TW202046435A - 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為了縮短基板更換所耗的時間而提供一種基板搬運裝置，其將基板搬運至保持裝置，且包括：第一保持部，於所述保持裝置的上方保持所述基板；第二保持部，保持經所述第一保持部保持的所述基板的一部分；以及驅動部，以所述第一保持部自所述保持裝置的上方退避的方式，使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者相對移動；且所述保持裝置、所述第一保持部及所述第二保持部於所述驅動部進行的相對移動中保持所述基板。

Description

基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法
本發明是有關於一種基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器（flat panel display）製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法。
於製造液晶顯示器件、半導體器件等電子元件的微影步驟中，一直使用曝光裝置，該曝光裝置利用能量束將形成於遮罩（或光罩（reticle））的圖案轉印至基板（由玻璃或塑膠等構成的基板、半導體晶圓等）上。
此種曝光裝置中，進行保持基板的平台裝置上的經曝光基板的搬出、及新基板向平台裝置上的搬入。關於基板的搬運方法，例如專利文獻1所記載的方法已為人所知。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/150787號
根據第一實施方式，提供一種基板搬運裝置，其將基板搬運至保持裝置，且包括：第一保持部，於所述保持裝置的上方保持所述基板；第二保持部，保持經所述第一保持部保持的所述基板的一部分；以及驅動部，以所述第一保持部自所述保持裝置的上方退避的方式，使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者相對移動；且所述保持裝置、所述第一保持部及所述第二保持部於所述驅動部進行的相對移動中保持所述基板。
根據第二實施方式，提供一種曝光裝置，其包括：所述基板搬運裝置；以及光學系統，對經搬運至所述保持裝置的所述基板照射能量束，對所述基板進行曝光。
根據第三實施方式，提供一種平板顯示器製造方法，其包括：使用所述曝光裝置對基板進行曝光；以及對經所述曝光的所述基板進行顯影。
根據第四實施方式，提供一種元件製造方法，其包括：使用所述曝光裝置對基板進行曝光；以及對經所述曝光的所述基板進行顯影。
根據第五實施方式，提供一種基板搬運方法，其將基板搬運至保持裝置，且包括：於所述保持裝置的上方藉由第一保持部及第二保持部而保持所述基板；以及以所述第一保持部自所述保持裝置的上方退避的方式，使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者相對移動；且於相對移動中，所述保持裝置、所述第一保持部及所述第二保持部保持所述基板。
根據第六實施方式，提供一種曝光方法，其包括：藉由所述基板搬運方法向所述保持裝置搬運所述基板；以及對所述基板照射能量束，對所述基板進行曝光。
根據第七實施方式，提供一種平板顯示器製造方法，其包括：使用所述曝光方法對所述基板進行曝光；以及對經所述曝光的所述基板進行顯影。
根據第八實施方式，提供一種元件製造方法，其包括：使用所述曝光方法對所述基板進行曝光；以及對經所述曝光的所述基板進行顯影。
再者，亦可將下述實施形態的構成適當改良，另外，亦可將至少一部分代替為其他構成物。進而，對其配置並無特別限定的構成要件不限於實施形態所揭示的配置，可配置於可達成其功能的位置。
>第一實施形態> 首先，根據圖1～圖8（c）對本發明的第一實施形態進行說明。
圖1中概略性地表示第一實施形態的曝光裝置10A的構成。另外，圖2為圖1的曝光裝置10A（局部省略）所具有的平台裝置20A及基板搬運裝置100A的平面圖。另外，圖3（a）為平台裝置20A的平面圖，圖3（b）為平台裝置20A的側面圖，圖3（c）為圖3（a）的A-A剖面圖。
曝光裝置10A例如為以液晶顯示裝置（平板顯示器）等中所用的矩形（方型）的玻璃基板P（以下簡稱為基板P）作為曝光對象物的步進掃描（step and scan）方式的投影曝光裝置、所謂掃描機。
如圖1所示，曝光裝置10A具有照明系統12、保持形成有電路圖案等圖案的遮罩M的遮罩平台14、投影光學系統16、保持於表面（圖1中朝向+Z側的面）塗佈有抗蝕劑（感應劑）的基板P的平台裝置20A、基板搬運裝置100A、以及該些的控制系統等。以下，如圖1所示，對曝光裝置10A設定彼此正交的X軸、Y軸及Z軸（照明系統12與投影光學系統16的光軸AX），以於曝光時使遮罩M及基板P相對於投影光學系統16而分別沿著X軸方向相對掃描，且將Y軸設定於水平面內的方式進行說明。另外，將繞X軸、Y軸及Z軸的旋轉（傾斜）方向分別設為θx、θy及θz方向來進行說明。另外，將與X軸、Y軸及Z軸方向有關的位置分別設為X位置、Y位置及Z位置來進行說明。
照明系統12例如是與美國專利第5,729,331號說明書等中揭示的照明系統同樣地構成，將曝光用照明光（照明光）IL照射於遮罩M。照明光IL例如可使用包含i射線（波長365 nm）、g射線（波長436 nm）、h射線（波長405 nm）中的至少一個波長的光。另外，照明系統12中所用的光源及自該光源照射的照明光IL的波長並無特別限定，例如亦可為ArF準分子雷射光（波長193 nm）、KrF準分子雷射光（波長248 nm）等紫外光或F2 雷射光（波長157 nm）等真空紫外光。
遮罩平台14保持光透過型的遮罩M。遮罩平台14例如是由包含線性馬達的遮罩平台驅動系統（未圖示）至少於掃描方向（X軸方向）上以既定的行程（stroke）驅動。另外，為了調整與照明系統12、平台裝置20A、投影光學系統16的至少任一者的相對位置，遮罩平台14是由使其X位置或Y位置以行程移動的微動驅動系統驅動。遮罩平台14的位置資訊例如是藉由包含線性編碼器系統或干涉計系統的遮罩平台位置測量系統（未圖示）而求出。
投影光學系統16配置於遮罩平台14的下方。投影光學系統16例如為與美國專利第6,552,775號說明書等中揭示的投影光學系統相同構成的所謂多透鏡型的投影光學系統，例如包括形成正立正像的兩側遠心的多個光學系統。再者，投影光學系統16亦可不為多透鏡型。亦可由半導體曝光裝置中所用般的一個投影光學系統構成。
曝光裝置10A中，若位於來自照明系統12的照明光IL的既定照明區域內的遮罩M被照明，則藉由投影光學系統16將該照明區域內的遮罩M的圖案的投影像（局部圖案的像）形成於曝光區域中。而且，藉由遮罩M相對於照明區域（照明光IL）於掃描方向上相對移動，並且基板P相對於曝光區域於掃描方向上相對移動，而於基板P上進行掃描曝光，對形成於遮罩M上的圖案（與遮罩M的掃描範圍對應的圖案整體）進行轉印。
（平台裝置20A） 平台裝置20A包括定盤22、基板台24、支持裝置26及基板固持器28A。
定盤22是由以上表面（+Z面）與XY平面成平行的方式配置的俯視（自+Z側觀看）矩形的板狀構件所構成，經由未圖示的防振裝置而設置於地面F上。支持裝置26以非接觸狀態載置於定盤22上，且自下方以非接觸方式支持基板台24。基板固持器28A配置於基板台24上，基板台24與基板固持器28A是由平台裝置20A所包括的未圖示的平台驅動系統一體地驅動。平台驅動系統包括：粗動系統，例如包含線性馬達等，可將基板台24於X軸及Y軸方向上（沿著定盤22的上表面）以既定行程驅動；以及微動系統，例如包含音圈馬達，將基板台24於6個自由度（X軸、Y軸、Z軸、θx、θy及θz）方向上微小驅動。另外，平台裝置20A包括平台測量系統，該平台測量系統例如包含光干涉計系統或編碼器系統等，用於求出基板台24的所述6個自由度方向的位置資訊。
如圖3（a）所示，基板固持器28A於俯視時呈矩形形狀的上表面TS（+Z側的面）載置有基板P。上表面TS的縱橫比與基板P基本相同。作為一例，上表面TS的長邊及短邊的長度是設定為相對於基板P的長邊及短邊的長度而分別略短。
基板固持器28A的上表面TS遍及整個面而加工得平坦。另外，於基板固持器28A的上表面，形成有多個空氣吹出用的微小孔部（未圖示）、真空抽吸用的微小孔部（未圖示）。再者，空氣吹出用的微小孔部與真空抽吸用的微小孔部亦可並用共通的孔部。基板固持器28A可使用自未圖示的真空裝置供給的真空抽吸力，經由所述多個孔部而抽吸上表面與基板P之間的空氣，使基板P吸附於上表面TS（進行平面矯正）。基板固持器28A為所謂銷夾持型固持器，且以大致均等的間隔配置有多個銷（直徑為例如直徑1 mm左右的非常小的銷）。基板固持器28A藉由具有該多個銷，而可減少於基板P的背面夾入垃圾或異物進行支持的可能性，從而可減少由該異物夾入所致的基板P的變形的可能性。基板P保持（支持）於多個銷的上表面。將由該多個銷的上表面所形成的XY平面設為基板固持器28A的上表面。另外，基板固持器28A可將自未圖示的加壓氣體供給裝置供給的加壓氣體（例如空氣）經由所述孔部而供給於上表面TS與基板P之間（供氣），藉此使吸附於基板固持器28A的基板P的背面相對於上表面TS而遠離（使基板P上浮）。另外，藉由利用形成於基板固持器28A的多個孔部各者而使供給加壓氣體的時序產生時間差，或適當更換進行真空抽吸的孔部與供給加壓氣體的孔部的部位，或於抽吸與供氣中使空氣壓力適當變化，可控制基板P的接地狀態（例如使基板P的背面與基板固持器28A的上表面之間不產生空氣積存）。
再者，基板固持器28A亦可不使基板吸附於上表面TS，而以經上浮支持的狀態進行基板的平面矯正。於該情形時，基板固持器28A藉由將自未圖示的加壓氣體供給裝置供給的加壓氣體（例如空氣）經由所述孔部供給於基板P的背面（供氣），而使氣體介於基板P的下表面與基板固持器28A的上表面之間（即，形成氣體膜）。另外，基板固持器28A藉由使用真空抽吸裝置經由真空抽吸用的孔部抽吸基板固持器28A與基板P之間的氣體，使重力方向上的向下的力（預負荷（preload））作用於基板P，而對所述氣體膜賦予重力方向的剛性。而且，基板固持器28A亦可藉由加壓氣體的壓力及流量與真空抽吸力的平衡，一面使基板P於Z軸方向上介隔微小的間隙上浮而以非接觸方式保持（支持），一面使控制其平面度的力（例如矯正或修正平面度的力）作用於基板P。再者，各孔部既可對基板固持器28A進行加工而形成，亦可藉由利用多孔質材料形成基板固持器28A，而供給或抽吸空氣。另外，上浮支持基板P的基板固持器28A的上表面TS並非形成有孔部的面，將位於較該面以所述間隙更靠上方的假想面、即經平面矯正的基板的下表面設定為上表面TS。
另外，如圖3（a）所示，於基板固持器28A的上表面TS的+X側端部，於Y軸方向上遠離而形成有例如兩個缺口28b。如圖3（c）所示，缺口28b於基板固持器28A的上表面TS及+X側的側面分別開口。
（基板搬運裝置100A） 如圖1所示，基板搬運裝置100A具有埠口（port）部150A、基板搬運部160A及搬運裝置180A。埠口部150A及基板搬運部160A相對於平台裝置20A而設置於+X側。例如，塗佈機（coater）/顯影機（developer）等外部裝置（未圖示）與曝光裝置之間的基板P的移交是由基板搬運裝置100A進行。基板搬運部160A用於自基板固持器28A向埠口部150A搬運經曝光的基板P（P1），並自埠口部150A向基板固持器28A搬運新的要曝光的基板P（P2）。再者，基板P2既可為未曝光（一次亦未經曝光的）基板，亦可為要進行第2次以後的曝光的基板。
另外，所述外部裝置與曝光裝置10A之間的基板P的移交是由外部搬運裝置300進行，所述外部搬運裝置300配置於收容照明系統12、遮罩平台14、投影光學系統16、平台裝置20A及基板搬運裝置100A等的未圖示的腔室（chamber）的外側。外部搬運裝置300具有叉狀的機器手，可自外部裝置向曝光裝置10A內的埠口部150A運送所載置的基板P。而且，如上文所述，基板搬運部160A自埠口部150A向基板固持器28A搬運基板P。外部搬運裝置300可將由基板搬運裝置100A搬運至埠口部150A的經曝光的基板P自腔室內向外部裝置運送。
如圖2所示，埠口部150A具有橫樑單元152，該橫樑單元152是由以既定間隔配置於Y軸方向上的多個（本第一實施形態中例如為8根）橫樑153所構成。於各橫樑153的上表面，形成有多個空氣吹出用的微小孔部（未圖示）。橫樑單元152可藉由將自未圖示的加壓氣體供給裝置供給的加壓氣體（例如空氣）經由所述孔部供給於基板P的背面與橫樑單元152的上表面之間（供氣），而使基板P的背面相對於橫樑單元152的上表面遠離（使基板P上浮）。多個橫樑153的Y軸方向的間隔是以如下方式設定：可藉由橫樑單元152自下方支持基板P，且於將外部搬運裝置300的機器手與橫樑單元152配置於同一高度時，該機器手所具有的多個指部310可配置於多個橫樑153之間（於多個橫樑153之間插拔）。
各橫樑153的長邊方向（X軸方向）的長度較基板P的長邊方向的長度而略長，寬度方向（Y軸方向）的長度是設定為基板P的寬度方向的長度的例如1/50左右、或基板P的厚度的例如10～50倍左右。
如圖1所示，多個橫樑153（圖1中於紙面縱深方向上重疊）分別於較X軸方向兩端部更靠內側的位置由多個（例如2根）棒狀的腳154自下方支持。支持各橫樑153的多個腳154的各自的下端部經由接頭部155a而連結於基部157，上端部經由接頭部155b而連結於橫樑153。基板搬運裝置100A中，可利用由橫樑153、腳154、接頭部155a、接頭部155b及基部157所構成的聯桿機構，一體地變更橫樑單元152的X軸方向及Z軸方向的位置。聯桿機構是以如下方式構成：於橫樑單元152在與基板固持器28A的基板移交位置停止時，使基板固持器28A的上表面TS、後述偏移橫樑185a的上表面及橫樑單元152的上表面大致包含於同一平面內。
回到圖2，基板搬運部160A具有與所述外部搬運裝置300（參照圖1及圖2）同樣的叉狀的手161A（以下稱為基板搬入手161A）。基板搬入手161A具有多個（本第一實施形態中例如為7根）指部162A，多個指部162A形成保持基板P的保持面（以下記載為基板保持面）。
多個指部162A的+X側端部附近藉由連結構件163A而彼此連結。相對於此，多個指部162A的-X側（基板固持器28A（參照圖2等）側）的端部成為自由端，鄰接的指部162A間於基板固持器28A側空開。
如圖1所示，由多個指部162A形成的基板保持面相對於基板固持器28A保持基板的保持面（以下記載為固持器基板保持面）而傾斜。即，基板搬入手161A具有相對於基板固持器28A的固持器基板保持面傾斜且保持基板P（P2）的基板保持面。因此，基板搬入手161A以較基板P2的-X側端部更高的位置（+Z側）保持基板P2的+X側端部。關於基板搬入手161A的Z位置，基板搬入手161A的-X側端部較+X側端部更靠近基板固持器28A。另外，於多個指部162A的前端部（-X側）附近，越靠近前端部則指部162A的厚度越變薄。換言之，指部162A於前端部帶有圓錐，具有圓錐形狀。由於多個指部162A具有圓錐形狀，故而與指部162A的厚度均勻的情況相比，可使基板P2的-X側端部更靠近基板固持器28A的上表面TS。另外，可減小基板搬入手161A中Z位置接近基板固持器28A的面積，故而可降低基板搬入手161A與基板固持器28A接觸之虞。
與所述外部搬運裝置300的機器手（參照圖2）同樣，基板搬入手161A所具有的各指部162A是於Y軸方向上以於俯視時位置不與橫樑單元152的橫樑153重疊的方式配置。另外，於各指部162A安裝有多個用以支持基板P的背面的支持墊164A，藉由該支持墊164A而形成基板搬入手161A的基板保持面。基板P亦可並非其背面的整個面支持於支持墊164A。基板保持面是由將支持墊164A的支持面假想連結的面形成。
如圖2所示，連結構件163A是由俯視時呈矩形且厚度薄的中空構件所形成，於排列有多個橫樑153的方向即Y軸方向上延伸。連結構件163A的Y軸方向的兩端部連結於用以使基板搬入手161A於X軸方向上移動的一對X軸驅動裝置164。再者，一對X軸驅動裝置164既可分別獨立地被驅動，亦可由齒輪或帶（belt）機械連結並由一個驅動馬達同時驅動。或者，連結構件163A亦可以如下方式構成：於Y軸方向上不限於一對而僅藉由單側的X軸驅動裝置164而移動。另外，一對X軸驅動裝置164藉由未圖示的Z軸驅動裝置而可上下移動。藉此，基板搬入手161A可於較橫樑單元152的上表面更高的位置（+Z側）、與較橫樑單元152更低的位置（-Z側）之間移動。
另外，基板搬運部160A具備一個或多個（本第一實施形態中例如為兩個）基板搬出手170A。於本第一實施形態中，將兩個基板搬出手170A於Y軸方向遠離而配置。
各基板搬出手170A具備保持墊171A。保持墊171A可藉由自未圖示的真空裝置供給的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。
基板搬出手170A例如是以多關節機器人或並聯連桿機器人（parallel link robot）的形式構成，可變更保持墊171A的X位置、Y位置及Z位置。
（搬運裝置180A） 搬運裝置180A為於基板更換時與基板搬運部160A協動的裝置。換言之，曝光裝置10A中，使用基板搬運部160A及搬運裝置180A來進行對基板固持器28A的基板P的搬入及搬出。另外，於將基板P載置於基板固持器28A上時，搬運裝置180A亦用於該基板P的定位。使用圖3（a）～圖3（c）對搬運裝置180A加以詳細說明。
如圖3（a）～圖3（c）所示，搬運裝置180A具備一對基板搬入承托裝置182A、一對基板搬出承托裝置183A及偏移橫樑部185。
如圖3（b）所示，基板搬入承托裝置182A具備保持墊184a、X致動器186x及Z致動器186z。
保持墊184a是由俯視時呈矩形的板狀構件所構成，可藉由自未圖示的真空裝置供給的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。另外，如圖3（b）所示，保持墊184a可藉由Z致動器186z於Z軸方向上驅動。另外，保持墊184a及Z致動器186z可藉由安裝於基板台24的X致動器186x於X軸方向上一體地驅動。
如圖3（c）所示，基板搬出承托裝置183A具備保持墊184b、X致動器186x及Z致動器186z。如圖3（c）所示，其中一個（+Y側）基板搬出承托裝置183A的保持墊184b的一部分插入至形成於基板固持器28A的例如兩個缺口28b中的一個（+Y側）缺口28b內。另外，另一個（-Y側）基板搬出承托裝置183A的保持墊184b的一部分插入至另一個（-Y側）缺口28b內。
保持墊184b是由俯視時呈矩形的板狀構件所構成，可藉由自未圖示的真空裝置供給的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。
如圖3（c）所示，保持墊184b可由Z致動器186z於Z軸方向上驅動。另外，保持墊184b及Z致動器186z可由安裝於基板台24的X致動器186x於X軸方向上一體地驅動。Z致動器186z包含支持保持墊184b的支柱，該支柱配置於基板固持器28A的外側。保持墊184b是由Z致動器186z於缺口28b內驅動，藉此可於接觸基板P的下表面而可保持的位置、與自基板P的下表面遠離的位置之間移動。另外，保持墊184b藉由Z致動器186z而可於一部分收容於缺口28b內的位置、與較基板固持器28A的上表面更高的位置之間移動。另外，保持墊184b是與Z致動器186z一體地由X致動器186x驅動，藉此可於X軸方向上移動。
偏移橫樑部185具有以既定間隔配置於Y軸方向上的多個（本第一實施形態中例如為8根）偏移橫樑185a。偏移橫樑185a是由安裝於基板台24的支持構件185b所支持，且以其上表面與基板固持器28A的上表面TS大致包含於同一平面內的方式配置。於偏移橫樑185a的上表面，形成有多個空氣吹出用的微小孔部（未圖示）。偏移橫樑185a將自未圖示的加壓氣體供給裝置供給的加壓氣體（空氣）經由所述孔部而供給於偏移橫樑185a的上表面與基板P的背面之間（供氣）。藉此，可使基板P的背面相對於偏移橫樑185a的上表面而遠離（使基板P上浮）。
下文中將對搬運裝置180A的動作加以詳細描述。
再者，基板搬入承托裝置182A及基板搬出承托裝置183A的構成可適當變更。例如，於本實施形態中，各承托裝置182A、承托裝置183A安裝於基板台24，但不限定於此，例如亦可安裝於基板固持器28A、或用以將基板台24於XY平面內驅動的XY平台裝置（未圖示）。另外，各承托裝置182A、承托裝置183A的位置及數量亦不限定於此，例如亦可安裝於基板台24的+Y側及-Y側的側面。
於如所述般構成的曝光裝置10A（參照圖1）中，於未圖示的主控制裝置的管理下，藉由未圖示的遮罩裝載機進行遮罩平台14上的遮罩M的裝載，並且藉由基板搬運裝置100A進行向基板固持器28A上的基板P的搬入。然後，藉由主控制裝置使用未圖示的對準檢測系統執行對準測量，於該對準測量結束後，對設定於基板P上的多個照射（shot）區域逐次進行步進掃描方式的曝光動作。該曝光動作與先前以來進行的步進掃描方式的曝光動作相同，故而將X方向設為掃描方向。再者，將與步進掃描方式的曝光動作有關的詳細說明省略。繼而，藉由基板搬運裝置100A將曝光處理已結束的基板P（P1）自基板固持器28A上搬出，並且將要進行曝光的其他基板P（P2）搬入至基板固持器28A，藉此進行基板固持器28A上的基板P的更換，從而進行對多個基板P的一系列曝光動作。
（基板更換動作） 以下，使用圖4（a）～圖8（c）對曝光裝置10A的基板固持器28A上的基板P的更換動作進行說明。以下的基板更換動作是由未圖示的主控制裝置進行控制。再者，於用以說明基板更換動作的圖4（a）～圖8（c）的各側面圖中，為了容易地理解基板搬運部160A的動作，適當省略X軸驅動裝置164等的圖示。
另外，以下的說明中，對在平台裝置20A的基板固持器28A載置有經曝光的基板P1，將該經曝光的基板P1搬出，並且將與基板P1不同的基板P2載置於基板固持器28A的搬入動作進行說明。再者，於圖4（a）～圖8（c）的各圖式中，為了容易地理解，示意性地以空白箭頭來表示構成要素的動作方向。另外，藉由一群黑箭頭來示意性地表示抽吸氣體或供給氣體（供氣）的狀態。
如圖4（a）及圖4（b）所示，於藉由外部搬運裝置300將基板P2搬運至埠口部150A之前，基板搬入手161A以基板搬入手161A的上表面位於橫樑單元152的下方的方式移動。此時，埠口部150A將腳154沿θy方向旋轉驅動。藉此，基板搬入手161A於Z方向上配置於橫樑單元152的下方，以可於橫樑單元152與基板搬入手161A之間配置外部搬運裝置300的機器手。
再者，埠口部150A的該位置成為與外部搬運裝置300的基板移交位置。
保持有基板P2的外部搬運裝置300的機器手以基板P2位於橫樑單元152的上空（+Z側）的方式向-X方向移動。此時，以外部搬運裝置300所具有的叉狀機器手的各指部位於俯視時在Y軸方向上相鄰接的橫樑單元152彼此的間隙中的方式，對外部搬運裝置300的機器手與橫樑單元152的Y位置進行定位。
繼而，如圖4（c）所示，對外部搬運裝置300的機器手進行下降驅動，該機器手的各指部通過橫樑單元152的多個橫樑的間隙，藉此外部搬運裝置300將基板P2移交至橫樑單元152上。以不與在橫樑單元152的下方待機的基板搬運部160A接觸的方式，控制外部搬運裝置300的機器手的Z位置。然後，外部搬運裝置300的機器手受到向+X方向的驅動，藉此自曝光裝置10A內退出。
基板搬運部160A上升移動（向+Z方向移動），從而基板搬出手170A的保持墊171A吸附把持橫樑單元152上的基板P2的下表面。然後，如圖5（a）所示，對埠口部150A的橫樑單元152所具有的多個橫樑153分別供給加壓氣體，該加壓氣體自多個橫樑153各自的上表面向基板P2的下表面供氣（噴出）。藉此，將基板P2吸附支持於基板搬運部160A，並且基板P2相對於橫樑單元152而介隔微小的（例如幾十微米至幾百微米的）間隙上浮。另外，藉由將埠口部150A的腳154於θy方向上旋轉驅動，而使橫樑單元152向-X方向及-Z方向移動。
將吸附把持有基板P2的下表面的基板搬出手170A的保持墊171A適當於X軸、Y軸及θz方向（水平面內3個自由度方向）上進行微小驅動，藉此而進行基板P2相對於基板搬入手161A的位置調整（對準）。基板P2是由橫樑單元152非接觸支持，故而能以低摩擦的狀態進行基板P2的水平面內3個自由度方向的位置調整（微小量的移動）。再者，此處所述的基板P2的位置調整（對準）可省略，亦能以視需要實施的方式進行控制。
然後，將基板搬運部160A向+Z方向上升驅動至圖5（b）所示的位置。藉此，將橫樑單元152上的基板P2移交至基板搬入手161A。換言之，橫樑單元152上的基板P2是由基板搬入手161A自下方掬取。
藉由將腳154於θy方向上進一步旋轉驅動，而將橫樑單元152進一步向-X方向驅動，移動至用以自基板固持器28A搬出基板P1的與基板固持器28A的基板移交位置（圖5（c）中圖示的位置）。
另外，與所述自外部搬運裝置300向基板搬入手161A的經由埠口部150A的基板P2的移交動作（適當包含對準動作）的同時，於平台裝置20A中，以將載置有經曝光的基板P1的基板固持器28A配置於既定的基板更換位置（與埠口部150A的基板移交位置）的方式，使基板台24向+X方向移動。於本第一實施形態中，基板固持器28A的基板更換位置為相對於埠口部150A靠-X側的位置。再者，為了容易地理解，圖4（a）～圖5（b）中將基板固持器28A圖示於同一位置，但於曝光裝置10A的通常運作時，與所述基板P2的自外部搬運裝置300向基板搬入手161A的移交動作同時進行對基板P1的曝光動作，此時，基板固持器28A於X方向及Y方向上適當移動。
另外，與基板固持器28A向基板更換位置的移動動作同時，將一對基板搬出承托裝置183A各自的保持墊184b上升驅動。保持墊184b自背面吸附把持經真空吸附保持於基板固持器28A的上表面的基板P1的一部分（配置於缺口28b（參照圖3（a）及圖3（c））上的部分）。
然後，如圖5（c）所示，使支持有基板P2的基板搬入手161A向-X方向移動。藉此，基板搬入手161A向經定位於基板更換位置的基板固持器28A的上空移動。另一方面，橫樑單元152的上表面的Z位置、與基板固持器28A的上表面的Z位置是設定為大致相同的高度。再者，於將該些設定為大致相同的高度時，亦可將基板固持器28A於Z軸方向上驅動而調整高度。
於偏移橫樑部185中，自偏移橫樑185a的上表面噴出加壓氣體。
另外，於平台裝置20A中，自基板固持器28A的上表面對基板P1的下表面供給（噴出）加壓氣體。藉此，基板P1自基板固持器28A的上表面TS上浮，基板P1的下表面與基板固持器28A的上表面TS之間的摩擦成為低摩擦狀態。
進而，於平台裝置20A中，基板搬出承托裝置183A的保持墊184b以追隨所述基板P1的上浮動作的方式向+Z方向稍受到上升驅動，並且於吸附把持有基板P1的一部分的狀態下，向+X方向（埠口部150A側）以既定的行程移動。保持墊184b（即基板P1）的移動量例如設定為50 mm～100 mm左右。藉此，使基板P1的+X側的端部非接觸支持於偏移橫樑185a，使基板P1的位置於X方向上自基板固持器28A向+X方向側偏移既定量。
進而，平台裝置20A中，使一對基板搬入承托裝置182A的保持墊184a以既定的行程向+X方向移動。
如圖6（a）所示，支持有基板P2的基板搬入手161A配置於基板固持器28A的上空的既定位置。藉此，基板P2位於經定位於基板更換位置的基板固持器28A的大致正上方。此時，基板搬入手161A與基板固持器28A是以基板P1的Y位置與基板P2的Y位置大致一致的方式定位。相對於此，於X方向上將基板P1與基板P2配置於不同位置。具體而言，正因為如上文所述般基板P1向+X側自基板固持器28A偏移，故而基板P1及P2的X位置相對不同，基板P2的-X側的端部配置於較基板P1的-X側端部更靠-X側（突出）。再者，此時基板搬入手161A上的基板P2既可由基板搬出手170A吸附把持其下表面，亦可由指部162A吸附把持或藉由摩擦力而保持。再者，亦可不於基板固持器28A形成缺口28b。如上文所述，於將基板固持器28A的上表面的長邊及短邊的長度設定為相對於基板P的長邊及短邊的長度而分別略短的情形時，只要可於保持墊184b保持自基板固持器28A伸出的基板P的狀態下向+X軸方向移動，使基板P自基板固持器28A的上表面TS向+X側偏移，則亦可不於基板固持器28A上形成缺口28b。於該情形時，於基板P的端部亦可進行基板固持器28A上的平面矯正。
其後，如圖6（b）所示，將基板搬入手161A向-Z方向驅動至不與基板固持器28A接觸的位置。基板搬入手161A使基板P2的-X側端部（基板P2的一部分）與基板搬入承托裝置182A的保持墊184a接觸。繼而，保持墊184a自下方吸附保持基板搬入手161A上的基板P2的一部分。保持墊184a於Z軸方向的位置為基板固持器28A的上表面與基板搬入手161A的基板保持面之間的位置，吸附保持基板P2的一部分。若保持墊184a吸附保持基板P2，則約束基板P2的X位置及Y位置。藉此，可防止基板P2向基板搬入手161A外移動。基板搬入承托裝置182A保持基板P2的-X側端部的狹窄面積。更具體而言，為僅基板搬入承托裝置182A的情況下無法支持整個基板P2的程度的面積。再者，將基板搬入手161A的指部的X方向尺寸說明作較基板P2的X方向尺寸更短，但既可為相同程度的尺寸，亦可為基板搬入手161A的指部的X方向的尺寸長。於該情形時，保持墊184a只要保持基板搬入手161A的指部與指部之間的區域即可。
另外，與保持墊184a對基板P2的吸附保持動作同時，對解除了基板P2的吸附把持的基板搬出手170A進行驅動，吸附把持基板P1中自基板固持器28A向+X側偏移的部分的下表面。另外，橫樑單元152噴出加壓氣體。
然後，如圖6（c）所示，於基板搬入承托裝置182A的保持墊184a吸附把持基板P2的一部分（-X側端部）的狀態下，使基板搬運部160A向搬出方向（+X方向）移動。再者，此時，只要自基板搬入手161A的指部162A對基板P2的下表面供給（噴出）加壓氣體而減少接觸摩擦即可。
將基板搬運部160A向搬出方向（+X方向）驅動，並且將保持有基板P1的基板搬出手170A向+X方向驅動。藉此，基板P1自基板固持器28A上向埠口部150A（橫樑單元152）上移動。此時，由於自橫樑單元152所具有的橫樑153各自的上表面噴出加壓氣體，故而基板P1是以相對於基板固持器28A及埠口部150A而非接觸的狀態（上浮的狀態）自基板固持器28A搬出。另外，一對基板搬出承托裝置183A各自的保持墊184b以一部分收容於基板固持器28A的缺口28b（參照圖3（a）及圖3（c））內的方式，向-Z方向及-X方向受到驅動。
另外，如圖6（c）及圖7（a）～圖7（c）所示，使基板搬入手161A向+X方向移動，藉此使基板搬入手161A相對於一部分經保持墊184a保持的基板P2而於X方向上相對移動。繼而，如圖7（c）所示，使基板搬入手161A於X方向上移動至較基板固持器28A更靠+X側，由此使基板搬入手161A自基板固持器28A的上空（+Z側的空間）及基板P2的下方（-Z側的空間）退避。換言之，使基板搬入手161A向較基板固持器28A更靠+X側移動，藉此自一部分經保持墊184a保持的基板P2與基板固持器28A之間的空間退避。基板搬入手161A於向較基板固持器28A更靠+X側移動時，在基板固持器28A的上空、即Z位置高於基板固持器28A的上表面的位置移動。如此，藉由使基板搬入手161A自基板P2與基板固持器28A之間的空間退避，而將基板P2自基板搬入手161A移交至基板固持器28A。即，自基板搬入手161A向基板固持器28A搬入基板P2。基板P2中，基板搬入手161A與保持墊184a之間的區域是由基板固持器28A保持。
此處，保持墊184a吸附保持基板P2的一部分，藉此將基板P2相對於基板固持器28A的相對位置於X方向及Y方向上固定，或限制於既定的微小可動範圍內。該既定的可動範圍是由相對於基板固持器28A（或基板台24）的保持墊184a的驅動範圍所設定。再者，保持墊184a只要具有於X方向及Y方向的至少一者上設定基板P2相對於基板固持器28A的相對位置（相對的可動範圍）的功能，則亦可為未必設置於基板台24（或基板固持器28A），例如亦可設為設於曝光裝置10A的未圖示的圓柱（column）等結構體且自基板固持器28A的上空懸吊的構成。再者，於該情形時，保持墊184a亦可保持基板P2的上表面。
如上文所述，基板搬入手161A相對於基板固持器28A而向+X方向、即沿著基板固持器28A的基板保持面的方向、與基板固持器28A的基板保持面平行的方向相對移動，藉此自基板P2的下方退避，伴隨於此，基板P2的一部分自-X側起依序逐漸載置於基板固持器28A上。此時，基板搬入手161A保持的基板P2的面積減少，基板固持器28A的固持器基板保持面支持的基板P2的面積增加。藉此，於基板搬入手161A的-X側的前端部移動至較基板固持器28A更靠+X側為止的期間（即，至基板搬入手161A自基板固持器28A與基板P2之間的空間完全退避為止的期間）的至少一部分期間中，基板搬入手161A、基板固持器28A及保持墊184a分別同時支持（或保持）基板P2的互不相同的部分。換言之，於該至少一部分期間中，藉由基板搬入手161A、基板固持器28A及保持墊184a支持基板P2的大致整個面（藉由基板搬入手161A、基板固持器28A及保持墊184a的任一個支持基板P2的任意部分）。再者，基板搬入手161A及基板固持器28A對基板P2的支持（或保持）不限於接觸狀態，亦可為介隔氣體（氣隙）的非接觸狀態的支持（或保持）。
另外，於如所述般基板搬入手161A的-X側的前端部移動至較基板固持器28A更靠+X側為止的期間中，基板P2的被基板搬入手161A支持的部分的Z軸方向（與基板固持器28A的固持器基板保持面垂直的方向）上的位置（Z位置）較基板P2中由保持墊184a所保持的部分的Z位置更高。另外，隨著如所述般使基板搬入手161A自基板P2與基板固持器28A之間的空間向+X方向退避，經基板固持器28A支持的基板P2的被支持部分的Z軸方向的位置（Z位置）逐漸降低。再者，於基板P2的可撓性低（具有剛性，難以撓曲）的情形時，隨著使基板搬入手161A退避，以將基板P2經保持墊184a所保持的部分作為軸於θy方向上作畫圓運動的方式著落至基板固持器28A上，但該情形時，基板P2的被基板搬入手161A支持的部分的Z位置亦逐漸降低。進而，經基板固持器28A支持的基板P2的被支持部分的X軸方向上的位置（X位置）逐漸向+X方向移動。
另外，伴隨著如所述般基板搬入手161A自基板P2的下方退避，將基板P2自-X側起依序逐漸載置於基板固持器28A上時，藉由未圖示的位置測量裝置來測量基板P2相對於基板固持器28A的位置。根據其測量結果，將一對基板搬入承托裝置182A各自的保持墊184a於X軸方向及Y軸方向的至少一者上驅動。藉此，調整基板P2相對於基板固持器28A的X軸方向位置、Y軸方向位置及θz方向的角度。於進行θz方向的旋轉調整的情形時，只要將各保持墊184a僅以互不相同的量驅動即可。再者，未圖示的位置測量裝置例如只要配置於平台裝置20A（例如基板固持器28A、基板台24）或曝光裝置10A所具備的未圖示的圓柱等結構體的至少一者即可。
自基板搬入手161A移交至基板固持器28A的基板P2如圖8（a）所示，除了由保持墊184a吸附把持的部分以外，載置於基板固持器28A上。再者，亦可將保持墊184a向Z軸方向驅動，對將基板P2移交至基板固持器28A的動作進行輔助。此時，自基板固持器28A的加壓氣體的供氣（噴出）成為空氣阻力，可防止基板P2直接碰撞基板固持器28A，從而可防止基板P2的破損。另外，即便不進行自基板固持器28A的加壓氣體的供氣（噴出），基板固持器28A的上表面與基板P2之間的空氣亦成為空氣阻力，可獲得所述效果。然後，停止自基板固持器28A的加壓氣體的供氣（噴出），由此基板P2著落至基板固持器28A的上表面TS，成為與上表面TS接觸的狀態。藉此，基板P2相對於基板固持器28A的X軸方向位置、Y軸方向位置及θz方向的角度不變化。
另外，橫樑單元152停止對基板P1的加壓氣體的噴出。基板搬出手170A解除基板P1的把持。
於基板搬出手170A解除基板P1的把持之後，將基板搬運部160A上升驅動。載置有基板P1的橫樑單元152移動至與外部搬運裝置300的基板移交位置。
如圖8（b）所示，若於基板固持器28A上載置基板P2，則保持墊184a解除基板P2的吸附把持，以自基板P2的下方退避的方式向-X方向移動。藉此，將基板P2中經保持墊184a保持的部分載置於基板固持器28A的上表面。
將外部搬運裝置300的機器手於較橫樑單元152更低的Z位置向-X方向驅動，配置於橫樑單元152的下方。
然後，如圖8（c）所示，平台裝置20A於藉由基板固持器28A吸附保持有基板P2的狀態下移動至既定的曝光開始位置。關於對基板P2的曝光動作時的平台裝置20A的動作，省略說明。
另一方面，外部搬運裝置300的機器手上升移動，自下方掬取橫樑單元152上的基板P1。保持有經曝光的基板P1的外部搬運裝置300的機器手向+X方向移動，自曝光裝置10A內退出。
然後，於埠口部150A，為了避免與基板搬入手161A的接觸而使橫樑單元152向-X方向移動，使基板搬入手161A向+X方向移動。
於將經曝光的基板P1移交至例如塗佈機/顯影機等外部裝置（未圖示）後，外部搬運裝置300的機器手保持繼基板P2之後要進行曝光的預定的基板P3並向埠口部150A移動。
繼而，如圖4（a）中所說明，於藉由外部搬運裝置300將新的基板P3運送至埠口部150A之前，以基板搬入手161A的上表面位於較橫樑單元152的下表面更靠下方的方式，使基板搬運部160A下降移動（向-Z方向移動）。如此，藉由反覆進行圖4（a）～圖8（c）所示的動作，可對多個基板P連續地進行曝光動作等。
如以上詳細說明，基板P2自僅由基板搬入手161A保持的狀態成為由基板搬入手161A及保持墊184a保持的狀態。繼而，隨著基板搬入手161A相對於基板固持器28A進行相對移動，基板P2被基板搬入手161A、基板搬入承托裝置182A及基板固持器28A保持。然後，如圖7（c）所示，若基板搬入手161A移動至基板搬入手161A的X軸方向位置不與基板固持器28A重疊的位置，則基板P2由基板搬入承托裝置182A及基板固持器28A保持，最後僅由基板固持器28A支持。基板P2是以由基板搬入手161A、基板固持器28A及保持墊184a的任一個保持的狀態向基板固持器28A搬入。
如以上詳細說明，可同時進行自基板固持器28A搬出基板P1的動作、與向基板固持器28A搬入基板P2的動作的至少一部分，從而可縮短對基板固持器28A的基板更換時間。另外，於向基板固持器28A搬入基板P2時，基板搬入手161A於基板固持器28A的上空（+Z側的空間）移動，故而不會於其移動路徑上發生干擾，可快速驅動基板搬入手161A。藉此，可迅速進行向基板固持器28A搬入基板P2的動作，故而可縮短基板更換時間。另外，藉由使基板搬入手161A於基板固持器28A的上空向+X側移動的動作，可一面自基板固持器28A搬出基板P1，一面向基板固持器28A搬入基板P2。即，於基板搬入時與基板搬出時使用共通的驅動系統，故而無需於基板搬入時與基板搬出時分別設置不同的驅動系統，可減少驅動系統的數量。
如以上詳細說明，根據本第一實施形態，將基板P2搬運至基板固持器28A的基板搬運裝置100A中包括：基板搬入手161A，於基板固持器28A的上方保持基板P2；基板搬入承托裝置182A，保持經基板搬入手161A所保持的基板P2的一部分；以及X軸驅動裝置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，使基板固持器28A及基板搬入承托裝置182A與基板搬入手161A中的一者相對於另一者相對移動；且基板固持器28A、基板搬入手161A及基板搬入承托裝置182A於藉由X軸驅動裝置164進行的相對移動中保持基板P2。藉此，將基板P2自-X側（與埠口部150A相反之側）的端部起依序載置於基板固持器28A，故而不易損傷基板固持器28A或基板P2，且由接觸所致的揚塵減少。另外，於基板固持器28A與基板P2之間不易產生空氣積存，基板P2不易皺褶。另外，可抑制基板P2於基板固持器28A上移動的事態。進而，可根據基板搬入手161A的退避狀況（速度、位置）而控制基板P2的基板固持器28A的載置（例如於中途使載置停止）。因此，亦可不自基板搬入手161A對基板P2噴出加壓氣體以減少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托裝置182A上下驅動的機構。
