KR20230169480A - 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법 - Google Patents
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Abstract
기판 교환에 걸리는 시간을 단축하기 위해, 기판을 유지 장치에 반송하는 기판 반송 장치에 있어서, 상기 유지 장치의 상방에서 상기 기판을 유지하는 제 1 유지부와, 상기 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 일부를 유지하는 제 2 유지부와, 상기 제 1 유지부가 상기 유지 장치의 상방으로부터 퇴피되도록, 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부의 일방을 타방에 대해 상대 이동시키는 구동부를 구비하고, 상기 유지 장치와 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부는, 상기 구동부에 의한 상대 이동 중에 상기 기판을 유지하는 기판 반송 장치이다.
Description
본 발명은, 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법에 관한 것이다.
액정 표시 소자, 반도체 소자 등의 전자 디바이스를 제조하는 리소그래피 공정에서는, 마스크 (또는 레티클) 에 형성된 패턴을, 에너지 빔을 사용하여 기판 (유리 또는 플라스틱 등으로 이루어지는 기판, 반도체 웨이퍼 등) 상에 전사하는 노광 장치가 이용되고 있다.
이러한 종류의 노광 장치에 있어서는, 기판을 유지하는 스테이지 장치 상의 노광이 완료된 기판의 반출, 및 새로운 기판의 스테이지 장치 상에의 반입이 실시된다. 기판의 반송 방법으로는, 예를 들어, 특허문헌 1 에 기재된 방법이 알려져 있다.
제 1 양태에 의하면, 기판을 유지 장치에 반송하는 기판 반송 장치에 있어서, 상기 유지 장치의 상방에서 상기 기판을 유지하는 제 1 유지부와, 상기 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 일부를 유지하는 제 2 유지부와, 상기 제 1 유지부가 상기 유지 장치의 상방으로부터 퇴피되도록, 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부의 일방을 타방에 대해 상대 이동시키는 구동부를 구비하고, 상기 유지 장치와 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부는, 상기 구동부에 의한 상대 이동 중에 상기 기판을 유지하는 기판 반송 장치가 제공된다.
제 2 양태에 의하면, 상기 기판 반송 장치와, 상기 유지 장치에 반송된 상기 기판에 대해 에너지 빔을 조사하여, 상기 기판을 노광하는 광학계를 구비하는 노광 장치가 제공된다.
제 3 양태에 의하면, 상기 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과, 상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 제조 방법이 제공된다.
제 4 양태에 의하면, 디바이스 제조 방법으로서, 상기 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과, 상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
제 5 양태에 의하면, 기판을 유지 장치에 반송하는 기판 반송 방법에 있어서, 상기 유지 장치의 상방에서 제 1 유지부와 제 2 유지부에 의해 상기 기판을 유지하는 것과, 상기 제 1 유지부가 상기 유지 장치의 상방으로부터 퇴피되도록, 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부의 일방을 타방에 대해 상대 이동시키는 것을 포함하고, 상대 이동 중에, 상기 유지 장치와 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부가 상기 기판을 유지하는 기판 반송 방법이 제공된다.
제 6 양태에 의하면, 상기 기판 반송 방법에 의해, 상기 기판을 상기 유지 장치에 반송하는 것과, 상기 기판에 대해 에너지 빔을 조사하여, 상기 기판을 노광하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.
제 7 양태에 의하면, 상기 노광 방법을 사용하여 상기 기판을 노광하는 것과, 상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 제조 방법이 제공된다.
제 8 양태에 의하면, 상기 노광 방법을 사용하여 상기 기판을 노광하는 것과, 상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
또한, 후술하는 실시형태의 구성을 적절히 개량해도 되고, 또, 적어도 일부를 다른 구성물로 대체시켜도 된다. 또한, 그 배치에 대해 특별히 한정이 없는 구성 요건은, 실시형태에서 개시한 배치로 한정하지 않고, 그 기능을 달성할 수 있는 위치에 배치할 수 있다.
도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는, 도 1 의 노광 장치 (일부 생략) 가 갖는 스테이지 장치 및 기판 반송 장치의 평면도이다.
도 3 의 (a) 는, 제 1 실시형태에 관련된 스테이지 장치의 평면도이며, (b) 는 측면도이며, (c) 는 (a) 의 A-A 단면도이다.
도 4 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 1) 이다.
도 5 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 2) 이다.
도 6 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 3) 이다.
도 7 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 4) 이다.
도 8 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 5) 이다.
도 9 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도이다.
도 10 의 (a) 는 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드의 사시도이며, (b) 는 측면도이다.
도 11 의 (a) 및 (b) 는, 제 1 실시형태의 제 3 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도이다.
도 12 의 (a) 는, 제 1 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 기판 반입 핸드의 상면도, (b) 는, (a) 의 A-A 단면도이다.
도 13 의 (a) 및 (b) 는, 제 1 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 기판 반입 핸드를 사용한 기판의 반입 동작에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 14 의 (a) 및 (b) 는, 제 1 실시형태의 제 5 변형예에 관련된 기판 반입 핸드를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치의 상면도 및 측면도이다.
도 16 의 (a) 및 (b) 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드의 사시도이다.
도 17 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 18 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 19 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 3) 이다.
도 20 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 4) 이다.
도 21 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 5) 이다.
도 22 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 6) 이다.
도 23 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 7) 이다.
도 24 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 8) 이다.
도 25 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드의 이점에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 26 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 1 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도이다.
도 27 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 28 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 29 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 3) 이다.
도 30 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 4) 이다.
도 31 의 (a) 및 (b) 는, 제 2 실시형태의 제 3 변형예에 있어서의 빔 유닛으로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 기판 반송 장치의 측면도이다.
도 32 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 4 변형예에 있어서의 빔 유닛으로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 33 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 4 변형예에 있어서의 빔 유닛으로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 34 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 5 변형예에 있어서의 외부 반송 장치로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 35 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 5 변형예에 있어서의 외부 반송 장치로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 36 은, 제 2 실시형태의 제 6 변형예에 관련된 기판 반입 핸드를 나타내는 사시도이다.
도 37 의 (a) 및 (b) 는, 기판 반입 핸드의 구성예에 대해 설명하는 도면이다.
도 38 은, 기판 반송부의 구성예에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 39 는, 정반의 구성예를 설명하기 위한 도면이다.
도 40 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서의 스테이지 장치의 구성을 나타내는 상면도 및 측면도이다.
도 41 의 (a) 는, 스테이지 장치의 별례를 나타내는 상면도이며, (b) 및 (c) 는, (a) 의 A-A 단면도이다.
도 42 의 (a) 는, 스테이지 장치의 다른 별례를 나타내는 상면도이며, (b) 는, (a) 의 A-A 단면도이다.
도 43 의 (a) ∼ (c) 는, 도 42(a) 및 도 42(b) 에 나타내는 스테이지 장치에의 기판의 재치에 대해 설명하기 위한 측면도이다.
도 2 는, 도 1 의 노광 장치 (일부 생략) 가 갖는 스테이지 장치 및 기판 반송 장치의 평면도이다.
도 3 의 (a) 는, 제 1 실시형태에 관련된 스테이지 장치의 평면도이며, (b) 는 측면도이며, (c) 는 (a) 의 A-A 단면도이다.
도 4 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 1) 이다.
도 5 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 2) 이다.
도 6 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 3) 이다.
도 7 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 4) 이다.
도 8 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도 (그 5) 이다.
도 9 의 (a) ∼ (c) 는, 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도이다.
도 10 의 (a) 는 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드의 사시도이며, (b) 는 측면도이다.
도 11 의 (a) 및 (b) 는, 제 1 실시형태의 제 3 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 측면도이다.
도 12 의 (a) 는, 제 1 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 기판 반입 핸드의 상면도, (b) 는, (a) 의 A-A 단면도이다.
도 13 의 (a) 및 (b) 는, 제 1 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 기판 반입 핸드를 사용한 기판의 반입 동작에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 14 의 (a) 및 (b) 는, 제 1 실시형태의 제 5 변형예에 관련된 기판 반입 핸드를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 15 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치의 상면도 및 측면도이다.
도 16 의 (a) 및 (b) 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드의 사시도이다.
도 17 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 18 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 19 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 3) 이다.
도 20 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 4) 이다.
도 21 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 5) 이다.
도 22 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 6) 이다.
도 23 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 7) 이다.
도 24 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 8) 이다.
도 25 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드의 이점에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 26 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 1 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도이다.
도 27 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 28 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 29 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 3) 이다.
도 30 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 4) 이다.
도 31 의 (a) 및 (b) 는, 제 2 실시형태의 제 3 변형예에 있어서의 빔 유닛으로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 기판 반송 장치의 측면도이다.
도 32 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 4 변형예에 있어서의 빔 유닛으로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 33 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 4 변형예에 있어서의 빔 유닛으로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 34 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 5 변형예에 있어서의 외부 반송 장치로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 1) 이다.
도 35 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 2 실시형태의 제 5 변형예에 있어서의 외부 반송 장치로부터 기판 반입 핸드로의 기판의 수수에 대해 설명하기 위한 노광 장치의 상면도 및 측면도 (그 2) 이다.
도 36 은, 제 2 실시형태의 제 6 변형예에 관련된 기판 반입 핸드를 나타내는 사시도이다.
도 37 의 (a) 및 (b) 는, 기판 반입 핸드의 구성예에 대해 설명하는 도면이다.
도 38 은, 기판 반송부의 구성예에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 39 는, 정반의 구성예를 설명하기 위한 도면이다.
도 40 의 (a) 및 (b) 는 각각, 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서의 스테이지 장치의 구성을 나타내는 상면도 및 측면도이다.
도 41 의 (a) 는, 스테이지 장치의 별례를 나타내는 상면도이며, (b) 및 (c) 는, (a) 의 A-A 단면도이다.
도 42 의 (a) 는, 스테이지 장치의 다른 별례를 나타내는 상면도이며, (b) 는, (a) 의 A-A 단면도이다.
도 43 의 (a) ∼ (c) 는, 도 42(a) 및 도 42(b) 에 나타내는 스테이지 장치에의 기판의 재치에 대해 설명하기 위한 측면도이다.
≪제 1 실시형태≫
먼저, 본 발명에 관련된 제 1 실시형태에 대해, 도 1 ∼ 도 8(c) 에 기초하여 설명한다.
도 1 에는, 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (10A) 의 구성이 개략적으로 나타나 있다. 또, 도 2 는, 도 1 의 노광 장치 (10A) (일부 생략) 가 갖는 스테이지 장치 (20A) 및 기판 반송 장치 (100A) 의 평면도이다. 또, 도 3(a) 는 스테이지 장치 (20A) 의 평면도이며, 도 3(b) 는 스테이지 장치 (20A) 의 측면도이며, 도 3(c) 는 도 3(a) 의 A-A 단면도이다.
노광 장치 (10A) 는, 예를 들어 액정 표시 장치 (플랫 패널 디스플레이) 등에 사용되는 사각형 (각형) 의 유리 기판 (P) (이하, 간단히 기판 (P) 으로 칭한다) 을 노광 대상물로 하는 스텝 앤드 스캔 방식의 투영 노광 장치, 이른바 스캐너이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 (10A) 는, 조명계 (12), 회로 패턴 등의 패턴이 형성된 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (14), 투영 광학계 (16), 표면 (도 1 에서 +Z 측을 향한 면) 에 레지스트 (감응제) 가 도포된 기판 (P) 을 유지하는 스테이지 장치 (20A), 기판 반송 장치 (100A), 및 이들의 제어계 등을 가지고 있다. 이하, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 (10A) 에 대해 서로 직교하는 X 축, Y 축 및 Z 축을 설정하고, 노광 시에 마스크 (M) 와 기판 (P) 이 투영 광학계 (16) 에 대해 각각 X 축 방향을 따라 상대 주사되는 것으로 하고, Y 축이 수평면 내에 설정되어 있는 것으로 하여 설명을 실시한다. 또, X 축, Y 축, 및 Z 축 둘레의 회전 (경사) 방향을 각각 θx, θy, 및 θz 방향으로 하여 설명을 실시한다. 또, X 축, Y 축, 및 Z 축 방향에 관한 위치를 각각 X 위치, Y 위치, 및 Z 위치로 하여 설명을 실시한다.
조명계 (12) 는, 예를 들어 미국 특허 제5,729,331호 명세서 등에 개시된 조명계와 동일하게 구성되고, 노광용 조명광 (조명광) (IL) 을 마스크 (M) 에 조사한다. 조명광 (IL) 으로는, 예를 들어 i 선 (파장 365 nm), g 선 (파장 436 nm), h 선 (파장 405 nm) 중 적어도 1 개의 파장을 포함하는 광이 사용된다. 또, 조명계 (12) 에서 사용되는 광원, 및 그 광원으로부터 조사되는 조명광 (IL) 의 파장은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 nm), KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 nm) 등의 자외광이나, F2 레이저광 (파장 157 nm) 등의 진공 자외광이어도 된다.
마스크 스테이지 (14) 는, 광 투과형의 마스크 (M) 를 유지하고 있다. 마스크 스테이지 (14) 는, 예를 들어 리니어 모터를 포함하는 마스크 스테이지 구동계 (도시 생략) 에 의해, 적어도 주사 방향 (X 축 방향) 으로 소정의 스트로크로 구동된다. 또 마스크 스테이지 (14) 는, 조명계 (12), 스테이지 장치 (20A), 투영 광학계 (16) 중 적어도 어느 것과의 상대 위치를 조정하기 위해서, 그 X 위치나 Y 위치를 스트로크로 이동시키는 미동 구동계에 의해 구동된다. 마스크 스테이지 (14) 의 위치 정보는, 예를 들어, 리니어 인코더 시스템이나 간섭계 시스템을 포함하는 마스크 스테이지 위치 계측계 (도시 생략) 에 의해 구해진다.
투영 광학계 (16) 는, 마스크 스테이지 (14) 의 하방에 배치되어 있다. 투영 광학계 (16) 는, 예를 들어 미국 특허 제6,552,775호 명세서 등에 개시된 투영 광학계와 동일한 구성의, 이른바 멀티 렌즈형의 투영 광학계이며, 예를 들어 정립정상을 형성하는 양측 텔레센트릭한 복수의 광학계를 구비하고 있다. 또한, 투영 광학계 (16) 는, 멀티 렌즈형이 아니어도 된다. 반도체 노광 장치에 사용되는 바와 같은, 하나의 투영 광학계에 의해 구성되어 있어도 된다.
노광 장치 (10A) 에서는, 조명계 (12) 로부터의 조명광 (IL) 에 의한 소정의 조명 영역 내에 위치하는 마스크 (M) 가 조명되면, 그 조명 영역 내의 마스크 (M) 의 패턴의 투영상 (부분적인 패턴의 상) 이 투영 광학계 (16) 에 의한 노광 영역에 형성된다. 그리고, 조명 영역 (조명광 (IL)) 에 대해 마스크 (M) 가 주사 방향으로 상대 이동함과 함께, 노광 영역에 대해 기판 (P) 이 주사 방향으로 상대 이동함으로써, 기판 (P) 상에 주사 노광이 실시되고, 마스크 (M) 에 형성된 패턴 (마스크 (M) 의 주사 범위에 대응하는 패턴 전체) 이 전사된다.
(스테이지 장치 (20A))
스테이지 장치 (20A) 는, 정반 (22), 기판 테이블 (24), 지지 장치 (26), 및 기판 홀더 (28A) 를 구비하고 있다.
정반 (22) 은, 상면 (+Z 면) 이 XY 평면에 평행이 되도록 배치된 평면에서 볼 때 (+Z 측에서 볼 때) 사각형의 판상의 부재로 이루어지고, 도시 생략한 방진 장치를 통하여 플로어 (F) 상에 설치되어 있다. 지지 장치 (26) 는, 정반 (22) 상에 비접촉 상태에서 재치되고, 기판 테이블 (24) 을 하방으로부터 비접촉으로 지지하고 있다. 기판 홀더 (28A) 는 기판 테이블 (24) 상에 배치되고, 기판 테이블 (24) 과 기판 홀더 (28A) 는, 스테이지 장치 (20A) 가 구비하는 도시 생략한 스테이지 구동계에 의해 일체적으로 구동된다. 스테이지 구동계는, 예를 들어 리니어 모터 등을 포함하고, 기판 테이블 (24) 을 X 축, 및 Y 축 방향으로 (정반 (22) 의 상면을 따라) 소정의 스트로크로 구동 가능한 조동계와, 예를 들어 보이스 코일 모터를 포함하고, 기판 테이블 (24) 을 6 자유도 (X 축, Y 축, Z 축, θx, θy, 및 θz) 방향으로 미소 구동하는 미동계를 구비한다. 또, 스테이지 장치 (20A) 는, 예를 들어 광 간섭계 시스템이나 인코더 시스템 등을 포함하여, 기판 테이블 (24) 의 상기 6 자유도 방향의 위치 정보를 구하기 위한 스테이지 계측계를 구비하고 있다.
도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28A) 는, 평면에서 볼 때 사각형상의 상면 (TS) (+Z 측의 면) 에 기판 (P) 이 재치된다. 상면 (TS) 은, 그 종횡비가 기판 (P) 과 대략 동일하다. 일례로서, 상면 (TS) 의 장변 및 단변의 길이는, 기판 (P) 의 장변 및 단변의 길이에 대해, 각각 약간 짧게 설정되어 있다.
기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 은, 전체면에 걸쳐 평탄하게 마무리되어 있다. 또, 기판 홀더 (28A) 의 상면에는, 공기 취출용의 미소한 구멍부 (도시 생략), 진공 흡인용의 미소한 구멍부 (도시 생략) 가 복수 형성되어 있다. 또한, 공기 취출용의 미소한 구멍부와 진공 흡인용의 미소한 구멍부는, 공통의 구멍부를 병용해도 된다. 기판 홀더 (28A) 는, 도시 생략한 베큠 장치로부터 공급되는 진공 흡인력을 사용하여, 상기 복수의 구멍부를 통하여, 상면과 기판 (P) 사이의 공기를 흡인하고, 상면 (TS) 에 기판 (P) 을 흡착시키는 (평면 교정하는) 것이 가능하다. 기판 홀더 (28A) 는, 이른바 핀 척형의 홀더이고, 복수의 핀 (직경이, 예를 들어 직경 1 mm 정도로 매우 작은 핀) 이 대략 균등한 간격으로 배치되어 있다. 기판 홀더 (28A) 는, 이 복수의 핀을 가짐으로써, 기판 (P) 의 이면에 먼지나 이물질을 끼워넣고 지지할 가능성을 저감할 수 있고, 그 이물질의 끼워넣음에 의한 기판 (P) 의 변형 가능성을 저감할 수 있다. 기판 (P) 은, 복수의 핀의 상면에 유지 (지지) 된다. 이 복수의 핀의 상면에 의해 형성되는 XY 평면을, 기판 홀더 (28A) 의 상면으로 한다. 또, 기판 홀더 (28A) 는, 도시 생략한 가압 기체 공급 장치로부터 공급되는 가압 기체 (예를 들어 공기) 를, 상기 구멍부를 통하여 상면 (TS) 과 기판 (P) 사이에 공급 (급기) 함으로써, 기판 홀더 (28A) 에 흡착된 기판 (P) 의 이면을 상면 (TS) 에 대해 이간 (기판 (P) 을 부상) 시키는 것이 가능하다. 또, 기판 홀더 (28A) 에 형성된 복수의 구멍부의 각각에서, 가압 기체를 급기하는 타이밍에 시간차를 생기게 하거나, 진공 흡인을 실시하는 구멍부와 가압 기체를 급기하는 구멍부의 장소를 적절히 교환하거나, 흡인과 급기에서 공기 압력을 적절히 변화시키거나 함으로써, 기판 (P) 의 접지 상태를 제어 (예를 들어, 기판 (P) 의 이면과 기판 홀더 (28A) 의 상면 사이에 공기 고임이 발생하지 않도록) 할 수 있다.
또한, 기판 홀더 (28A) 는, 기판을 상면 (TS) 에 흡착시키지 않고, 부상 지지한 상태에서 기판의 평면 교정을 실시하도록 해도 된다. 이 경우, 기판 홀더 (28A) 는, 도시 생략한 가압 기체 공급 장치로부터 공급되는 가압 기체 (예를 들어 공기) 를, 상기 구멍부를 통하여 기판 (P) 의 이면에 공급 (급기) 함으로써, 기판 (P) 의 하면과 기판 홀더 (28A) 의 상면 사이에 기체를 개재시킨다 (즉, 기체막을 형성한다). 또, 기판 홀더 (28A) 는, 진공 흡인 장치를 사용하여, 진공 흡인용의 구멍부를 통하여 기판 홀더 (28A) 와 기판 (P) 사이의 기체를 흡인하고, 기판 (P) 에 대해 중력 방향 하향의 힘 (프리로드) 을 작용시킴으로써, 상기 기체막에 중력 방향의 강성을 부여한다. 그리고, 기판 홀더 (28A) 는, 가압 기체의 압력 및 유량과 진공 흡인력의 밸런스에 의해, 기판 (P) 을 Z 축 방향으로 미소한 클리어런스를 통하여 부상시켜 비접촉으로 유지 (지지) 하면서, 기판 (P) 에 대해 그 평면도를 제어하는 힘 (예를 들어, 평면도를 교정 또는 보정하는 힘) 을 작용시키도록 해도 된다. 또한, 각 구멍부는 기판 홀더 (28A) 를 가공하여 형성해도 되고, 다공질재에 의해 기판 홀더 (28A) 를 형성함으로써, 공기를 공급하거나, 흡인하거나 하도록 해도 된다. 또, 기판 (P) 을 부상 지지하는 기판 홀더 (28A) 에 있어서의, 상면 (TS) 은, 구멍부가 형성되는 면이 아니고, 그 면으로부터 상기 클리어런스분 상방에 위치하는 가상면, 요컨대, 평면 교정된 기판의 하면을, 상면 (TS) 으로 한다.
또, 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 에 있어서의 +X 측의 단부 (端部) 에는, 예를 들어 2 개의 절결 (28b) 이 Y 축 방향으로 이간하여 형성되어 있다. 도 3(c) 에 나타내는 바와 같이, 절결 (28b) 은, 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 및 +X 측의 측면에서 각각 개구되어 있다.
(기판 반송 장치 (100A))
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 장치 (100A) 는, 포트부 (150A), 기판 반송부 (160A), 및 반송 장치 (180A) 를 가지고 있다. 포트부 (150A) 및 기판 반송부 (160A) 는, 스테이지 장치 (20A) 에 대해 +X 측에 설치되어 있다. 예를 들어, 코터/디벨로퍼 등의 외부 장치 (도시 생략) 와 노광 장치 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수는, 기판 반송 장치 (100A) 에 의해 실시된다. 기판 반송부 (160A) 는, 기판 홀더 (28A) 로부터 포트부 (150A) 로 노광이 완료된 기판 (P (P1)) 을 반송하고, 포트부 (150A) 로부터 기판 홀더 (28A) 로 새롭게 노광하는 기판 (P (P2)) 을 반송하기 위한 것이다. 또한, 기판 (P2) 은, 미노광 (한번도 노광되어 있지 않다) 기판이어도 되고, 2 번째 이후의 노광을 실시하는 기판이어도 된다.
또, 상기 서술한 외부 장치와 노광 장치 (10A) 사이에 있어서의 기판 (P) 의 수수는, 조명계 (12), 마스크 스테이지 (14), 투영 광학계 (16), 스테이지 장치 (20A), 기판 반송 장치 (100A) 등을 수용하는 도시 생략한 챔버의 외측에 배치된 외부 반송 장치 (300) 에 의해 실시된다. 외부 반송 장치 (300) 는, 포크상의 로봇 핸드를 가지고 있고, 재치된 기판 (P) 을 외부 장치로부터 노광 장치 (10A) 내의 포트부 (150A) 로 운반할 수 있다. 그리고, 상기 서술한 바와 같이, 기판 반송부 (160A) 는, 기판 (P) 을 포트부 (150A) 로부터 기판 홀더 (28A) 로 반송한다. 외부 반송 장치 (300) 는, 기판 반송 장치 (100A) 에 의해 포트부 (150A) 로 반송된 노광이 완료된 기판 (P) 을 챔버 내로부터 외부 장치로 운반할 수 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 포트부 (150A) 는, Y 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 복수 (본 제 1 실시형태에서는, 예를 들어 8 개) 의 빔 (153) 에 의해 구성된 빔 유닛 (152) 을 가지고 있다. 각 빔 (153) 의 상면에는, 공기 취출용의 미소한 구멍부 (도시 생략) 가 복수 형성되어 있다. 빔 유닛 (152) 은, 도시 생략한 가압 기체 공급 장치로부터 공급되는 가압 기체 (예를 들어 공기) 를, 상기 구멍부를 통하여 기판 (P) 의 이면과 빔 유닛 (152) 의 상면 사이에 공급 (급기) 함으로써, 기판 (P) 의 이면을 빔 유닛 (152) 의 상면에 대해 이간 (기판 (P) 을 부상) 시키는 것이 가능하다. 복수의 빔 (153) 의 Y 축 방향의 간격은, 빔 유닛 (152) 에 의해 기판 (P) 을 하방으로부터 지지할 수 있고, 또한, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드를 빔 유닛 (152) 과 동일 높이에 배치했을 때에, 그 로봇 핸드가 갖는 복수의 손가락부 (310) 가 복수의 빔 (153) 사이에 배치 (삽탈) 가능하도록 설정되어 있다.
각 빔 (153) 의 길이 방향 (X 축 방향) 의 길이는, 기판 (P) 의 길이 방향의 길이보다 약간 길고, 폭 방향 (Y 축 방향) 의 길이는, 기판 (P) 의 폭 방향의 길이의, 예를 들어 1/50 정도, 혹은 기판 (P) 의 두께의, 예를 들어 10 ∼ 50 배 정도로 설정되어 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 복수의 빔 (153) (도 1 에서는 지면 안길이 방향으로 겹쳐져 있다) 각각은, 복수 (예를 들어 2 개) 의 봉상의 다리 (154) 에 의해, X 축 방향의 양 단부보다 내측의 위치에서 하방으로부터 지지되어 있다. 각 빔 (153) 을 지지하는 복수의 다리 (154) 는, 각각 하단부가 조인트부 (155a) 를 통하여 베이스부 (157) 에 연결되고, 상단부가 조인트부 (155b) 를 통하여 빔 (153) 에 연결되어 있다. 기판 반송 장치 (100A) 에서는, 빔 (153), 다리 (154), 조인트부 (155a, 155b), 및 베이스부 (157) 에 의해 구성되는 링크 기구에 의해, 빔 유닛 (152) 의 X 축 방향 및 Z 축 방향의 위치를 일체적으로 변경할 수 있도록 되어 있다. 링크 기구는, 빔 유닛 (152) 이, 기판 홀더 (28A) 와의 기판 수수 위치에서 정지한 경우에, 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS), 후술하는 오프셋 빔 (185a) 의 상면, 및 빔 유닛 (152) 의 상면이 대략 동일 평면 내에 포함되도록 구성되어 있다.
도 2 로 돌아가, 기판 반송부 (160A) 는, 상기 서술한 외부 반송 장치 (300) (도 1 및 도 2 참조) 와 동일한, 포크상의 핸드 (161A) (이하, 기판 반입 핸드 (161A) 라고 칭한다) 를 가지고 있다. 기판 반입 핸드 (161A) 는, 복수 (본 제 1 실시형태에서는, 예를 들어 7 개) 의 손가락부 (162A) 를 가지고 있고, 복수의 손가락부 (162A) 가, 기판 (P) 을 유지하는 유지면 (이하, 기판 유지면으로 기재한다) 을 형성한다.
복수의 손가락부 (162A) 는, +X 측의 단부 근방이 연결 부재 (163A) 에 의해 서로 연결되어 있다. 이것에 대해, 복수의 손가락부 (162A) 의 -X 측 (기판 홀더 (28A) (도 2 등 참조) 측) 의 단부는, 자유단으로 되어 있고, 인접하는 손가락부 (162A) 사이는, 기판 홀더 (28A) 측으로 개방되어 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 복수의 손가락부 (162A) 에 의해 형성되는 기판 유지면은, 기판 홀더 (28A) 가 기판을 유지하는 유지면 (이후, 홀더 기판 유지면으로 기재한다) 에 대해 경사져 있다. 즉, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사지게, 기판 (P (P2)) 을 유지하는 기판 유지면을 갖는다. 이 때문에, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 (P2) 의 +X 측 단부를, 기판 (P2) 의 -X 측 단부보다 높은 위치 (+Z 측) 에서 유지한다. 기판 반입 핸드 (161A) 의 Z 위치는, 기판 반입 핸드 (161A) 의 -X 측 단부가 +X 측 단부보다 기판 홀더 (28A) 에 보다 가깝게 되어 있다. 또, 복수의 손가락부 (162A) 의 선단부 (-X 측) 의 근방에서는, 선단부에 근접할수록 손가락부 (162A) 의 두께가 얇게 되어 있다. 환언하면, 손가락부 (162A) 는, 선단부에 테이퍼가 형성되어, 테이퍼 형상을 가지고 있다. 복수의 손가락부 (162A) 가 테이퍼 형상을 가지고 있기 때문에, 손가락부 (162A) 의 두께가 균일한 것과 비교하면, 기판 (P2) 의 -X 측 단부를 보다 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 에 근접시킬 수 있다. 또, 기판 반입 핸드 (161A) 중, Z 위치가 기판 홀더 (28A) 에 접근하고 있는 면적을 작게 할 수 있기 때문에, 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 홀더 (28A) 가 접촉할 우려를 낮게 할 수 있다.
기판 반입 핸드 (161A) 가 갖는 각 손가락부 (162A) 는, 상기 서술한 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드 (도 2 참조) 와 동일하게, Y 축 방향에 있어서, 평면에서 볼 때에 있어서 빔 유닛 (152) 의 빔 (153) 과 위치가 겹치지 않게 배치되어 있다. 또, 각 손가락부 (162A) 에는, 기판 (P) 의 이면을 지지하기 위한 지지 패드 (164A) 가 복수 장착되고, 그 지지 패드 (164A) 에 의해, 기판 반입 핸드 (161A) 의 기판 유지면이 형성된다. 기판 (P) 은, 그 이면의 전체면이 지지 패드 (164A) 에 지지되고 있지 않아도 된다. 기판 유지면은, 지지 패드 (164A) 의 지지면을 가상적으로 연결한 면으로 형성되어 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 연결 부재 (163A) 는, 평면에서 볼 때 사각형이며, 두께가 얇은 중공 부재로 되어 있고, 복수의 빔 (153) 이 배열된 방향인 Y 축 방향으로 연장되어 있다. 연결 부재 (163A) 의 Y 축 방향의 양 단부는, 기판 반입 핸드 (161A) 를 X 축 방향에 관해서 이동시키기 위한 1 쌍의 X 축 구동 장치 (164) 에 연결되어 있다. 또한, 1 쌍의 X 축 구동 장치 (164) 는, 각각 독립적으로 구동되어도 되고, 기어, 혹은 벨트로 기계적으로 연결하여, 1 개의 구동 모터에 의해 동시 구동되어도 된다. 혹은, 연결 부재 (163A) 는, Y 축 방향에 관해서 1 쌍으로 한정하지 않고 편측의 X 축 구동 장치 (164) 에 의해서만 이동되도록 구성해도 된다. 또, 1 쌍의 X 축 구동 장치 (164) 는, 도시 생략한 Z 축 구동 장치에 의해 상하동이 가능하게 되어 있다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 빔 유닛 (152) 의 상면보다 높은 위치 (+Z 측) 와, 빔 유닛 (152) 보다 낮은 위치 (-Z 측) 사이에서 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 기판 반송부 (160A) 는, 1 또는 복수 (본 제 1 실시형태에서는, 예를 들어 2 개) 의 기판 반출 핸드 (170A) 를 구비한다. 본 제 1 실시형태에 있어서는, 2 개의 기판 반출 핸드 (170A) 가 Y 축 방향으로 이간하여 배치되어 있다.
각 기판 반출 핸드 (170A) 는, 유지 패드 (171A) 를 구비한다. 유지 패드 (171A) 는, 도시 생략한 베큠 장치로부터 공급되는 진공 흡인력에 의해, 기판 (P) 의 하면을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다.
기판 반출 핸드 (170A) 는, 예를 들어 다관절 로봇 혹은 패럴렐 링크 로봇으로서 구성되고, 유지 패드 (171A) 의 X 위치, Y 위치, 및 Z 위치를 변경할 수 있도록 되어 있다.
(반송 장치 (180A))
반송 장치 (180A) 는, 기판 교환 시에 있어서, 기판 반송부 (160A) 와 협동하는 장치이다. 환언하면, 노광 장치 (10A) 에서는, 기판 반송부 (160A) 와 반송 장치 (180A) 를 사용하여 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P) 의 반입 및 반출이 실시된다. 또, 반송 장치 (180A) 는, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28A) 상에 재치할 때에, 그 기판 (P) 의 위치 결정에도 사용된다. 반송 장치 (180A) 에 대해 도 3(a) ∼ 도 3(c) 를 사용하여 상세하게 설명한다.
반송 장치 (180A) 는, 도 3(a) ∼ 도 3(c) 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (182A), 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (183A), 및 오프셋 빔부 (185) 를 구비하고 있다.
기판 반입 베어러 장치 (182A) 는, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (184a), X 액추에이터 (186x), 및 Z 액추에이터 (186z) 를 구비하고 있다.
유지 패드 (184a) 는, 평면에서 볼 때 사각형의 판상의 부재로 이루어지고, 도시 생략한 베큠 장치로부터 공급되는 진공 흡인력에 의해, 기판 (P) 의 하면을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다. 또, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (184a) 는, Z 액추에이터 (186z) 에 의해 Z 축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (184a) 및 Z 액추에이터 (186z) 는, 기판 테이블 (24) 에 장착된 X 액추에이터 (186x) 에 의해, 일체적으로 X 축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다.
기판 반출 베어러 장치 (183A) 는, 도 3(c) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (184b), X 액추에이터 (186x), 및 Z 액추에이터 (186z) 를 구비하고 있다. 도 3(c) 에 나타내는 바와 같이, 일방 (+Y 측) 의 기판 반출 베어러 장치 (183A) 의 유지 패드 (184b) 는, 기판 홀더 (28A) 에 형성된, 예를 들어 2 개의 절결 (28b) 중, 일방 (+Y 측) 의 절결 (28b) 내에 일부가 삽입되어 있다. 또, 타방 (-Y 측) 의 기판 반출 베어러 장치 (183A) 의 유지 패드 (184b) 는, 타방 (-Y 측) 의 절결 (28b) 내에 일부가 삽입되어 있다.
유지 패드 (184b) 는, 평면에서 볼 때 사각형의 판상의 부재로 이루어지고, 도시 생략한 베큠 장치로부터 공급되는 진공 흡인력에 의해, 기판 (P) 의 하면을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다.
도 3(c) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (184b) 는, Z 액추에이터 (186z) 에 의해 Z 축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (184b) 및 Z 액추에이터 (186z) 는, 기판 테이블 (24) 에 장착된 X 액추에이터 (186x) 에 의해, 일체적으로 X 축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. Z 액추에이터 (186z) 는, 유지 패드 (184b) 를 지지하는 지주를 포함하고, 그 지주는, 기판 홀더 (28A) 의 외측에 배치되어 있다. 유지 패드 (184b) 는, Z 액추에이터 (186z) 에 의해 절결 (28b) 내에서 구동됨으로써, 기판 (P) 의 하면에 접촉하여 유지 가능한 위치와, 기판 (P) 의 하면으로부터 이간하는 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (184b) 는, Z 액추에이터 (186z) 에 의해, 절결 (28b) 내에 일부가 수용된 위치와, 기판 홀더 (28A) 의 상면보다 높은 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (184b) 는, X 액추에이터 (186x) 에 의해 Z 액추에이터 (186z) 와 일체적으로 구동됨으로써, X 축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
오프셋 빔부 (185) 는, Y 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 복수 (본 제 1 실시형태에서는, 예를 들어 8 개) 의 오프셋 빔 (185a) 을 가지고 있다. 오프셋 빔 (185a) 은, 기판 테이블 (24) 에 장착된 지지 부재 (185b) 에 의해 지지되고, 그 상면과 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 이 대략 동일 평면 내에 포함되도록 배치되어 있다. 오프셋 빔 (185a) 의 상면에는, 공기 취출용의 미소한 구멍부 (도시 생략) 가 복수 형성되어 있다. 오프셋 빔 (185a) 은, 도시 생략한 가압 기체 공급 장치로부터 공급되는 가압 기체 (공기) 를, 상기 구멍부를 통하여 오프셋 빔 (185a) 의 상면과 기판 (P) 의 이면 사이에 공급 (급기) 한다. 이로써, 기판 (P) 의 이면을 오프셋 빔 (185a) 의 상면에 대해 이간 (기판 (P) 을 부상) 시키는 것이 가능하다.
