TWI417987B - 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置 - Google Patents

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Description

黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置
本發明，係關於利用藉由雙面黏著帶將增強用基板貼合於半導體晶圓、玻璃基板、電路基板等各種基板之情况等的黏著帶貼合方法及利用該方法之黏著帶貼附裝置。
半導體晶圓(以下，僅稱「晶圓」)係在晶圓上形成多數個元件之後，以背面磨光過程削減晶圓背面，其後，以晶切過程分開切成各元件。可是，近年來隨著高密度構裝的要求晶圓厚度從100μm到50μm，更有薄到25μm左右的傾向。
晶圓背面被磨光至如此薄不僅脆弱，而且大都發生翹曲。因此，晶圓的處理性成為極不良。
所以，有提案藉由黏著薄片將玻璃板等具有剛性之基板貼合於晶圓以增強晶圓的方法。
具體上，將上面預先貼附有黏著帶之晶圓載置固定於保持台，在此晶圓的上方，由玻璃板等所形成的基座(增強用的支撐基板)以傾斜的姿勢卡止保持於基座支撐部的上端。在此狀態下將壓榨輥子於基座的表面移動，同時依照其移動使基座支撐部下降，建構成將基座貼附於半導體晶圓(參照日本國專利特開2000-349136號公報)。
為了將基座貼合，在貼附於晶圓之黏著帶，有使用在表背的黏著面具備有分離片之雙面黏著帶。將其一方之分離片剝離露出的黏著面貼附於晶圓的表面之後，把黏著帶沿 著晶圓外圓周切斷，製作在表面貼附有殘留分離片之雙面黏著帶的晶圓。此晶圓，在其後之別的步驟被搬入貼合裝置進行向基座之貼合處理。
此種情况，有必要為了將基座貼合之黏著面露出而將在貼合處理前的殘留在黏著帶表面之另一方的分離片剝離。此分離片的剝離，因為係由作業者的手工進行所以作業效率的提高變為困難。
本發明之主要目的在於提供一種黏著帶貼合方法及利用該方法之黏著帶貼附裝置，可將貼合有增強用支撐基板之雙面黏著帶有效率地貼合於晶圓等基板。
本發明為了達成此種目的，採取如下的構成。
一種黏著帶貼附方法，用於將雙面黏著帶貼附於基板，該方法包含以下步驟：帶貼附步驟，從在表背兩黏著面具備有第1分離片及第2分離片之該雙面黏著帶的第1黏著面，將第1分離片剝離並貼附於該基板的表面；分離片剝離步驟，從貼附於該基板之雙面黏著帶的第2黏著面，剝離第2分離片；帶切斷步驟，將貼附於該基板之雙面黏著帶，沿著基板的外形予以切斷。
根據本發明之黏著帶貼附方法時，在從帶貼附步驟進行到帶切斷步驟之狀態貼附於基板之雙面黏著帶，其表面的黏著面成為露出的狀態。因此，在往後的作業不需要為了 使黏著面露出而將分離片剝離，所以可立即移到將增強用支撐基板貼合於基板之處理。即，可圖謀提高作業效率。
此外，該方法係如下實施較理想。
例如，同時進行帶貼附步驟與分離片剝離步驟。
根據此方法時，執行帶貼附後，與在別的步驟執行分離片剝離的情況比較，可高效率地在短時間獲得將黏著面露出之雙面黏著帶貼附於基板。
又，亦可在帶貼附步驟中，一邊將貼附輥子按壓於第2分離片上，一邊使轉動，把雙面黏著帶貼附於基板，在分離片之回收步驟中，係與貼附輥子之轉動同步地在由後方追隨的刃構件上將第2分離片捲繞反轉而剝離。
透過此方法時亦可得到與該方法同樣的效果。
又，該方法，係更包含以下步驟較理想。
基板貼合步驟，在帶切斷步驟中，在將雙面黏著帶切斷成基板形狀後，把增強用的支撐基板貼合於第2黏著面。
