JP5180801B2 - アライメント装置及びアライメント方法 - Google Patents
アライメント装置及びアライメント方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5180801B2 JP5180801B2 JP2008320587A JP2008320587A JP5180801B2 JP 5180801 B2 JP5180801 B2 JP 5180801B2 JP 2008320587 A JP2008320587 A JP 2008320587A JP 2008320587 A JP2008320587 A JP 2008320587A JP 5180801 B2 JP5180801 B2 JP 5180801B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- wafer
- outer edge
- pressing
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、載置面に載置された板状部材の浮き上がり等を防止して正確な位置決めを行うことのできるアライメント装置及びアライメント方法を提供することにある。
前記板状部材がはみ出すことなく当該板状部材を載置可能な載置面を備えた支持手段と、
前記支持手段を板状部材の平面内で移動及び回転させる移動手段と、
前記板状部材の外縁位置を検知して前記移動手段を制御するための位置データを出力する検出手段と、
前記板状部材の外縁領域を前記載置面に押さえ付ける押え手段とを備え、
前記押え手段は、所定の波長帯の光を透過可能に設けられるとともに、前記検出手段は、前記押え手段を透過した前記所定の波長帯の光を検知可能に設けられる、という構成を採っている。
前記板状部材がはみ出すことなく当該板状部材を載置可能な載置面を備えた支持手段で板状部材を支持する工程と、
前記板状部材の外縁領域を押え手段で載置面に押さえ付ける工程と、
前記押え手段を透過する所定の波長帯の光を検知して前記板状部材の外縁の位置データを出力する工程と、
前記出力された位置データを基に前記板状部材を所定の位置に位置決めする工程とを行う、という方法を採っている。
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「透過」とは、可視光線の他、赤外線、紫外線、X線等の光の通過を許容することを意味する。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 テーブル(支持手段)
12 移動手段
13 発光手段
14 押え手段
15 検出手段
18 載置面
20 吸着領域
28B レンズ部
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (6)
- 板状部材の位置決めを行うアライメント装置において、
前記板状部材がはみ出すことなく当該板状部材を載置可能な載置面を備えた支持手段と、
前記支持手段を板状部材の平面内で移動及び回転させる移動手段と、
前記板状部材の外縁位置を検知して前記移動手段を制御するための位置データを出力する検出手段と、
前記板状部材の外縁領域を前記載置面に押さえ付ける押え手段とを備え、
前記押え手段は、所定の波長帯の光を透過可能に設けられるとともに、前記検出手段は、前記押え手段を透過した前記所定の波長帯の光を検知可能に設けられていることを特徴とするアライメント装置。 - 前記所定の波長帯の光を発光する発光手段を有することを特徴とする請求項1記載のアライメント装置。
- 前記支持手段は、前記板状部材より小さい面積の吸着領域が前記載置面内に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のアライメント装置。
- 前記押え手段は、透明な材料からなることを特徴とする請求項1、2又は3記載のアライメント装置。
- 前記押え手段は、レンズ部を備えていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のアライメント装置。
- 板状部材の位置決めを行うアライメント方法において、
前記板状部材がはみ出すことなく当該板状部材を載置可能な載置面を備えた支持手段で板状部材を支持する工程と、
前記板状部材の外縁領域を押え手段で載置面に押さえ付ける工程と、
前記押え手段を透過する所定の波長帯の光を検知して前記板状部材の外縁の位置データを出力する工程と、
前記出力された位置データを基に前記板状部材を所定の位置に位置決めする工程とを行うことを特徴とするアライメント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008320587A JP5180801B2 (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | アライメント装置及びアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008320587A JP5180801B2 (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | アライメント装置及びアライメント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010147122A JP2010147122A (ja) | 2010-07-01 |
JP5180801B2 true JP5180801B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=42567259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008320587A Expired - Fee Related JP5180801B2 (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | アライメント装置及びアライメント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5180801B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4201564B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-12-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
JP4408351B2 (ja) * | 2002-10-24 | 2010-02-03 | リンテック株式会社 | アライメント装置 |
JP2004288792A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP4606968B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2011-01-05 | 富士フイルム株式会社 | ワーク固定装置及びその位置決め方法並びに画像形成装置 |
JP2007305627A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Lintec Corp | 板状部材の位置決め装置と位置決め方法 |
-
2008
- 2008-12-17 JP JP2008320587A patent/JP5180801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010147122A (ja) | 2010-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4408351B2 (ja) | アライメント装置 | |
JP5324231B2 (ja) | 半導体ウエハのアライメント装置 | |
JP4803703B2 (ja) | 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置 | |
JP2017188599A (ja) | 加工方法 | |
JP2011003837A (ja) | アライメント装置およびアライメント方法 | |
WO2013145986A1 (ja) | 露光描画装置及び露光描画方法 | |
JP5961429B2 (ja) | 露光描画装置及び露光描画方法 | |
JP5438963B2 (ja) | 板状部材の位置認識装置および位置認識方法 | |
JP2016009752A (ja) | 面発光チャックテーブル | |
JP5344598B2 (ja) | 基板保持装置、欠陥検査装置及び欠陥修正装置 | |
JP5180801B2 (ja) | アライメント装置及びアライメント方法 | |
JP5015848B2 (ja) | アライメント装置 | |
JP4058482B2 (ja) | 基板保持装置 | |
TW201306165A (zh) | 校準裝置及校準方法 | |
JP5534926B2 (ja) | 位置検出装置及びこれを用いたアライメント装置 | |
JP4380316B2 (ja) | マスク取り付け治具および該マスク取り付け治具を用いたマスク取り付け方法 | |
JP2009121920A (ja) | 透明基板の位置測定装置、該位置測定装置を備える露光装置及び基板製造方法並びにプリアライメント装置 | |
JP4688582B2 (ja) | 基板の位置決め装置 | |
JP5554033B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP7312579B2 (ja) | 偏心量検出装置及び偏心量検出方法 | |
JP2009129945A (ja) | アライナ装置 | |
JP2010182998A (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP2005233663A (ja) | Ledチップの光学特性測定装置 | |
JP2002229057A5 (ja) | ||
JP2010056424A (ja) | 基板検出方法及び基板検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5180801 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |