KR101963400B1 - 기판 처리장치 - Google Patents

기판 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101963400B1
KR101963400B1 KR1020120105778A KR20120105778A KR101963400B1 KR 101963400 B1 KR101963400 B1 KR 101963400B1 KR 1020120105778 A KR1020120105778 A KR 1020120105778A KR 20120105778 A KR20120105778 A KR 20120105778A KR 101963400 B1 KR101963400 B1 KR 101963400B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
edge
pins
inlet
plate
Prior art date
Application number
KR1020120105778A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140040312A (ko
Inventor
임민돈
노일호
김운수
한재병
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020120105778A priority Critical patent/KR101963400B1/ko
Publication of KR20140040312A publication Critical patent/KR20140040312A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101963400B1 publication Critical patent/KR101963400B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 대면적이면서도 얇은 기판을 효과적으로 처리할 수 있는 기판 처리장치 및 이를 구비한 증착장치를 위하여, 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구를 가진 챔버몸체와, 상기 챔버몸체에 배치될 수 있으며 상기 입구를 통해 공급된 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 기판핀을 포함하는 복수개의 기판핀들을 구비하는, 기판 처리장치를 제공한다.

Description

기판 처리장치{Substrate processing apparatus}
본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 대면적이면서도 얇은 기판을 효과적으로 처리할 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 증착장치는 챔버 내에 증착물질이 증착될 기판 등을 위치시킨 후 증착물질을 증발 또는 기화시킨다. 이를 위해 증착장치 내 기판 안착부에 기판을 안착시키고, 필요에 따라 기판 상의 증착물질이 증착될 영역만 노출되도록 마스크 등으로 기판을 차폐한 후, 증착물질이 기판의 노출된 영역에 증착되도록 한다.
그러나 이러한 종래의 증착장치와 같은 기판 처리장치의 경우, 대면적이면서도 얇은 기판을 이용할 시에는 기판 자중에 의한 기판 처짐으로 인해 기판이 쉽게 손상될 수 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 대면적이면서도 얇은 기판을 효과적으로 처리할 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구를 가진 챔버몸체와, 상기 챔버몸체에 배치될 수 있으며 상기 입구를 통해 공급된 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 기판핀을 포함하는 복수개의 기판핀들을 구비하는, 기판 처리장치가 제공된다.
상기 복수개의 기판핀들은, 상기 기판의 가장자리변들의 일부를 지지할 수 있는 제1기판핀들과, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 제2기판핀을 포함할 수 있다. 상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판이 안착될 수 있는 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있다. 나아가 상기 제1기판핀들과 상기 제2기판핀이 적어도 부분적으로 독립하여 업다운모션을 할 수 있다.
한편, 상기 제1기판핀들이 정지된 상태에서 상기 제2기판핀이 업모션을 할 수 있거나, 상기 제2기판핀이 정지된 상태에서 상기 제1기판핀들이 다운모션을 할 수 있거나, 상기 제1기판핀들이 다운모션인 상태에서 상기 제2기판핀이 업모션을 할 수 있다.
상기 기판이 상기 입구를 통해 공급된 상태에서, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 제1가장자리변, 상기 기판의 상기 입구 반대방향 끝단의 가장자리변을 제2가장자리변, 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 상기 제2가장자리변을 연결하는 가장자리변들을 제3가장자리변 및 제4가장자리변이라 하면, 상기 제1기판핀들은 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변을 지지할 수 있다.
상기 기판이 엔드이펙터에 의해 지지되어 상기 입구를 통해 공급되면, 상기 제1기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하며, 상기 제1기판핀들이 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 엔드이펙터가 상기 입구를 통해 퇴출되면, 상기 제2기판핀이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지할 수 있다.
상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판의 내측을 지지할 수 있는 제33기판핀들을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제2기판핀과 상기 제3기판핀들은 동일한 구동원에 의해 업다운모션을 할 수 있다.
상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 제1가장자리변, 상기 기판의 상기 입구 반대방향 끝단의 가장자리변을 제2가장자리변, 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 상기 제2가장자리변을 연결하는 가장자리변들을 제3가장자리변 및 제4가장자리변이라 하면, 상기 기판이 엔드이펙터에 의해 지지되어 상기 입구를 통해 공급되면, 상기 제1기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하며, 상기 제1기판핀들이 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 엔드이펙터가 상기 입구를 통해 퇴출되면, 상기 제2기판핀과 상기 제3기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 내측 및 상기 제1가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지할 수 있다.
상기 제1기판핀들이 업모션을 할 시 상기 제2기판핀도 동일하게 업모션을 하되, 상기 제1기판핀들의 상기 업모션 방향 끝단이 상기 제2기판핀의 상기 업모션 방향 끝단보다 상부에 위치하도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 엔드이펙터가 퇴출된 후 상기 제2기판핀이 업모션을 할 시, 상기 제1기판핀들은 정지되어 있거나 다운모션을 할 수 있다.
한편, 상기 업다운모션 방향으로 연장된 제1축과, 상기 제1기판핀들 하단에서 상기 제1기판핀들에 연결되고 상기 제1축 상단에서 상기 제1축에 연결된 제1플레이트와, 상기 제1축의 하단에서 상기 제1축에 연결된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트를 상기 업다운모션 방향으로 업모션 또는 다운모션시킬 수 있는 제1구동원과, 상기 업다운모션 방향으로 연장되며 상단이 상기 제2기판핀 하단에 연결된 제2축과, 상기 제2축을 상기 업다운모션 방향으로 업모션 또는 다운모션시킬 수 있으며 상기 베이스플레이트에 연결된 제2구동원을 구비할 수 있다.
이 경우, 상기 제1축의 내부에 상기 업다운모션 방향으로 연장된 공동이 형성되어 있고, 상기 제1플레이트에는 상기 제1축의 내부의 상기 공동에 대응하는 제1구멍이 형성되어 있으며, 상기 베이스플레이트에는 상기 제1축의 내부의 상기 공동에 대응하는 제2구멍이 형성되어 있고, 상기 제2축은, 상기 제1축의 내부의 상기 공동, 상기 제1플레이트의 상기 제1구멍 및 상기 베이스플레이트의 상기 제2구멍에 걸쳐 상기 업다운모션 방향으로 연장되어 배치되도록 할 수 있다.
나아가, 상기 제2기판핀 하단에서 상기 제2기판핀에 연결되고, 상기 제2축 상단에서 상기 제2축에 연결되어, 상기 제2기판핀 하단과 상기 제2축 상단의 연결을 매개하는 제2플레이트를 더 구비할 수 있다.
한편, 상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판의 내측을 지지할 수 있는 제3기판핀을 더 포함하고, 상기 제3기판핀 하단은 상기 제2플레이트에 연결되도록 할 수 있다.
한편, 상기 제2플레이트가 상기 제1플레이트 상에 위치한 상태에서 상기 제1구동원에 의해 상기 베이스플레이트가 업모션을 하면, 상기 제1축, 상기 제1플레이트, 상기 제1기판핀들, 상기 제2축, 상기 제2플레이트 및 상기 제2기판핀이 함께 업모션을 하고, 상기 베이스플레이트가 정지한 상태에서 상기 제2구동원에 의해 상기 제2축, 상기 제2플레이트 및 상기 제2기판핀이 업모션을 할 수 있다.
아울러, 상기 제1기판핀의 길이가 상기 제2기판핀의 길이보다 길도록 할 수 있다.
상기 제1축이 통과하며 업다운모션을 할 수 있도록 하는 통과구를 가지며 상기 제1구동원과 연결된 지지부재를 더 구비하고, 상기 챔버몸체는 하측에 개구를 갖되 상기 지지부재가 상기 챔버몸체의 상기 개구를 차폐하도록 상기 챔버몸체에 결합되도록 할 수 있다.
한편, 상이한 방식으로, 상기 기판이 엔드이펙터에 의해 지지되어 상기 입구를 통해 공급되면, 상기 제1기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하며, 상기 제1기판핀들이 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 엔드이펙터가 상기 입구를 통해 퇴출되면, 상기 제1기판핀들이 다운모션을 하여 상기 제2기판핀이 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하도록 할 수 있다.
상기 제1기판핀들이 업모션을 할 시 상기 제2기판핀도 동일하게 업모션을 하되, 상기 제1기판핀들의 상기 업모션 방향 끝단이 상기 제2기판핀의 상기 업모션 방향 끝단보다 상부에 위치하도록 할 수 있다. 이때, 상기 엔드이펙터가 퇴출된 후 상기 제1기판핀들이 다운모션을 할 시, 상기 제2기판핀은 정지되어 있도록 할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 대면적이면서도 얇은 기판을 효과적으로 처리할 수 있는 기판 처리장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리장치 상에 기판을 안착시키는 일 과정을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이며, 도 3은 도 1의 기판 처리장치 상에 기판을 안착시키는 일 과정을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리장치는 챔버몸체(70)와 이에 배치된 복수개의 기판핀(20)들을 구비한다. 물론 경우에 따라서는 기판이 안착될 수 있는 홀더(10)까지도 기판 처리장치의 일부로 볼 수도 있고, 기판 처리장치로부터 분리되어 교체가 가능한 별도의 구성요소로 볼 수도 있다. 챔버몸체(70)에는 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구(70a)를 갖는다.
홀더는 기판(80)이 안착될 수 있는 안착면(10a)을 갖는다. 도 1에서는 편의상 홀더(10)를 도시하지 않았다. 이러한 홀더(10)는 도시되지 않은 레일 상에서 일 축(x축)을 따라 움직일 수 있다. 물론 홀더(10)가 움직이는 곳은 레일일 수도 있고, 롤러와 이 롤러에 의해 움직일 수 있는 컨베이어벨트와 같은 구성을 갖는 것일 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
복수개의 기판핀(20)들은 안착면(10a)과 교차하는 방향(+z 방향)으로 업다운모션을 할 수 있으며, 다운모션을 통해 기판(80)을 안착면(10a)에 안착시킬 수 있다. 이러한 복수개의 기판핀(20)들은 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들을 포함한다. 물론 필요에 따라 후술하는 것과 같이 제3기판핀(23)들도 포함할 수 있다. 도면에서는 제2기판핀(22)들이 2개, 즉 복수개인 것으로 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 1개일 수도 있다. 이하에서는 편의상 복수개인 것으로 설명한다.
제1기판핀(21)들은 기판(80)의 가장자리변들의 일부를 지지할 수 있다. 제2기판핀(22)들은 기판(80)의 챔버몸체(70)의 입구(70a) 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있다. 나아가, 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들은 적어도 부분적으로 독립하여 업다운모션을 할 수 있다. 여기서 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들은 적어도 부분적으로 독립하여 업다운모션을 할 수 있다는 것은, 제1기판핀(21)들이 정지된 상태에서 제2기판핀(22)들이 업모션을 할 수 있거나, 제2기판핀(22)들이 정지된 상태에서 제1기판핀(21)들이 다운모션을 할 수 있거나, 제1기판핀(21)들이 다운모션인 상태에서 제2기판핀(22)들이 업모션을 할 수 있음을 의미한다.
참고로 여기서 기판(80)이라 함은 증착물질이 증착될 대상물을 의미하는 것으로, 글라스재, 세라믹재, 플라스틱재 또는 금속재일 수도 있다.
홀더(10)에는 제1기판핀(21)들이나 제2기판핀(22)들이 업다운모션을 취할 수 있도록 구멍이 형성되어 있어, 제1기판핀(21)들이나 제2기판핀(22)들이 업모션을 통해 홀더(10)의 안착면(10a) 상부로 돌출되거나 다운모션을 통해 홀더(10) 하측으로 퇴출될 수 있도록 할 수 있다.
챔버몸체(70)의 입구(70a)를 통해서, 도 3에 도시된 것과 같이 기판(80)을 지지하여 제1방향(-x 방향)으로 이동해 기판(80)이 안착면(10a) 상부에 위치하도록 할 수 있는 엔드이펙터(72)가 챔버몸체(70) 내로 진입하거나 퇴출될 수 있다. 물론 엔드이펙터(72)는 기판 처리장치의 일부가 아니라, 기판 처리장치에 기판(80)을 이송하는 이송로봇의 일부일 수 있다.
엔드이펙터(72)는 다양한 형상을 가질 수 있으나, 대면적이면서도 얇은 기판을 운반하기 위해서는 도 3에 도시된 것과 같이 평판 형상의 베이스와 이 베이스로부터 외측으로 연장된 복수개의 가지부들을 갖는 구조인 것이 바람직하다. 만일 복수개의 가지부들이 없다면, 대면적이면서도 얇은 기판은 베이스 외측에서 자중(自重)에 의한 처짐이 발생하게 되는데, 이에 따라 대면적이면서도 얇은 기판이 부서지는 등의 손상이 발생할 수 있다. 따라서 도시된 것과 같이 엔드이펙터(72)가 베이스로부터 외측으로 연장된 복수개의 가지부들을 가짐으로써, 대면적이면서도 얇은 기판이 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
기판(80)이 안착면(10a) 상부에 위치하게 되면, 제1기판핀(21)들이 업모션을 통해 기판(80) 방향(+z 방향)으로 이동하여 기판(80)과 컨택함으로써 기판(80)을 지지한다. 구체적으로, 예컨대 제1구동부(31)의 모터가 회전운동을 함에 따라 나사산이 형성되어 있는 주축(41a)이 회전하게 되고, 그 결과 주축(41a)의 나사산에 대응하는 나사산이 내측에 형성된 베이스플레이트(41b)가 +z 방향으로 업모션을 하게 된다. 이에 따라 베이스플레이트(41b)에 하단이 연결되며 업다운모션 방향으로 연장된 제1축(41) 및 제1축(41) 상단에 연결된 제1플레이트(51) 역시 +z 방향으로 업모션을 하게 되어, 제1플레이트(51)에 하단이 연결된 제1기판핀(21)들 역시 +z 방향으로 업모션을 함으로써 그 선단부가 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지한다. 여기서 제1구동부(31)와 주축(41a)은 베이스플레이트(41b)를 업다운모션 방향으로 업모션 또는 다운모션시킬 수 있는 제1구동원이라 할 수 있다.
한편, 도면에 도시된 것과 같이, 제1축(41)의 내부에는 업다운모션 방향으로 연장된 공동이 형성되어 있고, 제1플레이트(51)에는 상기 공동에 대응하는 제1구멍이 형성되어 있으며, 베이스플레이트(41b)에도 상기 공동에 대응하는 제2구멍이 형성되어 있다.
제2축(42)은 제1축(41) 내부의 공동, 제1플레이트(51)의 제1구멍 및 베이스플레이트(41b)의 제2구멍에 걸쳐 업다운모션 방향으로 연장되는바, 베이스플레이트(41b)가 +z 방향으로 업모션을 함에 따라 이에 고정된 제2구동부(32), 제2구동부(32)에 연결되며 업다운모션 방향으로 연장된 제2축(42), 그리고 제1플레이트(51) 상에 배치되며 제2축(42) 상단에 연결된 제2플레이트(52) 역시 +z 방향으로 업모션을 하게 될 수 있다. 그 결과 제2플레이트(52)에 연결된 제2기판핀(22)들 역시 제1기판핀(21)들과 마찬가지로 +z 방향으로 업모션을 하게 될 수 있다.
그러나 제1기판핀(21)들의 업모션 방향 끝단이 제2기판핀(22)들의 업모션 방향 끝단보다 상부에 위치하기에, 제1기판핀(21)들의 업모션 방향 선단부가 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지하게 될 시 제2기판핀(22)들의 업모션 방향 선단부는 기판(80)과 컨택하지 않게 된다. 이는 예컨대 제2기판핀(22)들의 길이가 제1기판핀(21)들의 길이보다 짧게 함으로써 구현이 가능하다.
평판 형상의 기판(80)의 네 가장자리변들을 제1가장자리변 내지 제4가장자리변이라 할 수 있다. 구체적으로, 기판(80)의 입구(70a) 방향 끝단의 가장자리변, 즉 제1방향(-x 방향)의 반대방향(+x 방향) 끝단의 제1방향(-x 방향)과 교차하는 방향(+y 방향)으로 연장된 가장자리변을 제1가장자리변, 기판(80)의 입구(70a) 반대방향 끝단의 가장자리변, 즉 제1방향(-x 방향) 끝단의 제1방향(-x 방향)과 교차하는 방향(+y 방향)으로 연장된 가장자리변을 제2가장자리변, 기판(80)의 제1가장자리변과 제2가장자리변을 연결하며 제1방향(-x 방향)을 따라 연장된 가장자리변들을 제3가장자리변 및 제4가장자리변이라 할 수 있다. 이 경우, 제1기판핀(21)들은 기판(80)의 제2가장자리변, 제3가장자리변 및 제4가장자리변을 지지할 수 있다.
제1기판핀(21)들이 기판(80)과 컨택하는 부분은, 기판(80)의 엔드이펙터(72)에 의해 지지되는 부분의 외측이다. 이에 따라 제1기판핀(21)들이 업모션을 통해 기판(80)과 컨택하여 기판(80)을 지지하게 되면, 제1기판핀(21)들이 기판(80)을 지지한 상태에서 엔드이펙터(72)는 제1방향(-x 방향)의 반대방향(+x 방향)으로 퇴출될 수 있다. 제1기판핀(21)들이 기판(80)과 컨택하는 부분이 기판(80)의 엔드이펙터(72)에 의해 지지되는 부분의 외측이기에, 그리고 제1기판핀(21)들이 기판(80)의 입구(70a) 방향 끝단의 제1가장자리변을 지지하지 않고 있기에, 엔드이펙터(72)가 퇴출될 시 엔드이펙터(72)의 가지부들은 제1기판핀(21)들과 충돌하지 않는다.
그 후, 제2기판핀(22)들은 업모션을 하여 +z 방향으로 움직여 기판(80)의 제1가장자리변을 지지한다. 엔드이펙터(72)가 퇴출된 후 제2기판핀(22)들이 업모션을 할 시, 기판(80)을 지지하고 있는 제1기판핀(21)들은 정지되어 있을 수 있다.
물론 제2기판핀(22)의 구성을 생략하는 것을 고려할 수도 있지만, 이 경우 대면적이면서도 박형인 기판(80)이 가장자리변 일부분만 제1기판핀(21)들에 의해 지지되기에 기판(80)이 자중에 의해 하측으로(-z 방향으로) 불균일한 처짐이 발생할 수 있으며, 그와 같은 처짐이 지속될 경우 기판(80)이 깨지는 등 손상될 수 있다. 즉, 기판(80)의 가장자리변들 중 제2가장자리변 내지 제4가장자리변만을 제1기판핀(21)들로 지지하고 엔드이펙터(72)가 퇴출되는 방향 끝단의 제1가장자리변을 지지하지 않을 경우, 대면적이면서도 박형인 기판(80)의 지지 불균형 등으로 인해 기판(80)이 깨지는 등 손상될 수 있다. 그러나 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우, 엔드이펙터(72)가 퇴출되면 제2기판핀(22)들이 바로 업모션을 하여 +z 방향으로 움직여 기판(80)의 제1가장자리변을 지지하도록 함으로써, 기판(80)이 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
물론 제2기판핀(22)들 외에 제3기판핀(23)들도 구비될 경우, 엔드이펙터(72)가 퇴출되면 제3기판핀(23)들도 +z 방향으로 움직여 기판(80)의 내측을 지지하도록 할 수 있다.
제2기판핀(22)들이 업모션을 하여 +z 방향으로 움직여 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지하도록 하기 위해, 제2구동부(32)가 제2축(42)을 정지하고 있는 제1축(41)에 대해 상대적으로 +z 방향으로 이동시키고, 이에 따라 제2축(42)의 상단에 연결된 제2플레이트(52) 역시 +z 방향으로 이동된다. 그 결과 제2플레이트(52)에 하단이 장착된 제2기판핀(22)들이 정지하고 있는 제1기판핀(21)들에 대해 상대적으로 +z 방향으로 움직여 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지하게 된다. 여기서 제2축(42)을 업다운모션 방향으로 업모션 또는 다운모션시킬 수 있는 제2구동부(32)를 제2구동원이라 할 수 있다. 여기서 제2플레이트(52)는 제2기판핀(22)들 하단과 제2축(42) 상단의 연결을 매개하는 것으로, 제2플레이트(52)를 통해 제2기판핀(22)들 하단과 제2축(42) 상단이 연결되는 것으로 이해될 수 있다.
제3기판핀(23)들이 구비될 경우, 제3기판핀(23)들의 경우에도 제2기판핀(22)들과 동일한 구동원에 의해 업다운모션을 하도록 할 수 있다. 예컨대 제3기판핀(23)들 하단이 제2기판핀(22)들과 마찬가지로 제2플레이트(52) 상에 연결되도록 함으로써, 제2구동부(32)가 제2축(42)을 제1축(41)에 대해 상대적으로 +z 방향으로 이동시킴에 따라, 제2축(42)에 연결된 제2플레이트(52)를 통해 제3기판핀(23)들 역시 +z 방향으로 움직여 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지하도록 할 수 있다.
제2구동부(32)는 실린더 등을 구비할 수 있다. 제2축(42)은 제1축(41) 내부에 배치되되 실린더에 의해 제1축(41)에 대해 상대적으로 업다운모션을 취하도록 할 수 있다. 이를 위해 제1축(41)과 제2축(42) 사이에 볼 부쉬가 배치될 수 있다. 물론 이와 달리 제2축(42)은 제1축(41) 내부가 아닌 별도의 위치에 배치될 수도 있다. 한편, 제2구동부(32)와 제2축(42)이 제1구동부(31)와 주축(41a)과 같이 모터와 나사산이 형성된 축일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
이후, 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들이 다운모션을 취해 -z 방향으로 이동하여, 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들에 의해 지지된 기판(80)이 홀더(10)의 안착면(10a) 상에 안착되도록 할 수 있다.
제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들의 다운모션은 다양한 방법을 통해 이루어질 수 있는데, 예컨대 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같은 기판 처리장치의 경우에는 제1구동부(31)의 모터가 회전운동을 함에 따라 나사산이 형성되어 있는 주축(41a)이 회전하게 되고, 그 결과 주축(41a)의 나사산에 대응하는 나사산이 내측에 형성된 베이스플레이트(41b)가 -z 방향으로 다운모션을 하게 됨으로써 이루어지도록 할 수 있다.
베이스플레이트(41b)가 -z 방향으로 다운모션을 함에 따라 베이스플레이트(41b)에 연결된 제1축(41), 제1축(41)에 연결된 제1플레이트(51), 제1플레이트(51)에 연결된 제1기판핀(21)들, 베이스플레이트(41b)에 연결된 제2구동부(32), 제2구동부(32)에 연결된 제2축(42), 그리고 제1플레이트(51) 상에 배치되며 제2축(42)에 연결된 제2플레이트(52), 제2플레이트(52)에 연결된 제2기판핀(22)들이 -z 방향으로 다운모션을 하게 될 수 있다.
이와 같은 다운모션의 경우, 제1기판핀(21)들의 선단부와 제2기판핀(22)들의 선단부가 동일 평면 상에 위치한 상태에서 동시에 동일한 속도로 다운모션을 취하게 된다. 물론 제1기판핀(21)들이 적절한 위치까지 다운모션을 취해 정지한 후 제2기판핀(22)들은 제2구동부(32)에 의해 다운모션을 더 취하도록 할 수 있다. 이와 달리, 기판(80)이 홀더(10)의 안착면(10a) 상에 안착된 이후, 제1기판핀(21)들의 선단부와 제2기판핀(22)들의 선단부가 동일 평면 상에 위치한 상태에서 제1구동부(31)에 의해 다운모션을 취하기 시작하되, 그와 동시에 제2구동부(32)도 작동하기 시작하여, 제2기판핀(22)들의 다운모션 속도가 제1기판핀(21)들의 다운모션 속도보다 더 빠르도록 할 수도 있다. 또는, 기판(80)이 홀더(10)의 안착면(10a) 상에 안착된 이후, 제2구동부(32)만 작동하여 제2기판핀(22)들이 사전설정된 시간 동안 다운모션을 취한 후, 제1구동부(31)에 의해 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들이 동시에 다운모션을 취하도록 할 수도 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우 대면적이면서도 얇은 기판(80)을 가지부를 갖는 엔드이펙터(72)를 이용하여 효과적으로 이송할 수 있다. 아울러 엔드이펙터(72)의 진입 후 기판(80)의 가장자리변의 사전설정된 부분을 지지하는 제1기판핀(21)들과, 엔드이펙터(72) 퇴출 이후 기판(80)의 가장자리변을 지지하는 제2기판핀(22)들이 구비되도록 함으로써, 가지부를 갖는 엔드이펙터(72)가 홀더(10) 상부로 진입하거나 퇴출될 시 기판핀들과의 간섭이 발생하지 않도록 하면서도 대면적이면서도 얇은 기판이 손상되지 않고 효과적으로 기판핀들에 의해 지지되도록 할 수 있다.
기판(80)이 홀더(10)의 안착면(10a) 상에 안착된 후, 필요에 따라 마스크(미도시)를 기판(80)에 대해 정렬하여 기판(80) 상에 안착시킬 수도 있다. 이를 위해 제1기판핀(21)들이나 제2기판핀(22)들 외에 마스크를 지지하는 마스크핀(미도시)을 더 구비할 수도 있고, 필요에 따라서는 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들 중 적어도 일부를 이용하여 마스크를 지지할 수도 있다.
지금까지는 엔드이펙터(72)에 의해 운반된 기판(80)의 가장자리변의 사전설정된 부분을 제1기판핀(21)들이 지지한 후 엔드이펙터(72)가 퇴출된 상태에서, 제2기판핀(22)들이 업모션을 통해 기판(80)쪽으로 이동하여 기판(80)의 제1가장자리변을 지지하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
기판(80)이 엔드이펙터(72)에 의해 지지되어 제1방향(-x 방향)으로 이송되어 안착면(10a) 상부에 위치하면, 제1기판핀(21)들이 업모션을 하여 제1기판핀(21)들이 기판(80)의 제2가장자리변, 제3가장자리변 및 제4가장자리변을 지지할 수 있다.
제1기판핀(21)들이 기판(80)과 컨택하는 부분은, 기판(80)의 엔드이펙터(72)에 의해 지지되는 부분의 외측이다. 이에 따라 제1기판핀(21)들이 업모션을 통해 기판(80)과 컨택하여 기판(80)을 지지하게 되면, 제1기판핀(21)들이 기판(80)을 지지한 상태에서 엔드이펙터(72)는 제1기판핀(21)들과 간섭되지 않고 제1방향(-x 방향)의 반대방향(+x 방향)으로 퇴출될 수 있다.
그 후, 제1기판핀(21)들이 다운모션을 하여 -z 방향으로 움직여, 제2기판핀(22)들의 +z 방향 선단부가 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지한다. 엔드이펙터(72)가 퇴출된 후 제1기판핀(21)들이 다운모션을 할 시, 제2기판핀(22)들은 정지되어 있을 수 있다. 물론 이와 달리, 엔드이펙터(72)가 퇴출된 후 제1기판핀(21)들이 다운모션을 할 시, 제2기판핀(22)들은 업모션을 할 수도 있다. 이 경우 제1기판핀(21)들의 +z 방향 선단부와 제2기판핀(22)들의 +z 방향 선단부의 위치가 동일해질 때까지 제1기판핀(21)들은 다운모션을 하고 제2기판핀(22)들은 업모션을 할 수 있다.
제1기판핀(21)들의 다운모션을 통해 제2기판핀(22)들이 기판(80)과 컨택해 기판(80)을 지지할 수 있는데, 제3기판핀(23)들을 추가적으로 구비하여 기판(80)의 내측도 함께 지지하도록 할 수도 있다.
이후, 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들이 다운모션을 취해 -z 방향으로 이동하여, 제1기판핀(21)들과 제2기판핀(22)들에 의해 지지된 기판(80)이 홀더(10)의 안착면(10a) 상에 안착되도록 할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우 대면적이면서도 얇은 기판(80)을 가지부를 갖는 엔드이펙터(72)를 이용하여 효과적으로 이송할 수 있다. 아울러 엔드이펙터(72)의 진입 후 기판(80)의 가장자리변의 사전설정된 부분을 지지하는 제1기판핀(21)들과 엔드이펙터(72) 퇴출 이후 제1기판핀(21)들의 하강을 통해 기판(80)의 제1가장자리변을 지지하는 제2기판핀(22)들이 구비되도록 함으로써, 가지부를 갖는 엔드이펙터(72)가 홀더(10) 상부로 진입하거나 퇴출될 시 기판핀들과의 간섭이 발생하지 않도록 하면서도 대면적이면서도 얇은 기판이 손상되지 않고 효과적으로 기판핀들에 의해 지지되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 챔버몸체(70)가 하측에 개구를 갖고, 지지부재(12)가 챔버몸체(70)의 개구를 차폐하도록 챔버몸체(70)에 결합되도록 할 수 있다. 이 경우 지지부재(12)는 제1축(41)이 통과하며 업다운모션을 할 수 있도록 하는 통과구를 갖는데, 이 통과구와 제1축(41) 사이는 고무와 같은 탄성재질로 형성된 링이나 벨로우즈 등으로 차폐되어 챔버몸체(70) 내부와 외부가 차단되도록 할 수 있다.
이와 같이 도 2에 도시된 것과 같은 구성의 경우, 지지부재(12)를 비롯하여 제1구동부(31), 주축(41a), 베이스플레이트(41b), 제2구동부(32), 제1축(41), 제2축(42), 제1플레이트(51), 제2플레이트(52), 제1기판핀(21)들, 제2기판핀(22)들, 제3기판핀(23)들 등은 하나의 승하강장치모듈이라 칭할 수 있다. 이러한 승하강장치모듈은 챔버몸체(70)와 별도로 준비되어 기판처리장치 구성 시 챔버몸체(70)에 결합될 수도 있고, 유지보수 과정에서도 챔버몸체(70)에서 별도로 분리되도록 할 수도 있다.
한편, 도 2 등에 도시된 것과 달리 제2플레이트(52)의 구성이 생략될 수도 있다. 이 경우 제1축(41) 내부의 공동, 제1플레이트(51)의 제1구멍 및 베이스플레이트(41b)의 제2구멍에 걸쳐 업다운모션 방향으로 연장되어 배치된 제2축(42)의 상단이 제2기판핀(22)의 하단에 직접 연결되도록 할 수 있다. 이 경우 제2축(42)과 제2기판핀(22)이 일대일 대응되는 구성일 수도 있으며, 제2구동부(32) 등의 위치가 도 2에 도시된 것과 상이할 수 있다.
지금까지는 기판 처리장치가 제3기판핀(23)들을 구비하는 경우 제3기판핀(23)들이 제2기판핀(22)들과 마찬가지로 그 하단이 제2플레이트(52)에 연결되어 제2기판핀(22)들과 동일한 구동원에 의해 업다운모션을 취하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 베이스플레이트(41b)에 제3구동원(미도시)이 추가적으로 구비되고 해당 제3구동원에 의해 제3기판핀(23)들이 제2기판핀(22)들과 별개로 독립적 업다운모션을 취하도록 할 수도 있다.
마찬가지로, 지금까지는 제2기판핀(22)들이 제1기판핀(21)들의 업다운모션 시 적어도 부분적으로 함께 업다운모션을 취하는 구성에 대해 설명하였으나, 제2기판핀(22)들의 업다운모션이 이루어지도록 하는 제2구동부(32)가 제1구동부(31)와 연결된 베이스플레이트(41b)가 아닌 별도의 플레이트에 위치하도록 하는 방식 등을 통해 제2기판핀(22)들의 업다운모션이 제1기판핀(21)들의 업다운모션과 완전히 분리되어 독립적으로 움직이도록 할 수도 있다.
아울러 본 발명이 지금까지 설명한 실시예나 그 변형예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 4에 도시된 것과 같이, 챔버몸체(70) 하부에도 제1축(41)이 통과할 수 있는 통과공만이 형성되고 지지부재(12)가 챔버몸체(70) 하부에 결합되도록 할 수도 있으며, 도시된 것과 달리 지지부재(12)가 생략되고 주축(41a)이 챔버몸체(70)에 직접 연결되도록 할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 5에 도시된 것과 같이, 제1축(41)이 공동을 갖지 않고, 마찬가지로 제1플레이트(51)가 제1구멍을 갖지 않을 수도 있는데, 이 경우 제2축(42)은 제1축(41) 외부에 위치하여 별도로 업다운방향(+z 방향)으로 연장된 구성을 가질 수도 있다. 제2축(42)은 베이스플레이트(41b)의 제2구멍을 통해 업다운방향으로 연장되어 베이스플레이트(41b) 하단의 제2구동부(32)에 연결됨에 따라 업다운모션을 취할 수 있다. 물론 베이스플레이트(41b)에 제2구멍이 형성되지 않고 제2구동부(32)가 베이스플레이트(41b) 상단에 배치될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 제2축(42) 상단은 제2플레이트(52)에 연결되고 이 제2플레이트(52)에 제2기판핀(22)들 하단이 연결될 수 있다. 아울러 필요에 따라 제3기판핀(23)들 하단 역시 제2플레이트(52)에 연결될 수도 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 증착장치가 제공된다. 이러한 증착장치는 내부에서 증착이 이루어지는 증착챔버와, 지금까지 상술한 실시예들 및/또는 변형예들에 따른 기판 처리장치들 중 적어도 어느 하나를 구비한다. 이를 통해 가지부를 갖는 엔드이펙터로 대면적이면서도 얇은 기판을 손상 없이 증착챔버 내로 이송하고, 이러한 대면적이면서도 얇은 기판을 손상 없이 증착챔버 내의 홀더 상에 안착시켜, 증착이 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 홀더 21: 제1기판핀
22: 제2기판핀 23: 제3기판핀
31: 제1구동부 32: 제2구동부
41:제1축 42: 제2축
41a: 주축 41b: 베이스플레이트
51: 제1플레이트 52: 제2플레이트
70: 챔버몸체

Claims (22)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구를 가진 챔버몸체; 및
    상기 챔버몸체에 배치될 수 있으며, 상기 입구를 통해 공급된 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 기판핀을 포함하는, 복수개의 기판핀들;
    을 구비하고,
    상기 복수개의 기판핀들은, 상기 기판의 가장자리변들의 일부를 지지할 수 있는 제1기판핀들과, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 제2기판핀을 포함하고,
    상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판이 안착될 수 있는 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있고,
    상기 제1기판핀들과 상기 제2기판핀이 적어도 부분적으로 독립하여 업다운모션을 할 수 있고,
    상기 기판이 상기 입구를 통해 공급된 상태에서, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 제1가장자리변, 상기 기판의 상기 입구 반대방향 끝단의 가장자리변을 제2가장자리변, 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 상기 제2가장자리변을 연결하는 가장자리변들을 제3가장자리변 및 제4가장자리변이라 하면, 상기 제1기판핀들은 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변을 지지할 수 있고,
    상기 기판이 엔드이펙터에 의해 지지되어 상기 입구를 통해 공급되면, 상기 제1기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하며, 상기 제1기판핀들이 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 엔드이펙터가 상기 입구를 통해 퇴출되면, 상기 제2기판핀이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하는, 기판 처리장치.
  8. 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구를 가진 챔버몸체; 및
    상기 챔버몸체에 배치될 수 있으며, 상기 입구를 통해 공급된 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 기판핀을 포함하는, 복수개의 기판핀들;
    을 구비하고,
    상기 복수개의 기판핀들은, 상기 기판의 가장자리변들의 일부를 지지할 수 있는 제1기판핀들과, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 제2기판핀을 포함하고,
    상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판이 안착될 수 있는 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있고,
    상기 제1기판핀들과 상기 제2기판핀이 적어도 부분적으로 독립하여 업다운모션을 할 수 있고,
    상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판의 내측을 지지할 수 있는 제3기판핀들을 더 포함하고,
    상기 기판이 상기 입구를 통해 공급된 상태에서, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 제1가장자리변, 상기 기판의 상기 입구 반대방향 끝단의 가장자리변을 제2가장자리변, 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 상기 제2가장자리변을 연결하는 가장자리변들을 제3가장자리변 및 제4가장자리변이라 하면, 상기 기판이 엔드이펙터에 의해 지지되어 상기 입구를 통해 공급되면, 상기 제1기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하며, 상기 제1기판핀들이 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 엔드이펙터가 상기 입구를 통해 퇴출되면, 상기 제2기판핀과 상기 제3기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 내측 및 상기 제1가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하는, 기판 처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2기판핀과 상기 제3기판핀들은 동일한 구동원에 의해 업다운모션을 할 수 있는, 기판 처리장치.
  10. 삭제
  11. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제1기판핀들이 업모션을 할 시 상기 제2기판핀도 동일하게 업모션을 하되, 상기 제1기판핀들의 상기 업모션 방향 끝단이 상기 제2기판핀의 상기 업모션 방향 끝단보다 상부에 위치하는, 기판 처리장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 엔드이펙터가 퇴출된 후 상기 제2기판핀이 업모션을 할 시, 상기 제1기판핀들은 정지되어 있거나 다운모션을 하는, 기판 처리장치.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 업다운모션 방향으로 연장된 제1축;
    상기 제1기판핀들 하단에서 상기 제1기판핀들에 연결되고, 상기 제1축 상단에서 상기 제1축에 연결된, 제1플레이트;
    상기 제1축의 하단에서 상기 제1축에 연결된, 베이스플레이트;
    상기 베이스플레이트를 상기 업다운모션 방향으로 업모션 또는 다운모션시킬 수 있는 제1구동원;
    상기 업다운모션 방향으로 연장되며 상단이 상기 제2기판핀 하단에 연결된, 제2축;
    상기 제2축을 상기 업다운모션 방향으로 업모션 또는 다운모션시킬 수 있으며 상기 베이스플레이트에 연결된 제2구동원;
    을 구비하는, 기판 처리장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1축의 내부에 상기 업다운모션 방향으로 연장된 공동이 형성되어 있고, 상기 제1플레이트에는 상기 제1축의 내부의 상기 공동에 대응하는 제1구멍이 형성되어 있으며, 상기 베이스플레이트에는 상기 제1축의 내부의 상기 공동에 대응하는 제2구멍이 형성되어 있고,
    상기 제2축은, 상기 제1축의 내부의 상기 공동, 상기 제1플레이트의 상기 제1구멍 및 상기 베이스플레이트의 상기 제2구멍에 걸쳐 상기 업다운모션 방향으로 연장되어 배치된, 기판 처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2기판핀 하단에서 상기 제2기판핀에 연결되고, 상기 제2축 상단에서 상기 제2축에 연결되어, 상기 제2기판핀 하단과 상기 제2축 상단의 연결을 매개하는 제2플레이트를 더 구비하는, 기판 처리장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판의 내측을 지지할 수 있는 제3기판핀들을 더 포함하고, 상기 제3기판핀들 하단은 상기 제2플레이트에 연결된, 기판 처리장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제2플레이트가 상기 제1플레이트 상에 위치한 상태에서 상기 제1구동원에 의해 상기 베이스플레이트가 업모션을 하면, 상기 제1축, 상기 제1플레이트, 상기 제1기판핀들, 상기 제2축, 상기 제2플레이트 및 상기 제2기판핀이 함께 업모션을 하고, 상기 베이스플레이트가 정지한 상태에서 상기 제2구동원에 의해 상기 제2축, 상기 제2플레이트 및 상기 제2기판핀이 업모션을 할 수 있는, 기판 처리장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 제1기판핀의 길이가 상기 제2기판핀의 길이보다 긴, 기판 처리장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 제1축이 통과하며 업다운모션을 할 수 있도록 하는 통과구를 가지며, 상기 제1구동원과 연결된, 지지부재;
    를 더 구비하고, 상기 챔버몸체는 하측에 개구를 갖되 상기 지지부재가 상기 챔버몸체의 상기 개구를 차폐하도록 상기 챔버몸체에 결합된, 기판 처리장치.
  20. 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구를 가진 챔버몸체; 및
    상기 챔버몸체에 배치될 수 있으며, 상기 입구를 통해 공급된 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 기판핀을 포함하는, 복수개의 기판핀들;
    을 구비하고,
    상기 복수개의 기판핀들은, 상기 기판의 가장자리변들의 일부를 지지할 수 있는 제1기판핀들과, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 지지할 수 있는 제2기판핀을 포함하고,
    상기 복수개의 기판핀들은 상기 기판이 안착될 수 있는 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있고,
    상기 제1기판핀들과 상기 제2기판핀이 적어도 부분적으로 독립하여 업다운모션을 할 수 있고,
    상기 기판이 상기 입구를 통해 공급된 상태에서, 상기 기판의 상기 입구 방향 끝단의 가장자리변을 제1가장자리변, 상기 기판의 상기 입구 반대방향 끝단의 가장자리변을 제2가장자리변, 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 상기 제2가장자리변을 연결하는 가장자리변들을 제3가장자리변 및 제4가장자리변이라 하면, 상기 제1기판핀들은 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변을 지지할 수 있고,
    상기 기판이 엔드이펙터에 의해 지지되어 상기 입구를 통해 공급되면, 상기 제1기판핀들이 업모션을 하여 상기 기판의 상기 제2가장자리변, 상기 제3가장자리변 및 상기 제4가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하며, 상기 제1기판핀들이 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 엔드이펙터가 상기 입구를 통해 퇴출되면, 상기 제1기판핀들이 다운모션을 하여 상기 제2기판핀이 상기 기판의 상기 제1가장자리변과 컨택해 상기 기판을 지지하는, 기판 처리장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1기판핀들이 업모션을 할 시 상기 제2기판핀도 동일하게 업모션을 하되, 상기 제1기판핀들의 상기 업모션 방향 끝단이 상기 제2기판핀의 상기 업모션 방향 끝단보다 상부에 위치하는, 기판 처리장치.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 엔드이펙터가 퇴출된 후 상기 제1기판핀들이 다운모션을 할 시, 상기 제2기판핀은 정지되어 있는, 기판 처리장치.
KR1020120105778A 2012-09-24 2012-09-24 기판 처리장치 KR101963400B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120105778A KR101963400B1 (ko) 2012-09-24 2012-09-24 기판 처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120105778A KR101963400B1 (ko) 2012-09-24 2012-09-24 기판 처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140040312A KR20140040312A (ko) 2014-04-03
KR101963400B1 true KR101963400B1 (ko) 2019-03-28

Family

ID=50650526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120105778A KR101963400B1 (ko) 2012-09-24 2012-09-24 기판 처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101963400B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105118803B (zh) * 2015-08-21 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 顶针机构及支撑装置
KR101949367B1 (ko) * 2016-12-09 2019-02-18 주식회사 아바코 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치
KR102180211B1 (ko) * 2019-01-07 2020-11-18 주식회사 아바코 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344675A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Dainippon Printing Co Ltd 基板の位置決め方法及び装置
JP2012238758A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Sharp Corp 基板載置装置および基板載置方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490053B1 (ko) * 1997-09-25 2005-09-02 삼성전자주식회사 액정표시장치용글래스스테이지
JP5173699B2 (ja) * 2008-09-25 2013-04-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 有機ｅｌデバイス製造装置
KR101362458B1 (ko) * 2010-12-30 2014-02-12 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344675A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Dainippon Printing Co Ltd 基板の位置決め方法及び装置
JP2012238758A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Sharp Corp 基板載置装置および基板載置方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140040312A (ko) 2014-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101944147B1 (ko) 기판 반전 장치 및 기판 처리 장치
KR102391430B1 (ko) 다이 본딩 장치
JP6503194B2 (ja) 基板処理装置
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
US20140314539A1 (en) Non-contact substrate transfer turner
KR101963400B1 (ko) 기판 처리장치
JPWO2015063934A1 (ja) 部品装着機
KR20130142915A (ko) 로봇 핸드
KR101209654B1 (ko) 트레이 틸트 장치
KR20120007849U (ko) 판재의 가공 장치
TW202007619A (zh) 搬送系統
JP2013074112A (ja) ハンドおよび基板搬送装置
KR101623203B1 (ko) 진공척 장치
JP6412357B2 (ja) ノズル交換装置
KR20130058607A (ko) 도포 장치
WO2019116506A1 (ja) ワーク作業装置
KR101241043B1 (ko) 트레이 교체 장치 및 이를 이용한 개별 트레이 기판 물류 방법
KR102232691B1 (ko) 기판 처리장치, 이를 구비하는 증착장치, 기판 처리방법 및 증착방법
JP2019084471A (ja) 塗布装置
JP6595040B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法
WO2016104899A1 (ko) 진공척 장치
JP5661937B2 (ja) ウェハコーティング装置
KR101876523B1 (ko) 기판이송체, 기판 처리장치 및 기판 처리방법
KR20160011770A (ko) 진공 증착 장치
JP3846697B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right