CN202841835U - 元件安装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种元件安装机，设有晶片元件供给装置，能够利用元件安装机的吸嘴稳定地吸附晶片元件，而不会对晶片元件造成损伤。在生产开始前晶片托盘未被放置于推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，使推顶筒上升至与切割片下表面接触的切割片吸附位置，利用高度传感器以元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒上表面的高度位置，根据所计测出的推顶筒上表面的高度位置来修正进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置。高度传感器朝下地设于用于保持元件安装机的吸嘴的安装头上，在计测推顶筒的上表面的高度位置之前，使安装头在XY方向上移动而使高度传感器的位置移动至推顶筒的正上方位置。

Description

元件安装机

技术领域

本实用新型涉及设置有对通过切割晶片而形成的晶片元件（裸片）进行供给的晶片元件供给装置的元件安装机。

背景技术

近年来，如专利文献1（日本特开2010-129949号公报）所记载的那样，将供给晶片元件（裸片）的晶片元件供给装置设置在元件安装机上并利用元件安装机将晶片元件安装到电路基板上。晶片元件供给装置具备张设有贴附有晶片元件的可伸缩的切割片的晶片托盘和配置于上述切割片的下方的推顶筒，在使元件安装机的吸嘴下降并吸附上述切割片上的晶片元件而进行拾取时，使推顶筒上升至与切割片的下表面接触的规定切割片吸附位置，在将该切割片吸附到该推顶筒的上表面的状态下，使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面向上方突出，由此，一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附部分而将该贴附部分从切割片局部地剥离，一边由该吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾取该晶片元件并安装于电路基板上。

专利文献1：日本特开2010-129949号公报

然而，在使元件安装机的吸嘴下降而对切割片上的晶片元件进行吸附时，当元件安装机的吸嘴与推顶筒（推顶销）之间的间隔过小时，元件安装机的吸嘴的下端有力地过度碰触到切割片上的晶片元件上而有可能导致晶片元件受损、破碎、晶片元件的内部电路损伤等；相反，当元件安装机的吸嘴与推顶筒（推顶销）之间的间隔过大时，无法利用元件安装机的吸嘴来稳定地吸附晶片元件。因此，为了利用元件安装机的吸嘴无损晶片元件且稳定地对晶片元件进行吸附，需要严格管理元件安装机的吸嘴与推顶筒（推顶销）之间的间隔。

但是，元件安装机的吸嘴下降位置由元件安装机侧的机械坐标系进行管理，推顶筒（推顶销）的推顶高度位置由晶片元件供给装置侧的机械坐标系进行管理，因此，由于晶片元件供给装置的各部分的机械尺寸偏差、元件供给装置在元件安装机上的设置位置偏差等、例如各个元件安装机所设置的地面的条件不同，所以不能避免元件安装机的吸嘴与推顶筒（推顶销）之间的间隔产生偏差。因此，由于元件安装机的吸嘴与推顶筒（推顶销）之间的间隔存在偏差，所以有可能因元件安装机的吸嘴对晶片元件造成损伤等而无法稳定地吸附晶片元件。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的问题在于，在设置有晶片元件供给装置的元件安装机中，能够利用元件安装机的吸嘴而对晶片元件进行稳定地吸附，而不会对晶片元件造成损伤。

为解决上述问题，技术方案1涉及的元件安装机设置有晶片元件供给装置的元件安装机，该晶片供给装置具备张设有贴附有晶片元件的可伸缩的切割片的晶片托盘和配置于上述切割片的下方的推顶筒，上述元件安装机如下构成，具备：推顶筒高度位置计测单元，在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下，以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒的上表面的高度位置；及吸嘴下降位置移动单元，根据由上述推顶筒高度位置计测单元所计测出的上述推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的上述吸嘴的下降位置移动。

根据该结构，在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下，以元件安装机的基准高度位置为基准并通过推顶筒高度位置计测单元来计测该推顶筒的上表面的高度位置，并根据所计测出的推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置移动，因此，即使更换设置于元件安装机的晶片元件供给装置而使推顶筒的上表面的高度位置发生变动，也能够自动地将进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置与推顶筒的上表面的高度位置之间的间隔修正为适当的间隔，能够利用元件安装机的吸嘴稳定地吸附切割片上的晶片元件，而不会对晶片元件造成损伤。最大的效果为，在生产种类变更时（因换产调整而进行装卸时），也无需再调整即可对严格调整后的最优设定进行再现，另外，能够作为多个装置之间通用的设定值而进行程序管理。

此时，也可以如技术方案2那样：在生产开始前晶片托盘未被放置于推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，推顶筒高度位置计测单元使推顶筒上升至上述切割片吸附位置，并计测该推顶筒的上表面的高度位置。

另外，晶片元件与切割片这两者的厚度尺寸是根据晶片元件的产品规格即已获知的数据。考虑到这一点，也可以如技术方案3那样：在生产开始后晶片托盘被设置于推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，推顶筒高度位置计测单元使推顶筒上升至上述切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上，在此状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测上述切割片上的晶片元件的上表面的高度位置，由此间接地计测该推顶筒的上表面的高度位置。与切割片上的晶片元件的上表面的高度位置相比降低了与晶片元件和切割片的总厚度尺寸相当的距离的位置成为推顶筒的上表面的高度位置。

另外，也可以如技术方案4那样：推顶筒高度位置计测单元在多处对推顶筒的上表面的高度位置进行计测，并对这些计测值进行平均来求算该推顶筒的上表面的高度位置。这样一来，即使推顶筒的上表面略微倾斜，也能够高精度地计测出推顶筒上表面的中央部附近（吸嘴的吸附点附近）的高度位置。

另外，也可以如技术方案5那样：推顶筒高度位置计测单元安装在用于保持吸嘴的安装头上。这样一来，当推顶筒高度位置计测单元的位置从推顶筒的正上方位置发生偏移时，能够使安装头在XY方向上移动而使推顶筒高度位置计测单元的位置移动至推顶筒的正上方位置，具有能够从推顶筒的正上方位置高精度地对推顶筒的上表面的高度位置进行计测的优点。

然而，推顶销的自推顶筒的上表面突出的突出量（切割片的推顶量）是由晶片元件供给装置的产品规格规定的固定值，因此，若计测推顶筒的上表面的高度位置，则可确定从推顶筒的上表面突出的推顶销的上端的高度位置。因此，可以以推顶筒的上表面的高度位置为基准，并考虑推顶销的突出量（切割片的推顶量）与切割片和晶片元件的总厚度尺寸，使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置移动。另外，若计测推顶销的上端的高度位置，则可以以该高度位置为基准，并考虑切割片和晶片元件的总厚度尺寸，使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置移动。

因此，也可以如技术方案6那样：在使推顶筒上升至上述切割片吸附位置的状态下，利用推顶销高度位置计测单元以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测使该推顶筒内的上述推顶销从该推顶筒的上表面突出时的该推顶销的上端的高度位置；根据所计测出的推顶销的上端的高度位置，利用吸嘴下降位置移动单元而使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置移动。同样地，这样一来，也能够获得与上述技术方案1相同的效果。上述的技术方案1～6中的任一技术方案中，都是将对推顶筒上表面或推顶销上端的高度位置进行计测的推顶筒高度位置计测单元或推顶销高度位置计测单元设置在元件安装机上的结构，但是，当元件安装机不具有高度位置计测单元时，作业者也可以使用千分表等并以元件安装机的基准高度位置为基准来计测推顶筒上表面或推顶销上端的高度位置。

当元件安装机不具有高度位置计测单元时，也可以如技术方案7那样：设置高度位置输入单元，输入：在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准对该推顶筒的上表面的高度位置进行计测而得到的值；或在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准对使推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面突出时的该推顶销的上端的高度位置进行计测而得到的值；根据由上述高度位置输入单元所输入的推顶筒的上表面的高度位置或上述推顶销的上端的高度位置，利用吸嘴下降位置移动单元而使进行晶片元件吸附动作时的上述吸嘴的下降位置移动。同样地，这样一来，也能够获得与上述技术方案1相同的效果。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例中的元件供给装置的外观立体图。

