CN111133383A - 基板搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、基板搬运方法以及曝光方法 - Google Patents

Abstract

本发明为了缩短基板更换所耗的时间而提供一种基板搬运装置，其将基板搬运至保持装置，且包括：第一保持部，在所述保持装置的上方保持所述基板；第二保持部，保持经所述第一保持部保持的所述基板的一部分；以及驱动部，以所述第一保持部自所述保持装置的上方退避的方式，使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者相对移动；且所述保持装置、所述第一保持部及所述第二保持部在所述驱动部进行的相对移动中保持所述基板。

Description

基板搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造 方法、基板搬运方法以及曝光方法

技术领域

本发明涉及一种基板搬运装置、曝光装置、平板显示器(flat panel display)的制造方法、元件制造方法、基板搬运方法以及曝光方法。

背景技术

在制造液晶显示器件、半导体器件等电子元件的光刻步骤中，一直使用曝光装置，所述曝光装置利用能量束将形成于掩模(或光掩模(reticle))的图案转印至基板(由玻璃或塑料等构成的基板、半导体晶片(wafer)等)上。

此种曝光装置中，进行保持基板的平台装置上的经曝光基板的搬出、及新基板向平台装置上的搬入。关于基板的搬运方法，例如专利文献1所记载的方法已为人所知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/150787号

发明内容

根据第一实施方式，提供一种基板搬运装置，其将基板搬运至保持装置，且包括：第一保持部，在所述保持装置的上方保持所述基板；第二保持部，保持经所述第一保持部保持的所述基板的一部分；以及驱动部，以所述第一保持部自所述保持装置的上方退避的方式，使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者相对移动；且所述保持装置、所述第一保持部及所述第二保持部在所述驱动部进行的相对移动中保持所述基板。

根据第二实施方式，提供一种曝光装置，其包括：所述基板搬运装置；以及光学系统，对经搬运至所述保持装置的所述基板照射能量束，对所述基板进行曝光。

根据第三实施方式，提供一种平板显示器制造方法，其包括：使用所述曝光装置对基板进行曝光；以及对经所述曝光的所述基板进行显影。

根据第四实施方式，提供一种元件制造方法，其包括：使用所述曝光装置对基板进行曝光；以及对经所述曝光的所述基板进行显影。

根据第五实施方式，提供一种基板搬运方法，其将基板搬运至保持装置，且包括：在所述保持装置的上方通过第一保持部及第二保持部而保持所述基板；以及以所述第一保持部自所述保持装置的上方退避的方式，使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者相对移动；且在相对移动中，所述保持装置、所述第一保持部及所述第二保持部保持所述基板。

根据第六实施方式，提供一种曝光方法，其包括：通过所述基板搬运方法向所述保持装置搬运所述基板；以及对所述基板照射能量束，对所述基板进行曝光。

根据第七实施方式，提供一种平板显示器制造方法，其包括：使用所述曝光方法对所述基板进行曝光；以及对经所述曝光的所述基板进行显影。

根据第八实施方式，提供一种元件制造方法，其包括：使用所述曝光方法对所述基板进行曝光；以及对经所述曝光的所述基板进行显影。

再者，也可将下述实施方式的构成适当改良，另外，也可将至少一部分代替为其他构成物。进而，对其配置并无特别限定的构成要件不限于实施方式所公开的配置，可配置于可达成其功能的位置。

附图说明

[图1]图1为概略性地表示第一实施方式的曝光装置的构成的图。

[图2]图2为图1的曝光装置(局部省略)所具有的平台装置及基板搬运装置的平面图。

[图3]图3(a)为第一实施方式的平台装置的平面图，图3(b)为侧面图，图3(c)为图3(a)的A-A剖面图。

[图4]图4(a)～图4(c)为用以对第一实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图(其一)。

[图5]图5(a)～图5(c)为用以对第一实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图(其二)。

[图6]图6(a)～图6(c)为用以对第一实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图(其三)。

[图7]图7(a)～图7(c)为用以对第一实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图(其四)。

[图8]图8(a)～图8(c)为用以对第一实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图(其五)。

[图9]图9(a)～图9(c)为用以对第一实施方式的第一变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图。

[图10]图10(a)为第一实施方式的第二变形例的基板搬入手的立体图，图10(b)为侧面图。

[图11]图11(a)及图11(b)为用以对第一实施方式的第三变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的侧面图。

[图12]图12(a)为第一实施方式的第四变形例的基板搬入手的俯视图，图12(b)为图12(a)的A-A剖面图。

[图13]图13(a)及图13(b)为用以对使用第一实施方式的第四变形例的基板搬入手的基板的搬入动作进行说明的图。

[图14]图14(a)及图14(b)为概略性地表示第一实施方式的第五变形例的基板搬入手的剖面图。

[图15]图15(a)及图15(b)分别为第二实施方式的曝光装置的俯视图及侧面图。

[图16]图16(a)及图16(b)为第二实施方式的基板搬入手的立体图。

[图17]图17(a)及图17(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其一)。

[图18]图18(a)及图18(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其二)。

[图19]图19(a)及图19(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其三)。

[图20]图20(a)及图20(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其四)。

[图21]图21(a)及图21(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其五)。

[图22]图22(a)及图22(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其六)。

[图23]图23(a)及图23(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其七)。

[图24]图24(a)及图24(b)分别为用以对第二实施方式的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其八)。

[图25]图25(a)及图25(b)分别为用以对第二实施方式的基板搬入手的优点进行说明的图。

[图26]图26(a)及图26(b)分别为用以对第二实施方式的第一变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图。

[图27]图27(a)及图27(b)分别为用以对第二实施方式的第二变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其一)。

[图28]图28(a)及图28(b)分别为用以对第二实施方式的第二变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其二)。

[图29]图29(a)及图29(b)分别为用以对第二实施方式的第二变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其三)。

[图30]图30(a)及图30(b)分别为用以对第二实施方式的第二变形例的基板更换动作进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其四)。

[图31]图31(a)及图31(b)为用以对第二实施方式的第三变形例的自横梁单元向基板搬入手的基板移交进行说明的基板搬运装置的侧面图。

[图32]图32(a)及图32(b)分别为用以对第二实施方式的第四变形例的自横梁单元向基板搬入手的基板移交进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其一)。

[图33]图33(a)及图33(b)分别为用以对第二实施方式的第四变形例的自横梁单元向基板搬入手的基板移交进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其二)。

[图34]图34(a)及图34(b)分别为用以对第二实施方式的第五变形例的自外部搬运装置向基板搬入手的基板移交进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其一)。

[图35]图35(a)及图35(b)分别为用以对第二实施方式的第五变形例的自外部搬运装置向基板搬入手的基板移交进行说明的曝光装置的俯视图及侧面图(其二)。

[图36]图36为表示第二实施方式的第六变形例的基板搬入手的立体图。

[图37]图37(a)及图37(b)为对基板搬入手的构成例进行说明的图。

[图38]图38为用以对基板搬运部的构成例进行说明的图。

[图39]图39为用以对定盘的构成例进行说明的图。

[图40]图40(a)及图40(b)分别为表示第一实施方式及第二实施方式以及其变形例的平台装置的构成的俯视图及侧面图。

[图41]图41(a)为表示平台装置的其他例的俯视图，图41(b)及图41(c)为图41(a)的A-A剖面图。

[图42]图42(a)为表示平台装置的另一其他例的俯视图，图42(b)为图42(a)的A-A剖面图。

[图43]图43(a)～图43(c)为用以对图42(a)及图42(b)所示的平台装置上的基板载置进行说明的侧面图。

具体实施方式

《第一实施方式》

首先，根据图1～图8(c)对本发明的第一实施方式进行说明。

图1中概略性地表示第一实施方式的曝光装置10A的构成。另外，图2为图1的曝光装置10A(局部省略)所具有的平台装置20A及基板搬运装置100A的平面图。另外，图3(a)为平台装置20A的平面图，图3(b)为平台装置20A的侧面图，图3(c)为图3(a)的A-A剖面图。

曝光装置10A例如为以液晶显示装置(平板显示器)等中所用的矩形(方型)的玻璃基板P(以下简称为基板P)作为曝光对象物的步进扫描(step and scan)方式的投影曝光装置、所谓扫描机。

如图1所示，曝光装置10A具有照明系统12、保持形成有电路图案等图案的掩模M的掩模平台14、投影光学系统16、保持于表面(图1中朝向+Z侧的面)涂布有抗蚀剂(感应剂)的基板P的平台装置20A、基板搬运装置100A、以及这些的控制系统等。以下，如图1所示，对曝光装置10A设定彼此正交的X轴、Y轴及Z轴，以在曝光时使掩模M及基板P相对于投影光学系统16而分别沿着X轴方向相对扫描，且将Y轴设定于水平面内的方式进行说明。另外，将绕X轴、Y轴及Z轴的旋转(倾斜)方向分别设为θx、θy及θz方向来进行说明。另外，将与X轴、Y轴及Z轴方向有关的位置分别设为X位置、Y位置及Z位置来进行说明。

照明系统12例如是与美国专利第5,729,331号说明书等中公开的照明系统同样地构成，将曝光用照明光(照明光)IL照射于掩模M。照明光IL例如可使用包含i射线(波长365nm)、g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)中的至少一个波长的光。另外，照明系统12中所用的光源及自所述光源照射的照明光IL的波长并无特别限定，例如也可为ArF准分子激光(波长193nm)、KrF准分子激光(波长248nm)等紫外光或F2激光(波长157nm)等真空紫外光。

掩模平台14保持光透过型的掩模M。掩模平台14例如是由包含线性马达的掩模平台驱动系统(未图示)至少在扫描方向(X轴方向)上以既定的行程(stroke)驱动。另外，为了调整与照明系统12、平台装置20A、投影光学系统16的至少任一者的相对位置，掩模平台14是由使其X位置或Y位置以行程移动的微动驱动系统驱动。掩模平台14的位置信息例如是通过包含线性编码器系统或干涉计系统的掩模平台位置测量系统(未图示)而求出。

投影光学系统16配置于掩模平台14的下方。投影光学系统16例如为与美国专利第6,552,775号说明书等中公开的投影光学系统相同构成的所谓多透镜型的投影光学系统，例如包括形成正立正像的两侧远心的多个光学系统。再者，投影光学系统16也可不为多透镜型。也可由半导体曝光装置中所用那样的一个投影光学系统构成。

曝光装置10A中，若位于来自照明系统12的照明光IL的既定照明区域内的掩模M被照明，则通过投影光学系统16将所述照明区域内的掩模M的图案的投影像(局部图案的像)形成于曝光区域中。而且，通过掩模M相对于照明区域(照明光IL)在扫描方向上相对移动，并且基板P相对于曝光区域在扫描方向上相对移动，而在基板P上进行扫描曝光，对形成于掩模M上的图案(与掩模M的扫描范围对应的图案整体)进行转印。

(平台装置20A)

平台装置20A包括定盘22、基板台24、支持装置26及基板固持器28A。

定盘22是由以上表面(+Z面)与XY平面成平行的方式配置的俯视(自+Z侧观看)矩形的板状构件所构成，经由未图示的防振装置而设置于地面F上。支持装置26以非接触状态载置于定盘22上，且自下方以非接触方式支持基板台24。基板固持器28A配置于基板台24上，基板台24与基板固持器28A是由平台装置20A所包括的未图示的平台驱动系统一体地驱动。平台驱动系统包括：粗动系统，例如包含线性马达等，可将基板台24在X轴及Y轴方向上(沿着定盘22的上表面)以既定行程驱动；以及微动系统，例如包含音圈马达，将基板台24在6个自由度(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy及θz)方向上微小驱动。另外，平台装置20A包括平台测量系统，所述平台测量系统例如包含光干涉计系统或编码器系统等，用于求出基板台24的所述6个自由度方向的位置信息。

如图3(a)所示，基板固持器28A在俯视时呈矩形形状的上表面TS(+Z侧的面)载置有基板P。上表面TS的纵横尺寸比与基板P基本相同。作为一例，上表面TS的长边及短边的长度是设定为相对于基板P的长边及短边的长度而分别略短。

基板固持器28A的上表面TS遍及整个面而加工得平坦。另外，在基板固持器28A的上表面，形成有多个空气吹出用的微小孔部(未图示)、真空抽吸用的微小孔部(未图示)。再者，空气吹出用的微小孔部与真空抽吸用的微小孔部也可并用共通的孔部。基板固持器28A可使用自未图示的真空装置供给的真空抽吸力，经由所述多个孔部而抽吸上表面与基板P之间的空气，使基板P吸附于上表面TS(进行平面矫正)。基板固持器28A为所谓销夹持型固持器，且以大致均等的间隔配置有多个销(直径为例如直径1mm左右的非常小的销)。基板固持器28A通过具有所述多个销，而可减少在基板P的背面夹入垃圾或异物进行支持的可能性，从而可减少由所述异物夹入所致的基板P的变形的可能性。基板P保持(支持)于多个销的上表面。将由所述多个销的上表面所形成的XY平面设为基板固持器28A的上表面。另外，基板固持器28A可将自未图示的加压气体供给装置供给的加压气体(例如空气)经由所述孔部而供给于上表面TS与基板P之间(供气)，由此使吸附于基板固持器28A的基板P的背面相对于上表面TS而远离(使基板P上浮)。另外，通过利用形成于基板固持器28A的多个孔部各者而使供给加压气体的时序产生时间差，或适当更换进行真空抽吸的孔部与供给加压气体的孔部的部位，或在抽吸与供气中使空气压力适当变化，可控制基板P的接地状态(例如使基板P的背面与基板固持器28A的上表面之间不产生空气积存)。

再者，基板固持器28A也可不使基板吸附于上表面TS，而以经上浮支持的状态进行基板的平面矫正。在所述情形时，基板固持器28A通过将自未图示的加压气体供给装置供给的加压气体(例如空气)经由所述孔部供给于基板P的背面(供气)，而使气体介于基板P的下表面与基板固持器28A的上表面之间(即，形成气体膜)。另外，基板固持器28A通过使用真空抽吸装置经由真空抽吸用的孔部抽吸基板固持器28A与基板P之间的气体，使重力方向上的向下的力(预负荷(preload))作用于基板P，而对所述气体膜赋予重力方向的刚性。而且，基板固持器28A也可通过加压气体的压力及流量与真空抽吸力的平衡，一面使基板P在Z轴方向上介隔微小的间隙上浮而以非接触方式保持(支持)，一面使控制其平面度的力(例如矫正或修正平面度的力)作用于基板P。再者，各孔部既可对基板固持器28A进行加工而形成，也可通过利用多孔质材料形成基板固持器28A，而供给或抽吸空气。另外，上浮支持基板P的基板固持器28A的上表面TS并非形成有孔部的面，将位于较所述面以所述间隙更靠上方的假想面、即经平面矫正的基板的下表面设定为上表面TS。

另外，如图3(a)所示，在基板固持器28A的上表面TS的+X侧端部，在Y轴方向上远离而形成有例如两个缺口28b。如图3(c)所示，缺口28b在基板固持器28A的上表面TS及+X侧的侧面分别开口。

(基板搬运装置100A)

如图1所示，基板搬运装置100A具有端口(port)部150A、基板搬运部160A及搬运装置180A。端口部150A及基板搬运部160A相对于平台装置20A而设置于+X侧。例如，涂布机(coater)/显影机(developer)等外部装置(未图示)与曝光装置之间的基板P的移交是由基板搬运装置100A进行。基板搬运部160A用于自基板固持器28A向端口部150A搬运经曝光的基板P(P1)，并自端口部150A向基板固持器28A搬运新的要曝光的基板P(P2)。再者，基板P2既可为未曝光(一次也未经曝光的)基板，也可为要进行第二次以后的曝光的基板。

另外，所述外部装置与曝光装置10A之间的基板P的移交是由外部搬运装置300进行，所述外部搬运装置300配置于收容照明系统12、掩模平台14、投影光学系统16、平台装置20A及基板搬运装置100A等的未图示的腔室(chamber)的外侧。外部搬运装置300具有叉状的机器手，可自外部装置向曝光装置10A内的端口部150A运送所载置的基板P。而且，如上文所述，基板搬运部160A自端口部150A向基板固持器28A搬运基板P。外部搬运装置300可将由基板搬运装置100A搬运至端口部150A的经曝光的基板P自腔室内向外部装置运送。

如图2所示，端口部150A具有横梁单元152，所述横梁单元152是由以既定间隔配置于Y轴方向上的多个(本第一实施方式中例如为8根)横梁153所构成。在各横梁153的上表面，形成有多个空气吹出用的微小孔部(未图示)。横梁单元152可通过将自未图示的加压气体供给装置供给的加压气体(例如空气)经由所述孔部供给于基板P的背面与横梁单元152的上表面之间(供气)，而使基板P的背面相对于横梁单元152的上表面远离(使基板P上浮)。多个横梁153的Y轴方向的间隔是以如下方式设定：可通过横梁单元152自下方支持基板P，且在将外部搬运装置300的机器手与横梁单元152配置于同一高度时，所述机器手所具有的多个指部310可配置(插拔)于多个横梁153之间。

各横梁153的长边方向(X轴方向)的长度较基板P的长边方向的长度而略长，宽度方向(Y轴方向)的长度是设定为基板P的宽度方向的长度的例如1/50左右、或基板P的厚度的例如10～50倍左右。

如图1所示，多个横梁153(图1中在纸面纵深方向上重叠)分别在较X轴方向两端部更靠内侧的位置由多个(例如2根)棒状的脚154自下方支持。支持各横梁153的多个脚154的各自的下端部经由接头部155a而连结于基部157，上端部经由接头部155b而连结于横梁153。基板搬运装置100A中，可利用由横梁153、脚154、接头部155a、接头部155b及基部157所构成的联杆机构，一体地变更横梁单元152的X轴方向及Z轴方向的位置。联杆机构是以如下方式构成：在横梁单元152在与基板固持器28A的基板移交位置停止时，使基板固持器28A的上表面TS、后述偏移横梁185a的上表面及横梁单元152的上表面大致包含于同一平面内。

回到图2，基板搬运部160A具有与所述外部搬运装置300(参照图1及图2)同样的叉状的手161A(以下称为基板搬入手161A)。基板搬入手161A具有多个(本第一实施方式中例如为7根)指部162A，多个指部162A形成保持基板P的保持面(以下记载为基板保持面)。

多个指部162A的+X侧端部附近通过连结构件163A而彼此连结。相对于此，多个指部162A的-X侧(基板固持器28A(参照图2等)侧)的端部成为自由端，邻接的指部162A间在基板固持器28A侧空开。

如图1所示，由多个指部162A形成的基板保持面相对于基板固持器28A保持基板的保持面(以下记载为固持器基板保持面)而倾斜。即，基板搬入手161A具有相对于基板固持器28A的固持器基板保持面倾斜且保持基板P(P2)的基板保持面。因此，基板搬入手161A以较基板P2的-X侧端部更高的位置(+Z侧)保持基板P2的+X侧端部。关于基板搬入手161A的Z位置，基板搬入手161A的-X侧端部较+X侧端部更靠近基板固持器28A。另外，在多个指部162A的前端部(-X侧)附近，越靠近前端部则指部162A的厚度越变薄。换言之，指部162A在前端部带有圆锥，具有圆锥形状。由于多个指部162A具有圆锥形状，故而与指部162A的厚度均匀的情况相比，可使基板P2的-X侧端部更靠近基板固持器28A的上表面TS。另外，可减小基板搬入手161A中Z位置接近基板固持器28A的面积，故而可降低基板搬入手161A与基板固持器28A接触之虞。

与所述外部搬运装置300的机器手(参照图2)同样，基板搬入手161A所具有的各指部162A是在Y轴方向上以在俯视时位置不与横梁单元152的横梁153重叠的方式配置。另外，在各指部162A安装有多个用以支持基板P的背面的支持垫164A，通过所述支持垫164A而形成基板搬入手161A的基板保持面。基板P也可并非其背面的整个面支持于支持垫164A。基板保持面是由将支持垫164A的支持面假想连结的面形成。

如图2所示，连结构件163A是由俯视时呈矩形且厚度薄的中空构件所形成，在排列有多个横梁153的方向即Y轴方向上延伸。连结构件163A的Y轴方向的两端部连结于用以使基板搬入手161A在X轴方向上移动的一对X轴驱动装置164。再者，一对X轴驱动装置164既可分别独立地被驱动，也可由齿轮或带(belt)机械连结并由一个驱动马达同时驱动。或者，连结构件163A也可以如下方式构成：在Y轴方向上不限于一对而仅通过单侧的X轴驱动装置164而移动。另外，一对X轴驱动装置164通过未图示的Z轴驱动装置而可上下移动。由此，基板搬入手161A可在较横梁单元152的上表面更高的位置(+Z侧)、与较横梁单元152更低的位置(-Z侧)之间移动。

另外，基板搬运部160A具备一个或多个(本第一实施方式中例如为两个)基板搬出手170A。在本第一实施方式中，将两个基板搬出手170A在Y轴方向远离而配置。

各基板搬出手170A具备保持垫171A。保持垫171A可通过自未图示的真空装置供给的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。

基板搬出手170A例如是以多关节机器人或并联连杆机器人(parallel linkrobot)的形式构成，可变更保持垫171A的X位置、Y位置及Z位置。

(搬运装置180A)

搬运装置180A为在基板更换时与基板搬运部160A协动的装置。换言之，曝光装置10A中，使用基板搬运部160A及搬运装置180A来进行对基板固持器28A的基板P的搬入及搬出。另外，在将基板P载置于基板固持器28A上时，搬运装置180A也用于所述基板P的定位。使用图3(a)～图3(c)对搬运装置180A加以详细说明。

如图3(a)～图3(c)所示，搬运装置180A具备一对基板搬入承托装置182A、一对基板搬出承托装置183A及偏移横梁部185。

如图3(b)所示，基板搬入承托装置182A具备保持垫184a、X致动器186x及Z致动器186z。

保持垫184a是由俯视时呈矩形的板状构件所构成，可通过自未图示的真空装置供给的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。另外，如图3(b)所示，保持垫184a可通过Z致动器186z在Z轴方向上驱动。另外，保持垫184a及Z致动器186z可通过安装于基板台24的X致动器186x在X轴方向上一体地驱动。

如图3(c)所示，基板搬出承托装置183A具备保持垫184b、X致动器186x及Z致动器186z。如图3(c)所示，其中一个(+Y侧)基板搬出承托装置183A的保持垫184b的一部分插入至形成于基板固持器28A的例如两个缺口28b中的一个(+Y侧)缺口28b内。另外，另一个(-Y侧)基板搬出承托装置183A的保持垫184b的一部分插入至另一个(-Y侧)缺口28b内。

保持垫184b是由俯视时呈矩形的板状构件所构成，可通过自未图示的真空装置供给的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。

如图3(c)所示，保持垫184b可由Z致动器186z在Z轴方向上驱动。另外，保持垫184b及Z致动器186z可由安装于基板台24的X致动器186x在X轴方向上一体地驱动。Z致动器186z包含支持保持垫184b的支柱，所述支柱配置于基板固持器28A的外侧。保持垫184b是由Z致动器186z在缺口28b内驱动，由此可在接触基板P的下表面而可保持的位置、与自基板P的下表面远离的位置之间移动。另外，保持垫184b通过Z致动器186z而可在一部分收容于缺口28b内的位置、与较基板固持器28A的上表面更高的位置之间移动。另外，保持垫184b是与Z致动器186z一体地由X致动器186x驱动，由此可在X轴方向上移动。

偏移横梁部185具有以既定间隔配置于Y轴方向上的多个(本第一实施方式中例如为8根)偏移横梁185a。偏移横梁185a是由安装于基板台24的支持构件185b所支持，且以其上表面与基板固持器28A的上表面TS大致包含于同一平面内的方式配置。在偏移横梁185a的上表面，形成有多个空气吹出用的微小孔部(未图示)。偏移横梁185a将自未图示的加压气体供给装置供给的加压气体(空气)经由所述孔部而供给于偏移横梁185a的上表面与基板P的背面之间(供气)。由此，可使基板P的背面相对于偏移横梁185a的上表面而远离(使基板P上浮)。

下文中将对搬运装置180A的动作加以详细描述。

再者，基板搬入承托装置182A及基板搬出承托装置183A的构成可适当变更。例如，在本实施方式中，各承托装置182A、承托装置183A安装于基板台24，但不限定于此，例如也可安装于基板固持器28A、或用以将基板台24在XY平面内驱动的XY平台装置(未图示)。另外，各承托装置182A、承托装置183A的位置及数量也不限定于此，例如也可安装于基板台24的+Y侧及-Y侧的侧面。

