CN104069981A - 狭缝喷嘴、基板处理装置及狭缝喷嘴的制造方法 - Google Patents
狭缝喷嘴、基板处理装置及狭缝喷嘴的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104069981A CN104069981A CN201410053481.2A CN201410053481A CN104069981A CN 104069981 A CN104069981 A CN 104069981A CN 201410053481 A CN201410053481 A CN 201410053481A CN 104069981 A CN104069981 A CN 104069981A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nozzle
- body portion
- gap
- nozzle body
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
本发明提供一种狭缝喷嘴、基板处理装置及狭缝喷嘴的制造方法,可防止处理液的漏出。在夹入垫片而使喷嘴盖部贴合于喷嘴本体部的构造体的两端安装侧板而制作狭缝喷嘴。在喷嘴盖部的上侧端部形成四棱柱形状的缺口部。在垫片的上侧端部也形成小于缺口部的剖面的缺口。在缺口部内填装橡胶,并借由按压构件而按压橡胶,由此将橡胶向喷嘴盖部及喷嘴本体部按压。并且,橡胶的一部分将垫片夹入且被按压至喷嘴本体部。由此,橡胶发生变形而填充于缺口部内,形成于垫片与侧板之间的处理液的漏出流路,即间隙,由橡胶而堵塞。
Description
技术领域
本发明涉及一种在液晶用玻璃基板、半导体基板、薄膜液晶用柔性基板、光罩用基板、彩色滤光片用基板、太阳能电池用基板、有机电致发光(electroluminescence,EL)用基板等(以下简称为“基板”)的表面上涂布处理液的狭缝喷嘴(slit nozzle)、包括所述狭缝喷嘴的基板处理装置、以及所述狭缝喷嘴的制造方法。
背景技术
自从前以来,在基板的制造步骤中,包括将光阻剂等处理液涂布于基板的表面的涂布步骤。在涂布步骤中,有时使用自狭缝喷嘴向基板的表面喷出处理液的涂布装置(所谓狭缝式涂布机(slit coater)),所述狭缝喷嘴包括狭缝状的喷出部。
狭缝喷嘴在其下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液。在涂布装置中,所述狭缝喷嘴一面自喷出口向基板喷出处理液,一面沿与狭缝状喷出口的长边方向正交的方向相对于基板相对地移动。由此,在基板的表面内的矩形区域内涂布处理液(例如,参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2006-261326号公报
发明内容
本发明所要解决的课题
专利文献1所揭示的狭缝喷嘴在喷嘴两端部包括侧板(side plate),以抑制处理液的涂布宽度的变动。在这种侧板式的狭缝喷嘴中,处理液有可能自侧板与喷嘴本体部之间的微小间隙泄漏。特别是在喷嘴本体部与喷嘴盖部之间夹着用以调整喷出口的宽度的垫片(shim)的构造的狭缝喷嘴中,为了便于加工在垫片与侧板之间会不可避免地产生间隙,从而产生处理液自所述间隙泄漏的问题。
本发明是鉴于所述问题而开发的,目的在于提供一种可防止处理液的漏出的技术。
解决课题的手段
为了解决所述问题,技术方案1的发明是一种狭缝喷嘴,在所述狭缝喷嘴的下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液,所述狭缝喷嘴包括:喷嘴本体部,包括将处理液引导至所述喷出口的送液路径;喷嘴盖部,与所述喷嘴本体部贴合,且所述喷嘴盖部与所述喷嘴本体部一并对所述喷出口的沿长边方向的开口缘进行规定;垫片,夹于所述喷嘴本体部与所述喷嘴盖部之间,对所述喷出口的宽度进行规定;一对侧板,安装于所述喷嘴本体部及所述喷嘴盖部的两端,对所述喷出口的沿宽度方向的开口缘进行规定;以及堵塞部,对漏出流路进行堵塞,所述漏出流路是产生于所述垫片与所述侧板之间的处理液的漏出流路。
并且,技术方案2的发明根据技术方案1的发明的狭缝喷嘴,在所述喷嘴盖部的上侧两端形成有缺口部,所述缺口部自与所述喷嘴本体部相对向的面贯通至所述面的相反侧的面,所述堵塞部包括:弹性构件,填装于所述缺口部内;以及按压机构,将所述弹性构件向所述喷嘴盖部及所述喷嘴本体部按压。
并且,技术方案3的发明根据技术方案2的发明的狭缝喷嘴,在所述垫片的上侧两端,形成面积小于所述缺口部的剖面的缺口,所述弹性构件的端面的一部分直接按压所述喷嘴本体部,并且所述端面的剩余部分将所述垫片夹入而按压所述喷嘴本体部。
并且,技术方案4的发明根据技术方案3的发明的狭缝喷嘴,所述弹性构件由硅橡胶所形成。
并且,技术方案5的发明是一种狭缝喷嘴,在所述狭缝喷嘴的下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液,所述狭缝喷嘴包括:喷嘴本体部,包括将处理液引导至所述喷出口的送液路径;喷嘴盖部,与所述喷嘴本体部贴合,且所述喷嘴盖部与所述喷嘴本体部一并对所述喷出口的沿长边方向的开口缘进行规定;垫片,夹于所述喷嘴本体部与所述喷嘴盖部之间,对所述喷出口的宽度进行规定;一对侧板,安装于所述喷嘴本体部及所述喷嘴盖部的两端,对所述喷出口的沿宽度方向的开口缘进行规定;弹性构件,填装于缺口部内,所述缺口部以自所述喷嘴盖部的与所述喷嘴本体部相对向的面贯通至所述面的相反侧的面的方式而形成于所述喷嘴盖部的上侧两端;以及按压机构,将所述弹性构件向所述喷嘴盖部及所述喷嘴本体部按压而填充于所述缺口部内。
