JP2009246067A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009246067A5
JP2009246067A5 JP2008089329A JP2008089329A JP2009246067A5 JP 2009246067 A5 JP2009246067 A5 JP 2009246067A5 JP 2008089329 A JP2008089329 A JP 2008089329A JP 2008089329 A JP2008089329 A JP 2008089329A JP 2009246067 A5 JP2009246067 A5 JP 2009246067A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
substrate
wafer
mounting
mounting table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008089329A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4941944B2 (ja
JP2009246067A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008089329A priority Critical patent/JP4941944B2/ja
Priority claimed from JP2008089329A external-priority patent/JP4941944B2/ja
Publication of JP2009246067A publication Critical patent/JP2009246067A/ja
Publication of JP2009246067A5 publication Critical patent/JP2009246067A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4941944B2 publication Critical patent/JP4941944B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008089329A 2008-03-31 2008-03-31 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 Active JP4941944B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008089329A JP4941944B2 (ja) 2008-03-31 2008-03-31 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008089329A JP4941944B2 (ja) 2008-03-31 2008-03-31 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009246067A JP2009246067A (ja) 2009-10-22
JP2009246067A5 true JP2009246067A5 (zh) 2011-05-12
JP4941944B2 JP4941944B2 (ja) 2012-05-30

Family

ID=41307655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008089329A Active JP4941944B2 (ja) 2008-03-31 2008-03-31 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4941944B2 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011133499A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Csun Mfg Ltd ウェハへのフィルム貼付方法およびその設備
US20110186215A1 (en) * 2010-02-03 2011-08-04 C Sun Mfg. Ltd. Apparatus and method for laminating a film on a wafer
JP6216606B2 (ja) * 2013-10-23 2017-10-18 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP6374680B2 (ja) * 2013-12-13 2018-08-15 東京応化工業株式会社 貼付方法
JP6369297B2 (ja) * 2014-11-12 2018-08-08 株式会社Sumco 半導体ウェーハの支持方法及びその支持装置
JP2019106493A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 第一精工株式会社 基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0287546A (ja) * 1988-09-22 1990-03-28 Nitto Denko Corp 保護フイルムの貼付方法
JP2856216B2 (ja) * 1989-06-09 1999-02-10 富士通株式会社 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
JPH10233430A (ja) * 1997-02-19 1998-09-02 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け装置
JP3607143B2 (ja) * 1999-11-19 2005-01-05 株式会社タカトリ 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
JP2001308033A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Lintec Corp ウエハ固定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5273791B2 (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置
JP3607143B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
JP5589045B2 (ja) 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
JP4841412B2 (ja) 基板貼合せ装置
JP4906518B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4311522B2 (ja) 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法
JP2009070837A (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP4941944B2 (ja) 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
JP2006100728A (ja) 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2011077443A (ja) 粘着テープ貼付け装置
JP2011199157A (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP4953738B2 (ja) 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
TW201112319A (en) Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus
JP2009158879A5 (zh)
JP2009246067A5 (zh)
JP5750632B2 (ja) 基板へのシート貼付装置
KR101497639B1 (ko) 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP4918539B2 (ja) 保護テープ剥離装置
JP6298381B2 (ja) 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置
JP7240440B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP2004087660A (ja) ウエハのダイシングテープへの転写方法とその装置
JP7109244B2 (ja) 粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置
JP5373008B2 (ja) 基板貼合せ方法
JP6177622B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP2006264906A (ja) テープ貼込装置