JPH1064982A - 基板保持機構及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の薄型化、大型化に対応し、基板の下面
中央部に与える影響が少ない基板保持機構及び、基板の
薄型化、大型化に対応し、基板の横滑り、損傷、脱落及
び破損等を防止することによって、基板毎の処理の均一
性、基板搬送の信頼性及び装置歩留まりを向上させ得る
基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板１の周辺部を保持する周辺部基板保
持ピン２ａ及び基板１の中央部を保持する中央部基板保
持ピン２ｂは、処理プレート３を貫通し、ピンベース４
に固設されている。中央部基板保持ピン２ｂの先端（基
板当接部）は周辺部基板保持ピン２ａの先端（基板当接
部）よりも低くなっている。ピンベース４は、図示しな
い垂直方向のガイド部材により案内され、シリンダー５
の駆動により上下動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体基板、ＬＣＤ
（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）又
はＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅ
ｌ）用ガラス基板等の基板（以下、単に「基板」とい
う）を保持する基板保持機構、及び、これらの基板に対
して処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板保持機構は、主に、基板を搬送する
ための２台以上の搬送ロボット間の基板の受渡しの際に
用いられ、例えば基板が載置される基板載置台、又は発
熱源が配設された平面状の金属製の処理プレート（ホッ
トプレート）の上面に基板を載置し、基板に加熱処理を
施すホットプレート式加熱処理装置、あるいは内部に冷
却水の水路が形成された平面状の金属製の処理プレート
（クールプレート）の上面に基板を載置し、基板に冷却
処理を施すクールプレート式冷却処理装置、さらには基
板に処理液を供給し、基板を回転させて基板に薬液処理
や洗浄処理を施すスピン式処理装置等に用いられる。

【０００３】ここで特に、前述のホットプレート式加熱
処理装置及びクールプレート式冷却処理装置（以下、総
称して「プレート式基板処理装置」という。）につい
て、基板としてＬＣＤ用角型ガラス基板を使用した場合
を例にとって説明する。

【０００４】図１１は従来の基板処理装置（プレート式
基板処理装置）の構成を説明するための斜視図である。
また、図１２〜図１４は従来の基板処理装置（プレート
式基板処理装置）の基板搬入から搬出までの一連の動作
を、説明が容易となるよう概念的に縦断面で表した基板
処理装置のフロー図である。

【０００５】なお、前述した２種類のプレート式基板処
理装置の構造はどちらも図１１に示すような構造であ
り、図中の処理プレート１０３が、前述のホットプレー
トであるかクールプレートであるかが異なるだけであ
る。

【０００６】この従来のプレート式基板処理装置におい
て、基板１０１の周辺部を保持する周辺部基板保持ピン
１０２ａ及び基板の中央部を保持する中央部基板保持ピ
ン１０２ｂ（以下、これら２つを総称して「基板保持ピ
ン１０２ａ，１０２ｂ」という）は、処理プレート１０
３を貫通し、ピンベース１０４に固設されて、シリンダ
ー１０５によりピンベース１０４とともに上下動する。
ここで、基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂの先端（基板
当接部）は全て同じ高さであり、ピンベース１０４は図
示しない垂直方向のガイド部材により案内される。又、
基板１０１は当該基板１０１を処理する各基板処理装置
間で基板１０１を搬送する搬送ロボットの搬送アーム１
０６により対向する２辺の周辺部を保持されている。

【０００７】このプレート式基板処理装置の基板搬入か
ら搬出までの一連の動作を図１２〜図１４を用いて簡単
に説明する。

【０００８】まず図１２（ａ）に示すように、シリンダ
１０５によってピンベース１０４及び基板保持ピン１０
２ａ，１０２ｂが上昇し、搬送アーム１０６が基板１０
１を、図１２の紙面に対して手前の方向から処理プレー
ト１０３の上方に搬入する。次に図１２（ｂ）〜図１２
（ｃ）に示すように、搬送アーム１０６が基板保持ピン
１０２ａ，１０２ｂの先端よりも低い高さまで下降し、
基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂ上に基板１０１を載置
する。次に図１３（ｄ）に示すように、搬送アーム１０
６が紙面に対して手前の方向に退避する。次に図１３
（ｅ）に示すように、基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂ
が、その先端が処理プレート１０３の上面の処理面より
も低い高さになるまで下降する。これにより、処理プレ
ート１０３の処理面に基板１０１が載置され、この基板
１０１は加熱又は冷却処理が施される。処理が終了すれ
ば図１３（ｆ）に示すように、基板保持ピン１０２ａ，
１０２ｂが上昇して、処理プレート１０３から基板１０
１を離隔する。次に図１４（ｇ）に示すように、搬送ア
ーム１０６が、基板１０１と処理プレート１０３との間
の高さにおいて、紙面に対して手前の方向から処理プレ
ート１０３の上方に挿入される。そして、図１４（ｈ）
〜図１４（ｉ）に示すように、搬送アーム１０６が上昇
して基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂから基板１０１を
離隔し、基板１０１を紙面に対して手前の方向へ移動し
て搬出する。

【０００９】なお、前述した２種類のプレート式基板処
理装置のうちクールプレート式冷却処理装置において
は、基板１０１の冷却を効率的に行うために、多数の真
空吸着孔を持った処理プレート１０３によって基板１０
１を吸着保持しながら処理を行うものが多い。

【００１０】以上が従来のプレート式基板処理装置の説
明であるが、前述したスピン式処理装置の基板保持チャ
ックは処理プレート１０３を基板１０１を保持し回転す
る構成に変更したものに相当し、又、従来のプレート式
基板処理装置において、処理プレート１０３及びシリン
ダー１０５を削除し基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂを
上下動しないように固定したものが前述の基板載置台に
相当する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の基板保持機
構においては基板１０１を同一高さ位置における複数の
基板保持点で保持しているが、図１１に示すように、中
央部基板保持ピン１０２ｂによる基板保持点が有効エリ
ア（基板を製品化する上での必要範囲）Ａ内にあるため
に基板１０１の有効エリアＡ内の下面中央部に損傷を与
える等の問題がある。

【００１２】これを図１２を用いて詳しく説明すると、
図１２（ａ）〜図１２（ｃ）の基板１０１の下降途中に
おいて、基板１０１は凹型に下方向にたわんでいるの
で、基板１０１が最初に中央部基板保持ピン１０２ｂに
当接する図１２（ｂ）の瞬間から、基板１０１が全ての
基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂに当接するまでの間、
中央部基板保持ピン１０２ｂだけが基板１０１と当接し
ている。この場合、搬送アーム１０６が下降する方向は
完全に垂直方向ではないので、基板１０１が中央部基板
保持ピン１０２ｂに対して水平方向に擦れながら下降
し、基板１０１の下面中央部に損傷を与えるという問題
があった。又、基板１０１はある速度をもって下降する
ので、図１２（ｂ）に示すように、最初に中央部基板保
持ピン１０２ｂに当接した瞬間に基板１０１の下面中央
部に衝撃が加えられる。このため、基板１０１の下面中
央部に損傷を与えるという問題があった。

【００１３】又、図１４（ｇ）〜図１４（ｉ）において
は、上述した動作と逆動作となるが、基板１０１は水平
方向に擦れながら上昇するので、同様に基板１０１の下
面中央部に損傷を与えるという問題があった。

【００１４】又、従来のプレート式基板処理装置の基板
保持機構において、図１３（ｄ）〜図１３（ｅ）に示す
状態においては、基板１０１はある速度をもって下降
し、処理プレート１０３に対して略平行な状態で載置さ
れるので、基板１０１と処理プレート１０３との間に空
気層が瞬間的に形成され、基板１０１は処理プレート１
０３上で横滑りをおこす。このため、基板１０１が処理
プレート１０３上に載置される位置が基板毎に変化する
ので、基板毎の処理が不均一になるという問題があっ
た。さらには、図１４（ｇ）〜図１４（ｉ）に示すよう
に、処理終了後に基板１０１を上昇させて搬送アーム１
０６で搬出する場合に、基板１０１の位置が搬入時とは
異なるため、搬送アーム１０６が基板１０１を受取れな
いという問題もあった。

【００１５】又、図１３（ｅ）〜図１３（ｆ）に示す状
態においても、基板１０１はある速度をもって上昇し、
処理プレート１０３に対して略平行な状態で離隔される
ので、基板１０１と処理プレート１０３との間の空間が
瞬間的に真空に近い状態となる。このため、基板１０１
を下方向へ押し付ける力が働き、基板１０１を処理プレ
ート１０３から離隔する動作が阻害される。これによっ
て、基板１０１は上昇の途中に不規則な力を受け、横滑
りを起こして損傷を受けたり、基板保持ピン１０２ａ，
１０２ｂから脱落するという問題があり、装置全体の歩
留まりを低下させていた。

【００１６】特に、クールプレート式冷却処理装置等に
おいて、処理プレート１０３が前述の真空吸着式の処理
プレートであった場合には、基板１０１と処理プレート
１０３との間の空間が瞬間的にさらに真空に近い状態と
なり、基板１０１を下方向へ押し付ける力はさらに大き
くなる。このため、基板１０１が処理プレート１０３に
貼り付き、この状態で基板保持ピン１０２ａ，１０２ｂ
が上昇するため、基板１０１が割れてしまうこともあ
り、装置全体の歩留まりを低下させていた。

【００１７】又、基板１０１が薄型化、大型化すれば、
基板１０１のたわみが大きくなり、基板１０１の強度も
低下するため、上述の各々の問題はさらに大きくなるこ
とは言うまでもない。

【００１８】そこで、本発明は、上述のような問題に鑑
みてなされたものであり、第１に、基板の薄型化、大型
化に対応し、基板の下面中央部に与える影響が少ない基
板保持機構を提供することを目的とする。又、第２に、
基板の薄型化、大型化に対応し、基板の横滑り、損傷、
脱落及び破損等を防止することによって、基板毎の処理
の均一性、基板搬送の信頼性及び装置歩留まりを向上さ
せ得る基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、基板の周辺部を保持して基板
を搬送する搬送アームに対して基板を受渡しするために
基板を保持する基板保持機構において、前記基板の周辺
部を保持する少なくとも３つの周辺部保持部材と、前記
基板の中央部を保持する少なくとも１つの中央部保持部
材とを備え、前記中央部保持部材が前記基板と当接する
基板当接部の高さ位置を前記周辺部保持部材が前記基板
と当接する基板当接部の高さ位置より低くしたことを特
徴とする基板保持機構である。

【００２０】この請求項１記載の発明によれば、中央部
保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当接部を有し
ているので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持
部材上に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周
辺部保持部材上から離隔する場合において、基板の下面
中央部に与える損傷を軽減することができる。

【００２１】請求項２記載の発明は、基板の周辺部を保
持して基板を搬送する搬送アームに対して基板を受渡し
するために基板を保持する基板保持機構において、前記
基板の周辺部を保持する少なくとも３つの周辺部保持部
材と、前記基板の中央部を保持する少なくとも１つの中
央部保持部材とを備え、前記中央部保持部材が前記基板
と当接する基板当接部に回転自在な球状体を配設したこ
とを特徴とする基板保持機構である。

【００２２】この請求項２記載の発明によれば、中央部
保持部材の基板当接部に回転自在な球状体を配設してい
るので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持部材
上に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周辺部
保持部材上から離隔する場合において、基板の下面中央
部に与える損傷を軽減することができる。

【００２３】請求項３記載の発明は、請求項１又２いず
れかに記載の基板保持機構において、前記基板は角型形
状であり、前記搬送アームは前記角型形状の基板の互い
に対向する２辺の周辺部を保持し、前記周辺部保持部材
は該２辺の周辺部を保持する基板保持機構である。

【００２４】この請求項３記載の発明によれば、周辺部
保持部材は搬送アームが保持する２辺の周辺部を保持
し、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、角型形状の基板が互いに対向す
る２辺の周辺部を保持されて、基板保持機構に受け渡さ
れた場合においても、基板をこの中央部保持部材及び周
辺部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持部
材及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、基
板の下面中央部に与える損傷を軽減することができる。

【００２５】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３い
ずれかに記載の基板保持機構において、前記中央部保持
部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形成される基板保
持機構である。

【００２６】この請求項４記載の発明によれば、中央部
保持部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形成されてい
るので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持部材
上に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周辺部
保持部材上から離隔する場合において、基板の下面中央
部に与える損傷をさらに軽減することができる。又、特
にゴム材の場合においてはその表面の摩擦係数が大きい
ため、基板の横滑りを防止することができ、搬送の信頼
性及び装置全体の歩留まりを向上できる。

【００２７】請求項５記載の発明は、そこに載置された
基板に処理を施す平面状の処理面を有する基板処理台
と、前記基板の周辺部を保持する少なくとも３つの周辺
部保持部材と、前記基板の中央部を保持する少なくとも
１つの中央部保持部材と、前記基板を前記基板処理台に
対して載置又は離隔するために、前記周辺部保持部材及
び中央部保持部材を上位置と下位置との間で上下動させ
る全体駆動手段とを備え、前記中央部保持部材が前記基
板と当接する基板当接部の高さ位置を前記周辺部保持部
材が前記基板と当接する基板当接部の高さ位置より低く
したことを特徴とする基板処理装置である。

【００２８】この請求項５記載の発明によれば、第１
に、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、基板をこの中央部保持部材及び
周辺部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持
部材及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、
基板の下面中央部に与える損傷を軽減することができ
る。第２に、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低
い基板当接部を有しているので、基板処理台の処理面に
対して、基板は凹型下向きにたわんだ状態で載置され、
従来のように基板と基板処理台との間に空気層が形成さ
れることがなく、基板は基板処理台上で横滑りをおこさ
ない。このため、基板毎の処理が均一になり、又搬送ア
ームが基板を基板処理装置から搬出する場合の搬送の信
頼性が向上する。第３に、中央部保持部材が周辺部保持
部材よりも低い基板当接部を有しているので、基板が基
板処理台から離隔される際に、基板の周辺部から中央部
へと順番に離隔され、基板と基板処理台との間の空間は
徐々に大気圧状態となる。このため、基板を基板処理台
から離隔する動作はスムーズに行われるので、従来のよ
うに基板が横滑りを起こして損傷を受けたり、脱落する
ことがなく、搬送の信頼性及び装置全体の歩留まりを向
上できる。

【００２９】請求項６記載の発明は、請求項５に記載の
基板処理装置において、前記基板は角型形状であり、前
記周辺部保持部材は前記角型形状の基板の互いに対向す
る２辺の周辺部を保持する基板処理装置である。

【００３０】この請求項６記載の発明によれば、周辺部
保持部材は搬送アームが保持する２辺の周辺部を保持
し、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、角型形状の基板が互いに対向す
る２辺の周辺部を保持されて基板処理装置に受け渡され
た場合においても、基板をこの中央部保持部材及び周辺
部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持部材
及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、基板
の下面中央部に与える損傷を軽減することができる。

【００３１】請求項７記載の発明は、請求項５又は６い
ずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理台
は前記処理面に基板を吸着させる吸着手段を備えた基板
処理装置である。

【００３２】この請求項７記載の発明によれば、特に真
空吸着式のクールプレート式冷却処理装置等の基板処理
台に基板を吸着させる吸着手段を備えている基板処理装
置においても、基板を基板処理台から離隔する動作がス
ムーズに行われるので、基板が割れるようなことがな
く、又、静電気の発生が軽減され、搬送の信頼性及び装
置全体の歩留まりを向上できる。

【００３３】請求項８記載の発明は、請求項５乃至７い
ずれかに記載の基板処理装置において、前記中央部保持
部材は弾性体により上下動可能に支持される基板処理装
置である。

【００３４】この請求項８記載の発明によれば、中央部
保持部材は弾性体により上下動可能に支持されているの
で、基板が中央部保持部材の基板当接部に当接する瞬間
の衝撃を緩和することができる。又、基板の大きさ、厚
み、材質、状態等によって基板のたわみ量は変化する
が、そのたわみ量の変化に対応して中央部保持部材の高
さを変化させることができる。特に基板を基板処理台に
載置又は基板処理台から離隔する場合における基板のた
わみ量の急激な変化にも対応し、その動作を確実かつス
ムーズに行うことができるので、搬送の信頼性及び装置
全体の歩留まりを向上できる。

【００３５】請求項９記載の発明は、請求項５乃至８い
ずれかに記載の基板処理装置において、前記中央部保持
部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形成される基板処
理装置である。

【００３６】この請求項９記載の発明によれば、中央部
保持部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形成されてい
るので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持部材
上に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周辺部
保持部材上から離隔する場合において、基板の下面中央
部に与える損傷をさらに軽減することができる。又、特
にゴム材の場合においてはその表面の摩擦係数が大きい
ため、基板の横滑りを防止することができるので、搬送
の信頼性及び装置全体の歩留まりを向上できる。

【００３７】請求項１０記載の発明は、請求項５又は６
いずれかに記載の基板処理装置において、前記基板処理
台に配設され、基板を加熱する発熱源と、前記周辺部保
持部材及び中央部保持部材のいずれか一方を他方に対し
て上下動させる部分駆動手段とを備え、前記全体駆動手
段は、基板と前記基板処理台の上面との間隔が所定の間
隔となるように、前記上位置と下位置との間の中間位置
において、前記周辺部保持部材及び中央部保持部材を停
止させる基板処理装置である。

【００３８】この請求項１０記載の発明によれば、発熱
源が配設された平面状の基板処理台の上面に基板を載置
し、基板に加熱処理を施すホットプレート式加熱処理装
置において、基板と基板処理台の上面の間隔が所定の間
隔となった状態で基板を緩やかに加熱する予備加熱処理
を施すことができるので、基板を基板処理台上に載置し
た時の熱による基板の反りを抑え、基板の加熱処理の均
一性を向上させることができる。さらに、その予備加熱
処理の時の基板と基板処理台の上面は略平行に保たれる
ので、予備加熱処理の均一性を向上させることができ
る。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照して詳細に説明する。

【００４０】図１は本発明の第１実施形態にかかるＬＣ
Ｄ用ガラス基板を処理するための基板処理装置（プレー
ト式基板処理装置）の構成を説明するための斜視図であ
る。また、図２〜図４は、本発明の第１実施形態にかか
るＬＣＤガラス基板を処理するための基板処理装置（プ
レート式基板処理装置）の基板搬入から搬出までの一連
の動作を、説明が容易となるよう概念的に縦断面で表し
た基板処理装置のフロー図である。

【００４１】この第１実施形態のプレート式基板処理装
置において、基板１の周辺部を保持する周辺部基板保持
ピン２ａ及び基板の中央部を保持する中央部基板保持ピ
ン２ｂ（以下、これら２つを総称して「基板保持ピン２
ａ，２ｂ」という）は、処理プレート３を貫通し、ピン
ベース４に固設されている。このピンベース４は、図示
しない垂直方向のガイド部材により案内され、シリンダ
ー５により上下動する。ここで、中央部基板保持ピン２
ｂの先端（基板当接部）は周辺部基板保持ピン２ａの先
端（基板当接部）よりも低くなっている。又、基板１
は、当該基板１を処理する各基板処理装置間で基板１を
搬送する搬送ロボットに支持された搬送アーム６により
対向する２辺の周辺部を保持される。なお、有効エリア
Ａは、例えば基板１の外周から１０ｍｍ以上離隔した範
囲である。

【００４２】すなわち、この第１実施形態は、従来の基
板処理装置（図１１）と比べ、中央部基板保持ピン１０
２ｂが周辺部基板保持ピン１０２ａより低くくなってい
る点が異なる。

【００４３】図２〜図４を用い、この第１実施形態の基
板搬入から搬出までの一連の動作を説明する。まず図２
（ａ）に示すように、シリンダ５によってピンベース４
及び基板保持ピン２ａ，２ｂが上昇し、搬送アーム６が
基板１を、図２の紙面に対して手前の方向から処理プレ
ート３の上方に搬入する。次に図２（ｂ）〜図２（ｃ）
に示すように、搬送アーム６が周辺部基板保持ピン２ａ
の先端よりも低い高さまで下降し、基板保持ピン２ａ，
２ｂ上に基板１を載置する。次に図３（ｄ）に示すよう
に、搬送アーム６が紙面に対して手前の方向に退避す
る。次に図３（ｅ）に示すように、基板保持ピン２ａ，
２ｂが、その先端が処理プレート３の上面よりも低い高
さになるまで下降する。これにより、処理プレート３の
上面に基板１が載置され、この基板１に対し加熱又は冷
却処理が施される。処理が終了すれば、図３（ｆ）に示
すように基板保持ピン２ａ，２ｂが上昇して、処理プレ
ート３から基板１を離隔する。次に図４（ｇ）に示すよ
うに、搬送アーム６が、基板１と処理プレート３の間の
高さにおいて、紙面に対して手前の方向から処理プレー
ト３の上方に挿入される。そして、図４（ｈ）〜図４
（ｉ）に示すように、搬送アーム６が上昇して基板保持
ピン２ａ，２ｂから基板１を離隔し、基板１を紙面に対
して手前の方向へ移動して搬出する。

【００４４】この第１実施形態によれば、図２（ａ）〜
図２（ｃ）に示す基板１の下降途中において、基板１は
凹型に下方向にたわんでいるが、中央部基板保持ピン２
ｂの先端は周辺部基板保持ピン２ａの先端より低いの
で、基板１が中央部基板保持ピン２ｂと当接しながら下
降している時間、すなわち基板１が中央部基板保持ピン
２ｂに対して水平方向に擦れながら下降している時間は
従来よりも短い。よって、基板１の下面中央部に与える
損傷は軽減される。

【００４５】ここで、中央部基板保持ピン２ｂの先端の
高さは、搬送アーム６で保持した基板１のたわみに対し
て最適化し、基板１の下降時に全ての基板保持ピン２
ａ，２ｂに対して基板１が同時に当接するように調節す
るのが理想であるが、実際には基板１によってたわみ量
が異なるので、このような調整を行うことは困難であ
る。しかし、中央部基板保持ピン２ｂの先端を周辺部基
板保持ピン２ａの先端より低くしておけば、少なくとも
基板１の下面中央部に与える損傷は、中央部基板保持ピ
ン２ｂの先端が周辺部基板保持ピン２ａの先端と同じ高
さの場合に比べて、軽減される。

【００４６】さらに、図４（ｇ）〜図４（ｉ）に示す基
板上昇途中においては、上述の図２（ａ）〜図２（ｃ）
の基板１の下降動作と逆動作となるが、中央部基板保持
ピン２ｂの先端は周辺部基板保持ピン２ａの先端より低
いので、同様の理由により、基板１の下面中央部に与え
る損傷は軽減される。

【００４７】又、図３（ｄ）〜図３（ｅ）の基板１の処
理プレート３上への載置時には、基板１はある速度をも
って下降するが、処理プレート３に対して凹型に下方向
にたわんだ状態で載置され、基板１と処理プレート３と
の間には空気層が形成されることはないので、基板１は
処理プレート３上で横滑りをおこさない。このため、基
板１が処理プレート３上に載置される位置が基板処理毎
に変化することはなく、基板毎の処理は均一に行われ
る。さらには、図４（ｇ）〜図４（ｉ）の処理終了後に
基板１を上昇させて搬送アーム６で搬出する場合に、基
板１の位置が搬入時と同じであるので、搬送アーム６が
基板１を受取れないということがない。このため、基板
１と搬送アーム６の間の受渡しを確実に行うことがで
き、基板搬送の信頼性が向上する。

【００４８】さらに、図３（ｅ）〜図３（ｆ）の基板１
の処理プレート３からの離隔時においても、基板１はあ
る速度をもって上昇するが、処理プレート３に対して基
板１の周辺部から中央部へと離隔されて行くので、基板
１と処理プレート３との間の空間はその外側の空間より
大気が流入して徐々に大気圧となる。このため、基板１
を下方向へ押し付ける力は働かず、基板１を処理プレー
ト３から離隔する動作はスムーズになる。これによっ
て、基板１が横滑りを起こして損傷を受けたり、基板保
持ピン２ａ，２ｂから脱落するということがなく、基板
搬送の信頼性及び装置全体の歩留まりが向上する。

【００４９】又、特にクールプレート式冷却処理装置等
において、処理プレート３が前述の真空吸着式の処理プ
レートであった場合には、本実施形態は特に有効であ
り、従来のように基板１が割れてしまうことがないの
で、装置全体の歩留まりが向上する。又、基板１を処理
プレート３から離隔する時には少なくとも剥離帯電をお
こし、基板１は帯電するが、本実施形態ではその帯電量
は従来に比べて少ない。このため、基板１と周囲の金属
部品との間で静電気が飛び、基板１上の回路がショート
することはなく、又、搬送アーム６にも静電気が飛び、
搬送アーム６を支持し走行する図示しない搬送ロボット
が停止してしまうことがない。よって、さらに、装置全
体の歩留まりが向上する。ただし、ここで言う「真空」
とは絶対真空を意味するのではなく、周囲の大気圧より
も低い「負圧」の意味である。

【００５０】ここで、処理プレート３を、基板１を保持
し回転する基板保持チャックに変更することにより、本
発明を前述のスピン式処理装置に適用することが可能で
あるし、又、このプレート式基板処理装置において、処
理プレート３及びシリンダー５を削除し、基板保持ピン
２ａ，２ｂが上下動しないようにすることにより、本発
明を前述の基板載置台に適用することが可能となる。

【００５１】又、中央部基板保持ピン２ｂの先端を樹脂
又はゴム材で形成すれば、基板を基板保持ピン２ａ，２
ｂ上に載置する場合又は基板保持ピン２ａ，２ｂ上から
離隔する場合において、基板の下面中央部に与える損傷
をさらに軽減することができる。又、特にゴム材で形成
した場合は、その表面の摩擦係数が大きいため、基板の
横滑りを防止することができる。

【００５２】又、図１においては、中央部基板保持ピン
２ｂは基板の中心に１本となっているが、装置の構造の
都合上の理由等で、その位置は中心から外れていても良
く、又、中央部基板保持ピン２ｂの１本当たりの負荷を
軽減して基板の下面中央部に与える損傷を軽減するため
に、中央部基板保持ピン２ｂの数を複数本としても良
い。さらに、図１において、基板保持の信頼性を向上さ
せるために、基板の短辺２辺の中点付近に中央部基板保
持ピン２ｂの先端と同じ高さの先端を持つ基板保持ピン
を２本追加するようなものであっても良い。

【００５３】なお、周辺部基板保持ピン２ａは、それら
のみで基板１を支持し得るように、少なくとも３本配設
することが必要である。

【００５４】さらに、中央部基板保持ピン２ｂをネジ等
によりその高さを調節するように構成すれば、基板１の
厚みが変更される等で基板１のたわみが大きく変化する
場合においても、中央部基板保持ピン２ｂを基板１のた
わみに対応した適切な高さとすることができる。

【００５５】又、基板保持ピン２ａ，２ｂを上下動させ
るシリンダ５にかえてギア又はボールネジ等を利用した
スピードコントロール可能なモータ駆動機構を採用すれ
ばさらに良い。例えば、基板１の処理プレート３に対す
る載置時において、基板１の下降速度をその瞬間のみ低
速にすれば、基板１の横滑りをさらに軽減できる。同様
に、基板１の処理プレート３に対する離隔時において、
基板１の上昇速度をその瞬間のみ低速にすれば、基板１
の横滑り、脱落、割れ等をさらに軽減できる。

【００５６】最後に、この第１実施形態は、ＬＣＤ用ガ
ラス基板と同じ角型形状のＰＤＰ用ガラス基板に対して
も適用できる。

【００５７】図５は本発明の第１実施形態にかかる半導
体基板における基板処理装置（プレート式基板処理装
置）の構成を説明するための平面図である。図５におい
て、図１と同じ機能部分については同一の参照符号を使
用する。

【００５８】第１実施形態は半導体基板のような円形基
板に対しても適用できるが、この場合は搬送アーム６は
基板１の外周の周辺部を保持し、基板保持ピン２ａ，２
ｂは例えば図５に示すように基板１の周辺部３点及び中
央部１点の計４点にて保持する。このとき、中央部基板
保持ピン２ｂの先端は周辺部基板保持ピン２ａの先端よ
り低いので、基板１は中心部が最も窪んだすり鉢状の状
態で保持される。

【００５９】図６は、本発明の第２実施形態にかかる基
板処理装置（プレート式基板処理装置）の構成を概念的
に表した基板処理装置の縦断面図である。図６におい
て、図１と同じ機能部分については同一の参照符号を使
用する。

【００６０】この第２実施形態にかかる基板処理装置に
おいては、中央部基板保持ピン２ｂはピンベース４に対
して金属ばね１０を介して連結されており、さらに、中
央部基板保持ピン２ｂは中央部基板保持ピン２ｂの下部
と金属ばね１０を囲む筒１１によって上下方向に案内さ
れる。又、中央部基板保持ピン２ｂの先端は周辺部基板
保持ピン２ａの先端の高さより低い方向へ上下動可能で
ある。なお、その他の構成は第１実施形態と同様であ
る。

【００６１】基板１を基板保持ピン２ａ，２ｂ上に載置
すると、中央部基板保持ピン２ｂは基板１の重さによっ
て下方向へ動き、基板１を保持した状態では基板１は凹
型下方向にたわんだ形状となる。

【００６２】以上のように、この第２実施形態によれ
ば、前述の第１実施形態における効果に加えて、基板１
を基板保持ピン２ａ，２ｂ上に載置する場合に、基板１
が中央部基板保持ピン２ｂの先端に当接する瞬間の衝撃
を吸収し、緩和することができる。又、基板１の大き
さ、厚み、材質、状態等によって基板１のたわみ量は変
化するが、そのたわみ量の変化に対応して中央部基板保
持ピン２ｂの先端の高さを変化させることができる。特
に基板１を処理プレート３に載置又は処理プレート３か
ら離隔する場合における基板１のたわみ量の急激な変化
にも対応し、その動作を確実かつスムーズに行うことが
できる。よって、基板１の下面中央部に与える損傷を軽
減し、基板１の大きさ、厚み、材質、状態等に関係なく
さらに確実に基板１を保持する事ができる。

【００６３】なお、金属ばね１０はガスばね、ゴム材、
軟性の樹脂等の弾性体にて代用可能である。

【００６４】又、中央部基板保持ピン２ｂの先端を樹脂
又はゴム材で形成すれば、基板を基板保持ピン２ａ，２
ｂ上に載置する場合、又は基板保持ピン２ａ，２ｂ上か
ら離隔する場合において、基板の下面中央部に与える損
傷をさらに軽減することができる。又、特にゴム材で形
成した場合は、その表面の摩擦係数が大きいため、基板
の横滑りを防止することができる。

【００６５】図７及び図８は、本発明の第３実施形態に
かかる基板処理装置（プレート式基板処理装置）の構成
及び基板１に対する処理の一連の動作を概念的に縦断面
図で表した基板処理装置のフロー図である。図７及び図
８において、図１と同じ機能部分については同一の参照
符号を使用する。

【００６６】この第３実施形態にかかる基板処理装置に
おいては、周辺部基板保持ピン２ａは発熱ヒータ２０が
埋設された処理プレート３を貫通し、ピンベース４に固
設され、一方、中央部基板保持ピン２ｂは処理プレート
３を貫通し、ピンベース４に固設された第１シリンダ２
１に連結されている。すなわち、中央部基板保持ピン２
ｂは周辺部基板保持ピン２ａに対して上下動する。

【００６７】さらに、このピンベース４は第２シリンダ
２２及び第３シリンダ２３により上下動する。又、第２
シリンダ２２はブラケット２４を介して第３シリンダ２
３に連結されている。よって、第２シリンダ２２及び第
３シリンダ２３の両方のシリンダロッドを伸ばせば、ピ
ンベース４は上限位置となり、その両方のシリンダロッ
ドを縮めれば、ピンベース４は下限位置となる。又、第
２シリンダ２２のシリンダロッドを伸ばし、第３シリン
ダ２３のシリンダロッドを縮めれば、ピンベース４は上
限位置と下限位置の間の中間位置となる。

【００６８】なお、その他の構成は第１実施形態と同様
である。

【００６９】ここで、上述の中間位置においてピンベー
ス４を停止させる目的を説明する。この第３実施形態の
基板処理装置は前述したホットプレート式加熱処理装置
であり、基板１に加熱処理を施すのが目的であるが、常
温に近い基板１が例えば約１００度に加熱された処理プ
レート３（ホットプレート）上に直ちに載置されると、
基板１の上下面の温度差が瞬間的に大きくなるため、基
板１が凹型に反ってしまい、基板１の中央部だけが処理
プレート３に接した状態となる。このため、基板１の温
度の分布は不均一（基板１の中央部の温度が最も高く、
周辺部に行くにしたがって低くなる）となり、基板１に
対する加熱処理が不均一となる。

【００７０】これを解決するためには、基板１と処理プ
レート３とを所定の間隔だけ離した状態で基板１を緩や
かに予備的に加熱（以下、この加熱処理を「予備加熱処
理」という。）した後に、基板１を処理プレート３上に
載置し加熱処理すれば、基板１の上下面の温度差は小さ
くなり、基板１が凹型に反ることは抑えられる。よっ
て、基板１に対する加熱処理は均一となる。

【００７１】すなわち、予備加熱処理時に基板１を処理
プレート３と所定の間隔だけ離した状態にするために、
基板保持ピン２ａ，２ｂの積載されたピンベース４を中
間位置において停止させる必要がある。

【００７２】図７及び図８を用いて、この第３実施形態
における基板に対する処理の一連の動作について説明す
る。

【００７３】始めに、図７（ａ）に示すように、予め第
２シリンダ２２及び第３シリンダ２３のシリンダロッド
はともに伸び、第１シリンダ２１のシリンダロッドは縮
んだ状態とする。この状態においては、ピンベース４は
上限位置に停止し、中央部基板保持ピン２ｂの先端は周
辺部基板保持ピン２ａの先端よりも低い状態で、基板１
が基板保持ピン２ａ，２ｂに載置される。この時、基板
１は凹型下向きにたわんだ状態になる。

【００７４】次に、図７（ｂ）に示すように、中央部基
板保持ピン２ｂは、第１シリンダ２１によってその先端
が周辺部基板保持ピン２ａの先端と同じ高さになるまで
上昇し、基板１は処理プレート３の上面に対して略平行
になる。

【００７５】さらに、図７（ｃ）に示すように、第３シ
リンダ２３のシリンダロッドが縮み、ピンベース４が前
述の中間位置に移動し、基板１と処理プレート３の上面
との間が所定の間隔（数ｍｍ）となり、予備加熱処理が
数秒〜数分間行われる。この時、基板１は処理プレート
３の上面に対して略平行に保持されている。

【００７６】予備加熱処理の終了後、図８（ｄ）に示す
ように、中央部基板保持ピン２ｂは第１シリンダ２１に
よって下降し、基板１は凹型下向きにたわんだ状態にな
る。

【００７７】その後、直ちに、図８（ｅ）に示すよう
に、第２シリンダ２２のシリンダロッドが縮み、ピンベ
ース４が下限位置となり、基板１は下降して処理プレー
ト３上に載置され加熱処理が施される。

【００７８】加熱処理の終了後、図８（ｆ）に示すよう
に、第２シリンダ２２及び第３シリンダ２３のシリンダ
ロッドはともに伸び、ピンベース４は上限位置となり、
基板１は上昇し処理プレート３から離隔される。

【００７９】以上のように、この第３実施形態によれ
ば、前述の第１実施形態における効果に加えて、図７
（ｃ）に示す状態において予備加熱処理を施すことがで
きるので、基板１は緩やかに加熱され、熱による反りが
なく、処理プレート３上での加熱処理を均一に行うこと
ができる。又、その予備加熱処理時においても、基板１
は処理プレート３の上面に対して略平行に所定の間隔を
空けて保持されるので、基板１の温度の分布は均一とな
り、基板１に対する予備加熱処理を均一に施すことがで
きる。

【００８０】図９は、本発明の第４実施形態にかかる基
板処理装置（プレート式基板処理装置）の構成を概念的
に表した基板処理装置の縦断面図である。又、図１０は
図９における中央部基板保持ピン２ｂの先端（基板当接
部）の拡大図である。図９及び図１０において、図１と
同じ機能部分については同一の参照符号を使用する。

【００８１】この第４実施形態にかかる基板処理装置に
おいては、基板１の周辺部を保持する周辺部基板保持ピ
ン２ａの先端と基板１の中央部を保持する中央部基板保
持ピン２ｂの先端は同じ高さであり、中央部基板保持ピ
ン２ｂの先端部には、回転自在なボール３０が埋設され
ている。

【００８２】この第４実施形態によれば、基板１を下降
させ、基板保持ピン２ａ，２ｂ上に載置する途中におい
て、基板１は凹型に下方向にたわんでいても、中央部基
板保持ピン２ｂの先端には回転自在な球状のボール３０
が埋設されているので、基板１が中央部基板保持ピン２
ｂに対して水平方向に擦れようとすると、ボール３０が
回転し、その擦れは起こらない。よって、基板１の下面
中央部に与える損傷は軽減される。

【００８３】さらに、基板１が上昇する途中において
は、上述の基板１の下降動作と逆動作となるが、中央部
基板保持ピン２ｂの先端には回転自在なボール３０が埋
設されているので、上述と同様に、基板１の下面中央部
に与える損傷は軽減される。

【００８４】又、第１実施形態と同様に中央部基板保持
ピン２ｂの先端を中央部基板保持ピン２ａの先端より低
くすれば、基板１の下面中央部に与える損傷はさらに軽
減される。

【００８５】ボール３０としては金属、樹脂、ゴム材等
の材質を使用することができるが、樹脂又はゴム材にし
た場合は、基板１の下面中央部に与える損傷はより軽減
される。

【００８６】以上、第１〜第４実施形態において、周辺
部基板保持ピン２ａ及び中央部基板保持ピン２ｂはそれ
ぞれ周辺部保持部材及び中央部保持部材に相当するが、
上述した実施形態のようなピン形状とせず、ボール形状
あるいは円錐又は角錐形状としても良い。すなわち、基
板１を保持できる形状であれば良い。

【００８７】又、シリンダ５、第２シリンダ２２及び第
３シリンダ２３は全体駆動手段に相当するが、第１実施
形態の説明で述べたようにモータ等を使用しても良い。

【００８８】さらに、第１シリンダ２１は部分駆動手段
に相当するが、同様にモータ等を使用しても良い。

【００８９】又、基板保持ピン２ａ，２ｂの先端は基板
当接部に相当し、基板１と１点で当接するように構成さ
れているが、複数の点あるいは面で当接するように構成
されていても良い。

【００９０】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、基板をこの中央部保持部材及び
周辺部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持
部材及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、
基板の下面中央部に与える損傷を軽減することができ
る。

【００９１】又、請求項２記載の発明によれば、中央部
保持部材の基板当接部に回転自在な球状体を有している
ので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持部材上
に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周辺部保
持部材上から離隔する場合において、基板の下面中央部
に与える損傷を軽減することができる。

【００９２】又、請求項３記載の発明によれば、周辺部
保持部材は搬送アームが保持する２辺の周辺部を保持
し、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、角型形状の基板が互いに対向す
る２辺の周辺部を保持されて基板保持機構に受け渡され
た場合においても、基板をこの中央部保持部材及び周辺
部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持部材
及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、基板
の下面中央部に与える損傷を軽減することができる。

【００９３】又、請求項４記載の発明によれば、中央部
保持部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形成されてい
るので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持部材
上に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周辺部
保持部材上から離隔する場合において、基板の下面中央
部に与える損傷をさらに軽減することができる。又、特
にゴム材の場合においてはその表面の摩擦係数が大きい
ため、基板の横滑りを防止することができる。

【００９４】又、請求項５記載の発明によれば、第１
に、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、基板をこの中央部保持部材及び
周辺部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持
部材及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、
基板の下面中央部に与える損傷を軽減することができ
る。第２に、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低
い基板当接部を有しているので、基板処理台の処理面に
対して、基板は凹型下向きにたわんだ状態で載置され、
従来のように基板と基板処理台との間に空気層が形成さ
れることがなく、基板は基板処理台上で横滑りをおこさ
ない。このため、基板毎の処理が均一になり、又搬送ア
ームが基板を受取る場合の搬送の信頼性が向上する。第
３に、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板
当接部を有しているので、基板が処理プレートから離隔
される際に、基板の周辺部から中央部へと順番に離隔さ
れ、基板と基板処理台との間の空間は徐々に大気圧状態
となる。このため、基板を基板処理台から離隔する動作
はスムーズに行われるので、従来のように基板が横滑り
を起こして損傷を受けたり、脱落することがなく、装置
全体の歩留まりを向上できる。

【００９５】又、請求項６記載の発明によれば、周辺部
保持部材は搬送アームが保持する２辺の周辺部を保持
し、中央部保持部材が周辺部保持部材よりも低い基板当
接部を有しているので、角型形状の基板が互いに対向す
る２辺の周辺部を保持されて基板処理装置に受け渡され
た場合においても、基板をこの中央部保持部材及び周辺
部保持部材上に載置する場合、又はこの中央部保持部材
及び周辺部保持部材上から離隔する場合において、基板
の下面中央部に与える損傷を軽減することができる。

【００９６】又、請求項７記載の発明によれば、特に真
空吸着式のクールプレート式冷却処理装置等の基板処理
台に基板を吸着させる吸着手段を備えている基板処理装
置においても、基板を基板処理台から離隔する動作がス
ムーズに行われるので、基板が割れるようなことがな
く、又、静電気の発生が軽減され、装置全体の歩留まり
を向上できる。

【００９７】又、請求項８記載の発明によれば、中央部
保持部材は弾性体により上下動可能に支持されているの
で、基板が中央部保持部材の基板当接部に当接する瞬間
の衝撃を緩和することができる。又、基板の大きさ、厚
み、材質、状態等によって基板のたわみ量は変化する
が、そのたわみ量の変化に対応して中央部保持部材の高
さを変化させることができる。特に基板を基板処理台に
載置又は基板処理台から離隔する場合における基板のた
わみ量の急激な変化にも対応し、その動作を確実かつス
ムーズに行うことができるので、搬送の信頼性及び装置
全体の歩留まりを向上できる。

【００９８】又、請求項９記載の発明によれば、中央部
保持部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形成されてい
るので、基板をこの中央部保持部材及び周辺部保持部材
上に載置する場合、又はこの中央部保持部材及び周辺部
保持部材上から離隔する場合において、基板の下面中央
部に与える損傷をさらに軽減することができる。又、特
にゴム材の場合においてはその表面の摩擦係数が大きい
ため、基板の横滑りを防止することができるので、搬送
の信頼性及び装置全体の歩留まりを向上できる。

【００９９】又、請求項１０記載の発明によれば、発熱
源が配設された平面状の基板処理台の上面に基板を載置
し、基板に加熱処理を施すホットプレート式加熱処理装
置において、基板と基板処理台の上面との間隔が所定の
間隔となった状態で基板を緩やかに加熱する予備加熱処
理を施すことができるので、基板を基板処理台上に載置
した時の熱による基板の反りを抑え、基板の加熱処理の
均一性を向上させることができる。さらに、その予備加
熱処理の時の基板と基板処理台の上面は略平行に保たれ
るので、予備加熱処理の均一性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかるＬＣＤ用ガラス
基板を処理するための基板処理装置の斜視図である。

【図２】本発明の第１実施形態にかかるＬＣＤ用ガラス
基板を処理するための基板処理装置の動作を示すフロー
図である。

【図３】本発明の第１実施形態にかかるＬＣＤ用ガラス
基板を処理するための基板処理装置の動作を示すフロー
図である。

【図４】本発明の第１実施形態にかかるＬＣＤ用ガラス
基板を処理するための基板処理装置の動作を示すフロー
図である。

【図５】本発明の第１実施形態にかかる半導体基板を処
理するための基板処理装置の平面図である。

【図６】本発明の第２実施形態にかかる基板処理装置の
縦断面図である。

【図７】本発明の第３実施形態にかかる基板処理装置の
動作を示すフロー図である。

【図８】本発明の第３実施形態にかかる基板処理装置の
動作を示すフロー図である。

【図９】本発明の第４実施形態にかかる基板処理装置の
縦断面図である。

【図１０】第４実施形態にかかる中央部基板保持ピン２
ｂの先端部の拡大図である。

【図１１】従来の基板処理装置の斜視図である。

【図１２】従来の基板処理装置の動作を示すフロー図で
ある。

【図１３】従来の基板処理装置の動作を示すフロー図で
ある。

【図１４】従来の基板処理装置の動作を示すフロー図で
ある。

【符号の説明】

１，１０１ 基板 ２ａ，１０２ａ 周辺部基板保持ピン ２ｂ，１０２ｂ 中央部基板保持ピン ３，１０３ 処理プレート ４，１０４ ピンベース ５，１０５ シリンダ ６，１０６ 搬送アーム ２０ 発熱ヒータ ２１ 第１シリンダ ２２ 第２シリンダ ２３ 第３シリンダ ３０ ボール

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の周辺部を保持して基板を搬送する
   搬送アームに対して基板を受渡しするために基板を保持
   する基板保持機構において、 前記基板の周辺部を保持する少なくとも３つの周辺部保
   持部材と、 前記基板の中央部を保持する少なくとも１つの中央部保
   持部材とを備え、 前記中央部保持部材が前記基板と当接する基板当接部の
   高さ位置を前記周辺部保持部材が前記基板と当接する基
   板当接部の高さ位置より低くしたことを特徴とする基板
   保持機構。
2. 【請求項２】 基板の周辺部を保持して基板を搬送する
   搬送アームに対して基板を受渡しするために基板を保持
   する基板保持機構において、 前記基板の周辺部を保持する少なくとも３つの周辺部保
   持部材と、 前記基板の中央部を保持する少なくとも１つの中央部保
   持部材とを備え、 前記中央部保持部材が前記基板と当接する基板当接部に
   回転自在な球状体を配設したことを特徴とする基板保持
   機構。
3. 【請求項３】 請求項１又は２いずれかに記載の基板保
   持機構において、 前記基板は角型形状であり、前記搬送アームは前記角型
   形状の基板の互いに対向する２辺の周辺部を保持し、前
   記周辺部保持部材は該２辺の周辺部を保持する基板保持
   機構。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３いずれかに記載の基板保
   持機構において、 前記中央部保持部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形
   成される基板保持機構。
5. 【請求項５】 そこに載置された基板に処理を施す平面
   状の処理面を有する基板処理台と、 前記基板の周辺部を保持する少なくとも３つの周辺部保
   持部材と、 前記基板の中央部を保持する少なくとも１つの中央部保
   持部材と、 前記基板を前記基板処理台に対して載置又は離隔するた
   めに、前記周辺部保持部材及び中央部保持部材を上位置
   と下位置との間で上下動させる全体駆動手段とを備え、 前記中央部保持部材が前記基板と当接する基板当接部の
   高さ位置を前記周辺部保持部材が前記基板と当接する基
   板当接部の高さ位置より低くしたことを特徴とする基板
   処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置におい
   て、 前記基板は角型形状であり、前記周辺部保持部材は前記
   角型形状の基板の互いに対向する２辺の周辺部を保持す
   る基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項５又は６いずれかに記載の基板処
   理装置において、 前記基板処理台は前記処理面に基板を吸着させる吸着手
   段を備えた基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項５乃至７いずれかに記載の基板処
   理装置において、 前記中央部保持部材は弾性体により上下動可能に支持さ
   れる基板処理装置。
9. 【請求項９】 請求項５乃至８いずれかに記載の基板処
   理装置において、 前記中央部保持部材の基板当接部は樹脂又はゴム材で形
   成される基板処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項５又は６いずれかに記載の基板
    処理装置において、 前記基板処理台に配設され、基板を加熱する発熱源と、 前記周辺部保持部材及び中央部保持部材のいずれか一方
    を他方に対して上下動させる部分駆動手段とを備え、 前記全体駆動手段は、基板と前記基板処理台の上面との
    間隔が所定の間隔となるように、前記上位置と下位置と
    の間の中間位置において、前記周辺部保持部材及び中央
    部保持部材を停止させる基板処理装置。