并且,技术方案6的发明根据技术方案5的发明的狭缝喷嘴,在所述垫片的上侧两端,形成面积小于所述缺口部的剖面的缺口,所述弹性构件的端面的一部分直接按压所述喷嘴本体部,并且所述端面的剩余部分将所述垫片夹入而按压所述喷嘴本体部。
并且,技术方案7的发明根据技术方案6的发明的狭缝喷嘴,所述弹性构件由硅橡胶所形成。
并且,技术方案8的发明:基板处理装置中包括:根据技术方案1至技术方案7中任一发明的狭缝喷嘴;保持部,在所述狭缝喷嘴的下方水平地保持基板;驱动部,使所述狭缝喷嘴相对于保持于所述保持部的基板,在与所述喷出口的长边方向正交的方向上相对地移动;以及供给部,将处理液供给至所述狭缝喷嘴。
并且,技术方案9的发明是一种狭缝喷嘴的制造方法,在所述狭缝喷嘴的下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液,所述狭缝喷嘴的制造方法包括:贴设步骤,夹入对所述喷出口的宽度进行规定的垫片而使喷嘴盖部贴合于喷嘴本体部,所述喷嘴本体部包括将处理液引导至所述喷出口的送液路径;安装步骤,在所述喷嘴本体部及所述喷嘴盖部的两端安装一对侧板;加工步骤,在所述喷嘴盖部的上侧两端,形成自与所述喷嘴本体部相对向的面贯通至所述面的相反侧的面的缺口部;以及堵塞步骤,在所述缺口部内填装弹性构件,将所述弹性构件向所述喷嘴盖部及所述喷嘴本体部按压,由此堵塞产生于所述垫片与所述侧板之间的处理液的漏出流路。
并且,技术方案10的发明根据技术方案9的发明的狭缝喷嘴的制造方法,还包括在所述垫片的上侧两端形成面积小于所述缺口部的剖面的缺口的步骤,在所述堵塞步骤中,所述弹性构件的端面的一部分直接按压所述喷嘴本体部,并且所述端面的剩余部分将所述垫片夹入而按压所述喷嘴本体部。
并且,技术方案11的发明根据技术方案9或技术方案10的发明的狭缝喷嘴的制造方法,所述弹性构件由硅橡胶所形成。
发明的效果
根据技术方案1至技术方案4的发明,包括堵塞部,所述堵塞部堵塞产生于垫片与侧板之间的处理液的漏出流路,因此可防止处理液自垫片与侧板之间漏出。
根据技术方案5至技术方案7的发明,将弹性构件向喷嘴盖部及喷嘴本体部按压而填充于缺口部内,因此产生于垫片与侧板之间的处理液的漏出流路被堵塞,从而可防止处理液自垫片与侧板之间漏出。
特别是根据技术方案3及技术方案6的发明,弹性构件的端面的一部分直接按压喷嘴本体部,并且端面的剩余部分将垫片夹入而按压喷嘴本体部,因此可消除垫片与喷嘴本体部之间的间隙而更确实地防止处理液的漏出。
根据技术方案8的发明,可防止处理液自狭缝喷嘴漏出而将处理液均匀地喷出至基板。
根据技术方案9至技术方案11的发明,在喷嘴盖部的缺口部内填装弹性构件,将弹性构件向喷嘴盖部及喷嘴本体部按压,由此堵塞产生于垫片与侧板之间的处理液的漏出流路,因此可防止处理液自垫片与侧板之间漏出。
特别是根据技术方案10的发明,弹性构件的端面的一部分直接按压喷嘴本体部,并且端面的剩余部分将垫片夹入而按压喷嘴本体部,因此可消除垫片与喷嘴本体部之间的间隙而更确实地防止处理液的漏出。
附图说明
图1是表示本发明的基板处理装置的概况的立体图。
图2是狭缝喷嘴的外观立体图。
图3是狭缝喷嘴的剖面图。
图4是自上方观察狭缝喷嘴的端部的图。
图5是表示狭缝喷嘴的组装的一个步骤的图。
图6是狭缝喷嘴的上侧端部的分解立体图。
图7是表示填装有橡胶的狭缝喷嘴的上侧端部的俯视图。
符号的说明:
1:基板处理装置
2:基板
10:本体部
20:控制部
21:运算部
22:存储部
23:操作部
24:显示部
30:平台
31:保持面
32:顶升销
33:滑行轨道
34:开口
40:架桥部
41:喷嘴支撑部
42:狭缝喷嘴
43:升降机构
43a:交流伺服马达
50:驱动部
51:固定元件
52:移动元件
53:线性编码器
60:抗蚀液供给源
71:喷嘴本体部
72:侧板
73:喷嘴盖部
74:垫片
75:间隙
77:露出面
78:缺口
79:缺口部
81:橡胶
85:按压板
86:螺栓
95:石制平面板
711:喷出口
712:歧管
713:送液路径
具体实施方式
以下,一面参照附图,一面详细说明本发明的实施方式。
<1.基板处理装置的整体构成>
图1是表示本发明的基板处理装置1的概况的立体图。所述基板处理装置1是自狭缝喷嘴42向液晶显示装置用的玻璃基板等基板2喷出抗蚀液等处理液而进行涂布处理的涂布装置(狭缝式涂布机)。再者,在图1及以后的各图中,为了明确它们的方向关系,适当标注了XYZ正交坐标系,将Z轴方向设为垂直方向,将XY平面设为水平面。X方向是狭缝喷嘴42的移动方向,Y方向是狭缝喷嘴42的长边方向。并且,在图1及以后的各图中,为了易于理解,根据需要对各部分的尺寸或数目进行夸张或简化来描绘。
基板处理装置1包括本体部10及控制部20。本体部10包括平台(stage)30、架桥部40及驱动部50。
平台30是载置基板2的保持台。平台30由长方体形状的石材等所构成,其上表面及侧面加工成平坦状。平台30的上表面为水平面,成为基板2的保持面31。在保持面31上,形成有未图示的多个真空吸附口。在基板处理装置1中对基板2进行处理时,借由真空吸附口对基板2进行吸附,而使得基板2在狭缝喷嘴42的下方保持为水平姿势(法线沿垂直方向的姿势)。
在保持面31上,设置有多个顶升销(1ift pin)32。顶升销32构成为上下升降自如。将基板2载置于平台30上时,或自平台30拆除基板2时,顶升销32上升而对基板2进行保持。并且,在保持面31中的夹着对基板2进行保持的区域的两端部,固设有一对滑行轨道33。滑行轨道33构成直线导轨(1inear guide),所述直线导轨支撑架桥部40,并且引导架桥部40在X方向上的移动。
在保持面31的(+X)方向侧设置有开口34。在开口34下方的本体部10的内部,设置着用于使狭缝喷嘴42的状态正常化的预备涂布机构、用于防止狭缝喷嘴42的干燥的待机窝槽(pod)等。
架桥部40水平地架设于平台30的上方。架桥部40包括:喷嘴支撑部41,以碳纤维强化树脂等为骨料(aggregate);狭缝喷嘴42,安装于喷嘴支撑部41;以及升降机构43,对喷嘴支撑部41的两端进行支撑。
狭缝喷嘴42在其下部包含狭缝状的喷出口711,一面自所述喷出口711喷出抗蚀液,一面对基板2的表面进行扫描,而在基板2表面的规定的区域内涂布抗蚀液。狭缝喷嘴42包括:长条状的喷嘴本体部71;喷嘴盖部73(图1中由于位于喷嘴本体部71的背面侧,所以未图示),与喷嘴本体部71贴合;以及侧板72,安装于喷嘴本体部71及喷嘴盖部73的长边方向(Y方向)的两端。关于狭缝喷嘴42的具体构成,将在后文中作进一步描述。
升降机构43通过喷嘴支撑部41而支撑着狭缝喷嘴42。升降机构43包括交流(alternating current,AC)伺服马达(servo motor)43a及未图示的滚珠丝杠(ball screw),根据来自控制部20的控制信号,使狭缝喷嘴42并进地升降。并且,升降机构43对狭缝喷嘴42在YZ平面内的姿势进行调整。
驱动部50使狭缝喷嘴42相对于保持于平台30的基板2,在与喷出口711的长边方向(Y方向)正交的方向(X方向)上相对地移动。驱动部50包括沿平台30的两侧部的一对固定元件51、以及安装于架桥部40的两端部的一对移动元件52。驱动部50利用固定元件51及移动元件52构成一对AC无芯线性马达(coreless linear motor),使架桥部40沿X方向移动。并且,在驱动部50上,安装有包括刻度(scale)部及检测元件的线性编码器(1inear encoder)53。线性编码器53对移动元件52的位置进行检测,并将检测结果发送至控制部20。
控制部20包括:运算部21,根据程序对各种数据进行处理;以及存储部22,存储程序或各种数据。并且,在控制部20的前表面,设置有受理来自操作员的命令输入的操作部23、以及显示各种数据的显示部24。
控制部20借由未图示的缆线而与本体部10电性连接。控制部20根据来自操作部23的输入信号或来自线性编码器53的检测结果,对固定元件51及移动元件52的动作进行控制。由此,对平台30上的架桥部40的动作进行控制。并且,控制部20根据来自操作部23的输入信号或来自未图示的各种传感器的信号,对升降机构43的动作或自狭缝喷嘴42喷出抗蚀液的动作进行控制。
<2.狭缝喷嘴的构成>
其次,对狭缝喷嘴42的构成进行进一步说明。图2是狭缝喷嘴42的外观立体图。并且,图3是用XZ平面切断狭缝喷嘴42的长边方向中央部附近的剖面图。
狭缝喷嘴42包括喷嘴本体部71、喷嘴盖部73、侧板72及垫片74。喷嘴本体部71是沿Y方向延伸的长条状的构件,例如由不锈钢所形成。在喷嘴本体部71上,形成有成为狭缝喷嘴42的内部流路的送液路径713及歧管(manifold)712。送液路径713借由喷嘴本体部71与喷嘴盖部73贴合而作为流路发挥作用。歧管712形成为朝向(-X)方向切削而成的沟槽。
喷嘴盖部73也是沿Y方向延伸的长条状的构件,由与喷嘴本体部71相同的材质所形成。垫片74是沿Y方向延伸的板状的长条状构件。垫片74也是由与喷嘴本体部71相同的材质所形成,但也可以为与喷嘴本体部71及喷嘴盖部73不同的钢种。在较歧管712更上侧夹入垫片74而使喷嘴盖部73贴合于喷嘴本体部71,由此送液路径713成为狭缝喷嘴42的流路。并且,送液路径713的下端成为喷出处理液的喷出口711。即,喷出口711的沿长边方向(Y方向)的开口缘是借由喷嘴本体部71及喷嘴盖部73来规定。
并且,一对侧板72安装于夹入垫片74而使喷嘴本体部71与喷嘴盖部73贴合的构造体的长边方向(Y方向)两端。喷出口711的沿宽度方向(X方向)的开口缘是借由一对侧板72来规定。
在喷嘴盖部73与喷嘴本体部71相接合的状态下,送液路径713与歧管712连通。歧管712与抗蚀液供给源60连接。自抗蚀液供给源60供给的抗蚀液在歧管712内沿狭缝喷嘴42的长边方向(Y方向)扩散之后,流经送液路径713而引导至喷出口711为止,并自喷出口711向基板2喷出。自抗蚀液供给源60供给的抗蚀液在歧管712内暂时被扩散,因此可使自喷出口711喷出的抗蚀液的流量变为沿Y方向均匀的流量。
如图3所示,夹于喷嘴本体部71与喷嘴盖部73之间的垫片74对喷出口711的宽度(X方向长度)进行规定。即,如果增加垫片74的厚度,则喷出口711的宽度扩大,如果减少垫片74的厚度,则喷出口711的宽度变窄。如上所述,在喷嘴本体部71与喷嘴盖部73之间夹入垫片74的构造的狭缝喷嘴42中,借由使所夹入的垫片74的厚度不同,而可容易地对喷出口711的宽度进行调整。并且,在这种构造的狭缝喷嘴42中,可容易地对喷嘴本体部71与喷嘴盖部73进行分解而进行清扫等,因此可提高维护(maintenance)的操作性。
然而,在如上所述夹持着垫片74的侧板式的狭缝喷嘴42中,处理液有可能自垫片74与侧板72之间的间隙漏出。图4是自上方观察狭缝喷嘴42的端部的图。喷嘴本体部71与侧板72以及喷嘴盖部73与侧板72是以高精度相贴合,因此可视为在它们之间不存在处理液漏出的间隙。
但是,垫片74的Y方向长度加工成稍短于喷嘴本体部71及喷嘴盖部73的Y方向长度。其原因在于,如果厚度薄的(图4中将垫片74的厚度加以夸张而描绘得较厚)垫片74的Y方向端部与侧板72接触,则有可能对垫片74或侧板72造成损伤。而且,对垫片74、喷嘴本体部71及喷嘴盖部73的角部实施了倒角加工。所述加工的结果为,在垫片74与侧板72之间会不可避免地产生间隙75。所述间隙75在垫片74与侧板72之间沿Z方向延伸,并且与歧管712相连。因此,当供给至歧管712的处理液的液压上升时,处理液会顺着间隙75而向上侧((+Z)方向)漏出。然后,抵达至间隙75的上端为止的处理液沿喷嘴本体部71、喷嘴盖部73与侧板72的接合界面的上端,以及喷嘴本体部71、喷嘴盖部73与垫片74的接合界面的上端流动。即,形成于垫片74与侧板72之间的间隙75成为处理液的漏出流路的基端。再者,这种间隙75形成于垫片74的两侧。
因此,在本发明的狭缝喷嘴42中,设法对处理液的漏出流路即间隙75进行堵塞。以下,进一步继续说明间隙75的堵塞。
<3.狭缝喷嘴的制造>
图5是表示狭缝喷嘴42的组装的一个步骤的图。制造狭缝喷嘴42时,最重要的是喷出口711的精加工精度。即,必须使喷出口711的宽度在狭缝喷嘴42的整个长边方向上为高精度地均匀,并且宽度方向(X方向)的高度也相一致。如果喷出口711的精加工精度低,则会妨碍自狭缝喷嘴42均匀地喷出处理液,使涂布处理产生故障。
因此,构成狭缝喷嘴42的各零件(喷嘴本体部71、喷嘴盖部73、侧板72及垫片74)是以高精度进行加工。并且,以具有极高的平面度(flatness)的石制平面板(stone surface plate)95为基准对狭缝喷嘴42进行组装。具体而言,首先将喷嘴本体部71载置于石制平面板95的上表面。喷嘴本体部71是以上表面(与喷出口711为相反侧的面)抵接于石制平面板95的上表面的方式而载置。
其次,夹入规定厚度的垫片74而使喷嘴盖部73与喷嘴本体部71贴合。这时,将垫片74及喷嘴盖部73的上表面推抵至石制平面板95的上表面而对喷嘴本体部71与喷嘴盖部73的相对位置关系严密地进行调整之后,例如利用螺栓(bolt)对两者进行紧固。由此,喷嘴本体部71的下端与喷嘴盖部73的下端(图5中为上侧端)在狭缝喷嘴42的整个长边方向上为完全相同的高度,从而可使喷出口711的精加工精度为高精度。然后,在夹入垫片74而使喷嘴本体部71与喷嘴盖部73贴合的构造体的长边方向两端安装一对侧板72,从而制作完成狭缝喷嘴42。但是,如上所述,为了便于垫片74的加工,在垫片74与侧板72之间会不可避免地形成作为处理液的漏出流路的间隙75。
因此,在本实施方式中,在喷嘴盖部73上形成缺口部,在所述缺口部内填装橡胶,由此堵塞间隙75。图6是狭缝喷嘴42的上侧端部的分解立体图。在图6中,示出狭缝喷嘴42的(+Y)侧的上侧端部,关于狭缝喷嘴42的(-Y)侧的上侧端部,也是同样。
在对狭缝喷嘴42进行组装之前,在喷嘴盖部73的上侧((+Z)侧)的两端形成四棱柱形状的缺口部79。缺口部79形成为自喷嘴盖部73的与喷嘴本体部71相对向的面贯通至其相反侧的面。这种缺口部79例如可借由切削加工来形成。
并且,在垫片74的上侧((+Z)侧)的两端也形成矩形的缺口78。形成于垫片74上的缺口78的面积小于喷嘴盖部73的缺口部79的剖面(YZ剖面)。缺口部78也形成为自垫片74的与喷嘴本体部71相对向的面贯通至其相反侧的面。
使用石制平面板95,对在上侧两端形成有四棱柱形状的缺口部79的喷嘴盖部73与喷嘴本体部71的相对位置关系进行调整(图5),并夹入垫片74而使所述喷嘴盖部73与喷嘴本体部71贴合。在垫片74上也形成有缺口78。所述缺口78小于喷嘴盖部73的缺口部79的剖面。因此,如图6所示,在对相互的位置关系进行调整并夹入垫片74而使喷嘴盖部73贴合于喷嘴本体部71的构造体中,垫片74的上侧两端自喷嘴盖部73的缺口部79露出。并且,在垫片74的缺口78内,喷嘴本体部71的接合面直接露出。将这种自垫片74的缺口78露出的喷嘴本体部71的接合面设为露出面77。
将一对侧板72安装于构造体的长边方向两端,所述构造体中,在形成有缺口部79的喷嘴盖部73与喷嘴本体部71之间夹持着包含缺口78的垫片74。借由安装侧板72,而使喷嘴盖部73的缺口部79成为凹部。在所述缺口部79内填装橡胶81。作为橡胶81的原材料,要求是耐化学品性能优异(难以被化学药品腐蚀)且硬度低而具有高弹性变形能力的材质,在本实施方式中,作为一例,是采用硅橡胶。硅橡胶在与橡胶的硬度试验方法相关的标准即日本工业标准(Japanese Industrial Standards,JIS)的K6253标准中具有硬度20。并且,橡胶81的形状与缺口部79的形状相对应,在本实施方式中,缺口部79为四棱柱形状,因此橡胶81的形状也为四棱柱形状。橡胶81的大小优选的是稍大于缺口部79。
在缺口部79内填装橡胶81之后,将按压构件紧固于喷嘴盖部73,由此对橡胶81进行按压。图7是表示填装有橡胶81的狭缝喷嘴42的上侧端部的俯视图。将大于缺口部79的容积的橡胶81填装于缺口部79,以塞住缺口部79的方式而利用螺栓86将按压板85紧固于喷嘴盖部73。由此,自(+X)侧向(-X)侧的力作用至橡胶81,借由按压板85而将橡胶81向喷嘴本体部71按压。
这时,如图7所示,橡胶81的(-X)侧端面的一部分直接按压喷嘴本体部71的露出面77,并且所述端面的剩余部分将垫片74夹入而按压喷嘴本体部71。即,如图6所示,在垫片74上也形成有小于缺口部79的缺口78。因此,在夹入垫片74而使喷嘴盖部73贴合于喷嘴本体部71的构造体中,垫片74的上侧两端自喷嘴盖部73的缺口部79露出。而且,喷嘴本体部71的露出面77自垫片74的缺口78露出。借由将硬度低而具有高弹性变形能力的橡胶81推抵至这种构造,而如图7所示,橡胶81的(-X)侧端面发生变形而按压露出面77及垫片74两者。
并且,自狭缝喷嘴42的上侧也将与按压板85同样的按压板(省略图示)紧固于喷嘴盖部73。由此,自(+Z)侧向(-Z)侧的力作用至橡胶81,从而将橡胶81向喷嘴盖部73按压。
在缺口部79内填装橡胶81,自上侧((+Z)侧)及横向侧((+X)侧)这两个方向按压所述橡胶81,由此将橡胶81向喷嘴盖部73及喷嘴本体部71按压。由此,橡胶81发生变形而填充于缺口部79内,从而如图7所示,形成于垫片74与侧板72之间的间隙75借由橡胶81而堵塞。
<4.本发明的技术效果>
以如上所述的方式,借由填装于缺口部79内的橡胶81来堵塞处理液的漏出流路即间隙75,由此可防止处理液自歧管712顺着间隙75漏出。处理液未抵达至狭缝喷嘴42的上端,因此也可以防止处理液沿喷嘴本体部71、喷嘴盖部73、侧板72及垫片74的接合界面的上端流出。
特别是在本实施方式中,橡胶81的端面的一部分直接按压喷嘴本体部71的露出面77,并且所述端面的剩余部分将垫片74夹入而按压喷嘴本体部71(图7)。借由橡胶81按压喷嘴本体部71的露出面77,可直接堵塞间隙75。并且,借由橡胶81将垫片74夹入而按压喷嘴本体部71,可将垫片74的端部按压至喷嘴本体部71,从而可消除垫片74与喷嘴本体部71之间的间隙而更确实地防止处理液的漏出。
在搭载有本发明的狭缝喷嘴42的基板处理装置1中,不会产生处理液的漏出,因此处理液会自狭缝喷嘴42稳定地喷出,从而可将处理液均匀地涂布于基板2上的需要区域。
并且,如本实施方式所述,在喷嘴本体部71与喷嘴盖部73之间夹入垫片74的构造的狭缝喷嘴42中,可借由对各构成零件进行分解来容易地进行清扫等维护,这时对于橡胶81也可以容易地进行清扫。再者,关于清扫后的橡胶81,可进行重复再利用。
但是,如果目的只在于堵塞处理液的漏出流路即间隙75,则也可以考虑例如在狭缝喷嘴42的上表面装上塞住间隙75的填料(packing),而不用在喷嘴盖部73上形成缺口部79。这样一来,便可与形成缺口部79的本实施方式相比以更低的价格来防止处理液的漏出。但是,如果设为这种构造,则使用石制平面板95经严密地调整的喷嘴本体部71与喷嘴盖部73的相对位置关系有可能在利用填料进行按压时受到破坏。这样一来,喷出口711的精加工精度会显著变差,均匀地喷出处理液这一作为狭缝喷嘴42的本质性能会受损。只要如本实施方式所述,在喷嘴盖部73设置缺口部79,并且只在所述缺口部79填装橡胶81,便不会对喷出口711的精加工精度造成影响,因此可一面维持作为狭缝喷嘴42的本质性能,一面防止处理液的漏出,在该方面上存在本发明的技术意义。
<5.变形例>
以上,已对本发明的实施方式进行说明,但是关于本发明,只要不脱离其主旨,则除了上述实施方式以外还可以进行各种变更。例如,在所述实施方式中,是使用硅橡胶作为橡胶81,但橡胶81的材质并不限定于此,还可以采用其它种类的橡胶。或者,也可以设为使用其它的弹性构件来代替橡胶81。但是,如上所述,作为有可能直接与处理液接触的橡胶81的材质,必须耐化学品性能优异,并且硬度低而具有高弹性变形能力。当使用硅橡胶以外的橡胶作为橡胶81的材质时,优选的是在JIs的K6253标准中为硬度10以上且硬度40以下的材质。如果橡胶的硬度大于40,则难以进行弹性变形,因此难以确实地防止间隙75产生,从而无法完全防止处理液的漏出。此外,如果橡胶的硬度小于10,则成本显著增加。
并且,在所述实施方式中,设为将大于缺口部79的容积的橡胶81填装于缺口部79并借由按压板来按压橡胶81,但是也可以取而代之,设为将小于缺口部79的容积的橡胶81填装于缺口部79,并借由凸状的按压构件来按压橡胶81。
并且,在所述实施方式中,是设为在喷嘴盖部73上形成缺口部79,但是也可以取而代之,设为在喷嘴本体部71上形成同样的缺口部。即,也可以设为在喷嘴本体部71上,形成自与喷嘴盖部73相对向的面贯通至其相反侧的面的缺口部,并且在所述缺口部内填装橡胶81并加以按压。
而且,所述实施方式的基板处理装置1是自狭缝喷嘴42将处理液喷出至借由平台30而真空吸附着的基板2上的构成,但也可以为如下构成,即,自平台30喷出空气而使基板2悬浮,自狭缝喷嘴42将处理液喷出至所述悬浮着的基板2。
并且,所述实施方式的基板处理装置1是使狭缝喷嘴42相对于基板2进行扫描的构成,所述基板2是以静止状态保持于平台30上,但也可以为使基板2相对于经固定的狭缝喷嘴42进行移动的构成。或者,还可以为使狭缝喷嘴42及基板2两者移动的构成。即,只要为使狭缝喷嘴42相对于基板2相对地移动的构成即可。
并且,借由基板处理装置1而成为处理对象的基板并不限定于液晶显示装置用的玻璃基板,也可以为半导体基板或光罩用基板。
并且,自狭缝喷嘴42喷出的处理液并不限定于抗蚀液,也可以为显影液等其它种类的处理液。
Claims (11)
1.一种狭缝喷嘴,在所述狭缝喷嘴的下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液,所述狭缝喷嘴的特征在于,包括:
喷嘴本体部,包括将处理液引导至所述喷出口的送液路径;
喷嘴盖部,与所述喷嘴本体部贴合,且所述喷嘴盖部与所述喷嘴本体部一并对所述喷出口的沿长边方向的开口缘进行规定;
垫片,夹于所述喷嘴本体部与所述喷嘴盖部之间,对所述喷出口的宽度进行规定;
一对侧板,安装于所述喷嘴本体部及所述喷嘴盖部的两端,对所述喷出口的沿宽度方向的开口缘进行规定;以及
堵塞部,对漏出流路进行堵塞,所述漏出流路是产生于所述垫片与所述侧板之间的处理液的漏出流路。
2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于:在所述喷嘴盖部的上侧两端形成有缺口部,所述缺口部自与所述喷嘴本体部相对向的面贯通至所述面的相反侧的面,所述堵塞部包括:
弹性构件,填装于所述缺口部内;以及按压机构,将所述弹性构件向所述喷嘴盖部及所述喷嘴本体部按压。
3.根据权利要求2所述的狭缝喷嘴,其特征在于:在所述垫片的上侧两端,形成面积小于所述缺口部的剖面的缺口,所述弹性构件的端面的一部分直接按压所述喷嘴本体部,并且所述端面的剩余部分将所述垫片夹入而按压所述喷嘴本体部。
4.根据权利要求3所述的狭缝喷嘴,其特征在于:所述弹性构件由硅橡胶所形成。
5.一种狭缝喷嘴,在所述狭缝喷嘴的下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液,所述狭缝喷嘴的特征在于,包括:
喷嘴本体部,包括将处理液引导至所述喷出口的送液路径;
喷嘴盖部,与所述喷嘴本体部贴合,且所述喷嘴盖部与所述喷嘴本体部一并对所述喷出口的沿长边方向的开口缘进行规定;
垫片,夹于所述喷嘴本体部与所述喷嘴盖部之间,对所述喷出口的宽度进行规定;
一对侧板,安装于所述喷嘴本体部及所述喷嘴盖部的两端,对所述喷出口的沿宽度方向的开口缘进行规定;
弹性构件,填装于缺口部内,所述缺口部以自所述喷嘴盖部的与所述喷嘴本体部相对向的面贯通至所述面的相反侧的面的方式,而形成于所述喷嘴盖部的上侧两端;以及
按压机构,将所述弹性构件向所述喷嘴盖部及所述喷嘴本体部按压而填充于所述缺口部内。
6.根据权利要求5所述的狭缝喷嘴,其特征在于:在所述垫片的上侧两端,形成面积小于所述缺口部的剖面的缺口,所述弹性构件的端面的一部分直接按压所述喷嘴本体部,并且所述端面的剩余部分将所述垫片夹入而按压所述喷嘴本体部。
7.根据权利要求6所述的狭缝喷嘴,其特征在于:所述弹性构件由硅橡胶所形成。
8.一种基板处理装置,其特征在于,包括:如权利要求1至7中任一项所述的狭缝喷嘴;
保持部,在所述狭缝喷嘴的下方水平地保持基板;
驱动部,使所述狭缝喷嘴相对于保持于所述保持部的基板,在与所述喷出口的长边方向正交的方向上相对地移动;以及供给部,将处理液供给至所述狭缝喷嘴。
9.一种狭缝喷嘴的制造方法,在所述狭缝喷嘴的下部包含狭缝状的喷出口,自所述喷出口喷出处理液,所述狭缝喷嘴的制造方法的特征在于,包括:
贴设步骤,夹入对所述喷出口的宽度进行规定的垫片而使喷嘴盖部贴合于喷嘴本体部,所述喷嘴本体部包括将处理液引导至所述喷出口的送液路径;
安装步骤,在所述喷嘴本体部及所述喷嘴盖部的两端安装一对侧板;
加工步骤,在所述喷嘴盖部的上侧两端,形成白与所述喷嘴本体部相对向的面贯通至所述面的相反侧的面的缺口部;以及
堵塞步骤,在所述缺口部内填装弹性构件,将所述弹性构件向所述喷嘴盖部及所述喷嘴本体部按压,由此堵塞产生于所述垫片与所述侧板之间的处理液的漏出流路。
10.根据权利要求9所述的狭缝喷嘴的制造方法,其特征在于:还包括在所述垫片的上侧两端形成面积小于所述缺口部的剖面的缺口的步骤,在所述堵塞步骤中,所述弹性构件的端面的一部分直接按压所述喷嘴本体部,并且所述端面的剩余部分将所述垫片夹入而按压所述喷嘴本体部。
11.根据权利要求9或10所述的狭缝喷嘴的制造方法,其特征在于:所述弹性构件由硅橡胶所形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013065586A JP6144514B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | スリットノズル、基板処理装置およびスリットノズルの製造方法 |
JP2013-065586 | 2013-03-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104069981A true CN104069981A (zh) | 2014-10-01 |
CN104069981B CN104069981B (zh) | 2016-06-15 |
Family
ID=51591814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410053481.2A Active CN104069981B (zh) | 2013-03-27 | 2014-02-17 | 狭缝喷嘴、基板处理装置及狭缝喷嘴的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6144514B2 (zh) |
KR (1) | KR101617509B1 (zh) |
CN (1) | CN104069981B (zh) |
TW (1) | TWI503178B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114018201A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-08 | 河海大学 | 一种测量冲击式水轮机缺口磨损的实验装置及方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6385864B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2018-09-05 | 株式会社東芝 | ノズルおよび液体供給装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1840241A (zh) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置 |
JP2007330900A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | ダイヘッド |
CN101342524A (zh) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | 日东电工株式会社 | 金属型涂料机及其调整方法以及光学薄膜的制造方法 |
JP2010069375A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Toray Ind Inc | 塗布器、塗布装置および塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造装置および製造方法 |
CN102527578A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-04 | 深圳市信宇人科技有限公司 | 新型狭缝式喷头及其喷涂机机头 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0538477A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Konica Corp | 塗布装置 |
JP2002361150A (ja) | 2001-06-08 | 2002-12-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布装置のスペーサ及び塗布装置並びにスペーサの製造方法 |
JP3965312B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2007-08-29 | アドバンスト・カラーテック株式会社 | 枚葉基板の製造装置 |
JP4826320B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | ダイヘッド |
JP2008296078A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | スリットノズルおよび基板処理装置 |
JP2009226286A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置 |
JP5732736B2 (ja) | 2009-08-20 | 2015-06-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 塗布工具 |
JP5643690B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2014-12-17 | 東レ株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2013
- 2013-03-27 JP JP2013065586A patent/JP6144514B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-17 CN CN201410053481.2A patent/CN104069981B/zh active Active
- 2014-02-20 KR KR1020140019673A patent/KR101617509B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-05 TW TW103107326A patent/TWI503178B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1840241A (zh) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置 |
JP2007330900A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | ダイヘッド |
CN101342524A (zh) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | 日东电工株式会社 | 金属型涂料机及其调整方法以及光学薄膜的制造方法 |
JP2010069375A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Toray Ind Inc | 塗布器、塗布装置および塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造装置および製造方法 |
CN102527578A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-04 | 深圳市信宇人科技有限公司 | 新型狭缝式喷头及其喷涂机机头 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114018201A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-08 | 河海大学 | 一种测量冲击式水轮机缺口磨损的实验装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140118729A (ko) | 2014-10-08 |
JP2014192289A (ja) | 2014-10-06 |
TWI503178B (zh) | 2015-10-11 |
CN104069981B (zh) | 2016-06-15 |
JP6144514B2 (ja) | 2017-06-07 |
TW201436867A (zh) | 2014-10-01 |
KR101617509B1 (ko) | 2016-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102688830B (zh) | 涂布装置和涂布方法 | |
JP4673180B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP4995488B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
KR20130006612A (ko) | 반송 장치, 반송 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 | |
KR20090033349A (ko) | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 | |
CN103448355A (zh) | 图案形成方法及其形成装置 | |
TW201639429A (zh) | 用於模板印刷機的升降工具組件 | |
KR20110109868A (ko) | 반송 장치 및 도포 시스템 | |
CN104241113A (zh) | 电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置 | |
CN101274313A (zh) | 涂布装置及涂布方法 | |
CN104069981A (zh) | 狭缝喷嘴、基板处理装置及狭缝喷嘴的制造方法 | |
JP2010087343A (ja) | 基板処理装置及び基板載置方法 | |
JP5933920B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
KR101034163B1 (ko) | 도포 장치 및 도포 방법 | |
JP2009040533A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
KR101701213B1 (ko) | 평탄도 검사장치 | |
KR20110020102A (ko) | 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 | |
US9080865B2 (en) | Orthogonality compensation method for length measurement device and length measurement device using same | |
KR20120077291A (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
KR20090112586A (ko) | 도포 장치 | |
JP2008264606A (ja) | 塗布装置 | |
KR100966089B1 (ko) | 박막 코팅 장치 | |
JP2009229258A (ja) | 基板搬送装置及び基板検査装置 | |
KR200470005Y1 (ko) | 디스펜서 스테이지 | |
JP2008068224A (ja) | スリットノズル、基板処理装置、および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Japan Kyoto District Beijing Horikawadori temple within 4 chome gods kitamachi 1 GA 1 Applicant after: DAINIPPON SCREEN MFG Address before: Japan Kyoto District Beijing Horikawadori temple within 4 chome gods kitamachi 1 GA 1 Applicant before: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD. TO: SCREEN GROUP CO., LTD. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |