JP2011049504A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ノズル昇降モータ15を駆動してノズル吊下支持体11を下降させると共に装着する電子部品に対応した吸着ノズル5が下降する。装着の際には、吸着ノズル5が略最下限位置に下降すると、ソレノイドバルブの電磁石が非通電状態となって通路切替体47が下降し、下切替弁体47Bがノズル連通通路50の下形成壁50Bに当接してエアー吸引源に連通した真空吸引用通路51とノズル連通通路50とが遮断されると共にノズル連通通路50とエアーブロー用通路49とが連通する。従って、吸着ノズル5の内部通路5Aにエアー供給源からの空気が第3横連通路57、縦通路58、エアーブロー用通路49、ノズル連通通路50、縦通路52及びノズル軸通路27Aを介して吹き込まれ、プリント基板上に装着される。
【選択図】図7
Description
各吸着ノズルを前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする。
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記ブロー用通路をエアー供給源に連通させると共に、駆動源の駆動により通路切替体を下降させて前記吸着ノズルのエアー通路に連通する前記通路切替体周囲に形成されたノズル連通通路を前記ブロー用通路に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする。
各付勢体により前記装着ヘッドに対して常時上昇するように付勢させた状態で吊下支持体に前記複数の吸着ノズルを吊り下げ支持させ、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
プリント基板への電子部品の装着の際には前記吊下支持体の昇降駆動源を駆動させて前記吊下支持体を装着ヘッドに対して下降させ、対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動しない吸着ノズルは前記付勢体の付勢力により下降させず、且つ対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動する吸着ノズルは前記付勢体の付勢力に抗して下降させ、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする。
3 部品供給装置
3B 部品供給ユニット
5 吸着ノズル
5A 内部通路
11 ノズル吊下支持体
12 装着ヘッド
13 ナット体
15 ノズル昇降モータ
23 ローラレスト
27 ノズル軸
27A ノズル軸通路
28 カムフォロア
36 ボイスコイルモータ
40 コイルバネ
47 通路切替体
47A 上切替弁体
47B 下切替弁体
50 ノズル連通通路
50A 上形成壁
50B 下形成壁
51 真空吸引用通路
50 ノズル連通通路
49 エアーブロー用通路
52 縦通路
Claims (3)
- 部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各吸着ノズルを前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする電子部品装着装置。 - 部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記ブロー用通路をエアー供給源に連通させると共に、駆動源の駆動により通路切替体を下降させて前記吸着ノズルのエアー通路に連通する前記通路切替体周囲に形成されたノズル連通通路を前記ブロー用通路に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする電子部品装着装置。 - 部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各付勢体により前記装着ヘッドに対して常時上昇するように付勢させた状態で吊下支持体に前記複数の吸着ノズルを吊り下げ支持させ、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
プリント基板への電子部品の装着の際には前記吊下支持体の昇降駆動源を駆動させて前記吊下支持体を装着ヘッドに対して下降させ、対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動しない吸着ノズルは前記付勢体の付勢力により下降させず、且つ対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動する吸着ノズルは前記付勢体の付勢力に抗して下降させ、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009199064A JP2011049504A (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009199064A JP2011049504A (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011049504A true JP2011049504A (ja) | 2011-03-10 |
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ID=43835513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009199064A Ceased JP2011049504A (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 電子部品装着装置 |
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2009
- 2009-08-28 JP JP2009199064A patent/JP2011049504A/ja not_active Ceased
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