根據此方法時，不必要將已貼附露出黏著面之雙面黏著帶的基板暫時回收。因此，可立即進行將增強用支撐基板貼合於基板的處理，可有效率地獲得以支撐基板增強的基板。
又，本發明為了達成此種目的，採取如下的構成。
例如，第1，係一種黏著帶貼附裝置，用於將雙面黏著帶貼附於基板，該裝置包含以下構成要件：吸住台，係載置並保持該基板；帶供應手段，係從在表背兩黏著面具備有第1分離片及 第2分離片之該雙面黏著帶的第1黏著面，將第1分離片剝離並供應於吸住台上；貼附輥子，係在第1分離片在被剝離的狀態下，將被供應於該吸住台上之該雙面黏著帶，從第2分離片側按壓住並轉動，使貼附於該基板的表面；分離片回收手段，係將以該貼附輥子捲繞反轉之第2分離片隨著貼附輥子的貼附前進移動而從雙面黏著帶剝離，並與貼附輥子的貼附前進移動同步而捲繞；帶切斷機構，係具備刀刃，該刀刃沿著基板的外形行走於貼附在該基板之該雙面黏著帶。
第2，係一種黏著帶貼附裝置，用於將雙面黏著帶貼附於基板，該裝置包含以下構成要件：吸住台，係載置並保持該基板；帶供應手段，係從在表背兩黏著面具備有第1分離片及第2分離片之該雙面黏著帶的第1黏著面，將第1分離片剝離供應於吸住台上；貼附輥子，係在第1分離片被剝離的狀態下，將被供應於該吸住台上之該雙面黏著帶，從第2分離片側按壓住並轉動，使貼附於該基板的表面；分離片回收手段，以被配置於該貼附輥子後方之刃構件將捲繞反轉之第2分離片，隨著刃構件的移動從雙面黏著帶剝離，並與刃構件的移動同步而把第2分離片捲繞；帶切斷機構，係具備刀刃，該刀刃沿著基板的外形行走於貼附在該基板之該雙面黏著帶。
根據本發明之黏著帶貼附裝置時，可把第1分離片剝離之雙面黏著帶，一邊以轉動並移動的貼附輥子貼附在基板的表面，同時或者時間差將第2分離片以貼附輥子或刃構件捲繞反轉而從雙面黏著帶剝離使黏著面露出。即，可適當地實現上述方法發明。
此外，該裝置包含以下構成較理想。
基板貼合機構，將增強用之支撐基板貼合於已貼附於基板之該雙面黏著帶的第2黏著面。
根據此構成時，不需要將已貼附露出黏著面之雙面黏著帶之基板暫時回收。因此，可進行將增強用之支撐基板貼合於基板之處理。即，可有效率的得到以支撐基板增強的基板。
此外，在該裝置中，亦可透過貼附輥子剝離之第2分離片的運送距離成為一定的方式，將貼附輥子與分離片回收手段建構成為一體而移動。
又，亦可透過刃構件剝離之第2分離片的運送距離成為一定的方式，將刃構件與分離片回收手段建構成為一體而移動。
根據此等構成時，可防止捲繞第2分離片時鬆弛。
 【發明之最佳實施形態】
以下，參考圖式說明本發明之一實施例。
此外，在本實施例中，作為貼附黏著帶之基板，係採取半導體晶圓為例予以說明。
第1圖係有關實行本發明之黏著帶貼附方法的基板貼合裝置之整體的立體圖、而第2圖為其上視圖、第3圖為其正視圖。
本實施例之基板貼合裝置1，係如第1~3圖所示被配置有：晶圓供應部3，在基座2的右前面，裝填有收容基板之一例的半導體晶圓W1(以下，僅稱「晶圓W1」)的卡匣C1；支撐基板供應部4，在基座2的中央前面，裝填有收納由玻璃板或不銹鋼等所形成之與晶圓W1大致相同形狀而作為增強用的支撐基板W2之卡匣C2；與晶圓回收部5，在基座2的左前面，把被貼合有支撐基板W2的晶圓W1回收。在此晶圓供應部3與支撐基板供應部4之間配置有具備機器手臂6的第1運送機構7；與藉由運送帶將晶圓W1水平運送的第2運送機構8。又，在基座2的右側後面配置有第1對準平台9。在其上方朝向晶圓W1配置有帶供應部10，供應雙面黏著帶T。又，在帶供應部10之右斜下方配置有第1分離片回收部11，係從帶供應部10供應之附有分離片的雙面黏著帶T之一方的黏著面，僅將第1分離片S1剝離回收。在第1對準平台9的左方配置有：吸住台12，用以載置並吸附保持晶圓W1；帶貼附構件13，用以在被此吸住台12保持之晶圓W1上貼附雙面黏著帶T；及帶剝離構件14，用以在晶圓W1上貼附雙面黏著帶T之後把不要的帶T’剝離。在其上方配置有帶切斷機構15，把貼附於晶圓W1之雙面黏著帶T，沿著晶圓W1的外形予以切斷。又，在其左上方配置有帶回收部16，把不要的帶T’回收。 又，在帶貼附構件13的左邊，配置有具備機器手臂17的第3運送機構18，在其左邊配置有第2對準平台19。更，在其左側深處，配置有基板貼合機構20，將晶圓W1與支撐基板W2貼合。以下，具體說明關於各構成。
晶圓供應部3、支撐基板供應部4、及晶圓回收部5具備有可升降的卡匣台。被收容在各卡匣台的卡匣C1~C3，成為能分別將晶圓W1、支撐基板W2、及附有支撐基板之晶圓W1多層收納並載置。此時，在卡匣C1、C3內，晶圓W1係保持將圖案面朝上的水平姿勢。
第1運送機構7及第3運送機構18，係具備機器手臂6、17，同時被建構成透過未圖示之驅動機構而彎曲及旋轉。
機器手臂6、17，如第2圖所示，在其前端具備馬蹄形的基板保持部21、22。在此基板保持部21、22設置有未圖示的吸附孔，成為可將被收容在卡匣C1、C2內之晶圓W1及支撐基板W2從背面真空吸附。
即，機器手臂6，可使基板保持部21進退於被多層收納在卡匣C1之晶圓W1彼此的間隙，而從晶圓W1的背面吸附保持，同時把吸附保持的晶圓W1，依後面敍述之第1對準平台9、吸住台12、及第2運送機構8的順序運送。
機器手臂17，係透過第2運送機構8將搬來之附有雙面黏著帶的晶圓W1，依第2對準平台19、基板貼合機構20的順序運送。又，機器手臂17，可使基板保持部22進退於被多層收納在卡匣C2之支撐基板W2彼此的間隙，而從支撐基板W2的背面吸附保持，同時把吸附保持之支撐基板W 2，依後面敍述之第2對準平台19、基板貼合機構20的順序運送。更，在基板貼合機構20被貼合支撐基板W2的晶圓W1運送到卡匣C3。
第2運送機構8，係由運送輥子或無端環帶所構成的輸送式運送機構，將透過機器手臂6載移之附有雙面黏著帶的晶圓W1可在交接給機器手臂17的位置水平運送。
第1對準平台9，係根據所載置之大致圓形的晶圓W1之定向平面(orientation flat)或缺口等對位。
第2對準平台19對晶圓W1，係與第1對準平台9同樣根據定向平面等進行對位。又，對支撐基板W2，係由一對卡止爪68夾住中心位置來決定。
吸住台12之中心部，如第8圖所示，係裝備可升降自如的吸附襯墊12a來接受及交付晶圓W1。
回到第1圖，帶供應部10，係捲繞藉由加熱膨脹線軸24會使黏著力降低之附有雙面分離片之雙面黏著帶T。又，將從線軸24拉出之附有分離片的雙面黏著帶T，導引繞廻到如第3圖所示之導引輥子25群。此外，帶供應部10，係藉由被軸支撐在裝置本體的縱壁之制動機構等限制旋轉。該帶供應部10，係相當於本發明之帶供應手段。
第1分離片回收部11，係建構成將具備於基板貼附側之黏著面的第1分離片S1剝離，而由軸支撐於縱壁之回收線軸26捲繞回收。又，第1分離片回收部11，係由未圖示之電動機等的驅動機構連結連動。
