JP2012238758A - 基板載置装置および基板載置方法 - Google Patents

Abstract

【課題】空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板１０を載置する基板載置装置１００は、基板１０を保持するステージ３０と、ステージ３０に設けられ、基板１０を吸着する真空チャック３１とを備える。真空チャック３１は、ステージ３０の表面３０ｓに配列された吸着孔３２を有しており、真空チャック３１は、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行する。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板載置装置および基板載置方法に関する。特に、液晶パネル用のマザーガラスのような基板を載置する装置に関する。

液晶表示装置（ＬＣＤ）の構成部品である液晶パネルは、一対の基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用の基板（マザーガラス）は年々大型化している。基板（マザーガラス）は、例えば、１辺が１ｍを越えるようになっている（例えば、１１００ｍｍ×１３００ｍｍ（第５世代基板）から、２８８０ｍｍ×３１３０ｍｍ（第１０世代基板））。そして、その大型化した基板（マザーガラス）から、１枚の液晶パネルに相当する部位が多数個取り出される。

液晶パネルの製造にあたっては、基板（マザーガラス）に、露光装置を用いてマスクのパターンを露光することが行われる。基板は、露光に先立って、基板搬送アームによって露光装置の基板ステージに搬送され、基板ステージの基板保持面に保持される。また、露光装置による露光が終了した基板は、基板ステージから基板搬送アームに受け渡されて搬出される。

そのような基板ステージには、基板保持面から突出する複数本の基板上下ピンと、これら複数本の基板上下ピンを一括して上下動させる駆動装置が設けられている。そして、基板搬送アームと基板ステージとによる基板の受け渡しは、基板上下ピンを一括して上下動させることによって実行される。

近年のガラス基板の大型化に伴って、基板ステージが備える基板ホルダから基板を剥離する際の剥離帯電が大きな問題となっている。ガラス基板が大きな剥離帯電を起こすと、基板搬送の際に、基板と近接している装置エッジ部との間で放電を生じ、ガラス基板上に形成しようとしている電気素子が破壊されてしまう場合がある。

そのような剥離帯電の問題を解消するために、特許文献１には、基板中心部を吸着した状態で基板周辺部を上昇させ、基板をわざと反らせた状態とし、少し時間を遅らせて中心部を上昇させる基板保持装置が開示されている。

特許文献１に開示された基板保持装置によれば、基板保持面に保持された基板を基板周辺部から剥がすことにより、基板全面を同時に剥がす場合と比較して、剥離帯電量を低減することができる。したがって、基板搬出の際に、基板に放電が起きる確率を低減することができ、その結果、製品歩留まりを向上させることができる。

特開２００２-２４６４５０号公報

本願発明者の検討によると、同一の高さを有する複数本の基板上下ピンを上下動させる駆動装置を備えた基板保持装置の場合、基板を載置する際に、基板と基板ステージの間に空気などを巻き込むことにより基板が横滑りし、位置がずれる現象が見られた。また、特許文献１に開示された基板保持装置では、基板の帯電を防止することが目的であるので、基板保持装置の動作のシーケンスは、全ての基板上下ピンが下降した後に基板を吸着するようになっており、基板の載置ずれ、露光のパターンずれ、ピントずれなどを十分に防ぐことができないという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供することにある。

本発明に係る基板載置装置は、基板を載置する装置であり、前記基板を保持するステージと、前記ステージに設けられ、前記基板を吸着する真空チャックとを備えている。前記真空チャックは、前記ステージの表面に配列された吸着孔を有している。前記真空チャックは、前記ステージの表面に対して斜めに配置された前記基板が下降するに従って、前記ステージの一端から他端に向けて順次、前記基板の吸着を実行する。

ある好適な実施形態において、前記ステージには、前記基板を支持する昇降ピンが配列されており、前記昇降ピンは、前記ステージの前記一端から前記他端に向けて時間差をつけて下降する。

ある好適な実施形態において、前記昇降ピンは、前記ステージにおいて行列状に配列されており、前記昇降ピンは、前記ステージの前記一端から前記他端に向けてピン列ごとに下降する。

ある好適な実施形態において、前記ステージには、前記基板を搬送するロボットハンドが収納される溝部が形成されており、前記基板は、前記ロボットハンドによって、前記ステージの表面に対して傾斜するように前記ステージ上に載置される。

ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、前記吸着孔は、前記ステージにおいて二次元的に配列されている。

本発明に係る基板載置方法は、基板を載置する方法であり、前記ステージの表面に対して前記基板が斜めになるように、前記基板を前記ステージの上方に配置する工程（ａ）と、前記斜めに配置された前記基板を、前記ステージの表面の方に下降させる工程（ｂ）と、前記斜めに配置された前記基板が前記ステージの表面に接触する部位に応じて、前記ステージの一端から他端に向けて前記基板の吸着を実行する工程（ｃ）とを含む。

ある好適な実施形態において、前記工程（ｃ）は、前記基板を支持する昇降ピンを、前記ステージの前記一端から前記他端に向けて時間差をつけて下降させることによって実行される。

ある好適な実施形態において、前記工程（ｃ）は、前記基板を搬送するロボットハンドを下降させることによって実行される。

ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、前記ステージの前記表面には、前記基板を真空吸着する吸着孔が二次元的に配列されている。

本発明の基板載置装置によれば、基板を保持するステージに設けられた真空チャックが、ステージの一端から他端に向けて基板の吸着を実行するので、基板による空気の巻き込みを抑制することができ、その結果、基板の横滑りを防ぐことができる。ステージに昇降ピンが配列されている場合、昇降ピンをステージの一端から他端に向けて時間差をつけて下降させることにより、基板がステージの表面に対して傾斜しながら下降していく。そして、基板がステージの表面に接触した箇所から吸着されていくことにより、基板が空気を巻き込むことを防止することができる。

本発明の実施形態に係る基板載置装置１００の構成を示す斜視図である。 本実施形態の基板載置装置１００の構成を示す断面図である。 本実施形態の基板載置装置１００の構成を示す断面図である。 本実施形態の基板載置装置１００の構成を示す上面図である。 （ａ）および（ｂ）は、比較例の基板載置装置２０００の動作を説明するための工程断面図である。 本実施形態の他の実施形態に係る基板載置装置１００の構成を示す斜視図である。 本実施形態の他の基板載置装置１００の構成を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、比較例の基板載置装置３０００の動作を説明するための工程断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

図１は、本発明の実施形態に係る基板載置装置１００の構成を模式的に示す斜視図である。また、図２は、基板載置装置１００の断面構成を模式的に示している。

本実施形態の基板載置装置１００は、基板１０を保持するステージ３０と、ステージ３０に設けられた真空チャック３１とから構成されている。真空チャック３１は、基板１０を吸着できる吸着装置である。真空チャック３１は、図２に示すように、ステージ３０に形成された貫通孔３３（３３ａ〜３３ｆ）によって構築されている。この貫通孔３３の一端は、ステージ３０の表面（上面）３０ｓに位置しており、基板１０を吸着する吸着孔３２（３２ａ〜３２ｆ）となっている。貫通孔３３は、減圧装置（不図示）に接続されており、貫通孔３３の内部を減圧にすることによって、ステージ３０の表面３０ｓに位置する吸着孔３２にて基板１０を真空吸着することができる。

ステージ３０には、基板１０を支持し、基板１０を支持した状態で昇降可能な昇降ピン２０が設けられている。本実施形態の構成では、図１に示すように、昇降ピン２０は、基板１０の表面３０ｓにおいて行列状に配列されている。この例では、縦３本×横３本の行列状に昇降ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）は配列されているが、この配列に限定されるものではない。

また、この例では、ステージ３０の一端３０ａ側に配置された第１ピン２０ａからなる第１ピン列２１Ａが位置している。また、第１ピン列２１Ａの隣には、第２ピン２０ｂからなる第２ピン列２１Ｂが位置しており、そして、ステージの他端３０ｂ側には第３ピン２０ｃからなる第３ピン列２１Ｃが位置している。

第１ピン列２１Ａにおける第１ピン２０ａのそれぞれは、同じ昇降速度で同時に昇降させることができる。同様に、第２ピン列２１Ｂにおける第２ピン２０ｂのそれぞれは、同じ昇降速度で同時に昇降させることができる。そして、第３ピン列２１Ｃにおける第３ピン２０ｃのそれぞれは、同じ昇降速度で同時に昇降させることができる。昇降ピン２０は、ステージ３０の表面３０ｓの下方に設置された昇降装置（不図示）に連結されている。

具体的には、図３に示すように、昇降ピン２０は、第１ピン列２１Ａ、第２ピン列２１Ｂ、第３ピン列２１Ｃのピン列ごとに昇降することができる昇降装置２７（２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）に接続されている。図３に示した構成例では、第１ピン列２１Ａ中の第１ピン２０ａは、ステージ３０に設けられたピン貫通孔２８を通って延びており、第１昇降装置２７ａに連結されている。第１昇降装置２７ａは、矢印５０Ａに示すように鉛直方向９０に沿って昇降可能な動作をすることができ、それによって、第１ピン２０ａを昇降することができる。

また、第２ピン列２１Ｂ中の第２ピン２０ｂは、ステージ３０に設けられたピン貫通孔２８を通って延びており、第２昇降装置２７ｂに連結されている。そして、第３ピン列２１Ｃ中の第３ピン２０ｃは、ステージ３０に設けられたピン貫通孔２８を通って延びており、第３昇降装置２７ｃに連結されている。第２昇降装置２７ｂおよび第３昇降装置２７ｃは、それぞれ、矢印５０Ｂおよび矢印５０Ｃに示すように鉛直方向９０に沿って昇降可能な動作をすることができ、それによって、第２ピン２０ｂおよび第３ピン２０ｃを昇降することができる。

なお、図３に示した昇降装置２７（２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）の構成に限らず、他の構成の昇降装置を用いることも可能である。例えば、昇降ピン２０の１本１本を独立して昇降させることができる機構を有する昇降装置を採用することも可能である。なお、図３に示した昇降装置２７（２７ａ、２７ｂ、２７ｃ）の場合、昇降ピン２０の１本１本を独立して昇降できる機構を有する昇降装置と比較して、昇降装置の構造を簡便にすることができるという利点がある。

図示した例では、基板１０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスである。基板１０としてのマザーガラスの寸法は１辺が１メートル以上あり、具体的には、基板１０が第１０世代のマザーガラスの場合、その寸法は２８８０ｍｍ（Ｗ）×３１３０ｍｍ（Ｌ）である。この例の基板１０は、回路またはパターン形成前のガラス基板の場合もあるし、回路またはパターン形成後または形成途中のガラス基板の場合もある。加えて、基板１０は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成されるアレイ基板の場合もあるし、カラーフィルタが形成されるＣＦ基板の場合もある。

本実施形態の基板載置装置１００では、まず、各昇降ピン２０を同じ高さにセットして、水平方向９５になるように基板１０を載置する。図４は、水平方向９５に延びた基板１０をステージ３０の上方から見た上面図である。図４に示すように、ステージ３０の表面３０ｓには、基板１０を吸着するための吸着孔３２（３２ａ〜３２ｆ）が行列状に配列されている。この例では、吸着孔３２は、第１吸着孔３２ａを含む第１列３４Ａから、第６吸着孔３２ｆを含む第６列３４Ｆまで順次並んでいる。

なお、図４に示した例では、基板１０には、液晶パネルの寸法に相当するパネル領域１２と、パネル領域１２の外側に位置する非パネル領域１３とを含んでいる。非パネル領域１３は、基板１０の周縁領域に設けられている。各パネル領域１２は、例えば、２０インチから１１０インチ（典型的には、３２インチから６０インチ）のサイズに相当するものである。

その後、図２に示すように、水平方向９５に載置されていた基板１０を、ステージ３０の表面３０ｓに対して斜めになるように下降させていく。ここでは、第１昇降ピン２０ａの下降を先行させ（矢印２５ａ参照）、次いで、第２昇降ピン２０ｂ、その後、第３昇降ピン２０ｃの下降を続ける（矢印２５ｂ、２５ｃ参照）。このように、第１昇降ピン２０ａの下降を先行させることによって、ステージ３０の表面３０ｓに対する基板１０の角度θ（すなわち、基板１０と水平線９１とがなす角度）を、例えば５°〜１０°にすることができる。

次いで、第１昇降ピン２０ａ、第２昇降ピン２０ｂ、第３昇降ピン２０ｃを時間差で下降させることによって、基板１０を、ステージ３０の一端３０ａ側から他端３０ｂ側に向けて順次、吸着させていく。さらに説明すると、傾いた基板１０が、昇降ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の下降に伴ってステージ表面３０ｓに向かっていくと、基板１０の一部がステージ表面３０ｓに存在する吸着孔３２（３２ａなど）に接触するごとに、基板１０の吸着が実行される。

なお、第１昇降ピン２０ａ、第２昇降ピン２０ｂ、第３昇降ピン２０ｃを時間差で下降させる手法だけでなく、他の手法で水平状態の基板１０を傾斜させることも可能である。例えば、第１昇降ピン２０ａ、第２昇降ピン２０ｂ、第３昇降ピン２０ｃの下降速度を変化させて、第１昇降ピン２０ａの先端が一番低く、第２昇降ピン２０ｂの先端がその次に低く、第３昇降ピン２０ｃの先端が一番高くなるようにすることもできる。このように昇降ピン２０の下降速度を調整することによっても基板１０を傾斜状態にすることができる。

このように基板１０を斜めにした状態で、ステージ３０の表面３０ｓに吸着させると、基板１０とステージ表面３０ｓとの間に位置する空気は、矢印４０に示すように、ステージ３０の他端３０ｂ側から抜けていく。その結果、基板１０の全体をステージ３０の表面３０ｓに吸着させても、基板１０が空気を巻き込むことによって生じる空気溜まりが発生することを抑制することができる。そして、基板１０とステージ表面３０ｓとの間に空気溜まりが生じないようにすることができる。

すなわち、本実施形態の構成によれば、基板１０を保持するステージ３０に設けられた真空チャック３１が、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を順次行うことができる。したがって、基板１０による空気の巻き込みを抑制することができ、その結果、基板１０の横滑りを防ぐことができる。具体的には、図２に示した構成では、昇降ピン２０をステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて時間差をつけて下降させることにより、基板１０を傾斜させながら下降させることができる。そして、基板１０がステージの表面に接触した箇所から吸着されていくことにより、基板１０が空気を巻き込むことを防止することができる。

次に、図５（ａ）および（ｂ）を参照しながら、比較例の基板載置装置２０００の動作について説明する。図５（ａ）および（ｂ）は、比較例の基板載置装置２０００の動作を説明する工程断面図である。

まず、図５（ａ）に示すように、基板１０は、同じ高さにセットされた昇降ピン１２０（１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ）の上に配置される。なお、基板１０の厚さは薄いので、昇降ピン１２０の間に撓むような形態になっている。その後、矢印１２５（１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ）に示すように、昇降ピン１２０を下降に移動させて、基板１０をステージ１３０の表面１３０ｓの方に近づける。なお、ステージ１３０には、減圧を行うための貫通孔１３３が形成されている。貫通孔１３３の一端は、ステージ１３０の表面（上面）１３０ｓに位置しており、基板１０を吸着する吸着孔１３２となっている。

次に、図５（ｂ）に示すように、昇降ピン１２０の先端がステージ表面１３０ｓよりも下方まで下降すると、基板１０は、ステージ表面１３０ｓに吸着される。しかしながら、比較例の基板載置装置２０００では、昇降ピン１２０を同時に下方に移動させるために、基板１０とステージ表面１３０ｓとの間に存在する空気が空気溜まり１３５として残ってしまう。すなわち、基板１０とステージ表面１３０ｓとの間に位置する空気の逃げ場がなくなり、空気溜まり１３５が発生する。また、基板１０をステージ１３０でさらに真空吸着した場合に、空気溜まり１３５が基板１０の外に出ようとして、その空気の流れで基板１０の横滑りが生じることがあり得る。

基板１０とステージ表面１３０ｓとの間に空気溜まり１３５が存在し、基板１０の表面が湾曲すると、例えば、液晶パネル作製時の露光工程などにおいて不良が生じる可能性が高くなる。加えて、基板１０の横滑りが生じると、基板１０の位置ズレが発生し、その場合でも、液晶パネル作製時の露光工程などにおいて不良が発生し得る。

一方、本実施形態の基板載置装置１００によれば、ステージ３０の表面３０ｓに対して基板１０が斜めになるように基板１０をステージ３０の上方に配置した後、斜めの状態の基板１０を、ステージ表面３０ｓの方に下降させることができる。次いで、斜めの状態の基板１０がステージ表面３０ｓに接触する部位に応じて、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行することができるので、ステージ３０の他端３０ｂ側から、基板１０によって巻き込まれる空気を逃がすことができる。したがって、基板１０とステージ表面３０ｓとの間に空気溜まりが発生することを抑制することが可能となる。

その結果、空気溜まり無しで基板１０の裏面全体をステージ表面３０ｓに載置することができるので、基板１０の良好な平坦性を確保することができる。そして、液晶パネル作製時の露光工程などにおけるプロセスを実行することが容易となる。さらに説明すると、基板１０とステージ３０との間に発生する空気溜まりによる基板１０の変形を抑制することができるので、露光のパターンずれ、露光のピントのずれを防ぐことができる。また、空気溜まりの発生を抑制することができることから、基板１０の横滑りを防止できるので、本実施形態の基板載置装置１００においては基板１０の位置ズレを抑制することができる。

本実施形態の構成において、昇降ピン２０は、基板１０を傷つけることなく支持できるような棒状部材であり、例えば、ステンレス、アルミニウム合金、めっき鋼材などの金属、ポリアセタール、ジュラコン、塩化ビニルなどの樹脂から構成されている。本実施形態の昇降ピン２０は、円柱形状を有しているが、それに限定されない。昇降ピン２０の形状または構造は、角柱形状（例えば、断面が矩形の柱状形状など）であってもよいし、筒状形状（例えば、円筒形状など）であっても構わない。昇降ピン２０が円柱形状の場合、その直径は例えば１０〜４０ｍｍ程度である。また、本実施形態の構成を例示的に説明すると次の通りである。昇降ピン２０の長さは例えば２００〜５００ｍｍである。

さらに、図１では、縦３本、横３本からなる行列状の昇降ピン２０の配列を示しているが、この配列は例示であり、他の配置例を採用しても構わない。例えば、昇降ピン２０を縦３本以上にして、横３本以上にしても構わない。また、基板１０を安定して支持することができるのであれば、行列状の配列に限らず、他の配列（例えば、千鳥格子状の配列、同心円状の配列を少なくとも一部含むもの）を採用しても構わない。

加えて、図４に示した例では、縦４個、横６個からなる行列状の吸着孔３２の配列を示したが、この配列も例示であり、他の配列例を採用しても構わない。また、基板１０を安定して吸着することができるのであれば、行列状の配列に限らず、他の配列（例えば、千鳥格子状の配列、同心円状の配列を少なくとも一部含むもの）を採用しても構わない。

＜本発明の他の実施形態＞
また、上述の実施形態においては、昇降ピン２０を時間差をつけて下降させることによって、基板１０を斜めにした状態で下降させたが、これに限らず、他の手法を採用することも可能である。

例えば図６および図７に示すように、ロボットハンド７０を用いて、基板１０を斜めにした状態で下降させて、ステージ３０の表面３０ｓに基板１０を載置することができる。図６および図７を参照しながら、本実施形態の基板載置装置１００の改変例について説明する。図６は、本実施形態の基板載置装置１００の改変例を説明する斜視図である。また、図７は、本実施形態の基板載置装置１００の改変例を説明する断面図である。

図６に示した基板載置装置１００では、ステージ３０にはロボットハンド７０が収納される溝部３５が形成されている。ロボットハンド７０は、基板１０を搬送する装置であり、図示した例では、ロボットハンド７０の基板載置部７２が基板１０を支持している。また、ステージ３０には、真空チャックが設けられており、ステージ３０の表面３０ｓには、吸着孔（不図示）が配置されている。

この例の基板載置装置１００では、ロボットハンド７０の基板載置部７２の先端部７２ａを溝部３５に挿入するようにして下方に位置付けている。その一方で、基板載置部７２の後端部７２ｂを、先端部７２ａよりも上方に位置付けるようにしている。このようにすることにより、ロボットハンド７０を用いて、基板１０をステージ表面３０ｓに対して傾斜させることができる。

次いで、図６に示した状態から、ロボットハンド７０の基板載置部７２の後端部７２ｂを下方に移動させて、後端部７２ｂがステージ３０の溝部３５に収納するように基板載置部７２を下降させる。そうすると、基板１０は、ステージ３０の一端３０ａの側から順次、ステージ表面３０ｓに吸着していき、それゆえに、基板載置部７２の後端部７２ｂの下降に応じて基板１０の吸着面積は増えていく。

そして、ステージ３０の一端３０ａの側から順次、基板１０が吸着していくことにより、基板１０によって巻き込まれる空気を逃がすことができる。具体的には、矢印４０に示すように、基板１０によって巻き込まれる空気を、ステージ３０の他端３０ｂの側へ逃がすことができる。すなわち、基板１０が吸着する部位をステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂ側に広げていくことにより、基板１０とステージ表面３０ｓとの間に空気溜まりが発生することを抑制することができる。

さらに、図７に示すように、最初は、基板載置部７２の先端部７２ａは、ステージ３０の溝部３５に収納させないような状態で、ロボットハンド７０を用いて基板１０を斜めに配置しても構わない。図７に示した例では、先端部７２ａを下方に位置付けて、後端部７２ｂを先端部７２ａよりも上方に位置付けた状態にしている。この斜めにした状態で、ロボットハンド７０の基板載置部７２を、矢印７５のように下方に移動させてステージ３０の溝部３５に収納させると、ステージ３０の一端３０ａの側から順次、基板１０が吸着していくことになる。したがって、基板１０によって巻き込まれる空気を矢印４０に示すように逃がすことができる。その結果、基板１０とステージ表面３０ｓとの間に空気溜まりが発生することを抑制することができる。

次に、図８（ａ）および（ｂ）を参照しながら、比較例の基板載置装置３０００の動作について説明する。図８（ａ）および（ｂ）は、比較例の基板載置装置３０００の動作を説明する工程断面図である。

まず、図８（ａ）に示すように、基板１０が水平方向にセットされるように、ロボットハンドの基板載置部１７２に載置されている。この状態から、矢印１７５に示すように、ロボットハンドの基板載置部１７２を下方に移動する。基板載置部１７２を、ステージ１３０の溝部（不図示）に収納すると、図８（ｂ）に示すように、基板１０をステージ表面１３０ｓに載置することができる。

しかしながら、比較例の基板載置装置３０００では、基板載置部１７２を同時に下方に移動させるために、基板１０とステージ表面１３０ｓとの間に空気溜まり１３５が発生してしまう。また、基板１０をステージ１３０でさらに真空吸着した場合に、空気溜まり１３５が基板１０の外に出ようとし、その空気の流れで基板１０の横滑りが生じることがあり得る。

一方、図６および図７に示した手法によれば、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行することができるので、ステージ３０の他端３０ｂ側から、基板１０によって巻き込まれる空気を逃がすことができる。したがって、基板１０とステージ表面３０ｓとの間に空気溜まりが発生することを抑制することが可能となる。そして、基板１０の横滑りを防止することができる。

以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上述の実施形態では、基板１０として、専ら、液晶パネル用マザーガラスについて説明したが、それに限らず、ＰＤＰ（プラズマ・パネル・ディスプレイ）、有機ＥＬディスプレイのような表示装置に使用される基板１０について広く適用することができる。

本発明によれば、空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供することができる。

１０ 基板
１２ パネル領域
１３ 非パネル領域
２０ 昇降ピン
２７ 昇降装置
２８ ピン貫通孔
３０ ステージ
３０ｓ ステージ表面
３１ 真空チャック
３２ 吸着孔
３３ 貫通孔
３５ 溝部
７０ ロボットハンド
７２ 基板載置部
７２ａ 先端部
７２ｂ 後端部
９０ 鉛直方向
９５ 水平方向
１００ 基板載置装置
１２０ 昇降ピン
１３０ ステージ
１３２ 吸着孔
１７２ 基板載置部
２０００ 基板載置装置
３０００ 基板載置装置

Claims (9)

1. 基板を載置する基板載置装置であって、
   前記基板を保持するステージと、
   前記ステージに設けられ、前記基板を吸着する真空チャックと
   を備え、
   前記真空チャックは、前記ステージの表面に配列された吸着孔を有しており、
   前記真空チャックは、前記ステージの表面に対して斜めに配置された前記基板が下降するに従って、前記ステージの一端から他端に向けて順次、前記基板の吸着を実行することを特徴とする、基板載置装置。
2. 前記ステージには、前記基板を支持する昇降ピンが配列されており、
   前記昇降ピンは、前記ステージの前記一端から前記他端に向けて時間差をつけて下降することを特徴とする、請求項１に記載の基板載置装置。
3. 前記昇降ピンは、前記ステージにおいて行列状に配列されており、
   前記昇降ピンは、前記ステージの前記一端から前記他端に向けてピン列ごとに下降することを特徴とする、請求項２に記載の基板載置装置。
4. 前記ステージには、前記基板を搬送するロボットハンドが収納される溝部が形成されており、
   前記基板は、前記ロボットハンドによって、前記ステージの表面に対して傾斜するように前記ステージ上に載置されることを特徴とする、請求項１に記載の基板載置装置。
5. 前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、
   前記吸着孔は、前記ステージにおいて二次元的に配列されている、請求項１から４の何れか１つに記載の基板載置装置。
6. 基板を載置する基板載置方法であって、
   前記ステージの表面に対して前記基板が斜めになるように、前記基板を前記ステージの上方に配置する工程（ａ）と、
   前記斜めに配置された前記基板を、前記ステージの表面の方に下降させる工程（ｂ）と、
   前記斜めに配置された前記基板が前記ステージの表面に接触する部位に応じて、前記ステージの一端から他端に向けて前記基板の吸着を実行する工程（ｃ）と
   を含む、基板載置方法。
7. 前記工程（ｃ）は、前記基板を支持する昇降ピンを、前記ステージの前記一端から前記他端に向けて時間差をつけて下降させることによって実行される、請求項６に記載の基板載置方法。
8. 前記工程（ｃ）は、前記基板を搬送するロボットハンドを下降させることによって実行される、請求項６に記載の基板載置方法。
9. 前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、
   前記ステージの前記表面には、前記基板を真空吸着する吸着孔が二次元的に配列されている、請求項６から８の何れか１つに記載の基板載置方法。

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