在如所述那样构成的曝光装置10A(参照图1)中，在未图示的主控制装置的管理下，通过未图示的掩模装载机进行掩模平台14上的掩模M的装载，并且通过基板搬运装置100A进行向基板固持器28A上的基板P的搬入。然后，通过主控制装置使用未图示的对准检测系统执行对准测量，在所述对准测量结束后，对设定于基板P上的多个照射(shot)区域逐次进行步进扫描方式的曝光动作。所述曝光动作与之前以来进行的步进扫描方式的曝光动作相同，故而将X方向设为扫描方向。再者，将与步进扫描方式的曝光动作有关的详细说明省略。继而，通过基板搬运装置100A将曝光处理已结束的基板P(P1)自基板固持器28A上搬出，并且将要进行曝光的其他基板P(P2)搬入至基板固持器28A，由此进行基板固持器28A上的基板P的更换，从而进行对多个基板P的一系列曝光动作。

(基板更换动作)

以下，使用图4～图8对曝光装置10A的基板固持器28A上的基板P的更换动作进行说明。以下的基板更换动作是由未图示的主控制装置进行控制。再者，在用以说明基板更换动作的图4～图8的各侧面图中，为了容易地理解基板搬运部160A的动作，适当省略X轴驱动装置164等的图示。

另外，以下的说明中，对在平台装置20A的基板固持器28A预先载置有经曝光的基板P1，将所述经曝光的基板P1搬出，并且将与基板P1不同的基板P2载置于基板固持器28A的搬入动作进行说明。再者，在图4～图8的各附图中，为了容易地理解，示意性地以空白箭头来表示构成元件的动作方向。另外，通过一群黑箭头来示意性地表示抽吸气体或供给气体(供气)的状态。

如图4(a)及图4(b)所示，在通过外部搬运装置300将基板P2搬运至端口部150A之前，基板搬入手161A以基板搬入手161A的上表面位于横梁单元152的下方的方式移动。此时，端口部150A将脚154沿θy方向旋转驱动。由此，基板搬入手161A在Z方向上配置于横梁单元152的下方，以可在横梁单元152与基板搬入手161A之间配置外部搬运装置300的机器手。

再者，端口部150A的所述位置成为与外部搬运装置300的基板移交位置。

保持有基板P2的外部搬运装置300的机器手以基板P2位于横梁单元152的上空(+Z侧)的方式向-X方向移动。此时，以外部搬运装置300所具有的叉状机器手的各指部位于俯视时在Y轴方向上相邻接的横梁单元152彼此的间隙中的方式，对外部搬运装置300的机器手与横梁单元152的Y位置进行定位。

继而，如图4(c)所示，对外部搬运装置300的机器手进行下降驱动，所述机器手的各指部穿过横梁单元152的多个横梁的间隙，由此外部搬运装置300将基板P2移交至横梁单元152上。以不与在横梁单元152的下方待机的基板搬运部160A接触的方式，控制外部搬运装置300的机器手的Z位置。然后，外部搬运装置300的机器手受到向+X方向的驱动，由此自曝光装置10A内退出。

基板搬运部160A上升移动(向+Z方向移动)，从而基板搬出手170A的保持垫171A吸附把持横梁单元152上的基板P2的下表面。然后，如图5(a)所示，对端口部150A的横梁单元152所具有的多个横梁153分别供给加压气体，所述加压气体自多个横梁153各自的上表面向基板P2的下表面供气(喷出)。由此，将基板P2吸附支持于基板搬运部160A，并且基板P2相对于横梁单元152而介隔微小的(例如几十微米至几百微米的)间隙上浮。另外，通过将端口部150A的脚154在θy方向上旋转驱动，而使横梁单元152向-X方向及-Z方向移动。

将吸附把持有基板P2的下表面的基板搬出手170A的保持垫171A适当在X轴、Y轴及θz方向(水平面内3个自由度方向)上进行微小驱动，由此而进行基板P2相对于基板搬入手161A的位置调整(对准)。基板P2是由横梁单元152非接触支持，故而能以低摩擦的状态进行基板P2的水平面内3个自由度方向的位置调整(微小量的移动)。再者，此处所述的基板P2的位置调整(对准)可省略，也能以视需要实施的方式进行控制。

然后，将基板搬运部160A向+Z方向上升驱动至图5(b)所示的位置。由此，将横梁单元152上的基板P2移交至基板搬入手161A。换言之，横梁单元152上的基板P2是由基板搬入手161A自下方掬取。

通过将脚154在θy方向上进一步旋转驱动，而将横梁单元152进一步向-X方向驱动，移动至用以自基板固持器28A搬出基板P1的与基板固持器28A的基板移交位置(图5(c)中图示的位置)。

另外，与所述自外部搬运装置300向基板搬入手161A的经由端口部150A的基板P2的移交动作(适当包含对准动作)的同时，在平台装置20A中，以将载置有经曝光的基板P1的基板固持器28A配置于既定的基板更换位置(与端口部150A的基板移交位置)的方式，使基板台24向+X方向移动。在本第一实施方式中，基板固持器28A的基板更换位置为相对于端口部150A靠-X侧的位置。再者，为了容易地理解，图4(a)～图5(b)中将基板固持器28A图示于同一位置，但在曝光装置10A的通常工作时，与所述基板P2的自外部搬运装置300向基板搬入手161A的移交动作同时进行对基板P1的曝光动作，此时，基板固持器28A在X方向及Y方向上适当移动。

另外，与基板固持器28A向基板更换位置的移动动作同时，将一对基板搬出承托装置183A各自的保持垫184b上升驱动。保持垫184b自背面吸附把持经真空吸附保持于基板固持器28A的上表面的基板P1的一部分(配置于缺口28b(参照图3(a)及图3(c))上的部分)。

然后，如图5(c)所示，使支持有基板P2的基板搬入手161A向-X方向移动。由此，基板搬入手161A向经定位于基板更换位置的基板固持器28A的上空移动。另一方面，横梁单元152的上表面的Z位置、与基板固持器28A的上表面的Z位置是设定为大致相同的高度。再者，在将这些设定为大致相同的高度时，也可将基板固持器28A在Z轴方向上驱动而调整高度。

在偏移横梁部185中，自偏移横梁185a的上表面喷出加压气体。

另外，在平台装置20A中，自基板固持器28A的上表面对基板P1的下表面供给(喷出)加压气体。由此，基板P1自基板固持器28A的上表面TS上浮，基板P1的下表面与基板固持器28A的上表面TS之间的摩擦成为低摩擦状态。

进而，在平台装置20A中，基板搬出承托装置183A的保持垫184b以追随所述基板P1的上浮动作的方式向+Z方向稍受到上升驱动，并且在吸附把持有基板P1的一部分的状态下，向+X方向(端口部150A侧)以既定的行程移动。保持垫184b(即基板P1)的移动量例如设定为50mm～100mm左右。由此，使基板P1的+X侧的端部非接触支持于偏移横梁185a，使基板P1的位置在X方向上自基板固持器28A向+X方向侧偏移既定量。

进而，平台装置20A中，使一对基板搬入承托装置182A的保持垫184a以既定的行程向+X方向移动。

如图6(a)所示，支持有基板P2的基板搬入手161A配置于基板固持器28A的上空的既定位置。由此，基板P2位于经定位于基板更换位置的基板固持器28A的大致正上方。此时，基板搬入手161A与基板固持器28A是以基板P1的Y位置与基板P2的Y位置大致一致的方式定位。相对于此，在X方向上将基板P1与基板P2配置于不同位置。具体而言，正因为如上文所述那样基板P1向+X侧自基板固持器28A偏移，故而基板P1及P2的X位置相对不同，基板P2的-X侧的端部配置于较基板P1的-X侧端部更靠-X侧(突出)。再者，此时基板搬入手161A上的基板P2既可由基板搬出手170A吸附把持其下表面，也可由指部162A吸附把持或通过摩擦力而保持。再者，也可不在基板固持器28A形成缺口28b。如上文所述，在将基板固持器28A的上表面的长边及短边的长度设定为相对于基板P的长边及短边的长度而分别略短的情形时，只要可在保持垫184b保持自基板固持器28A伸出的基板P的状态下向+X轴方向移动，使基板P自基板固持器28A的上表面TS向+X侧偏移，则也可不在基板固持器28A上形成缺口28b。在所述情形时，在基板P的端部也可进行基板固持器28A上的平面矫正。

其后，如图6(b)所示，将基板搬入手161A向-Z方向驱动至不与基板固持器28A接触的位置。基板搬入手161A使基板P2的-X侧端部(基板P2的一部分)与基板搬入承托装置182A的保持垫184a接触。继而，保持垫184a自下方吸附保持基板搬入手161A上的基板P2的一部分。保持垫184a在Z轴方向的位置为基板固持器28A的上表面与基板搬入手161A的基板保持面之间的位置，吸附保持基板P2的一部分。若保持垫184a吸附保持基板P2，则约束基板P2的X位置及Y位置。由此，可防止基板P2向基板搬入手161A外移动。基板搬入承托装置182A保持基板P2的-X侧端部的狭窄面积。更具体而言，为仅基板搬入承托装置182A的情况下无法支持整个基板P2的程度的面积。再者，将基板搬入手161A的指部的X方向尺寸说明作较基板P2的X方向尺寸更短，但既可为相同程度的尺寸，也可为基板搬入手161A的指部的X方向的尺寸长。在所述情形时，保持垫184a只要保持基板搬入手161A的指部与指部之间的区域即可。

另外，与保持垫184a对基板P2的吸附保持动作同时，对解除了基板P2的吸附把持的基板搬出手170A进行驱动，吸附把持基板P1中自基板固持器28A向+X侧偏移的部分的下表面。另外，横梁单元152喷出加压气体。

然后，如图6(c)所示，在基板搬入承托装置182A的保持垫184a吸附把持基板P2的一部分(-X侧端部)的状态下，使基板搬运部160A向搬出方向(+X方向)移动。再者，此时，只要自基板搬入手161A的指部162A对基板P2的下表面供给(喷出)加压气体而减少接触摩擦即可。

将基板搬运部160A向搬出方向(+X方向)驱动，并且将保持有基板P1的基板搬出手170A向+X方向驱动。由此，基板P1自基板固持器28A上向端口部150A(横梁单元152)上移动。此时，由于自横梁单元152所具有的横梁153各自的上表面喷出加压气体，故而基板P1是以相对于基板固持器28A及端口部150A而非接触的状态(上浮的状态)自基板固持器28A搬出。另外，一对基板搬出承托装置183A各自的保持垫184b以一部分收容于基板固持器28A的缺口28b(参照图3(a)及图3(c))内的方式，向-Z方向及-X方向受到驱动。

另外，如图6(c)及图7(a)～图7(c)所示，使基板搬入手161A向+X方向移动，由此使基板搬入手161A相对于一部分经保持垫184a保持的基板P2而在X方向上相对移动。继而，如图7(c)所示，使基板搬入手161A在X方向上移动至较基板固持器28A更靠+X侧，由此使基板搬入手161A自基板固持器28A的上空(+Z侧的空间)及基板P2的下方(-Z侧的空间)退避。换言之，使基板搬入手161A向较基板固持器28A更靠+X侧移动，由此自一部分经保持垫184a保持的基板P2与基板固持器28A之间的空间退避。基板搬入手161A在向较基板固持器28A更靠+X侧移动时，在基板固持器28A的上空、即Z位置高于基板固持器28A的上表面的位置移动。如此，通过使基板搬入手161A自基板P2与基板固持器28A之间的空间退避，而将基板P2自基板搬入手161A移交至基板固持器28A。即，自基板搬入手161A向基板固持器28A搬入基板P2。基板P2中，基板搬入手161A与保持垫184a之间的区域是由基板固持器28A保持。

此处，保持垫184a吸附保持基板P2的一部分，由此将基板P2相对于基板固持器28A的相对位置在X方向及Y方向上固定，或限制于既定的微小可动范围内。所述既定的可动范围是由相对于基板固持器28A(或基板台24)的保持垫184a的驱动范围所设定。再者，保持垫184a只要具有在X方向及Y方向的至少一者上设定基板P2相对于基板固持器28A的相对位置(相对的可动范围)的功能，则也可为未必设置于基板台24(或基板固持器28A)，例如也可设为设于曝光装置10A的未图示的圆柱(column)等结构体且自基板固持器28A的上空悬吊的构成。再者，在所述情形时，保持垫184a也可保持基板P2的上表面。

如上文所述，基板搬入手161A相对于基板固持器28A而向+X方向、即沿着基板固持器28A的基板保持面的方向、与基板固持器28A的基板保持面平行的方向相对移动，由此自基板P2的下方退避，伴随于此，基板P2的一部分自-X侧起依序逐渐载置于基板固持器28A上。此时，基板搬入手161A保持的基板P2的面积减少，基板固持器28A的固持器基板保持面支持的基板P2的面积增加。由此，在基板搬入手161A的-X侧的前端部移动至较基板固持器28A更靠+X侧为止的期间(即，至基板搬入手161A自基板固持器28A与基板P2之间的空间完全退避为止的期间)的至少一部分期间中，基板搬入手161A、基板固持器28A及保持垫184a分别同时支持(或保持)基板P2的互不相同的部分。换言之，在所述至少一部分期间中，通过基板搬入手161A、基板固持器28A及保持垫184a支持基板P2的大致整个面(通过基板搬入手161A、基板固持器28A及保持垫184a的任一个支持基板P2的任意部分)。再者，基板搬入手161A及基板固持器28A对基板P2的支持(或保持)不限于接触状态，也可为介隔气体(气隙)的非接触状态的支持(或保持)。

另外，在如所述那样基板搬入手161A的-X侧的前端部移动至较基板固持器28A更靠+X侧为止的期间中，基板P2的被基板搬入手161A支持的部分的Z轴方向(与基板固持器28A的固持器基板保持面垂直的方向)上的位置(Z位置)较基板P2中由保持垫184a所保持的部分的Z位置更高。另外，随着如所述那样使基板搬入手161A自基板P2与基板固持器28A之间的空间向+X方向退避，经基板固持器28A支持的基板P2的被支持部分的Z轴方向的位置(Z位置)逐渐降低。再者，在基板P2的可挠性低(具有刚性，难以挠曲)的情形时，随着使基板搬入手161A退避，以将基板P2经保持垫184a所保持的部分作为轴在θy方向上作画圆运动的方式着落至基板固持器28A上，但所述情形时，基板P2的被基板搬入手161A支持的部分的Z位置也逐渐降低。进而，经基板固持器28A支持的基板P2的被支持部分的X轴方向上的位置(X位置)逐渐向+X方向移动。

另外，伴随着如所述那样基板搬入手161A自基板P2的下方退避，将基板P2自-X侧起依序逐渐载置于基板固持器28A上时，通过未图示的位置测量装置来测量基板P2相对于基板固持器28A的位置。根据其测量结果，将一对基板搬入承托装置182A各自的保持垫184a在X轴方向及Y轴方向的至少一者上驱动。由此，调整基板P2相对于基板固持器28A的X轴方向位置、Y轴方向位置及θz方向的角度。在进行θz方向的旋转调整的情形时，只要将各保持垫184a仅以互不相同的量驱动即可。再者，未图示的位置测量装置例如只要配置于平台装置20A(例如基板固持器28A、基板台24)或曝光装置10A所具备的未图示的圆柱等结构体的至少一者即可。

自基板搬入手161A移交至基板固持器28A的基板P2如图8(a)所示，除了由保持垫184a吸附把持的部分以外，载置于基板固持器28A上。再者，也可将保持垫184a向Z轴方向驱动，对将基板P2移交至基板固持器28A的动作进行辅助。此时，自基板固持器28A的加压气体的供气(喷出)成为空气阻力，可防止基板P2直接碰撞基板固持器28A，从而可防止基板P2的破损。另外，即便不进行自基板固持器28A的加压气体的供气(喷出)，基板固持器28A的上表面与基板P2之间的空气也成为空气阻力，可获得所述效果。然后，停止自基板固持器28A的加压气体的供气(喷出)，由此基板P2着落至基板固持器28A的上表面TS，成为与上表面TS接触的状态。由此，基板P2相对于基板固持器28A的X轴方向位置、Y轴方向位置及θz方向的角度不变化。

另外，横梁单元152停止对基板P1的加压气体的喷出。基板搬出手170A解除基板P1的把持。

在基板搬出手170A解除基板P1的把持之后，将基板搬运部160A上升驱动。载置有基板P1的横梁单元152移动至与外部搬运装置300的基板移交位置。

如图8(b)所示，若在基板固持器28A上载置基板P2，则保持垫184a解除基板P2的吸附把持，以自基板P2的下方退避的方式向-X方向移动。由此，将基板P2中经保持垫184a保持的部分载置于基板固持器28A的上表面。

将外部搬运装置300的机器手在较横梁单元152更低的Z位置向-X方向驱动，配置于横梁单元152的下方。

然后，如图8(c)所示，平台装置20A在通过基板固持器28A吸附保持有基板P2的状态下移动至既定的曝光开始位置。关于对基板P2的曝光动作时的平台装置20A的动作，省略说明。

另一方面，外部搬运装置300的机器手上升移动，自下方掬取横梁单元152上的基板P1。保持有经曝光的基板P1的外部搬运装置300的机器手向+X方向移动，自曝光装置10A内退出。

然后，在端口部150A，为了避免与基板搬入手161A的接触而使横梁单元152向-X方向移动，使基板搬入手161A向+X方向移动。

在将经曝光的基板P1移交至例如涂布机/显影机等外部装置(未图示)后，外部搬运装置300的机器手保持继基板P2之后要进行曝光的预定的基板P3并向端口部150A移动。

继而，如图4(a)中所说明，在通过外部搬运装置300将新的基板P3运送至端口部150A之前，以基板搬入手161A的上表面位于较横梁单元152的下表面更靠下方的方式，使基板搬运部160A下降移动(向-Z方向移动)。如此，通过反复进行图4(a)～图8(c)所示的动作，可对多个基板P连续地进行曝光动作等。

如以上详细说明，基板P2自仅由基板搬入手161A保持的状态成为由基板搬入手161A及保持垫184a保持的状态。继而，随着基板搬入手161A相对于基板固持器28A进行相对移动，基板P2被基板搬入手161A、基板搬入承托装置182A及基板固持器28A保持。然后，如图7(c)所示，若基板搬入手161A移动至基板搬入手161A的X轴方向位置不与基板固持器28A重叠的位置，则基板P2由基板搬入承托装置182A及基板固持器28A保持，最后仅由基板固持器28A支持。基板P2是以由基板搬入手161A、基板固持器28A及保持垫184a的任一个保持的状态向基板固持器28A搬入。

如以上详细说明，可同时进行自基板固持器28A搬出基板P1的动作、与向基板固持器28A搬入基板P2的动作的至少一部分，从而可缩短对基板固持器28A的基板更换时间。另外，在向基板固持器28A搬入基板P2时，基板搬入手161A在基板固持器28A的上空(+Z侧的空间)移动，故而不会在其移动路径上发生干扰，可快速驱动基板搬入手161A。由此，可迅速进行向基板固持器28A搬入基板P2的动作，故而可缩短基板更换时间。另外，通过使基板搬入手161A在基板固持器28A的上空向+X侧移动的动作，可一面自基板固持器28A搬出基板P1，一面向基板固持器28A搬入基板P2。即，在基板搬入时与基板搬出时使用共通的驱动系统，故而无需在基板搬入时与基板搬出时分别设置不同的驱动系统，可减少驱动系统的数量。

如以上详细说明，根据本第一实施方式，将基板P2搬运至基板固持器28A的基板搬运装置100A中包括：基板搬入手161A，在基板固持器28A的上方保持基板P2；基板搬入承托装置182A，保持经基板搬入手161A所保持的基板P2的一部分；以及X轴驱动装置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，使基板固持器28A及基板搬入承托装置182A与基板搬入手161A中的一者相对于另一者相对移动；且基板固持器28A、基板搬入手161A及基板搬入承托装置182A在通过X轴驱动装置164进行的相对移动中保持基板P2。由此，将基板P2自-X侧(与端口部150A相反的一侧)的端部起依序逐渐载置于基板固持器28A，故而不易损伤基板固持器28A或基板P2，且由接触所致的扬尘减少。另外，在基板固持器28A与基板P2之间不易产生空气积存，基板P2不易皱褶。另外，可抑制基板P2在基板固持器28A上移动的事态。进而，可根据基板搬入手161A的退避状况(速度、位置)而控制基板P2的基板固持器28A的载置(例如在中途使载置停止)。因此，也可不自基板搬入手161A对基板P2喷出加压气体以减少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托装置182A上下驱动的机构。

另外，根据本第一实施方式，向基板固持器28A的固持器基板保持面搬运基板P2的基板搬运装置100A中包括：基板搬入手161A，设于固持器基板保持面的上方，保持基板P2的一部分与固持器基板保持面的距离较基板P2的其他部分与固持器基板保持面的距离更短的状态的基板P2；基板搬入承托装置182A，保持经基板搬入手161A所保持的基板P2的其他部分；以及X轴驱动装置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，使基板固持器28A及基板搬入承托装置182A与基板搬入手161A向沿着固持器基板保持面的方向相对移动。由此，可将基板P2自-X侧(与端口部150A相反的一侧)的端部起依序逐渐载置于基板固持器28A，故而不易损伤基板固持器28A或基板P2，且由接触所致的扬尘减少。另外，在基板固持器28A与基板P2之间不易产生空气积存，基板P2不易皱褶。另外，可抑制基板P2在基板固持器28A上移动的事态。进而，可根据基板搬入手161A的退避状况(速度、位置)而控制基板P2的基板固持器28A的载置(例如在中途使载置停止)。因此，也可不自基板搬入手161A对基板P2喷出加压气体以减少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托装置182A上下移动的机构。

另外，根据本第一实施方式，向可保持基板P2的基板固持器28A的固持器基板保持面搬运基板P2的基板搬运装置100A中包括：基板搬入手161A，具有在基板固持器28A的上方保持基板P2的基板保持面；基板搬入承托装置182A，在上下方向上在固持器基板保持面与基板保持面之间的位置，保持经基板搬入手161A所保持的基板P2的一部分；以及X轴驱动装置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，在基板搬入承托装置182A保持基板P2的一部分的状态下，使基板固持器28A及基板搬入承托装置182A与基板搬入手161A相对移动。由此，可将基板P2自-X侧(与端口部150A相反的一侧)的端部起依序逐渐载置于基板固持器28A，故而不易损伤基板固持器28A或基板P2，且由接触所致的扬尘减少。另外，在基板固持器28A与基板P2之间不易产生空气积存，基板P2不易皱褶。另外，可抑制基板P2在基板固持器28A上移动的事态。进而，可根据基板搬入手161A的退避状况(速度、位置)而控制基板P2的基板固持器28A的载置(例如在中途使载置停止)。因此，也可不自基板搬入手161A向基板P2喷出加压气体以减少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托装置182A上下移动的机构。

另外，根据本第一实施方式，将基板P2搬运至基板固持器28A的固持器基板保持面的基板搬运装置100A中包括：基板搬入手161A，在基板固持器28A的上方保持基板P2；基板搬入承托装置182A，保持经基板搬入手161A所保持的基板P2的一部分；以及X轴驱动装置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，使基板固持器28A及基板搬入承托装置182A与基板搬入手161A向沿着固持器基板保持面的既定方向相对移动；且基板搬入手161A在通过X轴驱动装置164进行的相对移动中，以基板P2中经基板搬入手161A保持的区域的上下方向的位置靠近基板固持器28A的方式保持基板P2。由此，可将基板P2自-X侧(与端口部150A相反的一侧)的端部起依序逐渐载置于基板固持器28A，故而不易损伤基板固持器28A或基板P2，且由接触所致的扬尘减少。另外，在基板固持器28A与基板P2之间不易产生空气积存，基板P2不易皱褶。另外，可抑制基板P2在基板固持器28A上移动的事态。进而，可根据基板搬入手161A的退避状况(速度、位置)而控制基板P2的基板固持器28A的载置(例如在中途使载置停止)。因此，也可不自基板搬入手161A向基板P2喷出加压气体以减少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托装置182A上下移动的机构。

另外，在本第一实施方式中，基板搬入手161A的基板保持面是相对于固持器基板保持面而倾斜地设置。由此，在基板搬入手161A自基板P2与基板固持器28A之间退避时，基板搬入手161A在自倾斜的基板P2的下表面远离的方向(与基板P2的下表面的接线方向不同的方向)上退避，故而可减少接触磨耗。

另外，在本第一实施方式中，X轴驱动装置164使基板固持器28A及基板搬入承托装置182A与基板搬入手161A中的一者相对于另一者，向沿着基板固持器28A保持基板P2的保持面的方向相对移动。由此，基板搬入手161A在自倾斜的基板P2的下表面离开的方向(与基板P2的下表面的接线方向不同的方向)上退避，故而可减少接触磨耗。

另外，在本第一实施方式中，X轴驱动装置164使基板搬入手161A在与基板固持器28A的固持器基板保持面平行的方向上移动。由此，基板搬入手161A在自倾斜的基板P2的下表面离开的方向(与基板P2的下表面的接线方向不同的水平方向)上退避，故而可减少接触磨耗。

(第一变形例)

第一变形例为变更基板搬运装置的构成的例子。具体而言，第一变形例的曝光装置10B的基板搬运装置100B包括如下驱动系统，所述驱动系统切换基板搬入手161A的上表面与基板固持器28A的固持器基板保持面平行的状态、与基板搬入手161A的上表面相对于基板固持器28A的固持器基板保持面而倾斜的状态。

使用图9(a)～图9(c)，对使用第一变形例的基板搬运装置100B的基板固持器28A上的基板P的更换动作进行说明。

再者，图9(a)的状态表示在第一实施方式的图5(a)之后，将平台装置20A配置于与端口部150A的基板移交位置的状态。

如图9(a)所示，在基板搬入手161A上载置有基板P2。此时，基板搬入手161A的上表面成为与基板固持器28A的固持器基板保持面平行的状态。

然后，如图9(b)所示，在保持基板搬入手161A的上表面与基板固持器28A的固持器基板保持面大致平行的状态下，将自下方支持基板P2的基板搬入手161A向-X方向驱动。再者，平台装置20A、基板搬入承托装置182A、基板搬出承托装置183A及偏移横梁185a的各动作与图5(c)中说明的动作相同，故而省略说明。

然后，将自下方支持有基板P2的基板搬入手161A配置于基板固持器28A的上空的既定位置。

继而，如图9(c)所示，一面将基板搬入手161A上升驱动，一面以其前端向下方倾斜的方式驱动。即，对基板搬入手161A以基板搬入手161A的上表面成为相对于基板固持器28A的固持器基板保持面而倾斜的状态的方式进行驱动。由此，基板P2的前端与基板搬入承托装置182A的保持垫184a接触。保持垫184a吸附保持所述基板P2的-X侧端部附近。再者，基板搬入手161A也可如下那样设定：即便以其前端向下方倾斜的方式受到驱动，也在并无其前端与基板固持器28A的上表面接触之虞的Z位置，在保持与基板固持器28A的固持器基板保持面平行的状态下向-X方向移动。

以后的动作与第一实施方式基本相同，故而省略说明。

根据第一变形例，可在端口部150A与基板搬入手161A的基板P2的移交时，以端口部150A的基板载置面与基板搬入手161A的上表面平行的状态将基板P2自其中一者移交至另一者，故而可减少基板移交时的基板P2的破损的可能性。

另外，可在使自下方支持基板P2的基板搬入手161A向-X方向移动时，延长端口部150A及基板固持器28A与基板搬入手161A的Z方向的距离。结果，在使基板搬入手161A向-X方向移动时，端口部150A和/或基板固持器28A与基板搬入手161A接触之虞降低。

再者，也可一面缓缓变更基板搬入手161A的上表面与基板固持器28A的固持器基板保持面的倾斜角度，一面使基板搬入手161A相对于基板固持器28A向+X方向相对移动。

如第一变形例那样，也可通过使基板搬入手161A倾斜，而使基板搬入手161A的基板保持面相对于基板固持器28A的固持器基板保持面而倾斜。

(第二变形例)

第二变形例为改变基板搬入手的指部的形状的例子。图10(a)为第二变形例的基板搬入手161C的立体图，图10(b)为第二变形例的基板搬入手161C的侧面图。

如图10(a)及图10(b)所示，第二变形例的基板搬入手161C中，指部162C具有+X侧端部厚且越靠近-X侧端部则越变薄的XZ剖面三角形状。

再者，关于基板固持器28A上的基板的更换动作，与第一实施方式相同，故而省略说明。

如第二变形例那样，也可将基板搬入手的指部的形状设为+X侧端部厚且越靠近-X侧端部则越变薄的XZ剖面三角形状。由此，通过基板搬入手的指部的刚性提升，可在使基板搬入手161C移动时减少基板搬入手161C摇晃，及因所述摇晃而基板搬入手161C与基板固持器28A接触之虞。另外，也可省略如第一变形例的使基板搬入手161A相对于基板固持器28A倾斜的(参照图9(c))驱动机构。

(第三变形例)

在第一实施方式中，使基板搬入手移动至基板固持器28A上空的既定位置后，下降移动，由此使基板P2的前端与基板搬入承托装置182A的保持垫184a接触。在第三变形例中，使用基板搬出手170A使基板P2的前端与基板搬入承托装置182A的保持垫184a接触。

使用图11(a)及图11(b)，对使用第三变形例的基板搬运装置100D的基板固持器28A上的基板P的更换动作进行说明。再者，图11(a)与第一实施方式的图6(a)的状态对应，图11(b)与第一实施方式的图6(b)的状态对应。

如图11(a)及图11(b)所示，在第三变形例的基板搬运装置100D中，基板搬运部160D具备第二变形例的基板搬入手161C及基板搬出手170A。

如图11(a)所示，在第三变形例中，基板搬入手161C与平台装置20A的基板移交位置成为较图6(a)的基板搬入手161A的基板移交位置更靠+X侧的位置。

而且，若基板搬入手161C到达基板移交位置，则如图11(b)所示，吸附把持有基板P2的下表面的基板搬出手170A以伸长手臂的方式受到驱动。由此，基板P2沿着基板搬入手161C下滑，基板P2的前端与基板搬入承托装置182A的保持垫184a接触。

再者，此时，为了使基板的移动顺畅，安装于基板搬入手161C的指部162C的上表面的支持垫164D优选为在指部162C的延伸方向上延伸的棒状。另外，在使基板P2滑动时，也可自支持垫164D喷出加压气体。

再者，基板搬运部160D也可具备多个基板搬出手170A。也可通过多个基板搬出手170A中的一部分使基板P2的前端与保持垫184a接触，并且通过其余基板搬出手170A保持基板固持器28A上的经曝光的基板P1。由此，若将基板P2的前端保持于保持垫184a，且通过其余基板搬出手170A保持经曝光的基板P1，则可使基板搬入手161C向+X方向移动，同时进行基板搬入动作与基板搬出动作。

根据第三变形例，不移动整个基板搬运部160D，而通过基板搬出手170A仅使基板P2下降，故而可与移动整个基板搬运部160D相比更容易且准确地进行定位。另外，可缩短基板搬运部160D的X轴方向的行程。另外，基板P2因重力的作用而挠曲，故而即便使基板搬入手161C的X轴方向的移动距离较由基板搬入手161C的梯度所致的基板P2的水平移动成分更短，也可使基板P2的前端接近基板搬入承托装置182A的保持垫184a。

再者，在图11(a)及图11(b)的说明中，使用第二变形例的基板搬入手161C，但也可使用第一实施方式的基板搬入手161A。

(第四变形例)

第四变形例为改变基板搬入手的构成的例子。图12(a)为第四变形例的基板搬入手161E的俯视图，图12(b)为图12(a)的A-A剖面图。

如图12(a)所示，基板搬入手161E的多个指部162E中，Y轴方向两端的指部162E1具备带部166。如图12(b)所示，带部166具备带166a及一对滑轮166b。带166a是以与基板P2的背面接触的方式，且以其上表面与设置于指部162E1的支持垫164E的上表面形成大致同一平面的方式，与指部162E1的上表面大致平行地配置。带166a是由难以滑动的摩擦系数大的材料所构成，例如选自在不锈钢上涂布有氨基甲酸酯的材料或二氧化硅、橡胶或者软质聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)等中。

图13(a)及图13(b)为表示使用基板搬入手161E向基板固持器28A搬入基板P2的动作的图。

如图13(a)所示，使基板P2的前端与基板搬入承托装置182A的保持垫184a接触后，在保持垫184a保持基板P2的前端的状态下，使基板搬入手161E相对于基板固持器28A向+X方向相对移动。于是，由于带166a是由摩擦系数大的材料形成，故而如图13(b)所示，随着基板P2相对于基板搬入手161E的相对移动，与基板P2接触的带166a通过一对滑轮166b而循环移动。由此，带166a保持约束基板P2的Y轴方向位置的状态而在基板搬入手161E上倾斜地下降。因此，基板P2在整个基板P2即将离开基板搬入手161E之前，在由带166a约束的状态下被搬入至基板固持器28A。

在第一实施方式及第一变形例～第三变形例中，在基板搬入承托装置182A的保持垫184a保持基板P2的-X侧端部的状态下，使基板搬入手向+X方向移动(退避)(例如图6(c)等)。此时，基板P2的-X侧端部以外的部分在由基板固持器28A支持之前，处于Y轴方向的移动不受约束的状态。

另一方面，在第四变形例中，在保持垫184a保持基板P2的-X侧端部的状态下使基板搬入手161E向+X方向移动的期间中，保持利用基板搬入手161E把持+X侧端部而约束Y轴方向的移动的状态，将基板P2载置于基板固持器28A。因此，根据第四变形例，可在整个基板P2即将离开基板搬入手161E之前约束基板P2，故而可防止基板P2的载置偏差。

再者，带部166也可通过马达等而控制进给。在所述情形时，只要与使基板搬入手161E后退的时序同步地送出带166a即可。另外，在所述情形时，带166a也可不为环形带。另外，若使两端的指部162E1所具备的各带166a分别独立地移动，则可在基板搬入手161E上进行基板P2相对于基板固持器28A的相对位置调整(对准)。

(第五变形例)

第五变形例变更基板搬入手的指部的构成。图14(a)及图14(b)为概略性地表示第五变形例的基板搬入手161F的剖面图。

如图14(a)所示，基板搬入手161F的指部162F具有第一指部162F1及第二指部162F2。第一指部162F1成为中空，在内部配置有用以使第二指部162F2移动的钢索(wirerope)169A。第二指部162F2经由销169B等而绕Y轴可旋转地连结于第一指部162F1。另外，在第二指部162F2上连接有钢索169A。通过利用未图示的驱动装置移动钢索169A，第二指部162F2以销169B为支点绕Y轴旋转。由此，可仅使经第二指部162F2所保持的基板P2的一部分区域相对于基板固持器28A的固持器基板保持面而倾斜。

其他构成与第一实施方式相同，故而省略说明。

再者，基板搬入手161F也可不具有利用钢索169A的驱动机构，而使第二指部162F2相对于第一指部162F1一直倾斜。

根据第五变形例，可省略如第一变形例的使基板搬入手161A倾斜的(参照图9(c))驱动机构。另外，可使第二指部162F2的前端部变薄。

《第二实施方式》

继而，使用图15(a)～图25(b)对第二实施方式的曝光装置加以说明。第二实施方式的曝光装置10G的构成除了基板搬运装置的一部分构成及动作不同的方面以外，与所述第一实施方式相同，故而以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第一实施方式相同的构成及功能的元件标注与所述第一实施方式相同的符号，省略其说明。

图15(a)及图15(b)分别为第二实施方式的曝光装置10G的俯视图及侧面图。另外，图16(a)及图16(b)为第二实施方式的基板搬入手161G的立体图。

(平台装置20G)

在所述第一实施方式中，基板固持器28A具备收纳基板搬出承托装置183A的保持垫184b的缺口28b(参照图3(a)及图3(c))。第二实施方式的基板固持器28G如图15(a)所示，除了缺口28b以外，还具备收纳基板搬入承托装置182G的保持垫184a的缺口28a。

(基板搬运装置100G)

在第二实施方式的基板搬运装置100G中，横梁单元152所具备的多个横梁153分别在较X轴方向两端部更靠内侧的位置由在Z轴方向上延伸的多个(例如2根)棒状的脚154自下方支持。支持各横梁153的多个脚154的各自的下端部附近通过基底板156而连结。在基板搬运装置100G中，通过未图示的X致动器使基底板156向X轴方向以既定的行程移动，由此横梁单元152一体地在X轴方向上以既定的行程移动。另外，通过Z致动器158使基底板156向Z轴方向移动，由此横梁单元152可一体地在Z轴方向上下移动。再者，在图15(a)及以后的俯视图中，省略基底板156的图示。

在第二实施方式的基板搬运部160G中，如图15(a)所示，基板搬入手161G具有多个(本实施方式中例如为8根)指部162G。多个指部162G的-X侧端部附近通过连结构件163G而彼此连结。连结构件163G成为可通过向经基板搬入手161G保持的基板P的背面供给气体(供气)而对基板P进行上浮支持的构成。相对于此，多个指部162G的+X侧端部成为自由端，邻接的指部162G间在端口部150G侧空开。另外，如图15(a)所示，各指部162G成为在俯视时Y轴方向的位置不与横梁单元152所具有的多个横梁重叠那样的配置。

如图16(a)及图16(b)所示，多个指部162G中，Y轴方向两端的指部162G1具有在侧面视时-X侧(基板固持器28G侧)的厚度薄，+X侧(端口部150G侧)变厚的三角形状。另一方面，内侧的指部162G2与两端的指部162G1相比，端口部侧的厚度更薄。

另外，在图16(a)及图16(b)两端的指部162G1安装有基板搬入手161G的臂168。如图15(a)所示，臂168的两端部连结于X轴驱动装置164。

如图15(a)及图15(b)所示，基板搬入手161G具有设于Y轴方向的两端的指部162G1的一对基板拾取手167G。基板拾取手167G可通过未图示的驱动装置在X轴方向及Z轴方向上以既定的行程移动。

另外，基板拾取手167G可通过自未图示的真空装置供给的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。

(搬运装置180G)

基板搬入承托装置182G在省略X致动器186x的方面与第一实施方式的基板搬入承托装置182A不同。如图15(b)所示，基板搬入承托装置182G的保持垫184a通过Z致动器186z而在缺口28a内移动，由此可在与基板P的下表面接触的位置、与自基板P的下表面远离的位置之间移动。另外，保持垫184a通过Z致动器186z而可在一部分收容于缺口28a内的位置、与较基板固持器28G的上表面更高的位置之间移动。

(基板更换动作)

以下，使用图17(a)～图24(b)对第二实施方式的曝光装置10G的基板固持器28G上的基板P的更换动作进行说明。

如图17(a)及图17(b)所示，在平台装置20G进行曝光处理的期间中，使外部搬运装置300向-Z方向移动而在横梁单元152上载置基板P2。然后，外部搬运装置300向+X方向移动而自曝光装置内退出。

基板搬入手161G受到向+X方向的驱动，自-X侧(基板固持器28G侧)进入横梁单元152的下方。

然后，如图18(a)及图18(b)所示，结束了曝光处理的平台装置20G向与基板搬运部160G的基板移交位置移动。

通过Z致动器158将横梁单元152以保持基板P2的状态下降驱动(向-Z方向驱动)。此时，横梁单元152上的基板P2的一部分与基板搬入手161G的基板拾取手167G接触。基板拾取手167G吸附把持基板P2的下表面。

其后，如图19(a)及图19(b)所示，平台装置20G中，通过基板搬出承托装置183A使基板固持器28G上的基板P1向+X方向偏移。此时，基板固持器28G及偏移横梁185a对基板P1的背面供给气体(供气)，以使基板P以经上浮的状态移动。

自横梁单元152的各横梁153喷出加压气体。另外，横梁单元152缓缓持续下降。

基板搬入手161G在利用基板拾取手167G吸附把持横梁单元152上的基板P2的状态下向-X方向缓缓移动。基板P2随着基板搬入手161G的-X方向的移动而向-X方向移动。

然后，如图20(a)及图20(b)所示，基板搬入手161G向-X方向移动至指部162G的根部与横梁单元152在俯视时不重叠的X位置。

横梁单元152下降移动至基板搬入手161G的下方，将新的基板P2完全移交至基板搬入手161G。此时，也可在基板搬入手161G上，通过一对基板拾取手167G进行基板P2相对于基板搬入手161G的相对位置的调整。

其后，如图21(a)及图21(b)所示，基板搬入手161G在保持基板P2的状态下向-X方向移动，配置于基板固持器28G的上空的既定位置。

在平台装置20G中，通过Z致动器186z将基板搬入承托装置182G的保持垫184a上升驱动。基板搬入手161G通过基板拾取手167G将基板P2倾斜向下推出。由此，基板P2的-X侧端部与保持垫184a接触。由此，保持垫184a自下方与在基板固持器28G的上方待机的基板搬入手161G上的基板P2接触，并吸附保持所述基板P2的-X侧的端部附近。再者，在所述时序，基板拾取手167G也可进行基板P2相对于基板固持器28G的位置调整。

另外，与保持垫184a对基板P2的吸附保持动作同时，使基板搬出手170A移动，吸附把持基板P1中自基板固持器28G向+X侧偏移的部分的下表面。

横梁单元152向-X方向及-Z方向移动，在与基板固持器28G的基板移交位置停止。另外，自横梁单元152的各横梁153喷出加压气体。由此，横梁单元152成为支持自基板固持器28G搬出的基板P1的导件(guide)。

然后，解除基板搬入手161G的基板拾取手167G对基板P2的把持，如图22(a)及图22(b)所示，在基板搬入承托装置182G的保持垫184a吸附把持基板P2的-X侧端部的状态下，将基板搬运部160G向搬出方向(+X侧)驱动。若将基板搬运部160G向搬出方向(+X侧)驱动，则将保持有基板P1的基板搬出手170A也向+X方向驱动。

由此，基板P1自基板固持器28G上向端口部150G(横梁单元152)上移动。此时，自横梁单元152的上表面喷出加压气体，故而将基板P1在基板固持器28G及端口部150G上以非接触状态(由基板搬出手170A保持的部分除外)上浮搬运。

然后，如图23(a)及图23(b)所示，基板搬出手170A解除基板P1的把持，与基板搬入手161G一并向-X方向移动。端口部150G于在横梁单元152上保持有基板P2的状态下向+X方向移动。

在平台装置20G中，基板搬入承托装置182G进行了基板P2相对于基板固持器28G的位置调整后，通过Z致动器186z向-Z方向移动，将其一部分收容于缺口28a内。由此，基板P2吸附于基板固持器28G的固持器基板保持面。再者，此处所述的基板P2的位置调整(对准)可省略，也能以视需要进行实施的方式进行控制。

其后，如图24(a)及图24(b)所示，若基板搬入手161G移动至不与基板P1发生干扰的位置，则横梁单元152向+Z方向移动，移动至与外部搬运装置300的基板移交位置。

外部搬运装置300将横梁单元152上的基板P1回收后，将新的基板P3搬运至端口部150A。

如以上详细说明，根据第二实施方式，基板搬入手161G的邻接的指部162G间，端口部150G侧空开。由此，基板搬入手161G可自基板固持器28G侧直接进入横梁单元152的下方，并被驱动至横梁单元152的上方，由此掬取横梁单元152上的基板P2，并移动至基板固持器28G侧。因此，即便于在横梁单元152上载置有基板P2的状态下，基板搬入手161G也可在X轴方向上以短的移动距离进入基板P2的下方。即，基板搬入手161G即便不移动至端口部150G的+X侧的位置，也可接受横梁单元152上的基板P2。另外，基板搬入手161G即便不使经曝光的基板P1移动至端口部150G的+X侧的位置，也可移交至横梁单元152上。即，可不改变外部搬运装置300、端口部150G、基板搬入手161G及基板固持器28G的X方向上的位置关系，而进行基板P2的搬入及基板P1的搬出的一系列动作。进而，无需以设置基板搬入手161G移动至端口部150G的+X侧的位置为止的空间的方式设置腔室，故而可减小曝光装置的占地面积(footprint)、即曝光装置10G的设置面积。另外，在曝光装置内产生了不良情况的情形、或进行初始设定等作业的情形等时，即便不存在外部搬运装置300，也可将已搬出至端口部150G(横梁单元152)的基板P再次移交至基板搬入手161G，搬入至基板固持器28G。

另外，根据本第二实施方式，基板搬入手161G的多个指部162G的-X侧(基板固持器28G侧)的端部附近通过连结构件163G而彼此连结。由此，与基板搬入手161A相比，第二实施方式的基板搬入手161G可将基板P2无变形地设置于基板固持器28G上。

具体而言，如图25(a)所示，在第一实施方式的基板搬入手161A中，在-X侧指部162A之间空开。因此，即将设置于基板固持器28A之前的基板P2的-X侧边缘有时如图25(a)所示，存在由指部162A支持的区域与未经支持的区域，故而有微小量的起伏，难以将基板P2无变形地设置于基板固持器28A。另一方面，如图16(a)及图16(b)所示，第二实施方式的基板搬入手161G中，在-X侧邻接的指部162G之间连续而并未空开，能以面的形式支持基板P2的-X侧端。由此，如图25(b)所示，即将设置于基板固持器28G之前的基板P2的-X侧边缘不易起伏。因此，与基板搬入手161A相比，第二实施方式的基板搬入手161G可将基板P2无变形地设置于基板固持器28G上。

另外，根据本第二实施方式，通过使基板搬运部160G(基板搬入手161G)与平台装置20G(基板固持器28G)向相反方向移动，而使基板搬入手161G自基板P2与基板固持器28G之间退避。由此，可缩短基板P2向基板固持器28G的搬入时间。

另外，根据本第二实施方式，在基板搬入手161G的指部162G中，两端的指部162G1以外的内侧的指部162G2与两端的指部162G1相比，端口部侧的厚度更薄(例如参照图16(b))。由此，可减轻基板搬入手161G的重量。

另外，根据本第二实施方式，基板搬入手161G的臂168安装于两端的指部162G1，故而基板搬入手161G可支持基板P2的中央部，可减小基板搬入手161G。进而，基板搬入手161G的臂168安装于两端的指部162G1，故而支持整个基板搬入手161G的重心，因此可抑制基板搬入手161G挠曲。

(第一变形例)

在所述第二实施方式中，在外部搬运装置300与端口部150G的横梁单元152之间移交基板的Z位置(通过线(pass line))是设定于较基板固持器28G的上表面更高的位置，但所述通过线的高度可自由设定(并无限制)。

图26(a)及图26(b)为用以对第一变形例的基板更换动作进行说明的图。

如图26(a)及图26(b)所示，外部搬运装置300于在较基板固持器28G的上表面TS更低的位置停止的横梁单元152上载置基板P2。

然后，若如所述第二实施方式的图17(a)及图17(b)所示，使横梁单元152上升至较基板搬入手161G的最高部更高的位置，则即便在不存在将基板搬入手161G上下移动的驱动装置的情形时，也可将基板P2移交至基板搬入手161G。由此，例如在曝光装置内产生了不良情况的情形、或进行初始设定等作业的情形等时，即便不存在外部搬运装置300，也可将已搬出至端口部150G(横梁单元152)的基板再次移交至基板搬入手161G，搬入至基板固持器28G。

(第二变形例)

第二变形例为改变基板搬运装置的构成的例子。

在第二变形例的基板搬运装置100I中，基板搬运部160I具备使基板搬入手161I绕Y轴旋转移动的驱动系统。即，基板搬入手161I可通过驱动系统使基板保持面绕Y轴倾斜。

另外，在第二变形例中，如图27(a)所示，基板搬入手161I所具备的基板拾取手167I的行程较第二实施方式的基板拾取手167G更长。再者，在第二变形例中，如图27(a)所示，自基板搬入手161I的-X侧端部至指部162I的根部为止的距离、即连结构件163I的X轴方向的宽度较第二实施方式的连结构件163G更长。

使用图27(a)～图30(b)对使用第二变形例的基板搬运装置100I的基板更换动作进行说明。再者，图27(a)及图27(b)的状态与第二实施方式的图17(a)及图17(b)的状态分别对应。

如图27(a)及图27(b)所示，在平台装置20G进行曝光处理的期间中，外部搬运装置300向-Z方向移动而在横梁单元152上载置新的基板P2，然后向+X方向移动而自曝光装置10I内退出。

基板搬入手161I向+X方向移动，自-X侧(基板固持器28G侧)进入横梁单元152的下方。而且，在基板搬入手161I的指部162I的根部与横梁单元152的-X侧端部在俯视时不重叠的位置停止。

然后，如图28(a)及图28(b)所示，结束了曝光处理的平台装置20G向与端口部150G的基板移交位置移动。

将基板搬入手161I以基板搬入手161I的基板保持面与横梁单元152上的基板P2大致平行的方式绕Y轴旋转驱动。横梁单元152在保持基板P2的状态下进行下降移动(向-Z方向移动)，在横梁单元152上的基板P2的一部分与基板搬入手161I的基板拾取手167I接触的位置停止。基板拾取手167I吸附把持基板P2的背面。

然后，如图29(a)及图29(b)所示，在平台装置20G中，通过基板搬出承托装置183A使基板固持器28G上的基板P1向+X方向偏移。

基板搬入手161I的基板拾取手167I在把持横梁单元152上的基板P2的状态下向-X方向移动。由此，基板P2在经基板搬入手161I及横梁单元152保持的状态下，向基板搬入手161I上移动。此时，自横梁单元152上及基板搬出手161I上喷出加压气体。基板拾取手167I吸附保持基板P2，故而并无基板P2自横梁单元152上或基板搬出手161I上落下之虞。基板P2是由基板搬入手161I及横梁单元152保持，故而与基板搬入手161I相对于横梁单元152向+Z方向移动而自横梁单元152将基板P2载置于基板搬入手161I的情况相比，对基板P2的负荷少。因此，在基板搬入手161I与横梁单元152间的基板P2的移交时，可减少基板P2破损之虞。

然后，如图30(a)及图30(b)所示，将横梁单元152下降驱动至基板搬入手161I的下方，将基板P2完全移交至基板搬入手161I。若将基板P2载置于基板搬入手161I，则将基板搬入手161I绕Y轴旋转驱动，基板搬入手161I的基板保持面成为相对于基板固持器28G的固持器基板保持面而倾斜的状态(图27(b)的状态)。

以后的动作与第二实施方式相同，故而省略说明。

根据第二变形例，以基板搬入手161I的基板保持面与横梁单元152上的基板P2大致平行的方式，将基板搬入手161I绕Y轴旋转驱动后，将横梁单元152上的基板P2移交至基板搬入手161I。由此，可不使基板P2挠曲而可靠地移交至基板搬入手161I。

另外，根据第二变形例，连结构件163I的X轴方向的宽度广。由此，可缩短基板搬入手161I的指部162I的长度，提高整个基板搬入手161I的刚性。

(第三变形例)

在第二变形例中，通过将基板搬入手161I倾斜而进行自横梁单元152向基板搬入手161I的基板P2的移动，但在第三变形例中，通过将横梁单元152倾斜而进行自横梁单元152向基板搬入手161I的基板P2的移动。

如图31(a)所示，在第三变形例的基板搬运装置100J中，端口部150J具备上端连接于横梁单元152的横梁153的脚154a及脚154b。另外，端口部150J具备可将脚154a及脚154b独立地在Z轴方向上伸缩的Z致动器158a及Z致动器158b。通过所述Z致动器158a及Z致动器158b变更脚154a及脚154b的伸缩量，可变更横梁单元152的上表面的倾斜度。再者，图31(a)中，图示了配置于两端的指部162I1与内侧的指部162I2之间的横梁单元152。

继而，对自横梁单元152向基板搬入手161I的基板P2的移交进行说明。

图31(a)表示已通过外部搬运装置300将基板P2设置于横梁单元152上的状态。此时，基板搬入手161I自横梁单元152的-X侧向+X方向移动，在俯视时指部162G的根部与横梁单元152的-X侧端部不重叠的位置停止。

继而，如图31(b)所示，通过Z致动器158a及Z致动器158b而改变脚154a及脚154b的伸缩量，以横梁单元152的上表面与基板搬入手161I的基板保持面大致形成同一面的方式使横梁单元152倾斜。

继而，随着横梁单元152的下降，由横梁单元152保持的基板P2被基板拾取手167I把持，一面通过基板拾取手167I的移动使基板位置挪动一面移交至基板搬入手161I。

如第三变形例那样，也可通过将横梁单元152倾斜而使基板P2自横梁单元152向基板搬入手161I移动。

(第四变形例)

第四变形例为改变基板搬入手的指部的构成的例子。

如图32(a)及图33(a)所示，第四变形例的基板搬入手161K具有在X轴方向上长度与基板尺寸基本相同的指部162K。另外，如图32(b)等所示，基板搬入手161K的形状在侧面视时呈两前端尖锐的菱形那样的形态，在中央部分的具有厚度的部位安装有臂168。

使用图32(a)～图33(b)对第四变形例的自横梁单元152向基板搬入手161K的基板移交进行说明。

如图32(a)及图32(b)所示，基板搬入手161K配置于指部162K的根部与横梁单元152的-X侧端部在俯视时不重叠的位置。

然后，若外部搬运装置300将基板P2移交至横梁单元152上，则如图33(a)及图33(b)所示，横梁单元152向-Z方向移动。由于基板搬入手161K的指部162K的长度与基板P2的长度基本相同，故而通过横梁单元152向-Z轴方向的移动，而将基板P2载置于基板搬入手161K上。其后，通过基板拾取手167K使基板P2向斜面侧滑动。由此，基板P2的一部分成为相对于基板固持器28G的固持器基板保持面而倾斜的状态。以后的动作与第二实施方式基本相同，故而省略详细的说明。

根据第四变形例，基板搬入手161K的指部162K的长度(X轴方向的长度)与基板的长度基本相同，故而在利用基板搬入手161K接受横梁单元152上载置的基板P2的情形时，仅通过使基板搬入手161K自横梁单元152的下方向上穿过便可掬取基板P2。因此，有动作简单且不易引起基板P2的损伤或扬尘等效果。

(第五变形例)

第五变形例为自外部搬运装置300将基板直接移交至基板搬入手161K的例子。

在第五变形例中，如图34(a)所示，外部搬运装置300的叉是以Y轴方向的位置在俯视时不与基板搬入手161K的指部162K重叠的方式配置。另外，横梁单元152的横梁153是以在俯视时不与外部搬运装置300的叉重叠的方式配置。结果，在第五变形例中，基板搬入手161K的指部162K与横梁单元152的横梁153配置于俯视时重叠的位置。

以下，使用图34(a)～图35(b)对第五变形例的自外部搬运装置300向基板搬入手161K的基板移交进行说明。

如图34(a)及图34(b)所示，将基板搬入手161K向+X方向驱动以配置于与外部搬运装置300的基板移交位置。外部搬运装置300在保持基板P2的状态下向-X方向移动，直至到达与基板搬入手161K的基板移交位置。

然后，如图35(a)及图35(b)所示，结束了曝光处理的平台装置20G向与横梁单元152的基板移交位置移动。另外，在平台装置20G中，通过基板搬出承托装置183A使基板固持器28G上的基板P1向+X方向偏移。

若外部搬运装置300向-Z方向移动，则基板P2的下表面与基板拾取手167K接触。基板拾取手167K吸附把持基板P2的下表面。

将吸附把持有基板P2的下表面的基板拾取手167K向-X方向驱动。由此，外部搬运装置300上的基板P2向基板搬入手161K移动。外部搬运装置300若保持经下降驱动而将基板P2完全移交至基板搬入手161K上，则受到向+X方向的驱动而自曝光装置10L内退出。

横梁单元152向-Z方向及-X方向移动，朝向与平台装置20G的基板移交位置。

其后的动作与第二实施方式基本相同，故而省略其详细说明。

如以上所说明，根据第五变形例，在基板P2的搬入时，基板搬入手161K可不经由端口部150G而自外部搬运装置300直接接受基板P2。由此，相对于迄今为止需要自外部搬运装置300向端口部150G的基板P2的移交、自端口部150G向基板搬入手161K的基板P2的移交此两次移交动作，仅进行自外部搬运装置300向基板搬入手161K移交此一次移交便可，而减少基板P2的移交次数，故而可缩短基板P2的搬入所耗的时间且防止基板P2的损伤或扬尘。

再者，在第五变形例中，关于基板P1的回收(搬出)，与第二实施方式同样，将基板P1自横梁单元152移交至外部搬运装置300。

再者，在第五变形例中，为了使横梁单元152与外部搬运装置300的机器手的指部在俯视时不重叠，而以横梁单元152的横梁153与基板搬入手161K的指部162K在俯视时重叠的方式配置，但不限于此。也可使横梁单元152的横梁153与基板搬入手161K的指部162K也在俯视时不重叠。在所述情形时，横梁单元152也可成为可在Y轴方向上偏离一个指部162K的程度。由此，可再次利用基板搬入手掬取已自基板固持器28G搬出至端口部150G的基板。

在移交基板的情形时，为了使横梁153在俯视时与指部162K不重叠，可不使横梁单元152在Y轴方向上偏离而使外部搬运装置300在Y轴方向上偏离，也可使基板搬入手161K在Y轴方向偏离。

(第六变形例)

第六变形例改变了基板搬入手的构成。

图36为表示第六变形例的基板搬入手161L的立体图。如图36所示，基板搬入手161L具有XZ剖面为三角形状的板部263、及支持板部263的臂部265。板部263的上表面相对于XY面而倾斜。

如第六变形例所示，基板搬入手可不具有指部。即，基板搬入手可不具有叉形状。

再者，如图37(a)所示，也可使基板搬入手161L的板部263的上表面弯曲。如此，通过使板部263的上表面(固持器基板保持面)弯曲，可增大基板的剖面系数。即，可获得与基板的厚度相对于基板的挠曲而实际上大几倍至几百倍相同的效果。

通过如此那样设定，即便如图37(b)那样以-X端部露出状态将基板P载置于基板搬入手161L上，也可抑制在基板P的-X端部产生挠曲(下垂)。另外，由于抑制基板P的挠曲(下垂)的产生，故而可在使基板P与基板固持器接触时，使基板P与-X侧边的Y轴方向中央部接触，故而可使基板P的-X端部不易产生皱褶。

另外，如图38所示，基板搬运部160A～基板搬运部160L也可设有盖199。通过设置盖199，可防止基板P上的垃圾附着，并且可将基板P的温度设定为一定。

再者，在所述第二实施方式及其变形例中，也可使用第一实施方式的平台装置20A代替平台装置20G。另外，也可将平台装置20G应用于第一实施方式及其变形例。

另外，在第一实施方式及第二实施方式以及其变形例中，如图39所示，也能以不与基板搬入手发生干扰的方式，对支持投影光学系统16或掩模平台14等的被称为上圆柱的定盘30的+X侧端部附近进行部分倒角(30a)。再者，在图39中表示基板搬入手为第二实施方式的基板搬入手161G的情形。由此，可降低整个曝光装置的高度。

另外，在所述第一实施方式及第二实施方式以及其变形例中，如图40(a)及图40(b)所示，平台装置20A、平台装置20G包括用以检测基板P的边缘的电荷耦合元件(Charge-Coupled Device，CCD)照相机31x及CCD照相机31y(图像处理边缘检测)作为上文所述的基板位置测量装置。CCD照相机31x是以可观察载置于基板固持器28A、基板固持器28G前的基板P的-X侧边两处的方式配置。CCD照相机31y是以可自下方观察基板P的-Y侧(或+Y侧)边的一处的方式配置。由此，可获知基板P相对于平台装置20A、20G的X位置、Y位置、θz位置。这些信息可作为载置前的基板P2的位置修正、或载置后的基板P2的位置信息而用于平台控制。再者，例如也可使用包括光源及受光部的公知的边缘传感器，而非检测基板P的边缘的CCD照相机31x及CCD照相机31y。光源配置于与CCD照相机31x及CCD照相机31y相同的位置，受光部是以隔着基板P与光源相向的方式配置。与自光源照射的测量光的光轴正交的剖面为线状，受光部通过接收所述测量光而检测基板P的端部。如此，也可根据测量基板P的X轴方向的端部及Y轴方向的端部的检测结果，而检测基板P相对于平台装置20A、平台装置20G的X位置、Y位置、θz位置。

另外，在所述第一实施方式及第二实施方式以及其变形例中，也可使用图41(a)～图41(c)所示的平台装置20M。

在平台装置20M中，如图41(a)所示，在基板固持器28M的-X侧端部设有两处基板搬入承托装置182M。如图41(b)所示，基板搬入承托装置182M是以如下方式设定：在将其一部分收纳于形成在基板固持器28M的-X侧端部的缺口28a中的状态下，保持垫184a的上表面的高度与基板固持器28M的上表面成为基本相同的高度。因此，即便在基板P2的载置后，保持垫184a也可不向-X方向移动而自基板固持器28M退避。

另外，如图41(c)所示，基板搬入承托装置182M能以能可靠地吸附固定倾斜地搬入的基板P2的背面的方式倾斜。另外，基板搬入承托装置182M能以可进行基板P2相对于基板固持器28M的相对位置调整(对准)的方式，在水平方向(X轴方向或X轴以及Y轴方向)上移动。