반송 장치 (180A) 의 동작의 상세한 것에 대하여는 후술한다.
또한, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 및 기판 반출 베어러 장치 (183A) 의 구성은, 적절히 변경이 가능하다. 예를 들어 각 베어러 장치 (182A, 183A) 는, 본 실시형태에서는, 기판 테이블 (24) 에 장착되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 홀더 (28A), 혹은 기판 테이블 (24) 을 XY 평면 내에서 구동하기 위한 XY 스테이지 장치 (도시 생략) 에 장착되어 있어도 된다. 또, 각 베어러 장치 (182A, 183A) 의 위치, 및 수도, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들어 기판 테이블 (24) 의 +Y 측, 및 -Y 측의 측면에 장착되어도 된다.
상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 노광 장치 (10A) (도 1 참조) 에서는, 도시 생략한 주제어 장치의 관리하, 도시 생략한 마스크 로더에 의해, 마스크 스테이지 (14) 상으로의 마스크 (M) 의 로드가 실시됨과 함께, 기판 반송 장치 (100A) 에 의해, 기판 홀더 (28A) 상으로의 기판 (P) 의 반입이 실시된다. 그 후, 주제어 장치에 의해, 도시 생략한 얼라인먼트 검출계를 사용하여 얼라인먼트 계측이 실행되고, 그 얼라인먼트 계측의 종료 후, 기판 (P) 상에 설정된 복수의 쇼트 영역에 축차 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 동작이 실시된다. 이 노광 동작은 종래부터 실시되고 있는 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 동작과 동일하므로, X 방향을 스캔 방향으로 한다. 또한, 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 동작에 관한 상세한 설명은 생략하는 것으로 한다. 그리고, 노광 처리가 종료된 기판 (P (P1)) 이 기판 반송 장치 (100A) 에 의해 기판 홀더 (28A) 상으로부터 반출됨과 함께, 다음으로 노광되는 다른 기판 (P (P2)) 이 기판 홀더 (28A) 에 반입됨으로써, 기판 홀더 (28A) 상의 기판 (P) 의 교환이 실시되고, 복수의 기판 (P) 에 대한 일련의 노광 동작이 실시된다.
(기판 교환 동작)
이하, 노광 장치 (10A) 에 있어서의 기판 홀더 (28A) 상의 기판 (P) 의 교환 동작에 대해, 도 4 ∼ 도 8 을 사용하여 설명한다. 이하의 기판 교환 동작은, 도시 생략한 주제어 장치에 의해 제어된다. 또한, 기판 교환 동작을 설명하기 위한 도 4 ∼ 도 8 에 있어서의 각 측면도에서는, 기판 반송부 (160A) 의 동작의 이해를 용이하게 하기 위해, X 축 구동 장치 (164) 등의 도시가 적절히 생략되어 있다.
또, 이하의 설명에서는, 스테이지 장치 (20A) 의 기판 홀더 (28A) 에는, 미리 노광이 완료된 기판 (P1) 이 재치되어 있고, 그 노광이 완료된 기판 (P1) 을 반출하면서, 기판 (P1) 과는 다른 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 에 재치하는 반입 동작에 대해 설명한다. 또한, 도 4 ∼ 도 8 의 각 도면에 있어서, 이해를 용이하게 하기 위해, 구성 요소의 동작 방향이 모식적으로 백색 화살표로 나타내어져 있다. 또, 기체를 흡인 또는 공급 (급기) 하는 상태가 일군의 흑색 화살표에 의해 모식적으로 나타내어져 있다.
도 4(a) 및 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 외부 반송 장치 (300) 에 의해 기판 (P2) 이 포트부 (150A) 로 반송될 때까지, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면이, 빔 유닛 (152) 의 하방에 위치하도록 이동된다. 이때, 포트부 (150A) 는, 다리 (154) 가 θy 방향으로 회전 구동된다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 는, Z 방향에 관해서, 빔 유닛 (152) 과 기판 반입 핸드 (161A) 사이에, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드를 배치 가능하도록, 빔 유닛 (152) 의 하방에 배치된다.
또한, 포트부 (150A) 의, 이 위치가 외부 반송 장치 (300) 와의 기판 수수 위치가 된다.
기판 (P2) 을 유지한 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드는, 기판 (P2) 이 빔 유닛 (152) 의 상공 (+Z 측) 에 위치하도록, -X 방향으로 이동된다. 이때, 외부 반송 장치 (300) 가 갖는 포크상의 로봇 핸드의 각 손가락부가, 평면에서 볼 때 Y 축 방향에 있어서 서로 인접하는 빔 유닛 (152) 끼리의 간극에 위치하도록, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드와 빔 유닛 (152) 의 Y 위치가 위치 결정되어 있다.
다음으로, 도 4(c) 에 나타내는 바와 같이, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드가 강하 구동되고, 이 로봇 핸드의 각 손가락부가 빔 유닛 (152) 의 복수의 빔의 간극을 통과함으로써, 외부 반송 장치 (300) 는 기판 (P2) 을 빔 유닛 (152) 상에 수수한다. 빔 유닛 (152) 의 하방에서 대기하고 있는 기판 반송부 (160A) 와 접촉하지 않도록, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드의 Z 위치가 제어된다. 이 후, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드는 +X 방향으로 구동됨으로써, 노광 장치 (10A) 내로부터 퇴출한다.
기판 반송부 (160A) 는, 상승 이동 (+Z 방향으로 이동) 되고, 기판 반출 핸드 (170A) 의 유지 패드 (171A) 가 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한다. 이 후, 도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 포트부 (150A) 의 빔 유닛 (152) 이 갖는 복수의 빔 (153) 각각에 대해 가압 기체가 공급되고, 그 가압 기체가 복수의 빔 (153) 각각의 상면으로부터 기판 (P2) 의 하면을 향하여 급기 (분출) 된다. 이로써, 기판 (P2) 이 기판 반송부 (160A) 에 흡착 지지되면서, 기판 (P2) 이 빔 유닛 (152) 에 대해, 미소한 (예를 들어, 수십 마이크로미터 내지 수백 마이크로미터의) 간극을 통하여 부상한다. 또, 빔 유닛 (152) 은, 포트부 (150A) 의 다리 (154) 가 θy 방향에 관해서 회전 구동됨으로써, -X 방향 및 -Z 방향으로 이동된다.
기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한 기판 반출 핸드 (170A) 의 유지 패드 (171A) 는, 적절히 X 축, Y 축, 및 θz 방향 (수평면 내 3 자유도 방향) 으로 미소 구동되고, 이로써 기판 반입 핸드 (161A) 에 대한 기판 (P2) 의 위치 조정 (얼라인먼트) 이 실시된다. 기판 (P2) 은, 빔 유닛 (152) 에 의해 비접촉 지지되고 있으므로, 기판 (P2) 의 수평면 내 3 자유도 방향의 위치 조정 (미소량의 이동) 을, 저마찰 상태에서 실시할 수 있다. 또한, 여기서 서술한 기판 (P2) 의 위치 조정 (얼라인먼트) 은, 생략할 수 있고, 필요에 따라 실시하도록 제어해도 된다.
이 후, 도 5(b) 에 나타내는 위치까지, 기판 반송부 (160A) 가 +Z 방향으로 상승 구동된다. 이로써, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161A) 에 수수된다. 환언하면, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 이, 기판 반입 핸드 (161A) 에 의해 하방으로부터 떠내어진다.
빔 유닛 (152) 은, 다리 (154) 가 θy 방향에 관해서 더욱 회전 구동됨으로써, 더욱 -X 방향으로 구동되어, 기판 홀더 (28A) 로부터 기판 (P1) 을 반출하기 위한, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 수수 위치 (도 5(c) 에 도시된 위치) 로 이동한다.
또, 상기 서술한 외부 반송 장치 (300) 로부터 기판 반입 핸드 (161A) 로의 포트부 (150A) 를 통한 기판 (P2) 의 수수 동작 (적절히 얼라인먼트 동작을 포함한다) 과 병행하여, 스테이지 장치 (20A) 에서는, 노광이 완료된 기판 (P1) 을 재치한 기판 홀더 (28A) 가 소정의 기판 교환 위치 (포트부 (150A) 에 대한 기판 수수 위치) 에 배치되도록, 기판 테이블 (24) 이 +X 방향으로 이동된다. 본 제 1 실시형태에 있어서, 기판 홀더 (28A) 의 기판 교환 위치는, 포트부 (150A) 에 대해 -X 측의 위치이다. 또한, 이해를 용이하게 하기 위해서, 도 4(a) ∼ 도 5(b) 에서는 기판 홀더 (28A) 가 동일 위치에 도시되어 있지만, 노광 장치 (10A) 의 통상적인 가동 시에는, 상기 기판 (P2) 의 외부 반송 장치 (300) 로부터 기판 반입 핸드 (161A) 로의 수수 동작과 병행하여 기판 (P1) 에 대한 노광 동작이 실시되고 있고, 그때에 기판 홀더 (28A) 는, X 방향 및 Y 방향에 관해서 적절히 이동하고 있다.
또, 기판 홀더 (28A) 의 기판 교환 위치로의 이동 동작과 병행하여, 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (183A) 각각의 유지 패드 (184b) 가 상승 구동된다. 유지 패드 (184b) 는, 기판 홀더 (28A) 의 상면에 진공 흡착 유지되고 있는 기판 (P1) 의 일부 (절결 (28b) (도 3(a) 및 도 3(c) 참조) 상에 배치된 부분) 를, 이면으로부터 흡착 파지한다.
이 후, 도 5(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 을 지지한 기판 반입 핸드 (161A) 가, -X 방향으로 이동된다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 교환 위치에 위치 결정된 기판 홀더 (28A) 의 상공으로 이동된다. 한편, 빔 유닛 (152) 의 상면의 Z 위치와, 기판 홀더 (28A) 의 상면의 Z 위치는, 대략 동일한 높이로 설정되어 있다. 또한, 이들을 대략 동일한 높이로 설정할 때에, 기판 홀더 (28A) 를 Z 축 방향으로 구동하여, 높이를 조정해도 된다.
오프셋 빔부 (185) 에서는, 오프셋 빔 (185a) 의 상면으로부터 가압 기체가 분출된다.
또, 스테이지 장치 (20A) 에서는, 기판 홀더 (28A) 의 상면으로부터 기판 (P1) 의 하면에 대해 가압 기체가 급기 (분출) 된다. 이로써, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 으로부터 부상하고, 기판 (P1) 의 하면과 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 사이의 마찰이 저마찰 상태가 된다.
또한, 스테이지 장치 (20A) 에서는, 기판 반출 베어러 장치 (183A) 의 유지 패드 (184b) 가, 상기 기판 (P1) 의 부상 동작에 추종하도록 +Z 방향으로 약간 상승 구동됨과 함께, 기판 (P1) 의 일부를 흡착 파지한 상태에서, +X 방향 (포트부 (150A) 측) 으로, 소정의 스트로크로 이동된다. 유지 패드 (184b) (즉 기판 (P1)) 의 이동량은, 예를 들어 50 mm ∼ 100 mm 정도로 설정된다. 이로써, 기판 (P1) 의 +X 측의 단부가 오프셋 빔 (185a) 에 비접촉 지지되고, 기판 (P1) 의 위치가 X 방향에 관해서 기판 홀더 (28A) 로부터 +X 방향측으로 소정량 오프셋된다.
또한, 스테이지 장치 (20A) 에서는, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 가, 소정의 스트로크로 +X 방향으로 이동된다.
도 6(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 을 지지한 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 의 상공에 있어서의 소정 위치에 배치된다. 이로써, 기판 (P2) 은, 기판 교환 위치에 위치 결정된 기판 홀더 (28A) 의 대략 바로 위에 위치한다. 이때, 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 홀더 (28A) 는, 기판 (P1) 의 Y 위치와 기판 (P2) 의 Y 위치가, 대략 일치하도록 위치 결정된다. 이것에 대해, X 방향에 관해서는, 기판 (P1) 과 기판 (P2) 이 상이한 위치에 배치된다. 구체적으로는, 상기 서술한 바와 같이 기판 (P1) 이 +X 측으로 기판 홀더 (28A) 로부터 오프셋하고 있는 분만큼, 기판 (P1 및 P2) 의 X 위치가 상대적으로 상이하고, 기판 (P2) 의 -X 측의 단부는, 기판 (P1) 의 -X 측의 단부보다 -X 측에 배치되어 있다 (돌출되어 있다). 또한, 이때, 기판 반입 핸드 (161A) 상의 기판 (P2) 은, 기판 반출 핸드 (170A) 에 의해 그 하면이 흡착 파지되어 있어도 되고, 손가락부 (162A) 에 의해 흡착 파지 혹은 마찰력에 의해 유지되고 있어도 된다. 또한, 기판 홀더 (28A) 에 절결 (28b) 을 형성하지 않아도 된다. 상기 서술한 바와 같이, 기판 홀더 (28A) 의 상면의 장변 및 단변의 길이는, 기판 (P) 의 장변 및 단변의 길이에 대해, 각각 약간 짧게 설정되어 있는 경우, 기판 홀더 (28A) 로부터 돌출된 기판 (P) 을 유지 패드 (184b) 가 유지한 상태에서 +X 축 방향으로 이동하고, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 으로부터 +X 측으로 오프셋시킬 수 있다면, 절결 (28b) 을 기판 홀더 (28A) 상에 형성하지 않아도 된다. 이 경우, 기판 (P) 의 단부에 있어서도 기판 홀더 (28A) 상의 평면 교정을 실시할 수 있도록 된다.
그 후, 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 와 접촉하지 않는 위치까지 -Z 방향으로 구동된다. 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 (P2) 의 -X 측 단부 (기판 (P2) 의 일부) 를, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접촉시킨다. 그리고, 유지 패드 (184a) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 상의 기판 (P2) 의 일부를 하방으로부터 흡착 유지한다. 유지 패드 (184a) 는, Z 축 방향의 위치가, 기판 홀더 (28A) 의 상면과 기판 반입 핸드 (161A) 의 기판 유지면 사이의 위치에서, 기판 (P2) 의 일부를 흡착 유지한다. 유지 패드 (184a) 는, 기판 (P2) 을 흡착 유지하면, 기판 (P2) 의 X 위치와 Y 위치를 구속한다. 이로써, 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161A) 외로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 기판 반입 베어러 장치 (182A) 는, 기판 (P2) 의 -X 측 단부의 좁은 면적을 유지한다. 보다 구체적으로는, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 만으로는 기판 (P2) 전체를 지지할 수 없는 정도의 면적이다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 의 손가락부의 X 방향의 치수는 기판 (P2) 의 X 방향의 치수보다 짧다고 설명했지만, 동일한 정도의 치수여도 되고, 기판 반입 핸드 (161A) 의 손가락부의 X 방향의 치수쪽이 길어도 된다. 그 경우는, 유지 패드 (184a) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 의 손가락부와 손가락부 사이의 영역을 유지하도록 하면 된다.
또, 유지 패드 (184a) 에 의한 기판 (P2) 의 흡착 유지 동작과 병행하여, 기판 (P2) 의 흡착 파지를 해방한 기판 반출 핸드 (170A) 가 구동되고, 기판 (P1) 중, 기판 홀더 (28A) 로부터 +X 측으로 오프셋된 부분의 하면을 흡착 파지한다. 또, 빔 유닛 (152) 은, 가압 기체를 분출시킨다.
그 후, 도 6(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 가, 기판 (P2) 의 일부 (-X 측 단부) 를 흡착 파지한 상태에서, 기판 반송부 (160A) 가 반출 방향 (+X 방향) 으로 이동된다. 또한, 이때, 기판 반입 핸드 (161A) 의 손가락부 (162A) 로부터 기판 (P2) 의 하면에 대해 가압 기체를 급기 (분출) 하여, 접촉 마찰을 저감하면 된다.
기판 반송부 (160A) 가 반출 방향 (+X 방향) 으로 구동됨과 함께, 기판 (P1) 을 유지한 기판 반출 핸드 (170A) 가 +X 방향으로 구동된다. 이로써, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28A) 상으로부터, 포트부 (150A) (빔 유닛 (152)) 상으로 이동한다. 이때, 빔 유닛 (152) 이 갖는 빔 (153) 각각의 상면으로부터는 가압 기체가 분출되고 있으므로, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (28A) 및 포트부 (150A) 에 대해 비접촉 상태 (부상한 상태) 에서 기판 홀더 (28A) 로부터 반출된다. 또, 1 쌍의 기판 반출 베어러 장치 (183A) 각각의 유지 패드 (184b) 는, 기판 홀더 (28A) 의 절결 (28b) (도 3(a) 및 도 3(c) 참조) 내에 일부가 수용되도록, -Z 방향 및 -X 방향으로 구동된다.
또, 도 6(c) 및 도 7(a) ∼ 도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 가 +X 방향으로 이동됨으로써, 유지 패드 (184a) 에 의해 일부가 유지된 기판 (P2) 에 대해 기판 반입 핸드 (161A) 가 X 방향에 관해서 상대 이동된다. 그리고, 도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 가, X 방향에 관해서 기판 홀더 (28A) 보다 +X 측까지 이동됨으로써, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 의 상공 (+Z 측의 공간) 및 기판 (P2) 의 하방 (-Z 측의 공간) 으로부터 퇴피된다. 환언하면, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 보다 +X 측으로 이동됨으로써, 유지 패드 (184a) 에 의해 일부가 유지된 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28A) 사이의 공간으로부터 퇴피된다. 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 보다 +X 측으로 이동할 때, 기판 홀더 (28A) 의 상공, 요컨대, 기판 홀더 (28A) 의 상면보다 Z 위치가 높은 위치를 이동한다. 이와 같이, 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28A) 사이의 공간으로부터 기판 반입 핸드 (161A) 가 퇴피됨으로써, 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 홀더 (28A) 에 수수된다. 즉, 기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 홀더 (28A) 로 기판 (P2) 이 반입된다. 기판 (P2) 중, 기판 반입 핸드 (161A) 와 유지 패드 (184a) 사이의 영역이, 기판 홀더 (28A) 에 의해 유지된다.
여기서, 유지 패드 (184a) 는, 기판 (P2) 의 일부를 흡착 유지함으로써, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P2) 의 상대 위치를, X 방향 및 Y 방향에 관해서, 고정 혹은 소정의 미소한 가동 범위 내로 제한하고 있다. 이 소정의 가동 범위는, 기판 홀더 (28A) (혹은 기판 테이블 (24)) 에 대한 유지 패드 (184a) 의 구동 범위에 의해 설정된다. 또한, 유지 패드 (184a) 는, X 방향 및 Y 방향의 적어도 일방에 관해서, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P2) 의 상대 위치 (상대적인 가동 범위) 를 설정하는 기능을 가지고 있으면, 반드시 기판 테이블 (24) (혹은 기판 홀더 (28A)) 에 설치되어 있지 않아도 되고, 예를 들어, 노광 장치 (10A) 의 도시 생략한 칼럼 등의 구조체에 설치되고, 기판 홀더 (28A) 의 상공으로부터 매달린 구성으로 해도 된다. 또한, 이 경우에는, 유지 패드 (184a) 가 기판 (P2) 의 상면을 유지하도록 해도 된다.
상기 서술한 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 가, 기판 홀더 (28A) 에 대해 +X 방향, 요컨대 기판 홀더 (28A) 의 기판 유지면을 따르는 방향, 기판 홀더 (28A) 의 기판 유지면과 평행한 방향으로 상대 이동함으로써 기판 (P2) 의 하방으로부터 퇴피함에 따라, 기판 (P2) 의 일부가 -X 측으로부터 순차적으로 기판 홀더 (28A) 상에 재치되어 간다. 그때, 기판 반입 핸드 (161A) 가 유지하는 기판 (P2) 의 면적이 감소하고, 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면이 지지하는 기판 (P2) 의 면적이 증가한다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 의 -X 측의 선단부가 기판 홀더 (28A) 보다 +X 측으로 이동될 때까지의 기간 (즉, 기판 홀더 (28A) 와 기판 (P2) 사이의 공간으로부터 기판 반입 핸드 (161A) 가 모두 퇴피될 때까지의 기간) 의 적어도 일부의 기간에 있어서, 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 홀더 (28A) 와 유지 패드 (184a) 는, 각각 기판 (P2) 의 서로 상이한 부분을 동시에 지지 (혹은 유지) 하게 된다. 환언하면, 그 적어도 일부의 기간에 있어서, 기판 (P2) 의 대략 전체면이 기판 반입 핸드 (161A), 기판 홀더 (28A) 및 유지 패드 (184a) 에 의해 지지되게 (기판 (P2) 의 임의의 부분이 기판 반입 핸드 (161A), 기판 홀더 (28A) 및 유지 패드 (184a) 중 어느 것에 의해 지지되게) 된다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 홀더 (28A) 에 의한 기판 (P2) 의 지지 (혹은 유지) 는, 접촉한 상태로 한정하지 않고, 기체 (에어 갭) 를 통한 비접촉 상태에서의 지지 (혹은 유지) 여도 된다.
또, 상기 서술한 바와 같이 기판 반입 핸드 (161A) 의 -X 측의 선단부가 기판 홀더 (28A) 보다 +X 측으로 이동될 때까지의 기간에, 기판 반입 핸드 (161A) 에 의한 기판 (P2) 의 피지지 부분의 Z 축 방향 (기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면과 수직인 방향) 에 관한 위치 (Z 위치) 는, 기판 (P2) 중 유지 패드 (184a) 가 유지하고 있는 부분의 Z 위치보다 높게 되어 있다. 또, 상기 서술한 바와 같이 기판 반입 핸드 (161A) 를 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28A) 사이의 공간으로부터 +X 방향으로 퇴피시킴에 따라, 기판 홀더 (28A) 에 지지된 기판 (P2) 의 피지지 부분의 Z 축 방향의 위치 (Z 위치) 는 점차 저하한다. 또한, 기판 (P2) 의 가요성이 낮은 (강성을 가져, 휘기 어려운) 경우에는, 기판 반입 핸드 (161A) 를 퇴피시킴에 따라, 기판 (P2) 이 유지 패드 (184a) 에 유지된 부분을 축으로 θy 방향에 관해서 원운동을 하도록 기판 홀더 (28A) 상에 착지하도록 되지만, 이 경우에도 기판 반입 핸드 (161A) 에 의한 기판 (P2) 의 피지지 부분의 Z 위치는 점차로 저하한다. 또한, 기판 홀더 (28A) 에 지지된 기판 (P2) 의 피지지 부분의 X 축 방향에 관한 위치 (X 위치) 는, 점차 +X 방향으로 이동된다.
또, 상기 서술한 바와 같이 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 (P2) 의 하방으로부터 퇴피하는 데에 수반하여, 기판 (P2) 이 -X 측으로부터 차례차례 기판 홀더 (28A) 상에 재치되어 갈 때에, 도시 생략한 위치 계측 장치에 의해, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P2) 의 위치가 계측된다. 그 계측 결과에 기초하여, 1 쌍의 기판 반입 베어러 장치 (182A) 각각의 유지 패드 (184a) 가, X 축 방향 및 Y 축 방향의 적어도 일방으로 구동된다. 이로써, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P2) 의 X 축 방향 위치, Y 축 방향 위치, 및 θz 방향의 각도가 조정된다. θz 방향의 회전 조정을 실시하는 경우에는, 각각의 유지 패드 (184a) 를 서로 상이한 양만큼 구동하면 된다. 또한, 도시 생략한 위치 계측 장치는, 예를 들어, 스테이지 장치 (20A) (예를 들어, 기판 홀더 (28A), 기판 테이블 (24)) 혹은 노광 장치 (10A) 가 구비하는 도시 생략한 칼럼 등의 구조체의 적어도 일방에 배치하면 된다.
기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 홀더 (28A) 에 수수된 기판 (P2) 은, 도 8(a) 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (184a) 에 의해 흡착 파지되고 있는 부분을 제외하고, 기판 홀더 (28A) 상에 재치된다. 또한, 유지 패드 (184a) 를 Z 축 방향으로 구동하여, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 에 수수하는 동작을 보조하도록 해도 된다. 이때, 기판 홀더 (28A) 로부터의 가압 기체의 급기 (분출) 가 공기 저항이 되어, 기판 (P2) 이 직접 기판 홀더 (28A) 에 충돌되는 것을 방지할 수 있어, 기판 (P2) 의 파손을 방지할 수 있다. 또 기판 홀더 (28A) 로부터의 가압 기체의 급기 (분출) 를 실시할 수 없어도, 기판 홀더 (28A) 의 상면과 기판 (P2) 사이의 공기가 공기 저항이 되어, 상기 서술한 효과가 얻어진다. 그 후, 기판 홀더 (28A) 로부터의 가압 기체의 급기 (분출) 를 정지함으로써, 기판 (P2) 은 기판 홀더 (28A) 의 상면 (TS) 에 착지하고, 상면 (TS) 에 접촉한 상태가 된다. 이로써, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P2) 의 X 축 방향 위치, Y 축 방향 위치, 및 θz 방향의 각도가 변화되지 않게 된다.
또, 빔 유닛 (152) 은, 기판 (P1) 에 대한 가압 기체의 분출을 정지한다. 기판 반출 핸드 (170A) 는, 기판 (P1) 의 파지를 해방한다.
기판 반출 핸드 (170A) 가 기판 (P1) 의 파지를 해방한 후, 기판 반송부 (160A) 가 상승 구동된다. 기판 (P1) 이 재치된 빔 유닛 (152) 은, 외부 반송 장치 (300) 에 대한 기판 수수 위치로 이동된다.
도 8(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28A) 상에 기판 (P2) 이 재치되면, 유지 패드 (184a) 는 기판 (P2) 의 흡착 파지를 해제하고, 기판 (P2) 의 하방으로부터 퇴피하도록 -X 방향으로 이동한다. 이로써, 기판 (P2) 중, 유지 패드 (184a) 에 유지되고 있던 부분이, 기판 홀더 (28A) 의 상면에 재치된다.
외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드는, 빔 유닛 (152) 보다 낮은 Z 위치에서 -X 방향으로 구동되고, 빔 유닛 (152) 의 하방에 배치된다.
그 후, 도 8(c) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치 (20A) 는, 기판 홀더 (28A) 에 의해 기판 (P2) 을 흡착 유지한 채로 소정의 노광 개시 위치로 이동한다. 기판 (P2) 에 대한 노광 동작 시의 스테이지 장치 (20A) 의 동작에 대해서는, 설명을 생략한다.
한편, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드는 상승 이동되고, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P1) 을 아래로부터 떠낸다. 노광이 완료된 기판 (P1) 을 유지한 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드는, +X 방향으로 이동되어 노광 장치 (10A) 내로부터 퇴출한다.
그 후, 포트부 (150A) 에서는, 기판 반입 핸드 (161A) 와의 접촉을 피하기 위해서 빔 유닛 (152) 이 -X 방향으로 이동되고, 기판 반입 핸드 (161A) 가 +X 방향으로 이동된다.
노광이 완료된 기판 (P1) 이, 예를 들어 코터/디벨로퍼 등의 외부 장치 (도시 생략) 에 수수된 후, 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드는, 기판 (P2) 의 다음으로 노광이 실시될 예정인 기판 (P3) 을 유지하여 포트부 (150A) 를 향하여 이동된다.
그리고, 도 4(a) 에서 설명한 바와 같이, 외부 반송 장치 (300) 에 의해 새로운 기판 (P3) 이 포트부 (150A) 로 운반되어 올 때까지, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면이, 빔 유닛 (152) 의 하면보다 하방에 위치하도록, 기판 반송부 (160A) 는 강하 이동 (-Z 방향으로 이동) 된다. 이와 같이, 도 4(a) ∼ 도 8(c) 에 나타내는 동작을 반복함으로써, 복수의 기판 (P) 에 대해, 노광 동작 등을 연속하여 실시할 수 있다.
이상 상세하게 설명한 바와 같이, 기판 (P2) 은, 기판 반입 핸드 (161A) 에만 유지되고 있던 상태로부터, 기판 반입 핸드 (161A) 와 유지 패드 (184a) 에 유지된 상태가 된다. 그리고, 기판 (P2) 은, 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 홀더 (28A) 에 대해 상대 이동함에 따라, 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 홀더 (28A) 에 유지된다. 그리고, 도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 의 X 축 방향 위치가 기판 홀더 (28A) 와 겹치지 않는 위치까지 기판 반입 핸드 (161A) 가 이동되면, 기판 (P2) 은, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 홀더 (28A) 에 의해 유지되고, 마지막에는, 기판 홀더 (28A) 에만 지지된다. 기판 (P2) 은, 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 홀더 (28A) 와 유지 패드 (184a) 중 어느 것에 의해 유지된 상태에서, 기판 홀더 (28A) 에 반입된다.
이상 상세하게 설명한 바와 같이, 기판 홀더 (28A) 로부터 기판 (P1) 을 반출하는 동작과, 기판 홀더 (28A) 에 기판 (P2) 을 반입하는 동작을, 적어도 일부 병행하여 실시할 수 있어, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 교환의 시간을 짧게 할 수 있다. 또, 기판 홀더 (28A) 에 기판 (P2) 을 반입할 때에, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 의 상공 (+Z 측의 공간) 을 이동하기 때문에, 그 이동 경로 상에 간섭하는 것이 없어, 빠르게 기판 반입 핸드 (161A) 를 구동시킬 수 있다. 이로써, 기판 홀더 (28A) 에 기판 (P2) 을 반입하는 동작을 신속히 실시할 수 있기 때문에, 기판 교환 시간을 짧게 할 수 있다. 또, 기판 반입 핸드 (161A) 를, 기판 홀더 (28A) 의 상공에서 +X 측으로 이동시키는 동작에 의해, 기판 홀더 (28A) 로부터 기판 (P1) 을 반출하면서, 기판 홀더 (28A) 에 기판 (P2) 을 반입할 수 있다. 요컨대, 기판 반입 시와 기판 반출 시에 공통의 구동계가 사용되므로, 기판 반입 시와 기판 반출 시에 각각 다른 구동계를 설치할 필요가 없어, 구동계의 수를 줄일 수 있다.
이상 상세하게 설명한 바와 같이, 본 제 1 실시형태에 의하면, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 에 반송하는 기판 반송 장치 (100A) 에 있어서, 기판 홀더 (28A) 의 상방에서 기판 (P2) 을 유지하는 기판 반입 핸드 (161A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 에 유지된 기판 (P2) 의 일부를 유지하는 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 홀더 (28A) 의 상방으로부터 퇴피되도록, 기판 홀더 (28A) 및 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 의 일방을 타방에 대해 상대 이동시키는 X 축 구동 장치 (164) 를 구비하고, 기판 홀더 (28A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 와 기판 반입 베어러 장치 (182A) 는, X 축 구동 장치 (164) 에 의한 상대 이동 중에 기판 (P2) 을 유지한다. 이로써, 기판 (P2) 이 -X 측 (포트부 (150A) 와는 반대측) 의 단부로부터 순서대로 기판 홀더 (28A) 에 재치되어 가기 때문에, 기판 홀더 (28A) 나 기판 (P2) 에 흠집이 나기 어렵고, 접촉에 의한 발진이 감소한다. 또, 기판 홀더 (28A) 와 기판 (P2) 사이에 공기 고임이 발생하기 어렵고, 기판 (P2) 이 주름지기 어렵다. 또, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28A) 상에서 이동해 버리는 사태를 억제할 수 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 의 퇴피 상황 (속도·위치) 에 따라, 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28A) 의 재치를 컨트롤 (예를 들어, 도중에 재치를 정지시킨다) 할 수 있다. 그 때문에, 기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 (P2) 에 대해 마찰을 저감하기 위해서, 가압 기체를 분출하지 않아도 된다. 또, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 를 상하로 구동시키는 기구를 생략할 수 있다.
또, 본 제 1 실시형태에 의하면, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 반송하는 기판 반송 장치 (100A) 에 있어서, 홀더 기판 유지면의 상방에 설치되고, 기판 (P2) 의 일부와 홀더 기판 유지면의 거리가 기판 (P2) 의 타부와 홀더 기판 유지면의 거리보다 짧은 상태의 기판 (P2) 을 유지하는 기판 반입 핸드 (161A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 에 유지된 기판 (P2) 의 타부를 유지하는 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 홀더 (28A) 의 상방으로부터 퇴피되도록, 기판 홀더 (28A) 및 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 를 홀더 기판 유지면을 따른 방향으로 상대 이동시키는 X 축 구동 장치 (164) 를 구비한다. 이로써, 기판 (P2) 을 -X 측 (포트부 (150A) 와는 반대측) 의 단부로부터 순서대로 기판 홀더 (28A) 에 재치해 갈 수 있기 때문에, 기판 홀더 (28A) 나 기판 (P2) 에 흠집이 나기 어렵고, 접촉에 의한 발진이 감소한다. 또, 기판 홀더 (28A) 와 기판 (P2) 사이에 공기 고임이 발생하기 어렵고, 기판 (P2) 이 주름지기 어렵다. 또, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28A) 상에서 이동해 버리는 사태를 억제할 수 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 의 퇴피 상황 (속도·위치) 에 따라, 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28A) 의 재치를 컨트롤 (예를 들어, 도중에 재치를 정지시킨다) 할 수 있다. 그 때문에, 기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 (P2) 에 대해 마찰을 저감하기 위해서, 가압 기체를 분출하지 않아도 된다. 또, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 를 상하로 이동시키는 기구를 생략할 수 있다.
또, 본 제 1 실시형태에 의하면, 기판 (P2) 을 유지 가능한 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 기판 (P2) 을 반송하는 기판 반송 장치 (100A) 에 있어서, 기판 홀더 (28A) 의 상방에서 기판 (P2) 을 유지하는 기판 유지면을 갖는 기판 반입 핸드 (161A) 와, 상하 방향에 관해서 홀더 기판 유지면과 기판 유지면 사이의 위치에서, 기판 반입 핸드 (161A) 에 유지된 기판 (P2) 의 일부를 유지하는 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 홀더 (28A) 의 상방으로부터 퇴피되도록, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 가 기판 (P2) 의 일부를 유지 한 상태에서, 기판 홀더 (28A) 및 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 를 상대 이동시키는 X 축 구동 장치 (164) 를 구비한다. 이로써, 기판 (P2) 을 -X 측 (포트부 (150A) 와는 반대측) 의 단부로부터 순서대로 기판 홀더 (28A) 에 재치해 갈 수 있기 때문에, 기판 홀더 (28A) 나 기판 (P2) 에 흠집이 나기 어렵고, 접촉에 의한 발진이 감소한다. 또, 기판 홀더 (28A) 와 기판 (P2) 사이에 공기 고임이 발생하기 어렵고, 기판 (P2) 이 주름지기 어렵다. 또, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28A) 상에서 이동해 버리는 사태를 억제할 수 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 의 퇴피 상황 (속도·위치) 에 따라, 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28A) 의 재치를 컨트롤 (예를 들어, 도중에 재치를 정지시킨다) 할 수 있다. 그 때문에, 기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 (P2) 에 대해 마찰을 저감하기 위해서, 가압 기체를 분출하지 않아도 된다. 또, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 를 상하로 이동시키는 기구를 생략할 수 있다.
또, 본 제 1 실시형태에 의하면, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 반송하는 기판 반송 장치 (100A) 에 있어서, 기판 홀더 (28A) 의 상방에서 기판 (P2) 을 유지하는 기판 반입 핸드 (161A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 에 유지된 기판 (P2) 의 일부를 유지하는 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와, 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 홀더 (28A) 의 상방으로부터 퇴피되도록, 기판 홀더 (28A) 및 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 를, 홀더 기판 유지면을 따른 소정 방향으로 상대 이동시키는 X 축 구동 장치 (164) 를 구비하고, 기판 반입 핸드 (161A) 는, X 축 구동 장치 (164) 에 의한 상대 이동 중에, 기판 (P2) 중 기판 반입 핸드 (161A) 에 유지된 영역의 상하 방향의 위치가 기판 홀더 (28A) 에 근접하도록, 기판 (P2) 을 유지한다. 이로써, 기판 (P2) 을 -X 측 (포트부 (150A) 와는 반대측) 의 단부로부터 순서대로 기판 홀더 (28A) 에 재치해 갈 수 있기 때문에, 기판 홀더 (28A) 나 기판 (P2) 에 흠집이 나기 어렵고, 접촉에 의한 발진이 감소한다. 또, 기판 홀더 (28A) 와 기판 (P2) 사이에 공기 고임이 발생하기 어렵고, 기판 (P2) 이 주름지기 어렵다. 또, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28A) 상에서 이동해 버리는 사태를 억제할 수 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 의 퇴피 상황 (속도·위치) 에 따라, 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28A) 의 재치를 컨트롤 (예를 들어, 도중에 재치를 정지시킨다) 할 수 있다. 그 때문에, 기판 반입 핸드 (161A) 로부터 기판 (P2) 에 대해 마찰을 저감하기 위해서, 가압 기체를 분출하지 않아도 된다. 또, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 를 상하로 이동시키는 기구를 생략할 수 있다.