如第3圖及第4圖所示，帶貼附構件13，係被導引軌道 27把持而可在帶行走方向滑動，透過電動機28正反驅動的運送螺桿29成為可往復螺桿運送移動。又，在帶貼附構件13中貼附輥子30可旋轉地被軸支撐。此貼附輥子30會按壓附著有分離片之雙面黏著帶T的表面，一邊轉動一邊將雙面黏著帶T進行貼附於晶圓W1的表面。
再者，在帶貼附構件13中裝備有第2分離片回收部31。此第2分離片回收部31，係從貼附於晶圓W1之雙面黏著帶T的表面把第2分離片S2剝離回收。即，被貼附輥子30捲繞反轉剝離之第2分離片S2係被導引輥子32導引至上下一對的夾送輥子(pinch roller)33之間後，透過電動機34驅動之回收線軸35而被捲繞回收。此外，第2分離片回收部31，係相當於本發明之分離片回收手段。
在夾送輥子33，連結有檢測分離片捲繞速度之旋轉編碼器36，在此檢測的結果被送到控制裝置42。控制裝置42，係控制回收線軸35旋轉使分離片與貼附輥子30之移動速度同步的速度進行捲繞。
帶切斷機構15，係藉由未圖示之升降機構而在涵蓋上方之待機位置，與切斷雙面黏著帶T的作用位置進行升降移動。又，使刀刃37沿著晶圓W1的外形旋迴掃描而將雙面黏著帶T切斷成晶圓狀。
如第3圖所示，帶剝離構件14，係被導引軌道27把持使能在帶行走方向上滑動，並在透過電動機38被正反驅動之運送螺桿39上往復螺桿運送移動。又，在帶剝離構件14中剝離輥子40可旋轉地被軸支撐，同時此剝離輥子40透 過未圖示之汽缸等作上下擺動驅動。而剝離輥子40係將雙面黏著帶T切斷後不要的帶T’從吸住台12剝離。
在帶回收部16，係具備有被基座2之縱壁軸支撐的回收線軸41，而與電動機等的驅動部連結連動。亦即，從帶供應部10拉出既定量的雙面黏著帶T供應於晶圓W1上，同時藉由驅動部之動作將雙面黏著帶T切斷後不要的帶T’由回收線軸41捲繞取回。
基板貼合機構20，如第6圖所示，係被設置於基座2之上，成為被設置建構在可開關之減壓室50的內部。
又，如第5圖及第6圖所示：係由將晶圓W1水平載置保持之真空吸附式的保持台51；將支撐基板W2之周緣4個部位卡止保持之2對的卡止爪52；以此等卡止爪52將支撐基板W2卡止的狀態下，在其上方的位置待機之按壓構件53；及由其等之驅動手段所構成。以下關於各構成之具體的構造加以說明。
卡止爪52，係用螺栓可裝卸地鎖緊並連結在夾持具54，在其前端部具備，從支撐基板W2之周緣部位的下方接住卡止呈階梯狀之部分圓弧狀的卡止部52a。
夾持具54，從俯視的觀點，被軸承托架55軸支撐而以水平橫軸心P為支點可從水平姿勢朝下方擺動成傾斜的姿勢，而且，軸承托架55係被裝備在可動台56。可動台56係被配置在升降台57之上，透過氣缸或脈波電動機被螺桿運送驅動之直線橫向驅動機構58，建構成可水平橫向移動。亦即，各卡止爪52，成為可在基板保持位置與退後到 基板外方的退避位置之間往復移動。
更，直線橫向驅動機構58本身，係被設置在升降台57，而可沿著被立設於基座上的軌道59升降。此升降台57係用氣缸或脈波電動機等的驅動機構60可使升降台57升降，因此建構成可使各卡止爪52升降。
按壓構件53，係由具有直徑比晶圓W1的直徑更大之大致半球狀的彈性體所構成。例如，在此實施例裝置的情况，按壓構件53，係將成為其開始按壓位置的前端，如第7圖所示，具有扁平面53a。由於具有此扁平面53a，可抑制由於按壓構件53之按壓力局部地作用於支撐基板W2。換言之，可使按壓力朝支撐基板W2的徑向分散而使大致均勻的按壓力作用於支撐基板W2。因此，可抑制晶圓W1的破損，同時捲入貼合面的氣泡可有效率地排出。結果，可在晶圓W1的外圓部分貼合而均勻地將支撐基板W2與晶圓W1密接。
