WO2012147600A1 - 基板保持装置 - Google Patents

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WO2012147600A1
WO2012147600A1 PCT/JP2012/060543 JP2012060543W WO2012147600A1 WO 2012147600 A1 WO2012147600 A1 WO 2012147600A1 JP 2012060543 W JP2012060543 W JP 2012060543W WO 2012147600 A1 WO2012147600 A1 WO 2012147600A1
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pin
substrate
tip
support
substrate holding
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PCT/JP2012/060543
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達朗 黒田
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate holding device.
  • the present invention relates to an apparatus for holding a substrate such as mother glass for a liquid crystal panel. Note that this application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-98190 filed on Apr. 26, 2011, the entire contents of which are incorporated herein by reference. .
  • a liquid crystal panel which is a component part of a liquid crystal display device (LCD), has a structure in which a pair of substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured.
  • liquid crystal panel substrates mother glass
  • the substrate has, for example, a side exceeding 1 m (for example, from 1100 mm ⁇ 1300 mm (fifth generation substrate) to 2880 mm ⁇ 3130 mm (tenth generation substrate)).
  • a large number of portions corresponding to one liquid crystal panel are taken from the enlarged substrate (mother glass).
  • a substrate In manufacturing a liquid crystal panel, a substrate is often transferred to a substrate stage by a substrate transfer arm in a mother glass state, and is held on a substrate holding surface of the substrate stage to be subjected to a predetermined process. Further, the substrate for which the predetermined processing has been completed is transferred from the substrate stage to the substrate transfer arm and unloaded.
  • the substrate stage is provided with a plurality of substrate upper and lower pins protruding from the substrate holding surface and a drive device for moving the plurality of substrate upper and lower pins up and down. The transfer of the substrate by the substrate transfer arm and the substrate stage is executed in accordance with the operation of the substrate upper and lower pins.
  • Patent Document 1 raises the peripheral portion of the substrate while adsorbing the central portion of the substrate when the substrate held on the substrate holding surface is peeled off.
  • the substrate center is first brought into contact with the substrate holding surface, and the substrate peripheral portion is brought into contact with a slight delay.
  • FIG. 19 is a schematic side view of the substrate stage 123 with a part of the substrate holding apparatus 1000 disclosed in Patent Document 1 cut away.
  • the illustrated push-up mechanism includes eight substrate up / down pins 145a, 145b, 155a, 155b, etc. that can protrude and rise from the substrate holding surface of the substrate holder 128.
  • the eight substrate upper and lower pins are divided into two groups: four substrate upper and lower pins 145a and 145b that support the central portion of the glass substrate, and four substrate upper and lower pins 155a and 155b that support the peripheral portion of the glass substrate. It is divided into.
  • first drive means for vertically moving the substrate upper and lower pins 145a, 145b and the like
  • second drive for vertically moving the substrate upper and lower pins 155a and 155b and the like on the peripheral side.
  • the first driving means includes a motor 140, a ball screw 141 connected to the motor 140 via a coupling 143, and a trapezoidal cam 142 fixed to the ball screw 141.
  • the second driving means includes a motor 150, a ball screw 151 connected to the motor 150 via a coupling 153, and a trapezoidal cam 152 fixed to the ball screw 151.
  • the present invention has been made in view of the above points, and a main object thereof is to provide a substrate holding device capable of preventing the displacement of the substrate due to entrainment of air or the like with a simple system that does not require a complicated control mechanism. There is to do.
  • a substrate holding device is a substrate holding device that holds a substrate, and includes a support pin that supports the substrate and a pin fixing member that fixes the support pin, and the support pin corresponds to the substrate. It is arranged two-dimensionally.
  • the support pin includes a first pin having a first height, a second pin having a second height lower than the first height, and a third height lower than the second height.
  • the pin fixing member is a common member that collectively fixes the first pin, the second pin, and the third pin. The first pin, the second pin, and the third pin are arranged so as to support the substrate along a direction from the outer edge portion to the center portion of the substrate.
  • the support pins are arranged in a matrix corresponding to the substrate, and a first pin row consisting of the first pins, a second pin row consisting of the second pins, And a third pin row composed of the third pins.
  • the substrate holding device includes a stage on which the substrate is placed, and the support pins are disposed through through holes provided in the stage, and the first pins
  • the first height is a distance from the surface of the stage to the tip of the first pin
  • the second height of the second pin is a distance from the surface of the stage to the tip of the second pin
  • the third height of the third pin is the distance from the surface of the stage to the tip of the third pin.
  • the through hole is formed along a vertical direction, and the stage is movable along the vertical direction.
  • the pin fixing member includes a stage base and a stage base extension extending in a vertical direction from the stage base, and the support pin is connected to the stage base extension. It is fixed.
  • the stage base is movable along the vertical direction.
  • the support pin is connected to the stage base extension through a spacer.
  • the length of the first pin, the length of the second pin, and the length of the third pin are the same, and the length of the first pin and the stage base extension is the same.
  • a first spacer is disposed between the second pin and the stage base extension, and a second spacer is disposed between the second pin and the stage base extension. The thickness is greater than the thickness of the second spacer.
  • a tip extension portion is provided at the tip of the support pin.
  • the tip extension is fixed to the support pin by a fastening member, and the length of the first pin, the length of the second pin, and the length of the third pin. Are the same, and the tip of the first pin is provided with a first tip extension as the tip extension.
  • a second tip extension is provided at the tip of the second pin, and the length of the portion of the first tip extension that protrudes from the tip of the first pin is the second tip. It is longer than the length of the portion of the tip extension portion protruding from the tip of the second pin.
  • a tip cap is provided at the tip of the support pin.
  • the tip of the support pin is covered with the tip cap, and the length of the first pin, the length of the second pin, and the length of the third pin are:
  • the first pin is provided with the first tip cap as the tip cap at the tip of the first pin, and the second tip cap as the tip cap is provided at the tip of the second pin.
  • the thickness of the first tip cap is greater than the thickness of the second tip cap.
  • the support pin may further include a fourth pin having a fourth height lower than the third height.
  • Another substrate holding device of the present invention is a substrate holding device that holds a substrate, and includes a support pin that supports the substrate and a pin fixing member that fixes the support pin, and the support pin corresponds to the substrate.
  • the support pins include a first pin having a first height and a second pin having a second height lower than the first height. The first pin is disposed at a position corresponding to a corner of the substrate.
  • the substrate is a mother glass for a liquid crystal panel
  • the first pin is disposed at a position corresponding to a peripheral region other than the panel region in the mother glass for a liquid crystal panel.
  • the support pins that are provided with the pin fixing members for fixing the support pins that support the substrate and are two-dimensionally arranged corresponding to the substrate have the first height.
  • the first pin, the second pin, and the third pin are directed from the outer edge portion of the substrate toward the central portion. Arranged along the direction. Therefore, when the substrate is placed on the stage, the substrate can be brought into contact with the stage from the position of the third pin having the lowest height, and therefore air trapped by the substrate is released from the position of the first pin. be able to.
  • the first pin, the second pin, and the third pin have a structure fixed by a pin fixing member, the support pins having the same pin height are independently moved in the central portion and the peripheral portion. Compared with a structure having a mechanism, the structure can be simplified and the apparatus cost can be reduced.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of the substrate holding apparatus 100 shown in FIG. 6.
  • FIG. 10 is a partially enlarged view of the substrate holding apparatus 100 shown in FIG. 9. It is sectional drawing which shows the modification of the board
  • FIG. 12 is a partially enlarged view of the substrate holding device 100 shown in FIG. 11. (A) to (c) are process cross-sectional views for explaining the operation of the substrate holding apparatus 100 of the present embodiment.
  • FIG. 1 A) And (b) is the side view and sectional drawing which respectively show the board
  • A) And (b) is the side view and sectional drawing which show the modification of the board
  • A) And (b) is the side view and sectional drawing which show the modification of the board
  • FIG. 1 schematically shows a cross-sectional configuration of a substrate holding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
  • 2A schematically shows a cross-sectional configuration of the substrate holding device 100
  • FIG. 2B schematically shows a top surface configuration of the substrate holding device 100 shown in FIG. 2A. Is shown.
  • the substrate holding device 100 is a device that holds the substrate 10 and includes support pins 20 (20a, 20b, and 20c) that support the substrate 10 and a pin fixing member 22 that fixes the support pins 20. ing.
  • substrate 10 is a glass substrate, for example, and the board
  • the substrate 10 is a mother glass before being cut into the dimensions of the liquid crystal panel.
  • the size of the mother glass as the substrate 10 is 1 meter or more on one side. Specifically, when the substrate 10 is a 10th generation mother glass, the size is 2880 mm (W) ⁇ 3130 mm (L).
  • the substrate 10 in this example may be a glass substrate before circuit or pattern formation, or may be a glass substrate after circuit or pattern formation or during formation.
  • the substrate 10 may be an array substrate on which TFTs (thin film transistors) are formed, or may be a CF substrate on which color filters are formed.
  • the support pins 20 are two-dimensionally arranged corresponding to the substrate 10. As shown in FIG. 2B, in this example, the support pins 20 are arranged in a matrix. The plurality of support pins 20 (20a, 20b, 20c) arranged in a matrix are fixed by a single pin fixing member 22, as shown in FIG.
  • the substrate 10 includes a panel region 12 corresponding to the dimensions of the liquid crystal panel and a non-panel region 13 located outside the panel region 12. The non-panel region 13 is provided in the peripheral region of the substrate 10.
  • Each panel region 12 corresponds to a size of, for example, 20 inches to 110 inches (typically 32 inches to 60 inches).
  • the support pin 20 of the present embodiment includes pins (20a, 20b, 20c) having at least three kinds of heights (h1, h2, h3).
  • the support pin 20 of the present embodiment includes the first pin 20a having the highest (first height h1) and the second pin 20b having the second highest (second height h2). And the lowest third pin 20c (third height h3).
  • the height (h1, h2, h3) of the support pin 20 is a distance to the tip 21 of the support pin 20 with reference to the upper surface (substrate mounting surface) 30a of the stage 30.
  • the stage 30 on which the substrate 10 is placed can adsorb and fix the substrate 10.
  • the support pins 20 (20 a, 20 b, 20 c) are arranged through through holes 32 provided in the stage 30.
  • the first pin 20 a, the second pin 20 b, and the third pin 20 c are collectively fixed to a common fixing member 22.
  • the first pin 20a has the longest length (first length L1).
  • the second pin 20b has the next longest length (second length L2)
  • the third pin 20c has the lowest length (third height L3).
  • the length (L1, L2, L3) of the support pin 20 here is a distance from the tip 21 of the support pin 20 to the root (end face connected to the pin fixing member 22).
  • the first pin 20a, the second pin 20b, and the third pin 20c support the substrate 10 along a direction (arrow 95) from the outer edge portion 10e of the substrate 10 toward the central portion 10c. Is arranged. That is, the first pin 20 a having the highest height is located on the outer edge portion 10 e of the substrate 10.
  • the first pins 20a, the second pins 20b, and the third pins 20c are arranged in this order (along the direction of the arrow 95) so that the height of the support pins 20 gradually decreases. Therefore, the substrate 10 supported by the tip 21 of the support pin 20 (20a, 20b, 20c) is curved so that the portion supported by the third pin 20c is lowered.
  • the substrate 10 is curved so that the height decreases in the order of the part supported by the first pin 20a, the part supported by the second pin 20b, and the part supported by the third pin 20c. It is supported by the support pins 20 (20a, 20b, 20c).
  • the support pins 20 include a first pin row 22A composed of the first pins 20a, a second pin row 22B composed of the second pins 20b, and a third pin. It is composed of a matrix arrangement with a third pin row 22C composed of 20c.
  • the term “column” or “row” is for convenience, and in this configuration example, a group (column) in which the pins (20a, 20b, 20c) are arranged in a row is sequentially arranged. It is what you have.
  • the substrate holding device 100 of this embodiment is not limited to the case where the support pins 20 are directly connected and fixed to the pin fixing member 22 shown in FIG.
  • the pin fixing member 22 includes a stage base 40 and a stage base extension 42 extending from the stage base 40 along the vertical direction 90, and the support pins 20 are connected to the stage base.
  • the example fixed to the extension part 42 is shown.
  • the stage 30 includes an elevating device (not shown) that moves the stage 30 up and down.
  • the stage 30 is movable in the vertical direction 50 along the vertical direction 90 by the lifting device.
  • the substrate 10 By moving the stage 30 up and down (50), the substrate 10 can be placed on the surface (upper surface) 30a of the stage 30 or the substrate 10 can be lifted from the surface 30a of the stage 30.
  • 4A to 4C are process cross-sectional views for explaining the operation of the substrate holding apparatus 100 of this embodiment.
  • the tip 21 of the third pin 20c corresponds to the through hole 32 corresponding to the upward movement of the stage 30, as shown in FIG. It is stored inside.
  • the tip 21 of the second pin 20b is also housed in the through hole 32, and accordingly, the contact area between the surface 30a of the stage 30 and the substrate 10 increases.
  • the tip 21 of the first pin 20a is separated from the substrate 10, and the entire back surface of the substrate 10 is the surface of the stage 30.
  • Contact 30a the substrate 10 is attracted to the surface 30 a of the stage 30 by a vacuum chuck provided on the stage 30. In this way, the transfer / placement process of the substrate 10 is completed.
  • the central portion of the substrate 10 supported by the lowest third pin 20c comes into contact with the surface 30a of the stage 30, and then the contact portions are sequentially outward from the contact portion. It spreads. Therefore, the air existing between the substrate 10 and the stage surface 30a is discharged outside as the stage 30 rises (51). As a result, it is possible to suppress the accumulation of air between the substrate 10 and the stage 30.
  • the substrate can be brought into contact with the stage from the position of the third pin 20c having the lowest height. It can escape from the position of the pin 20a. As a result, the entrainment of air by the substrate 10 can be suppressed, and the skidding of the substrate 10 due to the presence of air pockets can be prevented.
  • FIGS. 5A to 5C are process cross-sectional views for explaining the operation of the substrate holding apparatus 2000 of the comparative example.
  • Each of the support pins 120 in the comparative example 2000 is a pin 120a having the same height.
  • the substrate 10 is supported by the tip of a support pin 120 made up of pins 120a having the same height.
  • the stage 130 is moved upward (arrow 151).
  • substrate 10 is thin, it has a form which bends between the support pins 120a (120).
  • the substrate 10 may entrain air, and an air reservoir 135 may be generated between the substrate 10 and the surface 130a of the stage 130.
  • the stage 130 moves further upward (see the arrow 151)
  • the entire back surface of the substrate 10 comes into contact with the front surface 130a of the stage 130 as shown in FIG.
  • the air reservoir 135 tends to escape from between the substrate 10 and the stage surface 130a (arrow 125), and the substrate 10 may be laterally displaced due to the flow of the air.
  • the support pins 20 (20a, 20b, 20c) having at least three kinds of heights (h1, h2, h3) are arranged from the outside to the inside along the descending order. Since they are arranged, the occurrence of air pockets can be suppressed. As a result, it is possible to prevent a side slip from occurring when the substrate 10 is placed on the surface 30 a of the stage 30.
  • the substrate holding apparatus 1000 shown in FIG. 19 is provided with a peripheral-side substrate up / down pin 155 and a center-side substrate up / down pin 145, each set at the same height. Since the outer substrate upper / lower pins 155 and the inner substrate upper / lower pins 145 can be moved up and down independently of each other, it is possible to cope with the problem of skidding of the substrate 10 due to air accumulation. However, in the substrate holding apparatus 1000 shown in FIG. 19, a mechanism for moving the substrate up / down pins 155 and the substrate up / down pins 145 up and down independently is complicated. Therefore, in the case of the substrate holding apparatus 1000, there is a problem that the equipment cost becomes high.
  • the support pins 20 (20a, 20b, 20c) whose pin heights (h1, h2, h3) are changed are moved up and down collectively, resulting in air pockets.
  • the occurrence of skidding can be prevented.
  • the mechanism since it is not necessary to control the support pins 20 independently, the mechanism can be simplified, and therefore the equipment cost can be kept low.
  • the support pin 20 is a rod-shaped member that can support the substrate 10 without damaging the substrate 10, for example, a metal such as stainless steel, an aluminum alloy, or a plated steel material, or a resin such as polyacetal, duracon, or vinyl chloride. It is configured.
  • the support pin 20 of this embodiment has a cylindrical shape, it is not limited to it.
  • the shape or structure of the support pin 20 may be a prismatic shape (for example, a columnar shape having a rectangular cross section) or a cylindrical shape (for example, a cylindrical shape).
  • the diameter is, for example, about 10 to 40 mm.
  • the configuration of the present embodiment will be described as an example as follows.
  • the height h1 of the first pin 20a in the configuration shown in FIG. 1 is, for example, 400 to 500 mm
  • the height h2 of the second pin 20b is, for example, 300 to 400 mm
  • the height h3 of the third pin 20c is, for example, 200. ⁇ 300 mm.
  • the length L1 of the first pin 20a in the configuration shown in FIG. 2A is 400 to 500 mm, for example
  • the length L2 of the second pin 20b is 300 to 400 mm, for example.
  • the length L3 is, for example, 200 to 300 mm.
  • the relationship of L1> L2> L3 is established, it is not limited to the numerical values exemplified.
  • the arrangement of the support pins 20 in a matrix of 4 columns and 6 rows is shown, but this arrangement is an example, and other arrangement examples may be adopted.
  • the support pins 20 may be four or more in length and six or more in width.
  • the arrangement is not limited to a matrix arrangement, and other arrangements (for example, at least a part of a houndstooth arrangement or a concentric arrangement) may be used. You may adopt.
  • the first pin 20a, the second pin 20b, and the third pin 20c are collectively fixed to the common pin fixing member 22, but the common pin fixing member 22 is As long as the first pin 20a, the second pin 20b, and the third pin 20c are not independently controlled and moved up and down, they may be fixed members in which a plurality of members are connected and integrated. In particular, when the side of the substrate 10 is a large substrate of about 3 m, the dimensions of the pin fixing member 22 are also large, so those having a structure assembled by connecting a plurality of members are assembled and installed. Technical advantages can be obtained.
  • pins whose lengths (L1, L2, L3) of the support pins 20 (20a, 20b, 20c) are changed are used. If it can change (h1, h2, h3), it is not limited to the structure mentioned above.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the substrate holding apparatus 100 of the present embodiment.
  • FIG. 7 is an enlarged view of a region 80 in FIG.
  • a first pin 20a having a height h1, a second pin 20b having a height h2, and a third pin 20c having a height h3 are arranged in order from the outside. Yes.
  • the length L of the support pins 20 (20a, 20b, 20c) is made common, and the spacers 60 are interposed so that the height of each pin (20a, 20b, 20c) is increased. (H1, h2, h3) are changed.
  • the support pin 20 is connected to the stage base extension 42 via the spacer 60. More specifically, a spacer 60a having a large thickness T is disposed between the first pin 20a and the stage base extension 42. On the other hand, a spacer 60b thinner than the thickness T of the spacer 60a is disposed between the second pin 20b and the stage base extension 42. In this example, the spacer 60 is not disposed between the third pin 20 c and the stage base extension 42. However, a spacer 60 thinner than the thickness T of the spacer 60b may be disposed between the third pin 20c and the stage base extension 42.
  • a support pin fixing screw 62 extends above the stage base extension 42.
  • a support pin fixing screw 62 is inserted at the root of the support pin 20a (20), and both are fixed to each other by screw tightening.
  • the spacer 60a (60) having a thickness T is arranged when the support pin 20a (20) is fixed by the support pin fixing screw 62, and the height of the support pin 20 (for example, h1) is suitably determined by the spacer 60. Can be adjusted to anything.
  • the thickness T of the spacer 60 of this embodiment is, for example, about 1 mm to 10 mm.
  • the spacer 60 is a member such as a washer, for example, but other than that, for example, an annular member made of resin or rubber may be used.
  • the spacer 60a and the spacer 60b having a thinner thickness T can be constructed by spacer members (for example, washers) having different thicknesses.
  • the present invention is not limited to this, and it is also possible to construct the spacer 60a and the spacer 60b by changing the number of overlapping spacer members having the same thickness.
  • the pin 20c can be realized. Therefore, since only one type of support pin 20 needs to be prepared, procurement costs can be reduced and the burden of parts management can be reduced as compared with the case of preparing other types of support pins 20. Also, in the case of the spacer 60, if the thickness T is adjusted by overlapping one type of spacer member having the same thickness, the procurement cost can be reduced as compared with the case of preparing another type of spacer member. The effect of can be obtained.
  • the stage 10 moves up and down (see arrow 50), so that the substrate 10 is placed on the surface 30 a of the stage 30, or the substrate 10 is moved from the surface 30 a of the stage 30. You can leave. Not only the mechanism that moves the stage 30 up and down, but also a mechanism that moves the stage base 40 up and down as shown in FIG. 8 (see arrow 52). That is, with the stage 30 fixed, the substrate 10 is placed on the surface 30a of the stage 30 or moved away from the surface 30a of the stage 30 by moving the stage table 40 up and down as indicated by the arrow 52. It is possible to do so. In addition, a mechanism for moving both the stage 30 and the stage base 40 up and down may be adopted.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating another modified example of the substrate holding device 100 of the present embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a region 82 in FIG.
  • the height (h1, h2, h3) of the support pin 20 is adjusted by introducing the spacer 60 into the root portion of the support pin 20, but not limited thereto, Other methods as shown in FIG. 9 can be employed.
  • a tip extension 64 is provided at the tip of the support pin 20. That is, in the substrate holding device 100 in this modified example, the length L of the support pin 20 (20a, 20b, 20c) is made common, and the tip extension portion 64 is attached to the tip of the support pin 20 to thereby each pin (20a, 20b, 20c) are changed in height (h1, h2, h3).
  • the tip extension portion 64a having the highest height is attached to the tip of the first pin 20a.
  • a tip extension portion 64b having a lower height than the tip extension portion 64a is attached to the tip of the second pin 20b.
  • the tip extension portion 64 is not attached to the tip of the third pin 20c.
  • a tip extension 64a (64) is attached to the tip of the support pin 20a (20).
  • the tip extension 64 a is housed in a housing opening 66 formed in the support pin 20, and is fixed to the support pin 20 by a fastening member (fixing screw) 65. Since the tip extension 64a can be fixed at an arbitrary position by a mechanical fixing means such as the fixing screw 65, the height (h1) of the support pin 20 (20a) is adjusted to an arbitrary height. be able to.
  • the support pin 20 is divided into two parts, and the height of the support pin 20 can be adjusted to a suitable one by the tip extension 64.
  • the heights (h1, h2) independently of the support pins 20 (20a, 20b) one by one, so that finer height adjustment is easily performed. be able to.
  • the height (h1, h2, h3) of the support pin 20 can be made asymmetric in the substrate 10. it can.
  • the back surface of the substrate 10 can be brought into contact with the stage 30 asymmetrically (for example, left-right asymmetrical).
  • the height adjustment by the tip extension part 64 of the present embodiment can be performed, for example, about 1 mm to 30 mm.
  • the tip extension 64 is made of, for example, a resin material or a metal material.
  • the height of the support pin 20 can be adjusted by preparing the same support pin 20 and the same tip extension 64. Therefore, the procurement cost can be suppressed and the burden of parts management can be reduced.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating another modified example of the substrate holding device 100 of the present embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged view of a region 84 in FIG.
  • a tip cap 68 is provided at the tip of the support pin 20. That is, in the substrate holding device 100 according to this modified example, the length L of the support pins 20 (20a, 20b, 20c) is made common, and the tip cap 68 is attached to the tip of the support pin 20, whereby each pin (20a, 20b). 20c) is changed in height (h1, h2, h3).
  • the tip cap 68a having the maximum thickness (t) is attached to the tip of the first pin 20a, and the tip of the first pin 20a is covered with the tip cap 68a.
  • a tip cap 68b having a thickness (t) thinner than the tip cap 68a is attached to the tip of the second pin 20b.
  • the tip cap 68 is not attached to the tip of the third pin 20c.
  • a tip cap 68 that is thinner than the tip cap 68b may be attached to the tip of the third pin 20c.
  • the substrate holding apparatus 100 shown in FIGS. 13A to 13C has a configuration in which the stage 30 is not arranged.
  • the substrate holding apparatus 100 here functions as a temporary placement table for the substrates.
  • the stage 30 may be provided.
  • the substrate 10 is arranged above the substrate holding device 100 of the present embodiment.
  • the substrate 10 is provided on the robot arm 70 via the substrate contact portion 72.
  • the substrate contact portion 72 provided in the robot arm 70 is a member that contacts the back surface of the substrate 10, and plays a role in which the robot arm 70 does not damage the substrate 10.
  • the robot arm 70 on which the substrate 10 is placed is moved downward (see arrow 54), and the substrate 10 is brought into contact with the first pin 20a.
  • the support pin 20 is made of metal
  • the electric charge stored in the substrate 10 is discharged through the first pin 20a disposed in the outer peripheral region of the substrate 10 (see arrow 75).
  • the first pin 20 a is disposed at a portion corresponding to the non-panel region 13 of the substrate 10. Therefore, the electric charge discharged through the first pin 20 a passes through the portion of the raw glass. It will be.
  • the circuit area (TFT area) of the substrate 10 is dielectrically broken down.
  • the first pin 20a having the highest height can come into contact with the non-panel region 13 of the substrate 10 to release the charge of the substrate 10, so that the effect of preventing dielectric breakdown can be prevented. Can be obtained.
  • the robot arm 70 on which the substrate 10 is placed is further moved downward (see arrow 54), and the substrate 10 is added to the first pin 20a, the second pin 20b, the third pin.
  • the pin 20c is brought into contact.
  • the robot arm 70 is removed from the substrate holding device (substrate temporary placement table) 100 in a state where the substrate 10 and the substrate contact portion 72 of the robot arm 70 are separated from each other, the substrate 10 is placed on the substrate holding device 100. Is completed.
  • the effect that the first pin 20a located on the outer peripheral portion can suppress the dielectric breakdown can be obtained even when the stage 30 is present.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view showing a state in which the substrate 10 is placed on the substrate holding device (comparative example) 200 in which the heights of the support pins 120a are all the same.
  • FIG. 14B is a top view of the state shown in FIG.
  • the heights of all the support pins 120a (120) are the same, so that they are stored in the substrate 10. It can not be predicted which support pin 120a will cause the discharge of the charge. Therefore, there is a high possibility that dielectric breakdown will occur in the panel region 12 of the substrate 10. That is, in the substrate holding device 200 of the comparative example, it is difficult to prevent dielectric breakdown in the substrate 10 because the heights of the support pins 120a are the same.
  • first pin 20a can be arranged at positions corresponding to the corners of the substrate 10
  • third pins 20c can be arranged at other positions.
  • the first pins 20 a are arranged at the four corners of the substrate 10, it is possible to suppress air accumulation caused by the entrainment between the stage 30 and the substrate 10. it can. That is, since the first pins 20a are disposed at positions corresponding to the four corners of the substrate 10, air can escape from the four corners. As a result, the entrainment of air by the substrate 10 can be suppressed, and the skid of the substrate 10 due to the presence of air pockets can be prevented. In addition, since the first pins 20 a are arranged at positions corresponding to the four corners of the substrate 10, the first pins 20 a are in contact with the non-panel region 13 of the substrate 10. Therefore, dielectric breakdown in the substrate 10 can be prevented.
  • the first pin 20a is directed from one end of the substrate 10 to the other end (that is, along the lateral direction of the substrate 10).
  • the second pin 20b, the third pin 20c, the third pin 20c, the second pin 20b, and the first pin 20a are arranged in this order, but are not limited thereto. More specifically, in the embodiment of the present invention, the first pin 20a, the second pin 20b, and the third pin 20c are arranged along the direction 95 from the outer edge portion 10e of the substrate 10 toward the central portion 10c. As long as the substrate 10 is arranged from one end to the center, the specific arrangement from the center to the other end of the substrate 10 is not limited.
  • the first pin 20 a, the second pin 20 b, The 3 pins 20c may be arranged in this order, and thereafter, the third pin 20c may be continued. That is, the generation of air pools may be suppressed by letting air escape from one end of the substrate 10 where the first pins 20a are located. Also with the configuration shown in FIGS. 16A and 16B, it is possible to suppress the occurrence of air accumulation, and as a result, it is possible to prevent the substrate 10 from slipping. In addition, in the configuration shown in FIGS. 16A and 16B, the first pin 20 a can be brought into contact with the non-panel region 13 of the substrate 10, so that dielectric breakdown in the substrate 10 can be prevented. It is.
  • air can be prevented from being generated by letting air escape from one end of the substrate 10 where the first pin 20 a is located.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first pin 20a, the second pin 20b, and the third pin 20c are arranged from one end of the substrate 10 toward the center (along the vertical direction of the substrate 10 as indicated by an arrow 95).
  • a configuration may be adopted in which the first pins 20a, the first pins 20a, the second pins 20b, and the third pins 20c are arranged in order (more specifically, in this order).
  • the first pin 20a when the number of support pins 20 arranged in the vertical direction is large, for example, the first pin 20a, the second pin 20b, the third pin 20c, the third pin 20c, and the second pin 20b.
  • the first pin 20a may be arranged.
  • the first pins 20a are collected at the upper right corner of the drawing (four first pins 20a), and the second pins 20b are arranged outside the eight pins (eight second pins 20b).
  • the third pins 20c (12 third pins 20c are arranged on the outside thereof). In this case, air can escape from the region of the first pins 20a in the upper right corner.
  • the height is not limited to this, and the height is lower than the height (h3) of the third pin 20c.
  • a support pin (for example, a fourth pin) having a height lower than that of the third pin 20c is configured to contact the substrate 10 first.
  • the mother glass for liquid crystal panel has been described exclusively as the substrate 10, but the substrate is not limited thereto, and is a substrate used in a display device such as a PDP (plasma panel display) or an organic EL display. 10 can be widely applied.
  • the present invention it is possible to provide a substrate holding device that can prevent the displacement of the substrate due to entrainment of air or the like with a simple system that does not require a complicated control mechanism.

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Abstract

　複雑な制御機構を必要としない簡易なシステムで、空気などの巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板保持装置を提供する。本発明の基板保持装置１００は、基板１０を支持する支持ピン２０と、支持ピン２０を固定するピン固定部材２２とを備え、支持ピン２０は、基板１０に対応して二次元的に配列されている。支持ピン２０は、第１ピン２０ａと第２ピン２０ｂと第３ピン２０ｃとを含んでいる。ピン固定部材２２は、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃを一括して固定する共通部材であり、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃは、基板１０の外縁部１０ｅから中央部１０ｃへ向かう方向９５に沿って、基板１０を支持するように配置されている。

Description

基板保持装置
　本発明は、基板保持装置に関する。特に、液晶パネル用のマザーガラスのような基板を保持する装置に関する。
　なお、本出願は２０１１年４月２６日に出願された日本国特許出願２０１１－９８１９０号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
　液晶表示装置（ＬＣＤ）の構成部品である液晶パネルは、一対の基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用の基板（マザーガラス）は年々大型化している。基板（マザーガラス）は、例えば、１辺が１ｍを越えるようになっている（例えば、１１００ｍｍ×１３００ｍｍ（第５世代基板）から、２８８０ｍｍ×３１３０ｍｍ（第１０世代基板））。そして、その大型化した基板（マザーガラス）から、１枚の液晶パネルに相当する部位が多数個取りされる。
　液晶パネルの製造にあたっては、基板は、マザーガラスの状態で基板搬送アームによって基板ステージに搬送され、基板ステージの基板保持面に保持されて所定の処理をされることが多い。また、所定の処理が終了した基板は、基板ステージから基板搬送アームに渡されて搬出される。ここでは、基板ステージには、基板保持面から突出する複数本の基板上下ピンと、これら複数本の基板上下ピンを上下動させる駆動装置が設けられている。そして、基板搬送アームと基板ステージとによる基板の受け渡しは、基板上下ピンの動作にあわせて実行される。
　このような搬送システムにおいて、基板ステージから基板を剥離する際の剥離帯電が問題であったため、帯電量を低減するために、基板の押し上げ機構を中心部と周辺部とに分割した基板保持装置が提案されている（特許文献１）。特許文献１に開示された装置は、基板保持面に保持された基板を引き剥がす際には、基板中心部を吸着した状態で基板周辺部を上昇させる。そして、基板ホルダに基板を載置する際には、基板中心部を先に基板保持面に接触させ、少し時間を遅らせて基板周辺部を接触させる。
　図１９は、特許文献１に開示された基板保持装置１０００の一部を破断して示した基板ステージ１２３の概略側面図である。図示された押し上げ機構は、基板ホルダ１２８の基板保持面から突出して上昇、下降することのできる８本の基板上下ピン１４５ａ、１４５ｂなど，１５５ａ、１５５ｂなどを備えている。８本の基板上下ピンは、ガラス基板の中心部を支持する４本の基板上下ピン１４５ａ、１４５ｂ等と、ガラス基板の周辺部を支持する４本の基板上下ピン１５５ａ、１５５ｂ等の２つのグループに分かれている。
　ここで、押し上げ機構の駆動手段としては、中心側の基板上下ピン１４５ａ、１４５ｂ等を上下動させる第１の駆動手段と、周辺側の基板上下ピン１５５ａ、１５５ｂ等を上下動させる第２の駆動手段が設けられている。第１の駆動手段は、モータ１４０、カップリング１４３を介してモータ１４０に接続されたボールねじ１４１、ボールねじ１４１に固定された台形カム１４２を備えている。一方、第２の駆動手段は、モータ１５０、カップリング１５３を介してモータ１５０に接続されたボールねじ１５１、ボールねじ１５１に固定された台形カム１５２を備えている。
特開２００２-２４６４５０号公報
