JP2010217803A - 露光装置 - Google Patents
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- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000011165 process development Methods 0.000 description 1
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Abstract
【課題】 ワークがワーク搬送機構から落下したとしても、ワーク自身やワークステージの部品が傷ついたりすることがないようにするとともに、従来に比べてタクトが長くならない露光装置を提供すること。
【解決手段】 ハンドラにより搬送したワークをワークステージに載置し、当該ワークステージに載置したワークに対しマスクを介して光を照射し、上記ワーク上に上記マスクに形成したパターンを露光する露光装置において、ハンドラがワークを搬送する領域であって、ハンドラがワークを搬送する搬送高さ（搬送レベル）からワークステージの吸着テーブルの表面高さまでの間の空間に、ワークステージを横切るワイヤーを張る。
【選択図】 図１
【解決手段】 ハンドラにより搬送したワークをワークステージに載置し、当該ワークステージに載置したワークに対しマスクを介して光を照射し、上記ワーク上に上記マスクに形成したパターンを露光する露光装置において、ハンドラがワークを搬送する領域であって、ハンドラがワークを搬送する搬送高さ（搬送レベル）からワークステージの吸着テーブルの表面高さまでの間の空間に、ワークステージを横切るワイヤーを張る。
【選択図】 図１
Description
本発明は、プリント基板や液晶パネル用のガラス基板等を露光する露光装置に関する。
図１０に、プリント基板や液晶パネルなど（以下ワークとも呼ぶ）の製造工程において、配線等のパターン形成に用いられる従来の露光装置の概略構成とその動作の一例を示す。
このような露光装置は、主に、光照射部１０、ワークに転写するパターンを形成したマスクＭ、このマスクを保持するマスクステージ２０、露光処理を行うプリント基板や液晶パネルなどのワークＷを保持するワークステージ３０、マスクＭに形成されたパターンをワークステージ３０上のワークＷに投影する投影レンズ４０を備える。なお、投影レンズ４０を備えず、マスクＭとワークＷを近接または密着させて露光を行う露光装置もある。
このような露光装置は、主に、光照射部１０、ワークに転写するパターンを形成したマスクＭ、このマスクを保持するマスクステージ２０、露光処理を行うプリント基板や液晶パネルなどのワークＷを保持するワークステージ３０、マスクＭに形成されたパターンをワークステージ３０上のワークＷに投影する投影レンズ４０を備える。なお、投影レンズ４０を備えず、マスクＭとワークＷを近接または密着させて露光を行う露光装置もある。
光照射部１０は、紫外線を含む光を放射する光源であるランプ１１、ランプ１１からの光を反射するミラー１２を備える。
また、同図のワークステージ３０は、サーフェイスモータを利用した平面ステージであり、ワークステージ３０は、プラテン３１とスライダ（移動体）３２を備える。
プラテン３１は、碁盤目状に磁性体の凸極が設けられている平面を有する部材である。このプラテン３１上に、スライダ３２がエアの作用により浮上している。この状態でスライダ３２に磁力を加え、スライダ３２とプラテン３１の凸極との間の磁界を変化させることにより、スライダ３２がプラテン３１上を移動する。このようなステージの例として、特許文献１に記載された平面ステージ装置がある。
また、同図のワークステージ３０は、サーフェイスモータを利用した平面ステージであり、ワークステージ３０は、プラテン３１とスライダ（移動体）３２を備える。
プラテン３１は、碁盤目状に磁性体の凸極が設けられている平面を有する部材である。このプラテン３１上に、スライダ３２がエアの作用により浮上している。この状態でスライダ３２に磁力を加え、スライダ３２とプラテン３１の凸極との間の磁界を変化させることにより、スライダ３２がプラテン３１上を移動する。このようなステージの例として、特許文献１に記載された平面ステージ装置がある。
スライダ３２の上には、真空配管（不図示）が接続された吸着テーブル３３が取り付けられており、露光処理を行うワークＷを吸着保持する。
また、スライダ３２には、スライダ３２の位置を測定するためのレーザ干渉計３４が取り付けられ、また、プラテン３１にはこのレーザ干渉計３４からのレーザ光３６を反射するミラー３５が取り付けられている。レーザ干渉計３４から出射したレーザ光３６は、このミラー３５により反射されてレーザ干渉計３４に戻り、スライダ３２の位置（移動距離）を測定する。
吸着テーブル３３に吸着されたワークＷは、スライダ３２が上記のレーザ干渉計３４により位置を検出されながら移動することにより、露光領域を複数に分割して逐次露光される。
また、スライダ３２には、スライダ３２の位置を測定するためのレーザ干渉計３４が取り付けられ、また、プラテン３１にはこのレーザ干渉計３４からのレーザ光３６を反射するミラー３５が取り付けられている。レーザ干渉計３４から出射したレーザ光３６は、このミラー３５により反射されてレーザ干渉計３４に戻り、スライダ３２の位置（移動距離）を測定する。
吸着テーブル３３に吸着されたワークＷは、スライダ３２が上記のレーザ干渉計３４により位置を検出されながら移動することにより、露光領域を複数に分割して逐次露光される。
また、露光装置はプリアライメントステージ５０を備える。露光処理を行う前のワークＷがこのプリアライメントステージ５０に置かれ、ワークステージ３０に対して大まかな位置決め（プリアライメント）がなされる。
プリアライメントの方法は、ワークを位置決めピンに突き当てる方法や、センサによりワークのエッジを複数箇所で検出し位置を合わせる方法などがある。
露光を行うワークの、プリアライメントステージ５０からワークステージ３０への搬入や、露光が終わったワークのワークステージ３０からの搬出は、ワーク搬送機構６０のハンドラ６１により行う。ハンドラ６１は、アームに取り付けた複数の吸着パッド６２でワークＷを吸着して吊り下げて搬送するものである。
このようなワークを吸着パッドで吸着して吊り下げて搬送するハンドラの例として、特許文献２に記載された搬送機構がある。
プリアライメントの方法は、ワークを位置決めピンに突き当てる方法や、センサによりワークのエッジを複数箇所で検出し位置を合わせる方法などがある。
露光を行うワークの、プリアライメントステージ５０からワークステージ３０への搬入や、露光が終わったワークのワークステージ３０からの搬出は、ワーク搬送機構６０のハンドラ６１により行う。ハンドラ６１は、アームに取り付けた複数の吸着パッド６２でワークＷを吸着して吊り下げて搬送するものである。
このようなワークを吸着パッドで吸着して吊り下げて搬送するハンドラの例として、特許文献２に記載された搬送機構がある。
図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）を使って、ハンドラ６１によるワークＷの搬送（ワークステージ３０への搬入と搬出）を説明する。なお、図１０（ｂ）（ｃ）においては、露光装置の光照射部１０とマスクＭおよびマスクステージ２０を省略して示している。
図１０（ａ）。ワークステージ３０の吸着テーブル３３上にはワークＷ１が吸着保持されていて、露光処理が行われている。次に露光処理が行われるワークＷ２が、プリアライメントステージ５０に置かれ、プリアライメントがなされる。
ワーク搬送機構６０は、一本のアーム６３の両側に、ワーク搬出用のハンドラ６１ａと、ワーク搬入用のハンドラ６１ｂとを備える。それぞれのハンドラ６１ａ，６１ｂには、複数の吸着パッド６２が取り付けられており、この吸着パッド６２によりワークＷを吸着保持し吊り下げて搬送する。アーム６３には移動機構（不図示）が取り付けられており、ワーク搬送機構６０は、全体として図面左右と上下方向に移動する。
図１０（ａ）。ワークステージ３０の吸着テーブル３３上にはワークＷ１が吸着保持されていて、露光処理が行われている。次に露光処理が行われるワークＷ２が、プリアライメントステージ５０に置かれ、プリアライメントがなされる。
ワーク搬送機構６０は、一本のアーム６３の両側に、ワーク搬出用のハンドラ６１ａと、ワーク搬入用のハンドラ６１ｂとを備える。それぞれのハンドラ６１ａ，６１ｂには、複数の吸着パッド６２が取り付けられており、この吸着パッド６２によりワークＷを吸着保持し吊り下げて搬送する。アーム６３には移動機構（不図示）が取り付けられており、ワーク搬送機構６０は、全体として図面左右と上下方向に移動する。
図１０（ｂ）。ワークＷ１の露光処理とワークＷ２のプリアライメントが終わると、ワーク搬送機構６０が下降し、ワーク搬入用ハンドラ６１ａがプリアライメントステージ５０のワークＷ２を、また、ワーク搬出用ハンドラ６１ｂが吸着テーブル３３上のワークＷ１を保持する。両ワークを保持したワーク搬送機構６０は上昇し、図面右方向に移動する。
図１０（ｃ）。ワークＷ２を保持したワーク搬入用ハンドラ６１ａが吸着テーブル３３の上に来ると、ワーク搬送機構６０が下降し、ワークＷ２を吸着テーブル３３上に置く。吸着テーブル３３はワークＷ２を吸着保持する。また、ワーク搬出用ハンドラ６１ｂも、保持していたワークＷ１を、後工程の現像処理を行う装置のステージ（不図示）に置く。
ワーク搬送機構が図面左に移動し図１０（ａ）の位置に戻る。ワークＷ２の露光処理が開始され、プリアライメントステージ５０には、次に露光処理されるワークが、別の搬送機構（不図示）により搬送されてくる。
図１０（ｃ）。ワークＷ２を保持したワーク搬入用ハンドラ６１ａが吸着テーブル３３の上に来ると、ワーク搬送機構６０が下降し、ワークＷ２を吸着テーブル３３上に置く。吸着テーブル３３はワークＷ２を吸着保持する。また、ワーク搬出用ハンドラ６１ｂも、保持していたワークＷ１を、後工程の現像処理を行う装置のステージ（不図示）に置く。
ワーク搬送機構が図面左に移動し図１０（ａ）の位置に戻る。ワークＷ２の露光処理が開始され、プリアライメントステージ５０には、次に露光処理されるワークが、別の搬送機構（不図示）により搬送されてくる。
ワークＷが、特にプリント基板である場合、ワークＷに大きな反りが生じている場合がある。その原因の一つとして、プリント基板は、樹脂製の基板の上に銅箔などの金属を貼り付けて形成したものであるため、両者の熱膨張率の違いにより発生することが考えられる。
ハンドラ６１に取り付けられている吸着パッド６２の、ワークＷに接触する部分は、柔らかい樹脂（ゴム）製であり、ワークＷの多少の反りに対しては変形して対応する。しかし、反りが大きい場合には、吸着パッド６２とワークＷとの間に隙間が生じ、ワークＷを吸着保持するための真空がリークし、徐々に保持力を失うことがある。
ここで、例えば、ワーク搬入用ハンドラ６１ａが、プリアライメントステージ５０からワークＷを持ち上げる時にはワークＷを吸着保持できたが、それをワークステージ３０に搬送する途中で、吸着保持力を失った場合、ワークＷは、図１１に示すように落下し、ワークステージ３０のレーザ干渉計用のミラー３５とスライダ３２との間に挟まってしまうこともある。
ハンドラ６１に取り付けられている吸着パッド６２の、ワークＷに接触する部分は、柔らかい樹脂（ゴム）製であり、ワークＷの多少の反りに対しては変形して対応する。しかし、反りが大きい場合には、吸着パッド６２とワークＷとの間に隙間が生じ、ワークＷを吸着保持するための真空がリークし、徐々に保持力を失うことがある。
ここで、例えば、ワーク搬入用ハンドラ６１ａが、プリアライメントステージ５０からワークＷを持ち上げる時にはワークＷを吸着保持できたが、それをワークステージ３０に搬送する途中で、吸着保持力を失った場合、ワークＷは、図１１に示すように落下し、ワークステージ３０のレーザ干渉計用のミラー３５とスライダ３２との間に挟まってしまうこともある。
このように、ワークＷが搬送途中にハンドラ６１から落下すると、スライダ３２が移動している場合などは特に、スライダ３２がワークＷに接触しワークＷが傷つくことがある。また、落下したワークＷが、ワークステージ３０に取り付けたレーザ干渉計３４やミラー３５といった精密な部品を傷つけることもある。
これを防ぐためには、ワークＷをプリアライメントステージ５０からワークステージ３０に載せかえる際、スライダ３２をプリアライメントステージ５０の方に寄せておくということが考えられる。そのようにしておけば、ワークＷが落下したとしても、ワークＷはワークステージ３０の吸着テーブル３３上に載り、ワークＷやワークステージ３０の精密な部品が傷ついたりすることがない。
これを防ぐためには、ワークＷをプリアライメントステージ５０からワークステージ３０に載せかえる際、スライダ３２をプリアライメントステージ５０の方に寄せておくということが考えられる。そのようにしておけば、ワークＷが落下したとしても、ワークＷはワークステージ３０の吸着テーブル３３上に載り、ワークＷやワークステージ３０の精密な部品が傷ついたりすることがない。
しかしそのためには、図１２に示すように、ハンドラ６１ａ，６１ｂがプリアライメントステージ５０のワークＷ１、および吸着テーブル３３のワークＷ１，Ｗ２を取り上げた後、スライダ３２がプリアライメントステージ５０の方向に移動し（図１２（ａ））、その後、ハンドラ６１がワークＷを吸着テーブル３３に置いた後、スライダ３２が投影レンズ４０の下の露光位置にまで移動することになる（図１２（ｂ））。
そのようにすると、上記図１０において示したワークＷの搬送手順に比べて、スライダ３２のプリアライメントステージ５０方向への移動と露光位置への戻りという手順が増え、その分、露光処理の時間（タクト）が長くなる。
そのようにすると、上記図１０において示したワークＷの搬送手順に比べて、スライダ３２のプリアライメントステージ５０方向への移動と露光位置への戻りという手順が増え、その分、露光処理の時間（タクト）が長くなる。
本発明は、上記の問題点に鑑み、ワーク搬送機構によりワークを搬送している際に、たとえワークがワーク搬送機構から落下したとしても、ワーク自身やワークステージの部品が傷ついたりすることがないようにするとともに、従来に比べてタクトが長くならない露光装置を提供することを目的とする。
本発明においては、上記課題を次のようにして解決する。
ハンドラにより搬送したワークをワークステージに載置し、当該ワークステージに載置したワークに対しマスクを介して光を照射し、上記ワーク上に上記マスクに形成したパターンを露光する露光装置において、ハンドラがワークを搬送する領域であって、ハンドラがワークを搬送する搬送高さ（搬送レベル）からワークステージの吸着テーブルの表面高さまでの間の空間に、ワークステージを横切るワイヤーを張る。
このワイヤーは、ワークがハンドラから外れて落下した際、ワークをワークステージ上で受け止める役割を果たす。
ハンドラにより搬送したワークをワークステージに載置し、当該ワークステージに載置したワークに対しマスクを介して光を照射し、上記ワーク上に上記マスクに形成したパターンを露光する露光装置において、ハンドラがワークを搬送する領域であって、ハンドラがワークを搬送する搬送高さ（搬送レベル）からワークステージの吸着テーブルの表面高さまでの間の空間に、ワークステージを横切るワイヤーを張る。
このワイヤーは、ワークがハンドラから外れて落下した際、ワークをワークステージ上で受け止める役割を果たす。
なお、ワイヤーが一方向に張られているのみでは、受け止めたワークが、ワイヤーとワイヤーの間から下に落ちることも考えられるので、上記のワイヤーから、このワイヤーに対して直交する方向に、第2のワイヤーを張っても良い。
また、ワイヤーの代わりにネットを張っても良い。
また、ワイヤーの代わりにネットを張っても良い。
本発明において、以下の効果を得ることができる。
ハンドラからワークが落下したとしても、ワークステージを横切るワイヤーまたはネットにより受け止められ、ワークがワークステージ上に落下することがない。
これにより、基板やワークステージの部品が傷ついたりすることがない。また、ワークの搬送手順に変更はなく、タクトにも影響を与えない。
また、ワークの落下を防ぐ手段がワイヤーの場合は、直線状のワイヤー（第1のワイヤー）に対して直交する方向に、第2のワイヤーを張ることにより、第1のワイヤーとワイヤーの間からワークが下に落ちるのを防ぐことができる。
ハンドラからワークが落下したとしても、ワークステージを横切るワイヤーまたはネットにより受け止められ、ワークがワークステージ上に落下することがない。
これにより、基板やワークステージの部品が傷ついたりすることがない。また、ワークの搬送手順に変更はなく、タクトにも影響を与えない。
また、ワークの落下を防ぐ手段がワイヤーの場合は、直線状のワイヤー（第1のワイヤー）に対して直交する方向に、第2のワイヤーを張ることにより、第1のワイヤーとワイヤーの間からワークが下に落ちるのを防ぐことができる。
図１は、本発明の第１の実施例の露光装置の概略構成を示す図である。なお、図１０と同じ構成のものについては同じ番号を付している。
本発明の露光装置は、光照射部１０、ワークに転写するパターンを形成したマスクＭ、このマスクを保持するマスクステージ２０、露光処理を行うプリント基板や液晶パネルなどのワークＷを保持するワークステージ３０、マスクＭに形成されたパターンをワークステージ３０上のワークＷに投影する投影レンズ４０を備える。
本発明の露光装置は、光照射部１０、ワークに転写するパターンを形成したマスクＭ、このマスクを保持するマスクステージ２０、露光処理を行うプリント基板や液晶パネルなどのワークＷを保持するワークステージ３０、マスクＭに形成されたパターンをワークステージ３０上のワークＷに投影する投影レンズ４０を備える。
光照射部１０は、紫外線を含む光を放射する光源であるランプ１１、ランプ１１からの光を反射するミラー１２を備える。また、ワークステージ３０は、サーフェイスモータを利用した平面ステージであり、プラテン３１とスライダ（移動体）３２を備える。
プラテン３１は、碁盤目状に磁性体の凸極が設けられている平面を有する部材であり、プラテン３１上にスライダ３２がエアの作用により浮上している。スライダ３２に磁力を加え、スライダ３２とプラテン３１の凸極との間の磁界を変化させることにより、スライダ３２がプラテン３１上を移動する。本実施例におけるプラテン３１の一辺の長さは９００ｍｍ〜１２００ｍｍであり、スライダ３２の一辺の長さは約３００ｍｍである。
プラテン３１は、碁盤目状に磁性体の凸極が設けられている平面を有する部材であり、プラテン３１上にスライダ３２がエアの作用により浮上している。スライダ３２に磁力を加え、スライダ３２とプラテン３１の凸極との間の磁界を変化させることにより、スライダ３２がプラテン３１上を移動する。本実施例におけるプラテン３１の一辺の長さは９００ｍｍ〜１２００ｍｍであり、スライダ３２の一辺の長さは約３００ｍｍである。
スライダ３２上には、真空配管（不図示）が接続された吸着テーブル３３が取り付けられ、露光処理を行うワークＷを吸着保持する。本実施例における吸着テーブル３３の一辺の長さは５００ｍｍ〜６００ｍｍである。
また、スライダ３２には、スライダ３２の位置を測定するためのレーザ干渉計３４が取り付けられ、また、プラテン３１にはこのレーザ干渉計３４からのレーザ光３６を反射するミラー３５が取り付けられている。
レーザ干渉計３４からのレーザ光３６がミラー３５により反射されてレーザ干渉計３４に戻り、スライダ３２の位置（移動距離）が測定される。
吸着テーブル３３に吸着されたワークＷは、スライダ３２がレーザ干渉計３４により位置を検出されながら移動することにより、露光領域を複数に分割して逐次露光される。
また、スライダ３２には、スライダ３２の位置を測定するためのレーザ干渉計３４が取り付けられ、また、プラテン３１にはこのレーザ干渉計３４からのレーザ光３６を反射するミラー３５が取り付けられている。
レーザ干渉計３４からのレーザ光３６がミラー３５により反射されてレーザ干渉計３４に戻り、スライダ３２の位置（移動距離）が測定される。
吸着テーブル３３に吸着されたワークＷは、スライダ３２がレーザ干渉計３４により位置を検出されながら移動することにより、露光領域を複数に分割して逐次露光される。
また、プリアライメントステージ５０においては、露光処理を行う前のワークＷ２の、ワークステージ３０に対する大まかな位置決め（プリアライメント）が行われる。
ワーク搬送機構６０のハンドラ６１ａ，６１ｂが、露光前のワークをプリアライメントステージ５０から吸着テーブル３３へ搬入し、また、露光が終わったワークを吸着テーブル３３から搬出する。ハンドラ６１は、アームに取り付けた複数の吸着パッド６２でワークＷを吸着して吊り下げて搬送する。
ワーク搬送機構６０のハンドラ６１ａ，６１ｂが、露光前のワークをプリアライメントステージ５０から吸着テーブル３３へ搬入し、また、露光が終わったワークを吸着テーブル３３から搬出する。ハンドラ６１は、アームに取り付けた複数の吸着パッド６２でワークＷを吸着して吊り下げて搬送する。
このような露光装置において、ワークＷがワークステージ３０上に落下することを防ぐために、ワークステージ３０の上にワークステージ３０を横切るようにワイヤー７０を張る。
図１に示すように、ワイヤー７０を設ける高さ方向の範囲は、ハンドラ６１がワークＷを搬送する搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１から、ワークステージ３０の吸着テーブル３３の表面の高さＬ２までの間である。その範囲の空間に、ワークステージ３０を横切る長さのワイヤーを張る。
図１に示すように、ワイヤー７０を設ける高さ方向の範囲は、ハンドラ６１がワークＷを搬送する搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１から、ワークステージ３０の吸着テーブル３３の表面の高さＬ２までの間である。その範囲の空間に、ワークステージ３０を横切る長さのワイヤーを張る。
図１においては、ワイヤー７０は図面手前奥に張られており、ワイヤー７０の断面だけが見えている。ワイヤー７０の径は約１ｍｍである。
また、ワークの搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間隔は約２０ｍｍであるが、同図では、分かりやすいようにワイヤーＷの径も、ワーク搬送レベルＬ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間隔も、大きく広げて示している。
また、ワークの搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間隔は約２０ｍｍであるが、同図では、分かりやすいようにワイヤーＷの径も、ワーク搬送レベルＬ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間隔も、大きく広げて示している。
また、ワイヤー７０を設ける水平方向の範囲としては、ワークＷを吸着テーブル３３に載置するための範囲と、ワークＷを露光するための露光光が照射される範囲を除いて、ハンドラ６１がワークＷを吊り下げて搬送する領域である。
本実施例においては、ワイヤー７０をプリアライメントステージ５０と吸着テーブル３３の間に設ける例を示している。しかし、ワイヤー７０は、ワークＷを吸着テーブル３３から搬出する側に設けても良いし、吸着テーブル３３の両側に設けても良い。また、ワイヤー７０は、ワークＷを確実に受け止めるためには、複数列設けることが望ましい。
本実施例においては、ワイヤー７０をプリアライメントステージ５０と吸着テーブル３３の間に設ける例を示している。しかし、ワイヤー７０は、ワークＷを吸着テーブル３３から搬出する側に設けても良いし、吸着テーブル３３の両側に設けても良い。また、ワイヤー７０は、ワークＷを確実に受け止めるためには、複数列設けることが望ましい。
ワイヤー７０の材質は金属でも良いし樹脂でも良い。ワイヤー７０は樹脂であっても、上記のように露光光が照射される範囲には、露光光の影になるために設けないので、露光光（紫外線）による劣化は心配ない。
図２は、第1の実施例のワークステージを拡大して示した斜視図である。
プラテン３１の両側（図１において手前側と奥側）に、ワイヤー７０を取り付けるワイヤー取り付け部材Ａ７１とワイヤー取り付け部材Ｂ７２を設け、この２つのワイヤー取り付け部材７１，７２の間にワイヤー７０を渡す。本実施例においてはワイヤー取り付け部材７１，７２の間隔は約１８００ｍｍ、ワイヤー７０の径は約１ｍｍである。
ワークＷが逐次移動して露光されている時、ワークＷを載せた吸着テーブル３３の一部がプラテン３１からはみ出すことがある。そのため、吸着テーブル３３がワイヤー取り付け部材７１，７２に接触しないように、ワイヤー取り付け部材７１，７２の間隔はプラテン３１の幅よりも長くして、プラテン３１の両辺から距離を取る。
プラテン３１の両側（図１において手前側と奥側）に、ワイヤー７０を取り付けるワイヤー取り付け部材Ａ７１とワイヤー取り付け部材Ｂ７２を設け、この２つのワイヤー取り付け部材７１，７２の間にワイヤー７０を渡す。本実施例においてはワイヤー取り付け部材７１，７２の間隔は約１８００ｍｍ、ワイヤー７０の径は約１ｍｍである。
ワークＷが逐次移動して露光されている時、ワークＷを載せた吸着テーブル３３の一部がプラテン３１からはみ出すことがある。そのため、吸着テーブル３３がワイヤー取り付け部材７１，７２に接触しないように、ワイヤー取り付け部材７１，７２の間隔はプラテン３１の幅よりも長くして、プラテン３１の両辺から距離を取る。
ワイヤー７０は、ワイヤー取り付け部材Ａ７１からワイヤー取り付け部材Ｂ７２まで伸び、そこで折り返して、再度ワイヤー取り付け部材Ａ７１に戻り固定される。即ち、１本のワイヤーがワイヤー取り付け部材７１，７２間を往復し、２列のワイヤー線を形成する。図２においては、2本のワイヤー７０により、４列のワイヤー線が形成されている。
ワイヤー７０の下は、露光処理のため、ワークＷを載せた吸着テーブル３３を取り付けたスライダ３２が移動する。そのため、ワイヤー取り付け部材７１，７２の間には、ワイヤー７０を支持するような支柱を設けることはできない。
ワイヤー７０の下は、露光処理のため、ワークＷを載せた吸着テーブル３３を取り付けたスライダ３２が移動する。そのため、ワイヤー取り付け部材７１，７２の間には、ワイヤー７０を支持するような支柱を設けることはできない。
図３は、ワイヤー取り付け部材Ａ７１を図２の矢印Ａ方向から見た図であり、図４は、ワイヤー取り付け部材Ｂ７２を図２の矢印Ｂ方向から見た図である。図３と図４を使って、ワイヤー７０の張り方について説明する。
図３に示すように、ワイヤー７０の一端には、ばね８０が取り付けられており、このばね８０の、ワイヤー７０を取り付けていない方の側は、ワイヤー取り付け部材Ａ７１に固定されている。
ばね８０を介して一端をワイヤー取り付け部材Ａ７１に固定されたワイヤー７０は、ワイヤー取り付け部材Ａ７１から、ワークステージ３０のプラテン３１上を横切るようにワイヤー取り付け部材Ｂ７２に伸びる。
図３に示すように、ワイヤー７０の一端には、ばね８０が取り付けられており、このばね８０の、ワイヤー７０を取り付けていない方の側は、ワイヤー取り付け部材Ａ７１に固定されている。
ばね８０を介して一端をワイヤー取り付け部材Ａ７１に固定されたワイヤー７０は、ワイヤー取り付け部材Ａ７１から、ワークステージ３０のプラテン３１上を横切るようにワイヤー取り付け部材Ｂ７２に伸びる。
ワイヤー取り付け部材Ｂ７２に達したワイヤー７０は、図４に示すように、ワイヤー取り付け部材Ｂ７２に取り付けられている２個のワイヤー折り返し部材８１により、あらかじめ設定された幅を持って折り返し、再びワークステージ３０のプラテン３１上を横切りワイヤー取り付け部材Ａ７１に向かう。
ワイヤー取り付け部材Ａ７１に達したワイヤー７０は、ワイヤー７０の位置ずれを防ぐ押さえ板８２を介して、巻き取りねじ８３により巻き取られる。巻き取りねじ８３を巻くと、ばね８０が伸び、ワイヤー取り付け部材Ａ７１とワイヤー取り付け部材Ｂ７２間を往復するワイヤー７０にテンション（張力）がかかる。
経時によりワイヤー７０が緩みたるみが発生した場合は、この巻き取りねじ８３巻くことにより、再度ワイヤー７０に張力をかけることができる。
ワイヤー取り付け部材Ａ７１に達したワイヤー７０は、ワイヤー７０の位置ずれを防ぐ押さえ板８２を介して、巻き取りねじ８３により巻き取られる。巻き取りねじ８３を巻くと、ばね８０が伸び、ワイヤー取り付け部材Ａ７１とワイヤー取り付け部材Ｂ７２間を往復するワイヤー７０にテンション（張力）がかかる。