根据平台装置20M，可使保持垫184a倾斜，故而能可靠地吸附固定基板P2的背面。

另外，在所述第一实施方式及第二实施方式以及其变形例中，也可使用图42(a)及图42(b)所示的平台装置20N。

平台装置20N不具备独立地移动的第一实施方式及第二实施方式中说明的基板搬入承托装置。在平台装置20N中，在基板固持器的-X侧端面附近的一处或多处设有用以吸附把持搬入基板的前端部的吸附区域(承托区域)187，以使基板固持器28N的上表面的一部分兼具吸附把持搬入基板的前端部的保持垫184a的作用。

再者，平台装置20N不具备独立移动的基板搬入承托装置，故而无法通过基板搬入承托装置来进行搬入基板P相对于基板固持器28N的相对位置调整(对准)，但例如只要在利用承托区域187吸附基板之前，使用一对基板搬出手在基板搬入手上进行基板P的位置调整即可。另外，在将基板P载置于基板固持器28N后，欲进行基板P相对于基板固持器28N的相对位置调整(对准)的情形时，只要使用基板搬出承托装置183A进行即可。

另外，可在平台装置不具备独立移动的基板搬入承托装置的情形时，如图43(a)～图43(c)所示，例如使基板搬入手161A自基板P与基板固持器28N之间退避，并且于在基板固持器28N上载置基板P2的情形时，通过基板固持器28N吸入空气而将基板P2吸附于固持器基板保持面，由此稳定地进行基板P2的搬入。

再者，在所述第一实施方式及第二实施方式以及其变形例中，也可省略基板搬入手的指部上的支持垫。

另外，在所述各实施方式中，作为投影光学系统16，使用等倍系统，但不限于此，也可使用缩小系统或放大系统。

关于曝光装置的用途，不限定于在方型的玻璃板上转印液晶显示器件图案的液晶用的曝光装置，例如可广泛地用于用以制造有机电致发光(Electro-Luminescence，EL)面板制造用的曝光装置、半导体制造用的曝光装置、薄膜磁头、微机器及脱氧核糖核酸(Deoxyribonucleic acid，DNA)芯片(chip)等的曝光装置。另外，不仅是半导体器件等微元件，也可应用于为了制造光曝光装置、极紫外线(Extreme Ultraviolet，EUV)曝光装置、X射线曝光装置及电子束曝光装置等中使用的掩模或光掩模，而在玻璃基板或二氧化硅晶片等上转印电路图案的曝光装置。

另外，成为曝光对象的基板不限于玻璃板，例如可为晶片(wafer)、陶瓷基板、膜构件或空白掩模(mask blanks)等其他物体。另外，在曝光对象物为平板显示器用的基板的情形时，所述基板的厚度并无特别限定，例如也包含膜状(具有可挠性的片材状构件)。再者，本实施方式的曝光装置在一边的长度或对角长度为500mm以上的基板为曝光对象物的情形时特别有效。另外，在曝光对象的基板为具有可挠性的片材状的情形时，所述片材也可形成为辊状。

《元件制造方法》

继而，对将所述各实施方式的曝光装置10A～曝光装置10L用于光刻步骤中的微元件的制造方法进行说明。通过利用所述实施方式的曝光装置10A～曝光装置10L在基板上形成既定的图案(电路图案、电极图案等)，可获得作为微元件的液晶显示器件。

＜图案形成步骤＞

首先，执行使用所述各实施方式的曝光装置在感光性基板(涂布有抗蚀剂的玻璃基板等)上形成图案像的所谓光刻步骤。通过所述光刻步骤，而在感光性基板上形成包含多个电极等的既定图案。然后，使经曝光的基板经过显影步骤、蚀刻步骤、抗蚀剂剥离步骤等各步骤，由此在基板上形成既定图案。

＜彩色滤光片形成步骤＞

继而，形成将多个与R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)对应的三个点的组排列成矩阵状或将多个R、G、B的3根条纹的滤光片的组在水平扫描线方向上排列而成的彩色滤光片。

＜单元组装步骤＞

继而，使用图案形成步骤中所得的具有既定图案的基板、及彩色滤光片形成步骤中所得的彩色滤光片等而组装液晶面板(液晶单元)。例如，在图案形成步骤中所得的具有既定图案的基板与彩色滤光片形成步骤中所得的彩色滤光片之间注入液晶，制造液晶面板(液晶单元)。

＜模块组装步骤＞

其后，安装使所组装的液晶面板(液晶单元)进行显示动作的电路、背光灯等的各零件而完成液晶显示器件。

在所述情形时，在图案形成步骤中，使用所述各实施方式的曝光装置以高产率且高精度进行基板的曝光，故而结果可提高液晶显示器件的生产性。

所述实施方式为本发明的优选实施例。然而，不限定于此，可在不脱离本发明的主旨的范围内加以各种变形而实施。

符号的说明

10A～10L：曝光装置

20A、20G、20M、20N：平台装置

28A、28G、28M、28N：基板固持器

100A～100L：基板搬运装置

160A～160L：基板搬运部

161A～161L：基板搬入手

164：X轴驱动装置

182A、182G、182M：基板搬入承托装置

184a：保持垫

P、P1、P2、P3：基板

Claims (38)

1.一种基板搬运装置，将基板搬运至保持装置，且包括：

第一保持部，在所述保持装置的上方保持所述基板；

第二保持部，保持经所述第一保持部保持的所述基板的一部分；以及

驱动部，以所述第一保持部自所述保持装置的上方退避的方式，使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者相对移动；且

所述保持装置、所述第一保持部及所述第二保持部在所述驱动部进行的相对移动中保持所述基板。

2.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其中所述驱动部以使所述第一保持部保持的所述基板的面积减少且使所述保持装置保持的所述基板的面积增加的方式，使所述第一保持部相对于所述物体相对移动。

3.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置，其中所述驱动部以所述第一保持部与所述第二保持部的距离变大的方式使所述第一保持部移动，

所述保持装置保持所述基板中经所述第一保持部保持的区域与经所述第二保持部保持的区域之间的区域。

4.根据权利要求3所述的基板搬运装置，其中所述驱动部在所述第二保持部保持所述基板的一部分的状态下，使所述第一保持部以自所述保持装置的上方退避的方式向在上下方向上不与所述保持装置重叠的位置移动，

所述保持装置保持所述第一保持部的保持经解除的所述基板的区域。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板搬运装置，其中所述第二保持部向所述保持装置搬运所述基板的一部分。

6.根据权利要求5所述的基板搬运装置，其中所述驱动部使所述第一保持部相对于所述保持装置及所述第二保持部自所述第二保持部搬运所述基板的一部分的所述保持装置的一端侧向所述保持装置的另一端侧相对移动。

7.根据权利要求6所述的基板搬运装置，其中所述保持装置在所述保持装置的另一端侧保持所述基板的其他部分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板搬运装置，其中所述第一保持部保持所述基板的一部分与所述保持装置的上下方向的距离较所述基板的其他部分与所述保持装置的距离更短的状态的所述基板。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板搬运装置，其中所述驱动部使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者向沿着所述保持装置保持所述基板的保持面的方向相对移动。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板搬运装置，其中所述第一保持部在所述相对移动中，在所述保持装置的上方移动。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的基板搬运装置，其中所述第二保持部设于所述保持装置。

12.根据权利要求11所述的基板搬运装置，其中所述第二保持部设于所述保持装置的上表面。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的基板搬运装置，其中所述第二保持部在保持所述基板的一部分的状态下，调整所述基板相对于所述保持装置的位置。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的基板搬运装置，包括将与所述基板不同的其他基板自所述保持装置搬出的搬出装置，

所述搬出装置在所述驱动部进行的所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部与所述保持装置及所述第二保持部的相对移动中，搬出所述其他基板。

15.根据权利要求14所述的基板搬运装置，其中所述搬出装置使所述其他基板移动至上下方向上所述第一保持部与所述保持装置之间的位置。

16.根据权利要求14或15所述的基板搬运装置，其中所述搬出装置设于所述第一保持部，

所述驱动部使所述第一保持部相对于所述第二保持部及所述保持装置相对移动，并且使所述搬出装置移动。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的基板搬运装置，其中所述保持装置具有供给使所述其他基板上浮的气体的吸气孔，

所述搬出装置使在所述保持装置上经上浮的所述其他基板沿着所述保持装置的保持面移动。

18.一种曝光装置，包括：

如权利要求1至17中任一项所述的基板搬运装置；以及

光学系统，对经搬运至所述保持装置的所述基板照射能量束，对所述基板进行曝光。

19.根据权利要求18所述的曝光装置，其中所述基板的至少一边的长度或对角长度为500mm以上，且为平板显示器用。

20.一种平板显示器制造方法，包括：

使用如权利要求19所述的曝光装置对基板进行曝光；以及

对经所述曝光的所述基板进行显影。

21.一种元件制造方法，包括：

使用如权利要求18或19所述的曝光装置对基板进行曝光；以及

对经所述曝光的所述基板进行显影。

22.一种基板搬运方法，将基板搬运至保持装置，且包括：

在所述保持装置的上方通过第一保持部及第二保持部而保持所述基板；以及

以所述第一保持部自所述保持装置的上方退避的方式，使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者相对移动；且

在相对移动中，所述保持装置、所述第一保持部及所述第二保持部保持所述基板。

23.根据权利要求22所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而以使所述第一保持部保持的所述基板的面积减少且使所述保持装置保持的所述基板的面积增加的方式，使所述第一保持部相对于所述物体相对移动。

24.根据权利要求22或23所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而以所述第一保持部与所述第二保持部的距离变大的方式使所述第一保持部移动，且使所述基板中经所述第一保持部保持的区域与经所述第二保持部保持的区域之间的区域保持于所述保持装置。

25.根据权利要求24所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而在所述第二保持部保持所述基板的一部分的状态下，使所述第一保持部以自所述保持装置的上方退避的方式向在上下方向上不与所述保持装置重叠的位置移动，使所述第一保持部的保持经解除的所述基板的区域保持于所述保持装置。

26.根据权利要求22至25中任一项所述的基板搬运方法，包括通过所述第二保持部向所述保持装置搬运所述基板的一部分。

27.根据权利要求26所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而使所述第一保持部相对于所述保持装置及所述第二保持部自所述第二保持部搬运所述基板的一部分的所述保持装置的一端侧向所述保持装置的另一端侧相对移动。

28.根据权利要求22至27中任一项所述的基板搬运方法，其中通过所述保持，而使所述基板的一部分与所述保持装置的上下方向的距离较所述基板的其他部分与所述保持装置的距离更短的状态的所述基板保持于所述第一保持装置。

29.根据权利要求22至28中任一项所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而使所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部中的一者相对于另一者向沿着所述保持装置保持所述基板的保持面的方向相对移动。

30.根据权利要求22至29中任一项所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而使所述第一保持部在所述保持装置的上方移动。

31.根据权利要求22至30中任一项所述的基板搬运方法，包括在所述第二保持部保持所述基板的一部分的状态下，调整所述基板相对于所述保持装置的位置。

32.根据权利要求22至31中任一项所述的基板搬运方法，包括将与所述基板不同的其他基板自所述保持装置搬出，

通过所述搬出，而在所述保持装置及所述第二保持部与所述第一保持部的相对移动中，搬出所述其他基板。

33.根据权利要求32所述的基板搬运方法，其中通过所述搬出，而使所述其他基板移动至上下方向上所述第一保持部与所述保持装置之间的位置。

34.根据权利要求32或33所述的基板搬运方法，其中通过所述相对移动，而使所述第一保持部相对于所述第二保持部及所述保持装置相对移动，并且搬出所述其他基板。

35.根据权利要求32至35中任一项所述的基板搬运方法，其中通过所述搬出，而使在所述保持装置上经上浮的所述其他基板沿着所述保持装置的保持面移动。

36.一种曝光方法，包括：

通过如权利要求22至35中任一项所述的基板搬运方法向所述保持装置搬运所述基板；以及

对所述基板照射能量束，对所述基板进行曝光。

37.一种平板显示器制造方法，包括：

使用如权利要求36所述的曝光方法对所述基板进行曝光；以及

对经所述曝光的所述基板进行显影。

38.一种元件制造方法，包括：

使用如权利要求36所述的曝光方法对所述基板进行曝光；以及

对经所述曝光的所述基板进行显影。

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