또 본 제 1 실시형태에 있어서, 기판 반입 핸드 (161A) 의 기판 유지면은, 홀더 기판 유지면에 대해 경사져 형성된다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 가 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28A) 사이로부터 퇴피하는 경우, 기판 반입 핸드 (161A) 는 경사진 기판 (P2) 의 하면으로부터 멀어지는 방향 (기판 (P2) 의 하면의 접선 방향과는 상이한 방향) 으로 퇴피하기 때문에, 접촉 마모를 저감할 수 있다.
또, 본 제 1 실시형태에 있어서, X 축 구동 장치 (164) 는, 기판 홀더 (28A) 가 기판 (P2) 을 유지하는 유지면을 따른 방향으로, 기판 홀더 (28A) 및 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 의 일방을 타방에 대해 상대 이동시킨다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 는 경사진 기판 (P2) 의 하면으로부터 멀어지는 방향 (기판 (P2) 의 하면의 접선 방향과는 상이한 방향) 으로 퇴피하기 때문에, 접촉 마모를 저감할 수 있다.
또, 본 제 1 실시형태에 있어서, X 축 구동 장치 (164) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 를 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면과 평행한 방향으로 이동시킨다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161A) 는 경사진 기판 (P2) 의 하면으로부터 멀어지는 방향 (기판 (P2) 의 하면의 접선 방향과는 상이한 수평 방향) 으로 퇴피하기 때문에, 접촉 마모를 저감할 수 있다.
(제 1 변형예)
제 1 변형예는, 기판 반송 장치의 구성을 변경한 예이다. 구체적으로는, 제 1 변형예에 관련된 노광 장치 (10B) 의 기판 반송 장치 (100B) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면이 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면과 평행한 상태와, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면이 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사진 상태를 전환하는 구동계를 구비하고 있다.
제 1 변형예에 관련된 기판 반송 장치 (100B) 를 사용한, 기판 홀더 (28A) 상의 기판 (P) 의 교환 동작에 대해, 도 9(a) ∼ 도 9(c) 를 사용하여 설명한다.
또한, 도 9(a) 의 상태는, 제 1 실시형태에 있어서의 도 5(a) 의 후, 스테이지 장치 (20A) 가 포트부 (150A) 와의 기판 수수 위치에 배치된 상태를 나타내고 있다.
도 9(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 상에 기판 (P2) 이 재치되어 있다. 이때, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면은, 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면과 평행한 상태로 되어 있다.
그 후, 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면을 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면과 대략 평행하게 유지한 채로, 기판 (P2) 을 하방으로부터 지지한 기판 반입 핸드 (161A) 가, -X 방향으로 구동된다. 또한, 스테이지 장치 (20A), 기판 반입 베어러 장치 (182A), 기판 반출 베어러 장치 (183A), 및 오프셋 빔 (185a) 의 각 동작은, 도 5(c) 에서 설명한 동작과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
그 후, 기판 (P2) 을 하방으로부터 지지한 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 홀더 (28A) 의 상공에 있어서의 소정 위치에 배치된다.
그리고, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 는 상승 구동되면서, 그 선단이 하방으로 기울도록 구동된다. 요컨대, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면이 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사진 상태가 되도록 구동된다. 이로써, 기판 (P2) 의 선단이, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접촉한다. 유지 패드 (184a) 는, 그 기판 (P2) 의 -X 측의 단부 근방을 흡착 유지한다. 또한, 기판 반입 핸드 (161A) 는, 그 선단이 하방으로 기울도록 구동되었다고 해도, 그 선단이 기판 홀더 (28A) 의 상면과 접촉할 우려가 없는 Z 위치에서, 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면과 평행하게 유지한 채로 -X 방향으로 이동하도록 해도 된다.
이후의 동작은, 제 1 실시형태와 거의 동일하므로, 설명을 생략한다.
제 1 변형예에 의하면, 포트부 (150A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 의 기판 (P2) 의 수수 시에, 포트부 (150A) 의 기판 재치면과 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면이 평행 상태에서 기판 (P2) 을 일방으로부터 타방으로 수수할 수 있기 때문에, 기판 수수 시에 있어서의 기판 (P2) 의 파손의 가능성을 적게 할 수 있다.
또, 기판 (P2) 을 하방으로부터 지지한 기판 반입 핸드 (161A) 가, -X 방향으로 이동될 때에, 포트부 (150A) 및 기판 홀더 (28A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 의 Z 방향의 거리를 길게 할 수 있다. 그 결과, 기판 반입 핸드 (161A) 가 -X 방향으로 이동되고 있을 때, 포트부 (150A) 및/또는 기판 홀더 (28A) 와 기판 반입 핸드 (161A) 가 접촉할 우려가 낮아진다.
또한, 기판 반입 핸드 (161A) 의 상면과 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면의 경사 각도를 서서히 변경시키면서, 기판 반입 핸드 (161A) 를, 기판 홀더 (28A) 에 대해, +X 방향으로 상대 이동시켜도 된다.
제 1 변형예와 같이, 기판 반입 핸드 (161A) 를 기울임으로써, 기판 반입 핸드 (161A) 의 기판 유지면이 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사지도록 해도 된다.
(제 2 변형예)
제 2 변형예는, 기판 반입 핸드의 손가락부의 형상을 변경한 예이다. 도 10(a) 는 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161C) 의 사시도이며, 도 10(b) 는 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161C) 의 측면도이다.
도 10(a) 및 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161C) 에 있어서, 손가락부 (162C) 는, +X 측 단부가 두껍고 -X 측 단부에 근접할수록 얇아지는 XZ 단면 삼각형상을 갖는다.
또한, 기판 홀더 (28A) 상의 기판의 교환 동작에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
제 2 변형예와 같이, 기판 반입 핸드의 손가락부의 형상을 +X 측 단부가 두껍고 -X 측 단부에 근접할수록 얇아지는 XZ 단면 삼각형상으로 해도 된다. 이로써, 기판 반입 핸드의 손가락부의 강성이 향상됨으로써, 기판 반입 핸드 (161C) 를 이동시킬 때에 기판 반입 핸드 (161C) 가 흔들리는 것과, 또 그 흔들림에 의해 기판 반입 핸드 (161C) 와 기판 홀더 (28A) 가 접촉할 우려를 저감하는 것이 가능하다. 또, 제 1 변형예와 같은 기판 반입 핸드 (161A) 를 기판 홀더 (28A) 에 대해 경사지게 하는 (도 9(c) 참조) 구동 기구를 생략할 수 있다.
(제 3 변형예)
제 1 실시형태에서는, 기판 반입 핸드가 기판 홀더 (28A) 상공의 소정 위치까지 이동된 후, 강하 이동됨으로써 기판 (P2) 의 선단을, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접촉시키고 있었다. 제 3 변형예에서는, 기판 반출 핸드 (170A) 를 사용하여, 기판 (P2) 의 선단을, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접촉시킨다.
제 3 변형예에 관련된 기판 반송 장치 (100D) 를 사용한, 기판 홀더 (28A) 상의 기판 (P) 의 교환 동작에 대해, 도 11(a) 및 도 11(b) 를 사용하여 설명한다. 또한, 도 11(a) 는 제 1 실시형태의 도 6(a) 의 상태와 대응하고, 도 11(b) 는 제 1 실시형태의 도 6(b) 의 상태와 대응한다.
도 11(a) 및 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 3 변형예에 관련된 기판 반송 장치 (100D) 에 있어서, 기판 반송부 (160D) 는, 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161C) 와, 기판 반출 핸드 (170A) 를 구비한다.
도 11(a) 에 나타내는 바와 같이, 제 3 변형예에서는, 기판 반입 핸드 (161C) 의 스테이지 장치 (20A) 와의 기판 수수 위치가, 도 6(a) 에 있어서의 기판 반입 핸드 (161A) 의 기판 수수 위치보다 +X 측의 위치로 되어 있다.
그리고, 기판 반입 핸드 (161C) 가 기판 수수 위치에 도달하면, 기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한 기판 반출 핸드 (170A) 는, 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 팔을 펴는 듯이 구동된다. 이로써, 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161C) 를 따라 미끄러져 내려가고, 기판 (P2) 의 선단이, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접촉한다.
또한, 이때, 기판 반입 핸드 (161C) 의 손가락부 (162C) 의 상면에 장착되어 있는 지지 패드 (164D) 는, 기판의 움직임을 원활하게 하기 위해서, 손가락부 (162C) 의 연신 방향으로 연장되는 봉상인 것이 바람직하다. 또, 기판 (P2) 을 미끄러지게 할 때에, 지지 패드 (164D) 로부터 가압 기체를 분출하도록 해도 된다.
또한, 기판 반송부 (160D) 는, 기판 반출 핸드 (170A) 를 복수 구비하도록 해도 된다. 복수의 기판 반출 핸드 (170A) 중 그 일부에 의해, 기판 (P2) 의 선단을 유지 패드 (184a) 에 접촉시키면서, 나머지의 기판 반출 핸드 (170A) 에 의해, 기판 홀더 (28A) 상의 노광이 완료된 기판 (P1) 을 유지하도록 해도 된다. 이로써, 기판 (P2) 의 선단이 유지 패드 (184a) 에 유지되고, 나머지의 기판 반출 핸드 (170A) 에 의해 노광이 완료된 기판 (P1) 이 유지되면, 기판 반입 핸드 (161C) 를 +X 방향으로 이동시켜, 기판 반입 동작과 기판 반출 동작을 병렬하여 실시할 수 있다.
제 3 변형예에 의하면, 기판 반송부 (160D) 전체를 움직이는 것이 아니라, 기판 반출 핸드 (170A) 에 의해 기판 (P2) 만을 강하시키므로, 기판 반송부 (160D) 전체를 움직이는 것보다 위치 결정을 용이하고 또한 정확하게 실시할 수 있다. 또, 기판 반송부 (160D) 의 X 축 방향의 스트로크를 단축할 수 있다. 또, 기판 (P2) 은 중력의 작용에 의해 휘기 때문에, 기판 반입 핸드 (161C) 의 X 축 방향의 이동 거리를 기판 반입 핸드 (161C) 의 구배에 의한 기판 (P2) 의 수평 이동 성분보다 짧게 해도, 기판 (P2) 의 선단을 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접근시킬 수 있다.
또한, 도 11(a) 및 도 11(b) 의 설명에서는, 제 2 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161C) 를 사용하고 있지만, 제 1 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161A) 를 사용해도 된다.
(제 4 변형예)
제 4 변형예는, 기판 반입 핸드의 구성을 변경한 예이다. 도 12(a) 는, 제 4 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161E) 의 상면도, 도 12(b) 는 도 12(a) 의 A-A 단면도이다.
도 12(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161E) 는, 복수의 손가락부 (162E) 중, Y 축 방향의 양단의 손가락부 (162E1) 가 벨트부 (166) 를 구비한다. 도 12(b) 에 나타내는 바와 같이, 벨트부 (166) 는, 벨트 (166a) 와, 1 쌍의 풀리 (166b) 를 구비한다. 벨트 (166a) 는 기판 (P2) 의 이면과 접촉하도록, 그 상면이 손가락부 (162E1) 에 설치된 지지 패드 (164E) 의 상면과 대략 동일면을 형성하도록, 손가락부 (162E1) 의 상면과 대략 평행하게 배치되어 있다. 벨트 (166a) 는, 미끄러지기 어려운 마찰 계수가 큰 재료로 이루어지고, 예를 들어 스테인리스강에 우레탄 코팅한 것이나 실리콘, 고무, 또는 연질 PVC (폴리염화비닐) 등에서 선택된다.
도 13(a) 및 도 13(b) 는, 기판 반입 핸드 (161E) 를 사용한 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28A) 에의 반입 동작을 나타내는 도면이다.
도 13(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 의 선단을, 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 에 접촉시킨 후, 유지 패드 (184a) 가 기판 (P2) 의 선단을 유지한 상태에서, 기판 반입 핸드 (161E) 를 기판 홀더 (28A) 에 대해 +X 방향으로 상대 이동시킨다. 그러면, 벨트 (166a) 가 마찰 계수가 큰 재료로 되어 있기 때문에, 도 13(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P2) 과 접촉하고 있는 벨트 (166a) 는 기판 (P2) 의 기판 반입 핸드 (161E) 에 대한 상대 이동과 함께 1 쌍의 풀리 (166b) 에 의해 순환 이동한다. 이로써, 벨트 (166a) 는, 기판 (P2) 의 Y 축 방향 위치를 구속한 상태인 채 기판 반입 핸드 (161E) 상을 비스듬하게 강하한다. 따라서, 기판 (P2) 은, 기판 (P2) 전체가 기판 반입 핸드 (161E) 로부터 멀어지기 직전까지, 벨트 (166a) 에 의해 구속된 상태에서, 기판 홀더 (28A) 에 반입된다.
제 1 실시형태 및 제 1 ∼ 제 3 변형예에서는, 기판 (P2) 의 -X 측 단부를 기판 반입 베어러 장치 (182A) 의 유지 패드 (184a) 가 유지한 상태에서, 기판 반입 핸드를 +X 방향으로 이동 (퇴피) 시킨다 (예를 들어, 도 6(c) 등). 이때, 기판 (P2) 의 -X 측 단부 이외의 부분은, 기판 홀더 (28A) 에 지지될 때까지, Y 축 방향의 움직임이 구속되어 있지 않은 상태에 있다.
한편, 제 4 변형예에서는, 기판 (P2) 의 -X 측 단부를 유지 패드 (184a) 가 유지한 상태에서, 기판 반입 핸드 (161E) 를 +X 방향으로 이동하고 있는 동안, +X 측 단부를 기판 반입 핸드 (161E) 로 파지하여 Y 축 방향의 움직임을 구속한 채로, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 에 재치한다. 따라서, 제 4 변형예에 의하면, 기판 (P2) 전체가 기판 반입 핸드 (161E) 로부터 멀어지기 직전까지 기판 (P2) 을 구속해 둘 수 있기 때문에, 기판 (P2) 의 재치 어긋남을 방지할 수 있다.
또한, 벨트부 (166) 는 모터 등에 의해 이송을 제어하도록 해도 된다. 이 경우, 기판 반입 핸드 (161E) 를 후퇴시키는 타이밍과 동기하여 벨트 (166a) 를 송출하도록 하면 된다. 또, 이 경우, 벨트 (166a) 는 엔들리스 벨트가 아니어도 된다. 또, 양단의 손가락부 (162E1) 가 구비하는 각 벨트 (166a) 를 각각 독립적으로 이동하면, 기판 반입 핸드 (161E) 상에서, 기판 홀더 (28A) 에 대한 기판 (P2) 의 상대 위치 조정 (얼라인먼트) 을 실시할 수 있다.
(제 5 변형예)
제 5 변형예는, 기판 반입 핸드의 손가락부의 구성을 변경하는 것이다. 도 14(a) 및 도 14(b) 는, 제 5 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161F) 를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 14(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161F) 의 손가락부 (162F) 는, 제 1 손가락부 (162F1) 와, 제 2 손가락부 (162F2) 를 갖는다. 제 1 손가락부 (162F1) 는 중공으로 되어 있고, 내부에 제 2 손가락부 (162F2) 를 이동하기 위한 와이어 로프 (169A) 가 배치되어 있다. 제 2 손가락부 (162F2) 는, 핀 (169B) 등을 통하여 Y 축 둘레로 회전 가능하게 제 1 손가락부 (162F1) 에 연결되어 있다. 또, 제 2 손가락부 (162F2) 에는, 와이어 로프 (169A) 가 접속되어 있다. 도시 생략한 구동 장치에 의해 와이어 로프 (169A) 를 이동함으로써, 제 2 손가락부 (162F2) 는, 핀 (169B) 을 지점으로 하여 Y 축 둘레로 회전한다. 이로써, 제 2 손가락부 (162F2) 에 유지된 기판 (P2) 의 일부의 영역만을, 기판 홀더 (28A) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사지게 할 수 있다.
그 밖의 구성은, 제 1 실시형태와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
또한, 기판 반입 핸드 (161F) 는, 와이어 로프 (169A) 에 의한 구동 기구를 갖지 않고, 제 2 손가락부 (162F2) 가 제 1 손가락부 (162F1) 에 대해 항상 경사져 있어도 된다.
제 5 변형예에 의하면, 제 1 변형예와 같은 기판 반입 핸드 (161A) 를 경사지게 하는 (도 9(c) 참조) 구동 기구를 생략할 수 있다. 또, 제 2 손가락부 (162F2) 의 선단부를 얇게 할 수 있다.
≪제 2 실시형태≫
다음으로, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치에 대해, 도 15(a) ∼ 도 25(b) 를 사용하여 설명한다. 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (10G) 의 구성은, 기판 반송 장치의 일부의 구성 및 동작이 상이한 점을 제외하고, 상기 제 1 실시형태와 동일하므로, 이하 상위점에 대해서만 설명하고, 상기 제 1 실시형태와 동일한 구성 및 기능을 갖는 요소에 대해서는, 상기 제 1 실시형태와 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
도 15(a) 및 도 15(b) 는 각각, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (10G) 의 상면도 및 측면도이다. 또, 도 16(a) 및 도 16(b) 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161G) 의 사시도이다.
(스테이지 장치 (20G))
상기 제 1 실시형태에서는, 기판 홀더 (28A) 는, 기판 반출 베어러 장치 (183A) 의 유지 패드 (184b) 를 수납하는 절결 (28b) 을 구비하고 있었다 (도 3(a) 및 도 3(c) 참조). 제 2 실시형태에 관련된 기판 홀더 (28G) 는, 도 15(a) 에 나타내는 바와 같이, 절결 (28b) 에 더하여, 기판 반입 베어러 장치 (182G) 의 유지 패드 (184a) 를 수납하는 절결 (28a) 을 구비한다.
(기판 반송 장치 (100G))
제 2 실시형태에 관련된 기판 반송 장치 (100G) 에 있어서, 빔 유닛 (152) 이 구비하는 복수의 빔 (153) 각각은, Z 축 방향으로 연장되는 복수 (예를 들어 2 개) 의 봉상의 다리 (154) 에 의해, X 축 방향의 양 단부보다 내측의 위치에서 하방으로부터 지지되어 있다. 각 빔 (153) 을 지지하는 복수의 다리 (154) 는, 각각 하단부 근방이 베이스판 (156) 에 의해 연결되어 있다. 기판 반송 장치 (100G) 에서는, 베이스판 (156) 이 도시 생략한 X 액추에이터에 의해 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동됨으로써, 빔 유닛 (152) 이 일체적으로 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동하도록 되어 있다. 또, 베이스판 (156) 이 Z 액추에이터 (158) 에 의해 Z 축 방향으로 이동됨으로써, 빔 유닛 (152) 이 일체적으로 Z 축 방향으로 상하동 가능하게 되어 있다. 또한, 도 15(a) 및 이후의 상면도에 있어서는, 베이스판 (156) 의 도시를 생략하고 있다.