另外，根據本第一實施形態，向基板固持器28A的固持器基板保持面搬運基板P2的基板搬運裝置100A中包括：基板搬入手161A，設於固持器基板保持面的上方，保持基板P2的一部分與固持器基板保持面的距離較基板P2的其他部分與固持器基板保持面的距離更短的狀態的基板P2；基板搬入承托裝置182A，保持經基板搬入手161A所保持的基板P2的其他部分；以及X軸驅動裝置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，使基板固持器28A及基板搬入承托裝置182A與基板搬入手161A向沿著固持器基板保持面的方向相對移動。藉此，可將基板P2自-X側（與埠口部150A相反之側）的端部起依序逐漸載置於基板固持器28A，故而不易損傷基板固持器28A或基板P2，且由接觸所致的揚塵減少。另外，於基板固持器28A與基板P2之間不易產生空氣積存，基板P2不易皺褶。另外，可抑制基板P2於基板固持器28A上移動的事態。進而，可根據基板搬入手161A的退避狀況（速度、位置）而控制基板P2的基板固持器28A的載置（例如於中途使載置停止）。因此，亦可不自基板搬入手161A對基板P2噴出加壓氣體以減少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托裝置182A上下移動的機構。
另外，根據本第一實施形態，向可保持基板P2的基板固持器28A的固持器基板保持面搬運基板P2的基板搬運裝置100A中包括：基板搬入手161A，具有於基板固持器28A的上方保持基板P2的基板保持面；基板搬入承托裝置182A，於上下方向上於固持器基板保持面與基板保持面之間的位置，保持經基板搬入手161A所保持的基板P2的一部分；以及X軸驅動裝置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，於基板搬入承托裝置182A保持基板P2的一部分的狀態下，使基板固持器28A及基板搬入承托裝置182A與基板搬入手161A相對移動。藉此，可將基板P2自-X側（與埠口部150A相反之側）的端部起依序逐漸載置於基板固持器28A，故而不易損傷基板固持器28A或基板P2，且由接觸所致的揚塵減少。另外，於基板固持器28A與基板P2之間不易產生空氣積存，基板P2不易皺褶。另外，可抑制基板P2於基板固持器28A上移動的事態。進而，可根據基板搬入手161A的退避狀況（速度、位置）而控制基板P2的基板固持器28A的載置（例如於中途使載置停止）。因此，亦可不自基板搬入手161A向基板P2噴出加壓氣體以減少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托裝置182A上下移動的機構。
另外，根據本第一實施形態，將基板P2搬運至基板固持器28A的固持器基板保持面的基板搬運裝置100A中包括：基板搬入手161A，於基板固持器28A的上方保持基板P2；基板搬入承托裝置182A，保持經基板搬入手161A所保持的基板P2的一部分；以及X軸驅動裝置164，以基板搬入手161A自基板固持器28A的上方退避的方式，使基板固持器28A及基板搬入承托裝置182A與基板搬入手161A向沿著固持器基板保持面的既定方向相對移動；且基板搬入手161A於藉由X軸驅動裝置164進行的相對移動中，以基板P2中經基板搬入手161A保持的區域的上下方向的位置靠近基板固持器28A的方式保持基板P2。藉此，可將基板P2自-X側（與埠口部150A相反之側）的端部起依序逐漸載置於基板固持器28A，故而不易損傷基板固持器28A或基板P2，且由接觸所致的揚塵減少。另外，於基板固持器28A與基板P2之間不易產生空氣積存，基板P2不易皺褶。另外，可抑制基板P2於基板固持器28A上移動的事態。進而，可根據基板搬入手161A的退避狀況（速度、位置）而控制基板P2的基板固持器28A的載置（例如於中途使載置停止）。因此，亦可不自基板搬入手161A向基板P2噴出加壓氣體以減少摩擦。另外，可省略使基板搬入承托裝置182A上下移動的機構。
另外，於本第一實施形態中，基板搬入手161A的基板保持面是相對於固持器基板保持面而傾斜地設置。藉此，於基板搬入手161A自基板P2與基板固持器28A之間退避時，基板搬入手161A於自傾斜的基板P2的下表面遠離的方向（與基板P2的下表面的接線方向不同的方向）上退避，故而可減少接觸磨耗。
另外，於本第一實施形態中，X軸驅動裝置164使基板固持器28A及基板搬入承托裝置182A與基板搬入手161A中的一者相對於另一者，向沿著基板固持器28A保持基板P2的保持面的方向相對移動。藉此，基板搬入手161A於自傾斜的基板P2的下表面離開的方向（與基板P2的下表面的接線方向不同的方向）上退避，故而可減少接觸磨耗。
另外，於本第一實施形態中，X軸驅動裝置164使基板搬入手161A於與基板固持器28A的固持器基板保持面平行的方向上移動。藉此，基板搬入手161A於自傾斜的基板P2的下表面離開的方向（與基板P2的下表面的接線方向不同的水平方向）上退避，故而可減少接觸磨耗。
（第一變形例） 第一變形例為變更基板搬運裝置的構成之例。具體而言，第一變形例的曝光裝置10B的基板搬運裝置100B包括如下驅動系統，該驅動系統切換基板搬入手161A的上表面與基板固持器28A的固持器基板保持面平行的狀態、與基板搬入手161A的上表面相對於基板固持器28A的固持器基板保持面而傾斜的狀態。
使用圖9（a）～圖9（c），對使用第一變形例的基板搬運裝置100B的基板固持器28A上的基板P的更換動作進行說明。
再者，圖9（a）的狀態表示於第一實施形態的圖5（a）之後，將平台裝置20A配置於與埠口部150A的基板移交位置的狀態。
如圖9（a）所示，於基板搬入手161A上載置有基板P2。此時，基板搬入手161A的上表面成為與基板固持器28A的固持器基板保持面平行的狀態。
然後，如圖9（b）所示，於保持基板搬入手161A的上表面與基板固持器28A的固持器基板保持面大致平行的狀態下，將自下方支持基板P2的基板搬入手161A向-X方向驅動。再者，平台裝置20A、基板搬入承托裝置182A、基板搬出承托裝置183A及偏移橫樑185a的各動作與圖5（c）中說明的動作相同，故而省略說明。
然後，將自下方支持有基板P2的基板搬入手161A配置於基板固持器28A的上空的既定位置。
繼而，如圖9（c）所示，一面將基板搬入手161A上升驅動，一面以其前端向下方傾斜的方式驅動。即，對基板搬入手161A以基板搬入手161A的上表面成為相對於基板固持器28A的固持器基板保持面而傾斜的狀態的方式進行驅動。藉此，基板P2的前端與基板搬入承托裝置182A的保持墊184a接觸。保持墊184a吸附保持該基板P2的-X側端部附近。再者，基板搬入手161A亦可如下般設定：即便以其前端向下方傾斜的方式受到驅動，亦於並無其前端與基板固持器28A的上表面接觸之虞的Z位置，於保持與基板固持器28A的固持器基板保持面平行的狀態下向-X方向移動。
以後的動作與第一實施形態基本相同，故而省略說明。
根據第一變形例，可於埠口部150A與基板搬入手161A的基板P2的移交時，以埠口部150A的基板載置面與基板搬入手161A的上表面平行的狀態將基板P2自其中一者移交至另一者，故而可減少基板移交時的基板P2的破損的可能性。
另外，可於使自下方支持基板P2的基板搬入手161A向-X方向移動時，延長埠口部150A及基板固持器28A與基板搬入手161A的Z方向的距離。結果，於使基板搬入手161A向-X方向移動時，埠口部150A及/或基板固持器28A與基板搬入手161A接觸之虞降低。
再者，亦可一面緩緩變更基板搬入手161A的上表面與基板固持器28A的固持器基板保持面的傾斜角度，一面使基板搬入手161A相對於基板固持器28A向+X方向相對移動。
如第一變形例般，亦可藉由使基板搬入手161A傾斜，而使基板搬入手161A的基板保持面相對於基板固持器28A的固持器基板保持面而傾斜。
（第二變形例） 第二變形例為改變基板搬入手的指部的形狀之例。圖10（a）為第二變形例的基板搬入手161C的立體圖，圖10（b）為第二變形例的基板搬入手161C的側面圖。
如圖10（a）及圖10（b）所示，第二變形例的基板搬入手161C中，指部162C具有+X側端部厚且越靠近-X側端部則越變薄的XZ剖面三角形狀。
再者，關於基板固持器28A上的基板的更換動作，與第一實施形態相同，故而省略說明。
如第二變形例般，亦可將基板搬入手的指部的形狀設為+X側端部厚且越靠近-X側端部則越變薄的XZ剖面三角形狀。藉此，藉由基板搬入手的指部的剛性提昇，可於使基板搬入手161C移動時減少基板搬入手161C搖晃，及因該搖晃而基板搬入手161C與基板固持器28A接觸之虞。另外，亦可省略如第一變形例的使基板搬入手161A相對於基板固持器28A傾斜的（參照圖9（c））驅動機構。
（第三變形例） 於第一實施形態中，使基板搬入手移動至基板固持器28A上空的既定位置後，下降移動，藉此使基板P2的前端與基板搬入承托裝置182A的保持墊184a接觸。於第三變形例中，使用基板搬出手170A使基板P2的前端與基板搬入承托裝置182A的保持墊184a接觸。
使用圖11（a）及圖11（b），對使用第三變形例的基板搬運裝置100D的基板固持器28A上的基板P的更換動作進行說明。再者，圖11（a）與第一實施形態的圖6（a）的狀態對應，圖11（b）與第一實施形態的圖6（b）的狀態對應。
如圖11（a）及圖11（b）所示，於第三變形例的基板搬運裝置100D中，基板搬運部160D具備第二變形例的基板搬入手161C及基板搬出手170A。
如圖11（a）所示，於第三變形例中，基板搬入手161C與平台裝置20A的基板移交位置成為較圖6（a）的基板搬入手161A的基板移交位置更靠+X側的位置。
而且，若基板搬入手161C到達基板移交位置，則如圖11（b）所示，吸附把持有基板P2的下表面的基板搬出手170A以伸長手臂的方式受到驅動。藉此，基板P2沿著基板搬入手161C下滑，基板P2的前端與基板搬入承托裝置182A的保持墊184a接觸。
再者，此時，為了使基板的移動順暢，安裝於基板搬入手161C的指部162C的上表面的支持墊164D較佳為於指部162C的延伸方向上延伸的棒狀。另外，於使基板P2滑動時，亦可自支持墊164D噴出加壓氣體。
再者，基板搬運部160D亦可具備多個基板搬出手170A。亦可藉由多個基板搬出手170A中的一部分使基板P2的前端與保持墊184a接觸，並且藉由其餘基板搬出手170A保持基板固持器28A上的經曝光的基板P1。藉此，若將基板P2的前端保持於保持墊184a，且藉由其餘基板搬出手170A保持經曝光的基板P1，則可使基板搬入手161C向+X方向移動，同時進行基板搬入動作與基板搬出動作。
根據第三變形例，不移動整個基板搬運部160D，而藉由基板搬出手170A僅使基板P2下降，故而可與移動整個基板搬運部160D相比更容易且準確地進行定位。另外，可縮短基板搬運部160D的X軸方向的行程。另外，基板P2因重力的作用而撓曲，故而即便使基板搬入手161C的X軸方向的移動距離較由基板搬入手161C的梯度所致的基板P2的水平移動距離更短，亦可使基板P2的前端接近基板搬入承托裝置182A的保持墊184a。
再者，於圖11（a）及圖11（b）的說明中，使用第二變形例的基板搬入手161C，但亦可使用第一實施形態的基板搬入手161A。
（第四變形例） 第四變形例為改變基板搬入手的構成之例。圖12（a）為第四變形例的基板搬入手161E的俯視圖，圖12（b）為圖12（a）的A-A剖面圖。
如圖12（a）所示，基板搬入手161E的多個指部162E中，Y軸方向兩端的指部162E1具備帶部166。如圖12（b）所示，帶部166具備帶166a及一對滑輪166b。帶166a是以與基板P2的背面接觸的方式，且以其上表面與設置於指部162E1的支持墊164E的上表面形成大致同一平面的方式，與指部162E1的上表面大致平行地配置。帶166a是由難以滑動的摩擦係數大的材料所構成，例如選自於不鏽鋼上塗佈有胺基甲酸酯的材料或二氧化矽、橡膠或者軟質聚氯乙烯（Poly Vinyl Chloride，PVC）等中。
圖13（a）及圖13（b）為表示使用基板搬入手161E向基板固持器28A搬入基板P2的動作的圖。
如圖13（a）所示，使基板P2的前端與基板搬入承托裝置182A的保持墊184a接觸後，於保持墊184a保持基板P2的前端的狀態下，使基板搬入手161E相對於基板固持器28A向+X方向相對移動。於是，由於帶166a是由摩擦係數大的材料形成，故而如圖13（b）所示，隨著基板P2相對於基板搬入手161E的相對移動，與基板P2接觸的帶166a藉由一對滑輪166b而循環移動。藉此，帶166a保持約束基板P2的Y軸方向位置的狀態而在基板搬入手161E上傾斜地下降。因此，基板P2於整個基板P2即將離開基板搬入手161E之前，於由帶166a約束的狀態下被搬入至基板固持器28A。
於第一實施形態及第一變形例～第三變形例中，於基板搬入承托裝置182A的保持墊184a保持基板P2的-X側端部的狀態下，使基板搬入手向+X方向移動（退避）（例如圖6（c）等）。此時，基板P2的-X側端部以外的部分於由基板固持器28A支持之前，處於Y軸方向的移動不受約束的狀態。
另一方面，於第四變形例中，於保持墊184a保持基板P2的-X側端部的狀態下使基板搬入手161E向+X方向移動的期間中，保持利用基板搬入手161E把持+X側端部而約束Y軸方向的移動的狀態，將基板P2載置於基板固持器28A。因此，根據第四變形例，可於整個基板P2即將離開基板搬入手161E之前約束基板P2，故而可防止基板P2的載置偏差。
再者，帶部166亦可藉由馬達等而控制進給。於該情形時，只要與使基板搬入手161E後退的時序同步地送出帶166a即可。另外，於該情形時，帶166a亦可不為環形帶。另外，若使兩端的指部162E1所具備的各帶166a分別獨立地移動，則可於基板搬入手161E上進行基板P2相對於基板固持器28A的相對位置調整（對準）。
（第五變形例） 第五變形例變更基板搬入手的指部的構成。圖14（a）及圖14（b）為概略性地表示第五變形例的基板搬入手161F的剖面圖。
如圖14（a）所示，基板搬入手161F的指部162F具有第一指部162F1及第二指部162F2。第一指部162F1成為中空，於內部配置有用以使第二指部162F2移動的鋼索（wire rope）169A。第二指部162F2經由銷169B等而繞Y軸可旋轉地連結於第一指部162F1。另外，於第二指部162F2上連接有鋼索169A。藉由利用未圖示的驅動裝置移動鋼索169A，第二指部162F2以銷169B為支點繞Y軸旋轉。藉此，可僅使經第二指部162F2所保持的基板P2的一部分區域相對於基板固持器28A的固持器基板保持面而傾斜。
其他構成與第一實施形態相同，故而省略說明。
再者，基板搬入手161F亦可不具有利用鋼索169A的驅動機構，而使第二指部162F2相對於第一指部162F1一直傾斜。
根據第五變形例，可省略如第一變形例的使基板搬入手161A傾斜的（參照圖9（c））驅動機構。另外，可使第二指部162F2的前端部變薄。
>第二實施形態> 繼而，使用圖15（a）～圖25（b）對第二實施形態的曝光裝置加以說明。第二實施形態的曝光裝置10G的構成除了基板搬運裝置的一部分構成及動作不同的方面以外，與所述第一實施形態相同，故而以下僅對不同點進行說明，對具有與所述第一實施形態相同的構成及功能的要素標註與所述第一實施形態相同的符號，省略其說明。
圖15（a）及圖15（b）分別為第二實施形態的曝光裝置10G的俯視圖及側面圖。另外，圖16（a）及圖16（b）為第二實施形態的基板搬入手161G的立體圖。
（平台裝置20G） 於所述第一實施形態中，基板固持器28A具備收納基板搬出承托裝置183A的保持墊184b的缺口28b（參照圖3（a）及圖3（c））。第二實施形態的基板固持器28G如圖15（a）所示，除了缺口28b以外，還具備收納基板搬入承托裝置182G的保持墊184a的缺口28a。
（基板搬運裝置100G） 於第二實施形態的基板搬運裝置100G中，橫樑單元152所具備的多個橫樑153分別於較X軸方向兩端部更靠內側的位置由在Z軸方向上延伸的多個（例如2根）棒狀的腳154自下方支持。支持各橫樑153的多個腳154的各自的下端部附近藉由基底板156而連結。於基板搬運裝置100G中，藉由未圖示的X致動器使基底板156向X軸方向以既定的行程移動，藉此橫樑單元152一體地於X軸方向上以既定的行程移動。另外，藉由Z致動器158使基底板156向Z軸方向移動，藉此橫樑單元152可一體地於Z軸方向上下移動。再者，於圖15（a）及以後的俯視圖中，省略基底板156的圖示。
於第二實施形態的基板搬運部160G中，如圖15（a）所示，基板搬入手161G具有多個（本實施形態中例如為8根）指部162G。多個指部162G的-X側端部附近藉由連結構件163G而彼此連結。連結構件163G成為可藉由向經基板搬入手161G保持的基板P的背面供給氣體（供氣）而對基板P進行上浮支持的構成。相對於此，多個指部162G的+X側端部成為自由端，鄰接的指部162G間於埠口部150G側空開。另外，如圖15（a）所示，各指部162G成為於俯視時Y軸方向的位置不與橫樑單元152所具有的多個橫樑重疊般的配置。
如圖16（a）及圖16（b）所示，多個指部162G中，Y軸方向兩端的指部162G1具有於側面視時-X側（基板固持器28G側）的厚度薄，+X側（埠口部150G側）變厚的三角形狀。另一方面，內側的指部162G2與兩端的指部162G1相比，埠口部側的厚度更薄。
另外，如圖16（a）及圖16（b）所示，於兩端的指部162G1安裝有基板搬入手161G的臂168。如圖15（a）所示，臂168的兩端部連結於X軸驅動裝置164。
如圖15（a）及圖15（b）所示，基板搬入手161G具有設於Y軸方向的兩端的指部162G1的一對基板拾取手167G。基板拾取手167G可藉由未圖示的驅動裝置於X軸方向及Z軸方向上以既定的行程移動。
另外，基板拾取手167G可藉由自未圖示的真空裝置供給的真空抽吸力而吸附保持基板P的下表面。
（搬運裝置180G） 基板搬入承托裝置182G於省略X致動器186x的方面與第一實施形態的基板搬入承托裝置182A不同。如圖15（b）所示，基板搬入承托裝置182G的保持墊184a藉由Z致動器186z而於缺口28a內移動，藉此可於與基板P的下表面接觸的位置、與自基板P的下表面遠離的位置之間移動。另外，保持墊184a藉由Z致動器186z而可於一部分收容於缺口28a內的位置、與較基板固持器28G的上表面更高的位置之間移動。
（基板更換動作） 以下，使用圖17（a）～圖24（b）對第二實施形態的曝光裝置10G的基板固持器28G上的基板P的更換動作進行說明。
如圖17（a）及圖17（b）所示，於平台裝置20G進行曝光處理的期間中，使外部搬運裝置300向-Z方向移動而於橫樑單元152上載置基板P2。然後，外部搬運裝置300向+X方向移動而自曝光裝置內退出。
基板搬入手161G受到向+X方向的驅動，自-X側（基板固持器28G側）進入橫樑單元152之下。
然後，如圖18（a）及圖18（b）所示，結束了曝光處理的平台裝置20G向與基板搬運部160G的基板移交位置移動。
藉由Z致動器158將橫樑單元152以保持基板P2的狀態下降驅動（向-Z方向驅動）。此時，橫樑單元152上的基板P2的一部分與基板搬入手161G的基板拾取手167G接觸。基板拾取手167G吸附把持基板P2的下表面。
其後，如圖19（a）及圖19（b）所示，平台裝置20G中，藉由基板搬出承托裝置183A使基板固持器28G上的基板P1向+X方向偏移。此時，基板固持器28G及偏移橫樑185a對基板P1的背面供給氣體（供氣），以使基板P以經上浮的狀態移動。
自橫樑單元152的各橫樑153噴出加壓氣體。另外，橫樑單元152緩緩持續下降。
基板搬入手161G於利用基板拾取手167G吸附把持橫樑單元152上的基板P2的狀態下向-X方向緩緩移動。基板P2隨著基板搬入手161G的-X方向的移動而向-X方向移動。
然後，如圖20（a）及圖20（b）所示，基板搬入手161G向-X方向移動至指部162G的根部與橫樑單元152於俯視時不重疊的X位置。
橫樑單元152下降移動至基板搬入手161G的下方，將新的基板P2完全移交至基板搬入手161G。此時，亦可於基板搬入手161G上，藉由一對基板拾取手167G進行基板P2相對於基板搬入手161G的相對位置的調整。
其後，如圖21（a）及圖21（b）所示，基板搬入手161G於保持基板P2的狀態下向-X方向移動，配置於基板固持器28G的上空的既定位置。
於平台裝置20G中，藉由Z致動器186z將基板搬入承托裝置182G的保持墊184a上升驅動。基板搬入手161G藉由基板拾取手167G將基板P2傾斜向下推出。藉此，基板P2的-X側端部與保持墊184a接觸。藉此，保持墊184a自下方與在基板固持器28G的上方待機的基板搬入手161G上的基板P2接觸，並吸附保持該基板P2的-X側的端部附近。再者，於該時序，基板拾取手167G亦可進行基板P2相對於基板固持器28G的位置調整。
另外，與保持墊184a對基板P2的吸附保持動作同時，使基板搬出手170A移動，吸附把持基板P1中自基板固持器28G向+X側偏移的部分的下表面。
橫樑單元152向-X方向及-Z方向移動，於與基板固持器28G的基板移交位置停止。另外，自橫樑單元152的各橫樑153噴出加壓氣體。藉此，橫樑單元152成為支持自基板固持器28G搬出的基板P1的導件（guide）。
然後，解除基板搬入手161G的基板拾取手167G對基板P2的把持，如圖22（a）及圖22（b）所示，於基板搬入承托裝置182G的保持墊184a吸附把持基板P2的-X側端部的狀態下，將基板搬運部160G向搬出方向（+X側）驅動。若將基板搬運部160G向搬出方向（+X側）驅動，則將保持有基板P1的基板搬出手170A亦向+X方向驅動。
藉此，基板P1自基板固持器28G上向埠口部150G（橫樑單元152）上移動。此時，自橫樑單元152的上表面噴出加壓氣體，故而將基板P1於基板固持器28G及埠口部150G上以非接觸狀態（由基板搬出手170A保持的部分除外）上浮搬運。
然後，如圖23（a）及圖23（b）所示，基板搬出手170A解除基板P1的把持，與基板搬入手161G一併向-X方向移動。埠口部150G於在橫樑單元152上保持有基板P2的狀態下向+X方向移動。
於平台裝置20G中，基板搬入承托裝置182G進行了基板P2相對於基板固持器28G的位置調整後，藉由Z致動器186z向-Z方向移動，將其一部分收容於缺口28a內。藉此，基板P2吸附於基板固持器28G的固持器基板保持面。再者，此處所述的基板P2的位置調整（對準）可省略，亦能以視需要進行實施的方式進行控制。
其後，如圖24（a）及圖24（b）所示，若基板搬入手161G移動至不與基板P1發生干擾的位置，則橫樑單元152向+Z方向移動，移動至與外部搬運裝置300的基板移交位置。
外部搬運裝置300將橫樑單元152上的基板P1回收後，將新的基板P3搬運至埠口部150A。
如以上詳細說明，根據第二實施形態，基板搬入手161G的鄰接的指部162G間，埠口部150G側空開。藉此，基板搬入手161G可自基板固持器28G側直接進入橫樑單元152的下方，並被驅動至橫樑單元152的上方，藉此掬取橫樑單元152上的基板P2，並移動至基板固持器28G側。因此，即便於在橫樑單元152上載置有基板P2的狀態下，基板搬入手161G亦可於X軸方向上以短的移動距離進入基板P2的下方。即，基板搬入手161G即便不移動至埠口部150G的+X側的位置，亦可接受橫樑單元152上的基板P2。另外，基板搬入手161G即便不使經曝光的基板P1移動至埠口部150G的+X側的位置，亦可移交至橫樑單元152上。即，可不改變外部搬運裝置300、埠口部150G、基板搬入手161G及基板固持器28G的X方向上的位置關係，而進行基板P2的搬入及基板P1的搬出的一系列動作。進而，無需以設置基板搬入手161G移動至埠口部150G的+X側的位置為止的空間的方式設置腔室，故而可減小曝光裝置的占地面積（footprint）、即曝光裝置10G的設置面積。另外，於曝光裝置內產生了不良情況的情形、或進行初始設定等作業的情形等時，即便不存在外部搬運裝置300，亦可將已搬出至埠口部150G（橫樑單元152）的基板P再次移交至基板搬入手161G，搬入至基板固持器28G。
另外，根據本第二實施形態，基板搬入手161G的多個指部162G的-X側（基板固持器28G側）的端部附近藉由連結構件163G而彼此連結。藉此，與基板搬入手161A相比，第二實施形態的基板搬入手161G可將基板P2無變形地設置於基板固持器28G上。
具體而言，如圖25（a）所示，於第一實施形態的基板搬入手161A中，於-X側指部162A之間空開。因此，即將設置於基板固持器28A之前的基板P2的-X側邊緣有時如圖25（a）所示，存在由指部162A支持的區域與未經支持的區域，故而有微小量的起伏，難以將基板P2無變形地設置於基板固持器28A。另一方面，如圖16（a）及圖16（b）所示，第二實施形態的基板搬入手161G中，於-X側鄰接的指部162G之間連續而並未空開，能以面的形式支持基板P2的-X側端。藉此，如圖25（b）所示，即將設置於基板固持器28G之前的基板P2的-X側邊緣不易起伏。因此，與基板搬入手161A相比，第二實施形態的基板搬入手161G可將基板P2無變形地設置於基板固持器28G上。
另外，根據本第二實施形態，藉由使基板搬運部160G（基板搬入手161G）與平台裝置20G（基板固持器28G）向相反方向移動，而使基板搬入手161G自基板P2與基板固持器28G之間退避。藉此，可縮短基板P2向基板固持器28G的搬入時間。
另外，根據本第二實施形態，於基板搬入手161G的指部162G中，兩端的指部162G1以外的內側的指部162G2與兩端的指部162G1相比，埠口部側的厚度更薄（例如參照圖16（b））。藉此，可減輕基板搬入手161G的重量。
另外，根據本第二實施形態，基板搬入手161G的臂168安裝於兩端的指部162G1，故而基板搬入手161G可支持基板P2的中央部，可減小基板搬入手161G。進而，基板搬入手161G的臂168安裝於兩端的指部162G1，故而支持整個基板搬入手161G的重心，因此可抑制基板搬入手161G撓曲。
（第一變形例） 於所述第二實施形態中，於外部搬運裝置300與埠口部150G的橫樑單元152之間移交基板的Z位置（通過線（pass line））是設定於較基板固持器28G的上表面更高的位置，但該通過線的高度可自由設定（並無限制）。
圖26（a）及圖26（b）為用以對第一變形例的基板更換動作進行說明的圖。
如圖26（a）及圖26（b）所示，外部搬運裝置300於在較基板固持器28G的上表面TS更低的位置停止的橫樑單元152上載置基板P2。
然後，若如所述第二實施形態的圖17（a）及圖17（b）所示，使橫樑單元152上升至較基板搬入手161G的最高部更高的位置，則即便於不存在將基板搬入手161G上下移動的驅動裝置的情形時，亦可將基板P2移交至基板搬入手161G。藉此，例如於曝光裝置內產生了不良情況的情形、或進行初始設定等作業的情形等時，即便不存在外部搬運裝置300，亦可將已搬出至埠口部150G（橫樑單元152）的基板再次移交至基板搬入手161G，搬入至基板固持器28G。
（第二變形例） 第二變形例為改變基板搬運裝置的構成之例。
於第二變形例的基板搬運裝置100I中，基板搬運部160I具備使基板搬入手161I繞Y軸旋轉移動的驅動系統。即，基板搬入手161I可藉由驅動系統使基板保持面繞Y軸傾斜。
另外，於第二變形例中，如圖27（a）所示，基板搬入手161I所具備的基板拾取手167I的行程較第二實施形態的基板拾取手167G更長。再者，於第二變形例中，如圖27（a）所示，自基板搬入手161I的-X側端部至指部162I的根部為止的距離、即連結構件163I的X軸方向的寬度較第二實施形態的連結構件163G更長。
使用圖27（a）～圖30（b）對使用第二變形例的基板搬運裝置100I的基板更換動作進行說明。再者，圖27（a）及圖27（b）的狀態與第二實施形態的圖17（a）及圖17（b）的狀態分別對應。
如圖27（a）及圖27（b）所示，於平台裝置20G進行曝光處理的期間中，外部搬運裝置300向-Z方向移動而於橫樑單元152上載置新的基板P2，然後向+X方向移動而自曝光裝置10I內退出。
基板搬入手161I向+X方向移動，自-X側（基板固持器28G側）進入橫樑單元152之下。而且，於基板搬入手161I的指部162I的根部與橫樑單元152的-X側端部於俯視時不重疊的位置停止。
然後，如圖28（a）及圖28（b）所示，結束了曝光處理的平台裝置20G向與埠口部150G的基板移交位置移動。
將基板搬入手161I以基板搬入手161I的基板保持面與橫樑單元152上的基板P2大致平行的方式繞Y軸旋轉驅動。橫樑單元152於保持基板P2的狀態下進行下降移動（向-Z方向移動），於橫樑單元152上的基板P2的一部分與基板搬入手161I的基板拾取手167I接觸的位置停止。基板拾取手167I吸附把持基板P2的背面。
然後，如圖29（a）及圖29（b）所示，於平台裝置20G中，藉由基板搬出承托裝置183A使基板固持器28G上的基板P1向+X方向偏移。
基板搬入手161I的基板拾取手167I於把持橫樑單元152上的基板P2的狀態下向-X方向移動。藉此，基板P2於經基板搬入手161I及橫樑單元152保持的狀態下，向基板搬入手161I上移動。此時，自橫樑單元152上及基板搬出手161I上噴出加壓氣體。基板拾取手167I吸附保持基板P2，故而並無基板P2自橫樑單元152上或基板搬出手161I上落下之虞。基板P2是由基板搬入手161I及橫樑單元152保持，故而與基板搬入手161I相對於橫樑單元152向+Z方向移動而自橫樑單元152將基板P2載置於基板搬入手161I的情況相比，對基板P2的負荷少。因此，於基板搬入手161I與橫樑單元152間的基板P2的移交時，可減少基板P2破損之虞。
然後，如圖30（a）及圖30（b）所示，將橫樑單元152下降驅動至基板搬入手161I的下方，將基板P2完全移交至基板搬入手161I。若將基板P2載置於基板搬入手161I，則將基板搬入手161I繞Y軸旋轉驅動，基板搬入手161I的基板保持面成為相對於基板固持器28G的固持器基板保持面而傾斜的狀態（圖27（b）的狀態）。
以後的動作與第二實施形態相同，故而省略說明。
根據第二變形例，以基板搬入手161I的基板保持面與橫樑單元152上的基板P2大致平行的方式，將基板搬入手161I繞Y軸旋轉驅動後，將橫樑單元152上的基板P2移交至基板搬入手161I。藉此，可不使基板P2撓曲而可靠地移交至基板搬入手161I。
另外，根據第二變形例，連結構件163I的X軸方向的寬度廣。藉此，可縮短基板搬入手161I的指部162I的長度，提高整個基板搬入手161I的剛性。
（第三變形例） 於第二變形例中，藉由將基板搬入手161I傾斜而進行自橫樑單元152向基板搬入手161I的基板P2的移動，但於第三變形例中，藉由將橫樑單元152傾斜而進行自橫樑單元152向基板搬入手161I的基板P2的移動。
如圖31（a）所示，於第三變形例的基板搬運裝置100J中，埠口部150J具備上端連接於橫樑單元152的橫樑153的腳154a及腳154b。另外，埠口部150J具備可將腳154a及腳154b獨立地於Z軸方向上伸縮的Z致動器158a及Z致動器158b。藉由該Z致動器158a及Z致動器158b變更腳154a及腳154b的伸縮量，可變更橫樑單元152的上表面的傾斜度。再者，圖31（a）中，圖示了配置於兩端的指部162I1與內側的指部162I2之間的橫樑單元152。
繼而，對自橫樑單元152向基板搬入手161I的基板P2的移交進行說明。
圖31（a）表示已藉由外部搬運裝置300將基板P2設置於橫樑單元152上的狀態。此時，基板搬入手161I自橫樑單元152的-X側向+X方向移動，於俯視時指部162G的根部與橫樑單元152的-X側端部不重疊的位置停止。
繼而，如圖31（b）所示，藉由Z致動器158a及Z致動器158b而改變腳154a及腳154b的伸縮量，以橫樑單元152的上表面與基板搬入手161I的基板保持面大致形成同一面的方式使橫樑單元152傾斜。
繼而，隨著橫樑單元152的下降，由橫樑單元152保持的基板P2被基板拾取手167I把持，一面藉由基板拾取手167I的移動使基板位置挪動一面移交至基板搬入手161I。
如第三變形例般，亦可藉由將橫樑單元152傾斜而使基板P2自橫樑單元152向基板搬入手161I移動。
（第四變形例） 第四變形例為改變基板搬入手的指部的構成之例。
如圖32（a）及圖33（a）所示，第四變形例的基板搬入手161K具有於X軸方向上長度與基板尺寸基本相同的指部162K。另外，如圖32（b）等所示，基板搬入手161K的形狀於側面視時呈兩前端尖銳的菱形般的形態，在中央部分的具有厚度的部位安裝有臂168。
使用圖32（a）～圖33（b）對第四變形例的自橫樑單元152向基板搬入手161K的基板移交進行說明。
如圖32（a）及圖32（b）所示，基板搬入手161K配置於指部162K的根部與橫樑單元152的-X側端部於俯視時不重疊的位置。
然後，若外部搬運裝置300將基板P2移交至橫樑單元152上，則如圖33（a）及圖33（b）所示，橫樑單元152向-Z方向移動。由於基板搬入手161K的指部162K的長度與基板P2的長度基本相同，故而藉由橫樑單元152向-Z軸方向的移動，而將基板P2載置於基板搬入手161K上。其後，藉由基板拾取手167K使基板P2向斜面側滑動。藉此，基板P2的一部分成為相對於基板固持器28G的固持器基板保持面而傾斜的狀態。以後的動作與第二實施形態基本相同，故而省略詳細的說明。
根據第四變形例，基板搬入手161K的指部162K的長度（X軸方向的長度）與基板的長度基本相同，故而於利用基板搬入手161K接受橫樑單元152上載置的基板P2的情形時，僅藉由使基板搬入手161K自橫樑單元152之下向上通過便可掬取基板P2。因此，有動作簡單且不易引起基板P2的損傷或揚塵等效果。
（第五變形例） 第五變形例為自外部搬運裝置300將基板直接移交至基板搬入手161K之例。
於第五變形例中，如圖34（a）所示，外部搬運裝置300的叉是以Y軸方向的位置於俯視時不與基板搬入手161K的指部162K重疊的方式配置。另外，橫樑單元152的橫樑153是以於俯視時不與外部搬運裝置300的叉重疊的方式配置。結果，於第五變形例中，基板搬入手161K的指部162K與橫樑單元152的橫樑153配置於俯視時重疊的位置。
以下，使用圖34（a）～圖35（b）對第五變形例的自外部搬運裝置300向基板搬入手161K的基板移交進行說明。
如圖34（a）及圖34（b）所示，將基板搬入手161K向+X方向驅動以配置於與外部搬運裝置300的基板移交位置。外部搬運裝置300於保持基板P2的狀態下向-X方向移動，直至到達與基板搬入手161K的基板移交位置。
然後，如圖35（a）及圖35（b）所示，結束了曝光處理的平台裝置20G向與橫樑單元152的基板移交位置移動。另外，於平台裝置20G中，藉由基板搬出承托裝置183A使基板固持器28G上的基板P1向+X方向偏移。
若外部搬運裝置300向-Z方向移動，則基板P2的下表面與基板拾取手167K接觸。基板拾取手167K吸附把持基板P2的下表面。
將吸附把持有基板P2的下表面的基板拾取手167K向-X方向驅動。藉此，外部搬運裝置300上的基板P2向基板搬入手161K移動。外部搬運裝置300若保持經下降驅動而將基板P2完全移交至基板搬入手161K上，則受到向+X方向的驅動而自曝光裝置10L內退出。
橫樑單元152向-Z方向及-X方向移動，朝向與平台裝置20G的基板移交位置。
其後的動作與第二實施形態基本相同，故而省略其詳細說明。
如以上所說明，根據第五變形例，於基板P2的搬入時，基板搬入手161K可不經由埠口部150G而自外部搬運裝置300直接接受基板P2。藉此，相對於迄今為止需要自外部搬運裝置300向埠口部150G的基板P2的移交、自埠口部150G向基板搬入手161K的基板P2的移交此兩次移交動作，僅進行自外部搬運裝置300向基板搬入手161K移交此一次移交便可，而減少基板P2的移交次數，故而可縮短基板P2的搬入所耗的時間且防止基板P2的損傷或揚塵。
再者，於第五變形例中，關於基板P1的回收（搬出），與第二實施形態同樣，將基板P1自橫樑單元152移交至外部搬運裝置300。
再者，於第五變形例中，為了使橫樑單元152與外部搬運裝置300的機器手的指部於俯視時不重疊，而以橫樑單元152的橫樑153與基板搬入手161K的指部162K於俯視時重疊的方式配置，但不限於此。亦可使橫樑單元152的橫樑153與基板搬入手161K的指部162K亦於俯視時不重疊。於該情形時，橫樑單元152亦可成為可於Y軸方向上偏離一個指部162K的程度。藉此，可再次利用基板搬入手掬取已自基板固持器28G搬出至埠口部150G的基板。
於移交基板的情形時，為了使橫樑153於俯視時與指部162K不重疊，可不使橫樑單元152於Y軸方向上偏離而使外部搬運裝置300於Y軸方向上偏離，亦可使基板搬入手161K於Y軸方向偏離。
（第六變形例） 第六變形例改變了基板搬入手的構成。
圖36為表示第六變形例的基板搬入手161L的立體圖。如圖36所示，基板搬入手161L具有XZ剖面為三角形狀的板部263、及支持板部263的臂部265。板部263的上表面相對於XY面而傾斜。
如第六變形例所示，基板搬入手可不具有指部。即，基板搬入手可不具有叉形狀。
再者，如圖37（a）所示，亦可使基板搬入手161L的板部263的上表面彎曲。如此，藉由使板部263的上表面（固持器基板保持面）彎曲，可增大基板的剖面係數。即，可獲得與基板的厚度相對於基板的撓曲而實際上大幾倍至幾百倍相同的效果。
藉由如此般設定，即便如圖37（b）般以-X端部露出狀態將基板P載置於基板搬入手161L上，亦可抑制於基板P的-X端部產生撓曲（下垂）。另外，由於抑制基板P的撓曲（下垂）的產生，故而可於使基板P與基板固持器接觸時，使基板P與-X側邊的Y軸方向中央部接觸，故而可使基板P的-X端部不易產生皺褶。
另外，如圖38所示，基板搬運部160A～160L亦可設有蓋199。藉由設置蓋199，可防止基板P上的垃圾附著，並且可將基板P的溫度設定為一定。
再者，於所述第二實施形態及其變形例中，亦可使用第一實施形態的平台裝置20A代替平台裝置20G。另外，亦可將平台裝置20G應用於第一實施形態及其變形例。
另外，於第一實施形態及第二實施形態以及其變形例中，如圖39所示，亦能以不與基板搬入手發生干擾的方式，對支持投影光學系統16或遮罩平台14等的被稱為上圓柱的定盤30的+X側端部附近進行部分倒角（30a）。再者，於圖39中表示基板搬入手為第二實施形態的基板搬入手161G的情形。藉此，可降低整個曝光裝置的高度。
另外，於所述第一實施形態及第二實施形態以及其變形例中，如圖40（a）及圖40（b）所示，平台裝置20A、20G包括用以檢測基板P的邊緣的電荷耦合元件（Charge-Coupled Device，CCD）相機31x及CCD相機31y（圖像處理邊緣檢測）作為上文所述的基板位置測量裝置。CCD相機31x是以可觀察載置於基板固持器28A、28G前的基板P的-X側邊兩處的方式配置。CCD相機31y是以可自下方觀察基板P的-Y側（或+Y側）邊的一處的方式配置。藉此，可獲知基板P相對於平台裝置20A、20G的X位置、Y位置、θz位置。該些資訊可作為載置前的基板P2的位置修正、或載置後的基板P2的位置資訊而用於平台控制。再者，例如亦可使用包括光源及受光部的公知的邊緣傳感器，而非檢測基板P的邊緣的CCD相機31x及CCD相機31y。光源配置於與CCD相機31x及CCD相機31y相同的位置，受光部是以隔著基板P與光源相向的方式配置。與自光源照射的測量光的光軸正交的剖面為線狀，受光部藉由接收該測量光而檢測基板P的端部。如此，亦可根據測量基板P的X軸方向的端部及Y軸方向的端部的檢測結果，而檢測基板P相對於平台裝置20A、20G的X位置、Y位置、θz位置。
另外，於所述第一實施形態及第二實施形態以及其變形例中，亦可使用圖41（a）～圖41（c）所示的平台裝置20M。
於平台裝置20M中，如圖41（a）所示，於基板固持器28M的-X側端部設有兩處基板搬入承托裝置182M。如圖41（b）所示，基板搬入承托裝置182M是以如下方式設定：於將其一部分收納於形成在基板固持器28M的-X側端部的缺口28a中的狀態下，保持墊184a的上表面的高度與基板固持器28M的上表面成為基本相同的高度。因此，即便於基板P2的載置後，保持墊184a亦可不向-X方向移動而自基板固持器28M退避。
另外，如圖41（c）所示，基板搬入承托裝置182M能以能可靠地吸附固定傾斜地搬入的基板P2的背面的方式傾斜。另外，基板搬入承托裝置182M能以可進行基板P2相對於基板固持器28M的相對位置調整（對準）的方式，於水平方向（X軸方向或X軸以及Y軸方向）上移動。
根據平台裝置20M，可使保持墊184a傾斜，故而能可靠地吸附固定基板P2的背面。
另外，於所述第一實施形態及第二實施形態以及其變形例中，亦可使用圖42（a）及圖42（b）所示的平台裝置20N。
平台裝置20N不具備獨立地移動的第一實施形態及第二實施形態中說明的基板搬入承托裝置。於平台裝置20N中，於基板固持器的-X側端面附近的一處或多處設有用以吸附把持搬入基板的前端部的吸附區域（承托區域）187，以使基板固持器28N的上表面的一部分兼具吸附把持搬入基板的前端部的保持墊184a的作用。
再者，平台裝置20N不具備獨立移動的基板搬入承托裝置，故而無法藉由基板搬入承托裝置來進行搬入基板P相對於基板固持器28N的相對位置調整（對準），但例如只要於利用承托區域187吸附基板之前，使用一對基板搬出手於基板搬入手上進行基板P的位置調整即可。另外，於將基板P載置於基板固持器28N後，欲進行基板P相對於基板固持器28N的相對位置調整（對準）的情形時，只要使用基板搬出承托裝置183A進行即可。
另外，可於平台裝置不具備獨立移動的基板搬入承托裝置的情形時，如圖43（a）～圖43（c）所示，例如使基板搬入手161A自基板P與基板固持器28N之間退避，並且於在基板固持器28N上載置基板P2的情形時，藉由基板固持器28N吸入空氣而將基板P2吸附於固持器基板保持面，藉此穩定地進行基板P2的搬入。
再者，於所述第一實施形態及第二實施形態以及其變形例中，亦可省略基板搬入手的指部上的支持墊。
另外，於所述各實施形態中，作為投影光學系統16，使用等倍系統，但不限於此，亦可使用縮小系統或放大系統。
關於曝光裝置的用途，不限定於在方型的玻璃板上轉印液晶顯示器件圖案的液晶用的曝光裝置，例如可廣泛地用於用以製造有機電致發光（Electro-Luminescence，EL）面板製造用的曝光裝置、半導體製造用的曝光裝置、薄膜磁頭、微機器及脫氧核糖核酸（Deoxyribonucleic acid，DNA）晶片等的曝光裝置。另外，不僅是半導體器件等微元件，亦可應用於為了製造光曝光裝置、極紫外線（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光裝置、X射線曝光裝置及電子束曝光裝置等中使用的遮罩或光罩，而在玻璃基板或二氧化矽晶圓等上轉印電路圖案的曝光裝置。
另外，成為曝光對象的基板不限於玻璃板，例如可為晶圓、陶瓷基板、膜構件或空白遮罩（mask blanks）等其他物體。另外，於曝光對象物為平板顯示器用的基板的情形時，該基板的厚度並無特別限定，例如亦包含膜狀（具有可撓性的片材狀構件）。再者，本實施形態的曝光裝置於一邊的長度或對角長為500 mm以上的基板為曝光對象物的情形時特別有效。另外，於曝光對象的基板為具有可撓性的片材狀的情形時，該片材亦可形成為輥狀。
《元件製造方法》 繼而，對將所述各實施形態的曝光裝置10A～曝光裝置10L用於微影步驟中的微元件的製造方法進行說明。藉由利用所述實施形態的曝光裝置10A～曝光裝置10L於基板上形成既定的圖案（電路圖案、電極圖案等），可獲得作為微元件的液晶顯示器件。 ＜圖案形成步驟＞ 首先，執行使用所述各實施形態的曝光裝置於感光性基板（塗佈有抗蝕劑的玻璃基板等）上形成圖案像的所謂光微影步驟。藉由該光微影步驟，而於感光性基板上形成包含多個電極等的既定圖案。然後，使經曝光的基板經過顯影步驟、蝕刻步驟、抗蝕劑剝離步驟等各步驟，藉此於基板上形成既定圖案。 ＜彩色濾光片形成步驟＞ 繼而，形成將多個與R（紅色）、G（綠色）、B（藍色）對應的三個點的組排列成矩陣狀或將多個R、G、B的3根條紋的濾光片的組於水平掃描線方向上排列而成的彩色濾光片。 ＜單元組裝步驟＞ 繼而，使用圖案形成步驟中所得的具有既定圖案的基板、及彩色濾光片形成步驟中所得的彩色濾光片等而組裝液晶面板（液晶單元）。例如，於圖案形成步驟中所得的具有既定圖案的基板與彩色濾光片形成步驟中所得的彩色濾光片之間注入液晶，製造液晶面板（液晶單元）。 ＜模組組裝步驟＞ 其後，安裝使所組裝的液晶面板（液晶單元）進行顯示動作的電路、背光燈等的各零件而完成液晶顯示器件。
於該情形時，於圖案形成步驟中，使用所述各實施形態的曝光裝置以高產率且高精度進行基板的曝光，故而結果可提高液晶顯示器件的生產性。
所述實施形態為本發明的較佳實施例。然而，不限定於此，可於不脫離本發明的主旨的範圍內加以各種變形而實施。
10A～10L:曝光裝置 12:照明系統 14:遮罩平台 16:投影光學系統 20A、20G、20M、20N:平台裝置 22、30:定盤 24:基板台 26:支持裝置 28A、28G、28M、28N:基板固持器 28a、28b:缺口 30a:部分倒角 31x、31y:CCD相機 100A～100L:基板搬運裝置 150A、150G、150J:埠口部 152:橫樑單元 153:橫樑 154、154a、154b:腳 155a、155b:接頭部 157:基部 158、158a、158b、186z:Z致動器 160A～160L:基板搬運部 161A～161L:基板搬入手 162A、162C、162E、162E1、162F、162G、162G1、162G2、162I、162I1、162I2、162K:指部 162F1:第一指部 162F2:第二指部 163A、163G、163I:連結構件 164:X軸驅動裝置 164A、164D、164E:支持墊 166:帶部 166a:帶 166b:滑輪 167G、167I、167K:基板拾取手 168:臂 169A:鋼索 169B:銷 170A:基板搬出手 171A、184a、184b:保持墊 180A、180G:搬運裝置 182G、182M:基板搬入承托裝置 182A:基板搬入承托裝置（承托裝置） 183A:基板搬出承托裝置（承托裝置） 185:偏移橫樑部 185a:偏移橫樑 185b:支持構件 186x:X致動器 187:承托區域（吸附區域） 199:蓋 263:板部 265:臂部 300:外部搬運裝置 AX:光軸 F:地面 IL:照明光 M:遮罩 P1、P2、P3:基板 P:基板（搬入基板） TS:上表面 156:基底板
圖1為概略性地表示第一實施形態的曝光裝置的構成的圖。 圖2為圖1的曝光裝置（局部省略）所具有的平台裝置及基板搬運裝置的平面圖。 圖3（a）為第一實施形態的平台裝置的平面圖，圖3（b）為側面圖，圖3（c）為圖3（a）的A-A剖面圖。 圖4（a）～圖4（c）為用以對第一實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖（其一）。 圖5（a）～圖5（c）為用以對第一實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖（其二）。 圖6（a）～圖6（c）為用以對第一實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖（其三）。 圖7（a）～圖7（c）為用以對第一實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖（其四）。 圖8（a）～圖8（c）為用以對第一實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖（其五）。 圖9（a）～圖9（c）為用以對第一實施形態的第一變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖。 圖10（a）為第一實施形態的第二變形例的基板搬入手的立體圖，圖10（b）為側面圖。 圖11（a）及圖11（b）為用以對第一實施形態的第三變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的側面圖。 圖12（a）為第一實施形態的第四變形例的基板搬入手的俯視圖，圖12（b）為圖12（a）的A-A剖面圖。 圖13（a）及圖13（b）為用以對使用第一實施形態的第四變形例的基板搬入手的基板的搬入動作進行說明的圖。 圖14（a）及圖14（b）為概略性地表示第一實施形態的第五變形例的基板搬入手的剖面圖。 圖15（a）及圖15（b）分別為第二實施形態的曝光裝置的俯視圖及側面圖。 圖16（a）及圖16（b）為第二實施形態的基板搬入手的立體圖。 圖17（a）及圖17（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其一）。 圖18（a）及圖18（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其二）。 圖19（a）及圖19（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其三）。 圖20（a）及圖20（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其四）。 圖21（a）及圖21（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其五）。 圖22（a）及圖22（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其六）。 圖23（a）及圖23（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其七）。 圖24（a）及圖24（b）分別為用以對第二實施形態的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其八）。 圖25（a）及圖25（b）分別為用以對第二實施形態的基板搬入手的優點進行說明的圖。 圖26（a）及圖26（b）分別為用以對第二實施形態的第一變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖。 圖27（a）及圖27（b）分別為用以對第二實施形態的第二變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其一）。 圖28（a）及圖28（b）分別為用以對第二實施形態的第二變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其二）。 圖29（a）及圖29（b）分別為用以對第二實施形態的第二變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其三）。 圖30（a）及圖30（b）分別為用以對第二實施形態的第二變形例的基板更換動作進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其四）。 圖31（a）及圖31（b）為用以對第二實施形態的第三變形例的自橫樑單元向基板搬入手的基板移交進行說明的基板搬運裝置的側面圖。 圖32（a）及圖32（b）分別為用以對第二實施形態的第四變形例的自橫樑單元向基板搬入手的基板移交進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其一）。 圖33（a）及圖33（b）分別為用以對第二實施形態的第四變形例的自橫樑單元向基板搬入手的基板移交進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其二）。 圖34（a）及圖34（b）分別為用以對第二實施形態的第五變形例的自外部搬運裝置向基板搬入手的基板移交進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其一）。 圖35（a）及圖35（b）分別為用以對第二實施形態的第五變形例的自外部搬運裝置向基板搬入手的基板移交進行說明的曝光裝置的俯視圖及側面圖（其二）。 圖36為表示第二實施形態的第六變形例的基板搬入手的立體圖。 圖37（a）及圖37（b）為對基板搬入手的構成例進行說明的圖。 圖38為用以對基板搬運部的構成例進行說明的圖。 圖39為用以對定盤的構成例進行說明的圖。 圖40（a）及圖40（b）分別為表示第一實施形態及第二實施形態以及其變形例的平台裝置的構成的俯視圖及側面圖。 圖41（a）為表示平台裝置的其他例的俯視圖，圖41（b）及圖41（c）為圖41（a）的A-A剖面圖。 圖42（a）為表示平台裝置的另一其他例的俯視圖，圖42（b）為圖42（a）的A-A剖面圖。 圖43（a）～圖43（c）為對圖42（a）及圖42（b）所示的平台裝置上的基板載置進行說明的側面圖。
10A:曝光裝置
20A:平台裝置
100A:基板搬運裝置
150A:埠口部
152:橫樑單元
160A:基板搬運部
161A:基板搬入手
170A:基板搬出手
182A:基板搬入承托裝置
184a:保持墊
F:地面
P1、P2:基板
TS:上表面

Claims (38)

  1. 一種基板搬運裝置，將基板搬運至保持裝置，且包括： 第一保持部，於所述保持裝置的上方保持所述基板； 第二保持部，保持經所述第一保持部保持的所述基板的一部分；以及 驅動部，以所述第一保持部自所述保持裝置的上方退避的方式，使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者相對移動；且 所述保持裝置、所述第一保持部及所述第二保持部於所述驅動部進行的相對移動中保持所述基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板搬運裝置，其中所述驅動部以使所述第一保持部保持的所述基板的面積減少且使所述保持裝置保持的所述基板的面積增加的方式，使所述第一保持部相對於所述基板相對移動。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板搬運裝置，其中所述驅動部以所述第一保持部與所述第二保持部的距離變大的方式使所述第一保持部移動， 所述保持裝置保持所述基板中經所述第一保持部保持的區域與經所述第二保持部保持的區域之間的區域。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的基板搬運裝置，其中所述驅動部於所述第二保持部保持所述基板的一部分的狀態下，使所述第一保持部以自所述保持裝置的上方退避的方式向於上下方向上不與所述保持裝置重疊的位置移動， 所述保持裝置保持所述第一保持部的保持經解除的所述基板的區域。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述第二保持部向所述保持裝置搬運所述基板的一部分。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板搬運裝置，其中所述驅動部使所述第一保持部相對於所述保持裝置及所述第二保持部自所述第二保持部搬運所述基板的一部分的所述保持裝置的一端側向所述保持裝置的另一端側相對移動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的基板搬運裝置，其中所述保持裝置於所述保持裝置的另一端側保持所述基板的其他部分。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述第一保持部保持所述基板的一部分與所述保持裝置的上下方向的距離較所述基板的其他部分與所述保持裝置的距離更短的狀態的所述基板。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述驅動部使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者向沿著所述保持裝置保持所述基板的保持面的方向相對移動。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述第一保持部於所述相對移動中，於所述保持裝置的上方移動。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述第二保持部設於所述保持裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的基板搬運裝置，其中所述第二保持部設於所述保持裝置的上表面。
  13. 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述第二保持部於保持所述基板的一部分的狀態下，調整所述基板相對於所述保持裝置的位置。
  14. 如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的基板搬運裝置，包括將與所述基板不同的其他基板自所述保持裝置搬出的搬出裝置， 所述搬出裝置於所述驅動部進行的所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部的相對移動中，搬出所述其他基板。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的基板搬運裝置，其中所述搬出裝置使所述其他基板移動至上下方向上所述第一保持部與所述保持裝置之間的位置。
  16. 如申請專利範圍第14項或第15項所述的基板搬運裝置，其中所述搬出裝置設於所述第一保持部， 所述驅動部使所述第一保持部相對於所述第二保持部及所述保持裝置相對移動，並且使所述搬出裝置移動。
  17. 如申請專利範圍第14項至第16項中任一項所述的基板搬運裝置，其中所述保持裝置具有供給使所述其他基板上浮的氣體的吸氣孔， 所述搬出裝置使於所述保持裝置上經上浮的所述其他基板沿著所述保持裝置的保持面移動。
  18. 一種曝光裝置，包括： 如申請專利範圍第1項至第17項中任一項所述的基板搬運裝置；以及 光學系統，對經搬運至所述保持裝置的所述基板照射能量束，對所述基板進行曝光。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的曝光裝置，其中所述基板的至少一邊的長度或對角長度為500 mm以上，且為平板顯示器用。
  20. 一種平板顯示器製造方法，包括： 使用如申請專利範圍第19項所述的曝光裝置對基板進行曝光；以及 對經所述曝光的所述基板進行顯影。
  21. 一種元件製造方法，包括： 使用如申請專利範圍第18項或第19項所述的曝光裝置對基板進行曝光；以及 對經所述曝光的所述基板進行顯影。
  22. 一種基板搬運方法，將基板搬運至保持裝置，且包括： 於所述保持裝置的上方藉由第一保持部及第二保持部而保持所述基板；以及 以所述第一保持部自所述保持裝置的上方退避的方式，使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者相對移動；且 於相對移動中，所述保持裝置、所述第一保持部及所述第二保持部保持所述基板。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而以使所述第一保持部保持的所述基板的面積減少且使所述保持裝置保持的所述基板的面積增加的方式，使所述第一保持部相對於所述基板相對移動。
  24. 如申請專利範圍第22項或第23項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而以所述第一保持部與所述第二保持部的距離變大的方式使所述第一保持部移動，且使所述基板中經所述第一保持部保持的區域與經所述第二保持部保持的區域之間的區域保持於所述保持裝置。
  25. 如申請專利範圍第24項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而於所述第二保持部保持所述基板的一部分的狀態下，使所述第一保持部以自所述保持裝置的上方退避的方式向於上下方向上不與所述保持裝置重疊的位置移動，使所述第一保持部的保持經解除的所述基板的區域保持於所述保持裝置。
  26. 如申請專利範圍第22項至第25項中任一項所述的基板搬運方法，包括藉由所述第二保持部向所述保持裝置搬運所述基板的一部分。
  27. 如申請專利範圍第26項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而使所述第一保持部相對於所述保持裝置及所述第二保持部自所述第二保持部搬運所述基板的一部分的所述保持裝置的一端側向所述保持裝置的另一端側相對移動。
  28. 如申請專利範圍第22項至第27項中任一項所述的基板搬運方法，其中藉由所述保持，而使所述基板的一部分與所述保持裝置的上下方向的距離較所述基板的其他部分與所述保持裝置的距離更短的狀態的所述基板保持於所述第一保持裝置。
  29. 如申請專利範圍第22項至第28項中任一項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而使所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部中的一者相對於另一者向沿著所述保持裝置保持所述基板的保持面的方向相對移動。
  30. 如申請專利範圍第22項至第29項中任一項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而使所述第一保持部於所述保持裝置的上方移動。
  31. 如申請專利範圍第22項至第30項中任一項所述的基板搬運方法，包括於所述第二保持部保持所述基板的一部分的狀態下，調整所述基板相對於所述保持裝置的位置。
  32. 如申請專利範圍第22項至第31項中任一項所述的基板搬運方法，包括將與所述基板不同的其他基板自所述保持裝置搬出， 藉由所述搬出，而於所述保持裝置及所述第二保持部與所述第一保持部的相對移動中，搬出所述其他基板。
  33. 如申請專利範圍第32項所述的基板搬運方法，其中藉由所述搬出，而使所述其他基板移動至上下方向上所述第一保持部與所述保持裝置之間的位置。
  34. 如申請專利範圍第32項或第33項所述的基板搬運方法，其中藉由所述相對移動，而使所述第一保持部相對於所述第二保持部及所述保持裝置相對移動，並且搬出所述其他基板。
  35. 如申請專利範圍第32項至第35項中任一項所述的基板搬運方法，其中藉由所述搬出，而使於所述保持裝置上經上浮的所述其他基板沿著所述保持裝置的保持面移動。
  36. 一種曝光方法，包括： 藉由如申請專利範圍第22項至第35項中任一項所述的基板搬運方法向所述保持裝置搬運所述基板；以及 對所述基板照射能量束，對所述基板進行曝光。
  37. 一種平板顯示器製造方法，包括： 使用如申請專利範圍第36項所述的曝光方法對所述基板進行曝光；以及 對經所述曝光的所述基板進行顯影。
  38. 一種元件製造方法，包括： 使用如申請專利範圍第36項所述的曝光方法對所述基板進行曝光；以及 對經所述曝光的所述基板進行顯影。
TW109112432A 2017-09-29 2018-09-13 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法 TW202046435A (zh)

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Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999039999A1 (fr) * 1998-02-09 1999-08-12 Nikon Corporation Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil
JP2006266722A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Olympus Corp 基板検査システム及び基板検査方法
JP4802016B2 (ja) * 2006-03-08 2011-10-26 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の受け渡し装置
JP2008091542A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Fujifilm Corp 基板保持装置及び方法
JP5469852B2 (ja) * 2008-11-21 2014-04-16 株式会社ニコン 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
TWI661505B (zh) 2010-02-17 2019-06-01 日商尼康股份有限公司 Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP2012238758A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Sharp Corp 基板載置装置および基板載置方法
CN103534787B (zh) * 2011-05-13 2018-02-06 株式会社尼康 基板的更换装置
JP5843161B2 (ja) * 2011-05-13 2016-01-13 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2013150787A1 (ja) 2012-04-04 2013-10-10 株式会社ニコン 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
US10752449B2 (en) * 2015-03-30 2020-08-25 Nikon Corporation Object carrier device, exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, object carrying method, and exposure method

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