JP5744160B2 - 部品実装機およびその実装ヘッド装置 - Google Patents
部品実装機およびその実装ヘッド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5744160B2 JP5744160B2 JP2013229406A JP2013229406A JP5744160B2 JP 5744160 B2 JP5744160 B2 JP 5744160B2 JP 2013229406 A JP2013229406 A JP 2013229406A JP 2013229406 A JP2013229406 A JP 2013229406A JP 5744160 B2 JP5744160 B2 JP 5744160B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- component
- mounting head
- head device
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 40
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 33
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Description
図1に示すように、電子部品実装機Sは、部品供給手段1と、基板搬送手段5と、撮像手段7と、ヘッド移送手段9を備えている。部品供給手段1は、図示しないテープに封入された電子部品P1またはP2(図6参照)を供給するテープフィーダを備える。基板搬送手段5は、回路基板(以下、単に「基板」ともいう)を実装位置などへ搬送する。撮像手段7は、図2に示す吸着ノズル21に保持される電子部品P(以下、厚さの異なる部品P1またはP2を含めてPと表記する)の保持状態を撮像する。ヘッド移送手段9は、実装ヘッド装置10を水平面におけるXY方向(図1では、前後左右方向)へ移送させる。
図2に示すように、実装ヘッド装置(以下、「実装ヘッド」ともいう)10は、複数本(本例では8本)の吸着ノズル21と、8本の吸着ノズル21を支持するノズルホルダ17と、吸着ノズル21を旋回させる旋回駆動部(以下、単に「旋回部」ともいう)14と、吸着ノズル21を自転させる自転駆動部(以下、単に「自転部」ともいう)24と、吸着ノズル21を個別に昇降させる個別昇降駆動部(以下、単に「個別昇降部」ともいう)30を備える。なお、旋回部14、自転部24及び個別昇降部30は、フレーム11の上フレーム12及び下フレーム13に配置される。このフレーム11は、ヘッド移送手段9(図1参照)に配置される。
図2乃至図4に基づき、ノズル位置変更機構に関する構成を説明する。ここで、ノズル位置変更機構は複数本のノズル21を全て一体的に昇降させる機構であり、具体的には全ノズル21の始発地点となる基準面の高さ位置を多段(本例では2段)に変更し得る機構である。即ち、ノズル位置変更機構は、全ノズル21の搬送高さ位置(以下、単に「高さ位置」という)を、電子部品Pの搬送可能な高さで、且つ部品厚の異なる電子部品P(図6参照)の高さに対応させる機構である。
図3に示すように、ノズル昇降板40の昇降機構は、エアーシリンダ43を介して昇降するエアー機構となっている。以下、この昇降機構に関する構成を、図4に基づいて説明する。なお、図4は、図3に示されるエアー機構を簡素化して描いた端面図である。エアーシリンダ(以下、単に「シリンダ」ともいう)43は、ノズルホルダ17の下部に内蔵されており、エアーパイプ44を接続している。また、エアーパイプ44内にはエアーパイプ51が内設されており、このエアーパイプ51の薄肉部51Aがエアーパイプ44に対向するように配置されている。
図3に示すように、部品姿勢確認体18の昇降機構も、ピストン46内で構成されるエアーシリンダ部50を介して昇降する機構となっている。以下、この昇降機構に関する構成を、図4に基づいて説明する。ピストン46の筒部46Bの内面がシリンダ面46Cとなり、そのシリンダ面46Cの内部にエアーシリンダ部50が構成される。即ち、ピストン52の上端には、パイプ51の厚肉部51Aよりも大径な筒部52Aが形成されている。この筒部52Aの先端には、外方へ向かうフランジ部52Bが一体的に形成されている。
先ず、図2に示すCPU60は、テープ(図示省略)に封入された電子部品Pが、部品厚がt2以下の電子部品P2または部品厚がt2以上でt1以下の電子部品P1(図6参照)か否かを判断する。そして、図6に示すように、部品厚t2以下の電子部品Pを実装する場合、CPU60(図2参照)は例えばノズル昇降板40をハイモード(図5の実線または図6の2点鎖線に示す位置)からローモード(図6の実線に示す位置)へ下降変更させる。即ち、ハイモード時のシリンダ43へエアーを送り、ピストン46を下降させる。そのため、ノズル昇降板40及び部品姿勢確認体18が下降し、このローモードにおいてノズル21が部品供給手段(図1参照)の電子部品Pを吸着し実装動作(即ち、各ノズル21がそれぞれ昇降し電子部品Pを回路基板3に実装する動作)を行う。
Claims (8)
- 供給される部品を吸着して基板に実装する吸着ノズルと、
上記吸着ノズルを保持するノズルホルダと、
上記吸着ノズルを上記ノズルホルダの軸心方向に沿って移動させる移動手段と、
上記ノズルホルダに対して移動可能に連結され、上記吸着ノズルの始発地点となる基準面の位置を多段階または任意の位置に位置決めするノズル昇降板と、
上記ノズル昇降板と共に昇降し、更に上記ノズル昇降板に対しても昇降可能に構成される部品姿勢確認体と、
を備えることを特徴とする実装ヘッド装置。 - 請求項1に記載の実装ヘッド装置において、全ての吸着ノズルを一体的に昇降させる上記ノズル昇降板と、上記ノズル昇降板を上記ノズルホルダに対して昇降可能に連結する昇降機構で構成することを特徴とする実装ヘッド装置。
- 請求項2に記載の実装ヘッド装置において、上記昇降機構、及び、上記部品姿勢確認体の部品姿勢確認体用昇降機構を、エアーシリンダ機構とすることを特徴とする実装ヘッド装置。
- 請求項1乃至請求項3に記載の実装ヘッド装置において、上記ノズル昇降板と上記部品姿勢確認体の位置を検出する検出装置を有することを特徴とする実装ヘッド装置。
- 請求項4に記載の実装ヘッド装置において、上記検出装置は複数の検出装置からなることを特徴とする実装ヘッド装置。
- 請求項5に記載の実装ヘッド装置において、上記複数の検出装置の少なくとも一つは上記昇降機構の一部を検出することを特徴とする実装ヘッド装置。
- 請求項5乃至請求項6に記載の実装ヘッド装置において、上記複数の検出装置の少なくとも一つは上記部品姿勢確認体の一部を検出することを特徴とする実装ヘッド装置。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の実装ヘッド装置を備えることを特徴とする部品実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013229406A JP5744160B2 (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013229406A JP5744160B2 (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009256569A Division JP5601443B2 (ja) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014027312A JP2014027312A (ja) | 2014-02-06 |
JP5744160B2 true JP5744160B2 (ja) | 2015-07-01 |
Family
ID=50200631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013229406A Active JP5744160B2 (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5744160B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116472A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 株式会社Fuji | 実装装置、情報処理装置、実装方法及び情報処理方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1195232B1 (en) * | 1999-05-21 | 2005-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part sucking nozzle lifter |
JP5601443B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2014-10-08 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
-
2013
- 2013-11-05 JP JP2013229406A patent/JP5744160B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014027312A (ja) | 2014-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5601443B2 (ja) | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 | |
US10492350B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
JP4997124B2 (ja) | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置 | |
JP6021550B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5774968B2 (ja) | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 | |
JP2006210722A (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 | |
JP6131023B2 (ja) | ノズル交換機構及び電子部品実装装置 | |
JP5358526B2 (ja) | 実装機 | |
JP2009088035A (ja) | 電子部品装着装置 | |
KR100374438B1 (ko) | 전자부품 장착장치 | |
JP5744160B2 (ja) | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 | |
JP2009194046A (ja) | 基板搬送装置および基板の偏心補正方法 | |
JP5715751B2 (ja) | 吸着ノズルの駆動制御方法 | |
JP6442063B2 (ja) | 部品実装機、ノズル撮像方法 | |
JP5457143B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6470469B2 (ja) | 部品実装機及びそのノズル撮像方法 | |
JP2009028873A (ja) | ワーク吸着ヘッド | |
WO2012165142A1 (ja) | アライメント装置およびアライメント方法 | |
JP2011049504A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP5201483B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4757906B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2019026160A1 (ja) | 装着ヘッドおよび部品装着機 | |
JP6867219B2 (ja) | 実装ヘッド及び実装装置 | |
JPH11284396A (ja) | 電気部品撮像方法および電気部品装着システム | |
WO2019150439A1 (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5744160 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |