JP2013138175A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターンが形成されたパターン領域を有する型を用いて基板の上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、前記パターン領域を変形させる変形部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記複数のショット領域は、１つのショット領域に形成すべき前記マークのうち全てが形成された第１ショット領域と、１つのショット領域に形成すべき前記マークのうち一部が形成された第２ショット領域と、を含み、前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて、前記第２ショット領域の形状を求め、前記求めた前記第２ショット領域の形状を用いて、前記変形部による前記パターン領域の変形量を制御することを特徴とする。

Claims (16)

1. パターンが形成されたパターン領域を有する型を用いて基板の上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、
   前記パターン領域を変形させる変形部と、
   前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、
   前記複数のショット領域は、１つのショット領域に形成すべき前記マークのうち全てが形成された第１ショット領域と、１つのショット領域に形成すべき前記マークのうち一部が形成された第２ショット領域と、を含み、
   前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて、前記第２ショット領域の形状を求め、前記求めた前記第２ショット領域の形状を用いて、前記変形部による前記パターン領域の変形量を制御することを特徴とするインプリント装置。
2. 前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記求めた前記第２ショット領域の形状と前記型に形成されたマークの検出によって求まる前記パターン領域の形状との差が低減するように、前記変形部を制御することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記制御部は、前記第１ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記型と前記インプリント材とを接触させる際に、前記検出部によって検出される前記型に形成されたマークの位置と前記第１ショット領域に形成された前記マークの位置との差が低減するように、前記変形部による前記パターン領域の変形量を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
4. 前記制御部は、前記第１ショット領域に前記インプリント処理を行った後に、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状の結果を統計処理して前記第２ショット領域の形状を求めることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第２ショット領域に隣接する第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて前記第２ショット領域の形状を求めることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第１ショット領域の前記マークの検出結果及び前記第２ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて前記第２ショット領域の形状を求めることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記パターン領域の形状が前記求めた前記第２ショット領域の形状となるように、前記変形部による前記パターン領域の変形量を制御することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 前記第１ショット領域は、前記型のパターンの全体を転写することができる領域であり、
   前記第２ショット領域は、前記型のパターンの全体を転写することができない領域であることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
10. 前記パターン領域には、複数のチップ領域が形成されており、
    前記第１ショット領域には、前記複数のチップ領域の全てが転写され、
    前記第２ショット領域には、前記複数のチップ領域の一部が転写されることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて前記第２ショット領域の位置を求め、前記型と前記インプリント材とを接触させる際に、前記求めた前記第２ショット領域の位置と前記型に形成されたマークの検出によって求まる前記パターン領域の位置とが一致するように、前記型と前記基板との位置決めを行うことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
12. 前記制御部は、前記第１ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記型と前記インプリント材とを接触させる際に、前記検出部によって検出される前記型に形成されたマークの位置と前記第１ショット領域に形成された前記マークの位置とが一致するように、前記型と前記基板との位置決めを行うことを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
13. パターンが形成されたパターン領域を有する型を用いて基板の上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、
    前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、
    前記複数のショット領域は、１つのショット領域に複数のマークが形成された第１ショット領域と、前記第１ショット領域に形成された複数のマークの数よりも少ない数のマークが形成された第２ショット領域と、を含み、
    前記制御部は、前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記検出部による前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて、前記第２ショット領域の形状を求め、前記求めた前記第２ショット領域の形状に基づいて前記型と前記基板とを位置合わせすることを特徴とするインプリント装置。
14. 基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部を備え、パターンが形成されたパターン領域を有する型を用いて前記基板の上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置を用いたインプリント方法であって、
    前記複数のショット領域は、１つのショット領域に形成すべき前記マークのうち全てが形成された第１ショット領域と、１つのショット領域に形成すべき前記マークのうち一部が形成された第２ショット領域と、を含み、
    前記インプリント方法は、
    前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて、前記第２ショット領域の形状を求め、前記求めた前記第２ショット領域の形状を用いて、前記パターン領域の変形量を制御するステップ、
    を有することを特徴とするインプリント方法。
15. 基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部を備え、パターンが形成されたパターン領域を有する型を用いて前記基板の上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置を用いたインプリント方法であって、
    前記複数のショット領域は、１つのショット領域に複数のマークが形成された第１ショット領域と、前記第１ショット領域に形成された複数のマークの数よりも少ない数のマークが形成された第２ショット領域と、を含み、
    前記インプリント方法は、
    前記第２ショット領域に前記インプリント処理を行う場合、前記第１ショット領域の前記マークの検出結果から求めた前記第１ショット領域の形状に基づいて、前記第２ショット領域の形状を求め、前記求めた前記第２ショット領域の形状に基づいて前記型と前記基板とを位置合わせするステップ、
    を有することを特徴とするインプリント方法。
16. 請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成するステップと、
    前記パターンが形成された前記基板を加工するステップと、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。