JP2006100728A - 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 - Google Patents

保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離することで、粘着テープと一体にして保護テープを半導体ウエハから精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 リングフレームｆの裏面からダイシングテープＤＴで保持されたウエハ表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓをエッジ部材３３を押圧して貼り付ける前に、剥離テープＴｓの貼付開始端の前方にあるダイシングテープＤＴの裏面にピストンノズル４８から純水を滴下する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに粘着テープを貼り付け、当該粘着テープと一体にして保護テープを半導体ウエハから精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置に関する。
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしている。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。保護テープが貼り付けられて研磨処理されたウエハは、リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から接着保持される。その後、リング状フレームに保持されたウエハの表面から、保護テープを剥離除去する。
具体的には、保護テープの表面にローラを介して粘着テープを貼り付け、当該粘着テープを剥離することで、ウエハ表面から保護テープと一体にして剥離除去して巻き取ってゆく。粘着テープを保護テープ表面に貼り付けるとき、粘着テープの貼付開始端側の支持粘着テープと、ローラに巻き掛けられた粘着テープとが接触しないように、貼付開始端側の支持粘着テープに非粘着性の薄板を貼り付けて、両粘着テープの接触を回避している（例えば、特許文献１参照）。
ＷＯ９７／０８７４５
しかしながら、従来の保護テープ剥離方法では、次のような問題がある。
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴ってウエハの薄型化が求められており、１５０μｍ以下にまで薄型加工されるようになっている。このように保護テープの貼り付けられた状態で薄型加工されたウエハをリング状フレームの裏面から支持粘着シートで保持し、ウエハ表面から保護テープを剥離する場合に、粘着テープの貼付開始端側の支持粘着テープにウエハよりも厚い非粘着性の薄板を貼り付けたとき、図８に示すように、ウエハ厚みと薄板６１の厚み差によって段差Ｇ（ギャップ）が生じる。つまり、この段差Ｇによりローラ６０による粘着テープＤＴの押圧が不均一となる。特に貼付開始端では段差Ｇにより粘着テープがしっかり保護テープの端部と密着しない。その結果、粘着テープＴｓを剥離して保護テープＰＴを一体にして剥離するとき、剥離安定性が低下するといった問題がある。
また、粘着テープＴｓを保護テープＰＴの表面に端部から均一に貼り付けるためには、非粘着性の薄板６１をウエハ厚みより薄く加工すれば可能である。しかしながら、非粘着性の材料を板材に表面コーティングして厚み調整することがウエハを薄く加工するよりも困難であり、かつ、ウエハの一連の加工工程において薄板６１を支持粘着テープＤＴに貼り付けるための取り扱いが困難になるといった問題がある。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに粘着テープを貼り付け、当該粘着テープを剥離することで保護テープを一体にして半導体ウエハから精度よく剥離することのできる保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
第１の発明は、リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、貼付部材により剥離用粘着テープ類を押圧しながら貼り付け、当該剥離用粘着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用粘着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
前記半導体ウエハの表面に貼付部材を介して剥離用粘着テープ類を貼り付けるとき、少なくとも剥離用粘着テープ類の貼付開始端側にある前記支持粘着テープの粘着面に液状物を滴下する
ことを特徴とする。
（作用・効果） この方法によると、貼付部材で押圧しながら保護テープの表面に剥離用粘着テープ類を貼り付けてゆくとき、剥離用粘着テープ類の貼付開始端側では剥離用粘着テープ類の高さが半導体ウエハと保護テープの厚み（高さ）よりも低い位置にある。半導体ウエハの厚みが、例えば、１５０μｍ以下の薄型化されたものであれば、貼付開始時に支持粘着テープの粘着面に剥離用粘着テープ類が接触する可能性がある。しかしながら、この発明によれば、剥離用粘着テープ類の貼付開始端側の支持粘着テープの粘着面に液状物が滴下されているので、剥離用粘着テープ類と支持粘着テープとが直接に接触することを回避することができる。すなわち、半導体ウエハの端部から均一な押圧力でもって保護テープの表面に密に剥離用粘着テープ類を貼り付けてゆくことができる。その結果、半導体ウエハの端部から保護テープと剥離用粘着テープ類を一体にして確実に剥離することができる。
なお、支持粘着テープの粘着面に滴下する液状物は、例えば、純水であることが好ましい。滴下する純水の量は、微量であり自然乾燥により支持粘着テープ裏面から蒸発する。また、蒸発しきれずに残った場合であっても、後工程のダイシング加工時に、同じく純水を利用するので、半導体ウエハに悪影響を与えない。
なお、剥離用粘着テープ類としては、例えば、粘着テープ、ラベルまたは板状を含む粘着シート、および加熱することにより粘着力を発揮する粘着テープや、ラベルまたは板状を含む粘着シートなどが挙げられる。
