JP6394965B2 - 物体交換方法、物体交換システム、露光方法、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、物体交換方法、物体交換システム、露光方法、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置に保持される物体の交換方法及びシステム、物体交換方法を利用する露光方法、物体交換システムを備える露光装置、露光方法又は露光装置を用いるフラットパネルディスプレイ及びデバイスの製造方法に関する。

従来、液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンをエネルギビームを用いてガラス基板（又はウエハ）上に転写する露光装置が用いられている。

この種の露光装置としては、所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上の露光済みのガラス基板を搬出した後、別のガラス基板を上記基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上に搬入することにより、基板ステージ装置に保持されるガラス基板を順次交換し、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

ここで、複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、全体的なスループットの向上のためにも基板ステージ装置上のガラス基板を迅速に交換することが好ましい。

米国特許第６，５５９，９２８号明細書

本発明の第１の態様によれば、第１物体保持装置が有する第１保持面に保持された第１物体を、前記第１保持面から離間させるように、支持装置に懸垂支持させることと、前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体と前記第１保持面との間に、第２物体保持装置が有する第２保持面に保持された第２物体を、前記第１保持面と前記第２保持面とに沿って前記第１保持面に搬入することと、前記第２物体を前記第１保持面に搬入した後に前記第１物体を前記支持装置から搬出することと、を含む物体交換方法が、提供される。

本発明の第２の態様によれば、第１の態様に係る物体交換方法により前記第１保持面に前記第２物体を搬入することと、前記第１物体保持装置に保持された前記第２物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成することと、を含む露光方法が、提供される。
本発明の第３の態様によれば、第２の態様に係る露光方法を用いて前記第２物体を露光することと、露光された前記第２物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
本発明の第４の態様によれば、第２の態様に係る露光方法を用いて前記第２物体を露光することと、露光された前記第２物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

本発明の第５の態様によれば、物体を保持可能な第１保持面を有する第１物体保持装置と、所定方向に関して、前記物体保持装置と異なる位置に設けられ、前記物体を保持可能な第２保持面を有する第２物体保持装置と、前記物体が前記第１保持面から離間するように、前記物体を前記第１保持面の上方で懸垂支持する支持装置と、前記第１保持面と前記支持装置に懸垂支持された前記物体との間に、前記第２保持面に保持された別の物体を、前記第１保持面と前記第２保持面とに沿って前記所定方向へ移動させ前記第１保持面へ搬入し、前記支持装置に懸垂支持された前記物体を前記支持装置から搬出する物体交換装置と、を備える物体交換システムが、提供される。

本発明の第６の態様によれば、第５の態様に係る物体交換システムと、前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置が、提供される。

本発明の第７の態様によれば、第６の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。

本発明の第８の態様によれば、第６の態様に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

第１の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１の液晶露光装置（一部省略）の平面図である。 図３（Ａ）は、図２の液晶露光装置が有する基板交換装置の正面図であり、図３（Ｂ）は、その変形例を示す図である。 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、図１の液晶露光装置が有する基板搬入装置の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その４〜その６）である。 図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その７〜その９）である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その１０及びその１１）である。 第２の実施形態に係る基板ステージ装置、及び基板交換装置の平面図である。 図１０（Ａ）は、第２の実施形態に係る基板ステージ装置の側断面図であり、図１０（Ｂ）は、その変形例を示す図である。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、第２の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）は、第２の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その４〜その６）である。 図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、第３の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図１４（Ａ）は、第３の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その４）であり、図１４（Ｂ）は、その変形例を示す図である。 図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）は、第４の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、第４の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その４〜その６）である。 図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）は、第４の実施形態に係る液晶露光装置における基板交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。

《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図８（Ｂ）を用いて説明する。

図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。

液晶露光装置１０は、照明系１２、マスクＭを保持するマスクステージ装置１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、基板交換装置３０、懸垂支持装置５０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。

照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。

マスクステージ装置１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ装置１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動される。マスクステージ装置１４のＸＹ平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。

投影光学系１６は、マスクステージ装置１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ投影光学系であり、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成する複数の投影光学系を備えている。

液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光の照射領域（露光領域）に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。

基板ステージ装置２０は、ＸＹ粗動ステージ２２、微動ステージ２４、及び基板ホルダ２６を備えている。

ＸＹ粗動ステージ２２は、基板ホルダ２６をＸ軸方向、及びＹ軸方向に所定の長ストローク駆動するための装置である。ＸＹ粗動ステージ２２としては、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されるような、Ｘ軸方向に所定の長ストロークで移動可能なＸ粗動ステージと、Ｙ軸方向に所定の長ストロークで移動可能なＹ粗動ステージとを組み合わせた、いわゆるガントリタイプの２軸ステージ装置（Ｘ、Ｙ粗動ステージは、図示省略）を用いることができる。微動ステージ２４は、ＸＹ粗動ステージ２２の上方に配置され、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されるような重量キャンセル装置２８を介して定盤１８上に載置されている。定盤１８は、平面視矩形の板状の部材から成り、防振装置１９を介して床１１上に設置されている。

基板ホルダ２６は、平面視矩形の板状部材（あるいは高さの低い直方体状）から成り、微動ステージ２４の上面に一体的に固定されている。基板ホルダ２６は、上記ＸＹ粗動ステージ２２に誘導されることにより、投影光学系１６（照明光ＩＬ）に対してＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定の長ストロークで移動する。基板ホルダ２６（すなわち基板Ｐ）のＸＹ平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含む基板干渉計システムにより求められる。なお、ＸＹ粗動ステージ２２の構成は、少なくとも基板Ｐを走査方向に所定の長ストロークで駆動することができれば、特に限定されない。

基板ホルダ２６の上面（＋Ｚ側を向いた面）には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。基板ホルダ２６には、基板ステージ装置２０の外部に設置された真空吸引装置、及び加圧気体供給装置（それぞれ不図示）が選択可能に接続されている。基板ホルダ２６は、上記真空吸引装置から上記複数の孔部を介して供給される真空吸引力により、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持すること、及び上記加圧気体供給装置から上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を介して供給される加圧気体により、その上面に載置された基板Ｐを浮上支持（非接触支持）することができるようになっている。

基板ホルダ２６のＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法は、図２に示されるように、基板ＰのＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法よりも幾分短く設定され、基板ホルダ２６上に基板Ｐが載置された状態で、基板Ｐの端部が基板ホルダ２６の端部から幾分はみ出すようになっている。これは、基板Ｐの裏面にレジストが付着する可能性があり、そのレジストが基板ホルダ２６に付着しないようにするためである。

図２に示されるように、基板ホルダ２６の−Ｙ側には、一対のＹ押圧ピン装置２５ｙがＸ軸方向に所定間隔で配置されている。Ｙ押圧ピン装置２５ｙは、基板ホルダ２６（微動ステージ２４、あるいはＸＹ粗動ステージ２２（それぞれ図１参照）でも良い）に固定されたベース２５ａ、該ベース２５ａに対してＹ軸方向に所定（例えば１０〜１００ｍｍ程度）のストロークで移動可能なピン２５ｂ、及びピン２５ｂを駆動するための不図示のアクチュエータを有している。ピン２５ｂの先端部（＋Ｚ側の端部）は、基板ホルダ２６の上面よりも＋Ｚ側に突き出している。また、基板ホルダ２６の＋Ｙ側には、一対のＹ位置決めピン装置２７ｙがＸ軸方向に所定間隔で（一対のＹ押圧ピン装置２５ｙに対して基板ホルダ２６を挟んで紙面上下対称に）配置されている。Ｙ位置決めピン装置２７ｙは、ピンが固定である点を除き、Ｙ押圧ピン装置２５ｙとほぼ同じ構成である。なお、一対のＹ押圧ピン装置２５ｙは、基板ホルダ２６の＋Ｙ側に配置されていても良く、この場合、一対のＹ位置決めピン装置２７ｙは、基板ホルダ２６の−Ｙ側に配置される。また、基板ホルダ２６の−Ｙ側、＋Ｙ側それぞれにＹ押圧ピン装置２５ｙが配置されても良い。

また、基板ホルダ２６の＋Ｘ側には、一対のＸ押圧ピン装置２５ｘがＹ軸方向に所定間隔で配置されている。Ｘ押圧ピン装置２５ｘは、基板ホルダ２６（微動ステージ２４、あるいはＸＹ粗動ステージ２２（それぞれ図１参照）であっても良い）に固定されたベース２５ａ、該ベース２５ａに対してＹ軸方向に所定（例えば１０〜１００ｍｍ程度）のストロークで移動可能なピン２５ｂ、及びピン２５ｂを駆動するための不図示のアクチュエータを有している。ここで、Ｘ押圧ピン装置２５ｘが有するピン２５ｂは、先端部が基板ホルダ２６の上面よりも＋Ｚ側に突き出した位置と、先端部が基板ホルダ２６の上面よりも−Ｚ側に下がった位置との間で上下方向に駆動可能となっている。また、基板ホルダ２６の−Ｘ側には、一対のＸ位置決めピン装置２７ｘがＹ軸方向に所定間隔で（一対のＸ押圧ピン装置２５ｘに対して基板ホルダ２６を挟んで紙面左右対称に）配置されている。Ｘ位置決めピン装置２７ｘは、ピンが固定である点を除き、Ｘ押圧ピン装置２５ｘとほぼ同じ構成である。上記Ｘ押圧ピン装置２５ｘ、Ｘ位置決めピン装置２７ｘ、Ｙ押圧ピン装置２５ｙ、及びＹ位置決めピン装置２７ｙは、基板ホルダ２６に対する基板Ｐのプリアライメント動作時に用いられる。

基板交換装置３０は、基板ホルダ２６に保持された基板Ｐの基板ホルダ２６からの搬出、及び空の（基板Ｐを保持していない）基板ホルダ２６に対する基板Ｐの搬入を行う。基板交換装置３０は、図１に示されるように、基板ステージ装置２０の＋Ｘ側の領域に配置され、床１１上に設置されている。基板ステージ装置２０と基板交換装置３０とは、液晶露光装置１０が有する不図示のチャンバ内に収容されている。

基板交換装置３０は、架台３２、ベース板３４、基板駆動装置３６、及び複数のエアガイド装置３８を有している。架台３２は、床１１上に設置された高さの低いテーブル状の部材から成る。ベース板３４は、ＸＹ平面に平行に配置された板状の部材から成り、図３（Ａ）に示されるように、架台３２の上面に固定されたＸリニアガイド３３ａと、ベース板３４の下面に固定された複数のＸスライダ３３ｂとから成る複数（例えば４つ）のＸリニアガイド装置３３を介して架台３２上に搭載されている。ベース板３４は、架台３２の上面に固定されたＸ固定子３１ａと、ベース板３４の下面に固定されたＸ可動子３１ｂとから成る複数（例えば２つ）のＸリニアモータ３１を含むベース板駆動系により、架台３２上で適宜Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。

図１に戻り、基板駆動装置３６は、基板ホルダ２６上の基板Ｐの交換動作時に搬入対象、又は搬出対象の基板Ｐを駆動する。基板駆動装置３６は、Ｘ駆動部４０、支柱４２、及び吸着パッド４４を備えている。Ｘ駆動部４０は、Ｘ固定部４０ａ、及びＸ可動部４０ｂを有している。Ｘ固定部４０ａは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、ベース板３４の上面におけるＹ軸方向に関する中央部に固定されている（図２及び図３（Ａ）参照）。Ｘ可動部４０ｂは、Ｘ固定部４０ａの上面上に搭載され、例えばＸ固定部４０ａが有する固定子とＸ可動部４０ｂが有する可動子とにより構成されるＸリニアモータを含む駆動系により、Ｘ固定部４０ａに沿ってＸ軸方向に、例えば基板ＰのＸ軸方向の寸法と同程度のストロークで直進駆動される。なお、上記ベース板３４、及びＸ可動部４０ｂを駆動するためのアクチュエータの種類は、特に限定されず、例えば送りネジ装置、ベルト駆動装置などであっても良い。

支柱４２は、Ｚ軸方向に延びる部材から成り、下端部がＸ可動部４０ｂに一体的に固定されている。吸着パッド４４は、ＸＺ断面逆Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分は、平面視矩形の板状に形成されている。吸着パッド４４は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記ＸＹ平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。吸着パッド４４は、ＹＺ平面に平行な部分の一面が支柱４２の上端部近傍における一面（−Ｘ側を向いた面）に対向している。吸着パッド４４は、上記支柱４２の一面（−Ｘ側面）に固定されたＺリニアガイド４６ａと、上記吸着パッド４４のＹＺ平面に平行な部分（＋Ｘ側面）に固定された複数のＺスライド部材４６ｂとから成るＺリニアガイド装置４６を介して、支柱４２に対してＺ軸方向に移動可能に取り付けられている。また、吸着パッド４４は、Ｘ可動部４０ｂに取り付けられたＺアクチュエータ４８（例えば、エアシリンダなど）により、上面（基板吸着面）が基板ホルダ２６、及び複数のエアガイド装置３８それぞれの上面よりも＋Ｚ側に付き出した位置と、基板ホルダ２６、及び複数のエアガイド装置３８の上面よりも下がった位置との間でＺ軸方向に駆動される。

複数のエアガイド装置３８それぞれは、Ｘ軸方向を長手方向とする直方体の部材から成り、支柱３７ａを介して中間ベース板３７ｂ上に搭載されている。中間ベース板３７ｂは、図３（Ａ）に示されるように、上記基板駆動装置３６の支柱４２の移動を阻害しないように、Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば２つ設けられている。例えば２つの中間ベース板３７ｂそれぞれは、支柱３７ｃを介してベース板３４に接続されている。従って、複数のエアガイド装置３８は、ベース板３４と一体的にＸ軸方向に移動する。複数のエアガイド装置３８は、図２に示されるように、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３台）のエアガイド装置３８から成るエアガイド装置列が、Ｙ軸方向に所定間隔で複数（例えば６列）配列されており、合計で、例えば１８台のエアガイド装置３８により基板Ｐが下方から支持される。なお、エアガイド装置３８の数及び配置、並びに複数のエアガイド装置３８により形成される基板ガイド面の形状などは、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更可能である。

複数のエアガイド装置３８それぞれの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。また、複数のエアガイド装置３８それぞれには、不図示の加圧気体供給装置、及び真空吸引装置（それぞれ不図示）が選択可能に接続されている。複数のエアガイド装置３８それぞれは、上記加圧気体供給装置から上記複数の孔部を介して供給される加圧気体により、その上面に載置された基板Ｐを浮上支持（非接触支持）すること、及び上記真空吸引装置から上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を介して供給される真空吸引力により、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持することができるようになっている。

ここで、基板交換装置３０を用いた基板Ｐの搬入動作について図４（Ａ）〜図４（Ｃ）を用いて説明する。液晶露光装置１０において、基板ホルダ２６への基板Ｐの搬入動作、及び後述する基板ホルダ２６からの基板の搬出動作（以下、まとめて基板Ｐの交換動作と称する）は、基板ホルダ２６が所定の基板交換位置に位置した状態で行われる。基板交換位置は、定盤１８の＋Ｘ側の端部近傍に設定されている。基板ホルダ２６が基板交換位置に位置した状態（図１において基板ホルダ２６が破線で示された位置に配置された状態）では、図４（Ａ）に示されるように、複数のエアガイド装置３８と基板ホルダ２６とがＸ軸方向に隣接し、複数のエアガイド装置３８が形成する基板ガイド面と基板ホルダ２６の上面とにより連続したガイド面が形成される。

基板交換装置３０を用いて基板Ｐを基板ステージ装置２０へ搬入する際、基板ホルダ２６の上面のＺ位置と、複数のエアガイド装置３８の上面のＺ位置とがほぼ同じと（あるいは基板ホルダ２６側が幾分低く）なるように基板ホルダ２６のＺ位置が位置決めされる。また、Ｘ押圧ピン装置２５ｘのピン２５ｂは、上端部が基板ホルダ２６の上面よりも−Ｚ側となる（突き出さない）ように位置制御がされる。基板交換装置３０では、図４（Ａ）に示されるように、吸着パッド４４に＋Ｘ側の端部近傍におけるＹ軸方向に関する中央部が吸着保持された基板Ｐが、吸着パッド４４が−Ｘ方向に駆動されることにより、複数のエアガイド装置３８の上面と基板ホルダ２６の上面とにより形成されるガイド面に沿って移動する。

そして、図４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐの＋Ｘ側の端部がＸ押圧ピン装置２５のピン２５ｂよりも−Ｘ側に位置すると、図４（Ｃ）に示されるように、吸着パッド４４は、基板Ｐの吸着保持を解除し、＋Ｘ方向に駆動される。また、Ｘ押圧ピン装置２５ｘのピン２５ｂが＋Ｚ方向、及び−Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐの＋Ｘ側の端部がピン２５ｂにより押圧され、基板Ｐの−Ｘ側の端部がＸ位置決めピン装置２７ｘに当接し、基板ＰのＸ軸方向に関するプリアライメントが行われる。また、不図示であるが、同様にＹ押圧ピン装置２５ｙにより基板Ｐの−Ｙ側の端部が＋Ｙ側に押圧されることにより基板ＰのＹ軸方向に関するプリアライメントが行われる。なお、図４（Ａ）に示される基板Ｐの移動中に吸着パッド４４による基板Ｐの吸着保持を解除し、該吸着パッド４４と基板Ｐとを分離して、基板Ｐを慣性力により移動させても良い。また、基板ホルダ２６の＋Ｘ側の端部におけるＹ軸方向中央部に吸着パッド４４が一部挿入可能な切り欠きを形成しても良い。この場合、基板ホルダ２６上における基板ＰのＸ位置を基板駆動装置３６を用いて調整できるので、上記Ｘ押圧ピン装置２５ｘ、及びＸ位置決めピン装置２７ｘが不要となる。

図２に戻り、懸垂支持装置５０は、上記基板交換装置３０と共に、基板ホルダ２６に保持された基板Ｐの基板ホルダ２６からの搬出動作に用いられる。懸垂支持装置５０は、基板ステージ装置２０を基板交換位置に位置させた状態で、基板ホルダ２６の上方に位置するように配置されている。

懸垂支持装置５０は、複数の非接触チャック装置５２を有している。非接触チャック装置５２は、ベルヌーイチャックなどとも称され、その構成は、例えば米国特許第５，０６７，７６２号明細書などに開示されている。すなわち、複数の非接触チャック装置５２それぞれには、不図示の気体供給装置が接続されており、懸垂支持装置５０の下面と基板Ｐの上面とが所定のクリアランスを介して対向した状態で、複数の非接触チャック装置５２それぞれは、基板Ｐの上面に対して加圧気体（例えば空気）を高速で噴出する。そして、複数の非接触チャック装置５２それぞれの下面と基板Ｐの上面との間を高速で通過する気体の作用（いわゆるベルヌーイ効果、及びエゼクタ効果）により、基板Ｐに重量方向に沿って上向きの力（吸引力）が作用し、基板Ｐが懸垂支持装置５０に非接触保持（吸引保持）される。

本第１の実施形態では、基板Ｐの全体に均等に吸引力を作用させることができるように、例えば２５台の非接触チャック装置５２がＸ軸方向、及びＹ軸方向に所定の間隔で配置されているが、非接触チャック装置５２の数、及び配置は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。

複数の非接触チャック装置５２は、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された複数のＸ軸に平行な棒状部材と、Ｘ軸方向に所定間隔で配置された複数のＹ軸に平行な棒状部材とにより網状に形成された支持部材５４に吊り下げ支持状態で取り付けられている（図１参照）。支持部材５４は、複数（本第１の実施形態では、例えば４台）のＺアクチュエータ５６により、Ｚ軸方向（上下方向）に所定のストロークで駆動される。Ｚアクチュエータ５６は、不図示の支持部材を介して基板ステージ装置２０とは物理的に分離した状態で床１１（図１参照）上に設置されたＺ固定部５６ａと、該Ｚ固定部５６ａに対してＺ軸方向に駆動されるＺ可動部５６ｂとを備え、Ｚ可動部５６ｂに上記支持部材５４が接続されている。

以下、複数の非接触チャック装置５２の下面により形成される面を、懸垂支持装置５０の基板保持面と称して説明する。懸垂支持装置５０では、基板Ｐを非接触保持した状態で支持部材５４がＺ軸方向に駆動されることにより、基板Ｐが支持部材５４と一体的にＺ軸方向に移動する。これにより、懸垂支持装置５０は、基板交換位置に位置した基板ホルダ２６の上方で、基板Ｐを上下動させることができる。なお、支持部材５４を上下動させるアクチュエータの種類は適宜変更可能であり、例えば支持部材５４をロープなどで吊り下げ、該ロープを巻き上げることにより支持部材５４を上下動させても良い。

また、支持部材５４の＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側の端部近傍それぞれには、図１に示されるように、支持部材５４の下面から下方に突き出したピン５８（＋Ｙ側及び−Ｙ側のピン５８は不図示）が配置されている。複数のピン５８は、複数の非接触チャック装置５２を用いて基板Ｐを懸垂支持した状態で、該基板Ｐの外周を囲むように配置されており、基板Ｐの懸垂支持装置５０に対するＸＹ平面に平行な方向への不用意な移動を制限している。なお、ピン５８の数は、上記基板Ｐの不用意な移動を制限できれば良く、特に限定されない。また、支持部材５４の＋Ｘ側の端部近傍に配置されたピン５８は、下端部が基板保持面よりも下方に突き出した位置と、下端部が基板保持面よりも下方に突き出さない位置（基板Ｐの懸垂支持装置５０に対する＋Ｘ方向への移動を阻害しない位置）との間で駆動可能となっている。なお、複数のピン５８をＸ軸、及び／又はＹ軸方向に移動可能とし、該複数のピン５８を用いて複数の非接触チャック装置５２に懸垂支持された基板Ｐの端部を押圧することにより、基板ＰのＸＹ平面内の位置合わせ（プリアライメント）を行えるようにしても良い。

また、図１に示されるように、液晶露光装置１０の外部には、液晶露光装置１０の外部から液晶露光装置１０内に基板Ｐを搬入する外部搬送ロボット９９（図１及び図２には、外部搬送ロボット９９が有するハンド部材９８のみが図示されている）が配置されている。ハンド部材９８は、図２に示されるように、Ｘ軸に平行に延びる板状の部材から成る複数の支持部９８ａと、複数の支持部９８ａの一端同士を相互に接続する接続部９８ｂとを有しており、フォークハンドなどとも称される。外部搬送ロボット９９は、不図示であるが、例えばハンド部材９８を少なくともＸ軸方向、及びＺ軸（上下）方向に所定のストロークで駆動可能な駆動装置（例えばロボットアームなど）を有している。

ここで、外部搬送ロボット９９のハンド部材９８において、複数の支持部９８ａは、基板Ｐの撓みを抑制するため、Ｙ軸方向にほぼ均等な間隔で配置されている。そして、上述した基板交換装置３０が有する複数のエアガイド装置３８のＹ軸方向の間隔は、上記複数の支持部９８ａのＹ軸方向の間隔を考慮して決定されている。具体的に説明すると、複数のエアガイド装置３８のＹ軸方向の間隔は、該複数のエアガイド装置３８上にハンド部材９８が位置した状態で、該ハンド部材９８の複数の支持部９８ａに対してＹ軸方向に重ならないように設定されている。これにより、隣接する支持部９８ａ間にエアガイド装置３８を所定のクリアランスを介して挿入可能となる。

上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ装置１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板交換装置３０によって、基板ホルダ２６上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが基板交換装置３０により基板ホルダ２６上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ２６に搬送されることにより、基板ホルダ２６上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対し、露光動作などが連続して行われる。

以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ２６上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３とする）の交換動作について、図５（Ａ）〜図８（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図５（Ａ）〜図８（Ｂ）では、基板ステージ装置２０、基板交換装置３０、及び懸垂支持装置５０それぞれが、簡略化（一部の要素については不図示）して示されている。

図５（Ａ）は、基板ホルダ２６上に露光済みの基板Ｐ_１が載置された基板ステージ装置２０が、露光動作終了位置から基板交換位置に移動してきた状態を示している。基板交換装置３０の複数のエアガイド装置３８上には、基板Ｐ_１の次に露光処理が行われる予定の基板Ｐ_２が載置されている。なお、図５（Ａ）では動作の図示が省略されているが、基板交換装置３０では、基板ステージ装置２０が基板交換位置に向けて移動するのに応じて、複数のエアガイド装置３８が−Ｘ方向（基板ステージ装置２０に接近する方向）に駆動される。また、基板ステージ装置２０が基板交換位置に位置すると（あるいは基板ステージ装置２０が基板交換位置に向けて移動している最中に）、懸垂支持装置５０では、複数の非接触チャック装置５２が下降駆動される。

基板ステージ装置２０は、基板交換位置に位置した状態で、図５（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ２６による基板Ｐ_１の吸着保持を解除するとともに、該基板Ｐ_１の下面に対して基板ホルダ２６の上面から加圧気体を噴出する。また、懸垂支持装置５０では、複数の非接触チャック装置５２から気体が高速で噴出され、これにより、基板Ｐ_１に重力方向上向きの力（浮上力）が作用し（図５（Ｂ）における矢印は、気体の流れではなく力の向きを示す）、該基板Ｐ_１が懸垂支持装置５０に吸着保持される。また、基板交換装置３０では、複数のエアガイド装置３８から基板Ｐ_２の下面に対して加圧気体が噴出され、該基板Ｐ_２が複数のエアガイド装置３８上で浮上する。また、吸着パッド４４が基板Ｐ_２の下面を吸着保持する。次いで、図５（Ｃ）に示されるように、基板Ｐ_１を吸着保持した懸垂支持装置５０が上昇駆動され、基板Ｐ_１の下面と基板ホルダ２６の上面とが離間する。

この後、図６（Ａ）に示されるように、吸着パッド４４が−Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ_２が複数のエアガイド装置３８の上面、及び基板ホルダ２６の上面により形成されるガイド面に沿って移動する。以下、上述したように、基板ホルダ２６上でＸ押圧ピン装置２５ｘ、及びＹ押圧ピン装置２５ｙ（図６（Ａ）では不図示。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）参照）を用いたプリアライメントが行われた後、基板Ｐ_２が基板ホルダ２６に吸着保持される。上記基板Ｐ_２の移動時、及びプリアライメント動作時において、露光済みの基板Ｐ_１は、懸垂支持装置５０に吸着保持された状態で、基板交換位置に待機している。以下、基板ステージ装置２０は、図６（Ｂ）に示されるように、基板Ｐ_２に対する露光動作のため、基板交換位置から所定の露光動作開始位置に向けて移動する。

基板ステージ装置２０が基板交換位置から離れると、図６（Ｃ）に示されるように、懸垂支持装置５０が有する複数の非接触チャック装置５２が下降駆動される。この際、基板Ｐ_１のＺ位置は、吸着パッド４４が基板Ｐ_２の下面を吸着保持可能となる位置、すなわち、基板ホルダ２６に搬入される際（図６（Ａ）参照）の基板Ｐ_１のＺ位置とほぼ同じとなるように位置決めされる。

以下、図７（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_１の下面を吸着保持した吸着パッド４４が＋Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_１が複数の非接触チャック装置５２の下面、及び複数のエアガイド装置３８の上面により形成されるガイド面に沿って移動する。この際、懸垂支持装置５０の＋Ｘ側のピン５８（図７（Ａ）では不図示。図１参照）が基板Ｐ_１に接触しないように退避する。なお、図７（Ａ）〜図８（Ｂ）には、基板Ｐ_２を保持した基板ステージ装置２０が便宜上図示されているが、以下説明する基板交換装置３０上における基板Ｐ_１と基板Ｐ_３との交換動作と基板Ｐ_２の露光動作とは、並行して行われ、基板ステージ装置２０の実際の位置は異なる。

そして、図７（Ｂ）に示されるように、基板Ｐ_１が複数のエアガイド装置３８の上方に搬送されると、吸着パッド４４による基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、該吸着パッド４４が下降駆動される。また、エアガイド装置３８から基板Ｐ_１の下面に対する加圧気体の噴出が停止される。また、図７（Ｂ）では動作の図示が省略されているが、基板交換装置３０では、複数のエアガイド装置３８が＋Ｘ方向（基板ステージ装置２０から離間する方向）に駆動される。なお、複数のエアガイド装置３８のＸ位置は、固定であっても良い。

この後、基板Ｐ_１を液晶露光装置１０（図１参照）の外部に搬出するために、図７（Ｃ）に示されるように、外部搬送ロボット９９のハンド部材９８が基板Ｐ_１の下方のスペースに挿入された後、上昇駆動される。この際、上述したように外部搬送ロボット９９のハンド部材９８と複数のエアガイド装置３８とは、接触しない。これにより、基板Ｐ_１が該ハンド部材９８に下方から支持され、その状態で該ハンド部材９８が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１が液晶露光装置１０（図１参照）外に搬出される。なお、図７（Ｂ）では、吸着パッド４４とハンド部材９８との接触を回避するため、吸着パッド４４が下降駆動されたが、吸着パッド４４を−Ｘ方向に移動させてハンド部材９８との接触を回避させても良い。

以下、図８（Ａ）に示されるように、外部搬送ロボット９９のハンド部材９８（上記基板Ｐ_１を搬出したハンド部材９８と同じであっても良いし、別であっても良い）が、基板Ｐ_２の次に露光処理が行われる予定の基板Ｐ_３を複数のエアガイド装置３８の上方に搬送した後、図８（Ｂ）に示されるように、上記外部搬送ロボット９９のハンド部材９８が−Ｚ方向、及び−Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_３が複数のエアガイド装置３８上に載置される。これにより、図５（Ａ）に示される状態（ただし、基板Ｐ_１が基板Ｐ_２に、基板Ｐ_２が基板Ｐ_３にそれぞれ入れ替わっている）に戻る。なお、基板Ｐ_３が複数のエアガイド装置３８上に受け渡された後、複数のエアガイド装置３８上に浮上した状態で、該基板Ｐ_３の位置合わせ（アライメント）を行なっても良い。上記アライメントは、例えば基板Ｐ_３の端部（エッジ）位置をエッジセンサ、あるいはＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等で検出しつつ、基板Ｐ_３の端部の複数個所を押圧することによって行なうと良い。以下、図５（Ａ）〜図８（Ｂ）に示される動作が繰り返し行われることにより、複数の基板Ｐに対して連続して露光動作が行われる。

以上説明した本第１の実施形態によれば、露光済み基板Ｐ_１を基板交換位置で待機（次に露光予定の基板Ｐ_２の搬入経路から退避）させた状態で、基板Ｐ_２の搬入動作を行い、該基板Ｐ_２の基板ステージ装置２０への受け渡しを行った後に、基板Ｐ_１を上記待機位置から搬出するので、例えば露光済みの基板Ｐ_１の搬出動作が完了した後に、基板Ｐ_２の基板ステージ装置２０への搬入動作を開始する場合に比べ、基板交換のサイクルタイムを短縮できる。

また、通常は、基板Ｐ_２に対する露光動作に要する時間に比べると、露光済みの基板Ｐ_１の液晶露光装置１０外への搬出動作、及び基板Ｐ_３の複数のエアガイド装置３８上への載置動作に要する時間は短くて済む（基板Ｐ_２への露光動作完了までには基板Ｐ_３の用意ができる）ので、本実施形態のように露光済みの基板Ｐ_１の搬出動作に優先して基板Ｐ_２の搬入動作を行っても複数（例えば３枚以上）の基板Ｐに連続して露光処理を行う際の全体的なスループットには、影響はない。

また、懸垂支持装置５０は、複数の非接触チャック装置５２が上下動可能であるので、基板Ｐの搬入経路と搬出経路とを同じとすることができ、液晶露光装置１０の省スペース化が可能となる。また、基板Ｐ（基板Ｐ_１〜Ｐ_３）を駆動するための駆動系（本実施形態では、基板駆動装置３６）がひとつで良く、搬入用の駆動系と搬出用の駆動系とを独立に設ける必要がない。従って、液晶露光装置１０の構成が簡単になり、コストも下げることができる。

また、懸垂支持装置５０は、複数の非接触チャック装置５２が基板Ｐの上面（露光面）に対して気体を噴出するが、懸垂支持装置５０に保持される基板Ｐは、露光済みであるので、仮に上記加圧気体に塵埃が含まれていたとしても露光不良となるおそれがない。また、複数の非接触チャック装置５２は、ＸＹ平面内の位置が固定なので、基板Ｐを落下させるおそれも少ない。

なお、上記第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図３（Ｂ）に示される基板交換装置３０ａのように、複数のエアガイド装置３８が上下動可能に構成されていても良い。具体的に説明すると、基板交換装置３０ａにおいて、複数のエアガイド装置３８は、図３（Ａ）に示される基板交換装置３０の支柱３７ｃに換えて、Ｚアクチュエータ３７ｄによりベース板３４ａ上で支持されている。基板ステージ装置２０（図１など参照）から露光済みの基板Ｐを搬出する際には、上記第１の実施形態では、懸垂支持装置５０が下降駆動された（図６（Ｃ）参照）のに対し、本変形例に係る基板交換装置３０ａでは、複数のエアガイド装置３８を上昇駆動すれば良い。なお、この際に基板Ｐの下面を吸着保持できるように、吸着パッド４４のＺ軸方向の可動ストロークを上記第１の実施形態よりも長く設定しておくと良い。

これにより、懸垂支持装置５０のＺ位置を変えることなく露光済みの基板Ｐの搬出を行うことができるので、懸垂支持装置５０の動作を簡素化することができる。また、懸垂支持装置５０を下降駆動する必要がないので、基板ステージ装置２０が基板交換位置（懸垂支持装置５０の下方）から完全に退避するのを待たずに基板搬出動作を開始することができる。従って、基板交換動作の時間を短縮できる。また、吸着パッド４４を駆動するためのＸ固定部４０ａは、図３（Ｂ）に示される基板交換装置３０ａのように、架台３２上に固定されていても良い（Ｘ固定部４０ａ自体がＸ軸方向に移動しなくても良い）。この場合、ベース板３４ａをＸ固定部４０ａの一側、及び他側それぞれに配置し、該一対のベース板３４ａを同期駆動すると良い。

《第２の実施形態》
次に第２の実施形態（及びその変形例）について、図９〜図１２（Ｃ）を用いて説明する。なお、以下に説明する第２〜第４の実施形態、及びそれらの変形例において、上記第１の実施形態と同じ構成の要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

図９に示される第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ステージ装置６０、懸垂支持装置５０ａ（図９では不図示。図１０（Ａ）参照）、及び基板交換装置７０の構成が上記第１の実施形態と異なる。基板ステージ装置６０は、図１０（Ａ）に示されるように、ＸＹ粗動ステージ２２、微動ステージ２４、及び基板ホルダ６２を含む。ＸＹ粗動ステージ２２、及び微動ステージ２４（重量キャンセル装置２８を含む）の構成は、上記第１の実施形態と同じである。基板ホルダ６２は、平面視矩形の板状部材から成り、微動ステージ２４の上面に一体的に固定されている。

基板ホルダ６２の上面には、図９に示されるように、Ｘ軸方向に延びるＸ溝６２ａがＹ軸方向に所定間隔で複数（本第２の実施形態では、例えば６本）形成されている。複数のＸ溝６２ａそれぞれには、エアガイド装置６４が挿入されている。エアガイド装置６４は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向の寸法は、基板ＰのＸ軸方向の寸法と同程度（本第２の実施形態では幾分短め）に設定されている。エアガイド装置６４の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。エアガイド装置６４には、基板ステージ装置６０の外部に設置された加圧気体供給装置（不図示）が接続されており、上記複数の微少な孔部から加圧気体を噴出可能となっている。

また、図１０（Ａ）に示されるように、エアガイド装置６４の下面であって、エアガイド装置６４の長手方向の両端部近傍それぞれには、Ｚ軸方向に延びる脚部６６が固定されている。上記Ｘ溝６２ａを規定する底面には、基板ホルダ６２を上下方向に貫通する貫通孔６２ｂが一対形成されており、該一対の貫通孔６２ｂそれぞれに脚部６６が挿通されている。ＸＹ粗動ステージ２２は、上記一対の脚部６６に対応して一対のＺアクチュエータ６８を有している。エアガイド装置６４は、該一対のＺアクチュエータ６８により、上面が基板ホルダ６２の上面から上方に突き出した位置と、上面が基板ホルダ６２の上面よりも下方に下がった位置（エアガイド装置６４がＸ溝６２ａに収容された位置）との間でＺ位置が適宜制御される。

図１０（Ａ）に示される懸垂支持装置５０ａの構成は、複数の非接触チャック装置５２を吊り下げ支持する支持部材５４のＺ位置が固定である（Ｚアクチュエータ５６（図１参照）を有さない）点を除き、上記第１の実施形態と同じである。

図９に示される基板交換装置７０は、複数（本第２の実施形態では、Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば６台）のエアガイド装置７４を有している。エアガイド装置７４は、基板ホルダ６２のエアガイド装置６４と同様（幾分広幅）に構成されている。すなわち、エアガイド装置７４は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、図１１（Ａ）に示されるように、その下面に一対の脚部７６を有している。エアガイド装置７４は、ベース板３４に固定された一対のＺアクチュエータ７８によりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。

エアガイド装置７４の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されている。エアガイド装置７４には、加圧気体供給装置（不図示）が接続されており、上記複数の微少な孔部から加圧気体を噴出可能となっている。本第２の実施形態において、基板Ｐは、上記基板ステージ装置６０が有する複数のエアガイド装置６４、及び／又は基板交換装置７０が有する複数のエアガイド装置７４により下方から支持され、エアガイド装置６４、７４は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出することにより、基板Ｐを浮上支持（非接触支持）する。なお、図９に示される基板駆動装置３６の構成は、上記第１の実施形態と同じであるので、説明を省略する。

以下、第２の実施形態における基板交換動作を図１１（Ａ）〜図１２（Ｃ）を用いて説明する。図１１（Ａ）には、露光済みの基板Ｐ_１を保持した基板ステージ装置６０が基板交換位置（懸垂支持装置５０ａの下方）に位置した状態が示されている。また、基板交換装置７０のエアガイド装置７４上には、基板Ｐ_２が載置されている。基板交換位置に配置された基板ステージ装置６０は、図１１（Ｂ）に示されるように、懸垂支持装置５０ａが基板Ｐ_１を吸着保持（懸垂支持）可能となる位置までエアガイド装置６４を上昇駆動する。懸垂支持装置５０ａは、基板Ｐ_１を吸着保持し、上記第１の実施形態と同様に、基板Ｐ_２の基板ステージ装置６０への搬入動作が完了するまで、基板Ｐ_１を基板Ｐ_２の移動経路から退避させる。また、基板交換装置７０では、吸着パッド４４が基板Ｐ_２を吸着保持する。

基板Ｐ_１が懸垂支持装置５０ａに受け渡されると、図１１（Ｃ）に示されるように、エアガイド装置６４が下降駆動される。この際、エアガイド装置６４の上面のＺ位置が、基板交換装置７０のエアガイド装置７４の上面のＺ位置とほぼ同じと（あるいは幾分低く）なるようにＺアクチュエータ６８が制御される。この状態で、エアガイド装置６４の上面は、基板ホルダ６２の上面よりも＋Ｚ側に位置するようにエアガイド装置７４のＺ位置が設定されている。

次いで、図１２（Ａ）に示されるように、吸着パッド４４が−Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ_２がエアガイド装置７４の上面とエアガイド装置６４の上面とによって形成されるガイド面に沿って移動し、エアガイド装置７４上からエアガイド装置６４上に載り移る。以下、不図示であるが、吸着パッド４４が基板Ｐ_２の吸着保持を解除した後、−Ｚ方向、及び＋Ｘ方向へ駆動されることにより基板Ｐ_２と基板ホルダ６２の上面との間から抜き取られた後、図１２（Ｂ）に示されるように、エアガイド装置６４が下降駆動され、基板Ｐ_２が基板ホルダ６２の上面に載置される。さらに、不図示であるが、吸着パッド４４が＋Ｚ方向、及び−Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１の下面を吸着保持する。また、基板交換装置７０では、エアガイド装置７４が上昇駆動される。この際、エアガイド装置７４の上面が、懸垂支持装置５０ａに保持されている基板Ｐ_１の下面のＺ位置よりも幾分−Ｚ側となるようにＺアクチュエータ７８が制御される。

この後、図１２（Ｃ）に示されるように、エアガイド装置７４の上面から加圧気体が噴出され、吸着パッド４４が＋Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ_１が複数の非接触チャック装置５２、及び複数のエアガイド装置７４それぞれによって規定されるガイド面に沿って移動し、複数のエアガイド装置７４上に載置される。以下、上記第１の実施形態と同様に、複数のエアガイド装置７４上で基板Ｐ_１と、基板Ｐ_２の次に露光処理が行われる予定の別の基板（不図示）との交換動作が外部搬送ロボット９９（図１２（Ｃ）では不図示）を用いて行われる（図７（Ｂ）〜図８（Ｂ）参照）。

以上説明した第２の実施形態によれば、上記第１の実施形態と同様に、露光済みの基板Ｐ_１を基板Ｐ_２の搬入経路から退避させ、該基板Ｐ_１の搬出動作に優先して基板Ｐ_２の搬入動作を行うので、基板Ｐの交換時間を短縮できる。

また、本第２の実施形態では、複数のエアガイド装置７４が上下動可能であるので、複数の非接触チャック装置５２を下降駆動させなくても、基板Ｐ_１を退避位置から直接搬出できる。したがって、図１２（Ｃ）に示されるように、基板交換位置に基板ステージ装置６０を位置させた状態で、基板Ｐ_１の搬出を行うことができ（基板Ｐ_２に対するプリアライメント動作と並行することも可能）、基板Ｐの交換動作に要する時間を短縮できる。また、基板ステージ装置６０が有する複数のエアガイド装置６４が上下動可能であるので、基板Ｐを基板ステージ装置６０から懸垂支持装置５０ａに受け渡すことができる。従って、複数の非接触チャック装置５２のＺ位置を固定でき、懸垂支持装置５０ａの構成を簡単にできる。

なお、上記第２の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図１０（Ｂ）に示される基板ステージ装置６０ａのように、Ｘ溝６２ａ内に上記第２の実施形態のエアガイド装置６４（図１０（Ａ）参照）よりもＸ軸方向の寸法が短い複数（本変形例では、例えば３つ）のエアガイド装置６４ａをＸ軸方向に所定間隔で収容しても良い。複数のエアガイド装置６４ａは、Ｘ溝６２ａを規定する底面に形成された凹部６２ｃ内に収容されたＺアクチュエータ６９（例えばエアシリンダ装置）により同期駆動される。また、不図示であるが、基板交換装置７０のエアガイド装置７４（図９参照）も同様に構成されても良い。

《第３の実施形態》
次に第３の実施形態（及びその変形例）について、図１３（Ａ）〜図１４（Ｂ）を用いて説明する。本第３の実施形態において、基板ステージ装置６０の構成は、上記第２実施形態と同じであり、懸垂支持装置５０の構成は、上記第１の実施形態と同じであるが、基板交換動作時における動作（主制御装置による制御）が異なる。また、基板交換装置７０ａは、図９に示される上記第２の実施形態と同様に複数のエアガイド装置７４（図１３（Ａ）〜図１４（Ｂ）では紙面奥行き方向に隠れている）を有しているが、基板駆動装置３６（図９参照）に相当する要素を有しない。

第３の実施形態では、基板Ｐの自重を利用して基板Ｐの搬送が行われる。図１３（Ａ）には、露光済みの基板Ｐ_１を懸垂支持装置５０に受け渡した後の状態が示されている。基板ステージ装置６０の複数（図１３（Ａ）〜図１４（Ｂ）では紙面奥行き方向に隠れている）のエアガイド装置６４が基板Ｐ_１を懸垂支持装置５０に受け渡した後、下降駆動される点は、上記第２の実施形態と同じであるが、本第３の実施形態では、エアガイド装置６４の＋Ｘ側（基板交換装置７０ａ側）の端部のＺ位置が、−Ｘ側の端部のＺ位置よりも高くなるように、すなわち複数のエアガイド装置６４により形成されるガイド面がＸＹ平面に対する傾斜面となるように、Ｚアクチュエータ６８が制御される。

また、基板交換装置７０ａの複数（図１３（Ａ）〜図１４（Ｂ）では紙面奥行き方向に隠れている）のエアガイド装置７４も同様に、＋Ｘ側の端部のＺ位置が−Ｘ側（基板ステージ装置６０側）の端部のＺ位置よりも高くなるように、すなわち複数のエアガイド装置７４により形成されるガイド面がＸＹ平面に対する傾斜面となるように、Ｚアクチュエータ７８が制御される。ここで、Ｚアクチュエータ６８、７８それぞれは、複数のエアガイド装置６４、及びエアガイド装置７４それぞれによって形成されるガイド面が単一の（段差のない（あるいは基板Ｐ_２の移動に支障ない程度に段差が小さい））ガイド面を形成するように制御される。具体的には、複数のエアガイド装置６４、及びエアガイド装置７４それぞれによって形成されるガイド面（傾斜面）の角度は、互いにほぼ同じとされ、且つ複数のエアガイド装置６４により形成されるガイド面の＋Ｘ側の端部のＺ位置と、複数のエアガイド装置７４により形成されるガイド面の−Ｘ側の端部のＺ位置とが、ほぼ同じ（実際には、複数のエアガイド装置７４により形成されるガイド面の方が幾分高め）とされる。

これにより、基板Ｐ_２が複数のエアガイド装置６４、７４に非接触（実質的に摩擦を無視できる状態で）支持されていることから、図１３（Ｂ）に示されるように、基板Ｐ_２が自重により複数のエアガイド装置６４，７４によって形成されるガイド面に沿って、複数のエアガイド装置７４上から複数のエアガイド装置６４上へと移動する。以下、上記第１の実施形態と同様に、Ｘ押圧ピン装置２５ｘ（図２参照）などを用いたプリアライメント動作が行われた後、図１３（Ｃ）に示されるように、複数のエアガイド装置７４が下降駆動され、これにより基板Ｐ_２が基板ホルダ６２に吸着保持される。

また、本第３の実施形態では、露光済みの基板Ｐ_１の搬出も、該基板Ｐ_１の自重を利用して行われる。すなわち、上記基板Ｐ_２のプリアライメント動作と並行して、懸垂支持装置５０では、複数の非接触チャック装置５２により形成される基板保持面がＸＹ平面に対して傾斜するように、具体的には、上記基板保持面の＋Ｘ側（基板交換装置７０ａ側）の端部のＺ位置が−Ｘ側の端部のＺ位置よりも低くなるように、複数のＺアクチュエータ５６（図１３（Ｃ）では不図示。図１など参照）が制御される。

また、基板交換装置７０ａでは、複数のエアガイド装置７４によって形成されるガイド面の傾斜角度が、上記懸垂支持装置５０の基板保持面の傾斜角度とほぼ同じとなるように、複数のエアガイド装置７４それぞれが駆動される。これにより、基板Ｐ_１が懸垂支持装置５０の基板保持面、及び／又は複数のエアガイド装置７４によって形成されるガイド面に沿って移動し、複数のエアガイド装置７４上に載置される。なお、懸垂支持装置５０から搬出された基板Ｐ_２を複数のエアガイド装置７４上の所望の位置で停止させるためのストッパ装置を基板交換装置７０に配置しても良い。

以上説明した第３の実施形態によれば、基板交換装置７０ａが基板Ｐを駆動するための要素を有していないので、構成が簡単となる。

なお、上記第３の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、適宜変更が可能である。例えば、図１４（Ｂ）に示される懸垂支持装置５０ｂのように、複数の非接触チャック装置５２により形成される基板保持面の＋Ｘ側の端部が基板ホルダ６２の＋Ｘ側の端部よりもＸ側に突き出し、該突き出した部分が基板交換装置７０ａのエアガイド装置７４の−Ｘ側の端部近傍と上下方向に重なるように支持部材５４ｂが長く構成されていても良い。これによれば、基板Ｐ_１をよりスムースに懸垂支持装置５０ｂから複数のエアガイド装置７４上に受け渡すことができる。

《第４の実施形態》
次に第４の実施形態について、図１５（Ａ）〜図１７（Ｂ）を用いて説明する。第４の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ステージ装置６０上の基板Ｐの交換動作が液晶露光装置の外部に配置された外部搬送ロボット９９により行われる。なお、基板ステージ装置６０の構成は、上記第２の実施形態と同じ（ただし、制御が異なる）であり、懸垂支持装置５０ｂは、Ｚ軸方向の移動可能ストロークが長い点を除き、上記第１の実施形態の懸垂支持装置５０（図１など参照）と同様の構成（ただし、制御が異なる）である。なお、上記第１の実施形態の基板交換装置３０、あるいは上記第２の実施形態の基板交換装置７０に相当する要素は、設けられていない。

図１５（Ａ）には、露光済みの基板Ｐ_１を保持した基板ステージ装置６０が基板交換位置（懸垂支持装置５０ｂの直下の位置）に位置した状態が示されている。また、基板交換位置の＋Ｘ側の領域には、基板Ｐ_２を支持した外部搬送ロボット９９のハンド部材９８が待機している。なお、基板Ｐ_２を支持したハンド部材９８の待機位置は、基板ステージ装置６０、及び懸垂支持装置５０ｂが収容された不図示のチャンバの内側であっても良いし、該チャンバの外側であっても良い。基板Ｐ_２を支持したハンド部材９８の待機位置がチャンバの外側である場合、以下説明する基板ステージ装置６０上の基板交換動作は、チャンバに形成された開口部を介して行われる。

ここで、本第４の実施形態において、外部搬送ロボット９９のハンド部材９８は、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された複数の支持部９８ａ（図１５（Ａ）〜図１７（Ｂ）では紙面奥側に重なっている）を有し、基板ステージ装置６０は、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された複数のエアガイド装置６４（図１５（Ａ）〜図１７（Ｂ）では紙面奥側に重なっている）を有している。そして、複数の支持部９８ａ、及び複数のエアガイド装置６４は、ハンド部材９８を基板ホルダ６２の上方に位置させた状態でＹ軸方向の位置が相互に重ならないように（エアガイド装置６４が隣接する支持部９８ａ間を通過可能なように）、Ｙ軸方向の間隔が設定されている。従って、本第４の実施形態に係る外部搬送ロボット９９のハンド部材９８、及び／又は複数のエアガイド装置６４の構成は、実際には図２あるいは図９とは異なるが、ここでは便宜上同じ符号を用いて説明するものとする。

本第４の実施形態では、図１５（Ｂ）に示されるように、基板交換位置に位置した基板ステージ装置６０の複数のエアガイド装置６４が上昇駆動されることにより、露光済みの基板Ｐ_１が懸垂支持装置５０ｂに受け渡される。次いで、図１５（Ｃ）に示されるように、基板Ｐ_１を保持した複数の非接触チャック装置５２が上昇駆動され、懸垂支持装置５０ｂの基板保持面と複数のエアガイド装置６４により形成されるガイド面との間に広いスペースが形成される。この後、図１６（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_２を支持した外部搬送ロボット９９のハンド部材９８が上記スペースに挿入される。

以下、図１６（Ｂ）に矢印で示されるように、ハンド部材９８が下降駆動されること（複数のエアガイド装置６４を上昇駆動しても良い）により、基板Ｐ_２が複数のエアガイド装置６４に下方から支持され、さらにハンド部材９８が＋Ｘ方向に駆動されることにより、該ハンド部材９８が懸垂支持装置５０ｂの下方から退避する。次いで、図１６（Ｃ）に示されるように、複数のエアガイド装置６４が下降駆動され、基板Ｐ_２が基板ホルダ６２上に載置される。また、並行して外部搬送ロボット９９のハンド部材９８が＋Ｚ方向に駆動される。上記外部搬送ロボット９９のハンド部材９８から基板ホルダ６２へ基板Ｐ_２の受け渡し動作が行われている最中、基板Ｐ_１は、上記第１〜第３の実施形態と同様に、基板交換位置で待機している。

以下、図１７（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_２を保持した基板ステージ装置２０が基板交換位置から離れ、並行して外部搬送ロボット９９のハンド部材９８が−Ｘ方向に駆動されることにより、懸垂支持装置５０ｂの下方に配置され、その状態で複数の非接触チャック装置５２が下降駆動されることにより、基板Ｐ_１が外部搬送ロボット９９のハンド部材９８上に載置される。以下、懸垂支持装置５０ｂによる基板Ｐ_１の懸垂支持が解除されるとともに、基板Ｐ_１を支持したハンド部材９８が基板Ｐ_１を吸着保持した後に＋Ｘ方向に駆動され、該基板Ｐ_１が外部装置（例えばコータ・デベロッパ装置）に搬送される。また、並行して複数の非接触チャック装置５２が上昇駆動される。

以上説明した本第４の実施形態によれば、基板ステージ装置６０と外部搬送ロボット９９との間で直接的に基板Ｐの受け渡し動作が行われるので、液晶露光装置内に基板Ｐを搬送する装置（例えば上記第１の実施形態（図７（Ｃ）〜図８（Ｂ）参照）における基板交換装置３０に相当する装置）を設置する必要がなく、液晶露光装置の構成を簡単にすることができる。なお、本第４の実施形態において、基板ステージ装置６０は、上記第２の実施形態と同様のエアガイド装置６４を有していたが、該エアガイド装置６４に沿って基板Ｐが移動することがないことから、例えばリフトピン装置のようなガイド機能を有さない装置を用いても良い。

なお、以上説明した上記第１〜第４の実施形態（その変形例を含む。以下同じ）の構成は、適宜変更が可能である。例えば上記第１〜第４の実施形態において、非接触チャック装置５２は、基板Ｐの上面との間に気体を高速で通過させることにより該基板Ｐに重力方向上向き（＋Ｚ方向）の力を作用させたが、これに限られず、基板Ｐの上面側の気体を吸引して該基板Ｐに＋Ｚ方向の力を作用させるとともに、該基板Ｐに対して気体を噴出して該基板Ｐとの間のクリアランスを保つ、いわゆるバキューム・プリロード・エアベアリングを用いても良い。

また、上記第１〜第４の実施形態において、搬出対象の基板Ｐは、非接触チャック装置５２によりパターン面（上面）が上方から保持されたが、基板Ｐを基板ホルダ２６、６２から離間させることができれば、懸垂支持装置の構成は、適宜変更が可能であり、例えば基板Ｐの端部近傍（基板ホルダ２６の端部から外側に突き出した領域）を下面側から接触支持する支持部材（例えば吸着パッド４４（図１参照）を上下逆にしたようなＬ字状の部材）を複数用いて（非接触チャック装置５２と併用しても良い）基板Ｐを上方から支持しても良い。

また、上記第１及び第２の実施形態において、基板Ｐの搬入、及び搬出時に基板Ｐを移動させる基板駆動装置３６は、基板交換装置３０に設けられたが、これに限られず、基板ステージ装置２０側（あるいは基板交換装置３０及び基板ステージ装置２０のそれぞれに）に基板Ｐを駆動する装置が設けられても良い。

また、上記第１〜第４の実施形態（及びその変形例）では、露光済みの基板Ｐ_１を懸垂支持装置５０（５０ａ、５０ｂ）に懸垂支持させた状態で、次の基板Ｐ_２の基板ホルダ２６に対する搬入動作が行われたが、基板交換動作の手順は、これに限られず、例えば基板Ｐ_１の露光動作中に次の基板Ｐ_２を予め複数のエアガイド装置３８上から基板交換装置３０を用いて懸垂支持装置５０に受け渡して（予め次の基板Ｐ_２を基板交換位置に待機させて）おき、基板Ｐ_１に対する露光動作の終了後、基板交換位置に移動して来た基板ホルダ２６からの基板Ｐ_１の搬出動作を懸垂支持装置５０（５０ａ、５０ｂ）の下方で行い、その後に、非接触チャック装置５２を下降駆動することにより、基板Ｐ_２を基板ホルダ２６上に載置しても良い。

また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ₂レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。

また、投影光学系１６が複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、投影光学系１６としては、拡大系、又は縮小系であっても良い。

また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。

また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。

液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する全ての米国特許明細書及び米国特許出願公開明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。

以上説明したように、本発明の物体交換方法及びシステムは、物体保持装置上の物体を交換するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。

１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ装置、２６…基板ホルダ、３０…基板交換装置、３６…基板駆動装置、３８…エアガイド装置、４４…吸着パッド、５０…懸垂支持装置、５２…非接触チャック装置、Ｐ…基板。

Claims (32)

1. 第１物体保持装置が有する第１保持面に保持された第１物体を、前記第１保持面から離間させるように、支持装置に懸垂支持させることと、
   前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体と前記第１保持面との間に、第２物体保持装置が有する第２保持面に保持された第２物体を、前記第１保持面と前記第２保持面とに沿って前記第１保持面に搬入することと、
   前記第２物体を前記第１保持面に搬入した後に前記第１物体を前記支持装置から搬出することと、を含む物体交換方法。
2. 前記搬出することでは、前記第１物体を前記第２保持面に沿って移動させて前記支持装置から搬出する請求項１に記載の物体交換方法。
3. 前記搬入することでは、前記第１保持面と前記第２保持面とに浮上支持された前記第２物体を、前記第１保持面へ搬入する請求項１又は２に記載の物体交換方法。
4. 前記第１物体は、前記第１物体保持装置に保持された状態で一面が前記第１物体保持装置に対向し、
   前記懸垂支持させることでは、前記第１物体の他面を前記支持装置に非接触状態で懸垂支持させる請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体交換方法。
5. 前記懸垂支持させることでは、前記支持装置と前記１物体との間に気体を高速で通過させることにより該第１物体に重力方向上向きの力を作用させる請求項４に記載の物体交換方法。
6. 前記搬入することでは、前記第１保持面と前記第２保持面とによって形成される搬入用ガイド面に沿って前記第２物体を移動させる請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体交換方法。
7. 前記搬出することでは、前記支持装置と前記第２保持面とにより形成される搬出用ガイド面に沿って前記第１物体を移動させる請求項６に記載の物体交換方法。
8. 前記搬入すること、及び前記搬出することでは、共通の駆動装置を用いて前記第１及び第２物体を移動させる請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体交換方法。
9. 前記搬出することにおける前記第１物体の移動経路と、前記搬入することにおける前記第２物体の移動経路と、が同じである請求項８に記載の物体交換方法。
10. 前記搬入することは、前記搬入用ガイド面を水平面に対して傾け、前記第２物体の自重により該第２物体を移動させること、を含み、
    前記搬出することは、前記搬出用ガイド面を水平面に対して傾け、前記第１物体の自重により該第１物体を移動させることを含む請求項７に記載の物体交換方法。
11. 前記搬入することでは、前記第１物体保持装置と前記第２物体保持装置との外部に設けられた外部搬送装置が前記第２保持面上の前記第２物体を前記第１物体保持装置に搬入し、
    前記搬出することでは、前記外部搬送装置が前記支持装置に懸垂支持された前記第１物体を前記第２保持面へ搬出する請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体交換方法。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の物体交換方法により前記第１保持面に前記第２物体を搬入することと、
    前記第１物体保持装置に保持された前記第２物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成することと、を含む露光方法。
13. 前記第１物体および前記第２物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１２に記載の露光方法。
14. 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項１３に記載の露光方法。
15. 請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の露光方法を用いて前記第２物体を露光することと、
    露光された前記第２物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
16. 請求項１２に記載の露光方法を用いて前記第２物体を露光することと、
    露光された前記第２物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
17. 物体を保持可能な第１保持面を有する第１物体保持装置と、
    所定方向に関して、前記物体保持装置と異なる位置に設けられ、前記物体を保持可能な第２保持面を有する第２物体保持装置と、
    前記物体が前記第１保持面から離間するように、前記物体を前記第１保持面の上方で懸垂支持する支持装置と、
    前記第１保持面と前記支持装置に懸垂支持された前記物体との間に、前記第２保持面に保持された別の物体を、前記第１保持面と前記第２保持面とに沿って前記所定方向へ移動させ前記第１保持面へ搬入し、前記支持装置に懸垂支持された前記物体を前記支持装置から搬出する物体交換装置と、を備える物体交換システム。
18. 前記物体交換装置は、前記物体を前記第２保持面に沿って移動させることにより前記物体を前記支持装置から前記第２保持面へ搬出する請求項１７に記載の物体交換システム。
19. 前記第１保持面と前記第２保持面とは、前記物体又は前記別の物体を浮上した状態で保持し、
    前記物体交換装置は、浮上された前記物体又は前記別の物体を移動させる請求項１７又は１８に記載の物体交換システム。
20. 前記物体は、前記第１物体保持装置に保持された状態で一面が前記第１保持面に対向し、
    前記支持装置は、前記物体の他面を非接触状態で懸垂支持する請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の物体交換システム。
21. 前記支持装置は、前記物体との間に気体を高速で通過させることにより該物体に重力方向に沿って上向きの力を作用させる請求項２０に記載の物体交換システム。
22. 前記物体交換装置は、前記第１保持面と前記第２保持面とにより形成された搬入用ガイド面に沿って前記別の物体を前記第１保持面へ移動させる請求項１７〜２１のいずれか一項に記載の物体交換システム。
23. 前記物体交換装置は、前記支持装置と前記第２保持面とにより形成される搬出用ガイド面に沿って前記物体を前記支持装置から前記第２保持面へ移動させる請求項２２に記載の物体交換システム。
24. 前記物体交換装置は、前記別の物体の搬入時、及び前記物体の搬出時に共通の駆動装置を用いて前記別の物体、及び前記物体を移動させる請求項１７〜２３のいずれか一項に記載の物体交換システム。
25. 前記物体交換装置は、前記別の物体の搬入時、及び前記物体の搬出時に同じ移動経路に沿って前記別の物体、及び前記物体を移動させる請求項２４に記載の物体交換システム。
26. 前記第１物体保持装置と前記第２物体保持装置とは、前記別の物体の搬入時に前記搬入用ガイド面を水平面に対して傾け、前記別の物体の自重により該別の物体を移動させ、
    前記支持装置と前記第２物体保持装置とは、前記物体の搬出時に前記搬出用ガイド面を水平面に対して傾け、前記物体の自重により該物体を移動させる請求項２３に記載の物体交換システム。
27. 前記支持装置の前記物体に対向する面部と前記第２保持面とが、少なくとも一部上下方向に重なる請求項２５に記載の物体交換システム。
28. 請求項１７〜２７のいずれか一項に記載の物体交換システムと、
    前記第１物体保持装置に保持された前記物体又は前記別の物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
29. 前記物体又は前記別の物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項２８に記載の露光装置。
30. 前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項２９に記載の露光装置。
31. 請求項２８〜３０のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体又は前記別の物体を露光することと、
    露光された前記物体又は露光された前記別の物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
32. 請求項２８に記載の露光装置を用いて前記物体又は前記別の物体を露光することと、
    露光された前記物体又は露光された前記別の物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
    

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