　本願発明者の検討によると、同一の高さを有する複数本の基板上下ピンを上下動させる駆動装置を備えた基板保持装置の場合、基板を載置する際に、基板と基板ステージの間に空気などを巻き込むことにより基板が横滑りし、位置がずれる現象が見られた。また、特許文献１に開示された基板保持装置では、支持機構が２つに分割されているため、基板の横滑りの現象を抑えることができるものの、この装置では、昇降タイミングを独立して制御する必要がある。そして、支持ピンの昇降タイミングおよび基板の吸着タイミングを制御するシーケンサが必要であるので、システムが複雑となり、コストが高くなる問題があった。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、複雑な制御機構を必要としない簡易なシステムで、空気などの巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板保持装置を提供することにある。
　本発明に係る基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置であり、基板を支持する支持ピンと、前記支持ピンを固定するピン固定部材とを備え、前記支持ピンは、前記基板に対応して二次元的に配列されている。しかも、前記支持ピンは、第１の高さを有する第１ピンと、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２ピンと、前記第２の高さよりも低い第３の高さを有する第３ピンとを含んでおり、前記ピン固定部材は、前記第１ピン、前記第２ピン、前記第３ピンを一括して固定する共通部材である。前記第１ピン、前記第２ピン、第３ピンは、前記基板の外縁部から中央部へ向かう方向に沿って、前記基板を支持するように配置されている。
　ある好適な実施形態において、前記支持ピンは、前記基板に対応して行列状に配列されており、前記第１ピンからなる第１ピン列と、前記第２ピンからなる第２ピン列と、前記第３ピンからなる第３ピン列とを含んでいる。
　ある好適な実施形態において、前記基板保持装置は、前記基板が載置されるステージを備えており、前記支持ピンは、前記ステージに設けられた貫通孔を通して配置されており、前記第１ピンの第１の高さは、前記ステージの表面から前記第１ピンの先端までの距離であり、前記第２ピンの第２の高さは、前記ステージの表面から前記第２ピンの先端までの距離であり、そして、前記第３ピンの第３の高さは、前記ステージの表面から前記第３ピンの先端までの距離である。
　ある好適な実施形態において、前記貫通孔は、鉛直方向に沿って形成されており、前記ステージは、前記鉛直方向に沿って移動可能である。
　ある好適な実施形態において、前記ピン固定部材は、ステージ台と、前記ステージ台から鉛直方向に沿って延びたステージ台延長部とから構成されており、前記支持ピンは、前記ステージ台延長部に固定されている。
　ある好適な実施形態において、前記ステージ台は、前記鉛直方向に沿って移動可能である。
　ある好適な実施形態において、前記支持ピンは、スペーサを介して前記ステージ台延長部に接続されている。
　ある好適な実施形態において、前記第１ピンの長さ、前記第２ピンの長さ、及び、前記第３ピンの長さは、それぞれ同じであり、前記第１ピンと前記ステージ台延長部との間には、前記スペーサとしての第１スペーサが配置されており、前記第２ピンと前記ステージ台延長部との間には、前記スペーサとしての第２スペーサが配置されており、前記第１スペーサの厚さは、前記第２スペーサの厚さよりも厚い。
　ある好適な実施形態において、前記支持ピンの先端には、先端延長部が設けられている。
　ある好適な実施形態において、前記先端延長部は、締結部材によって前記支持ピンに固定されており、前記第１ピンの長さ、前記第２ピンの長さ、及び、前記第３ピンの長さは、それぞれ同じであり、前記第１ピンの先端には、前記先端延長部としての第１の先端延長部が設けられている。前記第２ピンの先端には、第２の先端延長部が設けられており、前記第１の先端延長部のうちの前記第１ピンの先端から突出した部分の長さは、前記第２の先端延長部のうちの前記第２ピンの先端から突出した部分の長さよりも長い。
　ある好適な実施形態において、前記支持ピンの先端には、先端キャップが設けられている。
　ある好適な実施形態において、前記支持ピンの先端は、前記先端キャップによって覆われており、前記第１ピンの長さ、前記第２ピンの長さ、及び、前記第３ピンの長さは、それぞれ同じであり、前記第１ピンの先端には、前記先端キャップとしての第１の先端キャップが設けられており、前記第２ピンの先端には、前記先端キャップとしての第２の先端キャップが設けられており、前記第１の先端キャップの厚さは、前記第２の先端キャップの厚さよりも厚い。
　前記支持ピンは、さらに、前記第３の高さよりも低い第４の高さを有する第４ピンを含んでいてもよい。
　本発明の他の基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置であり、基板を支持する支持ピンと、前記支持ピンを固定するピン固定部材とを備え、前記支持ピンは、前記基板に対応して二次元的に配列されており、しかも、前記支持ピンは、第１の高さを有する第１ピンと、前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２ピンとを含んでおり、前記第１ピンは、前記基板の角部に対応する位置に配置されている。
　ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、前記第１ピンは、前記液晶パネル用マザーガラスにおけるパネル領域以外の周縁領域に対応する位置に配置されている。
　本発明の基板保持装置によれば、基板を支持する支持ピンを固定するピン固定部材を備え、基板に対応して二次元的に配列された支持ピンは、第１の高さを有する第１ピンと、第２の高さを有する第２ピンと、第３の高さを有する第３ピンとを含んでおり、第１ピン、第２ピン、第３ピンは、基板の外縁部から中央部へ向かう方向に沿って配置されている。したがって、基板をステージに配置する場合に、一番高さの低い第３ピンの位置から基板をステージに接触させることができ、それゆえに、基板によって巻き込まれる空気を、第１ピンの位置から逃がすことができる。その結果、基板による空気の巻き込みを抑制することができ、基板の横滑りを防ぐことができる。また、第１ピン、第２ピン、第３ピンは、ピン固定部材によって固定された構造を有しているので、中心部と周辺部において同一のピン高さの支持ピンを独立して移動させる機構を有する構造と比較して、構造を簡便にすることができるとともに、装置コストの低減化を図ることができる。
本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の構成を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本実施形態の基板保持装置１００の構成を示す断面図および上面図である。 本実施形態の基板保持装置１００の構成を示す断面図である。 （ａ）から（ｃ）は、本実施形態の基板保持装置１００の動作を説明するための工程断面図である。 （ａ）から（ｃ）は、比較例の基板保持装置２０００の動作を説明するための工程断面図である。 本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す断面図である。 図６に示した基板保持装置１００の一部拡大図である。 本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す断面図である。 図９に示した基板保持装置１００の一部拡大図である。 本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す断面図である。 図１１に示した基板保持装置１００の一部拡大図である。 （ａ）から（ｃ）は、本実施形態の基板保持装置１００の動作を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、ピン１２０ａの高さが同一である比較例の基板保持装置２００を示す側面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す側面図および断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す側面図および断面図である。 本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す上面図である。 本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の改変例を示す上面図である。 従来の基板保持装置１０００の一部破断して示した側面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　図１は、本発明の実施形態に係る基板保持装置１００の断面構成を模式的に示している。また、図２（ａ）は、基板保持装置１００の断面構成を模式的に示しており、そして、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した基板保持装置１００の上面構成を模式的に示している。
　本実施形態の基板保持装置１００は、基板１０を保持する装置であり、基板１０を支持する支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）と、支持ピン２０を固定するピン固定部材２２とから構成されている。基板１０は、例えばガラス基板であり、本実施形態の基板１０は、液晶パネル用マザーガラスである。なお、図１には、基板１０が載置されるステージ３０を示しているが、図２では、ステージ３０は示していない。
　図示した例では、基板１０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスである。基板１０としてのマザーガラスの寸法は１辺が１メートル以上あり、具体的には、基板１０が第１０世代のマザーガラスの場合、その寸法は２８８０ｍｍ（Ｗ）×３１３０ｍｍ（Ｌ）である。この例の基板１０は、回路またはパターン形成前のガラス基板の場合もあるし、回路またはパターン形成後または形成途中のガラス基板の場合もある。加えて、基板１０は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成されるアレイ基板の場合もあるし、カラーフィルタが形成されるＣＦ基板の場合もある。
　支持ピン２０は、基板１０に対応して二次元的に配列されている。図２（ｂ）に示すように、この例では、支持ピン２０は、行列状に配列されている。そして、行列状に配列された複数の支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）は、図２（ａ）に示すように、一つのピン固定部材２２で固定されている。なお、図２（ｂ）に示した例において、基板１０には、液晶パネルの寸法に相当するパネル領域１２と、パネル領域１２の外側に位置する非パネル領域１３とを含んでいる。非パネル領域１３は、基板１０の周縁領域に設けられている。なお、各パネル領域１２は、例えば、２０インチから１１０インチ（典型的には、３２インチから６０インチ）のサイズに相当するものである。
　本実施形態の支持ピン２０は、少なくとも３種の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を有するピン（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を含んでいる。具体的には、本実施形態の支持ピン２０は、一番高い（第１の高さｈ１）の第１ピン２０ａと、その次に高い（第２の高さｈ２）の第２ピン２０ｂと、一番低い第３ピン２０ｃ（第３の高さｈ３）とを含んでいる。ここで、支持ピン２０の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）は、ステージ３０の上面（基板載置面）３０ａを基準にして、支持ピン２０の先端２１までの距離のことである。
　基板１０が載置されるステージ３０は、基板１０を吸着して固定することができる。支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）は、図１に示すように、ステージ３０に設けられた貫通孔３２を通して配置されている。なお、図２に示すように、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃは、共通の固定部材２２に一括して固定されている。ここで、第１ピン２０ａは、一番長い長さ（第１の長さＬ１）を有している。また、第２ピン２０ｂは、その次に長い長さ（第２の長さＬ２）を有し、そして、第３ピン２０ｃは、一番低い長さ（第３の高さＬ３）を有している。ここでの支持ピン２０の長さ（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）は、支持ピン２０の先端２１から根本（ピン固定部材２２と連結する端面）までの距離のことである。
　本実施形態の構成では、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃは、基板１０の外縁部１０ｅから中央部１０ｃへ向かう方向（矢印９５）に沿って、基板１０を支持するように配置されている。すなわち、基板１０の外縁部１０ｅに、一番高さの高い第１ピン２０ａが位置している。そして、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃの順番で（矢印９５の方向に沿って）、支持ピン２０の高さが徐々に低くなるように配置されている。したがって、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の先端２１で支えられている基板１０は、第３ピン２０ｃで支持される部位が低くなるように湾曲する。すなわち、基板１０は、第１ピン２０ａで支持される部位、第２ピン２０ｂで支持される部位、第３ピン２０ｃで支持される部位の順で高さが低くなるように湾曲した形態で、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）に支持されている。
　またこの構成例では、図２（ｂ）に示すように、支持ピン２０は、第１ピン２０ａからなる第１ピン列２２Ａと、第２ピン２０ｂからなる第２ピン列２２Ｂと、第３ピン２０ｃからなる第３ピン列２２Ｃとの行列配置から構成されている。なお、「列」または「行」の用語は便宜上のものであり、この構成例では、各ピン（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）が一列に配列された群（列）が、順次配列された構成を有しているものである。
　なお、本実施形態の基板保持装置１００では、図２（ａ）に示したピン固定部材２２に支持ピン２０を直接連結して固定する場合に限らず、他の構成を採用することができる。例えば、図３に示すように、ピン固定部材２２を、ステージ台４０と、ステージ台４０から鉛直方向９０に沿って延びたステージ台延長部４２とから構成し、そして、支持ピン２０をステージ台延長部４２に固定した例を示している。
　図３に示した例では、ステージ３０は、ステージ３０を上下に移動させる昇降装置（不図示）を備えている。そして、ステージ３０は、その昇降装置によって鉛直方向９０に沿って上下方向５０に移動可能である。このステージ３０の上下移動（５０）によって、ステージ３０の表面（上面）３０ａに基板１０を載置したり、ステージ３０の表面３０ａから基板１０を浮かせたりすることができる。
　次に、図４（ａ）から（ｃ）を参照しながら、本実施形態の基板保持装置１００の動作について説明する。図４（ａ）から（ｃ）は、本実施形態の基板保持装置１００の動作を説明する工程断面図である。
　まず、図１に示した状態からステージ３０を上方に移動させると、図４（ａ）に示すように、基板１０のうちの第３ピン２０ｃが支持している部位がステージ３０の表面３０ａに接触する。
　次に、ステージ３０をさらに上方に移動させると（矢印５１参照）、図４（ｂ）に示すように、ステージ３０の上方移動に対応して、第３ピン２０ｃの先端２１は貫通孔３２の内部に収納されていく。また、同様に、第２ピン２０ｂの先端２１も貫通孔３２に収納されていき、それに伴って、ステージ３０の表面３０ａと基板１０との接触面積は増えていく。
　その後、ステージ３０がさらに上方に移動すると（矢印５１参照）、図４（ｃ）に示すように、第１ピン２０ａの先端２１が基板１０から離れて、基板１０の裏面全体がステージ３０の表面３０ａに接触する。ここで、ステージ３０に設けられた真空チャックによって、基板１０をステージ３０の表面３０ａに吸着させる。このようにして、基板１０の搬送・載置工程が完了する。
　本実施形態の手法によれば、まず、一番低い第３ピン２０ｃで支持される基板１０の中央部がステージ３０の表面３０ａに接触して、その後、その接触部分から順次外側に接触部分が広がっていく。したがって、基板１０とステージ表面３０ａとの間に存在する空気は、ステージ３０が上昇（５１）するにしたがって外に排出されることになる。その結果、基板１０とステージ３０との間に空気溜まりが生じることを抑制することができる。
　すなわち、本実施形態の基板保持装置１００によれば、一番高さの低い第３ピン２０ｃの位置から基板をステージに接触させることができ、それゆえに、基板１０によって巻き込まれる空気を、第１ピン２０ａの位置から逃がすことができる。その結果、基板１０による空気の巻き込みを抑制することができ、空気溜まりの存在による基板１０の横滑りを防ぐことができる。
　次に、図５（ａ）から（ｃ）を参照しながら、比較例の基板保持装置２０００の動作について説明する。図５（ａ）から（ｃ）は、比較例の基板保持装置２０００の動作を説明する工程断面図である。比較例２０００における支持ピン１２０のそれぞれは、全て同じ高さを有するピン１２０ａである。
　まず、基板１０は、同じ高さのピン１２０ａからなる支持ピン１２０の先端で支持されている。次に、図５（ａ）に示すように、ステージ１３０を上方に移動させる（矢印１５１）。なお、基板１０の厚さは薄いので、支持ピン１２０ａ（１２０）の間に撓むような形態になっている。
　次に、ステージ１３０をさらに上方に移動させると（矢印１５１参照）、図５（ｂ）に示すように、基板１０の撓んだ部分がステージ１３０の表面１３０ａに接触する。そこで、基板１０が空気を巻き込んで、基板１０とステージ１３０の表面１３０ａとの間に空気溜まり１３５が発生することがある。
　その後、ステージ１３０がさらに上方に移動すると（矢印１５１参照）、図５（ｃ）に示すように、基板１０の裏面の全体がステージ１３０の表面１３０ａに接触することになる。しかしながら、空気溜まり１３５が、基板１０とステージ表面１３０ａとの間から抜けようとして（矢印１２５）、その空気の抜けの流れによって基板１０が横ずれしてしまうことがある。
　上述したように、本実施形態の基板保持装置１００では、少なくとも３種の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）の支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を、高い順に沿って、外側から内側に配列させているので、空気溜まりの発生を抑制することができる。その結果、基板１０をステージ３０の表面３０ａに載置する際において横滑りが発生しないようにすることができる。
　なお、図１９に示した基板保持装置１０００では、それぞれが同じ高さにセットされた周辺側の基板上下ピン１５５および中心側の基板上下ピン１４５が設けられている。そして、外側の基板上下ピン１５５と内側の基板上下ピン１４５とは、それぞれ独立して上下動をさせることができるため、空気溜まりによる基板１０の横滑りの問題に対応することが可能である。しかしながら、図１９に示した基板保持装置１０００では、基板上下ピン１５５および基板上下ピン１４５をそれぞれ独立して制御しながら上下移動させる機構が複雑となる。それゆえに、基板保持装置１０００の場合、設備コストが高くなるという問題がある。
　一方、本実施形態の基板保持装置１００では、ピン高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を変更した支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）を一括して上下動させることにより、空気溜まりに起因する横滑りの発生を防止することができる。その結果、本実施形態の基板保持装置１００においては、支持ピン２０を独立して制御する必要がないので機構を簡便にすることができ、それゆえに、設備コストを低く抑えることができる。
　本実施形態の構成において、支持ピン２０は、基板１０を傷つけることなく支持できるような棒状部材であり、例えば、ステンレス、アルミニウム合金、めっき鋼材などの金属、ポリアセタール、ジュラコン、塩化ビニルなどの樹脂から構成されている。本実施形態の支持ピン２０は、円柱形状を有しているが、それに限定されない。支持ピン２０の形状または構造は、角柱形状（例えば、断面が矩形の柱状形状など）であってもよいし、筒状形状（例えば、円筒形状など）であっても構わない。支持ピン２０が円柱形状の場合、その直径は例えば１０～４０ｍｍ程度である。
　また、本実施形態の構成を例示的に説明すると次の通りである。図１に示した構成における第１ピン２０ａの高さｈ１は例えば４００～５００ｍｍであり、第２ピン２０ｂの高さｈ２は例えば３００～４００ｍｍであり、第３ピン２０ｃの高さｈ３は例えば２００～３００ｍｍである。ただし、ｈ１＞ｈ２＞ｈ３の関係が成立するのであれば、例示した数値のものに限定されるものではない。加えて、図２（ａ）に示した構成における第１ピン２０ａの長さＬ１は例えば４００～５００ｍｍであり、第２ピン２０ｂの長さＬ２は例えば３００～４００ｍｍであり、第３ピン２０ｃの長さＬ３は例えば２００～３００ｍｍである。ここでも、Ｌ１＞Ｌ２＞Ｌ３の関係が成立するのであれば、例示した数値のものに限定されるものではない。
　さらに、図２（ｂ）では、縦４本、横６本の行列状の支持ピン２０の配列を示しているが、この配列は例示であり、他の配置例を採用しても構わない。例えば、支持ピン２０を縦４本以上にして、横６本以上にしても構わない。また、基板１０を安定して支持することができるのであれば、行列状の配列に限らず、他の配列（例えば、千鳥格子状の配列、同心円状の配列を少なくとも一部含むもの）を採用しても構わない。
　また、本実施形態の構成では、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃは、共通のピン固定部材２２に一括して固定されているが、この共通のピン固定部材２２は、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃをそれぞれ独立して制御して上下動させるものでなければ、複数の部材を連結して一体化させた固定部材であっても構わない。特に基板１０の一辺が３ｍ近くの大型基板である場合には、ピン固定部材２２の寸法も大型になるので、複数の部材が連結されることによって組み立てられた構造を有するものは、組み立て・設置などにおいて技術的なメリットが得られる。
＜本発明の他の実施形態＞
　また、上述の実施形態においては、図２に示すように、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の長さ（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）を変更したピンを用いたが、支持ピン２０の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を変更できるのであれば、上述した構成に限定されない。
　図６及び図７を参照しながら、本実施形態の基板保持装置１００の改変例について説明する。図６は、本実施形態の基板保持装置１００の改変例を説明する断面図である。図７は、図６中の領域８０の拡大図である。
　図６に示した構成では、支持ピン２０として、外側から順に、高さｈ１を有する第１ピン２０ａ、高さｈ２を有する第２ピン２０ｂ、高さｈ３を有する第３ピン２０ｃが配列されている。ここで、この改変例における基板保持装置１００では、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の長さＬは共通にし、スペーサ６０を介在させることによって、各ピン（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を変更させている。
　具体的には、図６に示すように、支持ピン２０は、スペーサ６０を介してステージ台延長部４２に接続されている。より詳細には、第１ピン２０ａとステージ台延長部４２との間には、厚さＴが厚いスペーサ６０ａが配置されている。一方、第２ピン２０ｂとステージ台延長部４２との間には、スペーサ６０ａの厚さＴよりも薄いスペーサ６０ｂが配置されている。この例では、第３ピン２０ｃとステージ台延長部４２との間にはスペーサ６０は配置されていない。ただし、第３ピン２０ｃとステージ台延長部４２との間に、スペーサ６０ｂの厚さＴよりも薄いスペーサ６０を配置しても構わない。
　図７に示すように、ステージ台延長部４２の上部には、支持ピン固定ネジ６２が延びている。支持ピン２０ａ（２０）の根本には、支持ピン固定ネジ６２が挿入されて、両者はネジ締めによって互いに固定されている。厚さＴのスペーサ６０ａ（６０）は、支持ピン２０ａ（２０）を支持ピン固定ネジ６２にて固定する際に配置され、このスペーサ６０によって、支持ピン２０の高さ（例えばｈ１）を適宜好適なものに調整することができる。
　本実施形態のスペーサ６０の厚さＴは、例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。スペーサ６０は、例えばワッシャーのような部材であるが、それ以外でも、例えば樹脂製またはゴム製の環状部材を用いても構わない。スペーサ６０ａと、それよりも厚さＴの薄いスペーサ６０ｂとは、それぞれ、異なる厚さのスペーサ部材（例えば、ワッシャー）によって構築することができる。ただし、それに限らず、同じ厚さのスペーサ部材を重ねる枚数を変えることによって、スペーサ６０ａおよびスペーサ６０ｂを構築することも可能である。
　図６に示した基板保持装置１００によれば、同じ長さＬを有する支持ピン２０を用いて、それぞれ異なる高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）の第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃを実現することができる。したがって、１種類の支持ピン２０を準備すればよいので、他種類の支持ピン２０を準備する場合と比較して、調達コストを抑えることができるとともに、パーツ管理の負担も低減することができる。また、スペーサ６０の場合についても、同じ厚さからなる１種類のスペーサ部材を重ねることによって厚さＴを調整するとしたら、他種類のスペーサ部材を準備する場合と比較して、調達コストを抑える等の効果を得ることができる。
　なお、図６に示した基板保持装置１００では、ステージ３０が上下動すること（矢印５０参照）によって、ステージ３０の表面３０ａに基板１０が載置したり、ステージ３０の表面３０ａから基板１０が離れたりすることができる。このステージ３０を上下動させる機構に限らず、図８に示すように、ステージ台４０を上下動させる機構を採用することも可能である（矢印５２参照）。すなわち、ステージ３０を固定した状態で、矢印５２に示すようにステージ台４０を上下動させることによって、ステージ３０の表面３０ａに基板１０を載置させたり、ステージ３０の表面３０ａから基板１０を離すようにすることが可能である。加えて、ステージ３０およびステージ台４０の何れも上下動させる機構を採用しても構わない。
  次に、図９及び図１０を参照しながら、本実施形態の基板保持装置１００の他の改変例について説明する。図９は、本実施形態の基板保持装置１００の他の改変例を説明する断面図である。図１０は、図９中の領域８２の拡大図である。
　上述の図６に示した基板保持装置１００では、支持ピン２０の根本部分にスペーサ６０を導入することによって、支持ピン２０の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を調整したが、それに限らず、図９に示すような他の手法を採用することができる。
　図９に示した基板保持装置１００では、支持ピン２０の先端に先端延長部６４が設けられている。すなわち、この改変例における基板保持装置１００では、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の長さＬは共通にし、先端延長部６４を支持ピン２０の先端に取り付けることによって、各ピン（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を変更させている。
　より詳細には、第１ピン２０ａの先端には、一番高さのある先端延長部６４ａが取り付けられている。また、第２ピン２０ｂの先端には、先端延長部６４ａよりも高さの低い先端延長部６４ｂが取り付けられている。この例では、第３ピン２０ｃの先端には、先端延長部６４は取り付けられていない。ただし、第３ピン２０ｃの先端に、先端延長部６４ｂよりも高さの低い先端延長部６４を取り付けても構わない。
　図１０に示すように、支持ピン２０ａ（２０）の先端には、先端延長部６４ａ（６４）が取り付けられている。先端延長部６４ａは、支持ピン２０に形成された収納開口部６６に収納されており、締結部材（固定ネジ）６５によって支持ピン２０に固定されている。固定ネジ６５などのような機械的な固定手段によって、先端延長部６４ａを任意の位置に固定することができるので、支持ピン２０（２０ａ）の高さ（ｈ１）を任意の高さに調整することができる。
　すなわち、この例では、支持ピン２０を２分割のパーツとし、先端延長部６４によって支持ピン２０の高さを適宜好適なものに調整できるようにしている。この構造によれば、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ）を一本一本独立して、高さ（ｈ１、ｈ２）を調整することが可能であるので、より細かい高さ調整を容易に実行することができる。具体的には、支持ピン２０の高さを任意なものに調整することが容易であることから、支持ピン２０の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を基板１０において非対称なものにすることができる。その場合、基板１０の裏面を非対称（例えば、左右非対称）にてステージ３０に接触させるようにすることができる。
　本実施形態の先端延長部６４による高さ調整は、例えば１ｍｍ～３０ｍｍ程度を実行することができる。先端延長部６４は、例えば、樹脂材料、金属材料から構成されている。図９及び図１０に示した構成では、同一の支持ピン２０と同一の先端延長部６４とを用意することによって、支持ピン２０の高さを調整することができる。したがって、調達コストを抑えることができるとともに、パーツ管理の負担も低減することができる。
　また、図９に示した構成では、支持ピン２０の先端に先端延長部６４を取り付けたが、図１１に示すように、支持ピン２０の先端に、先端キャップ６８を取り付けた構成にすることも可能である。図１１は、本実施形態の基板保持装置１００の他の改変例を説明する断面図である。図１２は、図１１中の領域８４の拡大図である。
　図１１に示した基板保持装置１００では、支持ピン２０の先端に先端キャップ６８が設けられている。すなわち、この改変例における基板保持装置１００では、支持ピン２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の長さＬは共通にし、先端キャップ６８を支持ピン２０の先端に取り付けることによって、各ピン（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）の高さ（ｈ１、ｈ２、ｈ３）を変更させている。
　より詳細には、第１ピン２０ａの先端には、一番厚さ（ｔ）のある先端キャップ６８ａが取り付けられて、第１ピン２０ａの先端は、先端キャップ６８ａによって覆われている。また、第２ピン２０ｂの先端には、先端キャップ６８ａよりも厚さ（ｔ）の薄い先端キャップ６８ｂが取り付けられている。この例では、第３ピン２０ｃの先端には、先端キャップ６８は取り付けられていない。ただし、第３ピン２０ｃの先端に、先端キャップ６８ｂよりも厚さの薄い先端キャップ６８を取り付けても構わない。
　次に、図１３（ａ）から（ｃ）を参考にしながら、搬送ロボットのロボットアーム７０を使用して、本実施形態の基板保持装置１００に基板１０を載置する方法を説明する。図１３（ａ）から（ｃ）に示した基板保持装置１００は、ステージ３０は配置されていない構成を有している。ここでの基板保持装置１００は、基板の仮置き台として機能する。ただし、図１３（ａ）から（ｃ）に示した基板保持装置１００において、ステージ３０を設けた構成にしても構わない。
　まず、図１３（ａ）に示すように、本実施形態の基板保持装置１００の上方に基板１０を配置する。基板１０は、ロボットアーム７０の上に基板接触部７２を介して設けられている。ロボットアーム７０に設けられた基板接触部７２は、基板１０の裏面に接触する部材であり、ロボットアーム７０が基板１０を傷つけない役割を果たしている。
　次に、図１３（ｂ）に示すように、基板１０を載せたロボットアーム７０を下方に移動させ（矢印５４参照）、基板１０を第１ピン２０ａに接触させる。ここで、支持ピン２０が金属から構成されている場合、基板１０に蓄えられた電荷は、基板１０の外周領域に配置された第１ピン２０ａを通じて放電される（矢印７５参照）。図２に示すように、第１ピン２０ａは、基板１０の非パネル領域１３に対応する部位に配置されており、それゆえに、第１ピン２０ａを通じて放電される電荷は、素ガラスの箇所を通ることになる。
　さらに説明すると、基板１０のパネル領域１２に回路またはパターン（例えば、ＴＦＴパターン）が形成されている場合、支持ピン２０と接触した際に、基板１０に蓄えられた電荷の放電（７５）によって、基板１０の回路領域（ＴＦＴエリア）を絶縁破壊させる可能性がある。本実施形態の構成によれば、一番高さの高い第１ピン２０ａは、基板１０の非パネル領域１３に接触して、基板１０の電荷を逃がすことができるので、絶縁破壊を予防する効果を得ることができる。
　その後、図１３（ｃ）に示すように、基板１０を載せたロボットアーム７０をさらに下方に移動させ（矢印５４参照）、基板１０を、第１ピン２０ａに加えて第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃに接触させる。次いで、基板１０と、ロボットアーム７０の基板接触部７２とが離れた状態で、ロボットアーム７０を基板保持装置（基板仮置き台）１００から取り除くと、基板保持装置１００への基板１０の載置が完了する。
　なお、外周部に位置する第１ピン２０ａが絶縁破壊を抑制することができる効果は、ステージ３０が存在している場合にも得ることが可能である。
　図１４（ａ）は、支持ピン１２０ａの高さが全て同じである基板保持装置（比較例）２００に基板１０を載置した状態を示した断面図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示した状態の上面図である。
　図１４（ａ）及び（ｂ）に示した比較例の基板保持装置（基板仮置き台）２００では、全ての支持ピン１２０ａ（１２０）の高さが同じであるので、基板１０に蓄えられた電荷の放電がどの支持ピン１２０ａで生じるかは予測できない。したがって、基板１０におけるパネル領域１２にて絶縁破壊が生じる可能性は高い。すなわち、比較例の基板保持装置２００では、支持ピン１２０ａの高さが同じであることから、基板１０における絶縁破壊を予防することが難しい。
　なお、上述の実施形態では、支持ピン２０を、少なくとも３種のもの（第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃ）を用いたが、図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１０の角部に対応する位置に、第１ピン２０ａを配置し、それ以外の箇所は、第３ピン２０ｃ（または第２ピン２０ｂ）を配置することも可能である。