経時によりワイヤー７０が緩みたるみが発生した場合は、この巻き取りねじ８３巻くことにより、再度ワイヤー７０に張力をかけることができる。
図５は、１８００ｍｍのワイヤーのたわみとワイヤーにかける力（重力）の関係を示す図である。
上記したように、ワイヤー７０を設けるための、ワーク搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１からワークステージ３０の吸着テーブル３３の表面高さＬ２までの間隔は約２０ｍｍであり、第１と第２のワイヤー取り付け部材７１，７２の間隔、即ちワイヤー７０の片道の長さは１８００ｍｍである。
ワイヤー７０に大きなたわみがあると、ワイヤー７０がその下を移動するスライダ３２上の吸着テーブル３３に引っかかってしまい、装置のトラブルの原因となる。
上記したように、ワイヤー７０を設けるための、ワーク搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１からワークステージ３０の吸着テーブル３３の表面高さＬ２までの間隔は約２０ｍｍであり、第１と第２のワイヤー取り付け部材７１，７２の間隔、即ちワイヤー７０の片道の長さは１８００ｍｍである。
ワイヤー７０に大きなたわみがあると、ワイヤー７０がその下を移動するスライダ３２上の吸着テーブル３３に引っかかってしまい、装置のトラブルの原因となる。
そのため、発明者は、長さ１８００ｍｍのワイヤー（φ１ｍｍ）のたわみωとワイヤーにかける張力（重量）Ｆの関係を調べた。
図５に示すように、ワイヤーの張力Ｆが１０Ｎになるように重りの重量を設定した場合は、ワイヤーのたわみ量ωは約１ｍｍであった。張力Ｆが２０Ｎになるように重りの重量を設定すると、ワイヤーのたわみ量ωは約０．５ｍｍとなった。さらに、張力Ｆが４０Ｎになるように重りの重量を設定すると、ワイヤーのたわみ量ωは０．５ｍｍ以下であった。
この結果により、ワイヤー７０に対して、図３に示したばね８１と巻き取りねじ８３により、２０Ｎ以上（望ましくは４０Ｎ以上）の張力が加わるようにしておけば、ワイヤー７０がその下を移動する吸着テーブル３３に接触することはないことが分かった。
図５に示すように、ワイヤーの張力Ｆが１０Ｎになるように重りの重量を設定した場合は、ワイヤーのたわみ量ωは約１ｍｍであった。張力Ｆが２０Ｎになるように重りの重量を設定すると、ワイヤーのたわみ量ωは約０．５ｍｍとなった。さらに、張力Ｆが４０Ｎになるように重りの重量を設定すると、ワイヤーのたわみ量ωは０．５ｍｍ以下であった。
この結果により、ワイヤー７０に対して、図３に示したばね８１と巻き取りねじ８３により、２０Ｎ以上（望ましくは４０Ｎ以上）の張力が加わるようにしておけば、ワイヤー７０がその下を移動する吸着テーブル３３に接触することはないことが分かった。
なお、ワークのハンドラからの落下を受け止める部材として、ワイヤーではなく、金属の棒や板状の部材を屋根のように設けることも考えられる。
しかし、それには以下に示すような問題があり、コストや作りやすさ、装置の小型化、またその部材にたわみが生じた場合の修正作業の容易さなどから考えて、ワイヤーが適している。
しかし、それには以下に示すような問題があり、コストや作りやすさ、装置の小型化、またその部材にたわみが生じた場合の修正作業の容易さなどから考えて、ワイヤーが適している。
ワークの落下を受け止める部材が金属の棒や板状の部材であると、例えば１８００ｍｍの長さになると、上記したように途中に支柱を設けることができないので、棒の太さが細かったり板の厚さが薄かったりすると自重でたわみ、その一部が、ワークの落下防止部材を設けることができるワーク搬送レベルＬ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの範囲からはみ出して、その下を移動する吸着テーブル３３と接触してしまうことがある。
そのため、棒状部材や板状部材が、ワーク搬送レベルＬ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間隔である２０ｍｍからはみ出ないように、棒の太さを太くしたり板の厚さを厚くしたりする必要がある。しかし、そのようにすると、丸棒や板の重量が増して価格も高くなり、ワークステージも大型化する。
また、約２０ｍｍしかないワーク搬送レベルＬ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間に、重くて太い丸棒や厚い板状部材を取り付けることは難しい。
また、約２０ｍｍしかないワーク搬送レベルＬ１から吸着テーブルの表面高さＬ２までの間に、重くて太い丸棒や厚い板状部材を取り付けることは難しい。
さらに、このような棒状部材や板状部材は、経時によりたわみが生じることが考えられるが、いったんたわんでしまうと、新しいものに交換するしかなく、部品交換の費用が発生するとともに交換作業時間も長くなる。
これに対して、ワイヤーは、細くて軽量であり価格も比較的安価である。また、経時によるたるみが生じたとしても、巻き取りねじを巻くだけで、再び張力をかけることができる。
これに対して、ワイヤーは、細くて軽量であり価格も比較的安価である。また、経時によるたるみが生じたとしても、巻き取りねじを巻くだけで、再び張力をかけることができる。
図６は、本発明の第2の実施例の露光装置のワークステージを示す斜視図である。
図５に示した第１の実施例においては、ワイヤー７０は複数列設けられているが、それらは同じ方向に伸びている。そのため、ワークＷがハンドラ６１から落下した時に、いったんワイヤー７０で受け止めても、ワイヤーとワイヤーの間から下に落ちることも考えられる。
その対策として、図６に示すように、上記の第１の実施例で示したワイヤー（第１のワイヤー）７０に対して直交する方向に、第２のワイヤー７３を設ける。
図５に示した第１の実施例においては、ワイヤー７０は複数列設けられているが、それらは同じ方向に伸びている。そのため、ワークＷがハンドラ６１から落下した時に、いったんワイヤー７０で受け止めても、ワイヤーとワイヤーの間から下に落ちることも考えられる。
その対策として、図６に示すように、上記の第１の実施例で示したワイヤー（第１のワイヤー）７０に対して直交する方向に、第２のワイヤー７３を設ける。
第２のワイヤー７３は、一方を第１のワイヤー７０に、他方を第２のワイヤー取り付け部材７４に取り付けて設ける。
図７は、第２のワイヤー取り付け部材７４を、図６の矢印Ｃ方向から見た図である。
第２のワイヤー７３は、一方をかぎ（フック）状か円にしておいて第１のワイヤー７０に通し、他方を第２のワイヤー取り付け部材７４の巻き取りねじ８３に巻きつける。これにより、第２のワイヤー７３を第１のワイヤー７０に対して直交方向に設けることができる。
図７は、第２のワイヤー取り付け部材７４を、図６の矢印Ｃ方向から見た図である。
第２のワイヤー７３は、一方をかぎ（フック）状か円にしておいて第１のワイヤー７０に通し、他方を第２のワイヤー取り付け部材７４の巻き取りねじ８３に巻きつける。これにより、第２のワイヤー７３を第１のワイヤー７０に対して直交方向に設けることができる。
第１のワイヤー７０は、第２のワイヤー７３の張力に引かれて曲がるが、ワークＷを受け止められれば良いので、多少曲がっていても問題はない。
第２のワイヤー７３を設けることにより、ワイヤーが十字に張られることになるので、ワークがワイヤーとワイヤーの間から下に落ちる心配がなくなる。なお、第2のワイヤー７３も、確実にワークＷを受け止めるために、複数列設けることが望ましい。
第２のワイヤー７３を設けることにより、ワイヤーが十字に張られることになるので、ワークがワイヤーとワイヤーの間から下に落ちる心配がなくなる。なお、第2のワイヤー７３も、確実にワークＷを受け止めるために、複数列設けることが望ましい。
図８は、ワークステージを横切って設けるワイヤーの他の張り方の例を示す図である。
上記した第１の実施例においては、ワイヤーは、ワークステージの四角いプラテンの対向する2辺の間で、ワークステージを横断するように設けている。
しかし、図８に示すように、ワイヤー７０をプラテン３１の隣の辺との間で、プラテン３１の辺に対して斜めに設けても良い。このようにワイヤーを設けても、ワークのワークステージへの落下を防ぐことができる。
上記した第１の実施例においては、ワイヤーは、ワークステージの四角いプラテンの対向する2辺の間で、ワークステージを横断するように設けている。
しかし、図８に示すように、ワイヤー７０をプラテン３１の隣の辺との間で、プラテン３１の辺に対して斜めに設けても良い。このようにワイヤーを設けても、ワークのワークステージへの落下を防ぐことができる。
図９は、直線状のワイヤーの代わりに、ワークステージ上にネットを設ける例を示す図である。
ネットを使ってもワークのワークステージへの落下を防ぐことができる。しかし、ネットを使用する場合は、たるみが生じないようにするために、ネットに対して縦横方向にテンションがかかるように工夫する必要がある。
そのために、ネット９０は、図９に示すように、四角の網目が形成され、その網目の四角の各頂点を対角線方向に引っ張ることができるように、ネット９０の紐（糸）９１が４方向に伸びている。
ネットを使ってもワークのワークステージへの落下を防ぐことができる。しかし、ネットを使用する場合は、たるみが生じないようにするために、ネットに対して縦横方向にテンションがかかるように工夫する必要がある。
そのために、ネット９０は、図９に示すように、四角の網目が形成され、その網目の四角の各頂点を対角線方向に引っ張ることができるように、ネット９０の紐（糸）９１が４方向に伸びている。
４方向に伸びた紐９１のうち、１方向の紐は、プラテン３１を横切って張力をかけて設けたワイヤー７０に取り付けられる。残りの３方向の紐は、プラテン３１の3辺に設けたネット取り付け部材９２の、巻き取りねじ８３に取り付ける。
各巻き取りねじ８３により各紐９１を引っ張ると、ネット９０はワイヤー７０にも引っ張られるので、四角の網目の対角線方向に伸び、ネット９０全体に縦横方向に張力がかかる。これにより、たるみなくネット９０を設けることができる。経時によりネット９０にたるみが生じたとしても、巻き取りねじ８３を巻くことにより、容易に張力をかけなおすことができる。
各巻き取りねじ８３により各紐９１を引っ張ると、ネット９０はワイヤー７０にも引っ張られるので、四角の網目の対角線方向に伸び、ネット９０全体に縦横方向に張力がかかる。これにより、たるみなくネット９０を設けることができる。経時によりネット９０にたるみが生じたとしても、巻き取りねじ８３を巻くことにより、容易に張力をかけなおすことができる。
なお、ネット９０を設ける範囲は、上記したワイヤーを設ける範囲と同様である。高さ方向については、ハンドラ６１がワークＷを搬送する搬送高さ（搬送レベル）Ｌ１から、ワークステージ３０の吸着テーブル３３の表面高さＬ２までの間であり、水平方向については、ワークＷを吸着テーブル３３に載置するための範囲と、ワークＷを露光するための露光光が照射される範囲を除いて、ハンドラ６１がワークＷを搬送する領域である。
また、ネットの材質は、ワイヤーと同様に、金属性でも良いし樹脂製でも良い。
また、ネットの材質は、ワイヤーと同様に、金属性でも良いし樹脂製でも良い。
１０ 光照射部
２０ マスクステージ
３０ ワークステージ
３１ プラテン
３２ スライダ（移動体）
３３ 吸着テーブル
３４ レーザ干渉計
３５ ミラー
３６ レーザ光
４０ 投影レンズ
５０ プリアライメントステージ
６０ ワーク搬送機構
６１ ハンドラ
６２ 吸着パッド
６３ アーム
７０ ワイヤー
７１ ワイヤー取り付け部材Ａ
７２ ワイヤー取り付け部材Ｂ
７３ 第２のワイヤー
７４ 第２のワイヤー取り付け部材
８０ ばね
８１ ワイヤー折り返し部材
８２ 押さえ板
８３ 巻き取りねじ
９０ ネット
９１ ネットの紐（糸）
Ｍ マスク
Ｗ ワーク
Ｌ１ ワークの搬送高さ（搬送レベル）
Ｌ２ 吸着テーブルの表面高さ
２０ マスクステージ
３０ ワークステージ
３１ プラテン
３２ スライダ（移動体）
３３ 吸着テーブル
３４ レーザ干渉計
３５ ミラー
３６ レーザ光
４０ 投影レンズ
５０ プリアライメントステージ
６０ ワーク搬送機構
６１ ハンドラ
６２ 吸着パッド
６３ アーム
７０ ワイヤー
７１ ワイヤー取り付け部材Ａ
７２ ワイヤー取り付け部材Ｂ
７３ 第２のワイヤー
７４ 第２のワイヤー取り付け部材
８０ ばね
８１ ワイヤー折り返し部材
８２ 押さえ板
８３ 巻き取りねじ
９０ ネット
９１ ネットの紐（糸）
Ｍ マスク
Ｗ ワーク
Ｌ１ ワークの搬送高さ（搬送レベル）
Ｌ２ 吸着テーブルの表面高さ
Claims (3)
- ハンドラにより搬送したワークをワークステージに載置し、当該ワークステージに載置したワークに対しマスクを介して光を照射し、上記ワーク上に上記マスクに形成したパターンを露光する露光装置において、
ハンドラがワークを搬送する領域であって、ハンドラがワークを搬送する搬送高さからワークステージの表面高さまでの間の空間に、上記ワークステージを横切ってワイヤーが張られていることを特徴とする露光装置。 - 上記ワイヤーから該ワイヤーに対して直交する方向に、第2のワイヤーが張られていることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
- ハンドラにより搬送したワークをワークステージに載置し、当該ワークステージに載置したワークに対しマスクを介して光を照射し、上記ワーク上に上記マスクに形成したパターンを露光する露光装置において、
ハンドラがワークを搬送する領域であって、ハンドラがワークを搬送する搬送高さからワークステージの表面高さまでの間の空間に、上記ワークステージを横切ってネットが張られていることを特徴とする露光装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009067214A JP5316135B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 露光装置 |
| TW099100701A TWI457717B (zh) | 2009-03-19 | 2010-01-12 | Exposure device |
| KR1020100011610A KR20100105363A (ko) | 2009-03-19 | 2010-02-08 | 노광 장치 |
| CN201010143056.4A CN101840160B (zh) | 2009-03-19 | 2010-03-19 | 曝光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009067214A JP5316135B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010217803A true JP2010217803A (ja) | 2010-09-30 |
| JP5316135B2 JP5316135B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42743613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009067214A Active JP5316135B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 露光装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5316135B2 (ja) |
| KR (1) | KR20100105363A (ja) |
| CN (1) | CN101840160B (ja) |
| TW (1) | TWI457717B (ja) |
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- 2009-03-19 JP JP2009067214A patent/JP5316135B2/ja active Active
-
2010
- 2010-01-12 TW TW099100701A patent/TWI457717B/zh active
- 2010-02-08 KR KR1020100011610A patent/KR20100105363A/ko active Search and Examination
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201035694A (en) | 2010-10-01 |
| JP5316135B2 (ja) | 2013-10-16 |
| CN101840160A (zh) | 2010-09-22 |
| TWI457717B (zh) | 2014-10-21 |
| CN101840160B (zh) | 2014-06-11 |
| KR20100105363A (ko) | 2010-09-29 |
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