JP2011003837A - アライメント装置およびアライメント方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント対象物１０を吸着して回転するスピンチャック１１０を備えたアライメント装置１００であって、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部１３０を備えているアライメント装置１００を用いる。これにより、アライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制して、高精度のアライメントを行うことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、アライメント装置およびアライメント方法に関するものであり、より詳しくは、回転吸着手段を備えるアライメント装置、および回転吸着手段を用いたアライメント方法に関するものである。

基板等に精密な加工を行う際、加工前に加工対象の基板等のアライメント（位置の調整）をしておくことは有用である。例えば、特許文献１に記載のようなダイシングテープが貼付された基板について、ダイシング前にアライメントすることにより、首尾よくダイシングを行うことができる。

アライメントのためのアライメント装置にはいくつか種類がある。そのうちの一つとして、アライメント対象物（例えば、基板）を回転させ、回転中のアライメント対象物の位置を検出して、目的とする位置と検出した位置との差に基づいてアライメント対象物を移動させることにより、アライメントを行うアライメント装置がある。

上記アライメント装置について詳しく説明する。上記アライメント装置では、まず、基板（アライメント対象物）の中央付近をスピンチャックが吸着し、当該基板を回転させる。そして、上記基板に対して、基板の表面側から光を照射し、裏面側において光を検出することにより、光を照射した位置に基板が存在するか否かを判定する。上記基板は回転しているので、上述の光の照射および検出を継続して行うことにより、上記基板全体の位置を確認することができる。上記アライメント装置は、以上のように、上記基板の位置を検出して、目的とする位置と検出した位置との差に基づいてアライメント対象物を移動させることにより、アライメントを行う。

特開２００６−１３５２７２号公報（平成１８年５月２５日公開）

しかしながら、上述したアライメント装置において、アライメントの精度が低下する場合がある。

すなわち、スピンチャックは、通常、アライメント対象物の中央付近のみを吸着するため、アライメント対象物の外周部分において自重による撓み等の変形が生じる場合がある。この場合には、上記変形に伴いアライメント対象物の端部の位置等がずれるため、上述したアライメント装置では上記基板の位置を正確に検出することができない。そのため、アライメントの精度が低下する。

特に、特許文献１に記載のような、ダイシングテープが貼付された基板は、ダイシングテープのみからなる部分が撓み易く、この問題が顕著となる。しかしながら、このような変形を抑制するための技術は、これまで一切報告されていない。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供することを主たる目的とする。

本発明に係るアライメント装置は、アライメント対象物を吸着して回転する吸着回転手段を備えたアライメント装置であって、上記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において、回転する上記アライメント対象物を支持する支持手段を備えていることを特徴としている。

本発明に係るアライメント方法は、アライメント対象物を吸着回転手段に吸着させる吸着工程；上記吸着回転手段を回転させることにより、上記アライメント対象物を回転させる回転工程；回転する上記アライメント対象物の位置を検出する位置検出工程；および上記アライメント対象物を移動させる位置調整工程；を包含するアライメント方法であって、上記回転工程では、支持手段によって、上記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において上記アライメント対象物を支持することを特徴としている。

本発明によれば、回転するアライメント対象物における吸着回転手段によって吸着されていない部分を好適に支持して、その部分におけるアライメント対象物の自重による撓み等の変形を抑制する。これにより、アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うことができる。

本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略構成を模式的に示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るアライメント装置の接触部移動手段の概略動作を模式的に説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略機能を模式的に説明するブロック図である。

〔第１実施形態〕
本発明の一実施形態に係るアライメント装置について、図１〜４を参照して説明する。アライメント装置１００は、アライメント対象物１０のアライメント（位置合わせ）を行う装置である。図１は、アライメント装置１００の概略構成を模式的に示す断面図である。図２は、アライメント装置１００の概略構成を模式的に示す上面図であり、（ａ）は、アライメント対象物１０から下方（スピンチャック１１０へ向かう方向）を観察したときの上面図を示し、（ｂ）は、アライメント装置１００をブリッジ１０２のさらに上方から観察したときの上面図を示す。

