WO2012165142A1 - アライメント装置およびアライメント方法 - Google Patents

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WO2012165142A1
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spin chuck
rotating
target object
substrate
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瀧本泰弘
月本浩明
藤田大輔
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タツモ株式会社
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Definitions

  • the present invention relates to an alignment apparatus and an alignment method, and more particularly to an alignment apparatus provided with a suction rotation means and an alignment method using the suction rotation means.
  • dicing can be successfully performed by aligning a dicing tape as described in Patent Document 1 before dicing.
  • the alignment object for example, a substrate
  • the position of the rotating alignment object is detected
  • the alignment object is moved based on the difference between the target position and the detected position.
  • an alignment apparatus that performs alignment.
  • the alignment apparatus will be described in detail.
  • a spin chuck adsorbs near the center of a substrate (alignment target), and the substrate is rotated.
  • the substrate is irradiated with light from the front surface side of the substrate, and light is detected on the back surface side to determine whether or not the substrate exists at the position where the light is irradiated. Since the substrate is rotating, the position of the entire substrate can be confirmed by continuously performing the above-described irradiation and detection of light.
  • the alignment apparatus performs alignment by detecting the position of the substrate and moving the alignment object based on the difference between the target position and the detected position.
  • the alignment accuracy may decrease.
  • the spin chuck normally adsorbs only the vicinity of the center of the alignment target, deformation such as bending due to its own weight may occur in the outer peripheral portion of the alignment target. In this case, since the position of the end of the alignment object is shifted with the deformation, the above-described alignment apparatus cannot accurately detect the position of the substrate. As a result, the alignment accuracy decreases.
  • Patent Document 2 proposes providing a support means for supporting the outer peripheral portion of the dicing tape from the back side.
  • Patent Document 2 since the supporting means of Patent Document 2 is in contact with the back surface of the dicing tape, there is a problem in that friction acts when the alignment target object rotates, which places a load on the spin chuck and increases power consumption.
  • This invention is made in view of the said subject, and it aims at providing the alignment technique which suppresses a deformation
  • the alignment apparatus of the present invention includes suction rotation means and support means.
  • the suction rotation means rotates by sucking the alignment object.
  • the support means ejects the inert gas at a position different from the position where the adsorption rotation means is adsorbed, and supports the rotating alignment object by the ejected inert gas.
  • the alignment method of the present invention includes an adsorption step for adsorbing an alignment object by an adsorption rotation unit, a rotation step for rotating the alignment object by rotating the adsorption rotation unit, and the rotating alignment object.
  • an inert gas is ejected at a position different from the position where the adsorption rotating means is adsorbed, and the alignment object is supported by the ejected inert gas. It is characterized by that.
  • the present invention it is possible to support the portion where the suction rotation means on the alignment target object is not attracted by the support means, and to suppress deformation such as bending due to the weight of the alignment target object in that portion. Further, since the support means supports the alignment object so as to be lifted by the jetted inert gas, there is almost no friction acting on the alignment object, and the load applied to the suction rotation means is reduced. Furthermore, the alignment target object can be prevented from being damaged due to the solid object coming into contact with the alignment target object.
  • the present invention it is possible to suppress the deformation of the alignment object and perform highly accurate alignment with a low load.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of an alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are cross-sectional views schematically showing a schematic operation for conveying an alignment target object to the alignment apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating an outline function of an alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the alignment apparatus 100 is an apparatus that performs alignment (position alignment) of the alignment target object 10.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a schematic configuration of the alignment apparatus 100.
  • 1 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of an alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of the alignment apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the casing 101 of the alignment apparatus 100 includes a spin chuck (adsorption rotation means) 110 that adsorbs and rotates the alignment target object 10.
  • the housing 101 is also provided with a bridge 102 that is a structure that is a structure that supports the imaging unit 120.
  • the imaging unit 120 constitutes a position detection unit of the alignment object 10 (strictly, the substrate 11) of the image recognition unit 156 of the main control unit 150 (not shown) provided in the housing 101.
  • the image recognition unit 156 recognizes the image captured by the imaging unit 120 and detects the position of the alignment target object 10.
  • the alignment apparatus 100 further includes a support portion (support means) 130 that supports the rotating alignment target object 10 with an inert gas ejected at a position different from the position where the spin chuck 110 is adsorbed.
  • the alignment apparatus 100 includes such a support portion 130, the alignment device 100 supports the outer peripheral portion of the rotating alignment target object 10 that is not attracted by the spin chuck 110, and the alignment target object 10 is bent by its own weight. Etc. can be suppressed. Thereby, the alignment apparatus 100 can avoid the fall of the precision in the position detection of the alignment target object 10 resulting from a deformation
  • an alignment target object 10 has a configuration in which a substrate 11 is attached to a dicing tape (film) 12 that is larger than the substrate 11. It is held by a dicing frame 13 which is a frame (see FIGS. 1 and 2 above). Therefore, as shown in FIG. 2, it is preferable that the support portion 130 supports at least a portion of the dicing tape 12 where the substrate 11 is not attached, and the dicing frame 13 presses the support portion. Accordingly, it is possible to support the dicing tape 12 that is flexible and easily deformed, and to suppress deformation of the alignment target object 10.
  • the alignment apparatus 100 employs the imaging unit 120 and the image recognition unit 156 as position detection means, so that the material of the substrate 11 that is the position detection target is glass or silicon (In some cases, even a laminated substrate of glass and silicon) can be used.
  • the dicing tape 12 may be an opaque material or color.
  • the spin chuck 110 only needs to be capable of vacuum-sucking the alignment target object 10 by a mechanism such as a vacuum pump and rotating the suctioned alignment target object 10 in the in-plane direction of the suction surface.
  • a spin chuck composed of a general vacuum chuck and a motor can be used.
  • the alignment apparatus 100 includes a spin chuck position adjusting unit 111 that moves the spin chuck 110 in the in-plane direction of the suction surface.
  • the alignment apparatus 100 aligns the alignment target object 10 to a target position by moving the spin chuck 110 by the spin chuck position adjusting unit 111 based on the position of the alignment target object 10 detected by the position detection unit.
  • the support part 130 supports the rotating alignment target object 10 by an inert gas ejected at a position different from the position where the spin chuck 110 is adsorbed.
  • Such a support part 130 includes, for example, a nozzle 131 that ejects an inert gas to the alignment object 10 at the different positions, and the direction in which the inert gas is ejected from the nozzle 131 is opposite to the direction of gravity. It is preferable that As described above, the support unit 130 applies a force having a vector component in the direction opposite to the gravitational direction to the portion of the alignment target 10 that is not attracted by the spin chuck 110 by the inert gas ejected from the nozzle 131. In addition, deformation such as bending due to the weight of the alignment target object 10 in that portion can be suppressed.
  • the shape of the nozzle 131 is not limited. Further, when a plurality of nozzles 131 are provided, the number and arrangement thereof are not limited. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the nozzles 131 have a box shape, and the number thereof is four. The four nozzles 131 are arranged outside the spin chuck 110 at intervals of 90 ° in the circumferential direction. On the upper surface of the nozzle 131, a number of minute ejection holes are provided at locations corresponding to the outer peripheral portion of the alignment object 10.
  • the gas supply unit (not shown) 133 is provided in the nozzle 131.
  • the gas supply unit 133 is, for example, a gas cylinder (not shown) that contains an inert gas, a gas pipe (not shown) that connects the gas cylinder and the nozzle 131 and supplies the inert gas discharged from the gas cylinder to the nozzle 131.
  • a flow rate regulator (not shown) for adjusting the flow rate of the inert gas flowing through the gas pipe.
  • the gas supply unit 133 is configured to supply the inert gas to the nozzle 131 at a very high flow rate based on a command from the gas supply control unit 151 (see FIG. 5).
  • the support unit 130 also includes an elevating stage 132 that moves the nozzle 131 in a direction away from and in contact with the alignment object 10.
  • an elevating stage 132 that moves the nozzle 131 in a direction away from and in contact with the alignment object 10.
  • the raising / lowering stage 132 can be comprised by a general electric stage etc., for example.
  • FIG. 3A and 3B are cross-sectional views schematically explaining the operation of the lifting stage 132.
