JP7339826B2 - マーク位置決定方法、リソグラフィー方法、物品製造方法、プログラムおよびリソグラフィー装置 - Google Patents
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Description
図13には、Y方向のディストーション量によるマーク画像のずれ量(第2補正量)を計算するための格子要素が示されている。これは、Y方向(第2方向)を横切る第2エッジ(X方向に延びるエッジ)を含む格子要素を図11から抽出したものである。これに基づいて、工程S213では、Y方向のずれ量が、マーク画像の仮位置をY方向に関して補正するための補正量として、以下のように計算されうる。
上記の例では、X方向に関する補正量ΔxおよびY方向に関する補正量Δyは、共に+0.355μmとなる。つまり、アライメントスコープ7が図7(b)に示されるディストーションを有する場合、領域100において図10のように撮像されたマーク画像の位置は、基板4上の対応するマークの実際の位置に対してX、Y方向に+0.355μmの計測ずれを有する。工程S213では、工程S212で決定された補正量(上記の例では、Δx=+0.355μm、Δy=+0.355μm)に基づいて工程S211で決定されたマーク画像の仮位置を補正する。具体的には、仮位置を(x’、y’)とすると、補正されたマークの位置を(x、y)、補正量を(Δx,Δy)とすると、以下の式にしたがって、マークの位置を計算することができる。
以下、他の形状を有するマークの検出について説明する。図14に示されるマーク画像201がアライメントスコープ7を使って撮像された場合は、マーク画像201の位置は、領域100における中心位置210であり、これがマーク画像201の仮位置として検出される。
Claims (16)
- マークを撮像するスコープを使って取得した画像におけるマーク画像の位置に基づいて前記マーク画像の仮位置を決定する第1工程と、
前記スコープのディストーション量の2次元分布を示すように前記ディストーション量が複数の要素のそれぞれに配置されたディストーションマップと前記マーク画像とに基づいて、前記仮位置を補正するための補正量を決定する第2工程と、
前記仮位置を前記補正量に基づいて補正することによって前記マークの位置を決定する第3工程と、を含み、
前記マーク画像はエッジを有し、前記第2工程では、前記エッジの位置に対応する、前記ディストーションマップにおける複数の要素、のそれぞれの前記ディストーション量に基づいて前記補正量を決定する、
ことを特徴とするマーク位置決定方法。 - 前記マーク画像は、第1方向を横切る第1エッジと、前記第1方向に直交する第2方向を横切る第2エッジとを有し、
前記複数の要素のそれぞれに配置された前記ディストーション量は、前記第1方向における第1ディストーション量と、前記第2方向における第2ディストーション量とを含み、
前記補正量は、前記第1方向に関する第1補正量と、前記第2方向に関する第2補正量とを含み、
前記第2工程では、前記第1エッジの位置に対応する、前記ディストーションマップにおける複数の要素、のそれぞれの前記第1ディストーション量に基づいて前記第1補正量を決定し、前記第2エッジの位置に対応する、前記ディストーションマップにおける複数の要素、のそれぞれの前記第2ディストーション量に基づいて前記第1補正量を決定する、
ことを特徴とする請求項1に記載のマーク位置決定方法。 - 前記第2工程では、前記エッジの位置に対応する、前記ディストーションマップにおける複数の要素、のそれぞれの前記ディストーション量を統計処理することによって前記補正量を決定する、
ことを特徴とする請求項1に記載のマーク位置決定方法。 - 前記統計処理は、平均値を求める処理を含む、
ことを特徴とする請求項3に記載のマーク位置決定方法。 - 前記平均値は、算術平均値である、
ことを特徴とする請求項4に記載のマーク位置決定方法。 - 前記平均値は、重み付け平均値である、
ことを特徴とする請求項4に記載のマーク位置決定方法。 - 前記ディストーションマップは、前記マーク画像が複数の要素にまたがるように構成される、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のマーク位置決定方法。 - 前記ディストーションマップは、前記マーク画像のエッジの位置に対応する複数の要素が存在するように構成される、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のマーク位置決定方法。 - 複数のドットが配置されたドットチャートを前記スコープを使って撮像して得られた画像に基づいて前記ディストーションマップを生成する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のマーク位置決定方法。 - 前記スコープの視野内の複数の位置に順次にマークを配置し、前記スコープを使って撮像された画像に基づいて、前記ディストーションマップを生成する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のマーク位置決定方法。 - 前記マークは、ドットマークである、
ことを特徴とする請求項10に記載のマーク位置決定方法。 - 前記マークは、アライメントマークである、
ことを特徴とする請求項10に記載のマーク位置決定方法。 - 基板にパターンを転写するリソグラフィー方法であって、
前記基板に設けられたマークの位置を請求項1乃至12のいずれか1項に記載のマーク位置決定方法に従って検出する検出工程と、
前記検出工程で検出されたマークの位置に基づいて前記基板の目標位置にパターンを転写する転写工程と、
を含むことを特徴とするリソグラフィー方法。 - 請求項13に記載のリソグラフィー方法によって基板の上にパターンを転写する転写工程と、
前記転写工程を経た前記基板を処理する処理工程と、を含み、
前記処理工程を経た前記基板から物品を得ることを特徴とする物品製造方法。 - コンピュータに請求項1乃至12のいずれか1項に記載のマーク位置決定方法を実行させることを特徴とするプログラム。
- 基板に設けられたマークを撮像するスコープと、前記スコープによって撮像された画像に基づいて前記マークの位置を検出するプロセッサと、を備え、前記プロセッサによって検出された前記マークの位置に基づいて前記基板の目標位置にパターンを転写するリソグラフィー装置であって、
前記プロセッサは、
マークを撮像するスコープを使って取得した画像におけるマーク画像の位置に基づいて前記マーク画像の仮位置を決定し、
前記スコープのディストーション量の2次元分布を示すように前記ディストーション量が複数の要素のそれぞれに配置されたディストーションマップと前記マーク画像とに基づいて、前記仮位置を補正するための補正量を決定し、
前記仮位置を前記補正量に基づいて補正することによって前記マークの位置を決定し、
前記マーク画像はエッジを有し、前記補正量の決定では、前記エッジの位置に対応する、前記ディストーションマップにおける複数の要素、のそれぞれの前記ディストーション量に基づいて前記補正量を決定する、
ことを特徴とするリソグラフィー装置。
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