図１に示すように、アライメント装置１００の筐体１０１は、アライメント対象物１０を吸着して回転させるスピンチャック（吸着回転手段）１１０を備えている。

筐体１０１にはまた、投光部（光照射手段）１２０を支える構造体であるブリッジ１０２と、投光部１２０から照射された光を検出する受光部（光検出手段）１２１とが設けられている。投光部１２０および受光部１２１は、筐体１０１内に設けられた主制御部１５０（図示せず）の位置検出部（判断手段）１５６とともにアライメント対象物１０の位置を検出する位置検出手段を構成している。位置検出部１５６は、投光部１２０および受光部１２１と信号のやりとりをして、アライメント対象物１０の位置を検出する。

アライメント装置１００はさらに、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部（支持手段）１３０を備えている。アライメント装置１００は、このような支持部１３０を備えているため、回転するアライメント対象物１０におけるスピンチャック１１０によって吸着されていない部分を支持して、その部分におけるアライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制することができる。これにより、アライメント装置１００は、アライメント対象物１０の変形に起因するアライメント対象物１０の位置検出における精度の低下を回避し、高精度のアライメントを行うことができる。

特に、図１および図２に示すように、支持部１３０は、アライメント対象物１０の外周部分（回転中心に対して、スピンチャック１１０が吸着している位置よりも遠い位置）において、アライメント対象物１０を下から支持するようになっていることが好ましい。これにより、アライメント装置１００は、撓みが起こり易いアライメント対象物１０の外周部を支持して、当該外周部における変形を抑制し、高精度のアライメントを行うことができる。

（アライメント対象物）
本実施形態に係るアライメント対象物１０は、基板１１が、基板１１よりも大きいダイシングテープ（フィルム）１２に貼付された構成を有しており、ダイシングテープ１２の中央部に基板１１が貼付されている。また、ダイシングテープ１２は、外枠であるダイシングフレーム１３によって保持されている（以上、図１および図２（ｂ）参照）。

また、アライメントにおいて回転角度を調整するため、基板１１の外縁部の一箇所に、オリフラ（オリエンテーションフラット）またはノッチ（切り欠き）等の印が設けられていることが好ましい。

なお、アライメント装置１００が処理するアライメント対象物１０は、アライメントを行うべき対象物であれば上記に限定されるものではなく、例えば、金属もしくは非金属の基板、基板に貼付される金属もしくは非金属のサポートプレート、ダイシングテープまたは保護テープ等のフィルム、およびそれらが組み合わされた構成を有するものであってもよい。

（スピンチャック）
スピンチャック１１０は、真空ポンプ等の機構によりアライメント対象物１０を真空吸着して、吸着された状態のアライメント対象物１０を吸着面の面内方向に回転させることができるものであればよい。例えば、一般的な真空チャックおよびモータから構成されるスピンチャックを用いることができる。なお、本明細書において、用語「真空吸着」とは、被吸着物と接触する接触部を減圧状態にして、周囲との気圧差により、被吸着物を吸着することを意図しており、上記接触部（被吸着物と接触部とで形成される空間）は必ずしもいわゆる真空状態である必要はない。また、「真空吸着」は、「真空引き」とも記載することがある。

スピンチャック１１０の排気量等は、アライメント対象物１０のサイズ等に合わせて適宜選択すればよい。また、スピンチャック１１０における、アライメント対象物１０に接する接面（吸着面）には、真空引きするための溝が設けられていてもよく、当該接面が多孔質物質からなっていてもよい。また、スピンチャック１１０の回転速度は、アライメントを首尾よく行うことができれば特に限定されないが、２ｒｐｍ以上、５０ｒｐｍ以下の範囲とすることができ、例えば、１０ｒｐｍ程度とすることができる。

また、アライメント装置１００は、スピンチャック１１０を上記吸着面の面内方向に移動させるスピンチャック位置調整部１１１を備えている。アライメント装置１００は、後述する位置検出手段が検出したアライメント対象物１０の位置に基づいて、スピンチャック位置調整部１１１にスピンチャック１１０を移動させることによって、アライメント対象物１０を目的の位置へとアライメントする。

