JP2015228463A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のショット領域にモールドを用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記ショット領域に設けられた複数のマークの各々と、前記モールドに設けられた複数のマークの各々とを検出する検出部と、前記検出部による検出結果に基づいて、前記パターン領域と前記ショット領域との位置合わせを行う制御部と、を含み、前記制御部は、前記ショット領域の変形に関する情報を用いて前記ショット領域に設けられたマークの位置の予測値を求め、前記ショット領域に設けられた複数のマークのうち、前記検出結果と前記予測値との差が許容範囲に収まらないマークを異常マークとして決定し、前記異常マークについての前記検出結果を用いずに前記位置合わせを行う、ことを特徴とする。

基板ステージ２０は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板２を保持し、定盤３０上をＸＹ方向に移動して基板２のＸＹ方向における位置決めを行う。基板ステージ２０は、ＸＹ方向に基板２を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板２を移動させる機能やθ方向における基板２の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板２との間の距離を変える動作がインプリントヘッド１０によって行われる。しかし、それに限られるものではなく、基板ステージ２０を駆動することによって行われてもよいし、インプリントヘッド１０と基板ステージ２０の双方を同時に駆動してもよいし、順次駆動させてもよい。

Claims (10)

1. 基板上のショット領域にモールドを用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記ショット領域に設けられた複数のマークの各々と、前記モールドに設けられた複数のマークの各々とを検出する検出部と、
   前記検出部による検出結果に基づいて、前記モールドと前記ショット領域との位置合わせを行う制御部と、
   を含み、
   前記制御部は、前記ショット領域の変形に関する情報を用いて前記ショット領域に設けられたマークの位置の予測値を求め、前記ショット領域に設けられた複数のマークのうち、前記検出結果と前記予測値との差が許容範囲に収まらないマークを異常マークとして決定し、前記異常マークについての前記検出結果を用いずに前記位置合わせを行う、ことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記制御部は、前記ショット領域に設けられた複数のマークのうち、前記異常マーク以外のマークついての前記検出結果に基づいて前記位置合わせを行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記基板には、前記異常マークを有する第１ショット領域と、前記第１ショット領域より前にインプリント処理が行われた第２ショット領域とを含む複数の前記ショット領域が形成され、
   前記制御部は、前記第２ショット領域に形成され、かつ前記異常マークと同じショット領域上の位置に配置されたマークについての前記検出結果を前記異常マークについての前記検出結果の代わりに用いて、前記第１ショット領域における前記位置合わせを行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
4. 前記制御部は、前記異常マークを有する前記ショット領域が形成された基板より前にインプリント処理が行われた基板に形成され、かつ前記異常マークと同じ基板上の位置に配置されたマークについての前記検出結果を前記異常マークについての前記検出結果の代わりに用いて、前記異常マークを有する前記ショット領域における前記位置合わせを行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
5. 前記制御部は、前記異常マークを決定したとき、複数のモードの中から選択されたモードに応じて、前記異常マークを有するショット領域についての前記位置合わせを行い、
   前記複数のモードは、前記異常マーク以外のマークについての前記検出結果に基づいて前記位置合わせを制御する第１モード、前記異常マークを有するショット領域より前にインプリント処理が行われたショット領域に設けられたマークについての前記検出結果を前記異常マークについての前記検出結果の代わりに用いて前記位置合わせを制御する第２モード、および前記異常マークを有するショット領域が形成された基板より前にインプリント処理が行われた基板に設けられたマークについての前記検出結果を前記異常マークについての前記検出結果の代わりに用いて前記位置合わせを制御する第３モードのうち少なくとも１つを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
6. 前記情報は、前記基板にマークを形成する際に生じる前記ショット領域の変形量、前記基板の温度変化による前記ショット領域の変形量、および前記基板の保持による前記ショット領域の変形量のうち少なくとも１つを含む、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記制御部は、前記ショット領域の各マークについて前記予測値を求める、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記制御部は、複数の前記基板において前記予測値を共通に用いる、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にインプリント材のパターンを形成する工程と、
   前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、を有し、
   該加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
10. 基板上のショット領域にモールドを用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
    前記ショット領域に設けられた複数のマークの各々と、前記モールドに設けられた複数のマークの各々とを検出する検出工程と、
    前記ショット領域の変形に関する情報を用いて前記ショット領域に設けられたマークの位置の予測値を取得する取得工程と、
    前記ショット領域に設けられた複数のマークのうち、前記検出工程における検出結果と前記取得工程で取得された前記予測値との誤差が許容範囲に収まらないマークを異常マークとして決定する決定工程と、
    前記決定工程で決定された前記異常マークについての前記検出結果を用いずに、前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御工程と、
    を含むことを特徴とするインプリント方法。