WO2013150787A1 - 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法 - Google Patents

物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013150787A1
WO2013150787A1 PCT/JP2013/002305 JP2013002305W WO2013150787A1 WO 2013150787 A1 WO2013150787 A1 WO 2013150787A1 JP 2013002305 W JP2013002305 W JP 2013002305W WO 2013150787 A1 WO2013150787 A1 WO 2013150787A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
main body
holding device
support
substrate
object holding
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/002305
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
忠 関
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Publication of WO2013150787A1 publication Critical patent/WO2013150787A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Definitions

  • the present invention relates to an object conveying system, an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, a device manufacturing method, an object holding apparatus, an object conveying apparatus, an object conveying method, and an object exchanging method.
  • Object transport system and method for transporting an object, an exposure apparatus including the object transport system, a flat panel display manufacturing method and device manufacturing method using the exposure apparatus, an object holding apparatus for holding an object, and an object transport The present invention relates to an object conveying apparatus and an object exchanging method on an object holding apparatus.
  • an exposure apparatus that transfers a pattern formed on a mask (or reticle) onto a glass substrate (or wafer) using an energy beam is used. ing.
  • This type of exposure apparatus includes a carry-in device for carrying a glass substrate into a substrate stage, and a carry-out device for carrying out a glass substrate from the substrate stage, and the glass substrate on the substrate stage using the carry-in device and the carry-out device. It is known that a plurality of glass substrates are subjected to an exposure process continuously by exchanging (see, for example, Patent Document 1).
  • the space above the substrate stage is narrow, and it may be difficult to quickly perform the replacement operation of the glass substrate.
  • the present invention includes an object holding device capable of holding an object and a support device capable of supporting the object from below, and is provided outside the object holding device.
  • An object carrying system that carries an object into the object holding device using the support device, wherein the support device supports the object from below and one of the body portions.
  • a support part that is movable relative to the main body part between a position that supports the part and suppresses bending of the main body part and a position separated from the main body part, and the object holding device includes: It is a first object transport system having a guide device that guides the main body when the main body that has transferred the object to the object holding device moves in a direction away from the object holding device.
  • the main body portion of the support device included in the carry-in device is suppressed from being bent by the support portion when the object is transported, and is bent by the guide device when moving in a direction away from the object holding device. Is suppressed. Therefore, the object can be transported in a space-saving manner.
  • the present invention includes an object holding device capable of holding an object and a support device capable of supporting the object from below, and the support device is used for the object holding device from outside the object holding device.
  • a substrate carrying device that carries the object to the object holding device when the support device moves in a direction away from the object holding device.
  • a second object transport system having a guide device for guiding the support device from below.
  • the support device of the carry-in device is restrained from being bent by the guide device when moving in a direction away from the object holding device. Therefore, the object can be transported in a space-saving manner.
  • the present invention provides an object holding device capable of holding an object placed on an object placement surface, and a first object held by the object holding device on the object placement surface.
  • a carry-out device that carries the object out of the object holding device by being moved along, and a support device that supports the object from below. The support device is used from above the object holding device to above the object holding device.
  • This is a third object transport system in which the object delivery operation is performed at least partially in parallel.
  • the object exchange operation on the object holding device can be quickly performed.
  • the present invention provides a predetermined pattern using any one of the object conveying systems according to the first to third aspects of the present invention and the object held by the object holding device using an energy beam.
  • An exposure apparatus comprising: a pattern forming apparatus for forming.
  • a flat panel display comprising: exposing the object using the exposure apparatus according to the fourth aspect of the present invention; and developing the exposed object. It is a manufacturing method.
  • a device manufacturing method including: exposing the object using the exposure apparatus according to the fourth aspect of the present invention; and developing the exposed object. is there.
  • a main body that can hold an object
  • a support device that is provided in the main body, and that carries the object into the main body from outside the main body.
  • a guide device that guides the support device from below when it is transferred to the main body and moves away from the main body.
  • the object can be transported in a space-saving manner.
  • an object transporting device for transporting an object to a predetermined device, wherein a main body that supports the object from below and a part of the main body are supported.
  • a support portion that is movable relative to the main body portion between a position that suppresses the bending of the main body portion and a position that is separated from the main body portion, and the main body portion is configured to move the main body when the object is conveyed. Is driven integrally with the support portion in a state of supporting the portion, and after the object is delivered to the predetermined device, the support portion is separated from the predetermined device in a direction separated from the support portion and preceding the support portion.
  • a moving object conveying apparatus for transporting an object to a predetermined device, wherein a main body that supports the object from below and a part of the main body are supported.
  • an object conveying method for conveying a predetermined object to an object holding device, wherein a main body that supports the object from below and a part of the main body are supported. Transporting the object to the object holding device using a support device including a support portion that suppresses bending of the main body portion, passing the object from the main body portion to the object holding device, Including guiding the main body using a guide member provided in the object holding device when the main body that has transferred the object to the object holding device moves in a direction away from the object holding device.
  • the main body portion of the support device is suppressed from being bent by the support portion when the object is conveyed, and is suppressed from being bent by the guide device when moving in a direction away from the object holding device. . Therefore, the object can be transported in a space-saving manner.
  • a support device that supports a second object from below is disposed above an object holding device that holds a first object on an object placement surface; Carrying out the object from the object holding device along the object placement surface to the outside of the object holding device, delivering the second object from the support device to the object holding device, Moving the support device that has delivered the second object to the holding device in a direction away from the object holding device, and the unloading and the moving are at least partially parallel.
  • This is an object exchange method on the object holding device.
  • the object exchange operation on the object holding device can be quickly performed.
  • FIG. 2A is a plan view of a substrate stage, a substrate carry-in device, and a substrate carry-out device that the liquid crystal exposure apparatus of FIG. 1 has
  • FIG. 2B is a side view of FIG.
  • FIG. 3A is a diagram (part 1) for explaining a substrate exchange operation on the substrate stage in the first embodiment
  • FIG. 3B is a side view of FIG. 3A. is there.
  • FIG. 4A is a diagram (part 2) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate stage in the first embodiment
  • FIG. 4B is a side view of FIG. 4A. is there.
  • FIG. 5A is a diagram (No.
  • FIG. 6A is a diagram (part 4) for explaining the substrate exchange operation on the substrate stage in the first embodiment, and FIG. 6B is a side view of FIG. 6A. is there.
  • FIG. 7A is a view (No. 5) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate stage in the first embodiment, and FIG. 7B is a side view of FIG. 7A. is there.
  • FIG. 8A is a view (No. 6) for explaining a substrate exchange operation on the substrate stage in the first embodiment, and FIG. 8B is a side view of FIG. 8A. is there.
  • FIG. 10 is a view (No.
  • FIG. 14A is a view (No. 1) for explaining a substrate replacement operation on the substrate stage in the second embodiment, and FIG.
  • FIG. 14B is a side view of FIG. 14A. is there.
  • FIG. 15A is a diagram (No. 2) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate stage in the second embodiment
  • FIG. 15B is a side view of FIG. 15A. is there.
  • FIG. 16A is a diagram (No. 3) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate stage in the second embodiment
  • FIG. 16B is a side view of FIG. is there.
  • FIG. 17A is a diagram (part 4) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate stage in the second embodiment
  • FIG. 17B is a side view of FIG. 17A. is there.
  • FIG. 18A is a diagram (No. 5) for explaining the replacement operation of the substrate on the substrate stage in the second embodiment, and FIG.
  • FIG. 18B is a side view of FIG. 18A. is there. It is FIG. (6) for demonstrating the replacement
  • FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 employs a step-and-scan method in which a rectangular (square) glass substrate P (hereinafter simply referred to as a substrate P) used in, for example, a liquid crystal display device (flat panel display) is an exposure object.
  • a projection exposure apparatus a so-called scanner.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 includes an illumination system 12, a mask stage 14 that holds a mask M on which a circuit pattern (mask pattern) is formed, a projection optical system 16, and a resist (sensitive) on the surface (the surface facing the + Z side in FIG. 1).
  • a substrate stage 20 that holds the substrate P coated with the agent, a substrate carry-out device 40 that carries the substrate P out of the substrate stage 20, a substrate carry-in device 50 that carries the substrate P into the substrate stage 20, a plurality of lift pin devices 60, and These control systems are included.
  • the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 16 at the time of exposure is defined as the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis
  • the illumination system 12 is configured similarly to the illumination system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,729,331.
  • the illumination system 12 irradiates the mask M with illumination light IL for exposure.
  • illumination light IL for example, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm), or the combined light of the i-line, g-line, and h-line is used.
  • the mask stage 14 holds the mask M by, for example, vacuum suction.
  • the mask stage 14 is driven with a predetermined long stroke in the scanning direction (X-axis direction) by a mask stage driving system (not shown) including a linear motor, for example, and is also slightly driven in the Y-axis direction and the ⁇ z direction as appropriate.
  • Position information of the mask stage 14 in the XY plane is obtained by a mask interferometer system including a laser interferometer (not shown).
  • the projection optical system 16 is disposed below the mask stage 14.
  • the projection optical system 16 is a so-called multi-lens projection optical system having the same configuration as the projection optical system disclosed in, for example, US Pat. No. 6,552,775, and is a double-sided telecentric equal magnification system.
  • a plurality of projection optical systems for forming a vertical image are provided.
  • the illumination light that has passed through the mask M causes the mask M in the illumination area to pass through the projection optical system 16.
  • a projection image (partial upright image) of the circuit pattern is formed in an irradiation region (exposure region) of illumination light conjugate with an illumination region on the substrate P held by the substrate stage 20.
  • the mask M moves relative to the illumination area (illumination light IL) in the scanning direction, and the substrate P held on the substrate stage 20 moves relative to the exposure area (illumination light IL) in the scanning direction.
  • scanning exposure of one shot area on the substrate P is performed, and the pattern formed on the mask M is transferred to the shot area.
  • the substrate stage 20 includes an XY stage 22 and a substrate holder 30.
  • the XY stage 22 is a device for driving the substrate holder 30 (and the substrate P) within a predetermined region including directly under the projection optical system 16 with a predetermined long stroke in the X-axis direction (scanning direction) and the Y-axis direction.
  • a gantry type biaxial stage device including an X coarse movement stage and a Y coarse movement stage as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2010/0018950 is used.
  • the configuration of the XY stage 22 is not particularly limited as long as at least the substrate P can be driven with a predetermined long stroke in the scanning direction.
  • the substrate holder 30 has a base portion 32 and a substrate holding portion 34 as shown in FIG. 2A, and the substrate holding portion is placed on the base portion 32 as shown in FIG. 34 is disposed, and the substrate P is placed on the substrate holder 34.
  • Each of the base portion 32 and the substrate holding portion 34 is formed in a flat plate shape (a rectangular parallelepiped shape having a low height) whose longitudinal direction is the X-axis direction.
  • Each dimension of the base portion 32 in the X-axis and Y-axis directions is set longer than that of the substrate holding portion 34, and as shown in FIG. 2A, the end portion of the base portion 32 is the substrate holding portion 34. Projects outward from the end.
  • a plurality of minute holes are formed in the upper surface of the substrate holding portion 34 (hereinafter referred to as a substrate mounting surface).
  • the substrate holder 30 is selectively connected to a vacuum suction device (not shown) installed outside the substrate stage 20 and a pressurized gas supply device via a pipe member (not shown).
  • the substrate P placed on the substrate placement surface is adsorbed and held, and the pressurized gas is ejected to the lower surface of the substrate P via the pressurized gas supply device, whereby the substrate P is placed on the substrate placement surface. Can be lifted from.
  • the substrate holder 30 includes a plurality of (for example, 42 in this embodiment) lift pin devices 36 and a plurality of (for example, 42 in this embodiment) roller devices 38. is doing.
  • the plurality of lift pin devices 36 are capable of supporting the substrate P (not shown in FIG. 2A) from the lower side almost evenly (so that local deflection does not occur) in the X-axis and Y-axis directions.
  • seven lift pin rows composed of six lift pin devices 36 arranged at predetermined intervals in the X-axis direction are arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction. .
  • each of the plurality of lift pin devices 36 includes a shaft 36a extending in the Z-axis direction, and a pad 36b attached to the tip (+ Z side end) of the shaft 36a. Are inserted into holes (not shown) formed in the substrate holder 30.
  • Each of the plurality of lift pin devices 36 includes a position where the pad 36b is accommodated in the substrate holding part 34 (position shown in FIG. 2B) by a Z actuator (not shown), and the pad 36b is a substrate of the substrate holding part 34. It is driven synchronously with a position projecting upward from the placement surface (see FIGS. 7B and 8B).
  • the plurality of roller devices 38 are arranged at predetermined intervals in the X-axis and Y-axis directions. In this embodiment, for example, 7 arranged at predetermined intervals in the X-axis direction.
  • Six roller device rows comprising the roller devices 38 are arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction.
  • each of the plurality of roller devices 38 includes a shaft 38a extending in the Z-axis direction and an axis parallel to the Y-axis at the tip portion (+ Z side end portion) of the shaft 38a.
  • the roller 38b is rotatably supported and is inserted into a hole (not shown) formed in the substrate holder 30.
  • the most + X side for example, 6 roller devices 38
  • the most -X side for example, 6 roller devices. 38 are respectively arranged outside the substrate holding part 34.
  • each of the plurality of roller devices 38 has a position (the position shown in FIG. 2B) where the roller 38b is accommodated in the substrate holding portion 34 by a Z actuator (not shown). (Excluding the roller device 38 disposed outside the substrate holding portion 34) and a position where the upper half of the roller 38b protrudes upward from the substrate placement surface of the substrate holding portion 34 (FIG. 7B, FIG. 8). B) and a synchronous drive.
  • the roller device rows are arranged between the adjacent lift pin rows, so that the plurality of lift pin devices 36 and the plurality of roller devices 38 are located at the Y positions of each other. Are arranged so as not to overlap.
  • the substrate unloading device 40 is a device for unloading the substrate P from the substrate holder 30 to the outside of the substrate stage 20 after the exposure processing on the substrate P held by the substrate holder 30 is completed. It is arranged on the + X side of the stage 20.
  • the substrate carry-out device 40 includes a gantry 42, an X traveling guide 44, a substrate gripping device 46, and a plurality of air levitation devices 48 (which overlap in the depth direction in FIG. 1, see FIG. 2A). .
  • the gantry 42 is a table-like member including a top plate portion and a plurality of leg portions, and is installed on the floor 11 of the clean room.
  • the X traveling guide 44 is composed of a member extending in parallel with the X axis, and is mounted on a pedestal 42 (not shown in FIG. 2A) via a support member (not shown).
  • the substrate gripping device 46 travels in X so that its height position (Z position) is substantially the same as the height position of the substrate P placed on the substrate holder 30. It is mounted on the guide 44.
  • the substrate gripping device 46 has a chuck device (for example, a mechanical chuck device, a vacuum chucking chuck device, etc.) for gripping the vicinity of the + X side end of the substrate P placed on the substrate holder 30.
  • the substrate gripping device 46 has a predetermined stroke (however, a stroke longer than the dimension of the substrate P in the X-axis direction) along the X travel guide 44 by an X linear actuator (for example, a feed screw device, a linear motor, etc.) not shown. It is driven appropriately.
  • an X linear actuator for example, a feed screw device, a linear motor, etc.
  • the plurality of air levitation devices 48 are mounted on the gantry 42 via a support member (not shown).
  • a support member not shown.
  • six air levitation devices 48 are provided at a predetermined interval in the Y-axis direction, and three of them are + Y of the X traveling guide 44.
  • the other three units are arranged on the ⁇ Y side of the X traveling guide 44 on the side.
  • the air levitation device 48 is formed of a rectangular parallelepiped member extending in the X-axis direction, and the longitudinal dimension thereof is the dimension of the substrate P (not shown in FIG. 2A, see FIG. 2B) in the X-axis direction. It is set to the same level as.
  • a plurality of minute holes are formed on the upper surface of the air levitation device 48.
  • the air levitation device 48 is connected to a pressurized gas supply device (not shown) via a piping member (not shown), and jets pressurized gas to the lower surface of the substrate P via the pressurized gas supply device.
  • the substrate P (not shown in FIG. 2A) can be levitated and supported from below.
  • the Z position on the upper surface of the plurality of air levitation devices 48 is substantially the same as the Z position on the upper surface of the substrate holder 30 as shown in FIG.
  • the substrate carry-in device 50 includes a fork hand 52 that supports a substrate P to be loaded from below, a support member 54 that supports one end (tip) side of the fork hand 52, and a first X for driving the fork hand 52 along a horizontal plane.
  • a traveling guide 56, a second X traveling guide 58 for driving the support member 54 along a horizontal plane, and a plurality of roller devices 59 (overlapping in the depth direction of the paper surface in FIG. 2B) provided on the mount 42 are included. .
  • the fork hand 52 includes a plurality of rod-shaped portions (hereinafter referred to as support portions 52a) that extend in the X-axis direction and are spaced apart from each other in the Y-axis direction. Including a portion (hereinafter referred to as a connecting portion 52b) connecting the other end portions (the + X side end portions) of the plurality of support portions 52a to each other, and formed in a fork shape in plan view (viewed from the + Z side) Has been.
  • the dimension in the longitudinal direction (X-axis direction) of the support portion 52a is set longer than the dimension in the X-axis direction of the substrate P (not shown in FIG. 2A).
  • the intervals in the Y-axis direction of the plurality of air levitation devices 48 included in the substrate carry-out device 40 described above substantially coincide with the intervals in the Y-axis direction of the plurality of support portions 52 a included in the fork hand 52.
  • six support portions 52a are provided, but the number of support portions 52a is not limited to this, and can be changed as appropriate.
  • the plurality of roller devices 38 included in the substrate holder 30 include, for example, a roller device row composed of seven roller devices 38 arranged at predetermined intervals in the X-axis direction at predetermined intervals in the Y-axis direction.
  • the interval in the Y-axis direction of the roller device row composed of the seven roller devices 38 is substantially equal to the interval in the Y-axis direction of the plurality of support portions 52a.
  • a tapered member 51 (conical frustum-shaped member) having a tapered surface that becomes narrower from the + X side toward the ⁇ X side at the tip end portion ( ⁇ X side end portion) of each of the plurality of support portions 52 a included in the fork hand 52. Is attached.
  • the support member 54 is composed of a rod-like member extending in the Y-axis direction, and has a predetermined interval in the Y-axis direction (substantially the same as the interval in the Y-axis direction of the plurality of support portions 52a) on the surface portion facing the + X side.
  • a plurality of (for example, six in this embodiment, corresponding to the plurality of support portions 52a) recessed portions 54a are formed.
  • the recess 54a is defined by a tapered surface corresponding to the taper member 51, and the support member 54 is inserted into the recess 54a so that the tip of the fork hand 52 (the free portion of the support 52a is free). End) can be supported.
  • the support member 54 has a chuck device (not shown) so that the taper member 51 inserted into the recess 54a can be sucked and held (or mechanically gripped).
  • the first X traveling guide 56 is made of a member extending in the X-axis direction, and is installed on the floor 11 (see FIG. 1) via a post (not shown).
  • the first X traveling guide 56 suspends and supports the fork hand 52 via the X slide member 55.
  • the X slide member 55 is formed of a member extending in the Z-axis direction, the upper end portion is engaged with the first X traveling guide 56, and the lower end portion is integrally connected to the connection portion 52 b of the fork hand 52.
  • the X slide member 55 is a predetermined stroke (however, a stroke longer than the dimension in the X axis direction of the substrate P) along the first X travel guide 56 by a first X linear actuator (for example, a feed screw device, a linear motor, etc.) not shown. ).
  • a first X linear actuator for example, a feed screw device, a linear motor, etc.
  • the fork hand 52 moves along the horizontal plane with a predetermined stroke in the X-axis direction.
  • the X slide member 55 is connected to the central portion of the connection portion 52b.
  • the present invention is not limited to this.
  • the X slide member 55 is connected to the Y axis.
  • a pair of X slide members 55 may be connected to one end and the other end of the connection portion 52b, with a pair of X slide members 55 provided in the direction at intervals longer (wider) than the dimension of the substrate P in the Y-axis direction.
  • the first X traveling guide 56, the X slide member 55, and the fork hand 52 are screwed into the nut provided in the center of the first X traveling guide 56 and the first X traveling. It is integrally driven with a predetermined stroke in the Z-axis direction by a Z-feed screw device 57a including a screw portion that is rotationally driven by a motor provided outside the guide 56.
  • the first X travel guide 56 includes a pair of Z linear guide devices 57b (a sleeve provided on the first X travel guide 56 and a shaft inserted through the sleeve) provided on both sides of the Z feed screw device 57a. ) Is guided straight in the Z-axis direction.
  • the type of actuator for moving the first X traveling guide 56 in the Z-axis direction (up and down movement) is not particularly limited, and may be, for example, a linear motor or an air cylinder.
  • the second X traveling guide 58 is made of a member extending in the X-axis direction, and is disposed on the ⁇ X side of the first X traveling guide 56.
  • the second X traveling guide 58 is installed on the floor 11 (see FIG. 1) via a post (not shown) so that the height position thereof is substantially the same as (or somewhat lower than) the first X traveling guide 56. ing.
  • the support member 54 is engaged with the lower surface of the second X traveling guide 58.
  • the support member 54 is a predetermined stroke (however, a stroke longer than the dimension in the X-axis direction of the substrate P) along the second X travel guide 58 by a second X linear actuator (for example, a feed screw device, a linear motor, etc.) not shown. It is driven by. Thereby, the support member 54 moves along a horizontal plane with a predetermined stroke in the X-axis direction.
  • the first X linear actuator for controlling the X position of the X slide member 55 and the second X linear actuator for controlling the X position of the support member 54 can be controlled independently.
  • 55 (and fork hand 52) and support member 54 are relatively movable in the X-axis direction. Therefore, by moving the X slide member 55 and the support member 54 relative to each other in the X-axis direction, the taper member 51 included in the fork hand 52 is within the recess 54a (see FIG. 2A) formed in the support member 54. And the taper member 51 inserted into the recess 54a can be separated (removed) from the recess 54a.
  • the plurality of roller devices 59 are arranged in the vicinity of the ⁇ X side end of the gantry 42. Although not shown in FIG. 2A because it is disposed below the fork hand 52, in this embodiment, the roller device 59 corresponds to the plurality of support portions 52 a included in the fork hand 52. For example, six units are provided at predetermined intervals in the axial direction (see FIG. 5A). For example, the distance between the six roller devices 59 in the Y-axis direction is substantially equal to the distance between the fork hands 52 in the Y-axis direction of, for example, six support portions 52a. As shown in FIG.
  • the roller device 59 is rotatable about a shaft 59a extending in the Z-axis direction and an axis parallel to the Y-axis at one end portion (the end portion on the + Z side) of the shaft 59a. And a supported roller 59b.
  • the roller device 59 is driven with a predetermined stroke in the Z-axis direction by a Z actuator (not shown) provided on the gantry 42.
  • the plurality of lift pin devices 60 are used when delivering the substrate P unloaded from the substrate holder 30 by the substrate unloading device 40 to an external transfer robot (not shown) installed outside the liquid crystal exposure apparatus 10.
  • the plurality of lift pin devices 60 are provided on the gantry 42. As shown in FIG. 2 (A), the lift pin device 60 can support the substrate P (not shown in FIG. 2 (A), see FIG. 2 (B)) almost uniformly from below.
  • lift pin device rows including four lift pin devices 60 arranged at a predetermined interval in the X-axis direction are arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction. 6 columns are arranged.
  • the Y positions of the plurality of lift pin devices 60 are set so as not to overlap with the plurality of air levitation devices 48 and the X traveling guide 44, and the tip end (the end on the + Z side) of the plurality of air levitation devices 48. Between a position protruding upward from the upper surface (the position shown in FIG. 2B) and a position where the tip is below the upper surface of the plurality of air levitation devices 48 (see FIG. 3B, etc.) It is driven by a Z actuator (not shown).
  • the mask M is loaded onto the mask stage 14 and the substrate by the mask loader (not shown) under the control of the main controller (not shown).
  • the loading device 50 loads (loads) the substrate P onto the substrate holder 30.
  • the main controller performs alignment measurement using an alignment detection system (not shown), and after the alignment measurement is completed, a step-and-scan exposure operation is performed. Since this exposure operation is the same as a conventional step-and-scan exposure operation, a detailed description thereof will be omitted.
  • the exposed substrate P is unloaded from the substrate holder 30 by the substrate unloading device 40, and a new substrate P is loaded (loaded) onto the substrate holder 30 by the substrate unloading device 50. .
  • exposure processing is continuously performed on a plurality of substrates P by repeatedly loading and unloading the substrate P.
  • the substrate P on the substrate stage 20 using the substrate carry-out device 40 and the substrate carry-in device 50 (for convenience, a plurality of substrates P are referred to as a substrate P 1 , a substrate P 2 , and a substrate P 3 in the order of exposure).
  • the replacement operation will be described with reference to FIGS.
  • the following board replacement operation is performed under the control of a main controller (not shown).
  • members other than the substrate holder 30 of the substrate stage 20 are not shown in FIGS.
  • the substrate holding portion 34 is not shown.
  • FIG. 3A the substrate carry-out device 40 (however, the gantry 42 is not shown, see FIG. 3B), and the substrate carry-in device 50 (however, the first X travel guide 56 and the second X travel guide 58 are not shown).
  • FIG. 3B is a side view of FIG. 3A.
  • the fork hand 52 is disposed above the gantry 42, and the liquid crystal exposure apparatus 10 (see FIG. 1) is placed on the fork hand 52.
  • a substrate P 2 which is transported is placed from.
  • the fork hand 52 has a tip portion supported by a support member 54, and is prevented from bending downward (hanging down).
  • FIG. 3 (A) and 3 FIG. 3 (B) on a substrate holder 30 of the substrate stage 20 (see FIG. 1), the substrate P 1 is placed, exposure to substrate P 1 The operation is performed directly below the projection optical system 16 (see FIG. 1).
  • the substrate carry-in device 50 is mounted on the substrate stage 20 (not shown in FIGS. 4A and 4B, see FIG. 1).
  • the fork hand 52 and the support member 54 are synchronized (integrally).
  • the substrate P 2 is moved to a predetermined loading position (substrate exchange position).
  • the relative position (or force) of the support member 54 and the fork hand 52 in the X-axis direction is controlled so that tension acts on the support portion 52a of the fork hand 52.
  • the substrate gripping device 46 is driven in the ⁇ X direction and is positioned on the vicinity of the ⁇ X side end of the X travel guide 44.
  • the exposure process for the substrate P 1 (in FIG. 5A, the substrate P 2 is overlapped in the depth direction on the paper surface) is completed.
  • substrate stage 20 which is positioned on the lower substrate P 2 waiting in the preloaded position.
  • the substrate holder 30 is positioned so that the Y positions of the plurality of roller devices 38 included in the substrate holder 30 correspond to the Y positions of the plurality of roller devices 59 provided on the mount 42.
  • the plurality of support portions 52a of the fork hand 52 and the roller device 38 of the substrate holder 30 (not shown in FIG. 5A because they overlap with the support portion 52a in the depth direction of the drawing) overlap in the vertical direction. .
  • pressurized gas is ejected from the upper surfaces of the substrate holder 30 and the air levitation device 48 to the lower surface of the substrate P 1 , and the substrate P 1 is not moved over the substrate holder 30 and the plurality of air levitation devices 48. Moves in contact with the surface.
  • the plurality of roller devices 59 are positioned so that the height position of the upper end of the roller is the same as (or somewhat higher) than the guide surface, and together with the substrate holder 30 and the plurality of air levitation devices 48 to guide the board P 1.
  • the substrate stage 20 When unloading of the substrate P 1 is completed, the substrate stage 20, as shown in FIG. 7 (A) and FIG. 7 (B), the plurality of lift pins 36 of the substrate holder 30 is driven upward. Lift pin 36 passes through the inter-support portion 52a adjacent to each other of the fork hand 52, it presses the lower surface of the substrate P 2, to separate the substrate P 2 from the fork hand 52. Further, in the substrate holder 30, the plurality of roller devices 38 are also driven up together with the plurality of lift pin devices 36 (however, with a shorter stroke than the plurality of lift pin devices 36). As described above, since the Y positions of the plurality of roller devices 38 correspond to the Y positions of the plurality of support portions 52a, the plurality of support portions 52a are supported by the roller device 38 from below.
  • the fork hand 52 is driven in the + X direction, it is retracted from below the substrate P 2.
  • the support member 54 is not driven, and the distal end portion of the support portion 52 a is detached from the support member 54. That is, in the substrate loading apparatus 50, when loading the substrate P 2 on the substrate holder 30, the fork hand 52 and the support member 54 is driven integrally, after loading of the substrate P 2, supporting a fork hand 52 The member 54 is separated, and the fork hand 52 is retracted from above the substrate holder 30 in advance.
  • the support portion 52a is supported from below by the plurality of roller devices 38, drooping due to its own weight is suppressed and contact with the upper surface (substrate mounting surface) of the substrate holder 30 is prevented.
  • the roller device 59 provided on the gantry 42 during the movement of the fork hand 52 is also position-controlled so that the Z position is substantially the same as the roller device 38, and supports the support portion 52a of the fork hand 52 from below.
  • the fork hand 52 is in a state of being positioned above the frame 42, the sag suppression of the supporting portion 52a, the contact is prevented between the fork hand 52 and the substrate P 1 placed on the air floating device 48 .
  • each of the plurality of lift pin devices 36 and the plurality of roller devices 38 included in the substrate holder 30 is driven downward, whereby the substrate P ⁇ b > 2 is placed on the substrate holder 30.
  • the first X traveling guide 56 is driven up as indicated by the arrow in FIG.
  • the fork hand 52 moves in the + Z direction, and a wide space is formed between the fork hand 52 and the plurality of air levitation devices 48.
  • the plurality of roller devices 59 are driven to rise so as to follow the fork hand 52, and sag due to the weight of the support portion 52 a of the fork hand 52 is suppressed.
  • the plurality of lift pin devices 60 provided on the gantry 42 are driven to rise.
  • the substrate P 1 placed on the plurality of air floating device 48 is supported from below (back side) to a plurality of lift pin 60, spaced from the plurality of air floating device 48, and the fork hand 52 equivalents It is driven up to the extent that it does not touch.
  • the substrate P 1 on a plurality of lift pin 60 is by an external transfer robot (not shown) (e.g., a coater developer apparatus) (See FIG. 11).
  • an external transfer robot e.g., a coater developer apparatus
  • the fork hand 52 moves in the ⁇ Z direction by the first X traveling guide 56 and the roller device 59 being driven downward in synchronization.
  • the fork hand 52 is positioned such that the Z position is substantially the same as the support member 54.
  • the support member 54 is driven in the + X direction, and the tip portion of the fork hand 52 is supported by the support member 54.
  • the substrate P ⁇ b> 3 carried by the external transfer robot (not shown) is placed on the plurality of lift pin devices 60.
  • the X slide member 55 described above is provided with a pair having a longer (wider) interval than the dimension of the substrate P 3 in the Y-axis direction, and the fork hand 52 is supported by the pair of X slide members 55.
  • the substrate P 3 can be carried onto the fork hand 52 from the rear (+ X side) of the fork hand 52.
  • the plurality of lift pin devices 60 are driven downward, and the substrate P 3 is placed on the fork hand 52.
  • the roller device 59 is also driven downward so as to be separated from the fork hand 52, by which, FIG. 3 (A) and 3 state shown in FIG. 3 (B) (provided that the substrate P 2 is replaced on the substrate P 3) Return to.
  • the support member 54 suppresses the bending of the fork hand 52 of the substrate carry-in device 50. Further, since the bending is suppressed by applying a tension to the support portion 52 a of the fork hand 52, the bending of the substrate P placed on the fork hand 52 can also be suppressed, and when the substrate P is placed on the substrate holder 30. The generation of wrinkles can be suppressed.
  • the substrate holder 30 has a plurality of roller devices 38 that support the support portion of the fork hand 52 from below, the fork hand 52 and the support member 54 are separated, and only the fork hand 52 is placed on the substrate holder 30.
  • the bending of the support portion 52a of the fork hand 52 is suppressed, and contact between the support portion 52a and the upper surface of the substrate holder 30 is prevented. Therefore, the substrate on the substrate holder 30 can be replaced in a space-saving manner.
  • Second Embodiment a second embodiment will be described.
  • the second embodiment described below is the same as the first embodiment except that the functions of some elements of the substrate stage 20 and the substrate carry-in apparatus 50 are different and the operation at the time of substrate replacement is different. Since the configuration is the same as the configuration, only the differences from the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 2B regarding the configuration of the apparatus. This will be described with reference to FIGS.
  • each of the plurality of lift pin devices 36 has.
  • a vacuum suction device (not shown) is connected to the pad 36b.
  • the substrate stage 20 can suck and hold the lower surface of the substrate P using a plurality of pads 36b in a state where the substrate P is supported from below using a plurality of lift pin devices 36.
  • the plurality of lift pin devices 36 are different from the first embodiment in that they can be individually driven in the Z-axis direction (however, the lift pin devices having the same X position). 36 may be driven synchronously).
  • the plurality of lift pin devices 36 can individually perform on / off control of the suction holding function of the substrate P via the vacuum suction device.
  • the plurality of roller devices 38 included in the substrate stage 20 are different from the first embodiment in that they can be individually driven in the Z-axis direction (however, the X position is different). The same roller device 38 may be driven synchronously).
  • a pressurized gas supply device (not shown) is connected to the fork hand 52 of the substrate carry-in device 50, and the pressurized gas supply is performed from the upper surface of each of the plurality of support portions 52a.
  • a pressurized gas for example, air
  • a plurality of fork hands 52 are formed by jetting pressurized gas onto the lower surface of a substrate P (not shown in FIG. 2A, see FIG. 2B) placed on a plurality of support portions 52a.
  • the support portion 52a and the substrate P can be separated from each other through a minute clearance. That is, in the fork hand 52, each of the plurality of support portions 52a has a function as an air bearing.
  • the substrate P on the substrate stage 20 using the substrate carry-out device 40 and the substrate carry-in device 50 according to the second embodiment (for convenience, the substrates P 1 , the substrates P 2 , the exchanging operation of the substrate P 3 to), will be described with reference to FIG. 14 (a) ⁇ FIG. 26.
  • the following board replacement operation is performed under the control of a main controller (not shown).
  • a main controller not shown
  • members other than the substrate holder 30 of the substrate stage 20 are not shown in FIGS.
  • the substrate holding portion 34 is not shown.
  • FIG. 14A the substrate carry-out device 40 (however, the gantry 42 is not shown, see FIG. 14B), and the substrate carry-in device 50 (however, the first X travel guide 56 and the second X travel guide 58 are not shown).
  • 14 (B)) is shown, and FIG. 14 (B) is a side view of FIG. 14 (A).
  • the fork hand 52 is disposed above the gantry 42, and the liquid crystal exposure apparatus 10 (see FIG. 1) is placed on the fork hand 52.
  • a substrate P 2 which is transported is placed from.
  • the fork hand 52 has a tip portion supported by a support member 54, and is prevented from bending downward (hanging down).
  • the on substrate holder 30 of the substrate stage 20 see FIG. 1
  • the substrate P 1 is placed, exposure to substrate P 1
  • the operation is performed directly below the projection optical system 16 (see FIG. 1).
  • the substrate carry-in device 50 is mounted on the substrate stage 20 (not shown in FIGS. 15A and 15B, see FIG. 1, etc.) as shown by arrows in FIGS. 15A and 15B.
  • the fork hand 52 and the support member 54 are synchronized (integrally).
  • the substrate P 2 is moved to a predetermined loading position (substrate exchange position).
  • the relative position (or force) of the support member 54 and the fork hand 52 in the X-axis direction is controlled so that tension acts on the support portion 52a of the fork hand 52.
  • the substrate gripping device 46 is driven in the ⁇ X direction and is positioned on the vicinity of the ⁇ X side end of the X travel guide 44.
  • the exposure process for the substrate P 1 (in FIG. 16A, the substrate P 2 is overlapped in the depth direction of the drawing) is completed.
  • substrate stage 20 which is positioned on the lower substrate P 2 waiting in the preloaded position.
  • the substrate holder 30 is positioned so that the Y positions of the plurality of roller devices 38 included in the substrate holder 30 correspond to the Y positions of the plurality of roller devices 59 provided on the mount 42.
  • the plurality of support portions 52a of the fork hand 52 and the roller device 38 of the substrate holder 30 (not shown in FIG. 16A because they overlap with the support portion 52a in the depth direction of the drawing) overlap in the vertical direction. .
  • the one of the plurality of rollers 38 having the substrate holder 30, the most -X For example, six roller devices 38 (not shown in FIG. 17A because they overlap with the support portion 52a) are driven upward. As a result, the vicinity of the tip of the support portion 52a of the fork hand 52 is supported by the roller device 38 from below.
  • the suction holding the substrate P 1 by the substrate holder 30 is released, the substrate holding apparatus 46 of the substrate carry-out device 40 for gripping the end portion of the + X side of the substrate P 1. 18A and 18B, the substrate gripping device 46 is driven in the + X direction, whereby the upper surface of the substrate holder 30 and the upper surfaces of the plurality of air levitation devices 48 are displayed. substrate P 1 along the guide surface being formed to move on the plurality of air floating device 48 from the substrate holder 30 by the.
  • pressurized gas is ejected from the upper surfaces of the substrate holder 30 and the air levitation device 48 to the lower surface of the substrate P 1 , and the substrate P 1 is not moved over the substrate holder 30 and the plurality of air levitation devices 48. Moves in contact with the surface.
  • the plurality of roller devices 59 are positioned so that the height position of the upper end of the roller is the same as (or somewhat higher) than the guide surface, and together with the substrate holder 30 and the plurality of air levitation devices 48 to guide the board P 1.
  • the substrate carry-in device 50 the fork hand 52 is driven in the + X direction.
  • the fork hand 52 is retracted from below the substrate P 2.
  • the support member 54 is not driven, and the taper member 51 (see FIG. 2A) attached to the tip of the support portion 52a (see FIG. 2A) is detached from the support member 54. That is, in the substrate loading apparatus 50, when loading the substrate P 2 on the substrate holder 30, the fork hand 52 and the support member 54 is driven integrally, after loading of the substrate P 2, supporting a fork hand 52 The member 54 is separated, and the fork hand 52 is retracted from above the substrate holder 30 in advance.
  • the plurality of roller devices 38 are sequentially driven upward from the ⁇ X side to the + X side in accordance with the movement of the fork hand 52 (and the substrate P 1 ) in the + X direction. 18 (B) to 20 will be specifically described.
  • FIG. 18 (B) for example, among the seven roller devices 38 arranged in the X-axis direction, for example, counted from the ⁇ X side.
  • the third roller device 38 is driven upward, and the third roller device 38, counting from the ⁇ X side, supports the vicinity of the tip of the support portion 52a of the fork hand 52 from below. Further, in FIG. 19, it is driven further + X side from the state in which the substrate P 1 and the fork hand 52 is shown in FIG. 18 (B).
  • the fifth roller device 38 counted from the ⁇ X side is driven up according to the X position of the fork hand 52.
  • the fifth roller device 38 counting from the top supports the vicinity of the tip of the support portion 52a of the fork hand 52 from below.
  • the substrate P 1 and the fork hand 52 are driven further to the + X side than the state shown in FIG. 8, and the substrate P 1 is placed on the air levitation device 48.
  • the substrate holder 30 all the roller devices 38 are driven upward, and the roller device 38 on the most + X side supports the vicinity of the front end portion of the support portion 52 a of the fork hand 52 from below.
  • the plurality of roller devices 38 are sequentially driven upward from the ⁇ X side to the + X side so as to follow the fork hand 52.
  • the substrate P 1 from above is removed (i.e., the substrate P 1 is not in the top) roller 38 Are sequentially driven upward.
  • the vicinity of the tip of the support portion 52 a of the fork hand 52 is always supported from below by the roller device 38.
  • the fork hand 52 is prevented from sagging at the tip due to the weight of the support portion 52a, and is prevented from contacting the upper surface (substrate mounting surface) of the substrate holder 30.
  • the fork hand 52 moves in the + X direction and is combined with the upward driving of the roller device 38.
  • the plurality of lift pin devices 36 are driven up in order from the ⁇ X side to the + X side. 18 (B) to 20 will be specifically described.
  • FIG. 18 (B) for example, among the six lift pin devices 36 arranged in the X-axis direction, for example, counted from the ⁇ X side. Te up to two eyes of the lift pins 36 are driven upward, lift pin 36 up to two, counting from the -X side is supporting the substrate P 2 from below. Further, in FIG.
  • the lift pins 36 from the -X side to four, counting is, in FIG. 20, all of the lift pin 36 is, supports the substrate P 2 from below, respectively.
  • the plurality of lift pin devices 36 sequentially rise from the ⁇ X side to the + X side so as to follow the fork hand 52.
  • the substrate P 1 from above is removed (i.e., the substrate P 1 is not in the top) lift pin 36 Are sequentially driven upward.
  • lift pin 36 are sequentially driven upward.
  • are sequentially supported from the end of the -X side by the substrate P 2 are a plurality of lift pins 36.
  • the fork hand 52 + X to move in a direction when retracted from above the substrate holder 30, for ejecting pressurized gas to the lower surface of the substrate P 2.
  • the lift pin device 36 that supports the substrate P 2 from below holds the substrate P 2 by suction, and prevents the substrate P 2 from moving together with the fork hand 52.
  • Fork hand 52 is fully retracted from above the substrate holder 30 and the substrate P 1 is placed on the air floating device 48, as shown in FIG. 22, a plurality of lift pins apparatus having a substrate holder 30 is 36 Is driven downward, whereby the substrate P 2 is placed on the substrate holder 30.
  • Substrate stage 20, together with the adsorbed hold the substrate P 2 on the substrate holder 30 is moved to a predetermined exposure operation start position from the loading position to the exposure process for the substrate P 2.
  • the first X traveling guide 56 is driven up as indicated by the arrow in FIG.
  • the fork hand 52 moves in the + Z direction, and a wide space is formed between the fork hand 52 and the plurality of air levitation devices 48.
  • the plurality of roller devices 59 are driven to rise so as to follow the fork hand 52, and sag due to the weight of the support portion 52 a of the fork hand 52 is suppressed.
  • the plurality of lift pin devices 60 provided on the gantry 42 are driven to rise.
  • the substrate P 1 placed on the plurality of air floating device 48 is supported from below (back side) to a plurality of lift pin 60, spaced from the plurality of air floating device 48, and the fork hand 52 equivalents It is driven up to the extent that it does not touch.
  • the substrate P 1 on a plurality of lift pin 60 is by an external transfer robot (not shown) (e.g., a coater developer apparatus) (See FIG. 24).
  • an external transfer robot e.g., a coater developer apparatus
  • the first X traveling guide 56 and the roller device 59 are driven to move downward in synchronization, whereby the fork hand 52 moves in the ⁇ Z direction.
  • the fork hand 52 is positioned such that the Z position is substantially the same as the support member 54.
  • the support member 54 is driven in the + X direction, and the tip portion of the fork hand 52 is supported by the support member 54.
  • the substrate P 3 which is carried by not shown external transfer robot on a plurality of lift pin 60 is placed.
  • the X slide member 55 described above is provided with a pair having a longer (wider) interval than the dimension of the substrate P 3 in the Y-axis direction, and the fork hand 52 is supported by the pair of X slide members 55.
  • the substrate P 3 can be carried onto the fork hand 52 from the rear (+ X side) of the fork hand 52.
  • the plurality of lift pin devices 60 are driven downward, and the substrate P 3 is placed on the fork hand 52.
  • the roller device 59 is also driven downward so as to be separated from the fork hand 52, thereby, state shown in FIG. 14 (A) and FIG. 14 (B) (provided that the substrate P 2 is replaced on the substrate P 3) Return to.
  • the unloading operation of the substrate P (substrate P 1 in the above example) on the substrate holder 30 and the retracting operation of the fork hand 52 from above the substrate holder 30 are performed in parallel. since is carried out, if compared to the case where the substrate P 2 after unloading the substrate P 1 is completed fully pass from the fork hand 52 to a plurality of lift pins 36, quickly replaced the substrate on the substrate holder 30 work It can be performed.
  • the support member 54 suppresses the bending of the fork hand 52 of the substrate carry-in device 50. Further, since the bending is suppressed by applying a tension to the support portion 52 a of the fork hand 52, the bending of the substrate P placed on the fork hand 52 can also be suppressed, and when the substrate P is placed on the substrate holder 30. The generation of wrinkles can be suppressed.
  • the substrate holder 30 has a plurality of roller devices 38 that support the support portion of the fork hand 52 from below, the fork hand 52 and the support member 54 are separated, and only the fork hand 52 is placed on the substrate holder 30.
  • the bending of the support portion 52a of the fork hand 52 is suppressed, and contact between the support portion 52a and the upper surface of the substrate holder 30 is prevented. Accordingly, it is sufficient that a minute clearance is provided between the lower surface of the support portion 52a and the upper surface of the substrate holder 30, and the substrate on the substrate holder 30 can be exchanged in a small space.
  • the substrate holder 30 has a plurality of roller devices 38 as devices for suppressing the bending of the fork hand 52.
  • the substrate holder 30 is not limited to this as long as the bending of the fork hand 52 can be suppressed.
  • the fork hand 52 may be supported from below by an air bearing.
  • the tension is applied to the fork hand 52 in parallel with the X-axis direction (longitudinal direction of the support portion 52a), depending on the shape of the support device that supports and transports the substrate P from below, the present invention is not limited thereto.
  • the bending of the support device may be suppressed by applying a tension in the Y-axis direction.
  • the fork hand 52 is prevented from bending (hanging down) at the tip by the support member 54, but is not limited to this, and the support member 54 may not be provided (when the fork hand 52 is retracted). Only the deflection of the above may be suppressed by the roller device 38).
  • the bending of the fork hand 52 is suppressed by the roller device 38 included in the substrate holder 30, but the present invention is not limited to this, and the roller device 38 may not be provided (fork hand 52 when the substrate P is transported by the support member 54). It is also possible to suppress only the bending of
  • a groove that can accommodate the support portion 52a of the fork hand 52 is formed in the substrate holder 30 to support the fork hand 52 that supports the substrate P (substrate P 2 in the above example).
  • a configuration may be adopted in which the substrate P is directly placed on the substrate holder 30 by integrally driving the member 54 downward. In this case, it is not necessary to provide the lift pin device 36 for receiving the substrate P in the substrate holder 30. In this case, in order to extract the fork hand 52 from the groove, the fork hand 52 and the support member 54 are separated from each other as in the above embodiment, and only the fork hand 52 is driven in the + X direction.
  • roller device 38 (not necessary to move up and down) in the groove, and to move the fork hand 52 on the roller device 38.
  • the roller 38 b (or air bearing) may be provided on the lower surface of the fork hand 52.
  • the illumination light may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or vacuum ultraviolet light such as F 2 laser light (wavelength 157 nm).
  • a single wavelength laser beam oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and ytterbium).
  • harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • a solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.
  • a light transmission type mask is used.
  • the present invention is not limited to this.
  • an electronic mask disclosed in US Pat. No. 6,778,257 may be used.
  • the projection optical system 16 is a multi-lens projection optical system including a plurality of optical systems has been described, but the number of projection optical systems is not limited to this, and one or more projection optical systems may be used.
  • the projection optical system is not limited to a multi-lens projection optical system, and may be a projection optical system using an Offner type large mirror. Further, the projection optical system 16 may be an enlargement system or a reduction system.
  • the use of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for liquid crystal that transfers the liquid crystal display element pattern onto the square glass plate.
  • the exposure apparatus for manufacturing an organic EL (Electro-Luminescence) panel the semiconductor manufacture
  • the present invention can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing an exposure apparatus, a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip and the like.
  • microdevices such as semiconductor elements but also masks or reticles used in light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc., glass substrates, silicon wafers, etc.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.
  • the apparatus provided with the object holding device for holding the object is not limited to the exposure apparatus, but may be another substrate processing apparatus such as a glass substrate (or wafer) inspection apparatus.
  • the object to be exposed is not limited to the glass plate, but may be another object such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and includes, for example, a film-like (flexible sheet-like member).
  • the exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when a substrate having a side length or diagonal length of 500 mm or more is an exposure target.
  • the step of designing the function and performance of the device the step of producing a mask (or reticle) based on this design step, and the step of producing a glass substrate (or wafer)
  • the above-described exposure method is executed using the exposure apparatus of the above embodiment, and a device pattern is formed on the glass substrate. Therefore, a highly integrated device can be manufactured with high productivity. .
  • the object conveying system and method and the object conveying apparatus of the present invention are suitable for conveying an object.
  • the exposure apparatus of the present invention is suitable for forming a predetermined pattern on an object.
  • the manufacturing method of the flat panel display of this invention is suitable for production of a flat panel display.
  • the device manufacturing method of the present invention is suitable for the production of micro devices.
  • the object holding device is suitable for holding an object.
  • the object exchange method of the present invention is suitable for exchanging an object on the object holding device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

　液晶露光装置（１０）は、基板（Ｐ）を保持可能な基板ホルダ（３０）と、基板（Ｐ）を下方から支持可能なフォークハンド（５２）を含み、液晶露光装置（１０）外から基板ホルダ（３０）にフォークハンド（５２）を用いて基板（Ｐ）を搬入する搬入装置（５０）と、を備えている。そして、基板ホルダ（３０）は、基板（Ｐ）を基板ホルダ（３０）に受け渡したフォークハンド（５２）が、基板ホルダ（３０）から離間する方向に移動する際にフォークハンド（５２）をガイドするローラ装置（３８）を有する。

Description

物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
　本発明は、物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法に係り、更に詳しくは、物体を物体保持装置に搬送する物体搬送システム及び方法、前記物体搬送システムを含む露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法、並びに物体を保持する物体保持装置、物体の搬送に用いられる物体搬送装置、及び物体保持装置上の物体の交換方法に関する。
　従来、液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンをエネルギビームを用いてガラス基板（又はウエハ）上に転写する露光装置が用いられている。
　この種の露光装置としては、基板ステージに対してガラス基板を搬入する搬入装置、及び基板ステージからガラス基板を搬出する搬出装置を備え、該搬入装置及び搬出装置を用いて基板ステージ上のガラス基板を交換することにより、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　このため、複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、基板ステージに保持されるガラス基板の交換動作を迅速に行うことが好ましい。これに対し、露光装置では、基板ステージの上方のスペースが狭く、ガラス基板の交換動作を迅速に行うことが困難な場合がある。
米国特許出願公開第２０１１／０１４１４４８号明細書
　本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体を保持可能な物体保持装置と、前記物体を下方から支持可能な支持装置を含み、前記物体保持装置外から前記物体保持装置に前記支持装置を用いて物体を搬入する搬入装置と、を備える物体搬送システムであって、前記支持装置は、前記物体を下方から支持する本体部と、前記本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する位置と前記本体部から分離された位置との間で前記本体部に対して相対移動可能な支持部と、を備え、前記物体保持装置は、前記物体を前記物体保持装置に受け渡した前記本体部が、前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に該本体部をガイドするガイド装置を有する第１の物体搬送システムである。
　これによれば、搬入装置が有する支持装置の本体部は、物体を搬送する際には、支持部により撓みが抑制され、物体保持装置から離間する方向に移動する際には、ガイド装置により撓みが抑制される。したがって、省スペースで物体の搬送を行うことができる。
　本発明は、第２の観点からすると、物体を保持可能な物体保持装置と、前記物体を下方から支持可能な支持装置を含み、前記物体保持装置外から前記物体保持装置に前記支持装置を用いて物体を搬入する搬入装置と、を備える物体搬送システムであって、前記基板保持装置は、前記物体を前記物体保持装置に受け渡した前記支持装置が前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に該支持装置を下方からガイドするガイド装置を有する第２の物体搬送システムである。
　これによれば、搬入装置が有する支持装置は、物体保持装置から離間する方向に移動する際にガイド装置により撓みが抑制される。したがって、省スペースで物体の搬送を行うことができる。
　本発明は、第３の観点からすると、物体載置面上に載置された物体を保持可能な物体保持装置と、前記物体保持装置に保持された第１の物体を前記物体載置面に沿って移動させることにより該物体保持装置外に搬出する搬出装置と、前記物体を下方から支持する支持装置を有し、該支持装置を用いて前記物体保持装置外から前記物体保持装置の上方に前記第１の物体とは別の第２の物体を搬入する搬入装置と、を備え、前記搬出装置による前記第１の物体の搬出動作と、前記支持装置から前記物体保持装置への前記第２物体の受け渡し動作と、が少なくとも一部並行して行われる第３の物体搬送システムである。
　これによれば、第１の物体の搬出動作と記第２物体の受け渡し動作とが少なくとも一部並行して行われるので、物体保持装置上の物体の交換動作を迅速に行うことができる。
　本発明は、第４の観点からすると、本発明の第１～第３の観点にかかる物体搬送システムのいずれかと、前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。
　本発明は、第５の観点からすると、本発明の第４の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
　本発明は、第６の観点からすると、本発明の第４の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
　本発明は、第７の観点からすると、物体を保持可能な本体部と、前記本体部に設けられ、前記本体部外から前記本体部に前記物体を搬入するための支持装置が、前記物体を前記本体部に受け渡して前記本体部から離間する方向に移動する際に該支持装置を下方からガイドするガイド装置と、を備える物体保持装置である。
　これによれば、ガイド装置を用いて支持装置の撓みを抑制することができるので、省スペースで物体の搬送を行うことができる。
　本発明は、第８の観点からすると、所定の装置に対して物体を搬送する物体搬送装置であって、前記物体を下方から支持する本体部と、前記本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する位置と前記本体部から分離された位置との間で前記本体部に対して相対移動可能な支持部と、を備え、前記本体部は、前記物体の搬送時には該本体部を支持した状態の前記支持部と一体的に駆動され、前記物体を前記所定の装置に受け渡した後は前記支持部と分離され該支持部に先行して前記所定の装置から離間する方向に移動する物体搬送装置である。
　これによれば、本体部の撓みが支持部により抑制されるので、搬送対象の物体の撓みを抑制できる。
　本発明は、第９の観点からすると、所定の物体を物体保持装置に対して搬送する物体搬送方法であって、前記物体を下方から支持した本体部と、該本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する支持部とを含む支持装置を用いて前記物体を前記物体保持装置に搬送することと、前記物体を前記本体部から前記物体保持装置に受け渡すことと、前記物体を前記物体保持装置に受け渡した前記本体部が、前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に前記物体保持装置に設けられたガイド部材を用いて前記本体部をガイドすること、を含む物体搬送方法である。
　これによれば、支持装置の本体部は、物体を搬送する際には、支持部により撓みが抑制され、物体保持装置から離間する方向に移動する際には、ガイド装置により撓みが抑制される。したがって、省スペースで物体の搬送を行うことができる。
　本発明は、第１０の観点からすると、第１の物体を物体載置面上に保持した物体保持装置の上方に第２の物体を下方から支持した支持装置を配置することと、前記第１の物体を前記物体保持装置上から前記物体載置面に沿って該物体保持装置外に搬出することと、前記第２の物体を前記支持装置から前記物体保持装置に受け渡すことと、前記物体保持装置に前記第２の物体を受け渡した前記支持装置を該物体保持装置から離間する方向に移動させることと、を含み、前記搬出することと、前記移動させることとが、少なくとも一部並行して行われる物体保持装置上の物体交換方法である。
　これによれば、第１の物体の搬出動作と記第２物体の受け渡し動作とが少なくとも一部並行して行われるので、物体保持装置上の物体の交換動作を迅速に行うことができる。
第１の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図２（Ａ）は、図１の液晶露光装置が有する基板ステージ、基板搬入装置、及び基板搬出装置の平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の側面図である。 図３(Ａ)は、第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１）であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の側面図である。 図４(Ａ)は、第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その２）であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の側面図である。 図５(Ａ)は、第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その３）であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の側面図である。 図６(Ａ)は、第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その４）であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の側面図である。 図７(Ａ)は、第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その５）であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の側面図である。 図８(Ａ)は、第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その６）であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の側面図である。 第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その７）である。 第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その８）である。 第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その９）である。 第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１０）である。 第１の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１１）である。 図１４(Ａ)は、第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１）であり、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の側面図である。 図１５(Ａ)は、第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その２）であり、図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）の側面図である。 図１６(Ａ)は、第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その３）であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）の側面図である。 図１７(Ａ)は、第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その４）であり、図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）の側面図である。 図１８(Ａ)は、第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その５）であり、図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）の側面図である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その６）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その７）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その８）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その９）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１０）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１１）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１２）である。 第２の実施形態における基板ステージ上の基板の交換動作を説明するための図（その１３）である。
《第１の実施形態》
　以下、第１の実施形態について、図１～図１３を用いて説明する。
　図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
　液晶露光装置１０は、照明系１２、回路パターン（マスクパターン）が形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ２０、基板ステージ２０から基板Ｐを搬出する基板搬出装置４０、基板ステージ２０に基板Ｐを搬入する基板搬入装置５０、複数のリフトピン装置６０、及びこれらの制御系等を含む。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行う。
　照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、露光用の照明光ＩＬをマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
　マスクステージ１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージ１４のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転量情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。
　投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ投影光学系であり、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成する複数の投影光学系を備えている。
　液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板ステージ２０に保持された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光の照射領域（露光領域）に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板ステージ２０に保持された基板Ｐが走査方向に相対移動することで、該基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。
　基板ステージ２０は、ＸＹステージ２２、及び基板ホルダ３０を含む。
　ＸＹステージ２２は、投影光学系１６の直下を含む所定の領域内で基板ホルダ３０（及び基板Ｐ）をＸ軸方向（走査方向）、及びＹ軸方向に所定の長ストロークで駆動するための装置であり、本実施形態では、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されるような、Ｘ粗動ステージとＹ粗動ステージとを含むガントリタイプの二軸ステージ装置が用いられる。なお、ＸＹステージ２２の構成は、少なくとも基板Ｐを走査方向に所定の長ストロークで駆動することができれば、特に限定されない。
　基板ホルダ３０は、図２（Ａ）に示されるように、ベース部３２、及び基板保持部３４を有しており、図２（Ｂ）に示されるように、ベース部３２上に基板保持部３４が配置され、基板保持部３４上に基板Ｐが載置される。ベース部３２、及び基板保持部３４それぞれは、Ｘ軸方向を長手方向とする平板状（高さの低い直方体状）に形成されている。ベース部３２のＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法は、基板保持部３４よりも長く設定されており、図２（Ａ）に示されるように、ベース部３２の端部が基板保持部３４の端部よりも外側に張り出している。
　基板保持部３４の上面（以下、基板載置面と称する）には、微少な孔部が複数形成されている。基板ホルダ３０は、基板ステージ２０の外部に設置された不図示の真空吸引装置、及び加圧気体供給装置が不図示の配管部材を介して選択的に接続されており、上記真空吸引装置を介して基板載置面上に載置された基板Ｐを吸着保持すること、及び上記加圧気体供給装置を介して基板Ｐの下面に加圧気体を噴出することにより該基板Ｐを基板載置面から浮上させることができるようになっている。
　基板ホルダ３０は、図２（Ａ）に示されるように、複数（本実施形態では、例えば４２本）のリフトピン装置３６、及び複数（本実施形態では、例えば４２台）のローラ装置３８を有している。複数のリフトピン装置３６は、基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示）を下方からほぼ均等に（局所的な撓みが生じないように）支持することができるように、Ｘ軸及びＹ軸方向に所定間隔で配置されており、本実施形態では、例えばＸ軸方向に所定間隔で配列された６本のリフトピン装置３６から成るリフトピン列が、Ｙ軸方向に所定間隔で７列配列されている。
　複数のリフトピン装置３６それぞれは、図２（Ｂ）に示されるように、Ｚ軸方向に延びるシャフト３６ａと、該シャフト３６ａの先端部（＋Ｚ側の端部）に取り付けられたパッド３６ｂとを含み、基板ホルダ３０に形成された不図示の孔部内に挿入されている。複数のリフトピン装置３６それぞれは、不図示のＺアクチュエータにより、パッド３６ｂが基板保持部３４内に収容された位置（図２（Ｂ）に示される位置）と、パッド３６ｂが基板保持部３４の基板載置面から上方に突き出した位置（図７（Ｂ）、図８（Ｂ）参照）との間で同期駆動される。
　複数のローラ装置３８は、図２（Ａ）に示されるように、Ｘ軸及びＹ軸方向に所定間隔で配置されており、本実施形態では、例えばＸ軸方向に所定間隔で配列された７台のローラ装置３８から成るローラ装置列がＹ軸方向に所定間隔で６列配列されている。複数のローラ装置３８それぞれは、図２（Ｂ）に示されるように、Ｚ軸方向に延びるシャフト３８ａと、該シャフト３８ａの先端部（＋Ｚ側の端部）においてＹ軸に平行な軸回りに回転自在に支持されたローラ３８ｂとを含み、基板ホルダ３０に形成された不図示の孔部内に挿入されている。ここで、図２（Ａ）に示されるように、例えば４２台のローラ装置３８のうち、最も＋Ｘ側の、例えば６台のローラ装置３８、及び最も－Ｘ側の、例えば６台のローラ装置３８は、それぞれ基板保持部３４の外側に配置されている。
　図２（Ｂ）に戻り、複数のローラ装置３８それぞれは、不図示のＺアクチュエータにより、ローラ３８ｂが基板保持部３４内に収容された位置（図２（Ｂ）に示される位置。ただし、上記基板保持部３４の外側に配置されたローラ装置３８を除く）と、ローラ３８ｂの上半部が基板保持部３４の基板載置面から上方に突き出した位置（図７（Ｂ）、図８（Ｂ）参照）との間で同期駆動される。
　ここで、図２（Ａ）に示されるように、互いに隣接するリフトピン列の間にローラ装置列が配置されることにより、複数のリフトピン装置３６と複数のローラ装置３８とは、互いのＹ位置が重複しないように配置されている。
　図１に戻り、基板搬出装置４０は、基板ホルダ３０に保持された基板Ｐに対する露光処理が終了した後、該基板Ｐを基板ホルダ３０上から基板ステージ２０の外部に搬出する装置であり、基板ステージ２０の＋Ｘ側に配置されている。基板搬出装置４０は、架台４２、Ｘ走行ガイド４４、基板把持装置４６、及び複数（図１では紙面奥行き方向に重なっている。図２（Ａ）参照）のエア浮上装置４８を有している。
　架台４２は、天板部と複数の脚部とを含むテーブル状の部材であり、クリーンルームの床１１上に設置されている。
　Ｘ走行ガイド４４は、図２（Ａ）に示されるように、Ｘ軸に平行に延びる部材から成り、不図示の支持部材を介して架台４２（図２（Ａ）では不図示）上に搭載されている。基板把持装置４６は、図２（Ｂ）に示されるように、その高さ位置（Ｚ位置）が基板ホルダ３０上に載置される基板Ｐの高さ位置とほぼ同じとなるようにＸ走行ガイド４４上に搭載されている。基板把持装置４６は、基板ホルダ３０上に載置された基板Ｐの＋Ｘ側の端部近傍を把持するためのチャック装置（例えばメカニカルチャック装置、真空吸着チャック装置など）を有している。
　基板把持装置４６は、不図示のＸリニアアクチュエータ（例えば送りネジ装置、リニアモータなど）により、Ｘ走行ガイド４４に沿って所定のストローク（ただし基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも長いストローク）で適宜駆動される。
　複数のエア浮上装置４８は、不図示の支持部材を介して架台４２上に搭載されている。本実施形態において、エア浮上装置４８は、図２（Ａ）に示されるように、Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば６台設けられており、そのうちの３台が上記Ｘ走行ガイド４４の＋Ｙ側に、他の３台が上記Ｘ走行ガイド４４の－Ｙ側にそれぞれ配置されている。エア浮上装置４８は、Ｘ軸方向に延びる直方体状の部材から成り、その長手方向の寸法は、基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示、図２（Ｂ）参照）のＸ軸方向の寸法と同程度に設定されている。
　エア浮上装置４８の上面には、微少な孔部が複数形成されている。エア浮上装置４８は、不図示の加圧気体供給装置が不図示の配管部材を介して接続されており、上記加圧気体供給装置を介して基板Ｐの下面に加圧気体を噴出することにより該基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示）を下方から浮上支持することができるようになっている。複数のエア浮上装置４８の上面のＺ位置は、図２（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０の上面のＺ位置とほぼ同じとされている。
　基板搬入装置５０は、搬入対象の基板Ｐを下方から支持するフォークハンド５２、フォークハンド５２の一端（先端）側を支持する支持部材５４、フォークハンド５２を水平面に沿って駆動するための第１Ｘ走行ガイド５６、支持部材５４を水平面に沿って駆動するための第２Ｘ走行ガイド５８、架台４２に設けられた複数（図２（Ｂ）では紙面奥行き方向に重なっている）のローラ装置５９を含む。
　フォークハンド５２は、図２（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に延び、且つＹ軸方向に互いに離間して配置された複数の棒状の部分（以下、支持部５２ａと称する）と、上記複数の支持部５２ａの他端部（＋Ｘ側の端部）を相互に接続する部分（以下、接続部５２ｂと称する）とを含み、平面視（＋Ｚ側から見て）でフォーク状に形成されている。支持部５２ａの長手方向（Ｘ軸方向）の寸法は、基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示）のＸ軸方向の寸法よりも長く設定されている。また、前述した基板搬出装置４０が有する複数のエア浮上装置４８のＹ軸方向の間隔は、上記フォークハンド５２が有する複数の支持部５２ａのＹ軸方向の間隔と概ね一致している。なお、本実施形態において、支持部５２ａは、例えば６本設けられているが、支持部５２ａの本数はこれに限られず、適宜変更可能である。
　また、前述したように、基板ホルダ３０が有する複数のローラ装置３８は、例えばＸ軸方向に所定間隔で配列された７台のローラ装置３８から成るローラ装置列が、Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば６列配列されているが、上記７台のローラ装置３８から成るローラ装置列のＹ軸方向に関する間隔は、複数の支持部５２ａのＹ軸方向に関する間隔とほぼ一致している。
　フォークハンド５２が有する複数の支持部５２ａそれぞれの先端部（－Ｘ側の端部）には、＋Ｘ側から－Ｘ側に向けて細くなるテーパ面を有するテーパ部材５１（円錐台状の部材）が取り付けられている。
　支持部材５４は、Ｙ軸方向に延びる棒状の部材から成り、＋Ｘ側を向いた面部には、Ｙ軸方向に所定の（上記複数の支持部５２ａのＹ軸方向の間隔とほぼ同じ）間隔で、複数（本実施形態では、上記複数の支持部５２ａに対応して、例えば６つ）の凹部５４ａが形成されている。凹部５４ａは、上記テーパ部材５１に対応するテーパ面により規定されており、支持部材５４は、凹部５４ａ内にテーパ部材５１が挿入されることにより、フォークハンド５２の先端部（支持部５２ａの自由端部）を支持することができるようになっている。また、支持部材５４は、不図示のチャック装置を有しており、凹部５４ａ内に挿入されたテーパ部材５１を吸着保持（あるいは機械的に把持）することができるようになっている。
　第１Ｘ走行ガイド５６は、図２（Ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、不図示の支柱などを介して床１１（図１参照）上に設置されている。第１Ｘ走行ガイド５６は、Ｘスライド部材５５を介して上記フォークハンド５２を吊り下げ支持している。Ｘスライド部材５５は、Ｚ軸方向に延びる部材から成り、上端部近傍が第１Ｘ走行ガイド５６に係合し、下端部近傍がフォークハンド５２の接続部５２ｂに一体的に接続されている。
　Ｘスライド部材５５は、不図示の第１Ｘリニアアクチュエータ（例えば送りネジ装置、リニアモータなど）により、第１Ｘ走行ガイド５６に沿って所定のストローク（ただし基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも長いストローク）で駆動される。これにより、フォークハンド５２がＸ軸方向に所定のストロークで水平面に沿って移動する。なお、本実施形態では、Ｘスライド部材５５は、図２（Ａ）に示されるように、接続部５２ｂの中央部に接続されているが、これに限られず、例えばＸスライド部材５５をＹ軸方向に基板ＰのＹ軸方向の寸法よりも長い（広い）間隔で一対設け、該一対のＸスライド部材５５それぞれを接続部５２ｂの一端及び他端に接続しても良い。
　図２（Ｂ）に戻り、第１Ｘ走行ガイド５６、Ｘスライド部材５５、及びフォークハンド５２は、第１Ｘ走行ガイド５６の中央部に設けられたナットと、該ナットに螺合し且つ第１Ｘ走行ガイド５６の外部に設けられたモータにより回転駆動されるネジ部とを含むＺ送りネジ装置５７ａによりＺ軸方向に所定のストロークで一体的に駆動される。また、第１Ｘ走行ガイド５６は、Ｚ送りネジ装置５７ａの両側に設けられた一対のＺリニアガイド装置５７ｂ（第１Ｘ走行ガイド５６に設けられたスリーブと、該スリーブに挿通されたシャフトとを含む）によりＺ軸方向に直進案内されている。なお、第１Ｘ走行ガイド５６をＺ軸方向に移動（上下動）させるためのアクチュエータの種類は、特に限定されず、例えばリニアモータ、エアシリンダなどであっても良い。
　第２Ｘ走行ガイド５８は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、上記第１Ｘ走行ガイド５６の－Ｘ側に配置されている。第２Ｘ走行ガイド５８は、その高さ位置が第１Ｘ走行ガイド５６とほぼ同じと（あるいは幾分低く）なるように、不図示の支柱などを介して床１１（図１参照）上に設置されている。上記支持部材５４は、第２Ｘ走行ガイド５８の下面に係合している。支持部材５４は、不図示の第２Ｘリニアアクチュエータ（例えば送りネジ装置、リニアモータなど）により、第２Ｘ走行ガイド５８に沿って所定のストローク（ただし基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも長いストローク）で駆動される。これにより、支持部材５４がＸ軸方向に所定のストロークで水平面に沿って移動する。
　ここで、Ｘスライド部材５５のＸ位置を制御するための第１Ｘリニアアクチュエータと、支持部材５４のＸ位置を制御するための第２Ｘリニアアクチュエータとは、独立に制御が可能とされ、Ｘスライド部材５５（及びフォークハンド５２）と支持部材５４とは、Ｘ軸方向に相対移動可能となっている。したがって、Ｘスライド部材５５と、支持部材５４とをＸ軸方向に相対移動させることにより、フォークハンド５２が有するテーパ部材５１を支持部材５４に形成された凹部５４ａ（図２（Ａ）参照）内に挿入すること、及び凹部５４ａ内に挿入されたテーパ部材５１を該凹部５４ａから離脱させる（抜き取る）こと、ができる。
　複数のローラ装置５９は、架台４２の－Ｘ側の端部近傍に配置されている。図２（Ａ）ではフォークハンド５２の下方に配置されているため不図示であるが、本実施形態において、ローラ装置５９は、上記フォークハンド５２が有する複数の支持部５２ａに対応して、Ｙ軸方向に所定間隔で、例えば６台設けられている（図５（Ａ）参照）。例えば６台のローラ装置５９のＹ軸方向の間隔は、上記フォークハンド５２の、例えば６本の支持部５２ａのＹ軸方向の間隔とほぼ一致している。ローラ装置５９は、図２（Ｂ）に示されるように、Ｚ軸方向に延びるシャフト５９ａと、該シャフト５９ａの一端部（＋Ｚ側の端部）においてＹ軸に平行な軸回りに回転自在に支持されたローラ５９ｂとを備えている。ローラ装置５９は、架台４２に設けられた不図示のＺアクチュエータによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。
　複数のリフトピン装置６０は、基板搬出装置４０により基板ホルダ３０から搬出された基板Ｐを、液晶露光装置１０の外部に設置された外部搬送ロボット（不図示）に受け渡す際に用いられる。複数のリフトピン装置６０は、架台４２に設けられている。リフトピン装置６０は、図２（Ａ）に示されるように、基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示、図２（Ｂ）参照）を下方からほぼ均等に支持することができるように、Ｘ軸及びＹ軸方向に所定間隔で配置されており、本実施形態では、例えばＸ軸方向に所定間隔で配列された４台のリフトピン装置６０から成るリフトピン装置列が、Ｙ軸方向に所定間隔で６列配列されている。複数のリフトピン装置６０のＹ位置は、上記複数のエア浮上装置４８、及びＸ走行ガイド４４と重複しないように設定されており、先端部（＋Ｚ側の端部）が複数のエア浮上装置４８の上面から上方に突き出した位置（図２（Ｂ）に示される位置）と、先端部が複数のエア浮上装置４８の上面よりも下方となる位置（図３（Ｂ）など参照）との間で不図示のＺアクチュエータにより駆動される。
　以上のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４上へのマスクＭのロード、及び基板搬入装置５０によって、基板ホルダ３０上への基板Ｐの搬入（ロード）が行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光済みの基板Ｐは、基板搬出装置４０により基板ホルダ３０上から搬出（アンロード）され、その基板ホルダ３０上には、新たな基板Ｐが基板搬入装置５０により搬入（ロード）される。液晶露光装置１０では、上記基板Ｐのロード、及びアンロードが繰り返して行われることにより、複数枚の基板Ｐに連続して露光処理が行われる。
　以下、基板搬出装置４０、及び基板搬入装置５０を用いた基板ステージ２０上における基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを露光が行われる順番に基板Ｐ１、基板Ｐ２、基板Ｐ３とする）の交換動作について、図３（Ａ）～図１３を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図５（Ａ）～図９では、基板ステージ２０の基板ホルダ３０以外の部材の図示が省略されている。また、基板ホルダ３０において、リフトピン装置３６、及びローラ装置３８の動作の理解を容易にするため、基板保持部３４（図２（Ｂ）参照）の図示が省略されている。
　図３（Ａ）には、基板搬出装置４０（ただし架台４２は不図示、図３（Ｂ）参照）、及び基板搬入装置５０（ただし第１Ｘ走行ガイド５６、及び第２Ｘ走行ガイド５８は不図示、図３（Ｂ）参照）の平面図が示され、図３（Ｂ）には、図３（Ａ）の側面図が示されている。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示される状態おいて、フォークハンド５２は、架台４２の上方に配置され、該フォークハンド５２上には、液晶露光装置１０（図１参照）の外部から搬送された基板Ｐ２が載置されている。フォークハンド５２は、先端部が支持部材５４により支持されており、下方への撓み（垂れ下がり）が抑制されている。また、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では不図示であるが、基板ステージ２０の基板ホルダ３０（図１参照）上には、基板Ｐ１が載置され、該基板Ｐ１に対する露光動作が投影光学系１６（図１参照）の直下で行われている。
　基板搬入装置５０は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に矢印で示されるように、基板ステージ２０（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では不図示、図１など参照）に保持された基板Ｐ１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では不図示）に対する露光動作が行われている最中に、フォークハンド５２、及び支持部材５４が同期して（一体的に）－Ｘ方向に駆動する。これにより、基板Ｐ２が所定のローディングポジション（基板交換位置）に移動する。この際、フォークハンド５２の支持部５２ａに張力が作用するように支持部材５４とフォークハンド５２とのＸ軸方向の相対的な位置（あるいは力）が制御される。これにより、支持部５２ａの中間部の自重による撓みが抑制される。また、基板搬出装置４０では、基板把持装置４６が－Ｘ方向に駆動され、Ｘ走行ガイド４４の－Ｘ側の端部近傍上に位置される。
　次いで、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に矢印で示されるように、基板Ｐ１（図５（Ａ）では基板Ｐ２に対して紙面奥行き方向に重なっている）に対する露光処理が終了した基板ステージ２０が、予めローディングポジションで待機している基板Ｐ２の下方に位置決めされる。この際、基板ホルダ３０が有する複数のローラ装置３８のＹ位置と、架台４２に設けられた複数のローラ装置５９のＹ位置とが対応するように、基板ホルダ３０が位置決めされる。これにより、フォークハンド５２の複数の支持部５２ａと基板ホルダ３０のローラ装置３８（図５（Ａ）では支持部５２ａに対して紙面奥行き方向に重なっているため不図示）とが上下方向に重なる。
　この後、基板ホルダ３０による基板Ｐ１の吸着保持が解除されると共に、基板搬出装置４０の基板把持装置４６が基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍を把持する。そして、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に矢印で示されるように、基板把持装置４６が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板ホルダ３０の上面と、複数のエア浮上装置４８の上面とにより形成されるガイド面に沿って基板Ｐ１が基板ホルダ３０上から複数のエア浮上装置４８上に移動する。この際、基板ホルダ３０、及びエア浮上装置４８それぞれの上面から基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐ１は、基板ホルダ３０、及び複数のエア浮上装置４８上を非接触浮上した状態で移動する。また、複数のローラ装置５９は、ローラの上端部の高さ位置が上記ガイド面と同じと（あるいは幾分高く）なるように位置決めされており、基板ホルダ３０、及び複数のエア浮上装置４８と共に基板Ｐ１をガイドする。
　基板Ｐ１の搬出が完了すると、基板ステージ２０では、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０内の複数のリフトピン装置３６が上昇駆動される。リフトピン装置３６は、フォークハンド５２の互いに隣接する支持部５２ａ間を通過して、基板Ｐ２の下面を押圧し、該基板Ｐ２をフォークハンド５２から離間させる。また、基板ホルダ３０では、複数のリフトピン装置３６と併せて複数のローラ装置３８も（ただし複数のリフトピン装置３６よりも短いストロークで）上昇駆動される。上述したように、複数のローラ装置３８のＹ位置と、複数の支持部５２ａのＹ位置とが対応しているため、複数の支持部５２ａがローラ装置３８に下方から支持される。
　この後、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に矢印で示されるように、フォークハンド５２が＋Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ２の下方から退避する。これに対し、支持部材５４は、駆動されず、支持部５２ａの先端部が支持部材５４から離脱する。すなわち、基板搬入装置５０では、基板Ｐ２を基板ホルダ３０に搬入する際には、フォークハンド５２と支持部材５４とが一体的に駆動され、基板Ｐ２の搬入後には、フォークハンド５２と支持部材５４とが分離され、フォークハンド５２が先行して基板ホルダ３０の上方から退避する。
　この際、支持部５２ａは、複数のローラ装置３８により下方から支持されるので、自重による垂れ下がりが抑制され、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）との接触が防止される。また、フォークハンド５２の移動中に架台４２に設けられたローラ装置５９も、Ｚ位置がローラ装置３８とほぼ同じとなるように位置制御され、フォークハンド５２の支持部５２ａを下方から支持する。これにより、フォークハンド５２が架台４２の上方に位置した状態で、支持部５２ａの垂れ下がりが抑制され、フォークハンド５２とエア浮上装置４８上に載置された基板Ｐ１との接触が防止される。
　次いで、図９に示されるように、基板ホルダ３０が有する複数のリフトピン装置３６、及び複数のローラ装置３８それぞれが下降駆動され、これにより、基板Ｐ２が基板ホルダ３０上に載置される。基板ステージ２０は、基板ホルダ３０に基板Ｐ２を吸着保持させるとともに、該基板Ｐ２の露光処理のためにローディングポジションから所定の露光動作開始位置に移動する。
　上記動作と並行して、基板搬入装置５０では、図１０に矢印で示されるように、第１Ｘ走行ガイド５６が上昇駆動される。これにより、フォークハンド５２が＋Ｚ方向に移動し、フォークハンド５２と複数のエア浮上装置４８との間に広いスペースが形成される。この際、複数のローラ装置５９がフォークハンド５２に追従するように上昇駆動され、フォークハンド５２の支持部５２ａの自重に起因する垂れ下がりを抑制する。また、上記フォークハンド５２の上昇動作と併せて、架台４２に設けられた複数のリフトピン装置６０が上昇駆動される。これにより、複数のエア浮上装置４８上に載置された基板Ｐ１が複数のリフトピン装置６０に下方（裏面側）から支持され、複数のエア浮上装置４８から離間し、且つフォークハンド５２に当接しない程度まで上昇駆動される。
　以下、複数のリフトピン装置６０上の基板Ｐ１が外部搬送ロボット（不図示）により液晶露光装置１０（図１参照）の外部に設けられた外部装置（例えばコータデベロッパ装置）に向けて搬出される（図１１参照）。そして、図１２に示されるように、第１Ｘ走行ガイド５６、及びローラ装置５９が同期して下降駆動されることにより、フォークハンド５２が－Ｚ方向に移動する。この際、フォークハンド５２は、Ｚ位置が支持部材５４とほぼ同じとなるように位置決めされる。また、支持部材５４が＋Ｘ方向に駆動され、フォークハンド５２の先端部が支持部材５４に支持される。
　そして、図１３に示されるように、複数のリフトピン装置６０上に不図示の外部搬送ロボットにより搬入された基板Ｐ３が載置される。この際、上述した、Ｘスライド部材５５が基板Ｐ３のＹ軸方向の寸法よりも長い（広い）間隔で一対設けられ、該一対のＸスライド部材５５によりフォークハンド５２が支持される構造であれば、基板Ｐ３をフォークハンド５２の後方（＋Ｘ側）からフォークハンド５２上に搬入することができる。
　以下、不図示であるが、複数のリフトピン装置６０が下降駆動され、基板Ｐ３がフォークハンド５２上に載置される。また、ローラ装置５９もフォークハンド５２から離間するように下降駆動され、これにより、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示される状態（ただし基板Ｐ２が基板Ｐ３に入れ替わっている）に戻る。
　以上説明したように、本第１の実施形態によれば、基板Ｐを基板ステージ２０に搬送する際、基板搬入装置５０のフォークハンド５２の撓みが支持部材５４により抑制される。また、フォークハンド５２の支持部５２ａに張力を作用させて撓みを抑制するので、フォークハンド５２上に載置された基板Ｐの撓みも抑制でき、該基板Ｐを基板ホルダ３０に載置する際に皺の発生を抑制できる。
　また、基板ホルダ３０がフォークハンド５２の支持部を下方から支持する複数のローラ装置３８を有しているので、フォークハンド５２と支持部材５４とを分離し、フォークハンド５２のみを基板ホルダ３０上から退避させる際、フォークハンド５２の支持部５２ａの撓みが抑制され、該支持部５２ａと基板ホルダ３０の上面との接触が防止される。したがって、省スペースで基板ホルダ３０上の基板の交換を行うことができる。
《第２の実施形態》
　次に、第２の実施形態について説明する。なお、以下に説明する第２の実施形態は、基板ステージ２０、及び基板搬入装置５０の一部の要素の機能が異なる点、及び基板交換時の動作が異なる点を除き、上記第１の実施形態と同じであるので、以下、装置の構成については、図１～図２（Ｂ）を用いて上記第１の実施形態との相違点のみを説明し、主に基板交換時の動作について、図１４（Ａ）～図２６を用いて説明する。
　本第２の実施形態の基板ステージ２０（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照。便宜上、第１の実施形態と同じ符号を用いる。以下同じ）において、複数のリフトピン装置３６それぞれが有するパッド３６ｂには、不図示の真空吸引装置が接続されている。基板ステージ２０は、複数のリフトピン装置３６を用いて基板Ｐを下方から支持した状態で、複数のパッド３６ｂを用いて基板Ｐの下面を吸着保持することができるようになっている。また、本第２の実施形態において、複数のリフトピン装置３６は、個別にＺ軸方向に駆動可能となっている点が上記第１の実施形態と異なる（ただし、Ｘ位置が同じであるリフトピン装置３６に関しては、同期駆動されるようになっていても良い）。また、複数のリフトピン装置３６は、上記真空吸引装置を介した基板Ｐの吸着保持機能のオン／オフ制御を個別に行うことができるようになっている。
　また、本第２の実施形態において、基板ステージ２０が有する複数のローラ装置３８は、個別にＺ軸方向に駆動可能となっている点が上記第１の実施形態と異なる（ただし、Ｘ位置が同じであるローラ装置３８に関しては、同期駆動されるようになっていても良い）。
　また、本第２の実施形態において、基板搬入装置５０が有するフォークハンド５２には、不図示の加圧気体供給装置が接続されており、複数の支持部５２ａそれぞれの上面から該加圧気体供給装置を介して加圧気体（例えば空気）を噴出することができるようになっている。フォークハンド５２は、複数の支持部５２ａ上に載置された基板Ｐ（図２（Ａ）では不図示、図２（Ｂ）参照）の下面に対して加圧気体を噴出することにより、複数の支持部５２ａと該基板Ｐとを、微少なクリアランスを介して離間させることができる。すなわち、フォークハンド５２において、複数の支持部５２ａそれぞれは、エアベアリングとしての機能を有している。
　以下、第２の実施形態における基板搬出装置４０、及び基板搬入装置５０を用いた基板ステージ２０上における基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを露光が行われる順番に基板Ｐ１、基板Ｐ２、基板Ｐ３とする）の交換動作について、図１４（Ａ）～図２６を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図面の簡略化のため、図１４（Ａ）～図２６では、基板ステージ２０の基板ホルダ３０以外の部材の図示が省略されている。また、基板ホルダ３０において、リフトピン装置３６、及びローラ装置３８の動作の理解を容易にするため、基板保持部３４（図２（Ｂ）参照）の図示が省略されている。
　図１４（Ａ）には、基板搬出装置４０（ただし架台４２は不図示、図１４（Ｂ）参照）、及び基板搬入装置５０（ただし第１Ｘ走行ガイド５６、及び第２Ｘ走行ガイド５８は不図示、図１４（Ｂ）参照）の平面図が示され、図１４（Ｂ）には、図１４（Ａ）の側面図が示されている。図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示される状態おいて、フォークハンド５２は、架台４２の上方に配置され、該フォークハンド５２上には、液晶露光装置１０（図１参照）の外部から搬送された基板Ｐ２が載置されている。フォークハンド５２は、先端部が支持部材５４により支持されており、下方への撓み（垂れ下がり）が抑制されている。また、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）では不図示であるが、基板ステージ２０の基板ホルダ３０（図１参照）上には、基板Ｐ１が載置され、該基板Ｐ１に対する露光動作が投影光学系１６（図１参照）の直下で行われている。
　基板搬入装置５０は、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に矢印で示されるように、基板ステージ２０（図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）では不図示、図１など参照）に保持された基板Ｐ１（図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）では不図示）に対する露光動作が行われている最中に、フォークハンド５２、及び支持部材５４が同期して（一体的に）－Ｘ方向に駆動する。これにより、基板Ｐ２が所定のローディングポジション（基板交換位置）に移動する。この際、フォークハンド５２の支持部５２ａに張力が作用するように支持部材５４とフォークハンド５２とのＸ軸方向の相対的な位置（あるいは力）が制御される。これにより、支持部５２ａの中間部の自重による撓みが抑制される。また、基板搬出装置４０では、基板把持装置４６が－Ｘ方向に駆動され、Ｘ走行ガイド４４の－Ｘ側の端部近傍上に位置される。
