JP2006228793A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 電子部品を保持したノズルを下降させてテーブル上に位置決めされた基板に前記電子部品を装着する電子部品装着装置において、
   前記基板の表面高さを非接触で連続的に検出する複数のセンサと、該センサの検出値に基づいて前記ノズルの下降量を決定する制御手段とを備え、前記複数のセンサは、一方向に互いの間隔が調整可能に配列して設けられ、この配列方向と異なる方向に前記基板に対して相対移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品装着装置。
2. 前記センサは、少なくとも前記電子部品が装着される前記基板上の設定領域を走査することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 前記電子部品の種類に応じて前記基板の表面高さに基づく前記下降量の補正有無を定義するデータを有し、前記電子部品の種類を認識して得られた情報に基づいて前記下降量を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
4. 電子部品を保持したノズルを下降させてＸＹテーブル上に位置決めされた基板に前記電子部品を装着する電子部品装着方法において、
   前記基板上のアライメントマークの位置を読み取るために、前記ＸＹテーブルを移動させて任意のＸ座標に位置決めし、Ｙテーブルのみ移動させる過程で、異なる複数のＸ座標に沿って前記基板の表面高さを連続的に検出し、該検出値に基づいて前記ノズルの下降量を決定することを特徴とする電子部品装着方法。