第４の発明は、リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、貼付部材により剥離用粘着テープ類を押圧しながら貼り付け、当該剥離用粘着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用粘着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記リング状フレームに保持された半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された半導体ウエハに向けて剥離用粘着テープ類を供給する剥離用粘着テープ供給手段と、
前記半導体ウエハを載置保持した保持手段と前記貼付部材とを相対的に水平移動することにより、前記剥離用粘着テープ類を保護テープの表面に貼り付けるとともに、剥離用粘着テープ類と保護テープを半導体ウエハの表面から一体にして剥離する剥離手段と、
前記剥離用粘着テープ類を貼り付ける貼付開始端側にある前記支持粘着テープの粘着面に液状物を滴下する滴下手段と、
剥離した前記剥離用粘着テープ類と一体になった保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
（作用・効果） 第４の発明によると、保持手段は、リング状フレームに保持された半導体ウエハを載置保持する。剥離用粘着テープ供給手段は、保持手段に保持された半導体ウエハに向けて剥離用粘着テープ類を供給する。剥離手段は、半導体ウエハを載置保持した保持手段と貼付部材とを相対的に水平移動することにより、剥離用粘着テープ類を保護テープの表面に貼り付けるとともに、剥離用粘着テープ類と保護テープを半導体ウエハの表面から一体にして剥離する。滴下手段は、剥離用粘着テープ類を貼り付ける前に、剥離用粘着テープ類を貼り付ける貼付開始端側にある支持粘着テープの粘着面に液状物を滴下する。テープ回収手段は、剥離した剥離用粘着テープ類と一体になった保護テープを回収する。
この構成によれば、保護テープの表面に剥離用粘着テープ類を貼り付ける前に、貼付開始端側にある支持粘着テープの裏面に、滴下手段により液状物が滴下された後、貼付部材により剥離用粘着テープ類が押圧されながら保護テープの端部から貼り付けられてゆく。すなわち、剥離用粘着テープ類を貼り付けるとき、貼付開始端側の支持粘着シートの粘着面に滴下した液状物により剥離用粘着テープ類が支持粘着テープに接触するのを回避することができる。すなわち、半導体ウエハの端部から均一な押圧力でもって保護テープの表面に密に剥離用粘着テープ類を貼り付けてゆくことができる。その結果、半導体ウエハの端部から保護テープと剥離用粘着テープ類を一体にして確実に剥離することができる。
なお、滴下手段は、貼付部材の進行方向の前方に所定間隔をおいて配備され、貼付部材と一体となって、保持手段と相対的に水平移動することが好ましい。この構成によれば、保護テープを剥離する一連の工程内で、貼付開始端側の支持粘着シートの粘着面に液状物を容易に滴下できるので、第１の発明を好適に実現することができるとともに、作業効率の向上を図ることもできる。
この発明に係る保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置によれば、保護テープの表面に剥離用粘着テープ類を貼り付ける前に、剥離用粘着テープ類の貼付開始端側の支持粘着テープの粘着面に液状物が滴下されるので、剥離用粘着テープ類と支持粘着テープとが直接に接触することを回避することができる。すなわち、半導体ウエハの端部から均一な押圧力でもって剥離用粘着テープ類を保護テープの表面に密に貼り付けてゆくことができる。その結果、半導体ウエハの端部から保護テープと剥離用粘着テープ類を一体にして確実に剥離することができる。
以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。
図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
この半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リング状フレーム（以下、単に「リングフレームｆ」という）が多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
ウエハ供給部２は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。
ウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブル８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル８を備えている。
また、アライメントステージ７は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル８に吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブル８に吸着されるようになっている。
アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。
つまり、チャックテーブル１５は、図１１に示すように、保持テーブル８によって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
また、チャックテーブル１５は、後述するダイシング用テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央のダイシング用テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって保持されている。
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体１内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、ダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、ダイシング用テープＤＴの貼付の際、ダイシング用テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
テープ処理部１８は、ダイシング用テープＤＴを供給するテープ供給部１９、ダイシング用テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられたダンシング用テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。
引張機構２０は、ダイシング用テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシング用テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシング用テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
貼付ユニット２１は、ダイシング用テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からのダイシング用テープＤＴの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇してダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動してダイシング用テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
剥離ユニット２３は、後述するカッター機構２４によって裁断されたダイシング用テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへのダイシング用テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側に向かって移動し、裁断後の不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
カッター機構２４は、リングフレームｆが載置されたダイシング用テープＤＴの下方に配備されている。ダイシング用テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４は、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１８は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
マウントフレーム作製部２７は、貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。なお、貼付ローラ２８には、例えばゴムや樹脂製などの軟らかいものが使用される。
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
剥離機構３０は、図２に示すように、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル３８、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット３２、剥離テープＴｓを貼り付ける貼付開始端側のダイシングテープＤＴの粘着面に純水を滴下する滴下機構３９、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４とから構成されている。なお、剥離機構３０のうち剥離テーブル３８を除く構成は、装置本体１の図示しない全面に装備されている。なお、剥離テーブル３８は、本発明の保持手段に、テープ供給部３１は剥離用テープ供給手段に、剥離ユニット３２は剥離手段に、滴下機構３９は滴下手段に、剥離テープＴｓは、剥離用粘着テープ類にそれぞれ相当する。
剥離テーブル３８は、多孔質で構成されており、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着する。また、剥離テーブル３８は、前後一対のレールに沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台を装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。
テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
剥離ユニット３２は、図３および図４に示すように、先端が先鋭なテープ剥離用のエッジ部材３３を備えている。このエッジ部材３３は、ウエハ直径より幅広の板材で構成されており、剥離ユニット３２に揺動可能に回転軸４０に支軸されたエッジユニット４１に取り付けられている。また、剥離テープ搬送用ローラＲも取り付けられている。
エッジユニット４１は、その側部にエアーシリンダ４６の連結ロッド４７がピストンロッド４６ａを介して連結されており、ピストンロッド４６ａの出退動作に応じて、エッジユニット４１がエッジ部材３３の進行方向の前後に揺動され、これによって、エッジ部材３３のエッジの先端部が上下動、つまり高さ変更が可能にされるとともに、角度も変更されるように構成されている。
また、エアーシリンダ４６の対向側には、パルスモータＰＭの回転駆動が伝達され、パルスモータＰＭの正・逆転に応じて調節軸４４が出退動作する２つのマイクロメータ４３がエッジユニット４１の左右に取り付けられている。
つまり、２つのマイクロメータ４３には、ギアＧと同軸に取り付けられた滑車Ｋ同士に掛け渡されているベルトＶによって、互いが１個のパルスモータＰＭから同じ回転率の回転駆動が伝達される構造となっている。つまり、一方のギアＧにはパルスモータＰＭの回転が直接に伝達され、この回転がマイクロメータ４３に伝達される。他方のギアＧにはベルトＶによって間接的に回転が伝達され、この伝達された回転がマイクロマータ４３に伝達される。そして、左右のマイクロメータ４３の調節軸４４が同じスケールで出退動作するようになっている。
また、マイクロメータ４３の調節軸４４の先端は、エッジユニット４１のフレームの側部に当接するようになっている。つまり、エッジが所定の角度となるようにピストロンド４６ａによって傾斜角が与えられたエッジユニット４１は、与えられた傾斜角以上に傾いてエッジの位置が高さ方向に上下動、特に下方向に移動しないように、エッジユニット４１のフレームに当接し、ストッパーとして機能している。
滴下機構３９は、エッジ部材３３の前方からその手前に所定間隔をおいて「Ｌ」字状のピストンノズル４８の先端が下方を向いて位置するように配備されている。このピストンノズル４８は、ピストンロッド４９を押圧することで、内部に貯留した純水ＷＡを所定量ずつ滴下する。ピストンロッド４９の対向側には、パルスモータＰＭの回転駆動が伝達され、パルスモータＰＭの正・逆転に応じて調節軸５０が出退動作するマイクロメータ５１が取り付けられている。
マイクロメータ５１には、ギアＧを介してパルスモータＰＭから同じ回転率の回転駆動が伝達される構造となっている。つまり、ギアＧにはパルスモータＰＭの回転が直接に伝達され、この回転がマイクロメータ５１に伝達される。そして、マイクロメータ５１の調節軸５０が所定のスケールで出退動作することでピストンロッド４９を押圧するようになっている。すなわち、所定量の純水ＷＡが、エッジ部材３３の前方、つまり、剥離テープＴｓの貼付開始端側のダイシングテープＤＴの粘着面に滴下されるようになっている。
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図１から図７を参照しながら説明する。
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブル８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、図１２に示すように、初期位置へと戻る。
次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシング用テープＤＴの上方のダイシング用テープＤＴ貼り付け位置に搬送される。
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されてダイシング用テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９からダイシング用テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、ダイシング用テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
次いで貼付ローラ２２が上昇し、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部にダイシング用テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴ（非接着面）を押圧しながら転動し、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。
同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。ダイシング用テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
次いでテープ供給部１９が作動してダイシング用テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、ダイシング用テープＤＴの貼付開始位置に移動し、リングフレームｆ底面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、ダイシング用テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、剥離テーブル３８に移載される。
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブル３８は、図６に示すように、剥離ユニット３２の下方に向かって移動する。マウントフレームＭＦが剥離ユニット下方の所定の位置に到達すると一旦停止して滴下機構３９が作動し、剥離テープＴｓの貼付開始端側のダイシングテープＤＴの粘着面に、図５に示すように、ダイシングテープＤＴの幅より略幅広となるように、ピストンノズル４８から純水ＷＡが滴下される。
その後、エッジ部材３３がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓを巻き掛けた状態で所定高さまで降下する。このとき、エッジ部材３３の降下した貼付開始端の位置には、純水ＷＡが滴下されているので、剥離テープＴｓとダイシングテープＤＴとが接触しない。そして、剥離テーブル３８は、エッジ部材３３が降下した状態で再び移動開始する。この移動にともなって、エッジ部材３３がウエハＷの表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを押圧しながら貼り付けてゆく。エッジ部材３３は剥離テープＴｓの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
保持テーブル３８が、図７に示すように、保護テープの剥離終端位置に到達すると、エッジ部材３３が上昇するとともに、剥離ユニット３２は初期位置に復帰する。
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブル３３によって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
以上で、本実施例の半導体ウエハマウント装置１の一巡の動作が終了する。なお、上述の装置では、剥離テーブル３８の移動量、停止位置、タイミング、エッジ部材３３の昇降およびそのタイミング、並びに、滴下機構３９のピストンノズル４８からの純水に滴下量などが予め制御部に設定入力されており、これら設定条件に基づいて、制御部が各部を総括的に制御している。
上述のように、リングフレームｆにより保持されたウエハＷの表面に剥離テープＴｓを貼り付ける前に、貼付開始端側にあるダイシングテープＤＴの裏面の粘着面に、剥離テープＴｓよも幅広となり、かつ、ウエハＷの端部まで純水ＷＡを滴下しておくことにより、剥離テープＴｓを貼り付け時にエッジ部材３３が貼付開始端側で降下しても、当該エッジ部材３３に巻き掛けられた剥離テープＴｓは、ダイシングテープＤＴの裏面と直接に接触しない。すなわち、ダイシングテープＤＴと剥離テープＴｓが接着することなしに、ウエハ端部の貼付開始端から剥離テープＴｓを一定の押圧力でもって保護テープＰＴの表面に貼り付けてゆくことができる。その結果、剥離テープＴｓの貼り付けムラにより発生する保護テープＰＴの剥離精度の低下を解消することができる。
また、ダイシングテープＤＴの裏面に滴下する液状物に純水ＷＡを利用することにより、保護テープ剥離後のマウントフレームＭＦを搬送して次工程に搬送する過程で自然乾燥させて蒸発させることができる。また、次工程のダイシング工程にまで純水が残っていても、ダイシング加工時に純水を利用する都合上、特に悪影響を与えない。
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
（１）上記実施例では、剥離テープＴｓの貼り付けにエッジ部材３３を利用していたが、ローラを利用してもよい。
（２）また、ピストンノズル４８から純水を滴下するとき、保持テーブル３８を一旦停止させていたが、停止させることのないように、保持テーブル３８の移動速度を制御部で調整するように構成にしてもよい。
（３）上記実施例では、液状物として純水を利用していたが、アルコール、オイルなどダイシングテープＤＴと剥離テープＴｓとの接着が回避できる液状物であればよい。
（４）上記実施例では、ダイシングテープＤＴ側に純水を滴下したが、マウントフレームＭＦを反転させて下方から保護テープを剥離する場合、剥離テープＴｓ側に液状物を滴下するように構成してもよい。
（５）上記実施例では、剥離テープＴｓの貼り付け時に保持テーブル３８を移動させていたが、エッジ部材３３および滴下機構３９を一緒に移動させるように構成してもよい。
（６）上記実施例では、剥離ユニット３２に滴下機構３９が一体構成されていたが、別体で剥離ユニット３２と滴下機構３９とが個別に移動するように構成してもよい。
（７）上記実施例では、ピストンノズル４８の先端が真下を向いていたが、ウエハＷの端部側に向くように傾斜姿勢で取り付けられていてもよい。
（８）上記実施例では、保護テープＰＴを剥離するのに帯状の剥離テープＴｓを貼り付けていたが、例えば、粘着テープ、ラベルまたは板状を含む粘着シート、および加熱することにより粘着力を発揮する粘着テープや、ラベルまたは板状を含む粘着シートなどを利用することができる。
半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。 剥離機構の全体を示す側面図である。 剥離機構の要部構成を示す側面図である。 剥離機構の要部構成を示す平面図である。 純水の滴下状態を示す図である。 剥離機構の動作説明を示す図である。 剥離機構の動作説明を示す図である。 従来例の粘着テープを貼り付けるローラの動作状態を示す図である。
符号の説明
３０ … 剥離機構
３３ … エッジ部材
３８ … 剥離テーブル
３９ … ピストンノズル
４９ … ピストンロッド
５０ … 調整軸
５１ … マイクロメータ
ＰＴ … 保護テープ
Ｔｓ … 剥離テープ
Ｗ … ウエハ
ＷＡ … 純水

Claims (4)

  1. リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、貼付部材により剥離用粘着テープ類を押圧しながら貼り付け、当該剥離用粘着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用粘着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
    前記半導体ウエハの表面に貼付部材を介して剥離用粘着テープ類を貼り付けるとき、少なくとも剥離用粘着テープ類の貼付開始端側にある前記支持粘着テープの粘着面に液状物を滴下する
    ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
  2. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
    前記支持粘着テープの粘着面に滴下する前記液状物は、純水である
    ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
  3. リング状フレームに支持粘着テープを介して裏面から保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、貼付部材により剥離用粘着テープ類を押圧しながら貼り付け、当該剥離用粘着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用粘着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
    前記リング状フレームに保持された半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
    前記保持手段に保持された半導体ウエハに向けて剥離用粘着テープ類を供給する剥離用粘着テープ供給手段と、
    前記半導体ウエハを載置保持した保持手段と前記貼付部材とを相対的に水平移動することにより、前記剥離用粘着テープ類を保護テープの表面に貼り付けるとともに、剥離用粘着テープ類と保護テープを半導体ウエハの表面から一体にして剥離する剥離手段と、
    前記剥離用粘着テープ類を貼り付ける前に、剥離用粘着テープ類を貼り付ける貼付開始端側にある前記支持粘着テープの粘着面に液状物を滴下する滴下手段と、
    剥離した前記剥離用粘着テープ類と一体になった保護テープを回収するテープ回収手段と、
    を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
  4. 請求項３に記載の保護テープ剥離装置において、
    前記滴下手段は、前記貼付部材の進行方向の前方に所定間隔をおいて配備され、貼付部材と一体となって、保持手段と相対的に水平移動する
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
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