　図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１０の四隅に、第１ピン２０ａを配置した場合でも、ステージ３０と基板１０との間での巻き込みによって生じる空気溜まりを抑制することができる。すなわち、基板１０の四隅に対応する位置に第１ピン２０ａが配置されていることから、空気はその四隅から逃げることができる。その結果、基板１０による空気の巻き込みを抑制して、空気溜まりの存在による基板１０の横滑りを防ぐことができる。加えて、基板１０の四隅に対応する位置に第１ピン２０ａを配置していることから、第１ピン２０ａは、基板１０の非パネル領域１３に接触する。したがって、基板１０における絶縁破壊を予防することができる。
　さらに、上述の実施形態では、特に図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１０の一端から他端に向けて（すなわち、基板１０の横方向に沿って）、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃ、第３ピン２０ｃ、第２ピン２０ｂ、第１ピン２０ａの順に配列させたが、それに限定されない。さらに説明すると、本発明の実施形態において、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃが、基板１０の外縁部１０ｅから中央部１０ｃへ向かう方向９５に沿って配置されているとは、基板１０の一端から中央に向けて配置されていればよく、基板１０の中央から他端への具体的な配列までは限定されない。
　具体的には、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１０の一端から中央に向けて（基板１０の横方向に沿って）、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃの順に配列させ、その後は、第３ピン２０ｃが続くようにしても構わない。すなわち、第１ピン２０ａが位置する基板１０の一端の方から、空気を逃がすようにして、空気溜まりの発生を抑制しても構わない。図１６（ａ）及び（ｂ）に示した構成によっても、空気溜まりの発生を抑制することができる結果、基板１０の横滑りを防ぐことができる。加えて、図１６（ａ）及び（ｂ）に示した構成では、第１ピン２０ａは、基板１０の非パネル領域１３に接触させることができるので、基板１０における絶縁破壊を予防することが可能である。
　さらに、図１７に示すように、基板１０の一端から中央に向けて（基板１０の横方向に沿って）、第１ピン２０ａ、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃ、第３ピン２０ｃの順に配列させることも可能である。図１７に示した構成では、第１ピン２０ａが位置する基板１０の一端の方から、空気を逃がすようにして、空気溜まりの発生を抑制することができる。
　加えて、上述した例では、基板１０の横方向に沿って、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃの順に配列させた例を示したが、それに限らない。例えば、図１８に示すように、基板１０の一端から中央に向けて（矢印９５で示すように基板１０の縦方向に沿って）、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃの順に（より具体的には、第１ピン２０ａ、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃの順に）配列させた構成にしても構わない。
　そして、図１８に示した構成において、縦に配列される支持ピン２０の数が多い場合、例えば、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃ、第３ピン２０ｃ、第２ピン２０ｂ、第１ピン２０ａのような配列にしても構わない。
　また、図１８に示した構成では、図面の右上隅に第１ピン２０ａを集めて（４本の第１ピン２０ａ）、その外側に第２ピン２０ｂを配列し（８本の第２ピン２０ｂ）、そして、その外側に第３ピン２０ｃ（１２本の第３ピン２０ｃを配列するようにしている。この場合、右上隅の第１ピン２０ａの領域から空気を逃がすことができる。
　なお、上述した実施形態では、第１ピン２０ａ、第２ピン２０ｂ、第３ピン２０ｃを用いた例を説明したがそれに限らず、第３ピン２０ｃの高さ（ｈ３）よりも低い高さを有する第４ピン（または、第５ピンなど）の少なくとも４種の高さの支持ピンを用いても構わない。その場合、第３ピン２０ｃよりも高さの低い支持ピン（例えば、第４ピン）が、最初に基板１０に接触する構成になる。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上述の実施形態では、基板１０として、専ら、液晶パネル用マザーガラスについて説明したが、それに限らず、ＰＤＰ（プラズマ・パネル・ディスプレイ）、有機ＥＬディスプレイのような表示装置に使用される基板１０について広く適用することができる。
　本発明によれば、複雑な制御機構を必要としない簡易なシステムで、空気などの巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板保持装置を提供することができる。
 １０ 基板
 １０ｃ 中央部
 １０ｅ 外縁部
 １２ パネル領域
 １３ 非パネル領域
 ２０ 支持ピン
 ２０ａ 第１ピン
 ２０ｂ 第２ピン
 ２０ｃ 第３ピン
 ２１ 先端
 ２２ ピン固定部材
 ２２Ａ 第１ピン列
 ２２Ｂ 第２ピン列
 ２２Ｃ 第３ピン列
 ３０ ステージ
 ３２ 貫通孔
 ４０ ステージ台
 ４２ ステージ台延長部
 ６０ スペーサ
 ６２ 支持ピン固定ネジ
 ６４ 先端延長部
 ６５ 固定ネジ
 ６６ 収納開口部
 ６８ 先端キャップ
 ７０ ロボットアーム
 ７２ 基板接触部
１００ 基板保持装置
２００ 基板保持装置
１０００ 基板保持装置
２０００ 基板保持装置

Claims (15)

  1. 　基板を保持する基板保持装置であって、
    　基板を支持する支持ピンと、
    　前記支持ピンを固定するピン固定部材と
    　を備え、
    　前記支持ピンは、前記基板に対応して二次元的に配列されており、しかも、
    　前記支持ピンは、
          第１の高さを有する第１ピンと、
          前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２ピンと、
          前記第２の高さよりも低い第３の高さを有する第３ピンと
    　を含んでおり、
    　前記ピン固定部材は、前記第１ピン、前記第２ピン、前記第３ピンを一括して固定する共通部材であり、
    　前記第１ピン、前記第２ピン、第３ピンは、前記基板の外縁部から中央部へ向かう方向に沿って、前記基板を支持するように配置されている、基板保持装置。
  2. 　前記支持ピンは、前記基板に対応して行列状に配列されており、
          前記第１ピンからなる第１ピン列と、
          前記第２ピンからなる第２ピン列と、
          前記第３ピンからなる第３ピン列と
    　を含んでいる、請求項１に記載の基板保持装置。
  3. 　前記基板保持装置は、前記基板が載置されるステージを備えており、
    　前記支持ピンは、前記ステージに設けられた貫通孔を通して配置されており、
    　前記第１ピンの第１の高さは、前記ステージの表面から前記第１ピンの先端までの距離であり、
    　前記第２ピンの第２の高さは、前記ステージの表面から前記第２ピンの先端までの距離であり、そして、
    　前記第３ピンの第３の高さは、前記ステージの表面から前記第３ピンの先端までの距離である、請求項１または２に記載の基板保持装置。
  4. 　前記貫通孔は、鉛直方向に沿って形成されており、
    　前記ステージは、前記鉛直方向に沿って移動可能である、請求項３に記載の基板保持装置。
  5. 　前記ピン固定部材は、
          ステージ台と、
          前記ステージ台から鉛直方向に沿って延びたステージ台延長部と
    　から構成されており、
    　前記支持ピンは、前記ステージ台延長部に固定されている、請求項１から４の何れか１つに記載の基板保持装置。
  6. 　前記ステージ台は、前記鉛直方向に沿って移動可能である、請求項５に記載の基板保持装置。
  7. 　前記支持ピンは、スペーサを介して前記ステージ台延長部に接続されている、請求項１から５の何れか１つに記載の基板保持装置。
  8. 　前記第１ピンの長さ、前記第２ピンの長さ、及び、前記第３ピンの長さは、それぞれ同じであり、
    　前記第１ピンと前記ステージ台延長部との間には、前記スペーサとしての第１スペーサが配置されており、
    　前記第２ピンと前記ステージ台延長部との間には、前記スペーサとしての第２スペーサが配置されており、
    　前記第１スペーサの厚さは、前記第２スペーサの厚さよりも厚い、請求項７に記載の基板保持装置。
  9. 　前記支持ピンの先端には、先端延長部が設けられている、請求項１から６の何れか１つに記載の基板保持装置。
  10. 　前記先端延長部は、締結部材によって前記支持ピンに固定されており、
    　前記第１ピンの長さ、前記第２ピンの長さ、及び、前記第３ピンの長さは、それぞれ同じであり、
    　前記第１ピンの先端には、前記先端延長部としての第１の先端延長部が設けられており、
    　前記第２ピンの先端には、第２の先端延長部が設けられており、
    　前記第１の先端延長部のうちの前記第１ピンの先端から突出した部分の長さは、前記第２の先端延長部のうちの前記第２ピンの先端から突出した部分の長さよりも長い、請求項９に記載の基板保持装置。
  11. 　前記支持ピンの先端には、先端キャップが設けられている、請求項１から６の何れか１つに記載の基板保持装置。
  12. 　前記支持ピンの先端は、前記先端キャップによって覆われており、
    　前記第１ピンの長さ、前記第２ピンの長さ、及び、前記第３ピンの長さは、それぞれ同じであり、
    　前記第１ピンの先端には、前記先端キャップとしての第１の先端キャップが設けられており、
    　前記第２ピンの先端には、前記先端キャップとしての第２の先端キャップが設けられており、
    　前記第１の先端キャップの厚さは、前記第２の先端キャップの厚さよりも厚い、請求項１１に記載の基板保持装置。
  13. 　前記支持ピンは、さらに、前記第３の高さよりも低い第４の高さを有する第４ピンを含んでいる、請求項１から１２の何れか１つに記載の基板保持装置。
  14. 　基板を保持する基板保持装置であって、
    　基板を支持する支持ピンと、
    　前記支持ピンを固定するピン固定部材と
    　を備え、
    　前記支持ピンは、前記基板に対応して二次元的に配列されており、しかも、
    　前記支持ピンは、
          第１の高さを有する第１ピンと、
          前記第１の高さよりも低い第２の高さを有する第２ピンと
    　を含んでおり、
    　前記ピン固定部材は、前記第１ピン、前記第２ピンを一括して固定する共通部材であり、
    　前記第１ピンは、前記基板の角部に対応する位置に配置されている、基板保持装置。
  15. 　前記基板は、液晶パネル用マザーガラスであり、
    　前記第１ピンは、前記液晶パネル用マザーガラスにおけるパネル領域以外の周縁領域に対応する位置に配置されている、請求項１から１４の何れか１つに記載の基板保持装置。
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