JP4537223B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
3 供給系
4 装着系
8 装着ヘッド
9 吸着ノズル
11 Yテーブル
13 XYテーブル
26c テーブルベース
28a,28b,28c センサ取付治具
29a,29b,29c センサ
W1〜W9 装着領域
L1〜L3 ライン
Claims (2)
- 電子部品を保持したノズルを下降させて、テーブル上に位置決めされた基板に前記電子部品を装着する電子部品装着装置において、
前記ノズルが下降する位置から離れた位置に配設され、前記テーブルを動作させたときに前記基板の表面高さを上方から非接触で連続的に検出する複数のセンサからなるセンサ群と、該センサ群の検出値に基づいて前記ノズルの下降量を決定する制御手段とを備え、
前記センサ群は、各センサの互いの間隔が調整可能で一方向に横並びで配列されるとともに前記テーブルの動作と独立して設けられ、前記基板と前記センサ群とが相対移動する際に、前記電子部品が装着される前記基板上の設定領域のほぼ中央の位置を通るライン上を前記各センサが通過するように、各センサの互いの間隔が位置決めされることを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記電子部品の種類に応じて前記基板の表面高さに基づく前記ノズルの下降量の補正有無を定義するデータを有し、前記電子部品の種類を認識して得られた情報に基づいて前記下降量を制御することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
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JP2003051698A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
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