　次いで、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に矢印で示されるように、基板Ｐ１（図１６（Ａ）では基板Ｐ２に対して紙面奥行き方向に重なっている）に対する露光処理が終了した基板ステージ２０が、予めローディングポジションで待機している基板Ｐ２の下方に位置決めされる。この際、基板ホルダ３０が有する複数のローラ装置３８のＹ位置と、架台４２に設けられた複数のローラ装置５９のＹ位置とが対応するように、基板ホルダ３０が位置決めされる。これにより、フォークハンド５２の複数の支持部５２ａと基板ホルダ３０のローラ装置３８（図１６（Ａ）では支持部５２ａに対して紙面奥行き方向に重なっているため不図示）とが上下方向に重なる。
　また、基板Ｐ１の基板ホルダ３０からの搬出動作に先立って、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０が有する複数のローラ装置３８のうち、最も－Ｘ側に配置された、例えば６台のローラ装置３８（図１７（Ａ）では支持部５２ａに重なっているため不図示）が上昇駆動される。これにより、フォークハンド５２の支持部５２ａの先端部近傍がローラ装置３８に下方から支持される。
　この後、基板ホルダ３０による基板Ｐ１の吸着保持が解除されると共に、基板搬出装置４０の基板把持装置４６が基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍を把持する。そして、図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に矢印で示されるように、基板把持装置４６が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板ホルダ３０の上面と、複数のエア浮上装置４８の上面とにより形成されるガイド面に沿って基板Ｐ１が基板ホルダ３０上から複数のエア浮上装置４８上に移動する。この際、基板ホルダ３０、及びエア浮上装置４８それぞれの上面から基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐ１は、基板ホルダ３０、及び複数のエア浮上装置４８上を非接触浮上した状態で移動する。また、複数のローラ装置５９は、ローラの上端部の高さ位置が上記ガイド面と同じと（あるいは幾分高く）なるように位置決めされており、基板ホルダ３０、及び複数のエア浮上装置４８と共に基板Ｐ１をガイドする。
　また、上記基板Ｐ１の基板ホルダ３０からの搬出動作の開始から幾分遅れて、基板搬入装置５０では、フォークハンド５２が＋Ｘ方向に駆動される。これにより、フォークハンド５２が基板Ｐ２の下方から退避する。これに対し、支持部材５４は、駆動されず、支持部５２ａ（図２（Ａ）参照）の先端に取り付けられたテーパ部材５１（図２（Ａ）参照）が支持部材５４から離脱する。すなわち、基板搬入装置５０では、基板Ｐ２を基板ホルダ３０に搬入する際には、フォークハンド５２と支持部材５４とが一体的に駆動され、基板Ｐ２の搬入後には、フォークハンド５２と支持部材５４とが分離され、フォークハンド５２が先行して基板ホルダ３０の上方から退避する。
　そして、基板ホルダ３０では、フォークハンド５２（及び基板Ｐ１）の＋Ｘ方向への移動に応じて、複数のローラ装置３８が－Ｘ側から＋Ｘ側に順番に上昇駆動される。図１８（Ｂ）～図２０を用いて具体的に説明すると、図１８（Ｂ）では、一例として、Ｘ軸方向に配列された、例えば７台のローラ装置３８のうち、－Ｘ側から数えて３台目のローラ装置３８までが上昇駆動されており、該－Ｘ側から数えて３台目のローラ装置３８がフォークハンド５２の支持部５２ａの先端部近傍を下方から支持している。また、図１９では、基板Ｐ１及びフォークハンド５２が図１８（Ｂ）に示される状態よりも更に＋Ｘ側に駆動されている。そして、基板ホルダ３０では、フォークハンド５２のＸ位置に応じて、複数のローラ装置３８のうち、－Ｘ側から数えて５台目のローラ装置３８までが上昇駆動されており、該－Ｘ側から数えて５台目のローラ装置３８がフォークハンド５２の支持部５２ａの先端部近傍を下方から支持している。
　また、図２０では、基板Ｐ１及びフォークハンド５２が図８に示される状態よりも更に＋Ｘ側に駆動されており、基板Ｐ１は、エア浮上装置４８上に載置されている。基板ホルダ３０では、全てのローラ装置３８が上昇駆動されており、最も＋Ｘ側のローラ装置３８がフォークハンド５２の支持部５２ａの先端部近傍を下方から支持している。このように、基板ホルダ３０では、フォークハンド５２の＋Ｘ方向への移動に連動して、複数のローラ装置３８が該フォークハンド５２を追いかけるように－Ｘ側から＋Ｘ側に順次上昇駆動される。また、換言すると、基板把持装置４６によって基板Ｐ１が＋Ｘ方向に移動されるのに連動して、上部から基板Ｐ１が取り除かれた（すなわち、上部に基板Ｐ１が存在しない）ローラ装置３８が順次上昇駆動される。これにより、フォークハンド５２の支持部５２ａの先端部近傍が、常にローラ装置３８により下方から支持される。これにより、フォークハンド５２は、支持部５２ａの自重による先端部の垂れ下がりが抑制され、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）との接触が防止される。
　また、図２１に示されるように、フォークハンド５２が基板ホルダ３０の上方から完全に退避し、基板Ｐ１がエア浮上装置４８上に載置された状態では、架台４２に設けられたローラ装置５９が上昇駆動され、フォークハンド５２の支持部５２ａの先端部近傍が該ローラ装置５９に下方から支持される。これにより、フォークハンド５２と基板Ｐ１との接触が防止される。
　また、図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に戻り、基板ホルダ３０では、フォークハンド５２（及び基板Ｐ１）が＋Ｘ方向に移動するのに応じて、上記ローラ装置３８の上昇駆動と併せて、複数のリフトピン装置３６が－Ｘ側から＋Ｘ側に順番に上昇駆動される。図１８（Ｂ）～図２０を用いて具体的に説明すると、図１８（Ｂ）では、一例として、Ｘ軸方向に配列された、例えば６台のリフトピン装置３６のうち、－Ｘ側から数えて２台目のリフトピン装置３６までが上昇駆動されており、該－Ｘ側から数えて２台目までのリフトピン装置３６が基板Ｐ２を下方から支持している。また、図１９では、－Ｘ側から数えて４台目までのリフトピン装置３６が、図２０では、全てのリフトピン装置３６が、それぞれ基板Ｐ２を下方から支持している。このように、基板ホルダ３０では、フォークハンド５２及び基板Ｐ１の＋Ｘ方向への移動に連動して、複数のリフトピン装置３６が該フォークハンド５２を追いかけるように－Ｘ側から＋Ｘ側に順次上昇駆動される。また、換言すると、基板把持装置４６によって基板Ｐ１が＋Ｘ方向に移動されるのに連動して、上部から基板Ｐ１が取り除かれた（すなわち、上部に基板Ｐ１が存在しない）リフトピン装置３６が順次上昇駆動される。これにより、基板Ｐ２が複数のリフトピン装置３６によって－Ｘ側の端部から順次支持されていく。
　ここで、フォークハンド５２は、＋Ｘ方向に移動して基板ホルダ３０の上方から退避する際、基板Ｐ２の下面に対して加圧気体を噴出する。これにより、フォークハンド５２と基板Ｐ２との間の摩擦が無視できる程度に小さくなり、発塵が抑制される。また、基板Ｐ２を下方から支持するリフトピン装置３６は、該基板Ｐ２を吸着保持しており、基板Ｐ２がフォークハンド５２とともに移動することを防止する。
　フォークハンド５２が基板ホルダ３０の上方から完全に退避し、且つ基板Ｐ１がエア浮上装置４８上に載置されると、図２２に示されるように、基板ホルダ３０が有する複数のリフトピン装置３６が下降駆動され、これにより、基板Ｐ２が基板ホルダ３０上に載置される。基板ステージ２０は、基板ホルダ３０に基板Ｐ２を吸着保持させるとともに、該基板Ｐ２の露光処理のためにローディングポジションから所定に露光動作開始位置に移動する。
　上記動作と並行して、基板搬入装置５０では、図２３に矢印で示されるように、第１Ｘ走行ガイド５６が上昇駆動される。これにより、フォークハンド５２が＋Ｚ方向に移動し、フォークハンド５２と複数のエア浮上装置４８との間に広いスペースが形成される。この際、複数のローラ装置５９がフォークハンド５２に追従するように上昇駆動され、フォークハンド５２の支持部５２ａの自重に起因する垂れ下がりを抑制する。また、上記フォークハンド５２の上昇動作と併せて、架台４２に設けられた複数のリフトピン装置６０が上昇駆動される。これにより、複数のエア浮上装置４８上に載置された基板Ｐ１が複数のリフトピン装置６０に下方（裏面側）から支持され、複数のエア浮上装置４８から離間し、且つフォークハンド５２に当接しない程度まで上昇駆動される。
　以下、複数のリフトピン装置６０上の基板Ｐ１が外部搬送ロボット（不図示）により液晶露光装置１０（図１参照）の外部に設けられた外部装置（例えばコータデベロッパ装置）に向けて搬出される（図２４参照）。そして、図２５に示されるように、第１Ｘ走行ガイド５６、及びローラ装置５９が同期して下降駆動されることにより、フォークハンド５２が－Ｚ方向に移動する。この際、フォークハンド５２は、Ｚ位置が支持部材５４とほぼ同じとなるように位置決めされる。また、支持部材５４が＋Ｘ方向に駆動され、フォークハンド５２の先端部が支持部材５４に支持される。
　そして、図２６に示されるように、複数のリフトピン装置６０上に不図示の外部搬送ロボットにより搬入された基板Ｐ３が載置される。この際、上述した、Ｘスライド部材５５が基板Ｐ３のＹ軸方向の寸法よりも長い（広い）間隔で一対設けられ、該一対のＸスライド部材５５によりフォークハンド５２が支持される構造であれば、基板Ｐ３をフォークハンド５２の後方（＋Ｘ側）からフォークハンド５２上に搬入することができる。
　以下、不図示であるが、複数のリフトピン装置６０が下降駆動され、基板Ｐ３がフォークハンド５２上に載置される。また、ローラ装置５９もフォークハンド５２から離間するように下降駆動され、これにより、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示される状態（ただし基板Ｐ２が基板Ｐ３に入れ替わっている）に戻る。
　以上説明したように、本第２の実施形態によれば、基板ホルダ３０上の基板Ｐ（上記例では基板Ｐ１）の搬出動作と、フォークハンド５２の基板ホルダ３０上方からの退避動作が並行して行われるので、仮に基板Ｐ１の搬出が完全に完了した後に基板Ｐ２をフォークハンド５２から複数のリフトピン装置３６に受け渡す場合に比べて、迅速に基板ホルダ３０上の基板の交換作業を行うことができる。
　また、基板Ｐを基板ステージ２０に搬送する際、基板搬入装置５０のフォークハンド５２の撓みが支持部材５４により抑制される。また、フォークハンド５２の支持部５２ａに張力を作用させて撓みを抑制するので、フォークハンド５２上に載置された基板Ｐの撓みも抑制でき、該基板Ｐを基板ホルダ３０に載置する際に皺の発生を抑制できる。
　また、基板ホルダ３０がフォークハンド５２の支持部を下方から支持する複数のローラ装置３８を有しているので、フォークハンド５２と支持部材５４とを分離し、フォークハンド５２のみを基板ホルダ３０上から退避させる際、フォークハンド５２の支持部５２ａの撓みが抑制され、該支持部５２ａと基板ホルダ３０の上面との接触が防止される。したがって、支持部５２ａの下面と基板ホルダ３０の上面との間には、微少なクリアランスが設けられていれば良く、省スペースで基板ホルダ３０上の基板の交換を行うことができる。
　なお、以上説明した第１及び第２の実施形態の構成は、適宜変更が可能である。例えば、基板ホルダ３０は、フォークハンド５２の撓みを抑制するための装置として複数のローラ装置３８を有していたが、フォークハンド５２の撓みを抑制できれば、これに限られず、例えばローラ３８ｂ（転動体）に換えて、エアベアリングにより、フォークハンド５２を下方から支持しても良い。
　また、フォークハンド５２にＸ軸方向（支持部５２ａの長手方向）に平行に張力を作用させたが、基板Ｐを下方から支持して搬送する支持装置の形状によっては、これに限られず、例えばＹ軸方向に張力を作用させて該支持装置の撓みを抑制しても良い。また、上記実施形態において、フォークハンド５２は、支持部材５４により先端部の撓み（垂れ下がり）が抑制されたが、これに限られず、支持部材５４はなくても良い（フォークハンド５２が退避する際の撓みのみをローラ装置３８により抑制しても良い）。また、基板ホルダ３０が有するローラ装置３８によりフォークハンド５２の撓みが抑制されたが、これに限られず、ローラ装置３８はなくても良い（支持部材５４により基板Ｐを搬送する際のフォークハンド５２の撓みのみを抑制しても良い）。
　また、上記第１の実施形態において、例えば、基板ホルダ３０にフォークハンド５２の支持部５２ａを収容可能な溝を形成し、基板Ｐ（上記例では基板Ｐ２）を支持したフォークハンド５２と支持部材５４とを一体的に下降駆動することにより、該基板Ｐを直接基板ホルダ３０上に載置する構成としても良い。この場合、基板ホルダ３０に基板Ｐを受け取るためのリフトピン装置３６を設ける必要がない。この場合において、フォークハンド５２を溝から抜き出すためには、上記実施形態と同様にフォークハンド５２と支持部材５４とを切り離して、フォークハンド５２のみを＋Ｘ方向に駆動する。この場合、溝内に上記実施形態と同様なローラ装置３８（上下動できなくても良い）を設け、該ローラ装置３８上でフォークハンド５２を移動させると良い。この際、フォークハンド５２と基板ホルダ３０の基板載置面とが摺動することがないので、ローラ３８ｂ（あるいはエアベアリング）は、フォークハンド５２の下面に設けられても良い。
　また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
　また、上記実施形態においては、光透過型マスクが用いられたが、これに限られず、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているような電子マスクを用いても良い。
　また、投影光学系１６が複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、投影光学系１６としては、拡大系、又は縮小系であっても良い。
　また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。また、物体を保持する物体保持装置を備える装置としては、露光装置に限られず、その他の基板処理装置、例えばガラス基板（あるいはウエハ）検査装置などであってもよい。
　また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
　液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
　なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する全ての公報、国際公開、米国特許出願公開明細書及び米国特許明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
　以上説明したように、本発明の物体搬送システム及び方法、及び物体搬送装置は、物体の搬送に適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。また、物体保持装置は、物体を保持するのに適している。また、本発明の物体交換方法は、物体保持装置上の物体の交換をするのに適している。

Claims (61)

  1. 　物体を保持可能な物体保持装置と、
    　前記物体を下方から支持可能な支持装置を含み、前記物体保持装置外から前記物体保持装置に前記支持装置を用いて物体を搬入する搬入装置と、を備える物体搬送システムであって、
    　前記支持装置は、前記物体を下方から支持する本体部と、前記本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する位置と前記本体部から分離された位置との間で前記本体部に対して相対移動可能な支持部と、を備え、
    　前記物体保持装置は、前記物体を前記物体保持装置に受け渡した前記本体部が、前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に該本体部をガイドするガイド装置を有する物体搬送システム。
  2. 　前記ガイド装置は、前記本体部を下方から支持する転動体を含む請求項１に記載の物体搬送システム。
  3. 　前記ガイド装置は、前記物体保持装置内に収容された収容位置と、前記物体保持装置の物体載置面から突き出した突出位置との間を移動可能に設けられ、前記突出位置で前記本体部をガイドする請求項１又は２に記載の物体搬送システム。
  4. 　前記ガイド装置は、前記物体が前記物体載置面に載置された状態で前記収容位置に位置される請求項３に記載の物体搬送システム。
  5. 　前記ガイド装置と共に前記本体部をガイドする外部ガイド装置を前記物体保持装置の外部に更に備える請求項１～４のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  6. 　前記本体部は、前記物体を搬入する際には該本体部を支持した状態の前記支持部と一体的に駆動され、前記物体を前記物体保持装置に受け渡した後は前記支持部と分離され該支持部に先行して前記物体保持装置から離間する方向に移動する請求項１～５のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  7. 　前記本体部は、前記物体の搬入時における移動方向前部側に開口する切り欠きを有し、
    　前記基板保持装置は、前記支持装置から物体を受け取る受け取り部材を有し、該受け取り部材を前記切り欠き内に挿入することにより前記支持装置から前記物体を受け取る請求項６に記載の物体搬送システム。
  8. 　前記支持部は、前記物体の搬入時に前記本体部の前記移動方向前部を支持する請求項７に記載の物体搬送システム。
  9. 　前記支持装置は、前記物体の搬入時に前記支持部を用いて前記本体部に前記物体表面に平行な方向の張力を作用させる請求項１～８のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  10. 　前記本体部は、前記物体の搬入時における移動方向と平行に延びる延設部材を複数備え、
    　前記物体は、前記複数の延設部材上に載置され、
    　前記支持部は、前記延設部材の長手方向に平行な張力を該延設部材に作用させる請求項９に記載の物体搬送システム。
  11. 　前記支持装置は、前記本体部と前記支持部との前記物体の搬入時における移動方向と平行な方向における相対位置制御により前記延設部材に張力を作用させる請求項１０に記載の物体搬送システム。
  12. 　物体を保持可能な物体保持装置と、
    　前記物体を下方から支持可能な支持装置を含み、前記物体保持装置外から前記物体保持装置に前記支持装置を用いて物体を搬入する搬入装置と、を備える物体搬送システムであって、
    　前記基板保持装置は、前記物体を前記物体保持装置に受け渡した前記支持装置が前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に該支持装置を下方からガイドするガイド装置を有する物体搬送システム。
  13. 　前記ガイド装置は、前記支持装置を下方から支持する転動体を含む請求項１２に記載の物体搬送システム。
  14. 　前記ガイド装置は、前記物体保持装置内に収容された収容位置と、前記物体保持装置の物体載置面から突き出した突出位置との間を移動可能に設けられ、前記突出位置で前記支持装置をガイドする請求項１２又は１３に記載の物体搬送システム。
  15. 　前記ガイド装置は、前記物体が前記物体載置面に載置された状態で前記収容位置に位置される請求項１４に記載の物体搬送システム。
  16. 　前記物体保持装置上の前記物体を、前記物体載置面に沿って移動させることにより前記物体保持装置外に搬出する搬出装置を更に備える請求項１～１５のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  17. 　前記搬入装置は、前記物体の搬入時に該物体を前記物体表面に平行な一軸方向に沿って移動させ、
    　前記搬出装置による物体の搬出経路は、前記搬入装置による物体の搬入経路の下方に設けられる請求項１６に記載の物体搬送システム。
  18. 　前記物体保持装置は、前記搬出装置が前記物体を搬出する際に該物体に気体を噴出して浮上させる請求項１６又は１７に記載の物体搬送システム。
  19. 　物体載置面上に載置された物体を保持可能な物体保持装置と、
    　前記物体保持装置に保持された第１の物体を前記物体載置面に沿って移動させることにより該物体保持装置外に搬出する搬出装置と、
    　前記物体を下方から支持する支持装置を有し、該支持装置を用いて前記物体保持装置外から前記物体保持装置の上方に前記第１の物体とは別の第２の物体を搬入する搬入装置と、を備え、
    　前記搬出装置による前記第１の物体の搬出動作と、前記支持装置から前記物体保持装置への前記第２物体の受け渡し動作と、が少なくとも一部並行して行われる物体搬送システム。
  20. 　前記搬出装置は、前記第１の物体の搬出動作を、前記支持部材の前記物体保持装置から離間する方向への移動に先行して行う請求項１９に記載の物体搬送システム。
  21. 　前記搬入装置は、前記支持装置から前記物体保持装置へ前記第２物体の受け渡す際に、前記支持部材を前記物体保持装置から離間する方向に移動させる請求項１９又は２０に記載の物体搬送システム。
  22. 　前記物体保持装置は、前記物体載置面から突き出して前記第２の物体を下方から支持することにより該第２の物体を前記支持装置から受け取る受け取り装置を、前記第１の物体が前記物体保持装置から搬出される際の移動方向に沿って複数有し、前記物体保持装置から搬出される前記第１の物体の位置に応じて前記複数の受け取り装置を順次用いて前記第２の物体を前記支持装置から受け取る請求項２１に記載の物体搬送システム。
  23. 　前記支持装置は、前記第２の物体の搬入時における移動方向前部側に開口する切り欠きを有し、
    　前記物体保持装置は、前記切り欠き内に前記受け取り装置を挿入することにより前記第２の物体を前記支持装置から受け取る請求項２２に記載の物体搬送システム。
  24. 　前記受け取り装置は、前記第２の物体を吸着保持する請求項２１又は２２に記載の物体搬送システム。
  25. 　前記支持装置は、前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に、前記第２物体を浮上支持する請求項２１～２４のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  26. 　前記物体保持装置は、前記第２の物体を前記物体保持装置に受け渡した前記支持装置が、前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に該支持装置をガイドするガイド装置を有する請求項１９～２５のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  27. 　前記ガイド装置は、前記第１の物体が前記物体保持装置から搬出される際の移動方向に沿って複数設けられ、
    　前記物体保持装置は、前記物体保持装置から搬出される前記第１の物体の位置に応じて前記複数のガイド装置を順次用いて前記支持装置をガイドする請求項２６に記載の物体搬送システム。
  28. 　前記ガイド装置は、前記支持装置を下方から支持する転動体を含む請求項２６又は２７に記載の物体搬送システム。
  29. 　前記ガイド装置は、前記物体保持装置内に収容された収容位置と、前記物体保持装置の物体載置面から突き出した突出位置との間を移動可能に設けられ、前記突出位置で前記支持装置をガイドする請求項２６～２８のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  30. 　前記ガイド装置は、前記物体が前記物体載置面に載置された状態で前記収容位置に位置される請求項２９に記載の物体搬送システム。
  31. 　前記ガイド装置と共に前記本体部をガイドする外部ガイド装置を前記物体保持装置の外部に更に備える請求項２６～３０のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  32. 　前記支持装置は、前記第２の物体を下方から支持する本体部と、前記本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する位置と前記本体部から分離された位置との間で前記本体部に対して相対移動可能な支持部と、を備え、前記第２の物体を搬入する際には前記本体部と該本体部を支持した状態の前記支持部とが一体的に駆動され、前記第２の物体を前記物体保持装置に受け渡した後は、前記本体部と前記支持部とが分離され前記本体部が前記支持部に先行して前記物体保持装置から離間する方向に移動する請求項１９～３１のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  33. 　前記支持部は、前前第２の物体の搬入時に前記本体部の前記移動方向前部を支持する請求項３２に記載の物体搬送システム。
  34. 　前記支持装置は、前記第２の物体の搬入時に前記支持部を用いて前記本体部に前記物体表面に平行な方向の張力を作用させる請求項３２又は３３に記載の物体搬送システム。
  35. 　前記本体部は、前記第２の物体の搬入時における移動方向と平行に延びる延設部材を複数備え、
    　前記第２の物体は、前記複数の延設部材上に載置され、
    　前記支持部は、前記延設部材の長手方向に平行な張力を該延設部材に作用させる請求項３４に記載の物体搬送システム。
  36. 　前記支持装置は、前記本体部と前記支持部との前記第２の物体の搬入時における移動方向と平行な方向における相対位置制御により前記延設部材に張力を作用させる請求項３５に記載の物体搬送システム。
  37. 　前記搬入装置は、前記第２の物体の搬入時に該第２の物体を前記第２の物体表面に平行な一軸方向に沿って移動させ、
    　前記搬出装置による前記第１の物体の搬出経路は、前記搬入装置による前記第２の物体の搬入経路の下方に設けられる請求項１９～３６のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  38. 　前記物体保持装置は、前記搬出装置が前記第１の物体を搬出する際に該第１の物体に気体を噴出して浮上させる請求項１９～３７のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
  39. 　請求項１～３８のいずれか一項に記載の物体搬送システムと、
    　前記物体保持装置に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
  40. 　前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項３９に記載の露光装置。
  41. 　前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項４０に記載の露光装置。
  42. 　請求項４０又は４１に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    　露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  43. 　請求項３９に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    　露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  44. 　物体を保持可能な本体部と、
    　前記本体部に設けられ、前記本体部外から前記本体部に前記物体を搬入するための支持装置が、前記物体を前記本体部に受け渡して前記本体部から離間する方向に移動する際に該支持装置を下方からガイドするガイド装置と、を備える物体保持装置。
  45. 　前記ガイド装置は、前記支持装置を下方から支持する転動体を含む請求項４４に記載の物体保持装置。
  46. 　前記ガイド装置は、前記本体部内に収容された収容位置と、前記本体部の物体載置面から突き出した突出位置との間を移動可能に設けられ、前記突出位置で前記支持装置をガイドする請求項４４又は４５に記載の物体保持装置。
  47. 　前記ガイド装置は、前記物体が前記物体載置面に載置された状態で前記収容位置に位置される請求項４６に記載の物体保持装置。
  48. 　所定の装置に対して物体を搬送する物体搬送装置であって、
    　前記物体を下方から支持する本体部と、
    　前記本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する位置と前記本体部から分離された位置との間で前記本体部に対して相対移動可能な支持部と、を備え、
    　前記本体部は、前記物体の搬送時には該本体部を支持した状態の前記支持部と一体的に駆動され、前記物体を前記所定の装置に受け渡した後は前記支持部と分離され該支持部に先行して前記所定の装置から離間する方向に移動する物体搬送装置。
  49. 　前記本体部は、前記物体の搬送時における移動方向前部側に開口する切り欠きを有し、
    　前記物体を前記所定の装置に受け渡す際、前記切り欠き内に前記所定の装置が有する受け取り部材が挿入される請求項４８に記載の物体搬送装置。
  50. 　前記支持部は、前記本体部の前記移動方向前部を支持する請求項４９に記載の物体搬送装置。
  51. 　前記支持部は、前記物体の搬送時に前記本体部に前記物体表面に平行な方向の張力を作用させる請求項４８～５０のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
  52. 　前記本体部は、前記物体の搬送時における移動方向と平行に延びる延設部材を複数備え、
    　前記物体は、前記複数の延設部材上に載置され、
    　前記支持部は、前記延設部材の長手方向に平行に張力を作用させる請求項５１に記載の物体搬送装置。
  53. 　前記支持装置は、前記本体部と前記支持部との前記物体の搬送時における移動方向と平行な方向における相対位置制御により前記延設部材に張力を作用させる請求項５２に記載の物体搬送装置。
  54. 　所定の物体を物体保持装置に対して搬送する物体搬送方法であって、
    　前記物体を下方から支持した本体部と、該本体部の一部を支持して該本体部の撓みを抑制する支持部とを含む支持装置を用いて前記物体を前記物体保持装置に搬送することと、
    　前記物体を前記本体部から前記物体保持装置に受け渡すことと、
    　前記物体を前記物体保持装置に受け渡した前記本体部が、前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に前記物体保持装置に設けられたガイド部材を用いて前記本体部をガイドすること、を含む物体搬送方法。
  55. 　前記本体部をガイドする際に前記ガイド部材を前記物体保持装置の物体載置面から突き出した突出位置に位置させることと、
    　前記物体が前記物体載置面に載置される際に前記ガイド部材を前記物体保持装置内に収容された収容位置に位置させることと、を更に含む請求項５４に記載の物体搬送方法。
  56. 　前記物体を前記本体部から前記物体保持装置に受け渡した後に前記本体部と前記支持部とを分離することと、
    　前記支持部に先行して前記本体部を前記物体保持装置から離間する方向に移動させることと、を更に含む請求項５４又は５５に記載の物体搬送方法。
  57. 　前記搬送することでは、前記支持部を用いて前記本体部に前記物体表面に平行な方向の張力を作用させる請求項５４～５６のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
  58. 　第１の物体を物体載置面上に保持した物体保持装置の上方に第２の物体を下方から支持した支持装置を配置することと、
    　前記第１の物体を前記物体保持装置上から前記物体載置面に沿って該物体保持装置外に搬出することと、
    　前記第２の物体を前記支持装置から前記物体保持装置に受け渡すことと、
    　前記物体保持装置に前記第２の物体を受け渡した前記支持装置を該物体保持装置から離間する方向に移動させることと、を含み、
    　前記搬出することと、前記移動させることとが、少なくとも一部並行して行われる物体保持装置上の物体交換方法。
  59. 　前記搬出することは、前記移動させることに先行して行われる請求項５８に記載の物体交換方法。
  60. 　前記受け渡すことにおいて、前記物体保持部材は、前記第１の物体が前記物体保持装置から搬出される際の移動方向に沿って設けられ且つ前記物体載置面から突き出して前記第２の物体を下方から支持することにより該第２の物体を前記支持装置から受け取る複数の受け取り装置を、前記第１の物体の位置に応じて順次用いる請求項５８又は５９に記載の物体交換方法。
  61. 　前記移動させることにおいて、前記物体保持装置は、前記第１の物体が前記物体保持装置から搬出される際の移動方向に沿って設けられ且つ前記支持装置が前記物体保持装置から離間する方向に移動する際に該支持装置をガイドする複数のガイド装置を、前記第１の物体の位置に応じて順次用いる請求項５８～６０のいずれか一項に記載の物体交換方法。
PCT/JP2013/002305 2012-04-04 2013-04-03 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法 WO2013150787A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012085517 2012-04-04
JP2012085491 2012-04-04
JP2012-085517 2012-04-04
JP2012-085491 2012-04-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013150787A1 true WO2013150787A1 (ja) 2013-10-10

Family

ID=49300290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/002305 WO2013150787A1 (ja) 2012-04-04 2013-04-03 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201348107A (ja)
WO (1) WO2013150787A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200040861A (ko) 2017-09-29 2020-04-20 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
WO2021185455A1 (de) * 2020-03-20 2021-09-23 Hubert Haselsteiner Beladesystem
KR20210142696A (ko) 2019-03-29 2021-11-25 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104730743B (zh) * 2015-03-31 2018-07-27 合肥鑫晟光电科技有限公司 真空贴合设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065589A2 (en) * 2009-11-27 2011-06-03 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP2011228633A (ja) * 2010-04-01 2011-11-10 Nikon Corp 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
JP2011233776A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Nikon Corp 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065589A2 (en) * 2009-11-27 2011-06-03 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP2011228633A (ja) * 2010-04-01 2011-11-10 Nikon Corp 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
JP2011233776A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Nikon Corp 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200040861A (ko) 2017-09-29 2020-04-20 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
KR20220150401A (ko) 2017-09-29 2022-11-10 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
KR20230169480A (ko) 2017-09-29 2023-12-15 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
KR20210142696A (ko) 2019-03-29 2021-11-25 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법
WO2021185455A1 (de) * 2020-03-20 2021-09-23 Hubert Haselsteiner Beladesystem

Also Published As

Publication number Publication date
TW201348107A (zh) 2013-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI735438B (zh) 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
JP6708222B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法
CN109791370B (zh) 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
JP6708233B2 (ja) 物体移動装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN110114725B (zh) 搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
JP2013051237A (ja) 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法
WO2013150787A1 (ja) 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
JP6035670B2 (ja) 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光装置
JP5741927B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP5741926B2 (ja) 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法
JP6015984B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6186678B2 (ja) 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6440104B2 (ja) 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2013050504A (ja) 物体搬出システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体の搬出方法
WO2012157231A1 (ja) 基板の交換装置
JP2020166111A (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13772251

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13772251

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP