JP2010087342A - リフトピン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステージ(3)に設けられた挿通孔(33)から出没し、ステージ(3)の表面(31)に基板(K)を載置するリフトピン(41)であって、ステージ(3)の挿通孔(33)に挿通可能とともに、基板(K)の裏面に当接し基板(K)を所定の位置に支持するピン上端部(41S)と、ステージ(3)の裏面側に配置されるとともに、ピン上端部(41S)に連結されるピン基部(41H)とを備えており、前記ピン基部(41H)は、前記ピン上端部(41S)が基板(K)に当接したときの衝撃を緩和する緩衝機構(44)を有していることを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
ガラス基板受入れ動作は次のようにして行う。まず基板搬送ロボット9は、ガラス基板Kを支持したロボットハンド93を水平方向に駆動して、退避位置P1から搬入位置P2に移動させる(図8(B)参照)。退避位置P1から搬入位置P2へガラス基板Kを移動させるに際し、ロボットハンド93は水平移動だけを行う。
センタリング動作は次のようにして行う。センタリングユニット5は、駆動装置52(図2参照)で挟み込み部材51を駆動することにより、載置面31上に載置されたガラス基板KをY方向両側から挟みつける。これによりガラス基板Kは、吸着ステージ3のY方向両端からそれぞれ等間隔の位置となり、ガラス基板KのX方向中心線を載置面31のX方向中心線(Y方向幅の中心を通りX方向に平行な中心線)に一致させる、いわゆるセンタリングが行われる。その後、駆動装置52は挟み込み部材51を元の位置に戻す。
塗布動作は次のようにして行う。センタリング終了後、まず、吸着ステージ3の真空吸着孔32に真空圧を発生させ、ガラス基板Kを載置面31上に真空吸着保持する。次いで、リニアモータ67Xを駆動することで、口金60を待機位置Q1から塗布開始位置Q2に移動させる(図5参照)。次いで、リニアモータ67Zを駆動することで口金60を退避高さH1から塗布高さH2に移動させる。
スクレープ動作は次のようにして行う。まずリニアモータ67Zを駆動して、口金60におけるスリット状の吐出口63とスクレーパ81のV字形溝(図6参照)とを近接配置させる。次いで洗浄液噴射ノズル81aが洗浄液を噴射する。洗浄液の噴射と共に、スクレーパ駆動装置82はスクレーパ81を+Y方向に駆動する。これによりスリット状の吐出口63が洗浄される。スクレーパ81が+Y方向の端部に到達したら、スクレーパ駆動装置82はスクレーパ81の駆動を停める。それと共に洗浄液の噴射も停める。その後、スクレーパ駆動装置82はスクレーパ81を−Y方向に反転駆動する。このとき乾燥用エアー噴射ノズル81bが乾燥用エアーを噴射し、洗浄されたスリット状の吐出口63を乾かす。スクレーパ81が−Y方向の端部に到達したらスクレーパ駆動装置82はスクレーパ81の駆動を停める。それと共に乾燥用エアーの噴射も停める。
ガラス基板引渡し動作は次のようにして行う。まず、吸着ステージ3の真空吸着孔32に生じていた真空圧を破壊する。次いで、制御装置10は、フレーム駆動部43を駆動制御することでピンフレーム42を上昇駆動させることにより、リフトピン41を吸着ステージ3から突出させ、ガラス基板Kに当接させる。その後、ガラス基板Kを支持した状態で基板待機位置P3まで上昇させる。このときも、ガラス基板Kの受入れ時と同様に、リフトピン41はガラス基板Kに当接したときにクッション作用を発揮する。これにより、ガラス基板Kに傷やひびができるのを抑えることができる。次いで、基板搬送ロボット9は、退避位置P1にあるロボットハンド93を水平方向に駆動して、搬入位置P2まで移動させる。次いで、制御装置10は、フレーム駆動部43を駆動制御することで、ガラス基板Kを支持したリフトピン41を下降させる。ガラス基板Kが下降することにより、ロボットハンド93は塗布済みのガラス基板Kを受取る。次いで、基板搬送ロボット9は、搬入位置P2でガラス基板Kを受取ったロボットハンド93を水平方向に駆動して、次工程である例えば減圧乾燥工程へと引き渡す。
31 載置面(表面)
22 ロックナット(調整機構)
24 バネ収容筒(調整機構)
25 コイルバネ(付勢手段)
33 リフトピン孔(挿通口)
41 リフトピン
41H ピン基部
41S ピン上端部
42 ピンフレーム
43 フレーム駆動部
44 緩衝機構
K ガラス基板(基板)
Claims (3)
- ステージ(3)に設けられた挿通孔(33)から出没し、ステージ(3)の表面(31)に基板(K)を載置するリフトピン(41)であって、
ステージ(3)の挿通孔(33)に挿通可能とともに、基板(K)の裏面に当接し基板(K)を所定の位置に支持するピン上端部(41S)と、ステージ(3)の裏面側に配置されるとともに、ピン上端部(41S)に連結されるピン基部(41H)とを備えており、
前記ピン基部(41H)は、前記ピン上端部(41S)が基板(K)に当接したときの衝撃を緩和する緩衝機構(44)を有していることを特徴とするリフトピン。 - 前記緩衝機構(44)は、ピン上端部(41S)が挿通孔(33)から突出する方向に付勢する付勢手段(25)を有しており、ピン上端部(41S)が基板(K)に当接すると、その付勢手段(25)が収縮することにより、基板(K)に当接したときの衝撃が緩和されることを特徴とする請求項1に記載のリフトピン。
- 前記緩衝機構(44)は、前記付勢手段(25)の付勢力を調節する調節機構(22,24)を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載のリフトピン。
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