JP5472616B2 - 光照射装置 - Google Patents

光照射装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5472616B2
JP5472616B2 JP2010015218A JP2010015218A JP5472616B2 JP 5472616 B2 JP5472616 B2 JP 5472616B2 JP 2010015218 A JP2010015218 A JP 2010015218A JP 2010015218 A JP2010015218 A JP 2010015218A JP 5472616 B2 JP5472616 B2 JP 5472616B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
rod
light
support frame
holding means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010015218A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011155108A (ja
Inventor
亀田洋幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP2010015218A priority Critical patent/JP5472616B2/ja
Priority to TW099138354A priority patent/TWI444784B/zh
Priority to KR1020100126276A priority patent/KR20110088362A/ko
Priority to CN201110027654.XA priority patent/CN102135732B/zh
Publication of JP2011155108A publication Critical patent/JP2011155108A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5472616B2 publication Critical patent/JP5472616B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • H01L21/0275Photolithographic processes using lasers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

本発明は、光照射装置に係わり、特に、半導体、プリント基板、液晶基板等のパターン形成に用いられる露光装置や、液晶パネル等のパネルを貼り合せる貼り合せ装置などにおいて、マスク保持手段に保持されたマスクを介して被照射物に光を照射する光照射装置に関する。
半導体、プリント基板、液晶基板等を製造するための露光工程において、パターンを形成したマスクを介して紫外線(露光光)を含む光を照射し、マスクパターンをワークに転写する露光装置が用いられる。このような露光装置として、マスクとワークを接近させてマスクパターンをワーク上に転写するプロキシミティ露光装置がある。また、液晶パネルを貼り合せる貼り合せ装置においても、プロキシミティ露光装置を利用した貼り合せが行われている。
例えば、液晶パネルの貼り合せには次のような方法が採られる。まず、光透過性基板上に、光(紫外線)硬化樹脂であるシール剤の囲みを形成し、その中に液晶を滴下する。次に、その上に、もう1枚の光透過性基板を載せ、光透過性基板越しに、紫外線を含む光をシール剤に照射する。これにより、2枚の光透過性基板が貼り合わされる。液晶は紫外線が照射されると特性変化を起こすため、シール部以外には紫外線が照射されないように、シール部以外の部分を遮光したマスクを用い、遮光マスクを介して、遮光マスクと貼り合せを行う光透過性基板を近接させて光(紫外線)を照射する。
ところで、近年では、液晶基板は1辺が2mを超えるものもあり年々大型化している。このような液晶基板を貼り合せるための光照射は、基板全体を一括して行われる。そのため、上記の遮光マスクも基板に応じて大型化している。
従来、マスクは、その周辺部をマスクステージにより保持して使用される。しかし、マスクが大型化すると、自重によるたわみが発生し、露光精度に悪い影響を与える。そこで、マスクが大型化してもたわむことなく保持するために、マスクの全面を光透過性のマスク保持手段で保持することが、例えば、特許文献1に記載されている。また、特許文献2や特許文献3には、液晶パネルの貼り合せ装置において、光透過性のマスク保持手段を用い、マスクを全面で吸着することによりたわむことなく保持する構造が開示されている。
マスク保持手段により、マスクを保持すれば、マスクには、従来のようにマスクをマスクステージに取り付ける(保持する)ための保持しろを設ける必要がない。そのため、マスクを、露光する基板(ワーク)と同程度にまで小型化することができる。特に、液晶パネルの貼り合せ装置においては、マスクを製作する基板材料として液晶パネル基板を転用し、コストダウンを図ることができる。
特開平5−100416号公報 特開2009−237442号公報 特開2006−66585号公報
上記したように、液晶基板は年々大型化し、最近は、例えば、2200mm×2500mmからそれ以上の大きさのものも使用されるようになってきた。このように基板が大型化すると、その分マスクも大型化し、マスクを保持するための光透過性のマスク保持手段も大型化する。光透過性のマスク保持手段は、具体的には、1枚の大きなガラスである。マスクのたわみを許容範囲(例えば2mm以下)に保つためには、マスク保持手段の自重たわみも上記許容範囲(2mm)以下に保たなければならない。したがって、上記のような大きさでマスク保持手段を製作すると、厚さは約20mm、重量は300kg以上になる。つまり、マスク保持手段を製作するコストは高価となり、これを搭載する装置の重量が重くなる。また、今後も液晶基板の大型化によるマスクの大型化が予想されるが、今以上の大きさのマスク保持手段は、製作自体が困難である。
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、安価で、できるだけ装置重量を重くしないマスク保持手段を製作すると共に、今後大型化するであろうマスクも保持することのできるマスク保持手段を備えた光照射装置を提供することにある。
本発明は、上記の課題を解決するために、次のような手段を採用した。
第1の手段は、パターンが形成されたマスクを、光透過性のマスク保持手段により吸着保持し、光照射部から出射する光を、前記マスクを介して被照射物に照射する光照射装置において、前記マスク保持手段は、マスクの一方の長さよりも長く、下表面にマスクを吸着保持するための真空吸着溝または真空吸着孔が形成された、光透過性の棒状部材と、前記棒状部材を下から支持する支持フレームとを備え、前記棒状部材は、前記支持フレームと該支持フレームに取付けられた位置決め部材によって形成された凹部に嵌め込まれ位置決めされて前記支持フレームに支持されており、前記位置決め部材は前記棒状部材の水平方向の移動は規制するが上方向の移動は規制しないことを特徴とする光照射装置である。
第2の手段は、第1の手段において、前記棒状部材は、断面の高さが幅よりも長いことを特徴とする光照射装置である。
第3の手段は、第1の手段または第2の手段において、前記位置決め部材は、前記支持フレーム上で水平方向への位置が可変可能に取付けられていることを特徴とする光照射装置である。
請求項1記載の発明によれば、マスク保持手段を棒状部材で構成してマスクを保持するので、マスク保持手段は軽量化され、光照射装置の製作のコストも安価になり、また、棒状部材は、上方向の移動は規制されていないので、マスクを棒状部材の下面に、下面側から接近させて保持させる時、棒状部材を持上げることができるため、マスクを棒状部材の下面全体にわたって密着させることができるので、棒状部材はマスクを確実に吸着保持することができる。
請求項2記載の発明によれば、棒状部材の自重によるたわみを少なくすることができる。
請求項3記載の発明によれば、棒状部材を位置決めする位置決め部材は、水平方向に位置が変えられるので、光を効率よく透過させたい位置に棒状部材が来る場合は、棒状部材の位置を微調整することができる。
本発明に係るマスク保持手段を備える光照射装置の概略構成を示す図である。 図1に示したマスク保持手段の構成を示す斜視図及び棒状部材の断面図である。 棒状部材が、支持フレーム上に支持され、位置決め部材によって位置決めされる状態を拡大して示した斜視図である。 実施例に即した、マスク保持手段(継手、配管は省略)とワークステージとの関係を示した斜視図である。 マスク保持手段の棒状部材にマスクを取り付ける工程を示す図である。 マスク保持手段の棒状部材にマスクを取り付ける工程を示す図である。 マスク保持手段の棒状部材にマスクを取り付ける工程を示す図である。 棒状部材が、支持フレームから離間し、位置決め部材によって位置決めされる状態を拡大して示した斜視図である。 マスク保持手段の棒状部材にマスクを取り付ける工程を示す図である。 棒状部材が支持フレームに対して、上方向の移動が規制しない理由を説明する図である。
本発明の一実施形態を図1〜図10を用いて説明する。
図1は、本発明に係るマスク保持手段を備えた光照射装置の概略構成を示す図である。