제 2 실시형태에 관련된 기판 반송부 (160G) 에 있어서, 도 15(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161G) 는, 복수 (본 실시형태에서는, 예를 들어 8 개) 의 손가락부 (162G) 를 가지고 있다. 복수의 손가락부 (162G) 는, -X 측의 단부 근방이 연결 부재 (163G) 에 의해 서로 연결되어 있다. 연결 부재 (163G) 는, 기판 반입 핸드 (161G) 에 유지된 기판 (P) 의 이면에 기체를 공급 (급기) 함으로써 기판 (P) 을 부상 지지시킬 수 있는 구성으로 되어 있다. 이것에 대해, 복수의 손가락부 (162G) 의 +X 측의 단부는, 자유단으로 되어 있고, 인접하는 손가락부 (162G) 사이는, 포트부 (150G) 측으로 개방되어 있다. 또, 각 손가락부 (162G) 는, 도 15(a) 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때에 있어서 빔 유닛 (152) 이 갖는 복수의 빔과 Y 축 방향에 있어서의 위치가 겹치지 않는 배치로 되어 있다.
도 16(a) 및 도 16(b) 에 나타내는 바와 같이, 복수의 손가락부 (162G) 중, Y 축 방향의 양단의 손가락부 (162G1) 는, 측면에서 볼 때에 있어서 -X 측 (기판 홀더 (28G) 측) 의 두께가 얇고, +X 측 (포트부 (150G) 측) 이 두꺼워지는 삼각형상을 갖는다. 한편, 내측의 손가락부 (162G2) 는, 포트부측의 두께가, 양단의 손가락부 (162G1) 보다 얇게 되어 있다.
또, 도 16(a) 및 도 16(b) 양단의 손가락부 (162G1) 에는, 기판 반입 핸드 (161G) 의 아암 (168) 이 장착되어 있다. 도 15(a) 에 나타내는 바와 같이, 아암 (168) 의 양 단부는, X 축 구동 장치 (164) 에 연결되어 있다.
기판 반입 핸드 (161G) 는, 도 15(a) 및 도 15(b) 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 양단의 손가락부 (162G1) 에 설치된 1 쌍의 기판 픽 핸드 (167G) 를 가지고 있다. 기판 픽 핸드 (167G) 는 도시 생략한 구동 장치에 의해, X 축 방향 및 Z 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동 가능하게 되어 있다.
또, 기판 픽 핸드 (167G) 는, 도시 생략한 베큠 장치로부터 공급되는 진공 흡인력에 의해, 기판 (P) 의 하면을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다.
(반송 장치 (180G))
기판 반입 베어러 장치 (182G) 는, X 액추에이터 (186x) 를 생략하고 있는 점이, 제 1 실시형태의 기판 반입 베어러 장치 (182A) 와 상이하다. 도 15(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182G) 의 유지 패드 (184a) 는, Z 액추에이터 (186z) 에 의해 절결 (28a) 내에서 이동됨으로써, 기판 (P) 의 하면에 접촉하는 위치와, 기판 (P) 의 하면으로부터 이간하는 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 유지 패드 (184a) 는, Z 액추에이터 (186z) 에 의해, 절결 (28a) 내에 일부가 수용된 위치와, 기판 홀더 (28G) 의 상면보다 높은 위치 사이에서 이동이 가능하게 되어 있다.
(기판 교환 동작)
이하, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (10G) 에 있어서의, 기판 홀더 (28G) 상의 기판 (P) 의 교환 동작에 대해, 도 17(a) ∼ 도 24(b) 를 사용하여 설명한다.
도 17(a) 및 도 17(b) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치 (20G) 가 노광 처리를 실시하고 있는 동안, 외부 반송 장치 (300) 가 -Z 방향으로 이동되어 빔 유닛 (152) 에 기판 (P2) 을 재치한다. 그 후, 외부 반송 장치 (300) 는, +X 방향으로 이동되어 노광 장치 내로부터 퇴출한다.
기판 반입 핸드 (161G) 는, +X 방향으로 구동되고, 빔 유닛 (152) 의 아래에서 -X 측 (기판 홀더 (28G) 측) 으로부터 진입한다.
그 후, 도 18(a) 및 도 18(b) 에 나타내는 바와 같이, 노광 처리를 끝낸 스테이지 장치 (20G) 는, 기판 반송부 (160G) 와의 기판 수수 위치로 이동한다.
빔 유닛 (152) 은, Z 액추에이터 (158) 에 의해, 기판 (P2) 을 유지한 채로 강하 구동 (-Z 방향으로 구동) 된다. 이때, 기판 반입 핸드 (161G) 의 기판 픽 핸드 (167G) 에 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 의 일부가 접촉한다. 기판 픽 핸드 (167G) 는, 기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한다.
그 후, 도 19(a) 및 도 19(b) 에 나타내는 바와 같이 스테이지 장치 (20G) 에서는, 기판 홀더 (28G) 상의 기판 (P1) 을, 기판 반출 베어러 장치 (183A) 에 의해 +X 방향으로 오프셋한다. 이때, 기판 홀더 (28G) 및 오프셋 빔 (185a) 은, 기판 (P) 이 부상된 상태에서 이동되도록, 기판 (P1) 의 이면에 기체를 공급 (급기) 한다.
빔 유닛 (152) 의 각 빔 (153) 으로부터는 가압 기체가 분출된다. 또, 빔 유닛 (152) 은, 서서히 강하를 계속한다.
기판 반입 핸드 (161G) 는, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 을 기판 픽 핸드 (167G) 로 흡착 파지한 채로, -X 방향으로 서서히 이동된다. 기판 (P2) 은, 기판 반입 핸드 (161G) 의 -X 방향의 이동에 수반하여 -X 방향으로 이동한다.
그 후, 도 20(a) 및 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161G) 는, 손가락부 (162G) 의 갈래부와 빔 유닛 (152) 이 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않는 X 위치까지 -X 방향으로 이동된다.
빔 유닛 (152) 은, 기판 반입 핸드 (161G) 의 하방까지 강하 이동되고, 새로운 기판 (P2) 을 완전히 기판 반입 핸드 (161G) 에 수수한다. 이때, 기판 반입 핸드 (161G) 상에 있어서, 1 쌍의 기판 픽 핸드 (167G) 에 의해 기판 반입 핸드 (161G) 에 대한 기판 (P2) 의 상대 위치의 조정을 실시해도 된다.
그 후, 도 21(a) 및 도 21(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161G) 는, 기판 (P2) 을 유지한 채로 -X 방향으로 이동되고, 기판 홀더 (28G) 의 상공에 있어서의 소정 위치에 배치시킨다.
스테이지 장치 (20G) 에서는, 기판 반입 베어러 장치 (182G) 의 유지 패드 (184a) 가 Z 액추에이터 (186z) 에 의해 상승 구동된다. 기판 반입 핸드 (161G) 는 기판 픽 핸드 (167G) 에 의해, 기판 (P2) 을 비스듬하게 하방으로 압출한다. 이로써, 기판 (P2) 의 -X 측의 단부가 유지 패드 (184a) 에 접촉한다. 이로써, 유지 패드 (184a) 는, 기판 홀더 (28G) 의 상방에서 대기하고 있는 기판 반입 핸드 (161G) 상의 기판 (P2) 에 하방으로부터 접촉하고, 그 기판 (P2) 의 -X 측의 단부 근방을 흡착 유지한다. 또한, 이 타이밍에, 기판 픽 핸드 (167G) 는, 기판 홀더 (28G) 에 대한 기판 (P2) 의 위치 조정을 실시해도 된다.
또, 유지 패드 (184a) 에 의한 기판 (P2) 의 흡착 유지 동작과 병행하여, 기판 반출 핸드 (170A) 가 이동되고, 기판 (P1) 중, 기판 홀더 (28G) 로부터 +X 측으로 오프셋된 부분의 하면을 흡착 파지한다.
빔 유닛 (152) 은, -X 방향 및 -Z 방향으로 이동되고, 기판 홀더 (28G) 와의 기판 수수 위치에서 정지한다. 또 빔 유닛 (152) 의 각 빔 (153) 으로부터, 가압 기체를 분출시킨다. 이로써, 빔 유닛 (152) 은, 기판 홀더 (28G) 로부터 반출되는 기판 (P1) 을 지지하는 가이드가 된다.
그 후, 기판 반입 핸드 (161G) 의 기판 픽 핸드 (167G) 에 의한 기판 (P2) 의 파지를 해방하고, 도 22(a) 및 도 22(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182G) 의 유지 패드 (184a) 가, 기판 (P2) 의 -X 측 단부를 흡착 파지한 상태에서, 기판 반송부 (160G) 가 반출 방향 (+X 측) 으로 구동된다. 기판 반송부 (160G) 가 반출 방향 (+X 측) 으로 구동되면, 기판 (P1) 을 유지한 기판 반출 핸드 (170A) 도 +X 방향으로 구동된다.
이로써, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28G) 상으로부터, 포트부 (150G) (빔 유닛 (152)) 상으로 이동한다. 이때, 빔 유닛 (152) 의 상면으로부터는 가압 기체가 분출되고 있으므로, 기판 (P1) 이 기판 홀더 (28G), 및 포트부 (150G) 상을, 비접촉 상태 (기판 반출 핸드 (170A) 에 의해 유지되고 있는 부분을 제외한다) 에서 부상 반송된다.
그 후, 도 23(a) 및 도 23(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 핸드 (170A) 는 기판 (P1) 의 파지를 해방하고, 기판 반입 핸드 (161G) 와 함께 -X 방향으로 이동된다. 포트부 (150G) 는, 빔 유닛 (152) 상에 기판 (P2) 을 유지한 채로 +X 방향으로 이동된다.
스테이지 장치 (20G) 에서는, 기판 반입 베어러 장치 (182G) 가 기판 홀더 (28G) 에 대한 기판 (P2) 의 위치 조정을 실시한 후, Z 액추에이터 (186z) 에 의해 -Z 방향으로 이동되고, 그 일부가 절결 (28a) 내에 수용된다. 이로써, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (28G) 의 홀더 기판 유지면에 흡착한다. 또한, 여기서 서술한 기판 (P2) 의 위치 조정 (얼라인먼트) 은, 생략할 수 있고, 필요에 따라 실시하도록 제어해도 된다.
그 후, 도 24(a) 및 도 24(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161G) 가 기판 (P1) 에 간섭하지 않는 위치까지 이동하면, 빔 유닛 (152) 은 +Z 방향으로 이동되고, 외부 반송 장치 (300) 와의 기판 수수 위치까지 이동한다.
외부 반송 장치 (300) 는 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P1) 을 회수한 후, 새로운 기판 (P3) 을 포트부 (150A) 로 반송한다.
이상, 상세하게 설명한 바와 같이, 제 2 실시형태에 의하면, 기판 반입 핸드 (161G) 의, 인접하는 손가락부 (162G) 사이는, 포트부 (150G) 측이 개방되어 있다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161G) 는, 기판 홀더 (28G) 측으로부터 직접 빔 유닛 (152) 의 하방으로 들어가고, 빔 유닛 (152) 의 상방으로 구동됨으로써, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 을 떠내어, 기판 홀더 (28G) 측으로 이동할 수 있다. 그 때문에, 빔 유닛 (152) 상에 기판 (P2) 이 재치되어 있는 상태여도, 기판 반입 핸드 (161G) 는, X 축 방향에 있어서 짧은 이동 거리로 기판 (P2) 의 하방으로 들어갈 수 있다. 요컨대, 기판 반입 핸드 (161G) 는, 포트부 (150G) 의 +X 측의 위치까지 이동하지 않아도, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 을 수취할 수 있다. 또, 기판 반입 핸드 (161G) 는, 노광이 완료된 기판 (P1) 을, 포트부 (150G) 의 +X 측의 위치까지 이동하지 않아도, 빔 유닛 (152) 상에 수수할 수 있다. 요컨대, 외부 반송 장치 (300) 와 포트부 (150G) 와 기판 반입 핸드 (161G) 와 기판 홀더 (28G) 의 X 방향에 관한 위치 관계를 변경하지 않고, 기판 (P2) 의 반입 및 기판 (P1) 의 반출의 일련의 동작을 실시할 수 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (161G) 가 포트부 (150G) 의 +X 측의 위치까지 이동하는 공간을 형성하도록 챔버를 설치할 필요가 없기 때문에, 노광 장치의 풋프린트, 요컨대 노광 장치 (10G) 의 설치 면적을 작게 할 수 있다. 또, 노광 장치 내에서 문제가 발생한 경우나, 초기 설정 등의 작업을 실시하는 경우 등에 있어서, 외부 반송 장치 (300) 가 없어도, 포트부 (150G) (빔 유닛 (152)) 까지 반출한 기판 (P) 을 재차 기판 반입 핸드 (161G) 에 수수하여, 기판 홀더 (28G) 에 반입할 수 있다.
또, 본 제 2 실시형태에 의하면, 기판 반입 핸드 (161G) 의 복수의 손가락부 (162G) 는, -X 측 (기판 홀더 (28G) 측) 의 단부 근방이 연결 부재 (163G) 에 의해 서로 연결되어 있다. 이로써, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161G) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 와 비교해 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28G) 상에 변형 없이 설치할 수 있다.
구체적으로는, 도 25(a) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161A) 에 있어서는, -X 측에 있어서 손가락부 (162A) 의 사이가 개방되어 있다. 그 때문에, 기판 홀더 (28A) 에 설치하기 직전의 기판 (P2) 의 -X 측의 가장자리는, 도 25(a) 에 나타내는 바와 같이 손가락부 (162A) 에 의해 지지되고 있는 영역과 지지되고 있지 않은 영역이 있기 때문에 미소량이지만 물결치고 있어, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28A) 에 변형 없이 설치하는 것이 어려운 경우가 있다. 한편, 도 16(a) 및 도 16(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161G) 는, -X 측에 있어서 인접하는 손가락부 (162G) 의 사이가 개방되어 있지 않고 연속하고 있어, 기판 (P2) 의 -X 측의 단을 면으로 지지할 수 있다. 이로써, 도 25(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28G) 에 설치하기 직전의 기판 (P2) 의 -X 측의 가장자리는, 물결치기 힘들어진다. 그 때문에, 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161G) 는, 기판 반입 핸드 (161A) 와 비교해 기판 (P2) 을 기판 홀더 (28G) 상에 변형 없이 설치할 수 있다.
또, 본 제 2 실시형태에 의하면, 기판 반송부 (160G) (기판 반입 핸드 (161G)) 와 스테이지 장치 (20G) (기판 홀더 (28G)) 를 역방향으로 이동하는 것에 의해, 기판 반입 핸드 (161G) 를 기판 (P2) 과 기판 홀더 (28G) 사이로부터 퇴피시킨다. 이로써, 기판 (P2) 의 기판 홀더 (28G) 에의 반입 시간을 단축할 수 있다.
또, 본 제 2 실시형태에 의하면, 기판 반입 핸드 (161G) 의 손가락부 (162G) 에 있어서, 양단의 손가락부 (162G1) 이외의 내측의 손가락부 (162G2) 는, 포트부측의 두께가, 양단의 손가락부 (162G1) 보다 얇게 되어 있다 (예를 들어, 도 16(b) 참조). 이로써, 기판 반입 핸드 (161G) 의 중량을 가볍게 할 수 있다.
또, 본 제 2 실시형태에 의하면, 기판 반입 핸드 (161G) 의 아암 (168) 은, 양단의 손가락부 (162G1) 에 장착되어 있으므로, 기판 반입 핸드 (161G) 는 기판 (P2) 의 중앙부를 지지할 수 있고, 기판 반입 핸드 (161G) 를 작게 할 수 있다. 또한, 기판 반입 핸드 (161G) 의 아암 (168) 은, 양단의 손가락부 (162G1) 에 장착되어 있으므로, 기판 반입 핸드 (161G) 전체의 무게 중심을 지지하기 때문에, 기판 반입 핸드 (161G) 가 휘는 것을 억제할 수 있다.
(제 1 변형예)
상기 제 2 실시형태에서는, 외부 반송 장치 (300) 와 포트부 (150G) 의 빔 유닛 (152) 사이에서 기판을 수수하는 Z 위치 (패스 라인) 는, 기판 홀더 (28G) 의 상면보다 높은 위치로 설정되어 있었지만, 당해 패스 라인의 높이는 자유롭게 설정할 수 있다 (제한이 없다).
도 26(a) 및 도 26(b) 는, 제 1 변형예에 있어서의 기판 교환 동작에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 26(a) 및 도 26(b) 에 나타내는 바와 같이, 외부 반송 장치 (300) 는, 기판 홀더 (28G) 의 상면 (TS) 보다 낮은 위치에서 정지한 빔 유닛 (152) 상에 기판 (P2) 을 재치한다.
그 후, 상기 제 2 실시형태의 도 17(a) 및 도 17(b) 에 나타내는 바와 같이, 빔 유닛 (152) 이 기판 반입 핸드 (161G) 의 최고부보다 높은 위치까지 상승하면, 기판 반입 핸드 (161G) 를 상하로 이동하는 구동 장치가 없는 경우여도, 기판 (P2) 을 기판 반입 핸드 (161G) 에 수수할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 노광 장치 내에서 문제가 발생한 경우나, 초기 설정 등의 작업을 실시하는 경우 등에 있어서, 외부 반송 장치 (300) 가 없어도, 포트부 (150G) (빔 유닛 (152)) 까지 반출한 기판을 재차 기판 반입 핸드 (161G) 에 수수하여, 기판 홀더 (28G) 에 반입할 수 있다.
(제 2 변형예)
제 2 변형예는, 기판 반송 장치의 구성을 변경한 예이다.
제 2 변형예에 관련된 기판 반송 장치 (100I) 에 있어서, 기판 반송부 (160I) 는, 기판 반입 핸드 (161I) 를 Y 축 둘레로 회전 이동시키는 구동계를 구비하고 있다. 즉, 기판 반입 핸드 (161I) 는, 구동계에 의해 기판 유지면을 Y 축 둘레로 기울게 하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 제 2 변형예에서는, 도 27(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161I) 가 구비하는 기판 픽 핸드 (167I) 의 스트로크가, 제 2 실시형태의 기판 픽 핸드 (167G) 보다 길게 되어 있다. 또한, 제 2 변형예에서는, 도 27(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161I) 의 -X 측 단부부터 손가락부 (162I) 의 근원까지의 거리, 즉, 연결 부재 (163I) 의 X 축 방향에 있어서의 폭이, 제 2 실시형태의 연결 부재 (163G) 보다 길게 되어 있다.
제 2 변형예에 관련된 기판 반송 장치 (100I) 를 사용한 기판 교환 동작에 대해, 도 27(a) ∼ 도 30(b) 를 사용하여 설명한다. 또한, 도 27(a) 및 도 27(b) 의 상태는, 제 2 실시형태에 있어서의 도 17(a) 및 도 17(b) 의 상태에 각각 대응한다.
도 27(a) 및 도 27(b) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치 (20G) 가 노광 처리를 실시하고 있는 동안, 외부 반송 장치 (300) 는 -Z 방향으로 이동되어 빔 유닛 (152) 상에 새로운 기판 (P2) 을 재치하고, 그 후, +X 방향으로 이동되어 노광 장치 (10I) 내로부터 퇴출한다.
기판 반입 핸드 (161I) 는, +X 방향으로 이동되고, 빔 유닛 (152) 의 아래에서 -X 측 (기판 홀더 (28G) 측) 으로부터 진입한다. 그리고, 기판 반입 핸드 (161I) 의 손가락부 (162I) 의 갈래부가 빔 유닛 (152) 의 -X 측 단부와 평면에서 볼 때에 있어서 중복되지 않는 위치에서 정지된다.
그 후, 도 28(a) 및 도 28(b) 에 나타내는 바와 같이, 노광 처리를 끝낸 스테이지 장치 (20G) 는, 포트부 (150G) 와의 기판 수수 위치로 이동한다.
기판 반입 핸드 (161I) 는, 기판 반입 핸드 (161I) 의 기판 유지면이 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 과 대략 평행이 되도록, Y 축 둘레로 회전 구동된다. 빔 유닛 (152) 은, 기판 (P2) 을 유지한 채로 강하 이동 (-Z 방향으로 이동) 되고, 기판 반입 핸드 (161I) 의 기판 픽 핸드 (167I) 에 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 의 일부가 접촉하는 위치에서 정지한다. 기판 픽 핸드 (167I) 는, 기판 (P2) 의 이면을 흡착 파지한다.
그 후, 도 29(a) 및 도 29(b) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치 (20G) 에서는, 기판 홀더 (28G) 상의 기판 (P1) 을, 기판 반출 베어러 장치 (183A) 에 의해 +X 방향으로 오프셋한다.
기판 반입 핸드 (161I) 의 기판 픽 핸드 (167I) 는, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 을 파지한 채로 -X 방향으로 이동된다. 이로써, 기판 (P2) 은, 기판 반입 핸드 (161I) 와 빔 유닛 (152) 에 유지된 상태에서, 기판 반입 핸드 (161I) 상으로 이동된다. 이때, 빔 유닛 (152) 상, 및, 기판 반출 핸드 (161I) 상으로부터 가압 기체가 분출된다. 기판 픽 핸드 (167I) 가, 기판 (P2) 을 흡착 유지하고 있으므로, 기판 (P2) 이, 빔 유닛 (152) 상이나 기판 반출 핸드 (161I) 상으로부터, 낙하할 우려가 없다. 기판 (P2) 은, 기판 반입 핸드 (161I) 와 빔 유닛 (152) 에 유지되고 있기 때문에, 기판 반입 핸드 (161I) 가 빔 유닛 (152) 에 대해 +Z 방향으로 이동하여 빔 유닛 (152) 으로부터 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161I) 에 재치되는 것보다, 기판 (P2) 에의 부하가 적다. 따라서, 기판 반입 핸드 (161I) 와 빔 유닛 (152) 간의 기판 (P2) 의 수수 시에, 기판 (P2) 이 파손될 우려를 적게 할 수 있다.
그 후, 도 30(a) 및 도 30(b) 에 나타내는 바와 같이, 빔 유닛 (152) 은 기판 반입 핸드 (161I) 의 하방까지 강하 구동되고, 기판 (P2) 을 완전히 기판 반입 핸드 (161I) 에 수수한다. 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161I) 에 재치되면, 기판 반입 핸드 (161I) 는 Y 축 둘레로 회전 구동되고, 기판 반입 핸드 (161I) 의 기판 유지면이, 기판 홀더 (28G) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사된 상태 (도 27(b) 상태) 가 된다.
이후의 동작은, 제 2 실시형태와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
제 2 변형예에 의하면, 기판 반입 핸드 (161I) 의 기판 유지면이 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 과 대략 평행이 되도록, 기판 반입 핸드 (161I) 를 Y 축 둘레로 회전 구동한 후, 빔 유닛 (152) 상의 기판 (P2) 을 기판 반입 핸드 (161I) 에 수수한다. 이로써, 기판 (P2) 을 휘게 하는 일 없이 확실하게 기판 반입 핸드 (161I) 에 수수할 수 있다.
또, 제 2 변형예에 의하면, 연결 부재 (163I) 의 X 축 방향의 폭이 넓다. 이로써, 기판 반입 핸드 (161I) 의 손가락부 (162I) 의 길이를 짧게 해, 기판 반입 핸드 (161I) 전체의 강성을 높일 수 있다.
(제 3 변형예)
제 2 변형예에서는, 빔 유닛 (152) 으로부터 기판 반입 핸드 (161I) 로의 기판 (P2) 의 이동을, 기판 반입 핸드 (161I) 를 기울이는 것에 의해 실시했지만, 제 3 변형예에서는, 빔 유닛 (152) 을 기울이는 것에 의해 실시한다.
도 31(a) 에 나타내는 바와 같이, 제 3 변형예에 관련된 기판 반송 장치 (100J) 에 있어서, 포트부 (150J) 는, 상단이 빔 유닛 (152) 의 빔 (153) 에 접속된 다리 (154a 및 154b) 를 구비한다. 또, 포트부 (150J) 는, 다리 (154a) 및 다리 (154b) 를 독립적으로 Z 축 방향으로 신축 가능한 Z 액추에이터 (158a 및 158b) 를 구비하고 있다. 당해 Z 액추에이터 (158a 및 158b) 가, 다리 (154a 및 154b) 의 신축량을 변경함으로써, 빔 유닛 (152) 의 상면의 기울기를 변경할 수 있다. 또한, 도 31(a) 에 있어서는, 양단의 손가락부 (162I1) 와 내측의 손가락부 (162I2) 사이에 배치되어 있는 빔 유닛 (152) 을 도시하고 있다.
다음으로, 빔 유닛 (152) 으로부터 기판 반입 핸드 (161I) 로의 기판 (P2) 의 수수에 대해 설명한다.
도 31(a) 는, 외부 반송 장치 (300) 에 의해, 기판 (P2) 이 빔 유닛 (152) 상에 설치된 상태를 나타내고 있다. 이때, 기판 반입 핸드 (161I) 는, 빔 유닛 (152) 의 -X 측으로부터 +X 방향으로 이동되고, 평면에서 볼 때에 있어서 손가락부 (162G) 의 갈래부가 빔 유닛 (152) 의 -X 측 단부와 평면에서 볼 때 겹치지 않는 위치에서 정지된다.
다음으로, 도 31(b) 에 나타내는 바와 같이, Z 액추에이터 (158a 및 158b) 에 의해, 다리 (154a 및 154b) 의 신축량을 변경하여, 빔 유닛 (152) 의 상면이 기판 반입 핸드 (161I) 의 기판 유지면과 대략 동일면을 형성하도록, 빔 유닛 (152) 을 경사지게 한다.
다음으로, 빔 유닛 (152) 에 의해 유지되고 있던 기판 (P2) 은, 빔 유닛 (152) 의 강하와 함께 기판 픽 핸드 (167I) 에 의해 파지되고, 기판 픽 핸드 (167I) 의 이동에 의해 기판 위치를 어긋나게 하면서 기판 반입 핸드 (161I) 에 수수된다.
제 3 변형예와 같이, 빔 유닛 (152) 을 기울이는 것에 의해, 빔 유닛 (152) 으로부터 기판 반입 핸드 (161I) 로 기판 (P2) 을 이동시켜도 된다.
(제 4 변형예)
제 4 변형예는, 기판 반입 핸드의 손가락부의 구성을 변경한 예이다.
도 32(a) 및 도 33(a) 에 나타내는 바와 같이, 제 4 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161K) 는, X 축 방향에 있어서, 기판 치수와 대략 동일한 길이의 손가락부 (162K) 를 갖는다. 또, 도 32(b) 등에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161K) 의 형상은, 측면에서 볼 때에 있어서, 양 선단이 뽀족한 마름모형과 같은 형태를 하고 있고, 중앙 부분의 두께가 있는 장소에 아암 (168) 이 장착되어 있다.
제 4 변형예에 있어서의 빔 유닛 (152) 으로부터 기판 반입 핸드 (161K) 로의 기판의 수수에 대해, 도 32(a) ∼ 도 33(b) 를 사용하여 설명한다.
도 32(a) 및 도 32(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161K) 는, 손가락부 (162K) 의 갈래부가 빔 유닛 (152) 의 -X 측 단부와 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않는 위치에 배치된다.
그 후, 외부 반송 장치 (300) 가 빔 유닛 (152) 상에 기판 (P2) 을 수수하면, 도 33(a) 및 도 33(b) 에 나타내는 바와 같이, 빔 유닛 (152) 은 -Z 방향으로 이동된다. 기판 반입 핸드 (161K) 의 손가락부 (162K) 의 길이가 기판 (P2) 의 길이와 대략 동일하기 때문에, 빔 유닛 (152) 의 -Z 축 방향으로의 이동에 의해, 기판 (P2) 은 기판 반입 핸드 (161K) 상에 재치된다. 그 후, 기판 픽 핸드 (167K) 에 의해, 기판 (P2) 을 경사면측으로 슬라이드시킨다. 이로써, 기판 (P2) 의 일부는, 기판 홀더 (28G) 의 홀더 기판 유지면에 대해 경사진 상태가 된다. 이후의 동작은, 제 2 실시형태와 거의 동일하므로, 상세한 설명을 생략한다.
제 4 변형예에 의하면, 기판 반입 핸드 (161K) 의 손가락부 (162K) 의 길이 (X 축 방향의 길이) 가 기판의 길이와 대략 동일하기 때문에, 빔 유닛 (152) 상에 재치된 기판 (P2) 을 기판 반입 핸드 (161K) 로 수취하는 경우에, 기판 반입 핸드 (161K) 를 빔 유닛 (152) 의 아래로부터 위로 통과시키는 것만으로, 기판 (P2) 을 떠낼 수 있다. 그 때문에, 동작이 단순하여, 기판 (P2) 의 손상이나 발진이 일어나기 어렵다는 효과가 있다.
(제 5 변형예)
제 5 변형예는, 외부 반송 장치 (300) 로부터 기판 반입 핸드 (161K) 로 직접 기판을 수수하는 예이다.
제 5 변형예에 있어서, 외부 반송 장치 (300) 의 포크는, 도 34(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161K) 의 손가락부 (162K) 와 Y 축 방향에 있어서의 위치가 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않도록 배치되어 있다. 또, 빔 유닛 (152) 의 빔 (153) 은, 외부 반송 장치 (300) 의 포크와 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않도록 배치되어 있다. 그 결과, 제 5 변형예에 있어서, 기판 반입 핸드 (161K) 의 손가락부 (162K) 와 빔 유닛 (152) 의 빔 (153) 은, 평면에서 볼 때에 있어서 겹치는 위치에 배치되어 있다.
이하, 제 5 변형예에 있어서의 외부 반송 장치 (300) 로부터 기판 반입 핸드 (161K) 로의 기판의 수수에 대해, 도 34(a) ∼ 도 35(b) 를 사용하여 설명한다.
도 34(a) 및 도 34(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161K) 는, 외부 반송 장치 (300) 와의 기판 수수 위치에 배치되도록 +X 방향으로 구동된다. 외부 반송 장치 (300) 는, 기판 (P2) 을 유지한 채로, 기판 반입 핸드 (161K) 와의 기판 수수 위치에 도달할 때까지, -X 방향으로 이동된다.
그 후, 도 35(a) 및 도 35(b) 에 나타내는 바와 같이 노광 처리를 끝낸 스테이지 장치 (20G) 는, 빔 유닛 (152) 과의 기판 수수 위치로 이동한다. 또, 스테이지 장치 (20G) 에서는, 기판 홀더 (28G) 상의 기판 (P1) 을, 기판 반출 베어러 장치 (183A) 에 의해 +X 방향으로 오프셋한다.
외부 반송 장치 (300) 가 -Z 방향으로 이동되면, 기판 (P2) 의 하면이 기판 픽 핸드 (167K) 에 접촉한다. 기판 픽 핸드 (167K) 는, 기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한다.
기판 (P2) 의 하면을 흡착 파지한 기판 픽 핸드 (167K) 는, -X 방향으로 구동된다. 이로써, 외부 반송 장치 (300) 상의 기판 (P2) 이 기판 반입 핸드 (161K) 로 이동한다. 외부 반송 장치 (300) 는, 그대로 하강 구동되어 기판 반입 핸드 (161K) 상에 기판 (P2) 을 완전히 수수하면, +X 방향으로 구동되어 노광 장치 (10L) 내로부터 퇴출한다.
빔 유닛 (152) 은, -Z 방향 및 -X 방향으로 이동되어, 스테이지 장치 (20G) 와의 기판 수수 위치로 향한다.
그 후의 동작은, 제 2 실시형태와 거의 동일하므로, 그 상세한 설명을 생략한다.
이상 설명한 바와 같이, 제 5 변형예에 의하면, 기판 (P2) 의 반입 시에는, 기판 반입 핸드 (161K) 가 포트부 (150G) 를 통하지 않고 외부 반송 장치 (300) 로부터 기판 (P2) 을 직접 수취할 수 있다. 이로써, 지금까지 외부 반송 장치 (300) 로부터 포트부 (150G) 로의 기판 (P2) 의 수수, 포트부 (150G) 로부터 기판 반입 핸드 (161K) 로의 기판 (P2) 의 수수라는 2 회의 수수 동작이 필요했던 것에 대해, 외부 반송 장치 (300) 로부터 기판 반입 핸드 (161K) 로 수수라는 1 회의 수수만이면 되어, 기판 (P2) 의 수수 횟수가 삭감되기 때문에, 기판 (P2) 의 반입에 걸리는 시간의 단축과 기판 (P2) 의 손상이나 발진을 방지할 수 있다.
또한, 제 5 변형예에 있어서, 기판 (P1) 의 회수 (반출) 에 대해서는, 제 2 실시형태와 마찬가지로, 기판 (P1) 을 빔 유닛 (152) 으로부터 외부 반송 장치 (300) 로 수수한다.
또한, 제 5 변형예에서는, 빔 유닛 (152) 과 외부 반송 장치 (300) 의 로봇 핸드의 손가락부가 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않도록 하기 위해서, 빔 유닛 (152) 의 빔 (153) 과 기판 반입 핸드 (161K) 의 손가락부 (162K) 가 평면에서 볼 때에 있어서 겹치도록 배치했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 빔 유닛 (152) 의 빔 (153) 과 기판 반입 핸드 (161K) 의 손가락부 (162K) 도 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않도록 해도 된다. 이 경우, 빔 유닛 (152) 은 Y 축 방향으로 1 개의 손가락부 (162K) 분 시프트할 수 있도록 되어 있어도 된다. 이로써, 기판 홀더 (28G) 로부터 포트부 (150G) 까지 반출된 기판을 다시 기판 반입 핸드로 떠낼 수 있다.
기판을 수수하는 경우에, 빔 (153) 이 손가락부 (162K) 와 평면에서 볼 때에 있어서 겹치지 않도록 하기 위해서, 빔 유닛 (152) 이 Y 축 방향으로 시프트하는 것이 아니라, 외부 반송 장치 (300) 가 Y 축 방향으로 시프트해도 되고, 기판 반입 핸드 (161K) 가 Y 축 방향으로 시프트해도 된다.
(제 6 변형예)
제 6 변형예는, 기판 반입 핸드의 구성을 변경한 것이다.
도 36 은, 제 6 변형예에 관련된 기판 반입 핸드 (161L) 를 나타내는 사시도이다. 도 36 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161L) 는, XZ 단면이 삼각형상인 판부 (263) 와, 판부 (263) 를 지지하는 아암부 (265) 를 갖는다. 판부 (263) 의 상면은, XY 면에 대해 경사져 있다.
제 6 변형예에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드는 손가락부를 갖지 않아도 된다. 즉, 기판 반입 핸드는 포크 형상을 갖지 않아도 된다.
또한, 도 37(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 핸드 (161L) 의 판부 (263) 의 상면을 만곡시켜도 된다. 이와 같이, 판부 (263) 의 상면 (홀더 기판 유지면) 을 만곡시킴으로써, 기판의 단면 계수를 크게 할 수 있다. 즉, 기판의 휨에 대해, 기판의 두께가 실제보다 수배 내지 수백배 커진 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이와 같이 함으로써, 도 37(b) 와 같이 -X 단부가 튀어나온 상태에서 기판 (P) 을 기판 반입 핸드 (161L) 상에 재치해도, 기판 (P) 의 -X 단부에 휨 (처짐) 이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또, 기판 (P) 의 휨 (처짐) 의 발생이 억제되고 있기 때문에, 기판 (P) 을 기판 홀더에 접촉시킬 때에, 기판 (P) 을 -X 측의 변의 Y 축 방향 중앙부로부터 접촉시킬 수 있으므로, 기판 (P) 의 -X 단부에 주름을 생기기 어렵게 할 수 있다.
또, 도 38 에 나타내는 바와 같이, 기판 반송부 (160A ∼ 160L) 는 커버 (199) 가 설치되어 있어도 된다. 커버 (199) 를 설치함으로써, 기판 (P) 에의 먼지의 부착을 방지할 수 있음과 함께, 기판 (P) 의 온도를 일정하게 할 수 있다.
또한, 상기 제 2 실시형태 및 그 변형예에 있어서, 스테이지 장치 (20G) 대신에, 제 1 실시형태에 관련된 스테이지 장치 (20A) 를 사용해도 된다. 또, 스테이지 장치 (20G) 를 제 1 실시형태 및 그 변형예에 적용해도 된다.
또, 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서, 도 39 에 나타내는 바와 같이, 투영 광학계 (16) 나 마스크 스테이지 (14) 등을 지지하는, 상측 칼럼으로 불리는 정반 (30) 의, +X 측 단부 부근을, 기판 반입 핸드와 간섭하지 않도록 일부 모따기 (30a) 해도 된다. 또한, 도 39 에서는 기판 반입 핸드가 제 2 실시형태에 관련된 기판 반입 핸드 (161G) 인 경우를 나타내고 있다. 이로써, 노광 장치 전체의 높이를 저감할 수 있다.
