CN101712023A - 提升销 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种提升销,所述提升销能够对提升销孔成为必要以上的大径的情况进行抑制,同时吸收在提升销的前端部与基板抵接时产生的冲击。一种提升销(41),其从设置在载物台(3)的插通孔(33)露出没入,并在载物台(3)的表面(31)载置基板(K),其特征在于,具有:销上端部(41S),其能够插通于载物台(3)的插通孔(33),并且与基板(K)的背面抵接将基板(K)支承在规定的位置;销基部(41H),其配置在载物台(3)的背面侧并与销上端部(41S)联结,所述销基部(41H)具有缓和所述销上端部(41S)与基板(K)抵接时的冲击的缓冲机构(44)
Description
技术领域
本发明涉及提升销。更详细来说,涉及从设置在载物台的插通孔露出没入,并在载物台的表面载置基板的提升销。作为基板,可以列举有例如玻璃基板或半导体晶片。
背景技术
为了在玻璃基板形成滤色器或TFT,狭缝喷嘴涂料器构成为将光致抗蚀剂液涂敷在玻璃基板的表面。在这样的狭缝喷嘴涂料器装入有提升销单元。该提升销单元是如下的装置,即,使提升销从设置在吸附载物台的提升销孔露出没入,通过该提升销的前端部进行对玻璃基板的抵接、支承,同时将由机器手等的基板输送机构输送的玻璃基板载置在载物台上。
图10是示出现有的具有提升销的提升销单元400的构成概要的主视的一部分的剖面图。此外,在图10示出的提升销单元400的结构要件中,关于与下述的本发明的一实施方式示出的提升销单元400相同的结构要件,标注相同标号。
如图10所示,现有的提升销单元400具有多根提升销41A、销框架42及框架驱动部43等。通过框架驱动部43对销框架42进行升降驱动,这样的提升销单元400能够使提升销41A从形成在吸附载物台3的提升销孔33进行升降动作(参照专利文献1)。
在这样的提升销单元400中,在使提升销41A的前端部与玻璃基板K抵接时,存在由于冲击而在玻璃基板K产生划痕或裂纹的情况。因此,考虑有使提升销41A具有如下所述的缓冲功能,即,在提升销41A的前端部与玻璃基板K抵接时吸收对玻璃基板K产生的冲击。例如在专利文献2中,记载有在提升销41A中在插通提升销孔33的部位安装有螺旋弹簧的情况。
专利文献1:(日本)特开2008-55322号公报
专利文献2:(日本)特开2007-251073号公报
但是,如专利文献2所示,如果在提升销41A中在插通提升销孔33的部位设置用于吸收冲击的各种机构,则存在使提升销孔33成为必要以上的大径的问题。即,如果提升销孔33为大径,则在通过真空吸附等在吸附载物台3保持玻璃基板K时,在玻璃基板K的背面(被载置面)残留有大的提升销孔痕迹,因此使提升销孔33为大径存在限度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提升销,所述提升销对提升销孔成为必要以上的大径的情况进行抑制,并且能够吸收提升销的前端部与基板抵接时产生的冲击。
上述目的通过下述的本发明实现。此外,在“权力要求书”及“发明内容”的栏中对各结构要件附加的标号是表示与后述的实施方式记载的具体的机构的对应关系的标号。
技术方案1的发明是从设置在载物台3的插通孔33露出没入,并在载物台3的表面31载置基板K,其特征在于,具有:销上端部41S,其能够插通于载物台3的插通孔33,并且与基板K的背面抵接将基板K支承在规定的位置;销基部41H,其配置在载物台3的背面侧并与销上端部41S联结,所述销基部41H具有缓和所述销上端部41S与基板K抵接时的冲击的缓冲机构44。
根据技术方案1的发明,由于销基部41H配置在载物台3的背面侧,且该销基部41H具有缓冲机构44,因此能够对设置在载物台3的插通孔33为必要以上的大径化的情况进行抑制。即,如现有的提升销那样,由于在插通提升销孔(插通孔)的部位没有设置用于吸收冲击的机构,因此只要将销上端部41S插通插通孔33即可,无需使插通孔33为必要以上的大径化。因此,能够对插通孔33成为必要以上的大径的情况进行抑制,并且吸收提升销41的前端部与基板K抵接时产生的冲击。
技术方案2的发明的特征在于,所述缓冲机构44具有向销上端部41S从插通孔33突出的方向施力的施力机构25,当销上端部41S与基板K抵接时,通过使该施力机构25收缩来缓和与基板K抵接时的冲击。
技术方案3的发明的特征在于,所述缓冲机构44具有调节所述施力机构25的作用力的调节机构22、24。
根据技术方案3的发明,对于重量不同的基板K,也能够施加适当的缓冲作用。
发明效果
根据本发明,能够对提升销孔成为必要以上的大径的情况进行抑制,并且吸收提升销41的前端部与基板K抵接时产生的冲击。
附图说明
图1是狭缝喷嘴涂料器的外观立体图。
图2是吸附载物台及定心单元的外观立体图。
图3是提升销单元的结构概略图。
图4是示出缓冲机构的详细情况的主视剖面图。
图5是模唇的侧面局部剖面图。
图6是清洗单元的外观立体图。
图7是狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的流程图。
图8是按时间序列地示出狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的图。
图9是示出缓冲机构的作用的图。
图10是示出现有的提升销单元的结构概要的正面局部剖面图。
[符号说明]
3吸附载物台(载物台)
31载置面(表面)
22锁紧螺母(调整机构)
24弹簧收容筒(调整机构)
25螺旋弹簧(施力机构)
33提升销孔(插通孔)
41提升销
41H销基部
41S销上端部
42销框架
43框架驱动部
44缓冲机构
K玻璃基板(基板)
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。图1是狭缝喷嘴涂料器1的外观立体图,图2是吸附载物台3及定心单元5的外观立体图,图3是提升销单元4的结构概略图,图4是示出缓冲机构44的详细的主视剖面图,图5是模唇60的侧面局部剖面图,图6是清洗单元8的外观立体图,图9是示出缓冲机构44的作用的图。在图9中,A图示出提升销41的前端部与玻璃基板K未抵接时的状态,B图示出提升销41的前端部与玻璃基板K抵接之后的状态,C图示出提升销41的前端部与玻璃基板K抵接而支承该玻璃基板K的状态。在各图中正交坐标系的三轴为X、Y、Z,XY平面为水平面,Z方向为铅直方向。而且,在需要进一步将XY各方向的指向区别为左右而进行说明时,在前头附加“+”或“-”的符号。
如图1所示,狭缝喷嘴涂料器1具有机台2、吸附载物台3、提升销单元4、定心单元5、涂敷单元6、涂敷液供给部7、清洗单元8及控制装置10等,并构成为将用于滤色器形成的光致抗蚀剂液20涂敷在玻璃基板K的表面。而且,向吸附载物台3传送玻璃基板K是通过具有机器手93的基板输送机器人9进行。
机台2作为支承狭缝喷嘴涂料器1的主结构部(例如吸附载物台3或涂敷单元6)的台座起作用,并由石材构成。作为石材是确保充分的刚性或平面精度并且将随温度变化的变形抑制为最小限度。特别优选的石材是花岗岩。
如图2所示,吸附载物台3具有能够载置成为光致抗蚀剂液20的涂敷对象的玻璃基板K的载置面31。吸附载物台3由与机台2相同的石材构成。在载置面31穿设有多个真空吸附孔32和多个提升销孔33。真空吸附孔32是在载置面31上多个分散配置为俯视格子状的微细孔,虽然图示省略,但是通过真空泵等的真空产生机构在微细孔内产生负压。提升销孔33以与真空吸附孔32离开规定间隔的状态在载置面31上多个分散配置为俯视格子状。各提升销孔33能够使下述的提升销41露出没入。
提升销单元4是进行接受涂敷对象的玻璃基板K及传送涂敷完的玻璃基板K的部位。如图3所示,提升销单元4具有多根提升销41、销框架42及框架驱动部43等。在这样的提升销单元4中,通过框架驱动部43对销框架42进行升降驱动,能够使提升销41从形成在吸附载物台3的提升销孔33进行升降动作。
提升销41是通过其前端部与玻璃基板K抵接而能够支承该玻璃基板K的销部件。其详细情况如下所述。
销框架42是用于安装多根提升销41的框架部件。具体来说,销框架42沿提升销孔33的排列进行设置,并在与提升销孔33相对应的位置安装有提升销41。由此,如果对销框架42进行升降驱动,则提升销41能够从提升销孔33露出没入。此外,更详细来说,销框架42具有销框架孔421(参照图4),提升销41安装在该销框架孔421。
框架驱动部43构成为对销框架42进行升降驱动,并具有滚珠丝杠轴431、伺服马达432及球形螺母433。具体来说,球形螺母433安装在销框架42并与滚珠丝杠轴431螺合。滚珠丝杠轴431沿Z轴配置。伺服马达432以对滚珠丝杠轴431的绕其轴线进行旋转驱动的方式安装在滚珠丝杠轴431。因此,通过由伺服马达432对滚珠丝杠轴431进行旋转驱动,球形螺母43能够沿Z方向进退移动。由此,能够使销框架42沿Z方向进行升降动作。
关于提升销41如下所述。如图4所示,提升销41具有销上端部41S和销基部41H。
销上端部41S是能够插通提升销孔33的部位。销上端部41S为比提升销孔33的内径细的尺寸的粗度,其前端部为尖状。而且,在其下部形成有用于与销基部41H联结的外螺纹41a。
销基部41H是用于垂直支承销上端部41S的部位,在销上端部41S中配置在吸附载物台3的背面侧,并与销上端部41S联结。销基部41H具有安装部44A和缓冲机构44。具体来说,销基部41H具有联结杆23,在联结杆23设置有安装部44A和缓冲机构44。
联结杆23具有圆柱状的大径部231和与该大径部231同心且延伸设置在其轴线方向下方的小径部232。大径部231在上部具有沿其中心轴线的内螺纹孔23b1。通过将销上端部41S的外螺纹41a螺合在内螺纹孔23b1,使销上端部41S与联结杆23联结。而且,小径部232在下部具有沿其中心轴的内螺纹孔23b。在该内螺纹孔23b螺合有用于安装下部垫圈29的螺栓27。
安装部44A是以相对于销框架42维持垂直姿势的方式安装销上端部41S的部位。具体来说,小径部232以嵌合安装中空的圆筒套环26的状态插通框架孔421。圆筒套环26的上端部与上部垫圈28抵接,并且圆筒套环26的下端与下部垫圈29抵接,下部垫圈29通过螺栓27固定在上述小径部232。因此,嵌合安装圆筒套环26的小径部232安装在上部垫圈28与下部垫圈29之间以维持垂直姿势,从而销上端部41S能够相对于销框架部42维持垂直姿势。
缓冲机构44是在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用的机构。具体来说,具有螺旋弹簧25、弹簧收容筒24及锁紧螺母22。在缓冲机构44中,弹簧收容筒24具有用于收容螺旋弹簧25的内部空间。而且,弹簧收容筒24具有能够与联结杆23的外螺纹23a螺合的内螺纹24b,并通过螺合外螺纹23a与内螺纹24b而与联结杆23一体化。锁紧螺母22在通过弹簧收容筒24的上部与弹簧收容筒24抵接的状态下与联结杆23的外螺纹23a螺合。通过该锁紧螺母22限制弹簧收容筒24向上下方向移动。
螺旋弹簧25在收容于弹簧收容筒24的状态下在联结杆23的小径部232中安装在靠大径部231的根侧。具体来说,螺旋弹簧25设置为,其上端部与大径部231抵接且其下端部与上部垫圈28抵接,且为比自然长度收缩的状态。因此,由于对大径部231向上施力并且对上部垫圈28向下施力,因此在弹簧收容筒24与上部垫圈28之间形成有间隙L。由此,在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接而联结杆23下降时,螺旋弹簧25收缩,能够发挥缓冲作用。
即,如果提升销41的前端部与玻璃基板K抵接,则随着联结杆23从图9(A)的状态下降,螺旋弹簧25进行收缩。此时圆筒套环26、下部垫圈29及螺栓27与联结杆23一起下降。即,由于下部垫圈29通过螺栓27一体地安装于上述小径部232,因此圆筒套环26及下部垫圈29与小径部232一起下降。因此,成为如下的状态,即,圆筒套环26离开上部垫圈28且下部垫圈29离开销框架42(图9(B))。
另外,在提升销41的下方位置设置有用于检测玻璃基板K的支承的传感器45。如图4所示,传感器45包括微型开关,并经由托架452安装在销框架42的下部,其中所述微型开关通过按压接通并具有输出接通信号SG1的开关部451。该安装位置位于从螺栓27比上述间隙L的距离短距离的下方。
即,在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接后,如果圆筒套环26、下部垫圈29及螺栓27随着联结杆23从图9(B)的状态进一步下降而下降,则如图9(C)所示,通过螺栓27按压开关部451而使开关部451输出接通信号SG1。该接通信号SG1进入后述的控制装置10。此外,这样的传感器45可以相对于各提升销41一个一个地进行设置,但是也可以只相对于特定的一部分的提升销41设置以检测玻璃基板K的支承。而且,此时,螺旋弹簧25从图9(B)的状态进一步收缩,且弹簧收容筒24与上部垫圈28的间隙L消失。由此,弹簧收容筒24与上部垫圈28抵接。其结果,玻璃基板K的负载由销框架42支承。
此外,在用于检测玻璃基板K的支承的机构中,除上述的通过按压而接通的类型的传感器45之外,可以使用例如透射型光电开关、反射型光电开关、非接触式传感器、磁性开关等。使用上述透射型光电开关时,在例如螺栓27的位置设置用于对透射型光电开关的透射光进行遮光的挡块(遮光板),在提升销41由于支承玻璃基板K而下降时,通过设置透射型光电开关以使上述挡块对透射型光电开关的透射光进行遮光,能够检测玻璃基板K的支承。
另外,缓冲机构44能够调节缓冲作用的强弱,由此,即使对于重量不同的玻璃基板K也能够施加适当的缓冲作用。具体来说,通过松弛第二螺母22、松弛弹簧收容筒24与联结杆23的紧固、改变间隙L的长度,来调节螺旋弹簧25的施力的强度。
如此,基于提升销41,由于销基部41H配置在吸附载物台3的背面侧,且该销基部41H具有缓冲机构44,因此能够抑制设置在吸附载物台3的提升销孔33必要以上地大径。即,如现有的提升销,由于在插通提升销孔的部位未设置用于吸收冲击的机构,因此只要销上端部41S能够插通提升销孔33即可,无须使提升销孔33大径化为必要以上。因此,能够对提升销孔33成为必要以上的大径的情况进行抑制,同时吸收在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接时产生的冲击。
另外,如图2所示,设置在吸附载物台3的定心单元5具有插入部件51及驱动装置52。插入部件51以成为左右一对的方式设置在吸附载物台3的Y方向两侧。在各插入部件51安装有用于按压玻璃基板K的Y方向两侧端面的衬垫53。在衬垫53中,预定高度调整为与吸附载物台3的载置面31的Z方向的间隙为0.1mm~0.3mm。驱动装置52由例如相互同步并沿±Y方向运动的气缸构成,且各自的促动器部与各插入部件51联结。
如图1所示,涂敷单元6具有隔开比吸附载物台3的宽度宽一些的间隔相对竖立设置的两根可动支柱部66和架设在这两根可动支柱部66之间的模唇(金口)60,且是设置为横跨吸附载物台3的门型形状体。通过线性马达67X能够沿X方向驱动两根可动支柱部66。线性马达67X沿X方向相互平行配置在基台2。通过线性马达67Z能够沿Z方向驱动模唇60。线性马达67Z沿Z方向分别配置在两根可动支柱部66。
模唇60是以Y方向作为长度方向配置的大致柱状体,如图5所示,由前进方向侧的支承唇部61和其相反侧的调整唇部62组合而成。在与玻璃基板K相对的下表面形成有用于使光致抗蚀剂液20渗出的狭缝状的喷出口63。在模唇60的内部形成有与狭缝状的喷出口63连通的作为内部流路的集管64,以及间隙通常设定为几十μm的连通路(land)65。经由连通路65压出的光致抗蚀剂液20润湿作为涂料接触面的唇部前端面60a、60b的同时涂敷于玻璃基板K。
模唇60通过由线性马达67Z进行的升降动作能够有选择地配置在涂敷高度H2与退让高度H1。涂敷高度H2为保持在载置面31上的玻璃基板K的表面与模唇61的喷出口63的间隙为100μm~200μm左右的高度。退让高度H1为保持在载置面31上的玻璃基板K的表面与模唇60的喷出口63充分远离的高度。
如图1所示,涂敷液供给部7具有涂敷液存储罐71、涂敷液输送泵72及单向阀73、74。
涂敷液存储罐71是用于暂时存储成为涂敷液的规定量(例如,能够涂敷于多枚玻璃基板K的量)的光致抗蚀剂液20的槽,并经由单向阀73与涂敷液输送泵72进行配管连接。
涂敷液输送泵72经由单向阀74与模唇60进行配管连接。在类似于液晶显示器或等离子显示器的平板显示器的制造中使用的玻璃基板或半导体制造中涉及的晶片等的平坦且片状方式的基板进行涂敷的装置中,要求涂敷方向的膜厚分布均匀且能够形成不含有气泡或杂质的涂敷膜。因此,涂敷液输送泵72优选脉动微小且供给开始时的调试时间短、而且耐溶剂性优良且在泵内不产生液体的凝集或发泡、富有气密性及耐久性的材料,例如优选注射(活塞)泵或风箱泵等。特别由于注射泵是通过活塞直接输出内液的方式,因此响应性及定流量特性优良。另一方面,由于注射泵是间接输出内液的方式,因此能够防止混入空气。
如图6所示,清洗单元8具有刮板81、刮板驱动装置82及污液接收缸83等。刮板81以合成橡胶等的弹性体作为材质,是具有与模唇60的狭缝状的喷出口63侧的外形大致相似的V字形槽的块状体。在其内部具有清洗液喷射喷嘴81a及干燥用气体喷射喷嘴81b。虽然图示省略,但是清洗液喷射喷嘴81a经由控制阀与填充了清洗液的清洗液存储罐进行配管连接。干燥用气体喷射喷嘴81b经由控制阀与填充了干燥用的压缩气体的干燥用气体存储罐进行配管连接。刮板驱动装置82是使刮板81能够沿±Y方向移动的结构,包括例如驱动侧滑轮、从动侧滑轮、架设在这两个滑轮的环形带以及用于对驱动侧滑轮进行旋转驱动的旋转式伺服马达等。污液接收缸83由以Y方向为长度方向且具有比模唇60大一些的俯视面积(从Z方向观察的面积)的长条有壁器皿构成。此外,也可以与清洗动作一起并列设置用于使狭缝状的喷出口63的浸湿状态等返回恒定状态的初始化装置。
控制装置10包括触摸面板等的输入输出装置、以存储器装置或微型处理器等为主体的适当的硬件、装入用于使该硬件动作的计算机程序的硬盘装置、以及与狭缝喷嘴涂料器1的各驱动装置等的结构部及基板输送机器人9进行数据通信的适当的接口电路等,并构成为以使狭缝喷嘴涂料器1进行一连串的涂敷动作的方式向各结构部输出适当的控制信号。具体来说,控制装置10如下所述驱动控制框架驱动部43。
即,如果通过基板输送机器人9将玻璃基板K搬入搬入位置P2(参照图8(B)),则控制装置10驱动控制框架驱动部43,使玻璃基板K上升到基板待机位置P3,并停止在该位置。具体来说,控制装置10中的上述存储器装置预先存储比玻璃基板K的搬入位置P2(参照图8(B))高的位置的基板待机位置P3(参照图8(C))的高度数据。如果玻璃基板K保持在基板待机位置P3(参照图8(C)),则控制装置10将作为该保持结束的信号的基板保持结束信号向基板输送机器人9输出。而且,如果控制装置10从基板输送机器人9接收到机器手93退让的信号的手退让结束信号,则驱动控制框架驱动部43以使将玻璃基板K保持在基板待机位置P3的提升销41下降。此时的驱动控制进行到将玻璃基板K载置在吸附载物台3的载置面31为止。此外,在支承玻璃基板K的时刻,从传感器45输出接通信号SG1,但是,如果未输出该接通信号SG1时,控制装置10判断为由提升销41进行的玻璃基板K的支承存在某些问题而输出错误信号。
如图1所示,基板输送机器人9具有马达91、臂92及机器手93。机器手93为能够支承玻璃基板K的叉状体,构成为通过马达91的驱动经由臂92沿XYZθ各方向移动自如,并通过水平移动能够有选择地配置在下述的退让位置P1和搬入位置P2。即,退让位置P1是吸附载物台3的外方,从Z方向观察时是在吸附载物台3与机器手93无共有区域的位置。而且,搬入位置P2是吸附载物台3的正上方,此时的机器手93的高度与退让位置P1的高度一致。此外,机器手93的控制通过与控制装置10不同的基板输送机器人9自身具有的控制装置进行。
接下来,参照图7、8、9说明狭缝喷嘴涂料器1的涂敷动作。图7是狭缝喷嘴涂料器1的涂敷动作的流程图,图8是时间序列地示出狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的图,在图8中,空心的箭头表示机器手93的动作方向,黑色的粗箭头表示提升销41的动作方向。
如图7所示,狭缝喷嘴涂料器1的涂敷动作经过玻璃基板接收步骤S1、定心步骤S2、涂敷步骤S3、刮削步骤S4、玻璃基板传送步骤S5进行。在图8中,说明狭缝喷嘴涂料器1处于接下来的初始状态的情况。即,提升销41为埋设于载置面31的下方的状态,机器手93在支承玻璃基板K的状态下位于退让位置P1(参照图8(A))。而且,模唇60位于退让高度H1及待机位置Q1(参照图5)。
(玻璃基板接收步骤S1)
玻璃基板接收动作如下进行。首先基板输送机器人9沿水平方向驱动支承玻璃基板K的机器手93,使机器手93从退让位置P1向搬入位置P2移动(参照图8(B))。从退让位置P1向搬入位置P2移动玻璃基板K时,机器手93仅进行水平移动。
接下来,通过控制装置10驱动控制框架驱动部43而对销框架42进行上升驱动,由此使埋藏在载置面31的下方的提升销41上升。由此,提升销41的前端部从载置面31突出并与处于搬入位置P2的玻璃基板K的背面抵接。此后,通过使提升销41进一步上升,缓冲机构44的螺旋弹簧25进行收缩,并如图9(B)所示,对提升销41向上施力。即,缓冲机构44在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用。
提升销41支承玻璃基板K时,如图9(C)所示,开关部451接通。并且,各开关部451的接通信号SG1产生。此后,提升销41通过其前端部支承玻璃基板K并上升,将玻璃基板K保持在基板待机位置P3(参照图8(C))。如此,玻璃基板K的支承从机器手93向提升销41转移。
如果将玻璃基板K保持在基板待机位置P3,则控制装置10向基板输送机器人9输出基板保持结束信号。根据该基板保持结束信号,基板输送机器人9沿水平方向驱动脱离玻璃基板K的机器手93,并使其移动到退让位置P1(参照图8(D))。如果基板输送机器人9退让到退让位置P1,则基板输送机器人9向控制装置10输出手退让结束信号。
接下来,控制装置10基于上述手退让结束信号,通过驱动控制框架驱动部43而对销框架42进行下降驱动,由此使提升销41下降。提升销41支承玻璃基板K并下降,在完全埋没于载置面31下的位置停止。由此玻璃基板K载置于载置面31(参照图8(E))。
这样,根据玻璃基板接收步骤S1,在将由机器手93搬入搬入位置P2的玻璃基板K载置于载置面31时,不使支承玻璃基板K的机器手93下降,而通过使提升销41上升并用其前端部支承玻璃基板K,在使玻璃基板K保持在比搬入位置P2高位置的基板待机位置P3后,使提升销41下降。从而,机器手93仅进行水平移动即可,不需要使机器手93下降。因此,基板输送机器人9的动作步骤少,这样,能够实现生产节拍时间的缩减化,并能够提高生产效率。而且,基板输送机器人9与狭缝喷嘴涂料器1的控制装置不同,但是基板输送机器人9的动作步骤减少的量、两控制装置间的机器手93与提升销41之间的玻璃基板K的传送涉及的控制数据的交换少即可,从该点出发也能实现生产节拍时间的缩减化。而且,由于缓冲机构44在提升销41与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用,因此缓和、吸收玻璃基板K从提升销41的前端部受到的冲击。因此,能够抑制在玻璃基板K产生划痕或裂纹。
(定心步骤S2)
定心动作如下进行。在定心单元5中,通过由驱动装置52(参照图2)驱动插入部件51,而从Y方向两侧夹持载置于载置面31上的玻璃基板K。由此,玻璃基板K从吸附载物台3的Y方向两端分别成为等间隔的位置,并使玻璃基板K的X方向中心线与载置面31的X方向中心线(通过Y方向宽度的中心而沿X方向平行的中心线)一致,进行所谓定心。此后,驱动装置52使插入部件51返回原来的位置。
(涂敷步骤S3)
涂敷动作如下进行。在定心结束后,首先,在吸附载物台3的真空吸附孔32产生真空压,将玻璃基板K真空吸附保持在载置面31上。接下来,通过驱动线性马达67X,使模唇60从待机位置Q1向涂敷开始位置Q2移动(参照图5)。接下来,通过驱动线性马达67Z,使模唇60从退让高度H1向涂敷高度H2移动。
接下来,涂敷液输送泵72向模唇60输送光致抗蚀剂液20,并使光致抗蚀剂液20从狭缝状的喷出口63渗出。此时,在狭缝状的喷出口63与玻璃基板K的表面之间形成有与该双方相接的薄膜联结部(bead)20B(参照图5)。在该状态下通过驱动线性马达67X使模唇60沿+X方向移动(参照图8(F))。伴随着模唇60的移动,在玻璃基板K的表面向+X方向涂敷有光致抗蚀剂液20。如果模唇60到达涂敷结束位置Q3,则涂敷液输送泵72停止供给光致抗蚀剂液20,线性马达67X通过停止驱动可动支柱部61而停止模唇60的移动。接下来,驱动线性马达67Z,使模唇60上升到退让高度H1。接下来,沿-X方向反转驱动线性马达67X,在模唇60的狭缝状的喷出口63到清洗单元8的上方处停止。
(刮削步骤S4)
刮削动作如下进行。首先,驱动线性马达67Z,对模唇60的狭缝状的喷出口63与刮板81的V字形槽(参照图6)进行非接触配置。接下来,清洗液喷射喷嘴81a喷射清洗液。喷射清洗液的同时,刮板驱动装置82沿+Y方向驱动刮板81。由此,清洗狭缝状的喷出口63。如果刮板81到达+Y方向的端部,则刮板驱动装置82停止驱动刮板81。与此同时清洗液的喷射也停止。此后,刮板驱动装置82沿-Y方向反转驱动刮板81。此时干燥用气体喷射喷嘴81b喷射干燥用气体,并对清洗过的狭缝状的喷出口63进行干燥。如果刮板81到达-Y方向的端部,则刮板驱动装置82停止驱动刮板81。与此同时停止干燥用气体的喷射。
(玻璃基板传送步骤S5)
玻璃基板传送动作如下进行。首先,破坏在吸附载物台3的真空吸附孔32产生的真空压力。接下来,通过控制装置10驱动控制框架驱动部43而对销框架42进行上升驱动,由此使提升销41从吸附载物台3突出并与玻璃基板K抵接。此后,使提升销41在支承玻璃基板K的状态下上升到基板待机位置P3。此时也与接收玻璃基板K时相同,在提升销41与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用。由此,能够抑制在玻璃基板K产生划痕或裂纹。接下来,基板输送机器人9沿水平方向驱动处于退让位置P1的机器手93,使其移动到搬入位置P2。接下来,通过控制装置10驱动控制框架驱动部43,使支承玻璃基板K的提升销41下降。通过使玻璃基板K下降,机器手93接取涂敷结束的玻璃基板K。接下来,基板输送机器人9沿水平方向驱动在搬入位置P2接取到玻璃基板K的机器手93,向作为下一工序的减压干燥工序传送。
此外,在上述实施方式中,作为狭缝喷嘴涂料器1的初始状态,示出了提升销41埋藏于载置面31的下方的情况,但是也可以使提升销41预先突出到规定高度,并将该规定高度作为提升销41的上升开始位置。即,使搬入搬入位置P2的玻璃基板K与提升销41不干涉的高度、例如提升销41的前端部比搬入搬入位置P2的玻璃基板K低的位置为规定高度,并使该规定高度为提升销41的上升开始位置。由此,在玻璃基板接收步骤S1中,由于使玻璃基板K上升到基板待机位置P3所需要的提升销41的上升距离变短,因此能够缩短使玻璃基板K上升到基板待机位置P3所需要的时间。
以上,关于本发明的实施方式进行了说明,但是上述公开的实施方式只不过是例示,本发明的范围并不局限于该实施方式。本发明的范围通过权力要求书记载而公示,并进一步包含与权利要求书的范围等同的意思及范围内的全部变更。即,提升销41的整体或一部分的构造、形状、尺寸、个数等按照本发明的主旨可以进行各种变更。而且,在本实施方式中,使装入提升销41的基板处理装置为狭缝喷嘴涂料器,但是除此以外,也能够适用于例如曝光装置、清洗装置、干燥装置及检查装置等。
Claims (3)
1.一种提升销,其从设置在载物台(3)的插通孔(33)露出没入,并在载物台(3)的表面(31)载置基板(K),其特征在于,具有:
销上端部(41S),其能够插通于载物台(3)的插通孔(33),并且与基板(K)的背面抵接而将基板(K)支承在规定的位置;
销基部(41H),其配置在载物台(3)的背面侧并与销上端部(41S)联结,
所述销基部(41H)具有缓和所述销上端部(41S)与基板(K)抵接时的冲击的缓冲机构(44)。
2.根据权利要求1所述的提升销,其特征在于,
所述缓冲机构(44)具有向销上端部(41S)从插通孔(33)突出的方向施力的施力机构(25),当销上端部(41S)与基板(K)抵接时,通过使该施力机构(25)收缩来缓和与基板(K)抵接时的冲击。
3.根据权利要求1或2所述的提升销,其特征在于,
所述缓冲机构(44)具有调节所述施力机构(25)的作用力的调节机构(22、24)。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103576464A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 上海微电子装备有限公司 | 一种推顶机构及具有该推顶机构的光刻装置 |
CN109333016A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-15 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI407268B (zh) * | 2010-07-28 | 2013-09-01 | Au Optronics Corp | 工作台 |
WO2017066418A1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier system |
DE102018009630A1 (de) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit Temperatursensor |
WO2020189804A1 (ko) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 에스케이실트론 주식회사 | 완충 장치 및 이를 포함하는 에피텍셜 반응기 |
WO2020189803A1 (ko) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 에스케이실트론 주식회사 | 완충장치 및 이를 포함하는 에피텍셜 반응기 |
CN113145415B (zh) * | 2021-04-26 | 2023-03-24 | 芜湖东信光电科技有限公司 | 超薄柔性玻璃的表面涂布方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5815366A (en) * | 1994-12-28 | 1998-09-29 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Electrostatic chuck and the method of operating the same |
JP2000091374A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Hitachi Via Mechanics Ltd | はんだボールマウンタにおけるワークの支持装置 |
JP2000100915A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置 |
US6227786B1 (en) * | 1997-05-07 | 2001-05-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate treating apparatus |
JP2005310989A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置 |
CN101043014A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 东京应化工业株式会社 | 基板支承构件 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3343012B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2002-11-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板処理装置 |
JP3881062B2 (ja) * | 1996-08-14 | 2007-02-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板保持機構および基板処理装置 |
JP2006310548A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | I-Pulse Co Ltd | 電子部品吸着ノズル、部品移載装置、icハンドラーおよび表面実装機 |
-
2008
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- 2009-09-28 CN CN200910178729A patent/CN101712023A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5815366A (en) * | 1994-12-28 | 1998-09-29 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Electrostatic chuck and the method of operating the same |
US6227786B1 (en) * | 1997-05-07 | 2001-05-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate treating apparatus |
JP2000091374A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Hitachi Via Mechanics Ltd | はんだボールマウンタにおけるワークの支持装置 |
JP2000100915A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置 |
JP2005310989A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置 |
CN101043014A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 东京应化工业株式会社 | 基板支承构件 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103576464A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 上海微电子装备有限公司 | 一种推顶机构及具有该推顶机构的光刻装置 |
CN103576464B (zh) * | 2012-07-20 | 2016-03-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种推顶机构及具有该推顶机构的光刻装置 |
CN109333016A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-15 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI495033B (zh) | 2015-08-01 |
KR20100037535A (ko) | 2010-04-09 |
JP2010087342A (ja) | 2010-04-15 |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100526 |