JP2008034709A - 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 - Google Patents

半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ウエハの薄型化に関わらず、ウエハ表面に貼付けられている保護テープへの剥離用粘着テープの貼付け、および剥離用の粘着テープを用いての保護テープの剥離をウエハの破損を招くことなく精度よく行う。
【解決手段】ウエハ裏面外周には、裏面研削域を囲繞する環状凸部４１が残存形成されている。環状凸部４１を保持テーブル６に密着させて吸着保持し、ウエハＷの裏面と保持テーブル６との間に形成された空間Ｓに流体を供給して空間Ｓの内圧を高め、保護テープＰＴの表面に剥離用の粘着テープＴを供給し、貼付け部材で粘着テープＴの非粘着表面を押圧しながらウエハＷの一端側から他端側に移動させ、粘着テープを保護テープＰＴの表面に貼り付ける。貼り付けられた粘着テープＴをウエハＷの一端側から他端側に移動する案内部材２８で反転案内し、粘着テープＴと保護テープＰＴを同時にウエハ表面から剥離する。
【選択図】図１６

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、ウエハと略称する）の表面（パターン形成面）に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼付ける方法、および、剥離用の粘着テープを利用してウエハ表面から保護テープを剥離する方法に関する。
パターン形成処理の済んだ半導体ウエハの表面にはパターン保護用の保護テープが貼り付けられてバックグラインド処理が施される。その後、ウエハをチップに細断分離するダイシング工程に搬送される前に、ウエハ表面から保護テープが予め剥離される。
ウエハ表面から保護テープを剥離する手段としては、例えば、特許文献１に示されるように、保護テープが貼り付けられた表面を上向きにしてウエハをテーブルに保持し、保護テープの上に剥離用の粘着テープを貼付けるとともに反転剥離してゆくことで、粘着テープに接着されて一体化された保護テープをウエハ表面から剥離してゆく手段が知られている。
特開２００２ー１２４４９４号公報
近年、電子機器の小型化、高密度実装などに伴ってウエハの薄型化が進められている。しかしながら、数十μｍに極薄化されたウエハは、反りによる割れや欠けが発生しやすくなり、各種の処理工程およびハンドリングにおいて破損するリスクが高いものとなっている。そのため、バックグラインド処理によりウエハ中央部分を研削し、裏面外周部分に環状凸部を残存形成してウエハに剛性を持たせることが提案されている。つまり、ハンドリングにおいてウエハが破損しづらいようにしている。
環状凸部が残存形成されたウエハは、反りに耐え得る剛性を有するのでウエハを破損させることなくハンドリングを容易にする。しかしながら、裏面を下にしてウエハをテーブルに保持する場合、環状凸部はテーブルと接触するが中央の扁平凹部がテーブルに接触しない。そのため、薄型化されたウエハに剥離用の粘着テープを精度よく貼付けるとともに、この剥離用の粘着テープと保護テープを一体化して精度よく剥離することができないといった問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハの薄型化に関わらず、剥離用の粘着テープの貼付け、および、剥離用粘着テープを用いての保護テープの剥離をウエハの破損を招くことなく精度よく行える半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法を提供することを主たる目的としている。
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼り付ける半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
この環状凸部を全周に亘って保持テーブルに密着させて吸着保持し、
半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間に保持テーブル側から流体を供給して前記空間の内圧を高め、
半導体ウエハに貼付けられている保護テープの表面に剥離用の粘着テープを供給し、
半導体ウエハの外径よりも幅広の貼付け部材で粘着テープの非粘着表面を押圧しながら貼付け部材を半導体ウエハの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付ける
ことを特徴とする。
（作用・効果）この発明方法によれば、半導体ウエハは、バックグラインドによって数十μｍに薄化処理されても、その裏面外周に形成された環状凸部によって補強された状態で取り扱われる。したがって、ハンドリングやその他の処理工程における半導体ウエハが、不当に撓んだり反りが発生したりして変形するのを抑制することができる。
また、このような半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼り付ける際、半導体ウエハの内側に形成された空間が、供給された流体で適度に加圧される。このような状態で粘着テープが貼付け部材によって保護テープに押圧されるので、貼付け押圧力で半導体ウエハが不当に後退変形して貼付け力が低下してしまうことがない。その結果、粘着テープは、保護テープに確実に貼り付けられる。
この場合、貼付け部材は半導体ウエハの外径より幅広いものが使用されているので、貼付け部材の押圧位置が、保持テーブルに受け止め支持されているウエハ外周部の裏面の環状凸部を介して規制されることになる。すなわち、空中にあるウエハの薄肉部が貼付け部材で押圧されてもウエハ表面が扁平となるレベルよりも空間内方にまで大きく押し込み変形されることはない。
第２の発明は、上記第１の発明において、
前記半導体ウエハの裏面に研削形成された扁平凹部に連通する凹部を前記保持テーブルに形成し、この凹部の外周で半導体ウエハの前記環状凸部を吸着保持する
ことを特徴とする。
（作用・効果）この発明方法よると、半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間には、半導体ウエハの扁平凹部と保持テーブルの凹部とが連通された大きい容積の空間が形成されることになる。空間の容積が大きいほど、供給される空気量に対する内圧の変動が小さく、内圧を所定圧に維持する制御が容易となる。
第３の発明は、上記第１または第２の発明において、
前記空間からの流体流出を許容しながら前記空間に流体を供給して加圧する
ことを特徴とする。
（作用・効果）この発明方法よると、半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間の内圧が高められることで、半導体ウエハが扁平レベルより外方に僅かに膨出変形されることになる。つまり、貼付け部材がウエハ表面側から押圧されることで半導体ウエハは、扁平レベルまで変形させられる。膨出変形されたウエハ薄肉部が扁平レベルまで押圧変形されて空間の容積が膨出時の容積より減少すると、内部空気が押し出されて内圧の上昇が抑制される。
第４の発明は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープを剥離する半導体ウエハからの保護テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
この環状凸部を全周に亘って保持テーブルに密着させて吸着保持し、
半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間に保持テーブル側から流体を供給して前記空間の内圧を高め、
半導体ウエハに貼付けられている保護テープの表面に剥離用の粘着テープを供給し、
半導体ウエハの外径よりも幅広の貼付け部材で粘着テープの非粘着表面を押圧しながら貼付け部材を半導体ウエハの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付け、
貼り付けられた剥離用の粘着テープを、半導体ウエハの一端側から他端側に移動する案内部材で反転案内して、粘着テープと一体化された保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する
ことを特徴とする。
（作用・効果）この発明方法よると、半導体ウエハは、バックグラインドによって数十μｍに薄型化処理されても、その裏面外周に形成された環状凸部によって補強された状態で取り扱われる。したがって、ハンドリングやその他の処理工程における半導体ウエハが、不当に撓んだり反りが発生したりして変形するのを抑制することができる。
また、このような半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼り付ける際、半導体ウエハの内側に形成された空間が、供給された流体で適度に加圧される。このような状態で粘着テープが貼付け部材によって保護テープに押圧されるので、貼付け押圧力で半導体ウエハが不当に後退変形して貼付け力が低下してしまうことがない。その結果、粘着テープは保護テープに確実に貼り付けられる。
この場合、貼付け部材は半導体ウエハの外径より幅広いものが使用されているので、貼付け部材の押圧位置が、保持テーブルに受け止め支持されているウエハ外周部の裏面の環状凸部を介して規制されることになる。すなわち、空中にあるウエハＷの薄肉部が貼付け部材で押圧されてもウエハ表面が扁平となるレベルよりも空間内方にまで大きく押し込み変形されることはない。
さらに、貼り付けられた粘着テープを移動する案内部材を介して反転案内することで、粘着テープに一体化された保護テープがウエハ表面から剥離されてゆく。この場合も、半導体ウエハ全体がその裏面外周に設けられた環状凸部によって補強されているので、保護テープに残存する粘着力を受けて破損することはない。
第５の発明は、上記上記第４の発明において、
前記案内部材で前記貼付け部材を兼用し、保護テープへの粘着テープの貼付けと半導体ウエハからの保護テープの剥離を同時に行う
ことを特徴とする。
（作用・効果）この発明方法よると、案内部材で粘着テープを保護テープの表面に押圧して貼付けながら、粘着テープを反転案内して剥離してゆくことで、保護テープへの粘着テープの貼付けと半導体ウエハからの保護テープの剥離を同時に行うことができる。したがって、貼付け部材を用いての粘着テープの貼付けと、案内部材を用いての粘着テープの剥離とを個別に行う場合に比べて処理時間の短縮化と装置の簡素化を図ることができる。
第６の発明は、上記第４または第５の発明において、
前記案内部材にエッジ状に形成された板材を使用する
ことを特徴とする。
（作用・効果）この発明方法よると、保護テープと一体化された剥離テープは案内部材のエッジ状先端部において急角度で折り返されるので、ウエハ表面に対するテープ剥離角度が、ローラで反転案内する場合に比較して十分大きいものとなる。これにより、半導体ウエハの表面と保護テープとの剥離点において働く剥離力のウエハ表面に対する直交方向成分が小さいものとなり、保護テープの粘着力が充分に低下されない箇所があっても、半導体ウエハに大きい剥離力を与えることなく、保護テープを無理なく円滑に剥離することができる。
この発明に係る半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法によれば、半導体ウエハの薄型化に関わらず、剥離用の粘着テープの貼付け、および、剥離用粘着テープを用いての保護テープの剥離を半導体ウエハの破損を招くことなく精度よく行うことができる。
以下、図１〜図１６を参照して本発明の第１実施形態である半導体ウエハへの粘着テープの貼付けと、半導体ウエハからの保護テープ剥離方法を実現可能な装置に基づいて説明する。
図１は、粘着テープの貼付け・剥離装置の全体構成を示す斜視図である。
図１は、本発明方法を実行する装置の一例である半導体ウエハの保護テープ剥離装置を示す全体斜視図、図２はその正面図、また、図３はその平面図である。
この粘着テープの貼付け・剥離装置は、バックグラインド処理を受けたウエハＷを棚挿し状に積層収納したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部１、ロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構３、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ４、剥離用の粘着テープＴを剥離処理部位へ供給するテープ供給部５、ウエハＷを吸着保持する保持テーブル６、保持テーブル６上のウエハＷに粘着テープＴを貼付けてゆくテープ貼付けユニット７、貼付けた粘着テープＴを剥離するテープ剥離ユニット８、剥離された処理済みの粘着テープＴｓを巻き取り回収するテープ回収部９、処理済みのウエハＷを棚挿し状に積層収納するためのカセットＣ２が装填されるウエハ回収部１０、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８を独立して左右に往復移動させるユニット駆動部１１などが基台１２の上部に備えられている。
ここで、ウエハ供給部１、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、剥離テーブル６、および、ウエハ回収部１０が基台１２の上面に配備されているのに対して、テープ供給部５、および、テープ回収部１０は、基台１２の上面に立設した縦壁１３の前面に装備される。また、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８は、縦壁１３の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部１１は縦壁１３の背部に配備されている。
ウエハ供給部１は、紫外線硬化型の保護テープＰＴが貼付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ1 に差込み収納して、カセット台１４の上に装填するようになっている。このカセット台１４は、図３に示すように、エアーシリンダ１５によって旋回されて向き変更可能となっている。
ウエハ回収部２も、保護テープ剥離処理の済んだウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２ に差込み収納して、カセット台１６の上に装填するようになっている。このカセット台１６もエアーシリンダ１７によって旋回されて向き変更可能となっている。なお、カセットＣ1 に収納される前にウエハＷは紫外線照射処理され、保護テープＰＴの粘着面における接着力が低下されている。
処理対象となるウエハＷは、図７の表面側からみた斜視図、図８の裏面側から見た斜視図、および、図９の断面図に示すように、パターンが形成された表面に保護テープＰＴが貼付けられた状態でバックグラインド処理されたものである。その裏面が、外周部を径方向に約２ｍｍほど残して研削され、裏面に扁平凹部４０が形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部４１が残存された形状に加工されたものもが使用される。
扁平凹部４０の深さｄは、例えば、数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されており、裏面外周に形成された環状凸部４１は、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能する。したがって、この環状凸部４１は、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓みや反りによる変形を抑止する。
搬送機構３のロボットアーム２は、図３に示すように、水平進退、旋回、および、昇降可能に構成されるとともに、その先端に馬蹄形の吸着保持部２ａを備えており、ウエハ供給部１からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４から保持テーブル６へのウエハＷの搬入、保持テーブル６からの処理済みウエハＷの搬出、および、処理済みウエハＷのウエハ回収部１０への搬入などを行う。
テープ供給部５は、原反ロールＴＲから導出した剥離用の粘着テープＴを保持テーブル６の上方を通ってテープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８にまで導くよう構成されている。なお、粘着テープＴは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
図１０に示すように、保護テープ剥離時にウエハＷを載置保持する保持テーブル６の上面には、ウエハ裏面の研削域の径に近い径に形成された円形の凹部４２が設けられるとともに、凹部４２の外周部表面にはウエハＷの環状凸部４１に作用する真空吸着孔４３が環状に配置されている。また、凹部４２は、空気供給装置４４に連通接続されるとともに、内部空気が適度の抵抗をもって外部へ流出するのを許容する小孔４５が設けられている。さらに、凹部４２の中心部にはウエハ受け渡し用の吸着パッド１８が出退昇降可能に装備されている。
図４に示すように、テープ貼付けユニット７は、レール２１に沿って左右移動可能に支持された可動台２２を、モータＭ１で正逆転駆動される送りネジ２３によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２２に揺動アーム２４を介して上下動可能に貼付けローラ２５が装備された構造となっており、貼付けローラ２５はウエハＷの外径より幅広のものが使用される。なお、貼付けローラ２５は、本発明の貼付け部材に相当する。
テープ剥離ユニット８は、レール２１に沿って左右移動可能に支持された可動台２６を、モータＭ２で正逆転駆動される送りネジ２７によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２６に、テープ剥離用の案内部材２８、ガイドローラ２９、駆動回転される送り出しローラ３０およびこれに対向する挟持ローラ３１などを装備した構造となっている。
図５および図６に示すように、テープ剥離用の案内部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハＷの外径より幅広の板材で構成されている。また、案内部材２８は、可動台２６の前面に回動可能に突設支持された回転支軸３２に、スリット３３およびボルト３４を介して出退調節可能に連結固定されている。また、回転支軸３２の基部には操作アーム３５が締め付け連結されるとともに、この操作アーム３５の遊端部に枢支連結した連結ロッド３７が、可動台２６の前面に装着したエアーシリンダ３６に連結されている。つまりエアーシリンダ３６の出退作動に伴う操作アーム３５の揺動によって回転支軸３２が回動される。この動作によって、案内部材２８の先端エッジが上下動するよう構成されている。
なお、操作アーム３５の遊端部から延出された連結ロッド３７は、エアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａにネジ込み装着されており、連結ロッド３７のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド３６ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム３５の揺動角度、換言すると、下限位置にあるエッジ部材２８の角度を任意に調節することが可能となっている。
本発明に係る粘着テープの貼付け／剥離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＴに剥離用の粘着テープの貼付けと、ウエハＷの表面から保護テープを剥離する基本的な工程を、図１０〜図１５を参照しながら説明する。
先ず、ロボットアーム２がウエハ供給部１のカセットＣ１に挿入され、所定のウエハＷを下面（裏面）側から吸着保持して取り出し、アライメントステージ４に移載する。ステージ上ではウエハＷの外周に予め形成されたノッチなどの検出部位の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせされたウエハＷは、再びロボットアーム２に下面側から支持されて搬送され、ウエハ受取りレベルに下降待機している保持テーブル６上に供給される。
保持テーブル６上に搬入されたウエハＷは、図１０に示すように、テーブル上に突出している吸着パッド１８に受け取られた後、吸着パッド１８の下降に伴って保持テーブル６の上面に所定の姿勢および位置で載置され、ウエハＷの裏面外周に設けられた環状凸部４１が凹部４２の外周に設けられた真空吸着孔４３で吸着保持される。また、保持テーブル６の上にウエハＷが吸着保持されると、凹部４２に空気供給装置４４から空気が送り込まれ、ウエハＷと保持テーブル６との間に形成された空間Ｓが大気圧より少し高い所定圧まで加圧される。
ウエハＷが保持テーブル６に装填された時点では、図１１に示すように、テープ貼付けユニット７とテープ剥離ユニット８は保持テーブル６から後方に離れた待機位置にある。
保持テーブル６の上にウエハＷが装填されると、図１２に示すように、テープ貼付けユニット７の貼付けローラ２５が所定の貼付けレベルにまで下降さる。その後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ２５がウエハＷの上面に沿って転動移動して粘着テープＴを保護テープＰＴの表面に貼付けてゆく。
この場合、ウエハＷの表面は、凹部４２の内圧を受けて扁平レベルより上方に僅かに膨出変形されており、貼付けローラ２５がウエハＷに表面側から押圧されることで扁平レベルまで変形され、その押圧反力を受けて粘着テープＴは確実に保護テープＰＴの表面に貼付けられてゆく。
ここで、貼付けローラ２５はウエハＷの外径より幅広いものが使用されており、貼付けローラ２５の下降押圧レベルが、保持テーブル６で受け止め支持されているウエハ外周部の裏面の環状凸部４１により規制される。したがって、表面側から押圧されたウエハＷの薄肉部のウエハ表面が扁平となるレベルよりも下方にまで押し込み変形されることはない。
膨出変形されたウエハＷの薄肉部が貼付けローラ２５によって扁平レベルまで押し戻されると空間Ｓの容積が膨出時よりも減少して空間Ｓの内圧が高まり、小孔４５から内部空気が流出して内圧の上昇が抑制される。
図１３に示すように、粘着テープＴの貼付けが終了すると、テープ剥離ユニット８においては、エアーシリンダ３６がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム３５の揺動によって案内部材２８が下限位置まで下降される。
次に、図１４に示すように、テープ剥離ユニット８が前進移動され、案内部材２８の先端部が粘着テープＴを保護テープＰＴの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ３０が粘着テープＴを送り出してゆく。したがって、案内部材２８の先端部において折り返し角度θで反転案内された粘着テープＴは、ガイドローラ２９を介して送り出しローラ３０と挟持ローラ３１の間に導かれ、図６および図１６に示すように、保護テープＰＴを一体に接着した状態で走行し、保護テープＰＴがウエハＷの表面から剥離されてゆく。
この場合、案内部材２８によるテープ折り返し角度θは９０°以上、好ましくは１００°以上の大きい角度に設定されることが望ましいが、粘着テープＴの粘着度や腰の強さ、あるいは、ウエハＷの強度、等の条件によっては９０°未満（９０°に近い）で実施することも可能である。また、粘着テープＴの腰が強いほどテープ折り返し角度θは小さく調節設定することが望ましい。そして、この調節は、連結ロッド３７を伸縮調節して下限位置における案内部材２８の角度を調節することで行うことができる。なお、案内部材２８の角度変更に伴う案内部材２８の高さ変化は、回転支軸３２に対する案内部材２８の取付け位置調節によって修正することができる。
また、案内部材２８がウエハＷの端部を通過して保護テープＰＴを剥離開始するときの前進移動速度を遅くし、それ以降は前進移動速度を速くすることが好ましい。この速度設定によって処理能率の向上を図ることができる。送り出しローラ３０は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、粘着テープＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
図１５に示すように、テープ剥離ユニット８がウエハ上を通過して保護テープＰＴが完全に剥離されると、ウエハＷは吸着パッド１８によって一旦持ち上げられ、その後、ロボットアーム２によって保持テーブル６から搬出され、ウエハ回収部１０のカセットＣ２に差込み収納される。この間に、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済み粘着テープＴｓの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ２５のおよび案内部材２８も元の待機位置にまで上昇復帰される。
以上で１回の剥離用の粘着テープ貼付け工程、および保護テープの剥離工程が終了し、次の基板の受け入れ待機状態となる。
図１７〜図２５に、本発明の第２実施形態に係る半導体ウエハの保護テープ剥離装置が示されている。
この実施形態では、保護テープＰＴへの剥離用の粘着テープＴの貼付けと、ウエハＷからの保護テープＰＴの剥離とを同時に行えるよう構成されており、基本的な構成は上記した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と同一の部材および部位に同一の符号を付すにとどめ、相違している構造を以下に説明する。
図２０に示すように、第１実施形態におけるテープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８に代えて、テープ貼付け/剥離ユニット５０が備えられている。このテープ貼付け/剥離ユニット５０は、前後一対のレール５１に沿って左右にスライド移動可能に支持された可動台５２を、モータＭ３で正逆転駆動される送りネジ５３によって左右水平にねじ送り移動させるとともに、この可動台５２に、貼付け部材を兼用した案内部材５４、ガイドローラ５５、駆動回転される送り出しローラ５６、およびこれに対向する挟持ローラ５７などが装備されている。
テープ貼付け/剥離ユニット５０の案内部材５４は、先端に先鋭なエッジを備えたウエハ径より幅広の板材で構成されており、可動台５２の前面に回動可能に突設支持された回転支軸５８に前後位置調節可能に連結固定されている。
回転支軸５８の基部には操作アーム５９が締め付け連結されるとともに、この操作アーム５９の遊端部には、可動台５２の前面に装着したエアーシリンダ６０に連結されている。このエアーシリンダ６０の伸縮作動に伴う操作アーム５９の揺動によって回転支軸５８が回動され、これによって案内部材５４の先端部が上下動するよう構成されている。
次に、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＰＴを剥離する基本的な行程について、図２１〜図２５を参照して説明する。なお、ウエハＷが保持テーブル６に装填保持されるまでの工程は先の第１実施形態と同じなので、ここでは、ウエハＷが保持テーブル６に装填保持された以降の工程について説明する。
図２１に示すように、先ず、保持テーブル６にウエハＷが装填保持されて上記と同様にウエハＷと保持テーブル６との間に形成された空間Ｓの内圧が高められる。次に、図２２に示すように、テープ貼付け/剥離ユニット５０はウエハＷの上へと前進移動する。待機位置側のウエハＷの周端から適当少距離前方の地点に案内部材５４の先端がくるように移動させ、この地点でエアーシリンダ６１がストロークエンドまで突出作動され、操作アーム５９の動作により案内部材５４が下限位置まで下降される。つまり、案内部材５４の先端が粘着テープＴの表面（非粘着面）に接触し、この粘着テープＴを保護テープＰＴの表面に押し付ける。
案内部材５４が下降すると、図２３に示すように、テープ貼付け/剥離ユニット５０が待機位置方向に後退移動する。つまり、案内部材５４の先端で粘着テープＴを押圧しながら保護テープＰＴの表面に粘着テープＴを貼付けてゆく。
案内部材５４の先端がウエハＷの周端に到達すると、図２４に示すように、テープ貼付け/剥離ユニット５０はその移動方向を反転して前進移動してゆく。このとき、案内部材５４の先端部が粘着テープＴを保護テープＰＴの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ５６が粘着テープＴを巻き取ってゆく。このように粘着テープＴの貼付けと剥離とを行うことにより、この粘着テープＴに貼付け支持されて一体となった保護テープＰＴが同時にウエハ表面上から剥離されてゆく。
図２５に示すように、テープ貼付け/剥離ユニット５０がウエハＷを通過して保護テープＰＴが完全にウエハＷ表面から剥離されると、ウエハＷはロボットアーム２によって保持テーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部９のカセットＣ２に差込み収納される。その間に、テープ貼付け/剥離ユニット５０が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの粘着テープＴｓの巻き取り回収が行われる。また、案内部材５４も元の待機位置まで上昇復帰される。
以上で１回の保護テープ剥離行程が終了し、次のウエハ受け入れ待機状態となる。
上記各実施形態の装置によれば、バックグラインド域を囲繞するように裏面外周に形成された環状凸部４１を有する凹凸段差のあるウエハＷであっても、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴに剥離用の粘着テープＴを貼り付ける際、ウエハＷの内側に形成された空間Ｓが、供給された空気で適度に加圧される。したがって、このような状態で粘着テープが貼付け部材である貼付けローラ２５、または、案内部材２８、５４によって剥離用の粘着テープＴが押圧されても、貼付け押圧力でウエハＷが不当に後退変形して貼付け力が低下してしまうことがない。その結果、保護テープＰＴの表面に粘着テープＴを密着するよう精度よく貼り付けることができるとともに、密着した粘着テープＴを剥離することにより、ウエハＷの表面から保護テープＰＴを精度よく剥離することができる。
本発明は、以下のような形態に変形して実施することもできる。
（１）上記各実施形態では、剥離用の粘着テープＴを反転案内する案内部材２８，５４を小径のローラで構成することもできる。
（２）上記各実施形態では、空気流出用の小孔４５を、保持テーブル６に脱着自在に装着されたプラグに形成し、異なった径の小孔４５を備えたプラグを交換することで空間Ｓの内圧調整を行うこともできる。
（３）上記各実施形態では、凹部４２に連通した低圧のリリーフ弁を装着して内部空気の流出を可能にすることで、空間Ｓの内圧を保持するように構成することもできる。この場合、リリーフ弁を作動圧調整が可能な可変リリーフ弁にすることで、空間Ｓの内圧の微調整が可能となる。
（４）上記各実施形態では、保持テーブル６の表面に形成する凹部４２を最小サイズのウエハＷの裏面に研削形成された扁平凹部の径より小さいものに構成し、凹部４２の外周表面に、複数組の真空吸着孔４３を同心状に形成し、サイズの異なったウエハＷの環状凸部４１を吸着保持できようにして実施することもできる。
（５）上記各実施形態では、扁平な保持テーブル６の表面にウエハＷを載置するだけでも、ウエハＷの裏面と保持テーブル６の表面との間には研削形成された扁平凹部４０によって空間Ｓが形成される。例えば、保持テーブル６の凹部４２を省略してもテーブル表面に形成した空気供給孔から供給した空気で扁平凹部４０に形成された空間Ｓの内圧を高めることが可能となる。
（６）上記各実施形態では、扁平凹部４０によって形成される空間Ｓに空気を供給していたが、空気に限定されるものではく、ウエハＷの品質劣化を起こさない流体であればよく、気体、液体のいずれであってもよい。
第１実施形態に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。 第１実施形態に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。 第１実施形態に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。 テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。 テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。 テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。 半導体ウエハを表面側から見た一部切欠き斜視図である。 半導体ウエハを裏面側から見た斜視図である。 半導体ウエハの一部を拡大した縦断面図である。 保持テーブルへのウエハ装填状態を示す縦断面図である。 第１実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第１実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第１実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第１実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第１実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第１実施形態に係るテープ剥離作動状態を示す縦断面図である。 第２実施形態に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。 第２実施形態に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。 第２実施形態に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。 第２実施形態に係るテープ貼付け/テープ剥離ユニットの正面図である。 第２実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第２実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第２実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第２実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。 第２実施形態に係るテープ剥離工程を説明する正面図である。
符号の説明
６ … 保持テーブル
２５ … 貼付け部材（貼付けローラ）
２８ … 案内部材
４１ … 環状凸部
５４ … 案内部材
Ｓ … 空間
Ｔ … 粘着テープ
ＰＴ … 保護テープ
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (6)

  1. 半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼り付ける半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法であって、
    前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
    この環状凸部を全周に亘って保持テーブルに密着させて吸着保持し、
    半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間に保持テーブル側から流体を供給して前記空間の内圧を高め、
    半導体ウエハに貼付けられている保護テープの表面に剥離用の粘着テープを供給し、
    半導体ウエハの外径よりも幅広の貼付け部材で粘着テープの非粘着表面を押圧しながら貼付け部材を半導体ウエハの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付ける
    ことを特徴とする半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法。
  2. 請求項１に記載の半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法において、
    前記半導体ウエハの裏面に研削形成された扁平凹部に連通する凹部を前記保持テーブルに形成し、この凹部の外周で半導体ウエハの前記環状凸部を吸着保持する
    ことを特徴とする半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法。
  3. 請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法において、
    前記空間からの流体流出を許容しながら前記空間に流体を供給して加圧する
    ことを特徴とする半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法。
  4. 半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープを剥離する半導体ウエハからの保護テープ剥離方法であって、
    前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
    この環状凸部を全周に亘って保持テーブルに密着させて吸着保持し、
    半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間に保持テーブル側から流体を供給して前記空間の内圧を高め、
    半導体ウエハに貼付けられている保護テープの表面に剥離用の粘着テープを供給し、
    半導体ウエハの外径よりも幅広の貼付け部材で粘着テープの非粘着表面を押圧しながら貼付け部材を半導体ウエハの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付け、
    貼り付けられた剥離用の粘着テープを、半導体ウエハの一端側から他端側に移動する案内部材で反転案内して、粘着テープと一体化された保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する
    ことを特徴とする半導体ウエハからの保護テープ剥離方法。
  5. 請求項４に記載の半導体ウエハからの保護テープ剥離方法において、
    前記案内部材で前記貼付け部材を兼用し、保護テープへの粘着テープの貼付けと半導体ウエハからの保護テープの剥離を同時に行う
    ことを特徴とする半導体ウエハからの保護テープ剥離方法。
  6. 請求項４または請求項５に記載の半導体ウエハからの保護テープ剥離方法において、
    前記案内部材にエッジ状に形成された板材を使用する
    ことを特徴とする半導体ウエハからの保護テープ剥離方法。
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