图2是推顶单元局部的放大立体图。

图3是设置有元件供给装置的元件安装机的外观立体图。

图4是表示局部断裂而表示的推顶筒、切割片上的晶片元件及吸嘴的位置关系的图。

图5是概略说明元件安装机和元件供给装置的控制系统的结构的框图。

标号说明

11…元件供给装置（晶片元件供给装置）

12…料仓保持部

13…托盘拉出台

14…托盘拉出机构

15…辅助机械手

16…梭动机构

17…翻转单元

18…推顶单元

19…NG输送机

20…吸嘴更换器

21…晶片元件

22…晶片托盘

23…晶片安装板

25…元件安装机

26…梭动嘴

27…推顶筒

28…托盘主体

29…推顶销

30…元件安装机的吸嘴

32…元件供给装置的控制装置

33…输入装置

34…显示装置

36…切割片

37…伺服马达

38…高度传感器（推顶筒高度位置计测单元）

40…元件安装机的控制装置（吸嘴下降位置移动单元）

具体实施方式

以下，使用附图对将用于实施本实用新型的方式具体化的一实施例进行说明。如图1所示，本实施例的元件供给装置11（晶片元件供给装置）是具备料仓保持部12（料盘台）、托盘拉出台13、托盘拉出机构14、辅助机械手15、梭动机构16、翻转单元17、推顶单元18（参照图2）、NG输送机19及吸嘴更换器20等的结构。如图3所示，该元件供给装置11被设置成将托盘拉出台13插入到元件安装机25的送料器组件用插槽中的状态。

在元件供给装置11的料仓保持部12内以可上下移动的方式收纳料仓（未图示），在料仓中，能够以多层方式混合搭载放置有晶片元件21（裸片）的晶片托盘22和放置有料盘元件的料盘托盘（未图示）。如图4及图5所示，晶片托盘22将贴附有将晶片切割成棋盘格状而形成的晶片元件21的可伸缩的切割片36以展开的状态安装于具有圆形开口部的晶片安装板23，并通过螺钉固定等将该晶片安装板23安装于托盘主体28。另外，切割片36的展开可以用任意方法进行，例如，以利用圆形环从下方上推切割片36的状态安装于晶片安装板23即可。

托盘拉出机构14按照生产程序（生产任务）将晶片托盘22和料盘托盘中的任一托盘从料仓保持部12内的料仓拉出到托盘拉出台13上，并如下构成，在利用元件安装机25（参照图3）的吸嘴30（参照图4）拾取托盘上的元件42或晶片元件21的位置（以下称为“元件安装机用拉出位置”）和料仓附近的拉出位置（以下称为“辅助机械手用拉出位置”）的任一位置都能拉出托盘22。元件安装机用拉出位置是托盘拉出台13的前端的位置（离料仓最远的位置），辅助机械手用拉出位置是能够利用辅助机械手15的吸嘴（未图示）吸附晶片托盘22的切割片36上的晶片元件21的位置。

辅助机械手15设置成位于料仓保持部12的背面部（辅助机械手用拉出位置侧的面）中的托盘拉出台13的上方，并以在XZ方向（托盘拉出台13的宽度方向及上下方向）移动的方式构成。另外，将辅助机械手15的移动方向设成仅为X方向，辅助机械手15相对于晶片托盘22在Y方向（托盘拉出方向）上的相对位置通过托盘拉出机构14在Y方向上逐渐拉出晶片托盘22来进行控制。在该辅助机械手15上，朝下地设置有一个或多个吸嘴（未图示），且能够根据拾取的晶片元件21的尺寸等由吸嘴更换器20对吸嘴进行更换。在辅助机械手15上设置有相机24，能够基于该相机24的拍摄画面对作为拾取对象的晶片元件21的位置或晶片元件21的吸附姿势进行确认。

梭动机构16通过梭动嘴26接收由辅助机械手15的吸嘴所拾取的元件并输送至能够由元件安装机25的吸嘴30拾取的位置。

翻转单元17根据需要使从辅助机械手15接收的晶片元件21上下翻转。这是因为，根据晶片元件21的种类的不同，存在上下相反地贴附于晶片托盘22的切割片36的晶片元件（例如倒装片等）。

推顶单元18（参照图2）设置于托盘拉出台13，并以在晶片托盘22的切割片36下方的空间区域能够沿XY方向（托盘拉出台13的宽度方向及与该宽度方向成直角的水平方向）移动的方式构成。接着，在元件安装机用拉出位置和辅助机械手用拉出位置的任一位置拉出晶片托盘22的情况下，均可通过由推顶筒27的推顶销29（参照图4）从该晶片元件21的下方局部地推顶切割片36中的待拾取的晶片元件21的贴附部分，来将该晶片元件21的贴附部分从切割片36局部地剥离而使晶片元件21以容易拾取的状态上浮。推顶单元18如下构成，为了能够根据晶片元件21的尺寸等来选择推顶筒27，多种（例如4种）推顶筒27以规定角度间距（图2的例中为90°间距）设置成放射状，使进行推顶动作的推顶筒27旋转至朝上的位置。

该推顶单元18将伺服马达37（参照图5）作为驱动源并以推顶单元18整体上下移动的方式构成。进行裸片拾取动作时，当推顶单元18上升而使推顶筒27的上表面上升至与晶片托盘22的切割片36接触的规定切割片吸附位置时，推顶单元18的上升因止动机构（未图示）而停止，当进一步继续进行上升动作时，推顶销29（参照图4）从推顶筒27的上表面向上方突出，以推顶切割片36中的待吸附晶片元件21的贴附部分（吸嘴30的吸附点）。此时，能够通过调整作为驱动源的伺服马达37的旋转量来调整推顶销29的推顶高度。

另外，NG输送机19是排出不良元件或吸附不良的晶片元件21的输送机。

如图3所示，如上构成的元件供给装置11的控制装置32由具备键盘、鼠标、触摸面板等输入装置33和液晶显示器等显示装置34等外围装置的计算机构成，按照生产程序并根据向元件安装机25供给的元件的种类来选择托盘的拉出位置和元件的拾取方法，并且，根据该选择结果来对托盘拉出机构14、辅助机械手15及梭动机构16、翻转单元17、推顶单元18、元件安装机25的吸嘴30等的动作进行如下控制。

（1）小晶片元件21的情况

在小晶片元件21的情况下，难以按照辅助机械手15→梭动嘴26→元件安装机25的吸嘴30这样的顺序对晶片元件21进行切换夹持，因此，将晶片托盘22从料仓保持部12拉出至元件安装机用拉出位置，并利用元件安装机25的吸嘴30来直接拾取该晶片托盘22的切割片36上的晶片元件21。

（2）上述情况以外的尺寸的晶片元件21的情况

在晶片元件21的尺寸是能够对晶片元件21进行切换夹持的尺寸的情况下，为了缩短安装时间，将晶片托盘22从料仓保持部12内的料仓拉出至辅助机械手用拉出位置，并利用辅助机械手15的吸嘴来拾取该晶片托盘22的切割片36上的晶片元件21，利用梭动机构16的梭动嘴26接收该晶片元件21并移送至规定的拾取位置，在该拾取位置，利用元件安装机25的吸嘴30来从梭动机构16的梭动嘴26拾取晶片元件21。

（3）料盘元件的情况

在料盘元件的情况下，将料盘托盘从料仓保持部12内的料仓拉出至元件安装机用拉出位置，并利用元件安装机25的吸嘴30来直接拾取该料盘托盘上的元件。

然而，在利用元件安装机25的吸嘴30吸附晶片托盘22的切割片36上的晶片元件21时，当推顶筒27（推顶销29）与吸嘴30之间的间隔过小时，吸嘴30的下端有力地碰触切割片36上的晶片元件21上而有可能导致晶片元件21受损、破碎、导致晶片元件21的内部电路损伤等；相反，当推顶筒27（推顶销29）与吸嘴30之间的间隔过大时，无法利用吸嘴30来稳定地吸附晶片元件21。因此，为了能够利用元件安装机25的吸嘴30稳定地吸附晶片元件21而不会对晶片元件21造成损伤，需要严格管理元件安装机25的吸嘴30与推顶筒27（推顶销29）之间的间隔。

但是，元件安装机25的吸嘴30的下降位置由元件安装机25侧的机械坐标系来管理，推顶筒27的上升高度位置或推顶销29的推顶高度位置由元件供给装置11侧的机械坐标系来管理，因此，由于元件供给装置11的各部分的机械尺寸偏差或元件供给装置11在元件安装机25上的设置位置偏差等、例如各个元件安装机所设置的地面的条件不同，元件安装机25的吸嘴30与推顶筒27（推顶销29）之间的间隔不可避免地会产生偏差。因此，由于元件安装机25的吸嘴30与推顶筒27（推顶销29）之间的间隔存在偏差，所以有可能因元件安装机25的吸嘴30使晶片元件21受损，而无法稳定地吸附晶片元件21。

