JP6940944B2 - インプリント装置、及び物品製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント装置、及び物品製造方法に関する。
インプリント技術は、磁気記憶媒体や半導体デバイス等の物品を製造するためのリソグラフィ技術の一つとして実用化されつつある。インプリント装置では、型を基板上のインプリント材に接触させることでパターンを形成する。このとき、パターン欠陥が生じることがあり、この欠陥の低減が課題となっている。パターン欠陥の発生要因の1つは、型のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させる際に、型とインプリント材との間に気泡が閉じ込められることである。気泡が残留したままインプリント材を硬化させると、形成されたパターンに未充填欠陥が生じてしまう。
特許文献1では、型を基板上のインプリント材に接触させる際に、型の中央部にあるパターン部を基板側に凸に変形させ、型を中央から外側に向かってインプリント材に徐々に接するようにし、これにより気泡の残留を低減している。これは基板側の視点から言い換えると、基板のショット領域の中心近くから型とインプリント材との接触を開始し、ショット領域の外側へ接触領域を広げていくことになる。
米国特許出願公開第2007/0114686号明細書
しかし、生産性の観点から、基板中央部のショット領域だけでなく、一部が基板の周縁部からはみ出す周辺ショット領域(欠けショット領域)においても、通常のショット領域と同等のインプリント性能が求められている。
本発明は、生産性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
本発明の一側面によれば、型を基板の上のインプリント材に接触させて前記インプリント材によるパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型を保持する型保持部と、板を吸着することにより保持する基板保持部と、前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に近づけることで前記型を基板の上のインプリント材に接触させる駆動部と、前記基板保持部によって保持された基板を前記型に対して凸形状となるように変形させた状態で、前記型を基板の上のインプリント材に接触させるように前記基板保持部および前記駆動部を制御する制御部とを有し、前記制御部は、基板を凸形状となるように変形させる際に、前記基板保持部によって保持された状態で予め取得された基板の表面形状データに基づいて、前記基板保持部が基板を吸着する圧力を制御することを特徴とするインプリント装置が提供される。
本発明によれば、例えば、生産性の点で有利なインプリント装置が提供される。
実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。 基板上のショット領域のレイアウトを例示する図。 実施形態における型の構成を示す図。 型のコアアウト部の制御を説明する図。 周辺ショット領域のインプリント時において基板を変形させる処理を説明する図。 基板を変形させるための機構を説明する図。 基板チャックの構成を示す図。 基板の凹凸形状を等高線で表した図。 周辺ショット領域の例を示す図。 インプリント時における周辺ショット領域のカメラ撮影画像の例を示す図。 型駆動機構のモーターの駆動電流とインプリントヘッドの高さの関係を示す図。 実施形態におけるインプリント処理の制御を示すフローチャート。 マップデータの更新および利用について説明する図。 マップデータのデータ構造例を示す図。 マップデータの更新および利用について説明する図。 実施形態における物品製造方法を説明する図。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
<第1実施形態>
まず、実施形態に係るインプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、インプリント材供給装置(不図示)により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコン基板、化合物半導体基板、石英ガラスである。
図1は、実施形態におけるインプリント装置1の構成を示す図である。本実施形態において、インプリント装置1は、紫外線の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するが、これに限定されるものではなく、例えば入熱によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用することもできる。なお、以下の各図においては、型(モールド)に対する紫外線の照射軸と平行な方向にXYZ座標系におけるZ軸をとり、Z軸に垂直な平面内で互いに直交する方向にX軸およびY軸をとるものとする。