또, 상기 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서, 상기 서술한 기판 위치 계측 장치로서, 스테이지 장치 (20A, 20G) 는, 도 40(a) 및 도 40(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 에지를 검출하기 위한 CCD 카메라 (31x 및 31y) (화상 처리 에지 검출) 를 구비하고 있다. CCD 카메라 (31x) 는 기판 홀더 (28A, 28G) 에 재치되기 전의 기판 (P) 의 -X 측의 변 2 지점을 관찰할 수 있도록 배치되어 있다. CCD 카메라 (31y) 는, 기판 (P) 의 -Y 측 (또는 +Y 측) 의 변의 1 지점을 아래로부터 관찰할 수 있도록 배치되어 있다. 이로써, 스테이지 장치 (20A, 20G) 에 대한 기판 (P) 의 X 위치, Y 위치, θz 위치를 알 수 있다. 이들 정보는, 재치 전의 기판 (P2) 의 위치 수정이나, 재치 후의 기판 (P2) 의 위치 정보로서 스테이지 제어에 사용된다. 또한, 기판 (P) 의 에지는 검출하는 CCD 카메라 (31x 및 31y) 가 아니고, 예를 들어, 광원과, 수광부를 구비한 공지된 에지 센서를 사용하도록 해도 된다. 광원은, CCD 카메라 (31x 및 31y) 와 동일한 위치에 배치되고, 수광부는, 기판 (P) 을 사이에 두고 광원에 대향하도록 배치된다. 광원으로부터 조사되는 계측광의 광축에 직교하는 단면은 라인상이며, 수광부는, 그 계측광을 수광함으로써 기판 (P) 의 단부를 검출한다. 이와 같이 하여, 기판 (P) 의 X 축 방향의 단부와 Y 축 방향의 단부를 계측한 검출 결과에 기초하여, 스테이지 장치 (20A, 20G) 에 대한 기판 (P) 의 X 위치, Y 위치, θz 위치를 검출하도록 해도 된다.
또, 상기 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서, 도 41(a) ∼ 도 41(c) 에 나타내는 스테이지 장치 (20M) 를 사용해도 된다.
스테이지 장치 (20M) 에 있어서, 도 41(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182M) 는 기판 홀더 (28M) 의 -X 측 단부에 2 지점 설치되어 있다. 기판 반입 베어러 장치 (182M) 는, 도 41(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (28M) 의 -X 측 단부에 형성된 절결 (28a) 에 그 일부가 수납된 상태에 있어서, 유지 패드 (184a) 의 상면의 높이가, 기판 홀더 (28M) 의 상면과 대략 동일한 높이가 되도록 설정되어 있다. 이 때문에, 기판 (P2) 의 재치 후에도, 유지 패드 (184a) 는 -X 방향으로 이동하여 기판 홀더 (28M) 로부터 퇴피하지 않아도 된다.
또, 도 41(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 베어러 장치 (182M) 는 비스듬하게 반입되는 기판 (P2) 의 이면을 확실하게 흡착 고정할 수 있도록 경사질 수 있도록 되어 있다. 또, 기판 반입 베어러 장치 (182M) 는, 기판 홀더 (28M) 에 대한 기판 (P2) 의 상대 위치 조정 (얼라인먼트) 을 할 수 있도록 수평 방향 (X 축 방향 또는 X 축 및 Y 축 방향) 으로 이동할 수 있도록 되어 있다.
스테이지 장치 (20M) 에 의하면, 유지 패드 (184a) 를 경사지게 할 수 있으므로, 기판 (P2) 의 이면을 확실하게 흡착 고정할 수 있다.
또, 상기 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서, 도 42(a) 및 도 42(b) 에 나타내는 스테이지 장치 (20N) 를 사용해도 된다.
스테이지 장치 (20N) 는, 독립적으로 이동하는, 제 1 및 제 2 실시형태에서 설명한 기판 반입 베어러 장치를 가지지 않는다. 스테이지 장치 (20N) 에 있어서는, 기판 홀더 (28N) 의 상면의 일부가 반입 기판의 선단부를 흡착 파지하는 유지 패드 (184a) 의 역할을 겸하도록, 기판 홀더의 -X 측 단면 부근의 1 지점 또는 복수 지점에 반입 기판의 선단부를 흡착 파지하기 위한 흡착 영역 (베어러 영역) (187) 이 형성되어 있다.
또한, 스테이지 장치 (20N) 는, 독립 이동하는 기판 반입 베어러 장치를 가지지 않기 때문에, 기판 반입 베어러 장치에 의해 반입 기판 (P) 의 기판 홀더 (28N) 에 대한 상대 위치 조정 (얼라인먼트) 을 실시할 수 없지만, 예를 들어, 베어러 영역 (187) 에서 기판을 흡착하기 전에, 1 쌍의 기판 반출 핸드를 사용하여, 기판 반입 핸드 상에서 기판 (P) 의 위치 조정을 실시하면 된다. 또, 기판 (P) 을 기판 홀더 (28N) 에 재치한 후, 기판 홀더 (28N) 에 대한 기판 (P) 의 상대 위치 조정 (얼라인먼트) 을 실시하고 싶은 경우에는, 기판 반출 베어러 장치 (183A) 를 사용하여 실시하면 된다.
또, 스테이지 장치가 독립 이동하는 기판 반입 베어러 장치를 가지지 않는 경우, 도 43(a) ∼ 도 43(c) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 기판 반입 핸드 (161A) 를 기판 (P) 과 기판 홀더 (28N) 사이로부터 퇴피시키면서, 기판 홀더 (28N) 상에 기판 (P2) 을 재치하는 경우, 기판 홀더 (28N) 는, 공기를 흡입하는 것에 의해, 기판 (P2) 을 홀더 기판 유지면에 흡착함으로써, 안정적으로 기판 (P2) 의 반입을 실시할 수 있다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태 그리고 그 변형예에 있어서, 기판 반입 핸드의 손가락부 상의 지지 패드는 생략해도 된다.
또, 상기 각 실시형태에서는, 투영 광학계 (16) 로서, 등배계가 사용되었지만, 이것으로 한정되지 않고, 축소계, 혹은 확대계를 사용해도 된다.
노광 장치의 용도로는, 각형의 유리 플레이트에 액정 표시 소자 패턴을 전사하는 액정용의 노광 장치로 한정되는 일 없이, 예를 들어 유기 EL (Electro-Luminescence) 패널 제조용의 노광 장치, 반도체 제조용의 노광 장치, 박막 자기 헤드, 마이크로 머신 및 DNA 칩 등을 제조하기 위한 노광 장치에도 널리 적용할 수 있다. 또, 반도체 소자 등의 마이크로 디바이스뿐만 아니라, 광 노광 장치, EUV 노광 장치, X 선 노광 장치, 및 전자선 노광 장치 등에서 사용되는 마스크 또는 레티클을 제조하기 위해서, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼 등에 회로 패턴을 전사하는 노광 장치에도 적용할 수 있다.
또, 노광 대상이 되는 기판은 유리 플레이트로 한정되지 않고, 예를 들어 웨이퍼, 세라믹 기판, 필름 부재, 혹은 마스크 블랭크스 등, 다른 물체여도 된다. 또, 노광 대상물이 플랫 패널 디스플레이용의 기판인 경우, 그 기판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 필름상 (가요성을 갖는 시트상의 부재) 의 것도 포함된다. 또한, 본 실시형태의 노광 장치는, 한 변의 길이, 또는 대각 길이가 500 mm 이상인 기판이 노광 대상물인 경우에 특히 유효하다. 또, 노광 대상인 기판이 가요성을 갖는 시트상인 경우에는, 그 시트가 롤상으로 형성되어 있어도 된다.
《디바이스 제조 방법》
다음으로, 상기 각 실시형태에 관련된 노광 장치 (10A ∼ 10L) 를 리소그래피 공정에서 사용한 마이크로 디바이스의 제조 방법에 대해 설명한다. 상기 실시형태의 노광 장치 (10A ∼ 10L) 에서는, 기판 상에 소정의 패턴 (회로 패턴, 전극 패턴 등) 을 형성함으로써, 마이크로 디바이스로서의 액정 표시 소자를 얻을 수 있다.
〈패턴 형성 공정〉
먼저, 상기 서술한 각 실시형태에 관련된 노광 장치를 사용하여, 패턴상을 감광성 기판 (레지스트가 도포된 유리 기판 등) 에 형성하는, 이른바 광 리소그래피 공정이 실행된다. 이 광 리소그래피 공정에 의해, 감광성 기판 상에는 다수의 전극 등을 포함하는 소정 패턴이 형성된다. 그 후, 노광된 기판은, 현상 공정, 에칭 공정, 레지스트 박리 공정 등의 각 공정을 거치는 것에 의해, 기판 상에 소정의 패턴이 형성된다.
〈컬러 필터 형성 공정〉
다음으로, R (Red), G (Green), B (Blue) 에 대응한 3 개의 도트의 조 (組) 가 매트릭스상으로 다수 배열된, 또는 R, G, B 의 3 개의 스트라이프의 필터의 조를 복수 수평 주사선 방향으로 배열한 컬러 필터를 형성한다.
〈셀 조립 공정〉
다음으로, 패턴 형성 공정에서 얻어진 소정 패턴을 갖는 기판, 및 컬러 필터 형성 공정에서 얻어진 컬러 필터 등을 사용하여 액정 패널 (액정 셀) 을 조립한다. 예를 들어, 패턴 형성 공정에서 얻어진 소정 패턴을 갖는 기판과 컬러 필터 형성 공정에서 얻어진 컬러 필터 사이에 액정을 주입하여, 액정 패널 (액정 셀) 을 제조한다.
〈모듈 조립 공정〉
그 후, 조립된 액정 패널 (액정 셀) 의 표시 동작을 실시시키는 전기 회로, 백라이트 등의 각 부품을 장착하여 액정 표시 소자로서 완성시킨다.
이 경우, 패턴 형성 공정에 있어서, 상기 각 실시형태에 관련된 노광 장치를 사용하여 고스루풋 또한 고정밀도로 기판의 노광이 실시되므로, 결과적으로, 액정 표시 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 서술한 실시형태는 본 발명의 바람직한 실시의 예이다. 단, 이것으로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지 변형 실시 가능하다.
10A ∼ 10L : 노광 장치
20A, 20G, 20M, 20N : 스테이지 장치
28A, 28G, 28M, 28N : 기판 홀더
100A ∼ 100L : 기판 반송 장치
160A ∼ 160L : 기판 반송부
161A ∼ 161L : 기판 반입 핸드
164 : X 축 구동 장치
182A, 182G, 182M : 기판 반입 베어러 장치
184a : 유지 패드
P, P1, P2, P3 : 기판
20A, 20G, 20M, 20N : 스테이지 장치
28A, 28G, 28M, 28N : 기판 홀더
100A ∼ 100L : 기판 반송 장치
160A ∼ 160L : 기판 반송부
161A ∼ 161L : 기판 반입 핸드
164 : X 축 구동 장치
182A, 182G, 182M : 기판 반입 베어러 장치
184a : 유지 패드
P, P1, P2, P3 : 기판
Claims (37)
- 기판을 유지 가능한 유지 장치의 유지면에 상기 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서,
상기 유지 장치의 상방에서 상기 기판을 유지하는 기판 유지면을 갖는 제 1 유지부와,
상하 방향에 관해서 상기 유지면과 상기 기판 유지면 사이의 위치에서, 상기 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 일부를 유지하는 제 2 유지부와,
상기 제 1 유지부가 상기 유지 장치의 상방으로부터 퇴피되도록, 상기 제 2 유지부가 상기 기판의 상기 일부를 유지한 상태에서, 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부를 상대 이동시키는 구동부를 구비하는 기판 반송 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 구동부는, 상하 방향에 관해서, 상기 제 1 유지부를 상기 제 2 유지부와 상기 유지 장치의 상방에서 이동시키는 기판 반송 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 구동부는, 상기 제 1 유지부를 상기 제 2 유지부로부터 멀어지는 방향으로 이동시키는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지 장치는, 상기 기판의 상기 일부측으로부터 타부측의 순서로 상기 기판을 유지하는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 유지부는, 상기 기판의 타부를 유지한 상태에서, 상기 유지 장치에 대한 상기 기판의 위치를 조정하는 기판 반송 장치. - 제 5 항에 있어서
상기 제 2 유지부는, 상기 유지면에 형성되는 기판 반송 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 유지부는, 상기 유지면의 상방에 형성되는 기판 반송 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 2 유지부는, 상기 기판의 이면을 따르도록 이동 가능하게 형성되고, 상기 이면의 일부의 영역인 상기 기판의 상기 일부를 유지하는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 유지부는, 상기 기판의 상기 일부와 상기 유지면의 거리가 상기 기판의 타부와 상기 유지면의 거리보다 짧은 상태의 상기 기판을 유지하는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 유지면은, 상기 유지면에 대해 경사져 형성되는 기판 반송 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 기판 유지면은, 상기 기판의 일부를 유지하고 상기 유지면에 대해 경사져 형성된 제 1 면과, 상기 기판의 타부를 유지하고 상기 유지면과 평행한 면을 갖는 제 2 면을 포함하는 기판 반송 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 유지부는, 상기 제 1 면을 상기 제 2 면에 대해 경사지도록 구동하는 구동부를 갖는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동부는, 상기 제 1 유지부를, 상기 유지면을 따라 이동시키는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판과는 상이한 다른 기판을, 상기 유지 장치로부터 반출하는 반출 장치를 구비하고,
상기 반출 장치는, 상기 구동부에 의한 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부의 상대 이동 중에, 상기 다른 기판을 반출하는 기판 반송 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 반출 장치는, 상하 방향에 관해서 상기 제 1 유지부와 상기 유지 장치 사이의 위치에서 상기 다른 기판을 이동시키는 기판 반송 장치. - 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 반출 장치는, 상기 제 1 유지부에 형성되고,
상기 구동부는, 상기 제 1 유지부를 상기 제 2 유지부와 상기 유지 장치에 대해 상대 이동시킴과 함게, 상기 반출 장치를 이동시키는 기판 반송 장치. - 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지 장치는, 상기 다른 기판을 부상시키는 기체를 공급하는 흡기 구멍을 갖고,
상기 반출 장치는, 상기 유지 장치 상에서 부상된 상기 다른 기판을 상기 유지 장치의 유지면을 따라 이동시키는 기판 반송 장치. - 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치와,
상기 유지 장치에 반송된 상기 기판에 대해 에너지 빔을 조사하고, 상기 기판을 노광하는 광학계를 구비하는 노광 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 기판은, 적어도 한 변의 길이, 또는 대각 길이가 500 ㎜ 이상이며, 플랫 패널 디스플레이용인 노광 장치. - 제 19 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과,
상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 제조 방법. - 제 18 항 또는 제 19 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과,
상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법. - 기판을 유지 가능한 유지 장치의 유지면에 상기 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서,
상기 유지 장치의 상방에서, 제 1 유지부와 제 2 유지부에 의해 상기 기판을 유지하는 것과,
상기 제 1 유지부가 상기 유지 장치의 상방으로부터 퇴피되도록, 상하 방향에 관해서, 상기 유지면과 상기 제 1 유지부의 상기 기판을 유지하는 기판 유지면 사이의 위치에서 상기 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 일부를 유지하는 상기 제 2 유지부가 상기 기판의 상기 일부를 유지한 상태에서, 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부를 상대 이동시키는 것을 포함하는 기판 반송 방법. - 제 22 항에 있어서,
상기 상대 이동시키는 것에서는, 상하 방향에 관해서, 상기 제 1 유지부를 상기 제 2 유지부와 상기 유지 장치의 상방에서 이동시키는 기판 반송 방법. - 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서,
상기 상대 이동시키는 것에서는, 상기 제 1 유지부를 상기 제 2 유지부로부터 멀어지는 방향으로 이동시키는 기판 반송 방법. - 제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 상기 일부측으로부터 타부측의 순서로 상기 기판을 상기 유지 장치에 유지시키는 기판 반송 방법. - 제 22 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 유지부가 상기 기판의 타부를 유지한 상태에서, 상기 유지 장치에 대한 상기 기판의 위치를 조정하는 기판 반송 방법. - 제 22 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지하는 것에서는, 상기 제 1 유지부에 의해, 상기 기판의 상기 일부와 상기 유지면의 거리가 상기 기판의 타부와 상기 유지면의 거리보다 짧은 상태의 상기 기판을 유지하는 기판 반송 방법. - 제 27 항에 있어서,
상기 유지하는 것에서는, 상기 유지면에 대해 경사져 형성된 상기 제 1 유지부의 상기 기판 유지면에, 상기 기판을 유지시키는 기판 반송 방법. - 제 22 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상대 이동시키는 것에서는, 상기 제 1 유지부를, 상기 유지면을 따라 이동시키는 기판 반송 방법. - 제 22 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판과는 상이한 다른 기판을, 상기 유지 장치로부터 반출하는 것을 포함하고,
상기 반출하는 것에서는, 상기 유지 장치 및 상기 제 2 유지부와 상기 제 1 유지부의 상대 이동 중에, 상기 다른 기판을 반출하는 기판 반송 방법. - 제 30 항에 있어서,
상기 반출하는 것에서는, 상하 방향에 관해서 상기 제 1 유지부와 상기 유지 장치 사이의 위치에서 상기 다른 기판을 이동시키는 기판 반송 방법. - 제 30 항 또는 제 31 항에 있어서,
상기 상대 이동시키는 것에서는, 상기 제 1 유지부를 상기 제 2 유지부와 상기 유지 장치에 대해 상대 이동시킴과 함께, 상기 다른 기판을 반출하는 기판 반송 방법. - 제 30 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반출하는 것에서는, 상기 유지 장치 상에서 부상된 상기 다른 기판을 상기 유지 장치의 유지면을 따라 이동시키는 기판 반송 방법. - 제 22 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 방법과,
상기 유지 장치에 반송된 상기 기판에 대해 에너지 빔을 조사하고, 상기 기판을 노광하는 광학계를 구비하는 노광 방법. - 제 34 항에 있어서,
상기 기판은, 적어도 한 변의 길이, 또는 대각 길이가 500 ㎜ 이상이며, 플랫 패널 디스플레이용인 노광 방법. - 제 35 항에 기재된 노광 방법을 사용하여 기판을 노광하는 것과,
상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이 제조 방법. - 제 34 항 또는 제 35 항에 기재된 노광 방법을 사용하여 기판을 노광하는 것과,
상기 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법.
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