作为上述问题的对策，在本实施例中，作为在使推顶筒27上升至切割片吸附位置的状态下以元件安装机25的基准高度位置为基准来计测该推顶筒27的上表面的高度位置的推顶筒高度位置计测单元，在用于保持元件安装机25的吸嘴30的安装头（未图示）上朝下地安装有高度传感器38（参照图5）。作为该高度传感器38，例如，使用激光式、超声波式、LED式等非接触式的高度传感器即可。或者，也可以将触摸传感器等接触式的传感器安装于安装头，使安装头下降，直至接触式的传感器接触到计测对象物（推顶筒27的上表面），根据安装头移动装置的Z轴方向（上下方向）的驱动马达即Z轴马达39的编码器的计数值来计测安装头的下降量。或者，也可以使安装头下降，直至吸嘴30的下端接触到计测对象物，检测安装头移动装置的Z轴马达39的转矩变化，由此来检测出吸嘴30的下端接触到计测对象物时的高度位置，并根据安装头移动装置的Z轴马达39的编码器的计数值来计测该高度位置。

在生产开始前晶片托盘22未被放置于推顶筒27上方的晶片托盘放置位置即元件安装机用拉出位置的状态下，元件安装机25的控制装置40使推顶筒27上升至与切割片36的下表面接触的切割片吸附位置，通过高度传感器38以元件安装机25的基准高度位置为基准来计测该推顶筒27的上表面的高度位置，并作为根据所计测出的推顶筒27的上表面的高度位置使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴30的下降位置移动的吸嘴下降位置移动单元而发挥功能。

利用推顶筒27的上表面的高度位置A并通过下式来求算进行晶片元件吸附动作时的吸嘴30的下降位置。

吸嘴30的下降位置=A+B+C+D+E    ……（1）

推顶销29的推顶高度位置（上端的高度位置）=A+B  ……（2）

A：推顶筒27的上表面的高度位置

B：推顶销29的推顶量

C：切割片36的厚度尺寸

D：晶片元件21的厚度尺寸（高度尺寸）

E：吸嘴30的适当的压入量

此处，推顶销29的推顶量B是根据元件供给装置11的产品规格即已获知的数据，切割片36的厚度尺寸C和晶片元件21的厚度尺寸D是根据晶片元件21的产品规格即已获知的数据，吸嘴30的适当的压入量E是向下方对吸嘴30施力的弹簧的适当的压缩量，是根据元件安装机25的产品规格即已获知的数据。因此，若计测出推顶筒27的上表面的高度位置A，则能够通过上述式（1）计算出吸嘴30的下降位置。

进而，在本实施例中，通过高度传感器38在多处对推顶筒27的上表面的高度位置进行计测，并对这些计测值进行平均来求算该推顶筒27的上表面的高度位置。这样一来，即使推顶筒27的上表面略微倾斜，也能够高精度地计测推顶筒26上表面的中央部附近（吸嘴30的吸附点附近）的高度位置。但是，本实用新型当然也可以仅在一处计测推顶筒27的上表面的高度位置。

在以上说明的本实施例中，根据由高度传感器38计测出的推顶筒27的上表面的高度位置使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴30的下降位置移动，因此，即使更换设置于元件安装机25的元件供给装置11而使推顶筒27的上表面的高度位置发生变动，也能够自动地将进行晶片元件吸附动作时的吸嘴30的下降位置与推顶筒27的上表面的高度位置的间隔修正为适当的间隔，能够利用元件安装机25的吸嘴30稳定地吸附切割片36上的晶片元件21，而不会对晶片元件21造成损伤。最大的效果为，在生产种类变更时（因换产调整而进行装卸时），也无需再次进行调整即可对严格调整后的最优设定进行再现，另外，能够作为多个装置之间通用的推顶量、嘴行程的设定值而进行程序管理。

而且，在本实施例中，将高度传感器38安装在了元件安装机25的安装头上，因此，具有如下优点，当高度传感器38的位置从推顶筒27的正上方位置发生偏移时，能够使安装头在XY方向上移动而使高度传感器38的位置移动至推顶筒27的正上方位置，能够从推顶筒27的正上方位置高精度地对推顶筒27的上表面的高度位置进行计测。

但是，安装高度传感器38（推顶筒高度位置计测单元）的位置不限定于元件安装机25的安装头，例如，也可以安装在位于元件安装机25中的晶片托盘放置位置（元件安装机用拉出位置）的上方的部位。当安装于元件安装机25上的高度传感器38的位置从推顶筒27的正上方位置发生偏移时，使推顶筒27在XY方向上移动而使推顶筒27的位置移动至高度传感器38的正下方位置即可。同样地，这样一来，也能够从推顶筒27的正上方位置高精度地对推顶筒27的上表面的高度位置进行计测。

在本实施例中，在生产开始前晶片托盘22未被放置于推顶筒22上方的晶片托盘放置位置（元件安装机用拉出位置）的状态下，使推顶筒27上升至切割片吸附位置，并通过高度传感器38来计测该推顶筒27的上表面的高度位置，但考虑到晶片元件21和切割片36这两者的厚度尺寸是根据晶片元件21的产品规格即可知的数据，也可以在生产开始后晶片托盘22被放置在推顶筒27上方的晶片托盘放置位置（元件安装机用拉出位置）的状态下，使推顶筒27上升至切割片吸附位置，在将该切割片36吸附到该推顶筒27的上表面的状态下，以该元件安装机25的基准高度位置为基准来计测切割片36上的晶片元件21的上表面的高度位置，由此，间接地计测该推顶筒27的上表面的高度位置。与切割片36上的晶片元件21的上表面的高度位置相比降低了与晶片元件21和切割片36的总厚度尺寸相当的距离的位置成为推顶筒27的上表面的高度位置。

也可以计测从推顶筒27的上表面突出时的推顶销29的上端的高度位置，来代替推顶筒27的上表面的高度位置。例如，也可以在生产开始前晶片托盘22未被放置在推顶筒22上方的晶片托盘放置位置（元件安装机用拉出位置）的状态下，使推顶筒27上升至切割片吸附位置，在此状态下利用高度传感器（推顶销高度位置计测单元）以该元件安装机25的基准高度位置为基准来计测使该推顶筒27内的推顶销29从该推顶筒27的上表面突出时的该推顶销29的上端的高度位置，并根据所计测出的推顶销29的上端的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴30的下降位置移动。此时，高度传感器（推顶销高度位置计测单元）可以安装于元件安装机25的安装头上，也可以安装于位于元件安装机25中的晶片托盘放置位置（元件安装机用拉出位置）的上方的部位，采用任一结构均可，当高度传感器（推顶销高度位置计测单元）的位置从推顶销29的正上方位置发生偏移时，使安装头或推顶筒27在XY方向上移动而使高度传感器（推顶销高度位置计测单元）的位置对准推顶销29的正上方位置即可。

推顶筒高度位置计测单元（高度传感器38）或推顶销高度位置计测单元不限定于从推顶筒27或推顶销29的上方计测高度位置，也可以从推顶筒27或推顶销29的侧方计测高度位置。例如，也可以使用固定于元件安装机25上的相机从推顶筒27或推顶销29的侧方对推顶筒27或推顶销29进行拍摄，并对该拍摄图像进行图像处理，从而计测出推顶筒27的上表面的高度位置或推顶销29的上端的高度位置。

另外，在上述实施例中，将计测推顶筒27上表面或推顶销29上端的高度位置的推顶筒高度位置计测单元或推顶销高度位置计测单元设置于元件安装机25上，但是在不具有高度位置计测单元的元件安装机中，作业者也可以使用千分表等以元件安装机25的基准高度位置为基准来计测推顶筒27上表面或推顶销29上端的高度位置。

当元件安装机25不具有高度位置计测单元时，也可以设置高度位置输入单元（键盘、鼠标、触摸板等），该高度位置输入单元输入：在使推顶筒27上升至切割片吸附位置的状态下，由作业者使用千分表等以该元件安装机25的基准高度位置为基准对推顶筒27的上表面的高度位置进行计测而得到的计测值；或者以该元件安装机25的基准高度位置为基准对使推顶筒27内的推顶销29从该推顶筒27的上表面突出时的该推顶销29的上端的高度位置进行计测而得到的计测值；并且，根据由该高度位置输入单元输入的推顶筒27的上表面的高度位置或推顶销29的上端的高度位置，通过吸嘴下降位置移动单元而使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴30的下降位置移动。同样地，这样一来，也能够获得与上述实施例相同的效果。

另外，在上述实施例中，将混合搭载有晶片托盘22和料盘托盘的元件供给装置11设置于元件安装机25上，但是也可以将本实用新型应用于将仅装载有晶片托盘22的晶片元件供给装置设置于元件安装机25的结构而进行实施等，本实用新型能够进行各种变更。

Claims (8)

1.一种元件安装机，设置有晶片元件供给装置，该晶片元件供给装置具备：晶片托盘，张设有可伸缩的切割片，该切割片上贴附有晶片元件；和推顶筒，配置于所述切割片的下方；

当使吸嘴下降而吸附所述切割片上的晶片元件时，在使所述晶片元件供给装置的所述推顶筒上升至与所述切割片的下表面抵接的规定的切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上的状态下，使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面向上方突出，由此，一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附部分而将该晶片元件的贴附部分从该切割片局部地剥离，一边由该吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾取该晶片元件并安装于电路基板，

所述元件安装机的特征在于，具备：

推顶筒高度位置计测单元，在使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置的状态下，以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒的上表面的高度位置；及

吸嘴下降位置移动单元，根据由所述推顶筒高度位置计测单元所计测出的所述推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的所述吸嘴的下降位置移动。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其特征在于，

在生产开始前所述晶片托盘未被放置于所述推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，所述推顶筒高度位置计测单元使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置，并计测该推顶筒的上表面的高度位置。

3.根据权利要求1所述的元件安装机，其特征在于，

在生产开始后所述晶片托盘被设置于所述推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，所述推顶筒高度位置计测单元使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上，在此状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测所述切割片上 的晶片元件的上表面的高度位置，由此间接地计测该推顶筒的上表面的高度位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装机，其特征在于，

所述推顶筒高度位置计测单元在多处计测所述推顶筒的上表面的高度位置，并对计测值进行平均来求算该推顶筒的上表面的高度位置。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装机，其特征在于，

所述推顶筒高度位置计测单元安装在用于保持所述吸嘴的安装头上。

6.根据权利要求4所述的元件安装机，其特征在于，

所述推顶筒高度位置计测单元安装在用于保持所述吸嘴的安装头上。

7.一种元件安装机，设置有晶片元件供给装置，该晶片元件供给装置具备：晶片托盘，张设有可伸缩的切割片，该切割片上贴附有晶片元件；和推顶筒，配置于所述切割片的下方；

当使吸嘴下降而吸附所述切割片上的晶片元件时，在使所述晶片元件供给装置的所述推顶筒上升至与所述切割片的下表面抵接的规定的切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上的状态下，使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面向上方突出，由此，一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附部分而将该晶片元件的贴附部分从该切割片局部地剥离，一边由所述吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾取该晶片元件并安装于电路基板，

所述元件安装机的特征在于，具备：

推顶销高度位置计测单元，在使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置的状态下，以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测使该推顶筒内的所述推顶销从该推顶筒的上表面突出时的该推顶销的上端的高度位置；及 

吸嘴下降位置移动单元，根据由所述推顶销高度位置计测单元所计测出的所述推顶销的上端的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的所述吸嘴的下降位置移动。

8.一种元件安装机，设置有晶片元件供给装置，该晶片元件供给装置具备：晶片托盘，张设有可伸缩的切割片，该切割片上贴附有晶片元件；和推顶筒，配置于所述切割片的下方；

当使吸嘴下降而吸附所述切割片上的晶片元件时，在使所述晶片元件供给装置的所述推顶筒上升至与所述切割片的下表面抵接的规定的切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上的状态下，使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面向上方突出，由此，一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附部分而将该晶片元件的贴附部分从该切割片局部地剥离，一边由所述吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾取该晶片元件并安装于电路基板，

所述元件安装机的特征在于，具备：

高度位置输入单元，输入：在使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置的状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准对该推顶筒的上表面的高度位置进行计测而得到的值；或在使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置的状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准对使所述推顶筒内的所述推顶销从该推顶筒的上表面突出时的该推顶销的上端的高度位置进行计测而得到的值；及

吸嘴下降位置移动单元，根据由所述高度位置输入单元所输入的所述推顶筒的上表面的高度位置或所述推顶销的上端的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的所述吸嘴的下降位置移动。 

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