KR101892139B1 - 기판 처리 장치 및 마스크 - Google Patents

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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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    • H01L51/00Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
    • H01L51/0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
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    • H01L51/0011Deposition of organic semiconductor materials on a substrate using physical deposition, e.g. sublimation, sputtering selective deposition, e.g. using a mask

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크가 제공된다. 마스크는, 안쪽에 공간이 형성되도록 테두리를 형성하는 프레임; 상기 프레임과 연결되도록 상기 공간에 제공되는 지지리브를 포함하고, 상면에 위치되는 기판은 상기 공간을 통해 하면이 노출되도록 한다.

Description

기판 처리 장치 및 마스크{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND MASK}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상면에 기판이 위치되는 마스크를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
정보 처리 장치는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 갖는다. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)가 주로 사용되고 있다. 그러나, 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도 등의 장점을 갖는 유기 발광 소자를 이용한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device 또는 Organic Light Emitting Diode; OLED)가 각광받고 있다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 마스크에 기판이 로딩되는 방법을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(7)는 로봇 암(71), 흡착부재(72) 및 마스크(73)를 포함한다.
로봇 암(71)은 이전 공정에서 증착 공정이 수행될 증착 모듈로 기판(s)을 이동시킨다. 로봇 암(71)은 기판(s)을 이전 공정에서 마스크(73)의 상부로 이동시킨다.
흡착부재(72)의 하면에는 진공홀(미도시)이 제공된다. 따라서, 흡착부재(72)는 진공홀에서 형성되는 흡착력을 이용하여, 기판(s)을 그 하면에 부착할 수 있다. 기판(s)이 마스크(73)의 상부에 위치되면, 흡착부재(72)가 기판(s)이 위치된 높이까지 하강하여, 기판(s)을 그 하면에 흡착한다. 그 후, 로봇 암(71)은 마스크(73)와 흡착부재(72)사이에서 제거된다. 그리고, 흡착부재(72)는 마스크(73)의 상면까지 하강하여, 기판(s)이 마스크(73)에 정렬되면, 흡착력을 제거한 상태로 상승하여 기판(s)이 마스크(73)의 상면에 위치되도록 한다.
일반적인 기판 처리 장치에 의하면, 기판(s)을 마스크(73)에 정렬하는데 상부에 흡착부재(72)가 제공되어야 함에 따라, 기판 처리 장치의 구성이 복잡해 지는 문제점이 있다.
또한, 기판(s)을 마스크(73)에 위치시키는데 소요되는 시간이 길어지는 문제가 있다.
또한, 면적이 큰 기판(s)을 마스크(73)에 정렬하는 경우, 기판(s)에서 아래쪽으로 처진 부분과 마스크(73)사이에 마찰이 발생하여, 불량이 야기되는 문제점이 있다.
본 발명은 기판이 아래쪽으로 쳐지지 않으면서 마스크에 로딩 또는 언로딩될 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크가 제공된다. 마스크는, 안쪽에 공간이 형성되도록 테두리를 형성하는 프레임; 상기 프레임과 연결되도록 상기 공간에 제공되는 지지리브를 포함하고, 상면에 위치되는 기판은 상기 공간을 통해 하면이 노출되도록 한다.
상기 프레임 또는 상기 지지리브에는, 상기 기판의 하면을 지지하여, 상기 상면에 대해 상기 기판을 상하로 승강시키는 리프트 핀이 이동하는 홀이 형성될 수 있다.
상기 프레임은, 상기 프레임의 상면에 돌출되도록 제공되어 상기 기판의 측면을 지지하는 지지부를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는, 내부공간이 형성되는 하우징; 상기 내부공간에 위치되고, 상면에 위치되는 기판의 하면이 노출되도록 하는 공간이 안쪽에 형성되는 마스크; 상기 기판의 하면을 지지하여, 상기 마스크에 대해 상하로 승강시키는 리프트 핀; 상기 마스크를 이송하는 이송가이드를 포함하고, 상기 마스크는, 상기 공간의 외측에 제공되는 프레임; 상기 프레임과 연결되도록 상기 공간에 제공되는 지지리브를 포함한다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 리프트 핀을 상하로 구동하는 구동부재를 더 포함하고, 상기 프레임 또는 상기 지지리브에는, 상기 리프트 핀이 승강하는 홀이 형성될 수 있다.
상기 리프트 핀은, 상기 홀에 대응하는 위치에만 제공될 수 있다.
상기 마스크는, 상기 지지리브의 위치가 서로 다르게 제공되는 제 1 마스크 및 제 2 마스크가 교체 가능하게 제공될 수 있다.
상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크는, 상기 홀의 위치가 동일하게 제공될 수 있다.
상기 제 1 마스크 및 상기 제 2 마스크는, 상기 프레임이 직사각형으로 제공되고, 상기 제 1 마스크는, 상기 지지리브가 상기 프레임의 긴 변을 삼등분 하는 지점을 각각 연결하도록 상기 프레임의 짧은 변과 평행하게 제공되고, 상기 홀은 상기 지지리브의 중심에 형성되고, 상기 제 2 마스크는, 상기 지지리브가 상기 프레임의 긴 변 및 짧은 변을 이등분 하는 지점을 각각 연결하도록 상기 프레임의 짧은 변 또는 긴 변과 평행하게 제공되고, 상기 홀은 상기 프레임의 긴 변과 평행하게 제공되는 상기 지지리브를 삼등분하는 위치에 형성될 수 있다.
상기 프레임은, 상기 프레임의 상면에 돌출되도록 제공되어 상기 기판의 측면을 지지하는 지지부를 포함할 수 있다.
기판을 마스크에 로딩 또는 언로딩 하는데 필요한 구성이 단순화 되는 장점이 있다.
또한, 기판을 마스크에 로딩 또는 언로딩 하는데 소요되는 시간이 단축되는 장점이 있다.
또한, 기판이 마스크에 로딩 또는 언로딩되는 과정에서, 기판이 아래로 쳐지는 것이 방지되는 장점이 있다.
또한, 마스크에 위치된 기판이 이송 가이드에서 이동 중, 마스크에 대해 고정될 수 있는 장점이 있다.
또한, 기판에 형성되는 스크라이브라인이 다양하게 형성될 수 있는 장점이 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 마스크에 기판이 로딩되는 방법을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 반입모듈을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 마스크 부착 챔버에서 기판이 로딩되는 과정 또는 마스크 제거 챔버에서 기판이 언로딩되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 A-A에 따른 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 제 1 마스크의 구성을 보여주는 도면이이다.
도 8은 또 다른 실시 예에 따른 제 2 마스크의 구성을 보여주는 도면이다.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 리프트 핀의 위치를 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 챔버의 제 2 방향에 따른 단면을 보여주는 도면이다.
도 11은 또 다른 실시 예에 따른 증착 챔버의 제 2 방향에 따른 다면을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 반입모듈을 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 반입 모듈(2), 반송 모듈(3), 유기물 증착 모듈(5), 그리고 전극 증착 모듈(6)을 포함한다.
기판 처리 장치(1)를 구성하는 각 모듈은 외부와 차단되도록 서로 연결된다. 따라서, 외부의 기체는 기판 처리 장치(1)로 유입되지 않는다.
반입 모듈(2)은 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 반전 챔버(13), 그리고 제 1 반송 로봇(14)을 포함한다. 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 반전 챔버(13), 그리고 제 1 반송 로봇(14)은 외부에서 기체가 유입되지 않도록 연결된다.
로드락 챔버(11)에는 반입구(111), 반출구(112), 그리고 펌프(미도시)가 제공된다. 반입구(111)가 개방되면 증착될 기판이 로드락 챔버(11)로 반입된다. 기판이 반입된 후 반입구(111)가 차폐되면, 펌프가 동작한다. 펌프는 로드락 챔버(11) 내의 기체 또는 수분을 챔버 밖으로 배출한다. 챔버 내 공간이 진공으로 되면, 반출구(112)가 개방된다.
클리닝 챔버(12)에는 세정 부재(미도시) 및 클리닝 챔버 인출구(121)가 제공된다. 클리닝 챔버 인출구(121)가 개방되면, 로드락 챔버(11)의 기판이 클리닝 챔버(12)로 들어온다. 클리닝 챔버(12)로 들어온 기판은, 기판의 패턴면이 상부로 향한다. 클리닝 챔버 인출구(121)가 차폐되면 클리닝 챔버(12) 내에 제공되는 세정 부재(도시되지 않음)가 동작한다, 세정 부재는 플라즈마 발생 장치로 제공될 수 있다. 클리닝 챔버(12)에서, 기판의 표면에 부착된 이물질 또는 기판 표면의 산화층이 제거된다. 기판이 세정되면, 클리닝 챔버 인출구(121)가 개방된다.
반전 챔버(13)에는 반전 챔버 입구(132) 및 반전 챔버 출구(132)가 제공된다. 클리닝 챔버(12)에서 세정된 기판은 반전 챔버 입구(132)를 통해서 반전 챔버(13)로 들어온다. 반전 챔버(13)에서, 기판은 상면과 하면이 반전된다. 따라서, 기판의 패턴면이 아래쪽에 위치된다.
제 1 반송 로봇(14)은 로봇 암(141)을 포함한다. 로드락 챔버(11), 클리닝 챔버(12), 그리고 반전 챔버(13)는 제 1 반송 로봇(14)에 인접하게 제공된다. 즉, 로드락 챔버(11)의 반출구(112), 클리닝 챔버 인출구(121), 그리고 반전 챔버 입구(132)는 제 1 반송 로봇(14)에 인접하게 제공된다. 제 1 반송 로봇(14)은 로드락 챔버(11)의 기판을 클리닝 챔버(12)로 이동시킨다. 또한, 클리닝 챔버(12)의 기판을 반전 챔버(13)로 이동 시킨다. 로드락 챔버(11) 또는 클리닝 챔버(12)는 복수 개 제공될 수 있다. 또한, 로봇 암(141)도 복수 개 제공될 수 있다. 따라서, 복수 개의 기판이 복수 개의 로드락 챔버(11)를 통해서 반입 모듈(2)로 들어온다. 그리고, 복수 개의 기판은 복수 개의 클리닝 챔버(12)에서 동시에 세정이 수행된다.
반송 모듈(3)은 제 2 반송 로봇(34) 및 이송 버퍼 챔버(31)를 포함한다.
반송 모듈(3)은 반입 모듈(2)과 유기물 증착 모듈(5) 사이, 유기물 증착 모듈(5)과 전극 증착 모듈(6) 사이, 그리고 전극 증착 모듈(6) 끝에 제공된다. 제 2 반송 로봇(34)은 제 1 반송 로봇(14)과 동일하게 로봇 암(141)을 포함한다. 반송 모듈(3)의 로봇 암(141)은 기판을 이전 모듈에서 다음 모듈로 전달한다. 즉, 반송 모듈(3)의 로봇 암(141)은 반입 모듈(2)에서 유기물 증착 모듈(5)로, 또는 유기물 증착 모듈(5)에서 전극 증착 모듈(6)로 기판을 전달 한다. 또한, 전극 증착 모듈(6)에서 다음 공정을 위한 시스템으로 기판을 전달한다. 다음 공정은 기판에 피복막을 형성하는 공정일 수 있다.
이송 버퍼 챔버(31)는 제 2 반송 로봇(34)에 인접하게 제공된다. 또한, 이송 버퍼 챔버(31)는 복수 개 제공될 수 있다. 제 2 반송 로봇(34)이 다음 모듈 또는 다음 공정을 위한 시스템으로 기판을 전달 할 수 없을 때, 이송 버퍼 챔버(31)는 일시적으로 기판을 수용한다. 따라서, 이전 모듈에서 기판이 반출되지 못하여, 이전 모듈의 공정이 지체되는 것을 방지한다.
유기물 증착 모듈(5)은 제 1 마스크 부착 챔버(51), 제 1 포지션 챔버(52), 제 1 스피드 챔버(53), 유기물 증착 챔버(54), 증착 버퍼 챔버(55), 제 1 마스크 제거 챔버(57), 그리고 제 1 마스크 보관 챔버(58)를 포함한다.
이하, 유기물 증착 챔버(54)에서 기판 및 마스크가 이동하는 방향을 제 1 방향(100), 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(100)에 수직한 방향을 제 2 방향(200)으로 하여 설명하기로 한다.
제 1 마스크 부착 챔버(51)는 제 2 방향(200)으로 복수 개 제공된다. 제 1 마스크 부착 챔버(51)에서는, 반송 모듈(3)을 통해서 들어온 기판이 마스크에 로딩된다. 즉, 아래에 마스크가 위치하고 위쪽에 기판이 위치되도록 정렬된다. 마스크에 로딩된 기판은 제 1 방향(100)으로 이동하여 제 1 포지션 챔버(52)로 이동한다.
제 1 포지션 챔버(52)는, 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 동일한 수가 제 1 마스크 부착 챔버(51)의 측면에 위치된다. 그리고, 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 동일한 수가 제 1 마스크 제거 챔버(57)의 측면에 위치된다. 제 1 포지션 챔버(52)에는 기판을 제 1 방향(100)으로 이동 시키는 제 1 이송 부재(미도시) 및 제 2 방향(200)으로 이동 시키는 제 2 이송 부재(미도시)가 제공된다. 따라서 제 1 마스크 부착 챔버(51)에서 제 1 방향(100)으로 이동된 기판을 제 1 방향(100) 또는 제 1 방향(100)의 반대 방향으로 이동 시킨다. 즉, 제 1 포지션 챔버(52)는 기판을 유기물 증착 챔버(54)의 전단에 위치된 제 1 스피드 챔버(53)로 이송 시킨다. 또한, 유기물 증착 챔버(54)의 후단에 위치된 제 1 스피드 챔버(53)에 위치된 기판을 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이동 시킨다.
제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)가 시작되는 곳과 끝나는 곳에 각각 제공된다. 제 1 스피드 챔버(53)는 기판을 이송하는 이송부재(도시되지 않음)를 포함한다. 제 1 포지션 챔버(52)에서 이동된 기판은 이송부재를 이동하면서 설정속도에 도달한 후, 유기물 증착 챔버(54)로 유입된다. 따라서, 기판은 유기물 증착 챔버(54)내에서 일정 속도로 이동하면서, 유기물이 증착될 수 있다. 또한, 유기물 증착 챔버(54)에서 나온 기판은 제 1 스피드 챔버(53)에서 감속된 후, 제 1 포지션 챔버(52)로 이동된다.
또한, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판의 이동 속도를 가변할 수 있도록 제공된다. 따라서, 유기물 증착 챔버(54)로 유입되는 기판과 기판 사이의 간격이 설정 간격이 되도록 한다. 즉, 하나의 기판이 유기물 증착 챔버(54)로 유입된 후, 다음 기판이 제 1 스피드 챔버(53)로 들어오데 걸리는 시간이 길어지면, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판을 빠르게 유기물 증착 챔버(54)로 보낸다. 그 결과, 유기물 증착 챔버(54)로 유입되는 기판과 기판 사이의 간격이 크게 되는 것이 방지되어, 기판에 증착에 사용되는 유기물을 절약할 수 있다.
또한, 제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)에서 나온 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 들어가는 속도를 조절한다. 즉, 모든 제 1 마스크 제거 챔버(57)에 기판이 있는 경우, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이송되는 속도를 느리게 한다. 그리고, 기판이 반입되지 않은 제 1 마스크 제거 챔버(57)가 있는 경우, 제 1 스피드 챔버(53)는 기판이 제 1 마스크 제거 챔버(57)로 이송되는 속도를 빠르게 한다. 따라서, 제 1 스피드 챔버(53)는 유기물 증착 챔버(54)의 후단에서 기판의 이동이 적체되는 것을 방지한다.
제 1 마스크 제거 챔버(57)는 승강 부재(미도시)를 포함한다. 기판은 제 1 마스크 제거 챔버(57)에서 마스크로부터 언로딩 된 후 반송 모듈(3)을 통해 전극 증착 모듈(6)로 이동된다. 기판이 언로딩된 마스크는 승강 부재를 통해서 제 1 마스크 제거 챔버(57)의 상부 또는 하부로 이동한 후, 제 1 포지션 챔버(52), 유기물 증착 챔버(54), 제 1 스피드 챔버(53)의 상부 또는 하부를 통해서 제 1 마스크 부착 챔버(51)로 이동된다.
제 1 마스크 보관 챔버(58)는 제 1 포지션 챔버(52)와 인접하게 위치된다. 제 1 포지션 챔버(52)는 마스크를 제 1 마스크 보관 챔버(58)로 이송할 수 있다. 따라서, 유기물 증착 모듈(5)에 동시에 사용되는 마스크의 수를 조절 할 수 있다. 또한, 마스크는 제 1 마스크 보관 챔버(58)에서 세정될 수 있다.
다른 실시 예로, 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 제 1 마스크 제거 챔버(57)는 각각 하나씩 제공될 수 있다. 이 때, 제 1 포지션 챔버(52)와 제 1 스피드 챔버(53)는 생략될 수 있다. 그리고, 제 1 마스크 부착 챔버(51), 증착 챔버 그리고 제 1 마스크 제거 챔버(57)는 제 1 방향(100)으로 배열될 수 있다.