（支持部）
支持部１３０は、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持するものである。本明細書において、「或る物体を或る位置において支持する」とは、上記或る物体の上記或る位置に対して、重力方向とは反対方向のベクトル成分を有する力を加えることを指す。

このような支持部１３０は、例えば、アライメント対象部１０に上記異なる位置において接する接触部を備えており、当該接触部からアライメント対象物１０へ向かう方向が重力方向とは反対方向であることが好ましい。このように、支持部１３０は、アライメント対象物１０におけるスピンチャック１１０によって吸着されていない部分に対して、重力方向とは反対方向のベクトル成分を有する力を加えて、その部分におけるアライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制することができる。

上記接触部の形状および素材は特に限定されないが、アライメント対象物１０の回転を阻害しないものであることが好ましい。すなわち、上記接触部は、スピンチャック１１０によるアライメント対象物１０の回転動作を補助する回転補助手段を備えていることが好ましい。本実施形態において、上記回転補助手段は、アライメント対象物１０に接し、アライメント対象物１０の回転に伴って自らも回転するローラー（回転体）１３１である。上記回転補助手段としては、他にも、例えば、アルミニウム、ステンレス、合成樹脂等の低摩擦材等を用いることができる。

ローラー１３１は、アライメント対象物１０に接しながら、アライメント対象物１０の回転に伴って自らも回転するため、アライメント対象物１０を支持する一方、アライメント対象物１０の回転を阻害する摩擦力を低減することができる。すなわち、支持部１３０は、ローラー１３１を備えることによって、アライメント対象物１０の回転を阻害せずに、アライメント対象物１０を支持することができる。

なお、ローラー１３１は、スピンチャック１１０の回転軸に直交する直線（例えば、図２（ａ）における一点差線）を回転軸として回転するようになっていることが好ましい。これにより、ローラー１３１は、アライメント対象物１０の回転に伴って円滑に回転して、アライメント対象物１０の回転を阻害することがない。

また、支持部１３０は、上記接触部を備えず、代わりに、アライメント対象物１０と支持部１３０との間に気体を供給し、アライメント対象物１０に対し、重力方向とは反対方向のベクトル成分を有する空気圧を加えるエアベアリング構造を備えていてもよい。このような構成であっても、支持部１３０は、アライメント対象物１０におけるスピンチャック１１０によって吸着されていない部分に対して、重力方向とは反対方向のベクトル成分を有する力を加えることができるので、その部分におけるアライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制することができる。

支持部１３０がアライメント対象部１０を支持する位置は、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置であれば特に限定されるものではないが、図２（ｂ）に示すように、回転中心に対して、スピンチャック１１０が吸着している位置よりも遠い位置であることが好ましい。スピンチャック１１０は通常、アライメント対象物１０の中央部に吸着しているため、アライメント対象物１０の外周部、すなわち、回転中心に対してスピンチャック１１０が吸着している位置よりも遠い位置では、自重による変形等が起こり易い。そのため、アライメント対象部１０を外周部において支持することにより、アライメント対象物１０の変形を好適に抑制することができる。

特に、本実施形態のように、基板１１が基板１１よりも大きいダイシングテープ１２に貼付された構成を有しているアライメント対象物１０を支持する場合には、図２（ｂ）に示すように、ダイシングテープ１２における基板１１が貼付されていない部分を少なくとも支持するようになっていることが好ましい。これにより、柔軟で変形の起こり易いダイシングテープ１２を支持してアライメント対象物１０の変形を首尾よく抑制することができる。

本実施形態では、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、ローラー１３１が、ダイシングフレーム１３内の位置において、アライメント対象物１０を均等に支持するように設けられている。これにより、好適にアライメント対象物１０を支持することができる。

支持部１３０はまた、アライメント対象物１０に接する接触部（本実施形態では、ローラー１３１）をアライメント対象物１０に対して離接する方向に移動させる昇降ステージ（接触部移動手段）１３２を備えていることが好ましい。本実施形態において、ローラー１３１は、昇降ステージ１３２上に設けられているため、昇降ステージ１３２が上下に移動するのに伴って、上下方向、言い換えれば、アライメント対象物１０に対して離接する方向に移動する。昇降ステージ１３２は、例えば、一般的な電動ステージ等によって構成することができる。

図３は、昇降ステージ１３２の動作を模式的に説明する断面図である。図３を用いて、昇降ステージ１３２の利点を説明する。

アライメント装置１００に対するアライメント対象物１０の搬送は、例えば、ロボットアーム５０を用いて行われる。ロボットアーム５０は、吸盤等によりアライメント対象物１０の端のダイシングフレーム１３部分を保持して、前工程の処理装置からアライメント装置１００へとアライメント対象物１０を搬送する。

このとき、図３（ａ）に示すように、スピンチャック１１０およびアライメント対象物１０が接する位置と、支持部１３０およびアライメント対象物１０が接する位置とが同一平面内にある（同じ高さである）と、アライメント対象物１０（のダイシングテープ１２）が自重により撓む等の変形が生じたとき、アライメント対象物１０（の基板１１が重なる部分）のスピンチャック１１０上への載置が円滑に行われない場合があり、その場合には、アライメント対象物１０をスピンチャック１１０に首尾よく吸着させることができない。

一方、図３（ｂ）に示すように、アライメント対象物１０の搬送の前に、昇降ステージ１３２が、ローラー１３１をアライメント対象物１０から離れる方向へ移動させておくことによって、アライメント対象物１０（のダイシングテープ１２）が自重により撓む等の変形が生じていても、アライメント対象物１０（の基板１１が重なる部分）をスピンチャック１１０上に円滑に載置することができ、アライメント対象物１０をスピンチャック１１０に首尾よく吸着させることができる。

このように、昇降ステージ１３２が、ローラー１３１をアライメント対象物１０に対して離接する方向に移動することにより、アライメント対象物１０を、首尾よくアライメント装置１００内に搬送することができる。

なお、アライメント対象物１０がアライメント装置１００内に搬送され、スピンチャック１１０がアライメント対象物１０を吸着して回転されるときには、図１に示すように、スピンチャック１１０およびアライメント対象物１０が接する位置と、支持部１３０およびアライメント対象物１０が接する位置とが同一平面内にある（同じ高さである）ように、昇降ステージ１３２がローラー１３１を移動させることが好ましい。

（位置検出手段）
上述したように、アライメント対象物１０の位置を検出する位置検出手段は、投光部１２０、受光部１２１および位置検出部１５６を含んで構成される。投光部１２０は、ブリッジ１０２に設けられており、アライメント対象物１０に対して上方から光を照射する。受光部１２１は、筐体１０１上に設けられており、投光部１２０から照射された光を受光する。

本実施形態において、投光部１２０は、アライメント対象物１０の基板１１の端部を含む領域に光を照射する。これを受光部１２１が検出することにより、基板１１の回転中心、すなわちアライメント対象物１０の回転中心が、アライメント対象物１０の中心または基板１１の中心からどれだけずれているかを検出することができる。

例えば、図２（ｂ）において、投光部１２０および受光部１２１が設けられた位置を基板１１が通過する時間は、基板１１の中心と、基板１１の回転中心との距離の関数として表し得ることを当業者であれば容易に理解することができる。

また、他の実施形態において、アライメント対象物１０の中心と回転中心とがずれている場合には、投光部１２０が照射した光を基板１１が遮光する領域は回転に伴って変化するため、受光部１２１が受光する光の形状も変化する。位置検出部１５６は、受光部１２１が受光する光の形状の変化に基づいて、アライメント対象物１０の中心と回転中心とのずれを算出して、アライメント対象物１０の位置を検出してもよい。