又，按壓構件53在安裝基端側具有圓柱塊53b，此圓柱塊53b的高度c、半球狀之塊53c的半徑a、曲率半徑R、扁平面53a的半徑b、從圓柱塊53b的安裝基端面到塊53c之前端的高度h及硬度等可依據貼合之晶圓W1的尺寸或材質而適當的設定。亦即，圓柱塊53b的高度c，可設定由於按壓而彈性變形時半球狀之塊53c的部分在徑向及高度方向無應力存在而可變形的高度。曲率半徑R，係被設定使按壓力朝支撐基板W2的徑向(輻射狀)傳播，而使朝向支撐基板W2的按壓力(面壓)成為均勻的範圍。半徑a’ 較理想係將支撐基板W2貼合於晶圓W1時，彈性變形之按壓構件53與支撐基板W2的整面接觸而覆蓋的尺寸。例如大致為晶圓W1直徑的2倍。扁平面53a的半徑b，係被設定使接觸面積的面壓成為均勻。
又，按壓構件53，較佳係磨擦係數低且具有耐熱性者，更理想者為低硬度的材質。例如，利用矽橡膠或氟橡膠等，可利用半球狀之塊或形成氣球狀者。
例如，將此等按壓構件53之條件適用於將同形狀的支撐基板W2貼合於6吋之晶圓W1時，半徑a為600mm、扁平面53a的半徑b為1~10mm、圓柱塊53b的高度c為10~40mm、曲率半徑R為150~300mm、兩塊53b、53c合在一起的高度h為50~150mm、及硬度(蕭而硬度)為5~30的範圍。更理想係半徑a為600mm、扁平面53a的半徑b為3mm、高度c為25mm、曲率半徑R為200mm、硬度(蕭而硬度)在前端部分為15、隨著從此前端部分朝向基端側硬度逐漸增加而在基端部分為20。
此外，該曲率半徑R，係根據假設半球狀之塊53c為球體時的半徑而求得，但並不限定此方法。
又，按壓構件53，係可升降地裝設於覆蓋箱61內。即，在覆蓋箱61係藉由4支的導引軸63而可上下滑動，而且，透過氣缸64裝設有驅動升降之升降框架65。在此升降框架65裝設有按壓構件53。
減壓室50，如第5圖及第6圖所示，係由被設置於基座上之大致圓筒狀的固定圓周壁66，與藉由未圖示之鉸鏈於 此固定圓周壁66可上下擺動開關地裝設的覆蓋箱61所構成。又由於動作未圖示之真空泵可使室內減壓。此外，在固定圓周壁66的上端全周，為了保持室內之氣密在被封閉之覆蓋箱61的下端圓周密接裝設有密封墊62。更，在具有扁平面之側面設置有滑動開關的快門67。即，將透過機器手臂17被吸附保持之晶圓W1及支撐基板W2從快門開口搬入內部，分別由保持台51及各卡止爪52載置並保持。
其次，一邊參考圖式說明關於使用該實施例裝置把支撐基板W2貼附於晶圓W1之一巡的動作。
各卡匣C1~C3之裝填或雙面黏著帶T的安置等初期設定結束時，執行裝置的動作。首先，旋轉第1運送機構7，具備在此機構之機器手臂6的基板保持部21被插入卡匣C1內之晶圓彼此的間隙。機器手臂6係以其基板保持部21從晶圓W1的背面吸附保持而取出，將晶圓W1載移至第1對準平台9。
載置於第1對準平台9的晶圓W1，根據定向平面或缺口等對位。對位後，晶圓W1係透過機器手臂6將背面吸附保持並載移至吸住台12。
載置於吸住台12之晶圓W1進行對位，而被吸附並保持。此時，如第8圖所示，分別將帶貼附構件13與帶剝離構件14位於左側的初期位置，及將帶切斷機構15位於上方的待機位置。
當晶圓W1的對位結束時，如第9圖所示，帶貼附構件13的貼附輥子30一邊按壓雙面黏著帶T的表面(第2分 離片S2的上面)，一邊與帶行進方向的相反方向(在第9圖係從左至右)轉動，將雙面黏著帶T均勻地貼附於晶圓W1的表面整體。