同図に示すように、光を出射する光照射部1の内部には、紫外線を含む光を放射する複数の棒状のランプ2と、ランプ2から放射される光を反射する反射ミラー3とを備える。マスク保持手段4は、図2において詳述する光透過性の複数の棒状部材41と、複数の棒状部材41を支持する支持フレーム44とを備える。マスク保持手段4の継手43には、配管7が接続される。配管7には真空源である真空ポンプ9とエアー源である圧縮エアー供給源10とが、切換えバルブ11を介して接続される。管路7への真空とエアーの供給は、切換えバルブ11により切り換えて行う。真空は、配管7から、継手43を介して各棒状部材41の下側表面に形成されている真空吸着溝42に供給され、棒状部材41の下面にマスク5が保持される。マスク5には露光を行うパターンが形成されている。マスク5をマスク保持手段4の棒状部材41から取り外す場合は、切換えバルブ11を切換え、配管7にエアーを供給することによって行う。
ワークステージ6には、被照射物としての光照射が行なわれるワークWが載置される。ワークステージ6の表面には、ワークWを保持するための真空吸着溝(不図示)が形成されており、真空ポンプ(不図示)から真空が供給される。ワークステージ6には、ワークステージ移動機構8が取り付けられており、制御部(不図示)からの指令信号により、ワークステージ6は、マスク5に対して接近したり離間したりする方向(図面上下方向)に移動する。ワークステージ移動機構8は、後述するように、ワークステージ6上に置いたマスク5をマスク保持手段4に取り付けるためにワークステージ6を上昇させる際、また、マスク5とワークWの間隔をあらかじめ設定された値にして光照射処理を行う際などに動作する。光照射部1から出射した光は、マスク5を介してワークステージ6上のワークWに照射されるが、光透過性の棒状部材41を通過した後マスク5を介してワークWに照射される成分もある。ワークWは、例えば、貼り合わせを行なう液晶パネルであり、2枚のガラス基板の間に形成された、光(紫外線)硬化樹脂であるシール剤の囲みの中に液晶が挟みこまれている。シール剤に紫外線を含む光をマスク5の光透過部51を介して照射することにより、樹脂が硬化し2枚のガラス基板が貼り合わされる。マスク5には、光照射時、紫外線が液晶に照射されると特性変化起こすので、シール部以外に紫外線が照射されないように遮光部52が形成されている。
図2(a)は、図1に示したマスク保持手段4の構成を示す斜視図、図2(b)は、図2(a)のA−Aから見た棒状部材41の断面図である。
同図に示すように、棒状部材41は、光透過性の棒状の部材で、材質は例えば石英であり、下面にはマスク5を保持するための真空を供給する真空吸着溝42が形成されている。なお、真空吸着溝は真空吸着孔でもよい。継手43は、棒状部材41に取り付けられ、真空供給路45と配管7とを接続する。真空は、継手43に接続された配管7から、棒状部材41に形成された真空供給路45を通って真空吸着溝42に供給される。
図2(a)に示すように、棒状部材41は複数設けられるが、全ての棒状部材41に真空吸着溝42が形成され、各棒状部材41に配管7が接続され真空が供給される。棒状部材41は、マスク5の一方の長さ(例えば2m)よりも長く、厚さは自重によるたわみがマスクのたわみの許容範囲内(例えば2mm以下)になるように設定する。なお、液晶パネルの貼り合せに用いるマスクは通常長方形であり、上記マスクの一方向の長さとは、マスクの短い方の辺の長さ(幅方向の長さ)のことを示すことが多い。図2(b)に示すように、棒状部材の断面寸法は、例えば、高さは約32mm、幅は約30mmである。このように、棒状部材41の自重によるたわみを少なくするために、断面の高さ方向の寸法は、幅方向の寸法よりも長いことが望ましい。
図2(a)に示すように、支持フレーム44は、四角い枠状に形成され、複数の棒状部材41の両端を下面側から支持する。棒状部材41は、基本的には支持フレーム44上に載っている状態にあり、垂直上方向への移動は規制されていない。
図3は、棒状部材41が、支持フレーム44上に支持され、位置決め部材46によって位置決めされる状態を拡大して示した斜視図である。
同図に示すように、棒状部材41の端部は、支持フレーム44と位置決め部材46によって形成された凹部47に嵌め込まれている。凹部47の大きさは棒状部材41の幅に応じて形成する。位置決め部材46は支持フレーム44にねじ48により固定される。棒状部材41は凹部47に嵌り込むことによって、水平方向の移動が規制され、支持フレーム45上での水平方向の位置が決まる。また棒状部材41が位置ずれを起こして支持フレーム44から落下することも防ぐ。なお、位置決め部材46は、上記のように棒状部材41の水平方向の移動は規制するが、上方向(垂直方向)の移動は規制しない。
露光を行うパターンが形成されたマスク5は、棒状部材41の下面に真空吸着保持され、マスク5は棒状部材41に吸着保持されると、支持フレーム45の四角い枠の中に収まるような形になる。上記したように、棒状部材41の長さはマスク5の一方の長さよりも長いので、棒状部材41はマスク5を横断して保持する。図2(a)においては、棒状部材41は3本の場合を示しているが、棒状部材41の本数や間隔は、保持されたマスク5の自重たわみが許容範囲(例えば2mm以下)になるように設計する。実際には、マスク5の1辺が2m以上になると、棒状部材41の本数は8本からそれ以上必要となる。
上記したように、棒状部材41は光透過性の、例えば、石英であるが、棒状部材41が存在する位置と存在しない位置とでは、多少マスク5から出射した光の量が変化する。マスク5から出射する光量の変化は、棒状部材41がマスク5の遮光部52が形成されている位置にある場合は特に問題にならないが、棒状部材41がマスク5の光透過部51の上になることも考えられる。そのため、棒状部材41の位置を、マスク5のたわみ量に影響を与えない範囲でずらせるようにしておく。そのために、図3に示すように、位置決め部材46のねじ48が通過するねじ孔49は長孔になっている。これにより、位置決め部材46は、支持フレーム44上を多少移動して固定することが可能となり、位置決め部材46を移動することにより、マスク5に対する棒状部材41の位置を微調整することができる。
図4は、実施例に即した、マスク保持手段4(継手43、配管7は省略)とワークステージ6との関係を示した斜視図である。
同図において、マスク保持手段4に保持されるマスクは1辺2m以上であり、棒状部材41は8本設けられる。棒状部材41の1本の重量は約6kgである。8本合わせても約50kgであり、従来用いられていた一枚物のガラス板であるマスク保持手段の重量(約300kg)に対して約1/6の重量となり、光照射装置全体の軽量化を図ることができる。また、従来のマスクを全面吸着するマスク保持手段は、マスクを保持する面はマスクの大きさである2m四方に渡って平面精度良く加工しなければならず、材料費も含めて製作コストが高価であったが、本願発明によれば、マスク保持手段4が主として棒状部材41で構成されるので、従来よりも加工が容易となり、また、使用するガラス材料も少なくて済み、製作コストを安価にすることができる。
次に、マスク保持手段4の棒状部材41にマスク5を取り付ける工程を図5〜図9を用いて説明する。
まず、図5に示すように、ワークステージ6上に、マスク保持手段4に取り付けるマスク5を置く。マスク保持手段4の各棒状部材41の真空吸着溝42には、真空ポンプ9からの真空が供給される。支持フレーム44により支持されている棒状部材41には、自重により1mm〜2mm程度の許容範囲内のたわみが生じている。
次に、図6に示すように、マスク5を載せたワークステージ6が、ワークステージ移動機構8により上昇する。マスク5は棒状部材41の下面の一部(自重により最もたわんだ部分)に接触する。しかし、この状態ではマスク5は棒状部材41には吸着保持されない。
次に、図7に示すように、ワークステージ6を更に上昇させる。上記したように、棒状部材41は支持フレーム44に対して上方向の移動は規制されていないので、棒状部材41はマスク5の上に載った状態で支持フレーム44から離れ上昇する。上記したように、棒状部材41は、8本合わせても50kgである。そのため、ワークステージ移動機構8によって、棒状部材41を載せた状態でワークステージ6を容易に上昇させることが可能である。棒状部材41は下面全体をワークステージ6に載ったマスク5により支えられるため、自重によるたわみはなくなる。したがって、棒状部材41の真空吸着溝42が形成された下面は、マスク5全面に接触する。これによりマスク5は棒状部材41により真空吸着保持される。図8は、このときの、棒状部材41が、位置決め部材46によって水平方向に位置決めされつつ支持フレーム44から離間(上昇)している状態を拡大して示した斜視図である。
次に、図9に示すように、ワークステージ6は下降する。これによって、棒状部材41はマスク5を吸着保持した状態で支持フレーム44上に載せることができる。
ここで、棒状部材41が支持フレーム44に対して、上方向への移動が規制されない理由を図10を用いて説明する。
図10(a)に示すように、棒状部材41が固定部材Xにより、支持フレーム44に対して上方向の移動が規制されていると、棒状部材41にマスク5を吸着させる時、棒状部材41が破損することがある。つまり、図5に示したように、支持フレーム44上の棒状部材41は自重によりわずかではあるがたわんでいる。マスク5を吸着させるために、マスク5をワークステージ6に載せた状態で上昇させた時、マスク5は棒状部材41の下面の一部(自重により最もたわんだ部分)に接触する。しかし、この状態では、図6に示したように、マスク5は棒状部材41には吸着保持されない。そこで、さらにワークステージ6を上昇させると、図10(b)に示すように、棒状部材41はワークステージ6に押されてワークステージ6上のマスク5の平面に沿い、たわみがなくなる。しかし、この時、棒状部材41の固定部材Xにより押さえ付けられた部分には、強い力が加わる。上記したように、棒状部材41は、例えば石英であり、部分的に強い力が加わると、場合によっては欠けや折れといった破損が生じることがある。これを防ぐためには、図10(c)に示すように、マスク5とワークステージ6との間にクッションのような弾性部材Yを置き、棒状部材41のたわみに合わせて、マスク5が曲がるようにすることも考えられる。しかし、本発明のように、棒状部材41が支持フレーム44に対して上方向(垂直方向)に移動することを規制しないようにしておけば、棒状部材41の破損の心配はなく、また、マスク5とワークステージ6の間に弾性部材Yを配置する必要もなく、マスク5をマスク保持手段4の棒状部材41に吸着保持させることができる。
1 光照射部
2 棒状のランプ
3 反射ミラー
4 マスク保持手段
41 棒状部材
42 真空吸着溝
43 継手
44 支持フレーム
45 真空供給路
46 位置決め部材
47 凹部
48 ねじ
49 ねじ孔
5 マスク
51 光透過部
52 遮光部
6 ワークステージ
7 配管
8 ワークステージ移動機構
9 真空ポンプ
10 圧縮エアー供給源
11 切換えバルブ
W ワーク
X 固定部材
Y 弾性部材

Claims (3)

  1. パターンが形成されたマスクを、光透過性のマスク保持手段により吸着保持し、光照射部から出射する光を、前記マスクを介して被照射物に照射する光照射装置において、
    前記マスク保持手段は、マスクの一方向の長さよりも長く、下表面にマスクを吸着保持するための真空吸着溝または真空吸着孔が形成された、光透過性の棒状部材と、前記棒状部材を下から支持する支持フレームとを備え
    前記棒状部材は、前記支持フレームと該支持フレームに取付けられた位置決め部材によって形成された凹部に嵌め込まれ位置決めされて前記支持フレームに支持されており、前記位置決め部材は前記棒状部材の水平方向の移動は規制するが上方向の移動は規制しない
    ことを特徴とする光照射装置。
  2. 前記棒状部材は、断面の高さが幅よりも長い、ことを特徴とする請求項1記載の光照射装置。
  3. 前記位置決め部材は、前記支持フレーム上で水平方向への位置が可変可能に取付けられている、ことを特徴とする請求項1または2記載の光照射装置。
JP2010015218A 2010-01-27 2010-01-27 光照射装置 Active JP5472616B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010015218A JP5472616B2 (ja) 2010-01-27 2010-01-27 光照射装置
TW099138354A TWI444784B (zh) 2010-01-27 2010-11-08 Light irradiation device
KR1020100126276A KR20110088362A (ko) 2010-01-27 2010-12-10 광 조사 장치
CN201110027654.XA CN102135732B (zh) 2010-01-27 2011-01-26 光照射装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010015218A JP5472616B2 (ja) 2010-01-27 2010-01-27 光照射装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011155108A JP2011155108A (ja) 2011-08-11
JP5472616B2 true JP5472616B2 (ja) 2014-04-16

Family

ID=44295546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010015218A Active JP5472616B2 (ja) 2010-01-27 2010-01-27 光照射装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5472616B2 (ja)
KR (1) KR20110088362A (ja)
CN (1) CN102135732B (ja)
TW (1) TWI444784B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6663252B2 (ja) * 2016-03-01 2020-03-11 株式会社アドテックエンジニアリング プリント基板用露光装置
DE102016107001A1 (de) 2016-04-15 2017-10-19 Ist Metz Gmbh Vorrichtung zur Belichtung eines Substrats
JP6622661B2 (ja) * 2016-06-29 2019-12-18 東京応化工業株式会社 支持体分離装置、及び支持体分離方法
JP6986317B2 (ja) * 2017-12-05 2021-12-22 株式会社アドテックエンジニアリング マスクユニット及び露光装置
JP7383341B2 (ja) * 2019-11-27 2023-11-20 株式会社オーク製作所 ダイレクト露光装置および基板の露光方法
KR102394825B1 (ko) * 2020-04-23 2022-05-06 주식회사 프로텍 빅셀 소자를 이용한 플립칩 본딩 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4039174B2 (ja) * 2002-08-12 2008-01-30 ウシオ電機株式会社 ディスプレイパネルの貼り合わせ装置
JP4572626B2 (ja) * 2004-08-26 2010-11-04 ウシオ電機株式会社 光照射装置
JP4400628B2 (ja) * 2007-02-01 2010-01-20 ウシオ電機株式会社 液晶パネルの貼り合せ方法
JP4949172B2 (ja) * 2007-08-30 2012-06-06 株式会社アルバック 光照射装置
JP5200622B2 (ja) * 2008-03-28 2013-06-05 ウシオ電機株式会社 光照射装置におけるマスクの取り外し方法
JP5112151B2 (ja) * 2008-04-08 2013-01-09 株式会社アルバック 光照射装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011155108A (ja) 2011-08-11
TWI444784B (zh) 2014-07-11
KR20110088362A (ko) 2011-08-03
CN102135732B (zh) 2014-08-06
TW201126276A (en) 2011-08-01
CN102135732A (zh) 2011-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5472616B2 (ja) 光照射装置
JP4296587B2 (ja) 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法
JP4949172B2 (ja) 光照射装置
JP5163401B2 (ja) 光照射装置のマスク保持手段
JP2006054364A (ja) 基板吸着装置、露光装置
KR102206141B1 (ko) 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법
KR20040014906A (ko) 디스플레이 패널의 접합 장치
TWI474375B (zh) 光照射裝置
WO2011089828A1 (ja) 光照射装置、光照射方法および液晶パネルの製造方法
JP2009054784A (ja) 補助板およびそれを有する露光装置
JP2007065588A (ja) 露光パターンの転写方法及び露光装置
WO2011049133A1 (ja) 基板支持装置、基板支持部材、基板搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP6362416B2 (ja) 保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2006323268A (ja) 露光装置
JP2011100917A (ja) 基板受け渡し装置、露光装置、デバイス製造方法、及び基板受け渡し方法
JP4380316B2 (ja) マスク取り付け治具および該マスク取り付け治具を用いたマスク取り付け方法
JP4557822B2 (ja) 液晶パネルの取り付け方法、及び保持装置
JP2008276040A (ja) マスクステージ
JP3070012B1 (ja) 露光装置用スペ―サ
JP2009212345A (ja) ワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法
JP2011029525A (ja) 露光装置
JP2007027653A (ja) 基板ホルダおよび露光装置
JP5857725B2 (ja) 露光装置
JP2009212344A (ja) ワークチャック、露光装置及びフラットパネル製造方法
JP6773435B2 (ja) 露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130827

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5472616

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250