  • FIG. The alignment object 10 is transported to the alignment apparatus 100 using the robot arm 50.
  • the robot arm 50 holds the dicing frame 13 portion at the end of the alignment target object 10 with a sucker or the like, and conveys the alignment target object 10 from the processing apparatus in the previous process to the alignment apparatus 100.
  • the alignment target object 10 if the position where the spin chuck 110 and the alignment target object 10 are in contact with the upper surface of the nozzle 131 are in the same plane (the same height), the alignment target object 10.
  • the deformation such as the dicing tape 12
  • the alignment object 10 may not be smoothly placed on the spin chuck 110. In this case, the alignment object 10 cannot be successfully attracted to the spin chuck 110.
  • the lifting stage 132 moves the nozzle 131 in a direction away from the alignment object 10, thereby causing the alignment object 10 ( Can be successfully adsorbed to the spin chuck 110.
  • the elevating stage 132 moves in the direction in which the nozzle 131 moves away from or in contact with the alignment object 10, so that the alignment object 10 can be successfully transferred into the alignment apparatus 100.
  • the position where the spin chuck 110 and the alignment target object 10 are in contact with each other is transported into the alignment apparatus 100 and the spin chuck 110 is rotated while adsorbing the alignment target object 10, as shown in FIG. 1, the position where the spin chuck 110 and the alignment target object 10 are in contact with each other. It is preferable that the elevating stage 132 moves the nozzle 131 so that the upper surface of the nozzle 131 is slightly lower. This is because deformation due to the weight of the alignment target object 10 is eliminated by the air layer of the inert gas ejected from the nozzle 131, and the alignment target object 10 is held substantially horizontally.
  • FIG. 4 is a top view schematically showing a schematic configuration of the spin chuck position adjusting unit 111.
  • the spin chuck position adjusting unit 111 for example, as shown in FIG. 4, a tray 115 that supports the spin chuck 110, an L-shaped movable plate 114 that horizontally supports the tray 115, and the movable plate 114 are arranged on the surface of the suction surface.
  • First linear moving means 112 that linearly moves in the first direction (x-axis direction) in the inward direction (direction along the paper surface), and second that moves the movable plate 114 in the second direction (y-axis direction).
  • the structure provided with the linear movement means 113 is mentioned.
  • the movable plate 114 can be moved by linearly moving the movable plate 114 in the x-axis direction and the y-axis direction by the first linear moving unit 112 and the second linear moving unit 113. Synchronously, the spin chuck 110 supported by the tray 115 moves in the in-plane direction of the suction surface according to the movement distance.
  • the position detection means for detecting the position of the alignment object 10 includes the imaging unit 120 and the image recognition unit 156.
  • the imaging unit 120 is provided on the bridge 102 and images the alignment object 10 from above.
  • the imaging unit 120 images a region including the end portion of the substrate 11 of the alignment target object 10.
  • the imaging unit 120 captures an angle detection mark such as an orientation flat provided on the substrate 11.
  • the image recognizing unit 156 calculates a deviation and a rotation angle between the center of the alignment object 10 and the rotation center (that is, the rotation center of the spin chuck 110) based on the image captured by the imaging unit 120. Thereby, the position of the alignment target object 10 can be detected.
  • FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating the schematic function of the alignment apparatus.
  • the main control unit 150 of the alignment apparatus 100 includes a gas supply control unit 151, an elevating stage control unit 152, a spin chuck control unit 154, and an image recognition unit 156.
  • the spin chuck control unit 154 causes the spin chuck 110 to attract the alignment target object 10 and rotate it.
  • the gas supply control unit 151 controls the gas supply unit 133 so that the inert gas is supplied to the nozzle 131 as shown by the arrow 134 (see FIG. 1), and the arrow 135 (see FIG. Inert gas is spouted upward as shown in FIG.
  • the outer peripheral part of the alignment target object 10 is supported by the jetted inert gas, and the alignment target object 10 is prevented from being deformed.
  • the alignment target object 10 is supported so that it floats, there is almost no friction which acts on the alignment target object 10, and the load concerning the spin chuck 110 is reduced.
  • the image recognition unit 156 images the substrate 11 by the imaging unit 120.
  • the image recognizing unit 156 acquires an image captured by the image capturing unit 120 and calculates a difference between the position of the alignment target object 10 and the target position of alignment input in advance to the main control unit 150 based on the image.
  • information indicating the difference is transmitted to the spin chuck controller 154.
  • the spin chuck control unit 154 controls the spin chuck 110 and the spin chuck position adjustment unit 111 so that the received difference is eliminated.
  • the alignment apparatus 100 can perform alignment of the alignment target object 10.
  • the main control unit 150 of the alignment apparatus 100 may be configured by hardware logic. Alternatively, it may be realized by software using a CPU (Central Processing Unit) as follows.
  • CPU Central Processing Unit
  • the main control unit 150 includes a CPU such as an MPU that executes instructions of a program that realizes each function, a ROM (Read Only Memory) that stores the program, and a RAM (Random Access that expands the program into an executable format) Memory) and a storage device (storage medium) such as a memory for storing the program and various data.
  • a CPU such as an MPU that executes instructions of a program that realizes each function
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access that expands the program into an executable format
  • Storage medium such as a memory for storing the program and various data.
  • the object of the present invention is not limited to the case where the program is stored in the program memory of the main control unit 150, but the program code of the program (executable program, intermediate code program, or source program) is recorded. This can also be achieved by supplying a recording medium to the apparatus, and reading and executing the program code recorded on the recording medium.
  • 10-Alignment object 11-Substrate 12-Dicing tape (film) 13-Dicing frame 50-Robot arm 100-Alignment device 101-Case 102-Bridge 110-Spin chuck (adsorption rotation means) 111-Spin chuck position adjustment unit 120-Image pickup unit 130-Support unit (support means) 133-Gas supply unit 150-Main control unit 151-Gas supply control unit 152-Lift stage control unit 154-Spin chuck control unit 156-Image recognition unit

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Abstract

　アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを低負荷で行う。本発明のアライメント装置（１００）は、スピンチャック（１１０）および支持部（１３０）を備える。スピンチャック（１１０）は、アライメント対象物（１０）を吸着して回転する。支持部（１３０）は、スピンチャック（１１０）が吸着している位置とは異なる位置において不活性ガスを噴出し、回転するアライメント対象物（１０）を噴出される不活性ガスにより支持する。

Description

アライメント装置およびアライメント方法
　本発明は、アライメント装置およびアライメント方法に関し、より詳しくは、吸着回転手段を備えるアライメント装置、および吸着回転手段を用いたアライメント方法に関する。
　基板等に精密な加工を行う際、加工前に加工対象の基板等のアライメント（位置の調整）をしておくことは有用である。例えば、特許文献１に記載のようなダイシングテープが貼付された基板について、ダイシング前にアライメントすることにより、首尾よくダイシングを行うことが出来る。
　アライメントのためのアライメント装置にはいくつか種類がある。そのうちの一つとして、アライメント対象物（例えば、基板）を回転させ、回転中のアライメント対象物の位置を検出して、目的とする位置と検出した位置との差に基づいてアライメント対象物を移動させることにより、アライメントを行うアライメント装置がある。
　前記アライメント装置について詳しく説明する。前記アライメント装置では、まず、基板（アライメント対象物）の中央付近をスピンチャックが吸着し、当該基板を回転させる。そして、前記基板に対して、基板の表面側から光を照射し、裏面側において光を検出することにより、光を照射した位置に基板が存在するか否かを判定する。前記基板は回転しているので、上述の光の照射および検出を継続して行うことにより、前記基板全体の位置を確認することが出来る。前記アライメント装置は、以上のように、前記基板の位置を検出して、目的とする位置と検出した位置との差に基づいてアライメント対象物を移動させることにより、アライメントを行う。
　しかしながら、上述したアライメント装置において、アライメントの精度が低下する場合がある。
　すなわち、スピンチャックは、通常、アライメント対象物の中央付近のみを吸着するため、アライメント対象物の外周部分において自重による撓み等の変形が生じる場合がある。この場合には、前記変形に伴いアライメント対象物の端部の位置等がずれるため、上述したアライメント装置では前記基板の位置を正確に検出することができない。そのため、アライメントの精度が低下する。
　特に、特許文献１に記載のような、ダイシングテープが貼付された基板は、ダイシングテープのみからなる部分が自重で撓み易く、この問題が顕著となる。そこで、特許文献２には、ダイシングテープの外周部を裏側から支持する支持手段を設けることが提案されている。
　しかしながら、特許文献２の支持手段はダイシングテープの裏面に接触しているため、アライメント対象物の回転時に摩擦が作用し、スピンチャックに負荷が掛かり、消費電力が大きくなる問題があった。
特開２００６－１３５２７２号公報 特開２０１１－３８３７号公報
　本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを低負荷で行うアライメント技術を提供することを目的とする。
　本発明のアライメント装置は、吸着回転手段および支持手段を備える。吸着回転手段は、アライメント対象物を吸着して回転する。支持手段は、吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において不活性ガスを噴出し、回転する前記アライメント対象物を噴出される前記不活性ガスにより支持する。
　また、本発明のアライメント方法は、アライメント対象物を吸着回転手段により吸着させる吸着工程と、前記吸着回転手段を回転させることにより、前記アライメント対象物を回転させる回転工程と、回転する前記アライメント対象物の位置を検出する位置検出工程と、前記アライメント対象物を移動させる位置調整工程と、を含む。そして、本発明のアライメント方法は、前記回転工程では、前記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において不活性ガスを噴出し、前記アライメント対象物を噴出される不活性ガスにより支持することを特徴としている。
　本発明によると、支持手段によりアライメント対象物におる吸着回転手段が吸着されていない部分を支持して、その部分におけるアライメント対象物の自重による撓み等の変形を抑制することが出来る。また、支持手段は噴出される不活性ガスによりアライメント対象物を浮き上がるように支持するため、アライメント対象物に作用する摩擦がほとんどなく、吸着回転手段へ掛かる負荷が軽減される。さらに、アライメント対象物に固形物が接触することによるアライメント対象物の傷つきも防止出来る。
　本発明によれば、アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを低負荷で行うことが出来る。
本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）、図３（Ｂ）は本発明の一実施形態に係るアライメント装置にアライメント対象物を搬送する概略動作を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るアライメント装置のスピンチャック位置調整部の概略構成を模式的に示す上面図である。 本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略機能を模式的に説明するブロック図である。
　本発明の一実施形態に係るアライメント装置について、図１～図５を参照して説明する。アライメント装置１００は、アライメント対象物１０のアライメント（位置合わせ）を行う装置である。図１は、アライメント装置１００の概略構成を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係るアライメント装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。
　図１に示すように、アライメント装置１００の筐体１０１は、アライメント対象物１０を吸着して回転させるスピンチャック（吸着回転手段）１１０を備えている。
　筐体１０１にはまた、撮像部１２０を支える構造体である構造体であるブリッジ１０２が設けられている。撮像部１２０は、筐体１０１内に設けられた主制御部１５０（図示せず）の画像認識部１５６のアライメント対象物１０（厳密には、基板１１）の位置検出手段を構成している。画像認識部１５６は、撮像部１２０の撮像した画像を認識して、アライメント対象物１０の位置を検出する。
　アライメント装置１００はさらに、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を噴出される不活性ガスにより支持する支持部（支持手段）１３０を備えている。
　アライメント装置１００は、このような支持部１３０を備えているため、回転するアライメント対象物１０におけるスピンチャック１１０によって吸着されてない外周部分を支持して、その部分におけるアライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制することが出来る。これにより、アライメント装置１００は、アライメント対象物の変形に起因するアライメント対象物１０の位置検出における精度の低下を回避し、高精度のアライメントを行うことが出来る。
　図１に示すように、本実施形態に係るアライメント対象物１０は、基板１１が、基板１１よりも大きいダイシングテープ（フィルム）１２に貼付された構成を有しており、ダイシングテープ１２は、外枠であるダイシングフレーム１３によって保持されている（以上、図１および図２参照。）。したがって、図２に示すように、支持部１３０は、ダイシングテープ１２における基板１１が貼付されていない部分を少なくとも支持し、ダイシングフレーム１３はその支持部分を押えるようになっていることが好ましい。これにより、柔軟で変形の起こりやすいダイシングテープ１２を支持してアライメント対象物１０の変形を抑制することが可能となる。
　前記のように、アライメント装置１００は、位置検出手段に撮像部１２０および画像認識部１５６を採用することで、位置検出対象であるの基板１１の素材がガラスであってもシリコンであっても（場合によってはガラスとシリコンの積層基板であっても）対応可能である。また、光学的な位置検出ではないので、ダイシングテープ１２が不透光な素材や色でも良い。
　スピンチャック１１０は、真空ポンプ等の機構によりアライメント対象物１０を真空吸着して、吸着された状態のアライメント対象物１０を吸着面の面内方向に回転させることが出来るものであれば良い。例えば、一般的な真空チャックおよびモータから構成されるスピンチャックを用いることが出来る。
　また、アライメント装置１００は、スピンチャック１１０を前記吸着面の面内方向に移動させるスピンチャック位置調整部１１１を備えている。アライメント装置１００は、位置検出手段が検出したアライメント対象物１０の位置に基づいて、スピンチャック位置調整部１１１によりスピンチャック１１０を移動させることによって、アライメント対象物１０を目的の位置へとアライメントする。
　支持部１３０は、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を噴出される不活性ガスにより支持するものである。
　このような支持部１３０は、例えば、アライメント対象物１０に前記異なる位置において不活性ガスを噴出するノズル１３１を備えており、ノズル１３１から不活性ガスが噴出される方向が重力方向とは反対方向であることが好ましい。このように、支持部１３０は、アライメント対象物１０におけるスピンチャック１１０によって吸着されていない部分に対して、重力方向とは反対方向のベクトル成分を有する力をノズル１３１から噴出される不活性ガスにより加えて、その部分におけるアライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制することが出来る。
　前記ノズル１３１の形状は限定されない。また、ノズル１３１を複数設ける場合は、その数および配置は限定されない。本実施の形態では、図２に示すように、ノズル１３１は箱形状を呈し、その数は４つである。４つのノズル１３１は、スピンチャック１１０の外側に、円周方向に９０°の間隔で配置されている。ノズル１３１の上面には、アライメント対象物１０の外周部に対応する箇所に微少な噴出孔が多数設けられている。
　ノズル１３１には、ガス供給部（不図示）１３３が設けられる。ガス供給部１３３は、例えば、不活性ガスを収容するガスボンベ（不図示）、ガスボンベとノズル１３１との間を接続し、ガスボンベから吐出される不活性ガスをノズル１３１へ供給するガス管（不図示）、およびガス管を流通する不活性ガスの流量を調整する流量調整器（不図示）を備えている。なお、流量調整器は、電磁弁で構成しても良い。ガス供給部１３３は、ガス供給制御部１５１（図５参照。）の指令に基づいて、不活性ガスを非常に大きな流速でノズル１３１に供給するように構成される。
　支持部１３０はまた、ノズル１３１をアライメント対象物１０から離接する方向に移動させる昇降ステージ１３２を備えている。本実施形態において、ノズル１３１は、昇降ステージ１３２上に設けられているため、昇降ステージ１３２が上下に移動するのに伴って、上下方向、言い換えれば、アライメント対象物１０に対して離接する方向に移動する。昇降ステージ１３２は、例えば、一般的な電動ステージ等によって構成することが出来る。
　図３（Ａ），（Ｂ）は、昇降ステージ１３２の動作を模式的に説明する断面図である。アライメント装置１００に対するアライメント対象物１０の搬送は、ロボットアーム５０を用いて行われる。ロボットアーム５０は、吸盤等によりアライメント対象物１０の端のダイシングフレーム１３部分を保持して、前工程の処理装置からアライメント装置１００へとアライメント対象物１０を搬送する。
　このとき、図３（Ａ）に示すように、スピンチャック１１０およびアライメント対象物１０が接する位置と、ノズル１３１の上面とが同一平面内にある（同じ高さである）と、アライメント対象物１０（のダイシングテープ１２）が自重により撓む等の変形が生じたとき、アライメント対象物１０（の基板１１が重なる部分）のスピンチャック１１０への載置が円滑に行われない場合があり、その場合は、アライメント対象物１０をスピンチャック１１０に首尾良く吸着させることが出来ない。
　一方、図３（Ｂ）に示すように、アライメント対象物１０の搬送の前に、昇降ステージ１３２が、ノズル１３１をアライメント対象物１０から離れる方向へ移動させておくことによって、アライメント対象物１０（の基板１１が重なる部分）をスピンチャック１１０に首尾良く吸着させることが出来る。
　このように、昇降ステージ１３２が、ノズル１３１をアライメント対象物１０に対して離接する方向に移動することにより、アライメント対象物１０を、首尾良くアライメント装置１００内に搬送することが出来る。
　なお、アライメント対象物１０がアライメント装置１００内に搬送され、スピンチャック１１０がアライメント対象物１０を吸着して回転されるときには、図１に示すように、スピンチャック１１０およびアライメント対象物１０が接する位置よりも、ノズル１３１の上面が若干低くなるように、昇降ステージ１３２がノズル１３１を移動させることが好ましい。これは、アライメント対象物１０の自重による変形を、ノズル１３１から噴出される不活性ガスの空気層により解消し、アライメント対象物１０を略水平に保持するためである。
　図４は、スピンチャック位置調整部１１１の概略構成を模式的に示す上面図である。スピンチャック位置調整部１１１としては、例えば、図４に示すように、スピンチャック１１０を支持するトレー１１５、トレー１１５を水平に支持するＬ字形の可動板１１４、可動板１１４を前記吸着面の面内方向（紙面に沿う方向。）における第１方向（ｘ軸方向。）に直線移動させる第１直線移動手段１１２、および可動板１１４を第２方向（ｙ軸方向。）方向に移動させる第２直線移動手段１１３を備えた構成が挙げられる。このようなスピンチャック位置調整部１１１によると、第１直線移動手段１１２および第２直線移動手段１１３により可動板１１４をｘ軸方向およびｙ軸方向に直線移動させることにより、可動板１１４の動きに同期してその移動距離に応じてトレー１１５に支持されたスピンチャック１１０が吸着面の面内方向に移動する。
　上述したように、アライメント対象物１０の位置を検出する位置検出手段は、撮像部１２０および画像認識部１５６を含んで構成される。撮像部１２０はブリッジ１０２に設けられており、アライメント対象物１０を上方から撮像する。
　本実施形態においては、撮像部１２０は、アライメント対象物１０の基板１１の端部を含む領域を撮像する。また、撮像部１２０は、基板１１に設けられたオリフラ等の角度検出用の印を撮像する。画像認識部１５６は、撮像部１２０の撮像した画像に基づいて、アライメント対象物１０の中心と、回転中心（すなわち、スピンチャック１１０の回転中心）とのずれ、および回転角度を算出する。これにより、アライメント対象物１０の位置を検出することが出来る。
　アライメント装置１００の概略動作を以下に説明する。図５は、アライメント装置の概略機能を模式的に説明するブロック図である。図５に示すように、アライメント装置１００の主制御部１５０は、ガス供給制御部１５１、昇降ステージ制御部１５２、スピンチャック制御部１５４および画像認識部１５６を備えている。
　まず、アライメント装置１００に、アライメント対象物１０が搬入されると、スピンチャック制御部１５４は、スピンチャック１１０にアライメント対象物１０を吸着させ、回転させる。このとき、ガス供給制御部１５１が、ガス供給部１３３を制御することにより、矢印１３４（図１参照。）に示すように不活性ガスがノズル１３１に供給され、その噴出孔より矢印１３５（図１参照。）に示すように不活性ガスが上方へ噴出される。噴出される不活性ガスによりアライメント対象物１０の外周部が支持され、アライメント対象物１０が変形することを防ぐ。また、アライメント対象物１０は浮き上がるように支持されるため、アライメント対象物１０に作用する摩擦がほとんどなく、スピンチャック１１０へ掛かる負荷が軽減される。
　続いて、画像認識部１５６は、撮像部１２０により基板１１を撮像する。画像認識部１５６は、撮像部１２０の撮像した画像を取得して、当該画像に基づき、アライメント対象物１０の位置と、主制御部１５０にあらかじめ入力されたアライメントの目的の位置との差を算出して、当該差を示す情報をスピンチャック制御部１５４に送信する。スピンチャック制御部１５４は、受信した前記差が解消されるように、スピンチャック１１０およびスピンチャック位置調整部１１１を制御する。以上により、アライメント装置１００は、アライメント対象物１０のアライメントを行うことが出来る。
　アライメント装置１００の主制御部１５０は、ハードウエアロジックによって構成すればよい。または、次のように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウエアによって実現しても良い。
　すなわち、主制御部１５０は、各機能を実現するプログラムの命令を実行するＭＰＵなどのＣＰＵ、このプログラムを格納したＲＯＭ（Read Only Memory）、前記プログラムを実行可能な形式に展開するＲＡＭ（Random Access Memory）、および、前記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記憶媒体）を備えている。
　そして、本発明の目的は、主制御部１５０のプログラムメモリに固定的に担持されている場合に限らず、前記プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、または、ソースプログラム）を記録した記録媒体を装置に供給し、装置が前記記録媒体に記録されている前記プログラムコードを読み出して実行することによっても、達成可能である。
　上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０－アライメント対象物
　１１－基板
　１２－ダイシングテープ（フィルム）
　１３－ダイシングフレーム
　５０－ロボットアーム
　１００－アライメント装置
　１０１－筐体
　１０２－ブリッジ
　１１０－スピンチャック（吸着回転手段）
　１１１－スピンチャック位置調整部
　１２０－撮像部
　１３０－支持部（支持手段）
　１３３－ガス供給部
　１５０－主制御部
　１５１－ガス供給制御部
　１５２－昇降ステージ制御部
　１５４－スピンチャック制御部
　１５６－画像認識部

Claims (5)

  1. 　アライメント対象物を吸着して回転する吸着回転手段と、
    　前記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において不活性ガスを噴出し、回転する前記アライメント対象物を噴出される前記不活性ガスにより支持する支持手段と、を備えるアライメント装置。
  2. 　前記支持手段をアライメント対象物に対して離接する方向に移動させる昇降手段を備えている請求項１に記載のアライメント装置。
  3. 　前記アライメント対象物は基板が当該基板よりも大きいフィルムに貼付された構成を有しており、前記支持手段は、前記フィルムにおける基板が貼付されていない部分を少なくとも支持するようになっている請求項１または２に記載のアライメント装置。
  4. 　前記アライメント対象物の位置を検出する位置検出手段を備えている請求項１または２に記載のアライメント装置。
  5. 　アライメント対象物を吸着回転手段により吸着させる吸着工程と、
    　前記吸着回転手段を回転させることにより、前記アライメント対象物を回転させる回転工程と、
    　回転する前記アライメント対象物の位置を検出する位置検出工程と、
    　前記アライメント対象物を移動させる位置調整工程と、を含むアライメント方法であって、
    　前記回転工程では、前記吸着回転手段が吸着している位置とは異なる位置において不活性ガスを噴出し、前記アライメント対象物を噴出される不活性ガスにより支持することを特徴とするアライメント方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109285804A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆垂直稳定性校准系统及校准晶圆垂直稳定性的方法
JP2020077758A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 住友重機械工業株式会社 ウエハアライメント装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242250A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Fujitsu Ltd ウェハ位置検出方法、アライメント装置、及び、半導体処理装置
JP2002329769A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Lintec Corp アライメント装置
JP2009277795A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体
JP2011003837A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd アライメント装置およびアライメント方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242250A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Fujitsu Ltd ウェハ位置検出方法、アライメント装置、及び、半導体処理装置
JP2002329769A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Lintec Corp アライメント装置
JP2009277795A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体
JP2011003837A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd アライメント装置およびアライメント方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109285804A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆垂直稳定性校准系统及校准晶圆垂直稳定性的方法
CN109285804B (zh) * 2017-07-21 2020-12-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆垂直稳定性校准系统及校准晶圆垂直稳定性的方法
JP2020077758A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 住友重機械工業株式会社 ウエハアライメント装置

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