此時，從帶供應部10朝向晶圓W1供應之雙面黏著帶T，在其供應過程中第1分離片S1被剝離。其後，與貼附輥子30之移動同步地第2分離片回收部31的回收線軸35被驅動控制。即，從在貼附輥子30捲繞反轉之雙面黏著帶T被剝離的第2分離片S2，會與貼附輥子30之移動速度同樣速度被捲繞回收，使雙面黏著帶T朝上的黏著面露出。
當帶貼附構件13到達結束位置時，如第10圖所示，帶切斷機構15下降至切斷作用位置，刀刃37之尖端扎進雙面黏著帶T而予以貫通。其後，藉由刀刃37沿著晶圓W1的周緣旋迴移動，可將雙面黏著帶T切斷成大致晶圓狀。
雙面黏著帶T被切斷之後，帶切斷機構15，如第11圖所示，上升回到待機位置。
接著，帶剝離構件14，在基板上一邊與薄片行進方向的相反方向(在第11圖係從左至右)移動一邊將切斷後不要的帶T’剝離捲上。
帶剝離構件14到達剝離作業結束位置時，帶剝離構件14與帶貼附構件13朝向帶行進方向移動，回到如第8圖所示之初期位置。此時，不要的帶T’被捲繞到回收線軸41，同時從帶供應部10拉出一定量的雙面黏著帶T。
被貼附有雙面黏著帶T的晶圓W1，透過機器手臂6再度被吸附而載移到第2運送機構8。第2運送機構8，將被載 置之晶圓W1水平運送至第2機器手臂17的交接位置。
藉由第2運送機構8運送至交接位置的晶圓W1，藉由機器手臂17從下方吸附保持而載移到第2對準平台19，根據缺口等對位。對位之後，晶圓W1透過機器手臂17將背面吸附保持而被載移到基板貼合機構20之減壓室內的保持台51。晶圓W1，係藉由保持台51在被吸附保持的狀態下待機到支撐基板W2被運送到基板貼合機構20。
晶圓W1，被載置於保持台51時，第2機器手臂17開始運送支撐基板W2。即，將其前端的基板保持部22插入卡匣C1內之支撐基板彼此的間隙。機器手臂17，以其基板保持部22將支撐基板W2從背面吸附保持並取出，而載移到第2對準平台19。
第2對準平台19，係藉由一對卡止爪68夾住支撐基板W2而對位。當對位結束時，機器手臂17，從支撐基板W2之非貼合面的下方吸附保持並舉上，在其上方反轉。其後，搬入基板貼合機構20的減壓室內。此外，依據支撐基板W2，對位後亦有不需要反轉者。
支撐基板W2被搬入時，依照支撐基板W2的直徑根據預先輸入之資訊所決定之到基板中心側的規定位置將各卡止爪52進行水平移動。透過此等卡止爪52的卡止部52a將支撐基板W2以4點支撐狀態下卡止保持於水平。卡止保持結束時，機器手臂17從減壓室50退避。此時，被保持台51吸附保持之晶圓W1與以卡止爪52卡止保持之支撐基板W2成為接近的對向狀態。
晶圓W1與支撐基板W2的裝填結束時將減壓室50的快門67關閉密閉之後，將進行排氣處理之內壓，例如，減壓至65kPa(500mmHg)以下。此外，在此時點，按壓構件53，係在支撐基板W2上方待機。
減壓處理結束時發出開始貼合指令，將支撐基板W2開始貼合於晶圓W1。
即，發出貼合指令時，如第12(a)圖所示，位於支撐基板W2上方之待機位置的按壓構件53，如第12(b)圖所示開始下降。隨著此下降動作按壓構件53之下方前端係與支撐基板W2的大致中央部位接觸並按壓，使支撐基板W2微小撓曲而將支撐基板W2與晶圓W1的中央部分貼合。此時，卡止爪前端的下面在不與雙面黏著帶T接觸的程度，而且，依照支撐基板W2的撓度量使前端向下傾斜。
隨著使按壓構件53更下降，如第12(c)圖所示，按壓構件53彈性變形使支撐基板W2的接觸面積朝徑向輻射狀地逐漸擴大，而把支撐基板W2徐徐地貼合於晶圓W1。此時，卡止爪52逐漸下降成為水平，而使支撐基板W2的撓度量成為一定。
更，透過此按壓構件53的彈性變形對支撐基板W2的接觸面積被擴大，至支撐基板W2之周緣附近的既定位置時，如第13(a)圖所示，使卡止爪52不會妨礙支撐基板W2的貼合，解除支撐基板W2的卡止保持而退後到基板外方。
其後，如第13(b)圖所示，更，按壓按壓構件53，以彈性變形之按壓構件53被覆支撐基板W2之非貼合面的整面結 束支撐基板W2向晶圓W1的貼合。
當貼合結束時，使按壓構件53上升回到待機位置後，外面的氣體流入減壓室50使回到大氣壓。更在其後，開放快門67。
機器手臂17，係從快門開口將前端的基板保持部22插入，吸附保持貼合有支撐基板W2的晶圓W1並取出。將取出之晶圓W1裝填於卡匣C3。以上結束1次的貼合處理，以後反覆上述動作。
此外，在上述實施例，雖然以相同直徑的支撐基板W2貼合於晶圓W1的情況為例表示，但以直徑比晶圓W1小若干之支撐基板W2貼合的情況，亦可採用與上述同樣的動作。
本發明並不限於上述實施例，亦可如下變形實施。
(1)使貼附輥子30轉動移動而將雙面黏著帶T貼附於晶圓W1之後，亦可以另外準備之專用的分離片剝離構件沿著晶圓W1移動剝離處理第2分離片S2。此種情况，作為分離片剝離構件由於可使用小徑的剝離輥子或刀刃狀者，所以可將第2分離片S2毫不勉強地從雙面黏著帶T圓滑進行剝離。
即，在上述實施例，係另裝備帶貼附構件13之外第2分離片回收構件。亦即，一方的帶貼附構件13，僅具備貼附輥子30的機能。另一方的第2分離片回收構件，取代帶貼附構件13的貼附輥子30而建構成裝設刃構件者。
(2)如第14圖所示，亦可不具備上述實施例中之支撐基 板供應部4與基板貼合機構20，而建構成實行到雙面黏著帶貼附處理及帶切斷為止之帶貼附裝置70，將貼附有雙面黏著帶T之處理完畢的晶圓W1，搬入專用的基板貼合裝置進行增強用之支撐基板W2的貼合處理的形態實施。
本發明在不違離其思想及本質下，可以其他具體的形式實施，因此顯示發明的範圍非以上的說明，而應參考附加之申請專利範圍。
1‧‧‧基板貼合裝置
2‧‧‧基座
3‧‧‧晶圓供應部
4‧‧‧支撐基板供應部
5‧‧‧晶圓回收部
6、17‧‧‧機器手臂
7‧‧‧第1運送機構
8‧‧‧第2運送機構
9‧‧‧第1對準平台
10‧‧‧帶供應部
11‧‧‧第1分離片回收部
12‧‧‧吸住台
13‧‧‧帶貼附構件
14‧‧‧帶剝離構件
15‧‧‧帶切斷機構
16‧‧‧帶回收部
18‧‧‧第3運送機構
19‧‧‧第2對準平台
20‧‧‧基板貼合機構
21、22‧‧‧基板保持部
24‧‧‧線軸
25‧‧‧導引輥子
26、35、41‧‧‧回收線軸
27‧‧‧導引軌道
28、34、38‧‧‧電動機
29、39‧‧‧運送螺桿
30‧‧‧貼附輥子
31‧‧‧第2分離片回收部
32‧‧‧導引輥子
33‧‧‧夾送輥子
37‧‧‧刀刃
40‧‧‧剝離輥子
42‧‧‧控制裝置
50‧‧‧減壓室
51‧‧‧保持台
52、68‧‧‧卡止爪
53‧‧‧按壓構件
54‧‧‧夾持具
55‧‧‧軸承托架
56‧‧‧可動台
57‧‧‧升降台
58‧‧‧直線橫向驅動機構
60‧‧‧驅動機構
61‧‧‧覆蓋箱
62‧‧‧密封墊
63‧‧‧導引軸
64‧‧‧氣缸
65‧‧‧升降框架
66‧‧‧固定圓周壁
67‧‧‧快門
70‧‧‧帶貼附裝置
C1、C2、C3‧‧‧卡匣
S1、S2‧‧‧分離片
T‧‧‧雙面黏著帶
T'‧‧‧不要的帶
W1‧‧‧晶圓
W2‧‧‧支撐基板
為了說明發明雖圖示幾個現在認為合適的形態，但應可理解，發明並不限定於如圖所示之構成及方策。
第1圖係基板貼合裝置的立體圖。
第2圖係顯示基板貼合裝置整體構成的上視圖。
第3圖係顯示基板貼合裝置之主要部分的正視圖。
第4圖係顯示帶貼附構件及帶剝離構件的上視圖。
第5圖係基板貼合機構的上視圖。
第6圖係基板貼合機構的正視圖。
第7圖係按壓構件的立體圖。
第8、9、10、11圖係顯示雙面黏著帶之貼合動作的圖。
第12(a)(b)(c)、13(a)(b)圖係顯示支撐基板之貼合動作的圖。
第14圖為顯示支撐基板之貼合動作的圖。
1‧‧‧基板貼合裝置
2‧‧‧基座
3‧‧‧晶圓供應部
4‧‧‧支撐基板供應部
5‧‧‧晶圓回收部
6、17‧‧‧機器手臂
7‧‧‧第1運送機構
8‧‧‧第2運送機構
9‧‧‧第1對準平台
10‧‧‧帶供應部
11‧‧‧第1分離片回收部
12‧‧‧吸住台
13‧‧‧帶貼附構件
14‧‧‧帶剝離構件
15‧‧‧帶切斷機構
16‧‧‧帶回收部
18‧‧‧第3運送機構
19‧‧‧第2對準平台
20‧‧‧基板貼合機構
24‧‧‧線軸
31‧‧‧第2分離片回收部
50‧‧‧減壓室
64‧‧‧氣缸
67‧‧‧快門
C1、C2、C3‧‧‧卡匣
S1、S2‧‧‧分離片
T‧‧‧雙面黏著帶
T'‧‧‧不要的帶
W1‧‧‧晶圓
W2‧‧‧支撐基板

Claims (5)

  1. 一種黏著帶貼附方法，用於將雙面黏著帶貼附於基板，該方法包含以下步驟：帶貼附步驟，從在表背兩黏著面具備有第1分離片及第2分離片之該雙面黏著帶的第1黏著面，將第1分離片剝離並將裝備在帶貼附構件的貼附輥子一邊按壓於第2分離片上使之轉動，一邊將雙面黏著帶貼附於基板，同時與該貼附輥子之轉動同步地，將繞掛於該貼附輥子而自雙面黏著帶的第2面剝離的第2分離片捲繞於裝備在帶貼附構件的第2分離片回收部；帶切斷步驟，將貼附於該基板之雙面黏著帶，沿著基板的外形予以切斷。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附方法，其中該方法更包含以下步驟：基板貼合步驟，在該帶切斷步驟中，在將雙面黏著帶切斷成基板形狀後，把增強用的支撐基板貼合於第2黏著面。
  3. 一種黏著帶貼附裝置，用於將雙面黏著帶貼附於基板，該裝置包含以下構成要件：具備：吸住台，係載置並保持該基板；帶供應手段，係從在表背兩黏著面具備有第1分離 片及第2分離片之該雙面黏著帶的第1黏著面，將第1分離片剝離並供應於吸住台上；貼附輥子，係在第1分離片被剝離的狀態下，將被供應於該吸住台上之該雙面黏著帶，從第2分離片側按壓住並轉動，使貼附於該基板的表面；分離片回收手段，係將以該貼附輥子捲繞反轉之第2分離片隨著貼附輥子的貼附前進移動而從雙面黏著帶剝離，並與貼附輥子的貼附前進移動同步而捲繞；及帶切斷機構，係具備刀刃，該刀刃沿著基板的外形行走於貼附在該基板之該雙面黏著帶，該貼附輥子和分離片回收手段裝備於帶貼附構件，與該貼附輥子的轉動同步地，從繞掛於該貼附輥子的雙面黏著帶的第2面將第2分離片同時地剝離回收。
  4. 如申請專利範圍第3項之黏著帶貼附裝置，其中使透過該貼附輥子而剝離之第2分離片的運送距離成為一定的方式，將貼附輥子與分離片回收手段建構成為一體而移動。
  5. 如申請專利範圍第3項之黏著帶貼附裝置，其中該裝置更包含以下構成要件：基板貼合機構，係將增強用的支撐基板貼合於貼附在該基板之該雙面黏著帶的第2黏著面。
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