また、受光部１２１は、上述したような基板１１に設けられたオリフラ等の角度検出用の印を検出して、これによりアライメント対象物１０の角度を検出することが好ましい。

以上のように、上記位置検出手段は、アライメント対象物１０の中心と、回転中心（すなわち、スピンチャック１１０の回転中心）とのずれ、および回転角度を検出することができるので、アライメント対象物の位置を検出することができる。

（アライメント装置の概略動作）
アライメント装置１００の概略動作を以下に説明する。図４は、アライメント装置１００の概略機能を模式的に説明するブロック図である。図４に示すように、アライメント装置１００の主制御部１５０は、昇降ステージ制御部１５２、スピンチャック制御部１５４および位置検出部（判断手段）１５６を備えている。

まず、アライメント装置１００に、アライメント対象物１０が搬入される際、昇降ステージ制御部１５２が、図３（ｂ）に示す位置に昇降ステージ１３２を移動させる。続いて、アライメント対象物１０の搬送装置、例えば、ロボットアーム５０が、スピンチャック１１０上に基板１１が配置されるようにアライメント対象物１０を搬送する。アライメント対象物１０の搬送が完了すると、昇降ステージ制御部１５２は、スピンチャック１１０および支持部１３０がアライメント対象物１０に同一平面内において接するように、昇降ステージ１３２を移動させる。

続いて、スピンチャック制御部１５４は、スピンチャック１１０にアライメント対象物１０を吸着させ、回転させる。支持部１３０（のローラー１３１）は、アライメント対象物１０の外周部を支持して、アライメント対象物１０が変形することを防ぐ。

以降の動作は、一般的なアライメント装置と同様に行うことができる。すなわち、位置検出部１５６は、投光部１２０から光を照射させる。受光部１２１は、投光部１２０から照射され、基板１１によって遮光されたかまたは遮光されていない光を検出する。位置検出部１５６は、受光部１２１の検出結果を取得して、当該検出結果に基づき、アライメント対象物１０の位置を算出する。位置検出部１５６は、さらに、算出したアライメント対象物１０の位置と、主制御部１５０にあらかじめ入力されたアライメントの目的の位置との差を算出して、当該差を示す情報をスピンチャック制御部１５４に送信する。スピンチャック制御部１５４は、受信した上記差が解消されるように、スピンチャック１１０およびスピンチャック位置調整部１１１を制御する。以上により、アライメント装置１００は、アライメント対象物１０のアライメントを行うことができる。

（変形例）
主制御部１５０に、アライメント対象物１０の色（特に、光を透過させるダイシングテープ１２の色）に係る情報が予め入力されている場合には、位置検出部１５６は、受光部１２１の光の検出結果と、上記予め入力されたアライメント対象物１０の色に係る情報とからアライメント対象物１０の位置を検出してもよい。

すなわち、受光部１２１における光の検出結果は、当該光が透過するダイシングテープ１２の色の影響を受ける。本変形例における位置検出部１５６は、ダイシングテープ１２の色を考慮してアライメント対象物１０の位置を検出するため、より正確な位置を検出することができる。詳しく述べれば、例えば、位置検出部１５６は、受光部１２１の検出結果をダイシングテープ１２の色に応じた補正係数を用いて補正したのち、補正後の受光部１２１の検出結果からアライメント対象物１０の位置を算出してもよい。ダイシングテープ１２の色に応じた補正係数は、例えば、実験的に最適な数値を求め、それらをダイシングテープ１２がとり得る各色と関連付けて主制御部１５０にテーブルとして予め記憶しておき、位置検出部１５６が当該テーブルを参照すればよい。

また、位置検出部１５６は、上記予め入力されたアライメント対象物１０の色に係る情報に応じて、投光部１２０が照射する光の波長を制御してもよい。これによって、位置検出部１５６は、アライメント対象物１０のさらに正確な位置を検出することができる。投光部１２０が照射すべき光の波長は、例えば、実験的に最適な数値を求め、それらをダイシングテープ１２がとり得る各色と関連付けて主制御部１５０にテーブルとして予め記憶しておき、位置検出部１５６が当該テーブルを参照すればよい。

