JP2003303878A - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
- Publication number
- JP2003303878A JP2003303878A JP2002108972A JP2002108972A JP2003303878A JP 2003303878 A JP2003303878 A JP 2003303878A JP 2002108972 A JP2002108972 A JP 2002108972A JP 2002108972 A JP2002108972 A JP 2002108972A JP 2003303878 A JP2003303878 A JP 2003303878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- bank portion
- bank
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
汚染を低減することが可能な基板保持装置を提供するこ
と。 【解決手段】本発明に係る基板保持装置は、チャック
2、チャック台3、真空ポンプ4、圧力レギュレータ
5、加圧ポンプ6を備えている。チャック2は、上面に
ウエハ1を支持する第1の土手部21が設けられ、この
土手部21の内側に土手部21よりも低く形成された第
2の土手部22が設けられている。土手部21及び22
の間には真空経路25が設けられ、土手部22の内側に
は気流経路26が設けられている。真空ポンプ4により
空間24を減圧することで、ウエハ1を土手部21の上
面に保持することができる。また、加圧ポンプ6により
空間23を加圧することでウエハ1が下方に撓むことを
防止でき、表面が撓むことなくウエハ1を保持すること
が可能である。
Description
板保持装置に係り、特に、真空吸着により基板を保持す
るものに関する。
検査装置等において、シリコンウエハ、液晶パネル基
板、カラーフィルタ基板、TFT基板等の基板をチャッ
ク台に載置する際に、バキュームチャックによる真空吸
着によってチャック台表面に基板を保持する基板保持装
置が提案されている。
て、例えば特開平10−218364号公報に掲載され
た基板保持装置が挙げられる。図8にこの基板保持装置
の構成例を示す。この基板保持装置は、ウエハ保持用ス
テージ10、基台11、ウエハ保持部12、回転軸16
を備えている。ウエハ保持用ステージ10は、円板状の
基台11と、この基台11の周縁から上方に突出するウ
エハ保持部12とを有し、このウエハ保持部12に、ウ
エハ1の周辺部が吸着保持されている。具体的に説明す
ると、ウエハ保持部12は、基台11の周縁に沿ってそ
の全周にわたって伸びるよう形成され、このウエハ保持
部12には、ウエハを吸着するための吸着用溝13が形
成されている。基台11には、当該基台11の径方向に
伸び、両端の各々が吸着用溝13に連通するよう、吸引
路14が形成されている。そして、基台11には、ウエ
ハ保持部12によって囲まれた、ウエハ1と基台11と
の間の空間Sを外気と連通させるための図示しない開放
用通路15が、基台11の厚み方向に貫通するよう形成
されている。
1の下面には、当該基台11に対して垂直に伸びる回転
軸16が設けられており、この回転軸16には、その軸
方向に沿って伸び、一端が吸引路14に連通し、他端が
当該回転軸16の外周面に開口する空気通路17が形成
されており、空気通路17の他端には、適宜の吸引装置
(図示省略)が接続されている。また、回転軸16の下
端には、モータ30が設けられている。
は、ウエハ保持部12上にウエハ1が載置された状態で
吸引装置を作動させると、回転軸16の空気通路17お
よび吸引路14を介して吸着用溝13に負圧が作用さ
れ、この負圧による吸引力により、ウエハ1の周辺部が
ウエハ保持部12に吸着されることによって当該ウエハ
1が保持される。ここで、吸着用溝13に作用される負
圧の大きさは、例えば500mmHg(絶対圧として2
60mmHg)である。以上において、吸着用溝13に
負圧が作用されることにより、ウエハ1の裏面とウエハ
保持部12の上面との間の僅かな間隙を介して、ウエハ
1と基台11との間の空間Sに存在する空気が吸引され
るが、この空間Sは、基台11に形成された図示しない
開放用通路15によって外気と連通しているので、ウエ
ハ1と基台11との間の空間Sが減圧状態となることが
確実に防止される。
うな構成を有する従来の基板保持装置は、ウエハ1の外
縁部が保持されるのみであり、ウエハ1の基台11のウ
エハ保持部13の内側部分を支持する構成を有しないの
で、この内側部分が自重により下方へ撓むことを防止で
きないという問題があった。
で、表面が撓むことなく基板を保持し、さらにウエハ裏
面接触面積を小さくすることが可能な基板保持装置を提
供することを目的とする。
めに、本発明にかかる基板保持装置は、基板の外縁部を
支持する第1の土手部(例えば本実施の形態における土
手部21)と、前記第1の土手部の内側に設けられ、前
記第1の土手部よりも低く形成された第2の土手部(例
えば本実施の形態における土手部22)と、前記第1の
土手部及び前記第2の土手部の間に設けられた真空経路
(例えば本実施の形態における真空経路25)を介して
前記基板を真空吸着する真空吸着手段(例えば本実施の
形態における真空ポンプ4)と、前記第2の土手部の内
側の領域を与圧する与圧手段(例えば本実施の形態にお
ける加圧ポンプ6)とを備えたものである。このような
構成により、基板が載置された際に、基板の下面、第1
の土手部及び第2の土手部に囲まれた空間を、真空経路
を介して真空ポンプにより減圧することで基板を確実に
保持することができ、また気流経路を介して加圧ポンプ
により第2の土手部の内側の空間を加圧することで、基
板がこの空間の減圧状態又は自重により下方に撓むこと
を防止することができる。
さの差は約10〜20μmであっても良い。このような
構成により、第1の土手部及び第2の土手部に囲まれた
空間を減圧することで基板を保持することができる。ま
た、第2の土手部の上面がウエハに接触しないので、ウ
エハとの接触面積を少なくしウエハ裏面の汚染をより効
果的に抑えることができる。
ションフラットを有する基板を回転させる回転手段と、
前記回転手段により回転させた基板に対してレーザービ
ームを照射する照射手段と、前記照射手段により照射さ
れたレーザービームの反射光を受光し、前記基板のノッ
チ又はウエハ外周の位置を検出することにより基板の回
転角度又は基板位置を検出する検出手段とを備えても良
い。このような構成により、ウエハの回転角度及び、基
板が正確にチャックに載置されているか否かを確認する
ことができる。
のような構成により、本発明にかかる基板保持装置をウ
エハに使用することも可能である。
良い。このような構成により、本発明にかかる基板保持
装置を液晶パネル基板に使用することも可能である。
ても良い。このような構成により、カラーフィルタ基板
に使用することも可能である。
乃至図6に基づいて説明する。発明の実施の形態.図1
は、本実施の形態にかかる基板保持装置の構成を示す。
図1に示すように、基板保持装置はチャック2、チャッ
ク台3、真空ポンプ4、圧力レギュレータ5、加圧ポン
プ6を備えている。
材であって、図1に示すように、上面にウエハ1を支持
する輪状の第1の土手部21が設けられ、この土手部2
1の内側に土手部21よりも10μm程度低く形成され
た第2の土手部22が設けられている。土手部21の上
面にはウエハ1が載置されている。また、土手部21及
び22の間には、真空経路25が設けられている。この
真空経路25は、チャック台3に連通しており、さらに
真空ポンプ4に接続されている。真空ポンプ4により真
空経路25を介して土手部21及び土手部22間の空間
を減圧することにより、ウエハ1を土手部21の上面に
真空吸着によって保持することが可能である。尚、真空
吸着は、ある密閉空間を外気圧以下に減圧することによ
り吸着することを言う。また、チャック2は、土手部2
2よりも内側の部分に気流経路26が設けられている。
気流経路26は圧力レギュレータ5を介して加圧ポンプ
6に接続されている。この加圧ポンプ6により気流経路
26及び圧力レギュレータ5を介してウエハ1、土手部
22及びチャック2上面により囲まれる空間23に気体
を送り込むことで、空間23内部を加圧することが可能
である。この空間23の内部が加圧されることで、ウエ
ハ1が空間23の減圧状態又は自重により下方に撓むこ
とを防止することが可能である。
を示す。土手部22は、図2に示すように土手部21よ
りも、例えば10μm程度低く形成されているため、ウ
エハ1の下面及び土手部22の上面間に空隙が構成され
ている。
示すように、ウエハ1はその外縁部が土手部21の上面
に接触して支持され、その内側に土手部22と間隙を構
成する部分を有する。
1から出力されたビームを反射する様に表面が鏡面加工
されているが、このチャック台3は散乱物体であっても
良い。
気を取り込むことにより土手部21、22及びウエハ1
下面により囲まれた空間24内部を減圧する機能を有す
る。
して加圧ポンプ6から加えられた気体の圧力を制御する
機能を有する。加圧ポンプ6は、例えばモータ等により
構成され、外気等の気体を気流経路26を通して送り出
すことにより空間23内部を加圧することが可能であ
る。
してチャック2に正確に載置される。
は、LD(レーザーダイオード)31、集光レンズ3
2、反射手段33及びPD(フォトダイオード)34が
設けられている。またウエハ1には、図5に示すよう
に、切り欠き部分であるノッチ13が外縁部に設けられ
ている。ノッチ13は、例えば幅及び長さが1mm程度
である。チャック台3には、図示しない回動機構が設け
られている。
めのレーザービームを出力する機能を有する。集光レン
ズ32は、LD31から出力されたレーザービームをウ
エハ1上の一点に集中させることが可能である。反射手
段33は、ウエハ1又はチャック台3の上面を反射した
レーザービームを一方向に導くことが可能である。
レーザービームの反射信号を検出する機能を有する。こ
れらのLD31、集光レンズ32、反射手段33、PD
34は、ウエハ1の上方の検査光軸上及び、図5に示す
ようなノッチ検出光軸上の2箇所に設置されている。
査光軸上及びノッチ検出光軸上に設けられた各々のLD
31がレーザービームを出力する。また、チャック台3
に設けられた図示しない回動機構が作動しチャック台
3、チャック2及びウエハ1が一体的に回動することに
よってウエハ1の外縁部をレーザービームが走査する。
そして、検査光軸上のPD34はウエハ1の上面を走査
したレーザービームの反射信号を検出する。ノッチ検出
光軸上のPD34は、ノッチ13部分を走査したレーザ
ービームにより、図6に示すような、ウエハ1のエッジ
部分により徐々に低下し、さらにチャック台3の上面を
反射して徐々に上昇する反射信号を検出する。ノッチ検
出光軸上のPD34が、この反射信号のデータパスに基
づいてノッチ13の位置を検出することで、ウエハ1の
位置を検出しチャック2に正確に載置されていることを
確認する。
が上述のような構成を有することにより生じる作用効果
について説明する。まず、チャック2にウエハ1が載置
された際に、ウエハ1の下面、土手部21の内周面、土
手部22の外周面及びチャック2の上面の外縁部により
囲まれた空間24が密閉されているので、真空ポンプ4
を作動させて真空経路25を介してこの空間24を減圧
することによりウエハ1をチャック2の上面に確実に保
持することができる。
気がウエハ1の下面及び土手部22の上面により形成さ
れる空隙を介して、真空ポンプ4に取り込まれるが、こ
の空間23を、加圧ポンプ6により圧力レギュレータ5
及び気流経路26を介して加圧することによって、空間
23が減圧することを防止できる。このため、空間23
の減圧状態によりウエハ1が下方に撓むことを防止する
ことができる。また、圧力レギュレータ5及び加圧ポン
プ6により空間23の加圧状態を調整し、大気圧と同程
度若しくはそれ以上に加圧することによりウエハ1が下
方から押し上げられることで、ウエハ1の土手部22よ
りも内側の部分が空間23の減圧又は自重により下方へ
撓むことを防止することができる。従って、表面が撓む
ことなくウエハ1を保持することが可能である。さら
に、土手部21によりウエハ1の外縁部のみを支持して
いるので、例えばチャック2の上面全範囲にウエハ1を
載置した場合における、チャック2の上面の塵やゴミが
ウエハ1との間に挟まることによるウエハ1の汚染の問
題の発生もない。特に、ウエハ1とチャック2とは、土
手部21のみ接触し、その内側の土手部22とは接触し
ないので、接触面積がより少なくて済み汚染の発生を抑
制できる。
面間の空隙が10μm程度に構成され狭小であるため、
この空隙から空間24に流出する空気は僅かであり、空
間24の減圧状態が急激に変化してウエハ1の保持が解
除されることも無い。ウエハ1は真空ポンプ4による真
空吸着によって継続して保持される。
持装置によれば、真空ポンプ4により空間24を減圧す
ることで、ウエハ1を土手部21の上面に確実に保持す
ることができる。また、加圧ポンプ6により空間23を
加圧することで、ウエハ1の土手部22より内側の部分
が空間23の減圧状態又は自重により下方に撓むことを
防止できるので、表面が撓むことなくウエハ1を保持す
ることが可能である。さらに、ウエハ1の下面及び土手
部22の上面間の空隙が狭小であり流出する空気は僅か
であるので、空間23を加圧してもウエハ1を継続して
確実に保持することが可能である。
形態における基板保持装置において、空間23は、例え
ば図7に示すように、土手部21及び22に接続された
仕切り板により複数の空間に区切られ、さらにこれらの
区切られた複数の空間毎に真空経路25及び真空ポンプ
4が設けられて真空吸着を行うものであっても良い。ま
た、これらの区切られた空間の中から選択したものにお
いて、真空ポンプ4により真空吸着を行うとしても良
い。この場合はノッチ又はオリエンテーションフラット
部分からリークが有り、一部の区切られた空間の吸着圧
が小さくなっても、残りの区切られた部分で真空吸着で
きるので、ウエハ最外周の部分のみが接触する設計とす
ることができる。
止する場合には、真空ポンプ4によりウエハ1の真空吸
着によって保持することを行わず、加圧ポンプ6による
空間23の加圧のみを行うものとしても良い。
よる撓みを防止することができれば、気流経路26、圧
力レギュレータ5及び加圧ポンプ6は、土手部22の内
側の任意の箇所に設けることも可能である。また複数設
けることも可能である。
ることができれば、真空経路25及び真空ポンプ4は、
土手部21及び22間の任意の箇所に設けることも可能
である。また複数設けることも可能である。
スウエハ、SiCウエハ、化合物ウエハ(例えば、Ga
As、GaP等)、若しくは液晶表示装置のガラス基板
等とすることもできる。
られていても良い。
は、ウエハ1に限られず液晶パネル基板やカラーフィル
タ等に使用することも可能である。液晶パネル基板に使
用する場合には、例えばチャック2の当該液晶パネル基
板の下方の部分を板硝子等の透明の部材で構成すること
により全面透過照明が可能となる。
等を除去するためのフィルターを備えていても良い。
置は、表面が撓むことなく基板を保持することが可能で
ある。
概略構成図である。
Aを示す拡大断面図である。
ハ1を示す図である。
チ13を検出する構成を示す構成図である。
光軸及びノッチ検出光軸を示す図である。
ザービームの反射信号のデータパスを示す図である。
構成図である。
ポンプ 5 圧力レギュレータ 6 加圧ポンプ 10 ウエハ
保持用ステージ 11 基台 12 ウエハ保持部 13 吸着用溝 1
4 吸引路 15 開放用通路 16 回転軸 17 空気通路 21 土手部 22 土手部 23、24 空間 25 真空経路 26 気流経路
30 モータ 31 LD 32 集光レンズ 33 反射手段 34
PD
Claims (6)
- 【請求項1】基板の外縁部を支持する第1の土手部と、 前記第1の土手部の内側に設けられ、前記第1の土手部
よりも低く形成された第2の土手部と、 前記第1の土手部及び前記第2の土手部の間に設けられ
た真空経路を介して前記基板を真空吸着する真空吸着手
段と、 前記第2の土手部の内側の領域を与圧する与圧手段とを
備えた基板保持装置。 - 【請求項2】前記第1の土手部と前記第2の土手部の高
さの差は約10〜20μmであることを特徴とする請求
項1記載の基板保持装置。 - 【請求項3】外縁部にノッチ又はオリエンテーションフ
ラットを有する基板を回転させる回転手段と、 前記回転手段により回転させた基板に対してレーザービ
ームを照射する照射手 段と、 前記照射手段により照射されたレーザービームの反射光
を受光し、前記基板のノッチ又はウエハ外周の位置を検
出することにより基板の回転角度又は基板位置を検出す
る検出手段とを備えた請求項1又は2記載の基板保持装
置。 - 【請求項4】前記基板は、ウエハであることを特徴とす
る請求項1乃至3記載の基板保持装置。 - 【請求項5】前記基板は、液晶パネル基板であることを
特徴とする請求項1乃至3記載の基板保持装置。 - 【請求項6】前記基板は、カラーフィルタ基板であるこ
とを特徴とする請求項1乃至3記載の基板保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002108972A JP4058482B2 (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002108972A JP4058482B2 (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | 基板保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003303878A true JP2003303878A (ja) | 2003-10-24 |
JP4058482B2 JP4058482B2 (ja) | 2008-03-12 |
Family
ID=29392561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002108972A Expired - Fee Related JP4058482B2 (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4058482B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
JP2007189226A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-26 | Hanmi Semiconductor Co Ltd | 半導体製造工程用テーブル |
JP2007273541A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Topcon Corp | ウェハ保持装置 |
JP2008034709A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
JP2008034710A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
KR100806542B1 (ko) | 2006-02-08 | 2008-02-25 | 랏푸마스터 에스에프티 가부시키가이샤 | 진공척 |
JP2009123907A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路素子形成方法 |
US8284395B2 (en) | 2009-02-12 | 2012-10-09 | Sumco Corporation | Wafer surface measuring apparatus |
CN111312649A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-19 | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 | 真空载台、半导体机台以及贴膜装置 |
-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002108972A patent/JP4058482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4541824B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2010-09-08 | リンテック株式会社 | 非接触型吸着保持装置 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
JP2007189226A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-26 | Hanmi Semiconductor Co Ltd | 半導体製造工程用テーブル |
KR100806542B1 (ko) | 2006-02-08 | 2008-02-25 | 랏푸마스터 에스에프티 가부시키가이샤 | 진공척 |
JP2007273541A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Topcon Corp | ウェハ保持装置 |
JP4694400B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-06-08 | 株式会社トプコン | ウェハ保持装置 |
JP2008034709A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
JP4641984B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
JP2008034710A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
JP4711904B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
KR101312908B1 (ko) | 2006-07-31 | 2013-09-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 |
JP2009123907A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路素子形成方法 |
US8284395B2 (en) | 2009-02-12 | 2012-10-09 | Sumco Corporation | Wafer surface measuring apparatus |
CN111312649A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-19 | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 | 真空载台、半导体机台以及贴膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4058482B2 (ja) | 2008-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI284623B (en) | Alignment apparatus | |
CN109202308B (zh) | 激光加工装置和激光加工方法 | |
KR102675443B1 (ko) | 마스크 어셈블리 및 연관된 방법 | |
US6086453A (en) | Wafer Pattern imaging apparatus | |
USRE44116E1 (en) | Substrate-alignment using detector of substrate material | |
US7723710B2 (en) | System and method including a prealigner | |
TWI760545B (zh) | 基板處理裝置 | |
US20110109738A1 (en) | Observation device and observation method | |
JP2003303878A (ja) | 基板保持装置 | |
JP2007155448A (ja) | 端面検査装置 | |
JP2004071729A (ja) | レチクル保持方法、レチクル保持装置及び露光装置 | |
US7396022B1 (en) | System and method for optimizing wafer flatness at high rotational speeds | |
US11231452B2 (en) | Testing apparatus for optical devices | |
JP4799049B2 (ja) | ウェハ輪郭検出装置 | |
JP2008210965A (ja) | 基板保持装置及びレーザアニール装置 | |
JP6370227B2 (ja) | レーザー光線の検査方法 | |
JPH1038814A (ja) | 欠陥検査装置、欠陥検査方法及び平面度検査装置 | |
JP6748428B2 (ja) | リソグラフィ装置、物品の製造方法、ステージ装置及び計測装置 | |
KR20230024587A (ko) | 반도체 소자의 검사 장치 | |
JP2010165613A (ja) | リフレクター、光源モジュール、画像形成装置、及びリフレクターの製造方法 | |
JP2009174957A (ja) | 異物検出方法および装置 | |
JP2010117323A (ja) | 表面検査装置 | |
JPH0964155A (ja) | 基板保持状態確認方法および装置 | |
JP5180801B2 (ja) | アライメント装置及びアライメント方法 | |
JP7254224B2 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051206 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060817 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060831 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20061228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071114 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |