JP2008210965A - 基板保持装置及びレーザアニール装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板保持装置及びレーザアニール装置に関し、異物により基板の裏面に傷が発生することを防止可能な基板保持装置及びレーザアニール装置を提供する。
【解決手段】基板保持板11と、基板保持板11に設けられ、基板15を吸着する複数の第1吸着孔18と、基板保持板11に設けられ、基板保持板11の上面11Aの上方に基板15を持ち上げる複数のリフトアップピン13と、を備えた基板保持装置10であって、第1吸着孔18の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに、第1吸着孔18と連結される第1貫通孔23を有した第1突出部12を設け、第1突出部12により基板15を保持した。
【選択図】図4

Description

本発明は、基板保持装置及びレーザアニール装置に係り、特に異物により基板の裏面に傷が発生することを防止可能な基板保持装置及びレーザアニール装置に関する。
従来、基板を加工する加工装置には、基板を吸着することにより、基板保持板上に基板を保持する基板保持装置(図1及び図2参照)が設けられている。
図1は、従来の基板保持装置の平面図であり、図2は、図1に示す基板保持装置のL−L線方向の断面図である。図1では、説明の便宜上、基板205を一点鎖線で示す。また、図1において、Kは搬送アーム(図示せず)により搬送される基板205の搬送方向を示している。
図1及び図2を参照するに、従来の基板保持装置200は、基板保持板201と、複数のリフトアップピン203とを有する。基板保持板201は、平面視四角形とされており、基板205が載置される基板載置面201Aと、複数のピン収容部207と、複数の吸着孔208とを有する。
基板載置面201Aは、基板205が載置される面である。基板載置面201Aは、基板205の裏面205Bと接触する面である。ピン収容部207は、基板保持板201に形成されている。ピン収容部207は、リフトアップピン203を収容するためのものである。吸着孔208は、基板保持板201を貫通するように形成されている。吸着孔208は、ピン収容部207の周囲に位置する部分の基板保持板201と、ピン収容部207間に位置する部分の基板保持板201とに配置されている。複数の吸着孔208は、真空装置210と接続されている。複数の吸着孔208は、真空装置210が複数の吸着孔208内のガスを排気した際、基板載置面201Aに載置された基板205の裏面205Bを吸着する。
リフトアップピン203は、ピン収容部207に収容されている。リフトアップピン203は、上下方向に移動可能な構成とされている。リフトアップピン203は、基板載置面201Aに基板205を載置、或いは基板載置面201Aからその上方に基板205を持ち上げるためのピンである。
上記構成とされた基板保持装置200は、例えば、加工装置のうちの1つであるレーザアニール装置に適用される。レーザアニール装置は、レーザビームを発振するレーザ発振器と、レーザビームを線状レーザビームに変換し、基板205の上面205Aに線状レーザビームを照射する光学ユニットとを備えた構成とされている。このような構成とされたレーザアニール装置は、例えば、基板205であるガラス基板上に形成されたアモルファスシリコン膜を多結晶化させる際に用いられる。このようなアモルファスシリコン膜が形成されたガラス基板は、液晶パネルとして用いられる(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−101226号公報
しかしながら、従来の基板保持装置200では、基板205の裏面205Bと基板載置面201Aとを接触させることで基板205を保持していたため、基板205の裏面205B及び/又は基板載置面201Aに塵や埃、パーティクル等の異物が存在した場合、この異物により基板205の裏面205Bに傷が発生してしまい、アニール後工程の製造プロセスにおける歩留まりを悪化させていた。
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、異物により基板の裏面に傷が発生することを防止可能な基板保持装置及びレーザアニール装置を提供することを目的とする。
本発明の一観点によれば、基板が載置される主面を有した基板保持板と、前記基板保持板に設けられ、前記基板を吸着する複数の第1吸着孔と、前記基板保持板に設けられ、前記主面の上方に前記基板を持ち上げる複数のリフトアップピンと、を備えた基板保持装置であって、前記第1吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第1吸着孔と連結される第1貫通孔を有した第1突出部を設け、前記第1突出部により前記基板を保持することを特徴とする基板保持装置が提供される。
本発明によれば、第1突出部により基板を保持することにより、基板の裏面及び/又は基板保持板の主面に付着した異物が、基板の裏面と基板保持板の主面との両方に接触することがなくなるため、基板の裏面及び/又は基板保持板の主面に付着した異物により基板の裏面に傷が発生することを防止できる。また、第1貫通孔と対向する部分の基板の裏面に異物が付着していた場合、第1貫通孔を介して、この異物を基板から除去することができる。
更に、前記基板と接触する部分の前記第1突出部の形状をラウンド形状にしてもよい。これにより、第1突出部が基板の裏面を傷付けることを防止できる。
更に、前記基板保持板に、前記基板を吸着する少なくとも1つの第2吸着孔を設けると共に、前記第2吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第2吸着孔と連結される第2貫通孔を有した第2突出部を設け、前記第2突出部の高さを前記第1突出部の高さと略等しくしてもよい。これにより、基板をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板を保持する場合、基板が撓むことを防止できる。
更に、前記基板と接触する部分の前記第2突出部の形状をラウンド形状にしてもよい。これにより、第2突出部が基板の裏面を傷付けることを防止できる。
更に、前記主面上に、前記基板を支持する少なくとも1つの第3突出部を設け、前記第3突出部の高さを前記第1突出部と略等しくしてもよい。これにより、基板をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板を保持する場合、基板が撓むことを防止できる。
更に、前記基板と接触する部分の前記第3突出部の形状をラウンド形状にしてもよい。これにより、第3突出部が基板の裏面を傷付けることを防止できる。
更に、レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザビームを線状レーザビームに変換し、前記基板上に前記線状レーザビームを照射する光学ユニットと、を備えたレーザアニール装置に請求項1ないし6のうち、いずれか一項記載の基板保持装置を設けてもよい。これにより、レーザアニール処理された基板の裏面に、異物に起因する傷が発生することを防止できる。
本発明によれば、異物により基板の裏面に傷が発生することを防止できる。
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
(第1の実施の形態)
図3は、本発明の第1の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図4は、図3に示す基板保持装置のA−A線方向の断面図である。図3では、説明の便宜上、基板15を一点鎖線で示す。また、図3において、Bは搬送アーム(図示せず)が基板15を搬送する方向(搬送方向)を示す。
図3及び図4を参照するに、第1の実施の形態の基板保持装置10は、基板保持板11と、複数の第1突出部12と、複数のリフトアップピン13とを有する。
基板保持板11は、平面視四角形とされており、複数のピン収容部17と、複数の第1吸着孔18とを有する。複数のピン収容部17は、基板保持板11に形成されている。ピン収容部17は、平面視四角形とされた基板15の角部15C〜15Fの近傍と、角部15Dと角部15Eとの略中間位置とに配置されている。ピン収容部17は、リフトアップピン13を収容するためのものである。
第1吸着孔18は、従来の基板保持装置200に設けられた吸着孔207(図1参照)に相当するものである。第1吸着孔18は、真空装置21と接続されている。真空装置21は、第1吸着孔18及び後述する第1貫通孔23内のガスを排気するためのものである。
第1突出部12は、第1吸着孔18の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11A(主面)に設けられている。第1突出部12は、第1吸着孔18と連結される第1貫通孔23を有する。第1貫通孔23は、第1突出部12の略中心部を貫通するように形成されている。第1貫通孔23の直径は、例えば、第1吸着孔18の直径の大きさと略等しくすることができる。第1突出部12は、基板15の裏面15Bと対向する側の端部(基板15の裏面15Bと接触する部分)が略半球形状とされている。第1突出部12の材料としては、例えば、アルミ系材料に限らず、傷防止及び耐磨耗性に優れたPEEK材を用いることができる。
第1突出部12は、基板15の裏面15Bを吸着することにより、基板15を保持するためのものである。第1突出部12は、真空装置21が第1吸着孔18及び第1貫通孔23内のガスを排気した際、基板15の裏面15Bを吸着する。このとき、第1貫通孔23と対向する部分の基板15の裏面15Bに異物25Aが存在した場合、真空装置21の排気により、第1吸着孔18及び第1貫通孔23を介して、異物25Aを基板15から除去することができる。
第1突出部12の高さH1は、基板15の裏面15Bに付着した異物25Aが基板保持板11の上面11Aと接触しないような高さにすると共に、基板保持板11の上面11Aに付着した異物25Bが基板15の裏面15Bと接触しないような高さに設定するとよい。これにより、基板15の裏面15B及び/又は基板保持板11の上面11Aに付着した異物25A,25Bが、基板15の裏面15Bと基板保持板11の上面11Aとの両方に接触することがなくなるため、異物25A,25Bにより基板15の裏面15Bに傷が発生することを防止できる。第1突出部12の高さH1は、例えば、10mmとすることができる。
リフトアップピン13は、ピン収容部17に収容されている(図4に示す状態)。リフトアップピン13は、上下方向に移動可能な構成とされている。リフトアップピン13は、上下方向に移動することにより、搬送アーム(図示せず)により搬送された基板15を第1突出部12上に載置したり、第1突出部12に保持された基板15を第1突出部12から取り外したりするためのピンである。
本実施の形態の基板保持装置によれば、第1吸着孔18の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに、第1吸着孔18と連結される第1貫通孔23を有した第1突出部12を設け、第1突出部12により基板15を保持することにより、基板15の裏面15B及び/又は基板保持板11の上面11Aに付着した異物25A,25Bが、基板15の裏面15Bと基板保持板11の上面11Aとの両方に接触することがなくなるため、異物25A,25Bにより基板15の裏面15Bに傷が発生することを防止できる。
また、第1貫通孔23と対向する部分の基板15の裏面15Bに異物25Aが存在した場合、真空装置21の排気により、第1吸着孔18及び第1貫通孔23を介して、異物25Aを基板15から除去することができる。
なお、本実施の形態では、第1貫通孔23の直径が第1吸着孔18の直径と略等しい場合を例に挙げて説明したが、第1貫通孔23の直径を第1吸着孔18の直径よりも大きくしてもよい。この場合、第1貫通孔23が吸着する基板15の裏面15Bの面積が増加するため、図4に示す第1突出部12よりも多くの異物25Aを除去することができる。
また、図4に示す複数の第1突出部12の代わりに、基板15と対向する面が平坦な面とされた突出部を複数設けてもよい。この場合、第1の実施の形態の基板保持装置10と同様な効果を得ることができる。
(第2の実施の形態)
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図6は、図5に示す基板保持装置のC−C線方向の断面図である。図5及び図6において、第1の実施の形態の基板保持装置10と同一構成部分には同一符号を付す。
図5及び図6を参照するに、第2の実施の形態の基板保持装置30は、第1の実施の形態の基板保持装置10に設けられた複数の第1突出部23の代わりに、複数の第1突出部31を設けた以外は、基板保持装置10と同様に構成される。
第1突出部31は、第1吸着孔18の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに設けられている。第1突出部31は、円筒状の部材であり、第1吸着孔18と連結される第1貫通孔32を有する。第1貫通孔32の直径は、例えば、第1吸着孔18の直径の大きさと略等しくすることができる。第1突出部31の材料としては、例えば、PEEK材を用いることができる。
第1突出部31は、基板15の裏面15Bを吸着することにより、基板15を保持するためのものである。第1突出部31は、真空装置21が第1吸着孔18及び第1貫通孔32内のガスを排気した際、基板15の裏面15Bを吸着する。このとき、第1貫通孔32と対向する部分の基板15の裏面15Bに異物25Aが存在した場合、真空装置21の排気により、第1吸着孔18及び第1貫通孔32を介して、異物25Aを基板15から除去することができる。
第1突出部31の高さH2は、基板15の裏面15Bに付着した異物25Aが基板保持板11の上面11Aと接触しないような高さにすると共に、基板保持板11の上面11Aに付着した異物25Bが基板15の裏面15Bと接触しないような高さに設定するとよい。これにより、基板15の裏面15B及び/又は基板保持板11の上面11Aに付着した異物25A,25Bが、基板15の裏面15Bと基板保持板11の上面11Aとの両方に接触することがなくなるため、異物25A,25Bにより基板15の裏面15Bに傷が発生することを防止できる。第1突出部31の高さH2は、例えば、10mmとすることができる。
第1突出部31は、基板15と接触する部分の形状がラウンド形状とされている。このように、基板15と接触する部分の第1突出部31の形状をラウンド形状とすることにより、第1突出部31が基板15の裏面15Bを傷付けることを防止できる。
本実施の形態の基板保持装置によれば、第1吸着孔18の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに、第1吸着孔18と連結される第1貫通孔32を有した第1突出部31を設け、第1突出部31により基板15を保持することにより、基板15の裏面15B及び/又は基板保持板11の上面11Aに付着した異物25A,25Bが、基板15の裏面15Bと基板保持板11の上面11Aとの両方に接触することがなくなるため、異物25A,25Bにより基板15の裏面15Bに傷が発生することを防止できる。
また、第1貫通孔32と対向する部分の基板15の裏面15Bに異物25Aが存在した場合、真空装置21の排気により、第1吸着孔18及び第1貫通孔32を介して、異物25Aを基板15から除去することができる。
更に、基板15の裏面15Bと接触する部分の第1突出部31の形状をラウンド形状とすることにより、第1突出部31が基板15の裏面15Bを傷付けることを防止できる。
なお、本実施の形態では、第1貫通孔32の直径が吸着孔18の直径と略等しい場合を例に挙げて説明したが、第1貫通孔32の直径を吸着孔18の直径よりも大きくしてもよい。この場合、第1貫通孔32が吸着する基板15の裏面15Bの面積が増加するため、図6に示す第1突出部31よりも多くの異物25Aを除去することができる。
(第3の実施の形態)
図7は、本発明の第3の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図8は、図7に示す基板保持装置のD−D線方向の断面図である。図7及び図8において、第1の実施の形態の基板保持装置10と同一構成部分には同一符号を付す。
図7及び図8を参照するに、第3の実施の形態の基板保持装置40は、第1の実施の形態の基板保持装置10の構成に、複数の第2吸着孔41と、複数の第2突出部42とを設けた以外は基板保持装置10と同様に構成される。
第2吸着孔41は、基板保持板11を貫通するように形成されている。第2吸着孔41は、平面視した状態において、2つのピン収容部17を結ぶ直線上に配置されている。第2吸着孔41は、真空装置21と接続されている。第2吸着孔41内のガスは、基板15を吸着する際、真空装置21により排気される。第2吸着孔41の直径は、第1吸着孔18の直径と略等しい。
第2突出部42は、第2吸着孔41の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに設けられている。第2突出部42の高さは、第1突出部12の高さH1と略等しくなるように構成されている。第2突出部42は、第2吸着孔41と連結される第2貫通孔43を有する。第2貫通孔43は、第2突出部42の略中心部を貫通するように形成されている。第2貫通孔43は、第2吸着孔41と連結されている。第2貫通孔43の直径は、例えば、第2吸着孔41の直径と略等しくすることができる。第2突出部42は、基板15の裏面15Bと対向する側の端部(基板15の裏面15Bと接触する部分)が略半球形状とされている。第2突出部42の材料としては、例えば、PEEK材を用いることができる。
第2突出部42は、真空装置21が第1吸着孔18、第1貫通孔23、第2吸着孔41、及び第2貫通孔43内のガスを排気した際、第1突出部12と共に、基板15の裏面15Bを吸着して基板15を保持する。
このように、第1突出部12の他に、真空装置21と接続された複数の第2吸着孔41と、第2吸着孔41の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに、第1突出部12と高さが略等しく、第2吸着孔41と連結された第2貫通孔43を有した第2突出部42とを設けることにより、基板15を保持する位置が増加するため、基板15をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する場合、基板15が撓むことを防止できる。
本実施の形態の基板保持装置によれば、第1突出部12の他に、真空装置21と接続された複数の第2吸着孔41と、第2吸着孔41と連結された第2貫通孔43を有し、高さが第1突出部12と略等しい第2突出部42とを設けることにより、基板15を保持する位置の数が増加するため、基板15をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する場合、基板15が撓むことを防止できる。
なお、本実施の形態では、複数の第2吸着孔41及び第2突出部42を設けた場合を例に挙げて説明したが、第2吸着孔41及び第2突出部42はそれぞれ少なくとも1つ設けられておればよい。また、第2吸着孔41及び第2突出部42の数及び配設位置は、基板15のサイズや基板15の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
(第4の実施の形態)
図9は、本発明の第4の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図10は、図9に示す基板保持装置のE−E線方向の断面図である。図9及び図10において、第3の実施の形態の基板保持装置40と同一構成部分には同一符号を付す。