アライメント装置１００の主制御部１５０は、ハードウェアロジックによって構成すればよい。または、次のように、ＣＰＵ（Central Processing Unit） を用いてソフトウェアによって実現してもよい。

すなわち、主制御部１５０は、各機能を実現するプログラムの命令を実行するＭＰＵなどのＣＰＵ、このプログラムを格納したＲＯＭ（Read Only Memory）、上記プログラムを実行可能な形式に展開するＲＡＭ（Random Access Memory）、および、上記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）を備えている。

そして、本発明の目的は、主制御部１５０のプログラムメモリに固定的に担持されている場合に限らず、上記プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、または、ソースプログラム）を記録した記録媒体を装置に供給し、装置が上記記録媒体に記録されている上記プログラムコードを読み出して実行することによっても、達成可能である。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、例えば、基板の加工機械の製造分野等において利用することができる。

１０ アライメント対象物
１１ 基板
１２ ダイシングテープ（フィルム）
１３ ダイシングフレーム
５０ ロボットアーム
１００ アライメント装置
１０１ 筐体
１０２ ブリッジ
１１０ スピンチャック（吸着回転手段）
１１１ スピンチャック位置調整部
１２０ 投光部（光照射手段）
１２１ 受光部（光検出手段）
１３０ 支持部（支持手段）
１３１ ローラー（回転補助手段）
１３２ 昇降ステージ（接触部移動手段）
１５０ 主制御部
１５２ 昇降ステージ制御部
１５４ スピンチャック制御部
１５６ 位置検出部（判断手段）

Claims (10)

1. アライメント対象物を吸着して回転する吸着回転手段を備えたアライメント装置であって、
   上記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において、回転する上記アライメント対象物を支持する支持手段を備えていることを特徴とするアライメント装置。
2. 上記支持手段は、上記吸着回転手段が吸着している位置よりも上記アライメント対象物の回転中心から遠い位置において、上記アライメント対象物を支持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載のアライメント装置。
3. 上記支持手段は、回転する上記アライメント対象物に接する接触部と、上記接触部を上記アライメント対象物に対して離接する方向に移動させる接触部移動手段とを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のアライメント装置。
4. 上記接触部は、上記吸着回転手段の回転に伴う上記アライメント対象物の回転動作を補助する回転補助手段を備えていることを特徴とする請求項３に記載のアライメント装置。
5. 上記回転補助手段は、上記アライメント対象物に接し、当該対象物の回転に伴って自らも回転する回転体であることを特徴とする請求項４に記載のアライメント装置。
6. 上記回転体は、上記吸着回転手段の回転軸に直交する回転軸を中心に回転するようになっていることを特徴とする請求項５に記載のアライメント装置。
7. 上記アライメント対象物は基板が当該基板よりも大きいフィルムに貼付された構成を有しており、
   上記支持手段は、上記フィルムにおける基板が貼付されていない部分を少なくとも支持するようになっていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のアライメント装置。
8. 上記アライメント対象物の位置を検出する位置検出手段を備えていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のアライメント装置。
9. アライメント対象物を吸着回転手段に吸着させる吸着工程；
   上記吸着回転手段を回転させることにより、上記アライメント対象物を回転させる回転工程；
   回転する上記アライメント対象物の位置を検出する位置検出工程；および
   上記アライメント対象物を移動させる位置調整工程；を包含するアライメント方法であって、
   上記回転工程では、支持手段によって、上記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において上記アライメント対象物を支持することを特徴とするアライメント方法。
10. アライメント対象物を吸着して回転する吸着回転手段と、
    上記アライメント対象物の位置を検出する位置検出手段とを備えたアライメント装置であって、
    上記位置検出手段は、上記アライメント対象物に光を照射する光照射手段、アライメント対象物を透過した光を検出する光検出手段、および、当該光検出手段の検出結果と、予め入力されたアライメント対象物の色を示す情報とから上記アライメント対象物の位置を判断する判断手段とを備えていることを特徴とするアライメント装置。

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