전극 증착 모듈(6)은 제 2 마스크 부착 챔버(61), 제 2 포지션 챔버(62), 제 2 스피드 챔버(63), 전극 증착 챔버(64), 제 2 마스크 제거 챔버(67)를 포함한다. 제 2 마스크 부착 챔버(61), 제 2 포지션 챔버(62), 제 2 스피드 챔버(63), 그리고 제 2 마스크 제거 챔버(67)는 유기물 증착 모듈(5)의 제 1 마스크 부착 챔버(51), 제 1 포지션 챔버(52), 제 1 스피드 챔버(53), 그리고 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 각각 기능이 동일하다. 그리고 전극 증착 챔버(64)는 기판에 증착되는 물질이 도체인 점을 제외하고 유기물 증착 챔버(54)와 기능이 동일하다. 따라서, 유기물 증착 모듈(5)과 중복되는 설명은 생략한다. 그리고, 도면에는 도시되지 않았지만, 전극 증착 모듈(6)에도 증착 버퍼 챔버가 제공될 수 있다. 이하, 증착 모듈(5,6)은 유기물 증착 모듈(5)과 전극 증착 모듈(6)을 지칭하는 것으로 본다. 그리고, 마스크 부착 챔버(51,61)는 제 1 마스크 부착 챔버(51)와 제 2 마스크 부착 챔버(61)를, 증착 챔버(54,64)는 유기물 증착 챔버(54)와 전극 증착 챔버(64)를, 마스크 제거 챔버(57,67)는 제 1 마스크 제거 챔버(57)와 제 2 마스크 제거 챔버(67)를 지칭하는 것으로 본다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크의 구성을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 마스크(540)는 프레임(541), 지지리브(542)를 포함한다.
마스크(540)는 창틀 형상으로 제공되어, 그 안쪽에 공간이 형성된다. 따라서, 마스크(540)의 상면에 기판(s)이 위치되면, 기판(s)은 마스크(540)의 안쪽에 형성된 공간에 위치된 부분이 노출된다. 마스크(540)의 안쪽에 형성된 공간은 기판(s)의 하면에서 증착물을 증착할 부분에 대응하여 형성된다. 즉, 증착물 공급부재(630)에서 제공된 증착물이 마스크(540)의 안쪽에 형성되는 공간을 통해 기판(s)의 패턴면에 제공되어 증착된다.
프레임(541)은 마스크(540)의 외측 골격을 형성한다. 프레임(541)은 그 외측이 형성하는 면적이 기판(s)의 면적보다 크게 제공된다. 따라서, 기판이 마스크(540)의 상면에 위치되면, 프레임(541)의 일부 면은 기판과 접한다.
프레임(541)은 마스크(540)에 위치되는 기판(s)의 형상에 대응하게 제공된다. 일 예로 유기 발광 장치의 제조를 위한 기판(s)이 사각형인 때, 사각형으로 제공된다.
프레임(541)에는 지지부(543)가 형성된다. 지지부(543)는 기판(s)의 하면과 접하는 부분과 접하지 않는 부분 사이에 단차져서 형성된다. 즉, 프레임(541)의 상면은 기판(s)의 하면과 접하지 않는 부분이 기판(s)의 하면과 접하는 부분보다 높게 제공된다. 따라서, 기판이 마스크(540)의 상면에 위치되면, 지지부(543)는 기판의 측면을 지지하여, 기판(s)이 전후 또는 좌우로 움직이지 않도록 지지한다.
또는, 지지부(543)는 프레임(541)의 상면이 돌출되어 제공될 수 있다. 즉, 프레임(541)의 상면이 돌출되어, 기판(s)의 측면을 지지하도록 제공될 수 있다.
기판(s)의 하면이 노출되도록 형성된 공간에는 지지리브(542)가 제공된다. 지지리브(542)는 프레임(541)에 형성된 지지부(543)와 높이가 같게 제공된다. 따라서, 기판(s)이 마스크(540)에 위치되면, 기판(s)은 지지부(543) 및 지지리브(542)와 접한다. 지지리브(542)는 기판(s)이 아래쪽으로 쳐지는 것을 방지한다. 또한, 지지리브(542)로 지지되는 면에는 기판(s)에 증착물이 증착되지 않는다. 따라서, 지지리브(542)로 지지된 면은 증착 공정이 수행된 후 기판(s)을 절단하는 공정에서 스크라이브라인을 제공한다. 즉, 지지리브(542)는 기판(s)을 절단할 때 스크라이브라인에 해당하는 곳을 지지하도록 제공된다.
마스크(540)에는 홀(544)이 형성된다. 홀(544)은 마스크(540)와 기판(s)의 하면이 접하는 곳에 형성된다. 따라서, 홀(544)은 지지부(543) 또는 지지리브(542)에 형성된다. 홀(544)은 후술할 리프트 핀의 위치에 대응하여 형성된다.
도 5는 마스크 부착 챔버에서 기판이 로딩되는 과정 또는 마스크 제거 챔버에서 기판이 언로딩되는 과정을 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 A-A에 따른 단면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 마스크 부착 챔버(51,61) 및 마스크 제거 챔버(57,67)는 하우징(500), 구동부재(560), 리프트 핀(561) 및 제 1 이송 가이드(520)를 포함한다.
하우징(500)은 기판(s)이 마스크(540)에 로딩 또는 언로딩 되는 내부공간을 제공한다. 하우징(500)의 측벽에는 제 1 이송 가이드(520)가 제공된다. 마스크(540)는 제 1 이송 가이드(520)에 위치된다. 제 1 이송 가이드(520)는 마스크(520)를 제 1 방향(100)으로 이동시킨다.
하우징(500)의 공간 하부에는 리프트 핀(561)과 구동부재(560)가 제공된다. 리프트 핀(561)은 홀(544)의 위치에 대응하는 곳에만 형성된다. 따라서, 기판(s)의 하면에서 증착물이 증착되는 위치는 리프트 핀(561)과 접촉하지 않는다.
구동부재(560)는 리프트 핀(561)을 상하로 구동한다.
기판(s)을 마스크(540)에 로딩할 때, 로봇 암은 기판(s)이 마스크(540)의 상부에 위치 되도록 한다. 이때, 기판(s)은 지지부(543)의 상측에 위치된다. 다음, 리프트 핀(561)이 홀(544)을 통해서 상승한다. 리프트 핀(561)이 로봇 암에 지지된 기판(s)의 위치보다 높이 상승하여 기판(s)을 들어 올리면, 로봇 암은 마스크(540)의 상측에서 치워진다. 이 후, 리프트 핀(561)이 하강하면, 기판(s)은 마스크(540)에 위치된다.
또한, 기판(s)을 마스크(540)에서 언로딩 할 때, 리프트 핀(561)이 상승하여, 기판(s)이 마스크(540)의 상측으로 이동 되도록 한다. 이후, 로봇 암이 기판(s)의 아래 쪽에 위치되고, 리프트 핀(561)이 하강하면, 기판(s)은 로봇 암에 위치되게 된다. 그리고, 로봇 암은 기판(s)을 다음 공정을 위해 이동 시킨다.
기판(s)이 탈착되면, 마스크(540)는 증착 챔버 하우징(600)의 입구측으로 반송되어, 새로운 기판(s)이 위치된다.
기판(s)은 마스크(540)에 로딩 또는 언로딩 될 때, 그 하면이 리프트 핀(561)에 의해서 지지된다. 따라서, 기판(s)은 로딩 또는 언로딩 될 때 아래쪽으로 쳐지는 것이 방지된다.
그리고, 기판(s)이 쳐진 상태로 마스크(540)에 로딩되면서, 기판(s)과 마스크(540)사이에 마찰이 발생하는 것이 방지된다.
그리고, 기판(s)은 로봇 암(141) 및 리프트 핀(561)으로 짧은 시간에 마스크(540)에 로딩 또는 언로딩 될 수 있다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 제 1 마스크의 구성을 보여주는 도면이고, 도 8은 또 다른 실시 예에 따른 제 2 마스크의 구성을 보여주는 도면이고, 도 9는 리프트 핀의 위치를 보여주는 도면이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 증착 모듈(5,6)에는 지지리브(542)의 위치가 다르게 형성되는 제 1 마스크(551)와 제 2 마스크(552)가 교체 가능하게 제공된다. 따라서, 마스크(540)를 교체하면, 증착 공정이 수행된 후 기판(s)에 형성되는 스크라이브라인의 위치는 변경될 수 있다.
제 1 마스크(551)는 두개의 지지리브(542)가 평행하게 제공된다. 즉, 프레임(541)은 직사각형으로 제공된다. 지지리브(542)는 프레임(541)의 긴변을 삼등분 하는 지점을 각각 연결하도록 제공된다. 따라서, 지지리브(542)는 프레임(541)의 짧은 변과 평행하게 제공된다. 그리고, 지지리브(542)에 형성되는 홀(544)은 지지리브(542)의 길이방향에서 중심에 형성된다. 기판(s)에 증착물이 증착된 후, 기판은 평행한 두 개의 스크라이브라인을 따라서 절단되어, 3개의 작은 기판이 만들어진다.
제 2 마스크(552)의 지지리브(542)는 두개가 교차되도록 제공된다. 즉, 지지리브(542)는 프레임(541)의 긴 변 및 짧은 변을 이등분 하는 지점을 각각 연결하도록 제공된다. 따라서, 지지리브(542)는 프레임(541)의 긴 변 또는 짧은 변과 평행하게 제공된다. 홀(544)은 프레임(541)의 긴 변과 평행하게 제공되는 지지리브(542)에 형성된다. 즉, 프레임(541)의 긴 변과 평행한 지지리브(542)의 길이방향을 삼등분 하는 지점에 형성된다. 기판(s)에 증착물이 증착된 후, 기판은 교차되는 두 개의 스크라이브라인을 따라서 절단되어, 4개의 작은 기판이 만들어진다.
제 1 마스크(551)와 제 2 마스크(552)는 지지리브(542)에 형성되는 홀(544)의 위치가 동일하다. 그리고, 제 1 마스크(551)와 제 2 마스크(552)의 프레임(541)에 형성되는 홀(544)의 위치도 동일하게 형성된다. 따라서, 마스크(540)를 교체하여도, 홀(544)을 통해서 상승하는 리프트 핀(561)의 위치는 동일하게 제공된다. 따라서, 마스크(540)를 교체하는 경우에도, 리프트 핀(561)을 교체하지 않아도 된다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 챔버의 제 2 방향에 따른 단면을 보여주는 도면이다.
도 10을 참조하면, 증착 챔버(54,64)는 증착 챔버 하우징(600), 구획 플레이트(610), 제 2 이송 가이드(620), 회수 가이드(630), 증착물 공급부재(630) 및 마스크(540)를 포함한다.
증착 챔버 하우징(600)은 기판(s)의 패턴면에 증착물이 증착되는 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 증착 챔버 하우징(600)에 제공되는 공간은 외부의 이물이 유입되지 않도록 차폐되고, 진공을 형성할 수 있다.
증착 챔버 하우징(600)의 내부에는 구획 플레이트(610)가 제공된다. 구획 플레이트(610)는 증착 챔버 하우징(600)의 내부를 증착 공간(611)과 회수 공간(612)으로 구획한다. 구획 플레이트(610)는 증착 챔버 하우징(600)의 하벽에 대해 평행하게 제 1 방향(100)을 따라 제공된다. 구획 플레이트(610)의 하부에는 증착 공간(611)이 형성되고, 구획 플레이트(610)의 상부에는 회수 공간(612)이 형성된다.
증착 공간(611)에는 제 2 이송 가이드(620)가 제공된다. 제 2 이송 가이드(620)는 증착 챔버 하우징(600)의 양 측벽에 제 1 방향(100)을 따라 한 쌍이 제공된다. 제 2 이송 가이드(620)는 롤러 또는 벨트로 제공될 수 있다. 제 2 이송 가이드(620)는 기판이 위치된 마스크(540)를 제 1 방향으로 이동시킨다.
회수 공간(612)에는 회수 가이드(630)가 제공된다. 회수 가이드(630)는 증착 챔버 하우징(600)의 양 측벽에 제 1 방향(100)을 따라 한 쌍이 제공된다. 회수 가이드(630)는 롤러 또는 벨트로 제공될 수 있다. 회수 가이드(630)는 기판에서 떼어낸 마스크(540)를 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시킨다.
증착 챔버 하우징(600)의 내부에는 마스크(540)가 제공된다. 마스크(540)는 증착 챔버 하우징(600)의 내부 공간에 이동 가능하게 제공된다. 마스크(540)의 상면에는 기판(s)이 위치된다. 기판(s)은 반전 챔버(13)에서 패턴면이 아래쪽에 위치되도록 뒤집어 진 후, 마스크(540)의 상면에 위치된다. 마스크(540)가 증착 공간(611)을 이동하는 동안, 기판(s)의 패턴면에는 증착물이 증착된다.
증착 공간(611)의 하부에는 증착물 공급부재(630)가 제공된다. 증착물 공급부재(630)는 제 2 이송 가이드(620)보다 아래쪽에 위치된다. 따라서, 마스크(540)에 위치된 기판(s)의 패턴면은 증착물 공급부재(630)의 상부에 위치된다. 증착물 공급부재(630)는 상부로 증착물을 공급하여, 기판(s)의 패턴면에 증착물이 증착되도록 한다. 일 예로, 증착물 공급부재(630)는 기판(s)에 증착할 물질을 가열하여 증기상태의 증착물을 상부로 공급할 수 있다.
도 11은 또 다른 실시 예에 따른 증착 챔버의 제 2 방향에 따른 다면을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 구획 플레이트(610)는 증착 챔버 하우징(600)의 하벽에 대해 수직하게 제 1 방향을 따라 제공된다. 구획 플레이트(610)의 일측에는 증착 공간(611)이 형성되고, 구획 플레이트(610)의 타측에는 회수 공간(612)이 형성된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
5: 유기물 증착 모듈 6: 전극 증착 모듈
51: 제 1 마스크 부착 챔버 57: 제 1 마스크 제거 챔버
540: 마스크 541: 프레임
542: 지지리브 543: 지지부
544: 홀 561: 리프트 핀

Claims (10)

  1. 안쪽에 공간이 형성되도록 테두리를 형성하는 프레임;
    상기 프레임과 연결되도록 상기 공간에 제공되는 지지리브를 포함하고,
    상면에 위치되는 기판은 상기 공간을 통해 하면이 노출되고,
    상기 프레임과 상기 지지리브에는,
    상기 기판의 하면을 지지하여, 상기 상면에 대해 상기 기판을 상하로 승강시키는 리프트 핀이 이동하는 홀이 형성되는 마스크.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 프레임의 상면에 돌출되도록 제공되어 상기 기판의 측면을 지지하는 지지부를 포함하는 마스크.
  4. 내부공간이 형성되는 하우징;
    상기 내부공간에 위치되고, 상면에 위치되는 기판의 하면이 노출되도록 하는 공간이 안쪽에 형성되는 마스크;
    상기 기판의 하면을 지지하여, 상기 마스크에 대해 상하로 승강시키는 리프트 핀;
    상기 마스크를 이송하는 이송가이드를 포함하고,
    상기 마스크는,
    상기 공간의 외측에 제공되는 프레임;
    상기 프레임과 연결되도록 상기 공간에 제공되는 지지리브를 포함하며,
    상기 기판 처리 장치는,
    상기 리프트 핀을 상하로 구동하는 구동부재를 더 포함하고,
    상기 프레임과 상기 지지리브에는,
    상기 리프트 핀이 승강하는 홀이 형성되는 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 리프트 핀은,
    상기 홀에 대응하는 위치에만 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 제 4 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 마스크는,
    상기 지지리브의 위치가 서로 다르게 제공되는 제 1 마스크 및 제 2 마스크를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크는,
    상기 리프트 핀이 승강하는 홀의 위치가 동일하게 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 마스크의 프레임 및 상기 제 2 마스크의 프레임은, 직사각형으로 제공되고,
    상기 제 1 마스크의 지지리브는 상기 제 1 마스크의 프레임의 긴 변을 삼등분하는 지점을 각각 연결하도록 상기 제 1 마스크의 프레임의 짧은 변과 평행하게 제공되고, 상기 제 1 마스크의 홀은 상기 제 1 마스크의 지지리브의 중심에 형성되고,
    상기 제 2 마스크의 지지리브는 상기 제 2 마스크의 프레임의 긴 변 및 짧은 변을 이등분하는 지점을 각각 연결하도록 상기 제 2 마스크의 프레임의 짧은 변 또는 긴 변과 평행하게 제공되고, 상기 제 2 마스크의 홀은 상기 제 2 마스크의 프레임의 긴 변과 평행하게 제공되는 상기 제 2 마스크의 지지리브를 삼등분하는 위치에 형성되는 기판 처리 장치.
  10. 제 4 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 마스크의 프레임은,
    상기 마스크의 프레임의 상면에 돌출되도록 제공되어 상기 기판의 측면을 지지하는 지지부를 포함하는 기판 처리 장치.
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