図9及び図10を参照するに、第4の実施の形態の基板保持装置50は、第3の実施の形態の基板保持装置40に設けられた複数の第1突出部12の代わりに第2の実施の形態で説明した複数の第1突出部31(図5及び図6参照)を設けると共に、基板保持装置40に設けられた複数の第2突出部42の代わりに複数の第2突出部52を設けた以外は基板保持装置40と同様に構成される。
第1突出部31は、複数の第1吸着孔18の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに設けられている。
第2突出部52は、第2吸着孔41の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに設けられている。第2突出部52の高さは、第1突出部31の高さH2と略等しくなるように構成されている。第2突出部52は、円筒状の部材であり、第2吸着孔41と連結される第2貫通孔53を有する。第2貫通孔53の直径は、例えば、第2吸着孔41の直径と略等しくすることができる。第2突出部52の材料としては、例えば、PEEK材を用いることができる。
第2突出部52は、真空装置21が第1吸着孔18、第1貫通孔32、第2吸着孔41、及び第2貫通孔53内のガスを排気した際、第1突出部31と共に、基板15の裏面15Bを吸着して基板15を保持する。
このように、第1突出部31の他に、真空装置21と接続された複数の第2吸着孔41と、第2吸着孔41の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに、第1突出部31と高さが略等しく、第2吸着孔41と連結された第2貫通孔52を有した第2突出部52とを設けることにより、基板15を保持する位置の数が増加するため、基板15をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する場合、基板15が撓むことを防止できる。
第2突出部52は、基板15の裏面15Bと対向する側の端部(基板15の裏面15Bと接触する部分)がラウンド形状とされている。
このように、基板15と接触する部分の第2突出部52の形状をラウンド形状とすることにより、第2突出部52が基板15の裏面15Bを傷付けることを防止できる。
本実施の形態の基板保持装置によれば、第1突出部31の他に、真空装置21と接続された複数の第2吸着孔41と、第2吸着孔41の形成位置に対応する部分の基板保持板11の上面11Aに、第1突出部31と高さが略等しく、第2吸着孔41と連結された第2貫通孔52を有した第2突出部52とを設けることにより、基板15を保持する位置の数が増加するため、基板15をしっかりと保持することができると共に、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する場合、基板15が撓むことを防止できる。
また、板15と接触する部分の第2突出部52の形状をラウンド形状とすることにより、第2突出部52が基板15の裏面15Bを傷付けることを防止できる。
なお、本実施の形態では、複数の第2吸着孔41及び第2突出部52を設けた場合を例に挙げて説明したが、第2吸着孔41及び第2突出部52はそれぞれ少なくとも1つ設けられておればよい。また、第2吸着孔41及び第2突出部52の数及び配設位置は、基板15のサイズや基板15の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
(第5の実施の形態)
図11は、本発明の第5の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図12は、図11に示す基板保持装置のF−F線方向の断面図である。図11及び図12において、第1の実施の形態の基板保持装置10と同一構成部分には同一符号を付す。
図11及び図12を参照するに、第5の実施の形態の基板保持装置60は、第1の実施の形態の基板保持装置10の構成に、更に複数の第3突出部61を設けた以外は基板保持装置10と同様に構成される。
第3突出部61は、基板保持板11の上面11Aに設けられている。第3突出部61は、平面視した状態において、2つのピン収容部17を結ぶ直線上に配置されている。第3突出部61の高さは、第1突出部12の高さH1と略等しくなるように構成されている。第3突出部61の材料としては、例えば、PEEK材を用いることができる。
第3突出部61は、基板15の裏面15Bと接触することにより、基板15を支持するためのものである。
このように、基板保持板11の上面11Aに、吸着により基板15を保持する第1突出部12と、第1突出部12の高さH1と略等しい高さを有した第3突出部61とを設けることにより、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する際に基板15が撓むことを防止できる。
第3突出部61は、基板15の裏面15Bと対向する側の端部(基板15の裏面15Bと接触する部分)が略半球形状とされている。つまり、基板15の裏面15Bと接触する部分の第3突出部61の形状は、ラウンド形状とされている。
このように、基板15の裏面15Bと接触する部分の第3突出部61の形状をラウンド形状とすることにより、第3突出部61が基板15の裏面15Bを傷付けることを防止できる。
本実施の形態の基板保持装置によれば、基板保持板11の上面11Aに、吸着により基板15を保持する第1突出部12と、第1突出部12の高さH1と略等しい高さを有した第3突出部61とを設けることにより、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する際に基板15が撓むことを防止できる。
また、基板15の裏面15Bと接触する部分の第3突出部61の形状をラウンド形状とすることにより、第3突出部61が基板15の裏面15Bを傷付けることを防止できる。
なお、本実施の形態では、複数の第3突出部61を設けた場合を例に挙げて説明したが、第3突出部61は少なくとも1つ設けられておればよい。また、第3突出部61の数及び配設位置は、基板15のサイズや基板15の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
また、図12に示す複数の第3突出部61の代わりに、基板15の裏面15Bと対向する面が平坦な面とされた突出部を複数設けてもよい。
(第6の実施の形態)
図13は、本発明の第6の実施の形態に係る基板保持装置の平面図であり、図14は、図13に示す基板保持装置のG−G線方向の断面図である。図13及び図14において、第2の実施の形態の基板保持装置30と同一構成部分には同一符号を付す。
図11及び図12を参照するに、第6の実施の形態の基板保持装置70は、第2の実施の形態の基板保持装置30の構成に、第5の実施の形態で説明した第3突出部61(図11及び図12参照)を複数設けた以外は基板保持装置30と同様に構成される。この場合、第3突出部61の高さは、第1突出部31の高さH2と略等しくなるように構成されている。
本実施の形態の基板保持装置によれば、基板保持板11の上面11Aに、吸着により基板15を保持する第1突出部31と、第1突出部31の高さH2と略等しい高さを有した第3突出部61とを設けることにより、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する際に基板15が撓むことを防止できる。
なお、本実施の形態では、複数の第3突出部61を設けた場合を例に挙げて説明したが、第3突出部61は少なくとも1つ設けられておればよい。また、第3突出部61の数及び配設位置は、基板15のサイズや基板15の撓みやすさ等に応じて適宜選択するとよい。
また、図13及び図14に示す複数の第3突出部61の代わりに、基板15の裏面15Bと対向する面が平坦な面とされた突出部を複数設けてもよい。
(基板保持装置を備えたレーザアニール装置)
上述した各実施の形態に係る基板保持装置は、例えばレーザアニール装置や露光装置等の各レーザ加工装置等に適用することができる。ここで、一例として本発明における基板保持装置を備えたレーザアニール装置について説明する。
図15は、本発明に係る基板保持装置を備えたレーザアニール装置の概略構成図である。図15において、第1の実施の形態で説明した図4に示す構造体と同一構成部分には同一構成部分には同一符号を付す。
図15を参照するに、レーザアニール装置80は、第1の実施の形態の基板保持装置10と、真空装置21と、レーザ発振器81と、光学ユニット82とを有した構成とされている。
真空装置21は、第1吸着孔18を介して、第1貫通孔23と接続されている。真空装置21は、基板15を吸着する際に、第1吸着孔18及び第1貫通孔23内のガスを排気するための装置である。
レーザ発振器81は、所定周波数で発振されたレーザビーム(例えば、エキシマレーザビーム)を出射するためのものである。
光学ユニット82は、折り返しミラー83と、ホモジナイザ84とを有する。折り返しミラー83は、レーザ発振器81から出射されたレーザビームを反射可能な位置に配置されている。折り返しミラー83は、レーザ発振器81から出射されたレーザビームを反射する反射面83Aを有する。折り返しミラー83は、反射面83Aにより、レーザ発振器81から出射されたレーザビームをホモジナイザ84に向かうように反射する(レーザビームをホモジナイザ84に入射させる)ためのものである。
ホモジナイザ84は、入射されたレーザビームの長軸を調整するロングアクシスホモジナイザと、入射されたレーザビームの短軸を調整するショートアクシスホモジナイザとを有する。ホモジナイザ84は、基板15の表面15Aに照射する線状レーザビームのエネルギー密度を均一化させるためのものである。ホモジナイザ84から照射された線状レーザビームは、コンデンサレンズ85を経由して任意の長軸及び短軸に調整される。基板保持装置10により保持された基板15は、コンデンサレンズ85から照射された線状レーザビームによりアニール処理される。
上述したレーザアニール装置80によれば、第1の実施の形態で説明した基板保持装置10に保持された基板15に線状レーザビームを照射して、レーザアニール処理を行うことで、基板15の裏面15B及び/又は基板保持板11の上面11Aに付着した異物25A,25Bにより基板15の裏面15Bが傷付くことを防止できる。
また、基板15の裏面15Bに傷が発生しなくなるため、レーザアニール処理後に行う製造工程の歩留まりを向上させることができる。
なお、レーザアニール装置80では、第1の実施の形態の基板保持装置10を設けた場合を例に挙げて説明したが、基板保持装置10の代わりに、第2〜第6の実施の形態の基板保持装置30,40,50,60,70を用いてもよい。この場合、レーザアニール装置80と同様な効果を得ることができる。
また、基板保持装置10の代わりに、第3〜第6の実施の形態の基板保持装置40,50,60,70をレーザアニール装置80に設けた場合、例えば、厚さが薄く、撓みやすい基板15を保持する際に基板15が撓むことを防止できる。
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
従来の基板保持装置の平面図である。 図1に示す基板保持装置のL−L線方向の断面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。 図3に示す基板保持装置のA−A線方向の断面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。 図5に示す基板保持装置のC−C線方向の断面図である。 本発明の第3の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。 図7に示す基板保持装置のD−D線方向の断面図である。 本発明の第4の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。 図9に示す基板保持装置のE−E線方向の断面図である。 本発明の第5の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。 図11に示す基板保持装置のF−F線方向の断面図である。 本発明の第6の実施の形態に係る基板保持装置の平面図である。 図13に示す基板保持装置のG−G線方向の断面図である。 本発明に係る基板保持装置を備えたレーザアニール装置の概略構成図である。
符号の説明
10,30,40,50,60,70 基板保持装置
11 基板保持板
11A 上面
12,31 第1突出部
13 リフトアップピン
15 基板
15A 表面
15B 裏面
15C〜15F 角部
17 ピン収容部
18 第1吸着孔
21 真空装置
23,32 第1貫通孔
25A,25B 異物
41 第2吸着孔
42,52 第2突出部
43,53 第2貫通孔
61 第3突出部
80 レーザアニール装置
81 レーザ発振器
82 光学ユニット
83 折り返しミラー
83A 反射面
84 ホモジナイザ
85 コンデンサレンズ
H1,H2 高さ

Claims (7)

  1. 基板が載置される主面を有した基板保持板と、
    前記基板保持板に設けられ、前記基板を吸着する複数の第1吸着孔と、
    前記基板保持板に設けられ、前記主面の上方に前記基板を持ち上げる複数のリフトアップピンと、を備えた基板保持装置であって、
    前記第1吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第1吸着孔と連結される第1貫通孔を有した第1突出部を設け、前記第1突出部により前記基板を保持することを特徴とする基板保持装置。
  2. 前記基板と接触する部分の前記第1突出部の形状をラウンド形状にしたことを特徴とする請求項1記載の基板保持装置。
  3. 前記基板保持板に、前記基板を吸着する少なくとも1つの第2吸着孔を設けると共に、前記第2吸着孔の形成位置に対応する部分の前記主面上に、前記第2吸着孔と連結される第2貫通孔を有した第2突出部を設け、前記第2突出部の高さを前記第1突出部の高さと略等しくしたことを特徴とする特徴とする請求項1又は2項記載の基板保持装置。
  4. 前記基板と接触する部分の前記第2突出部の形状をラウンド形状にしたことを特徴とする請求項3記載の基板保持装置。
  5. 前記主面上に、前記基板を支持する少なくとも1つの第3突出部を設け、前記第3突出部の高さを前記第1突出部と略等しくしたことを特徴とする請求項1ないし4のうち、いずれか一項記載の基板保持装置。
  6. 前記基板と接触する部分の前記第3突出部の形状をラウンド形状にしたことを特徴とする請求項5記載の基板保持装置。
  7. 請求項1ないし6のうち、いずれか一項記載の基板保持装置と、
    レーザビームを出射するレーザ発振器と、
    前記レーザビームを前記基板上に照射する光学ユニットと、を備えたことを特徴とするレーザアニール装置。
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