インプリント装置1は、照明系ユニット2と、型3を保持するインプリントヘッド4と、基板5を保持する基板ステージ6と、インプリント材10を供給するディスペンサ7と、制御部8とを備える。照明系ユニット2、インプリントヘッド4、ディスペンサ7は、構造体12によって支持されている。
照明系ユニット2は、インプリント処理の際に、型3に対して紫外線を照射する。照明系ユニット2は、光源20と、光源20から射出された紫外線をインプリントに適切な光に調整するための照明光学系21とを含む。光源20としては、例えば、紫外光を発生するハロゲンランプが使用されうる。照明光学系21は、レンズ等の光学素子、アパーチャ(開口)、照射及び遮光を切り替えるシャッター等を含みうる(いずれも図示省略)。
型3は、例えば外周部が概略矩形であり、所定のパターン(例えば、回路パターン等の凹凸パターン)が3次元状に形成されたパターン部であるメサ部3aを有する。型3の材質は、石英ガラス等の紫外線を透過させることが可能な材料でありうる。
インプリントヘッド4は、型3を保持して移動する型保持部として機能する。インプリントヘッド4は、形状補正機構4a(倍率補正機構)と、吸着力により型3を引きつけて保持する型チャック4bと、型チャック4b(すなわち型3)を駆動する型駆動機構4cとを含みうる。形状補正機構4aは、型3の外周部側面の領域に対してそれぞれ対向するように設置された複数のフィンガを有し、これらのフィンガを駆動して型3を加圧することにより、メサ部3aに形成されたパターンを目標形状に補正する。なお、形状補正機構4aの構成は、これに限定されず、例えば、型3に対して引張力を加える構成としてもよい。
型駆動機構4cは、基板5上に供給されたインプリント材10に型3を接触させるために型チャック4bをZ軸方向に駆動する駆動系である。また型駆動機構4cは、型3をXY方向やθ方向(Z軸周りの回転方向)における位置を調整する調整機能や、型3の傾きを調整するチルト機能も有していてもよい。この型駆動機構4cに採用されるアクチュエータに特に限定はなく、リニアモーターやエアシリンダー等を採用可能である。
基板ステージ6および基板チャック25は、基板を保持して移動する基板保持部として機能する。基板チャック25は、基板ステージ6上に固定されている。基板チャック25の上面には多数の孔が設けられており、これらの孔には圧力調整部6b(例えば真空装置)が接続され、孔を通して基板チャック25の上面の気体を排出するように構成されている。基板5は裏面が基板チャック25の上面と接触するように配置され、圧力調整部6bにより基板5の裏面と基板チャック25の上面との間の気体を排出することにより、基板5は基板チャック25に吸着保持される。基板チャック25の構成およびその制御の詳細は後述する。
インプリント装置1は、定盤32上で、基板ステージ6(すなわち基板5)をXY方向に駆動(位置決め)する基板駆動機構6aを有する。基板ステージ6のXY方向の位置は計測器31によって計測されうる。基板駆動機構6aは更に、Z軸方向における位置およびθ方向(Z軸回りの回転方向)における位置を調整する調整機能や、基板5の傾きを調整するチルト機能を有していてもよい。
計測器31は、例えば構造体12によって指示された干渉計でありうる。計測器31は、例えば、基板チャック25に向けて計測光を照射し、基板チャック25の端面に設けられた計測用ミラー30で反射された計測光を検出することで、基板ステージ6の位置を計測する。なお、図1では、計測器31が1つしか示されていないが、計測器31は、少なくとも基板ステージ6のXY位置、回転量およびチルト量が計測できる数有しうる。
インプリント装置1は、不図示のアライメント光学系によって、基板5または基板チャック25に形成されたアライメントマークを観察して位置ずれ情報を取得することができる。また、インプリント装置1は、高さ計測装置29によって、基板5の上面までの距離を計測することができる。型3のパターン面と高さ計測装置29との相対高さは事前に計測されているため、基板5の上面から型3のパターン面までの距離は計算により求められる。なお、高さ計測装置29はインプリント装置1の外部装置であってもよい。その場合、外部装置としての高さ計測装置29で計測されたデータがメモリ8bに記憶されてインプリント装置1で利用されうる。
ディスペンサ7は、インプリント材10を基板5上に供給する。その後、型3を型駆動機構4cにより下降させて基板5上のインプリント材10と接触させると、インプリント材10はパターンの彫り込まれた溝に流入する。光源20から発せられた紫外線は、照明光学系21を介して型3を通過し、基板5上のインプリント材10に入射する。こうして紫外線を照射されたインプリント材10は硬化する。硬化したインプリント材により、型3のパターンの反転パターンが形成されることとなる。インプリント材10が硬化した後、型3を型駆動機構4cにより上昇させることで型3と基板5との間隔を広げることにより、硬化したインプリント材10から型3が引き離される(離型)。
なお、本実施形態のインプリント装置1では、固定された基板5上のインプリント材10に対してインプリントヘッド4を駆動して接触させる構成としているが、これとは反対の構成もありうる。すなわち、固定された型3に対して基板ステージ6を駆動して基板5上のインプリント材10を接触させる構成としてもよい。あるいは、インプリントヘッド4と基板ステージ6をそれぞれ上下に駆動させる構成であってもよい。すなわち、インプリント装置1は、型保持部を構成するインプリントヘッド4と基板保持部を構成する基板ステージ6を相対的に近づけることで型3を基板5上のインプリント材10に接触させる駆動部を有していればよい。
制御部8は、例えばCPU8aやメモリ8b等を含み、インプリント装置1の各部を統括的に制御する。
図2は、基板5の上のショット領域のレイアウトを例示する図である。本明細書において、ショット領域とは、1回のインプリント処理でパターンが形成される領域をいう。また、対象ショット領域とは、これからインプリント処理を行う対象のショット領域をいう。インプリント装置1では、対象ショット領域が変わるごとに、ディスペンサ7によるインプリント材の供給と当該供給されたインプリント材に対するインプリント処理とを行う。インプリント処理は、少なくとも、基板3とインプリント材とを接触させる工程、インプリント材の硬化させる工程、及び硬化したインプリント材と型3とを引き離す工程を含む。基板5上には、複数のショット領域がマトリクス状に配列されている。本実施形態では、基板5の有効面積(パターンが転写される領域の面積)を最大にするために、基板5の内側のショット領域51だけでなく、基板5の外周5Rを含む周辺ショット領域52にもインプリント処理が行われる。周辺ショット領域とは、一部が基板5の外周5Rからはみ出しているショット領域であり、「欠けショット領域」とも呼ばれる。
図3(A)は型3の裏面図、図3(B)は図3(A)に対応する型3とその周辺の要部断面図である。型3は、裏面からの加工により所定の形状に削り取られた凹部3bを有している。これにより、裏面の加工により残った薄肉部3cが形成される。凹部3bは、メサ部3aを内包する大きさを有し、メサ部3aは平面視で型3の表面の中央、薄肉部3cの中央に位置している。型3は、型チャック4bに吸着された際に密閉空間であるコアアウト部3dを構成する。コアアウト部3dには、圧力調整機構33が配管を介して接続されており、コアアウト部3dを目標圧力に制御することができる。図4に、コアアウト部3dを加圧することで型3が変形するようすを示す。図4(A)の状態から圧力調整機構33によりコアアウト部3dを加圧することで、図4(B)の破線で示されるように、型3は体積が大きくなる方向に変形し、薄肉部3cとメサ部3aが下凸形状(すなわち基板に対して凸形)に変形しうる。
メサ部3aを基板5のショット領域上に供給されたインプリント材10を接触させるとき、制御部8は、圧力調整機構33によりコアアウト部3d内を加圧して、型3を基板5に対して凸形に変形させる。その後、型駆動機構4cにより型3を基板5に接近させていき、メサ部3aが基板5上のインプリント材10に接触するのに応じて、コアアウト部3d内の圧力を下げ、型3を平面に戻していく。これにより、型3とインプリント材10との間の気体が外側へ順次押し出され、型3とインプリント材10との間に気泡が閉じ込められることが防止される。
図5(A)は、メサ部3aを基板5の内側にあるショット領域51上に供給されたインプリント材10に接触させたときの様子を示している。図5(A)において、メサ部3は、圧力調整機構33により基板5に対して凸形状となるように変形されていることが模式的に表されている。メサ部3は基板5に対して凸形に変形されているので、ショット領域51の中心部からインプリント材10との接触が開始される。
図5(B)は、従来の手法により、メサ部3aを基板5の周辺ショット領域52上に供給されたインプリント材10に接触させたときの様子を示している。周辺ショット領域52の場合、メサ部3aは周辺ショット領域52の端からインプリント材10との接触が開始されることになる。この場合、図5(A)に示したショット領域51の場合に比べてメサ部3aにおける凹パターン部へのインプリント材10の充填速度が遅く、未充填欠陥が生じやすい。
そこで本実施形態では、図5(C)に示すように、メサ部3aとインプリント材10との接触が周辺ショット領域52の中央位置から開始されるように、基板5を基板5の面外方向に変形させる。つまり、図5(B)に示す場合よりも、メサ部3aの中心に対して基板5に近い側の部分から、周辺ショット領域52との接触を開始されるようにする。
図6に、図5(C)に示される基板5の変形を実現する機構の構成例を示す。また、図7に、基板チャック25を型3側から見た平面図を示す。図7に示されるように、基板チャック25の上面(基板5と対向する面)には、複数の隔壁25a,25b,25cで仕切られた複数の吸着領域a,b,cが形成されている。複数の吸着領域a,b,cは同心円状に区分されている。図6の例では、複数の吸着領域a,b,cは、隔壁25a,25b,25cを基板チャック25の上面に立設することで形成されているが、基板チャック25の上面を彫り込んで形成された吸着溝であってもよい。図1に示された圧力調整部6bは、配管Pa,Pb,Pcを介して、複数の吸着領域a,b,cのそれぞれに連通し、吸着領域a,b,cの内部の圧力をそれぞれ調整可能である。吸着領域a,b,cのそれぞれは、基板5とによって閉空間を形成する。この閉空間の内部の圧力をそれぞれ制御することにより、基板5を変形させることができる。例えば、吸着領域a(第1吸着領域)および吸着領域c(第2吸着領域)の内部を周囲の圧力に対して負圧にして基板5を拘束しながら、その間にある吸着領域b(第3吸着領域)の内部を周囲の圧力に対して陽圧にする。周囲の圧力とは、例えば大気圧である。これにより、図6のように、吸着領域bにおける基板5の周辺の部分を、型3に対して凸形状となるように変形させることができる。また、図6の例において、最外周の隔壁25cの高さは、その内側にある他の隔壁よりも低くされている。これにより、基板5の領域cの部分が外周側に向けて下り勾配となるように変形し易くなっている。このように基板を変形することで、周辺ショット領域52上のインプリント材10は、周辺ショット領域52の中心付近からメサ部3aとの接触を開始することができる。
図8は、基板チャック25の上に基板5を載置し、吸着領域aおよび吸着領域cの内部を負圧にし、吸着領域bの内部を陽圧にしたときの基板5の高さを等高線で表した図である。基板の高さは吸着領域ごとに均一であるのが理想的であるが、吸着領域の加工精度、隔壁の位置、隔壁の高さの加工精度、基板自体の反り、および基板5の搬送誤差の少なくともいずれかのため、均一にはならない。図8の例では、0°と180°の部位は90°と270°の部位よりも凸形状の度合いが大きいことを示している。
本実施形態では、例えば高さ計測装置29を用いて基板5の座標位置ごとにZ軸方向における位置を計測する。インプリント装置1は、その計測結果から、基板の座標位置ごとの凹凸形状と吸着領域の内部の圧力(内部圧力)との関係を規定したマップデータ(表面形状データ)を作成し、メモリ8bに記憶する。そして制御部8は、そのマップデータを参照して、ショット領域ごとに、目標の凹凸形状になるように内部圧力を決定する。例えば、基板5に対して図8のような凹凸形状が計測された場合を考える。この場合、図9で示される基板5の周辺ショット領域91(0°側の領域)に対してパターンを形成する場合よりも周辺ショット領域92(90°側の領域)にパターンを形成する場合に、吸着領域bにおける陽圧の度合いを大きく(圧力を高く)設定する。及び/又は、吸着領域a、cにおける負圧の度合いを大きく(圧力を低く)設定する。このように、制御部8が基板チャック25の加工精度などに起因する基板5の高さのばらつきを補償するように、周辺ショット領域ごとに吸着領域a,b,cにおける圧力を調整する。これによって、周辺ショット領域と型3とを接触させるときの基板5の外周部における面外方向の形状を、周辺ショット領域の位置によらずほぼ一定にできる。
なお、上記の例では、図1に例示した高さ計測装置29を用いて基板の凹凸形状を評価したが、他の計測装置を用いてもよい。例えば、基板ステージ6とは別の基板ステージが位置する計測ステーションに配置された面位置検出装置を用いてもよい。この面位置検出装置は、半導体露光装置の分野で一般に知られている斜入射光学系を有するものでありうる。
また、高さ計測装置29や上記した面位置検出装置を用いずに、別の方法によって基板の凹凸形状を評価することも可能である。例えば、インプリント時のショット領域でのインプリント材10の広がりの様子の撮像装置で撮像し、その結果得られた撮像データに基づいて、基板5の凹凸形状を評価してもよい。図10は、図9の周辺ショット領域91および92をそれぞれインプリント処理した際にインプリント材10が広がる様子を撮像した結果の例を示している。図10の画像の例からは以下のことが分かる。すなわち、周辺ショット領域92では、インプリント材10の接触開始点92aが当該周辺ショット領域92の端部側に位置している。これに対し、周辺ショット領域91では、インプリント材10の接触開始点91aが当該周辺ショット領域91の中心寄りに位置している。また、周辺ショット領域92より周辺ショット領域91の方が、インプリント材10が広がる速度も速い。以上のことから、基板5は周辺ショット領域92より周辺ショット領域91において表面の凸の度合いが大きいことがわかる。
また、図11は、周辺ショット領域91および92をそれぞれインプリントする際にインプリントヘッド4をZ軸に沿って上下に駆動させる型駆動機構4cのモーターの駆動電流とインプリントヘッドの高さの関係を示す図である。(高さの軸は下向きを正とする。)モーターには、まずインプリントヘッド4を下に動かすための駆動電流が与えられる。この駆動電流に応じてインプリントヘッド4が下降すると、メサ部3aが基板上のインプリント材に接触し、そのインプリント材を更に押し広げるための駆動電流が追加される。すなわち、図11の駆動電流の傾斜の変化点においてメサ部3aとインプリント材とが接触したことがわかる。つまり、周辺ショット領域91では周辺ショット領域92よりも、インプリントヘッド4が高い位置H1(H1>H2)でインプリント材との接触が開始している。したがって、周辺ショット領域91は周辺ショット領域92よりも、凸の度合いが大きいといえる。
図12は、実施形態におけるインプリント処理の制御を示すフローチャートである。S1において、制御部8は、不図示の基板搬送機構を制御して、基板5を基板ステージ6の上に搬送させ、基板ステージ6に基板5を受け取らせる。S2において、制御部8は、圧力調整部6bを制御して、各吸着領域の内部圧力を所定値に設定する。その後、S3において、制御部8は、高さ位置計測装置29を制御して、基板5の凹凸形状のマッピング計測を行う。S4において、制御部8は、その計測により得られたマップデータ(圧力、座標、形状)をメモリ8bに格納する。インプリント開始時、S5において、制御部8は、対象ショット領域が目標の凹凸形状になるように、メモリ8bに格納されているマップデータに規定されている当該ショット領域の内部圧力のデータに基づいて内部圧力を設定する。
図13を参照して、マップデータの更新および利用について説明する。まず、内部圧力と凹凸形状との関係をマップデータに保存するために、吸着領域a,b,cの内部圧力をそれぞれ(Pa,Pb,Pc)に設定する。そして基板5の座標(X11,Y11)の凹凸形状をZ11、座標(X21,Y21)の凹凸形状をZ21、とマッピング計測していき、マップデータに格納する。
図14は、マップデータのデータ構造の例を示している。図14において、データカラムCL1は、内部圧力を(Pa,Pb,Pc)に設定した時の、基板5の座標(X11,Y11)〜(Xn1,Yn1)ごとの凹凸形状Z11〜Zn1を示している。また、データカラムCL2は、内部圧力を(Pa,Pb,Pc)に設定した時の、基板5の座標(X12,Y12)〜(Xn2,Yn2)ごとの凹凸形状Z12〜Zn2を示している。データカラムCL3以降も、同様に、圧力設定を変えた時の基板の座標および凹凸形状の値が記述される。
このようなマップデータによれば、例えば基板5の座標(Xnl,Ynl)の位置をインプリント処理する時に凹凸形状をZnlに調整する場合、内部圧力を(Pal,Pbl,Pcl)に決定することができる。実際には図13に示されるように、インプリント座標は(X,Y)のように任意の座標になり得る。そこで、該座標に最も近いマップデータにおける座標を探す或いは近傍の値から近似するなどして、目標の凹凸形状を実現するための内部圧力が決定される。これにより、制御部8は、インプリント処理の対象とするショット領域の位置に応じて、各吸着領域の内部の圧力を変更することができる。
図12に戻り、制御部8は、上記のように設定した内部圧力にてインプリント処理を行う。すなわち、制御部8は、インプリントヘッド4を下降させ(S6)、メサ部3aが基板5上のインプリント材10と接触して(接液)、インプリント材10が押し広げられる(S7)。制御部8は、S6でインプリントヘッド4を下降させる際の型駆動機構4cにおけるモーターの駆動電流の値をマップデータに保存する。また、制御部8は、S7でメサ部3aと接触したインプリント材10が押し広げられる様子を撮像して得られた撮像データ(接液画像データ)も、マップデータに保存する(S9)。そして以降の他のショット領域に対するインプリント処理において、モーターの駆動電流及び/又は接液画像データを用いて、決定された内部圧力を補正することができる。
図15を参照して、マップデータの更新および利用について更に説明する。インプリント処理を行うと、その際の実際のインプリントヘッド4の高さとモーターの駆動電流のデータが得られる。図15では、モータの駆動電流とインプリントヘッド4の高さの関係を示すグラフにおいて、実際の傾斜変化点が、基準の傾斜変化点よりもインプリントヘッド4の低い位置にある。これは実際のインプリントにおいては、基準となる高さではメサ部3aがインプリント材10と接触せず、それよりも低い位置で接触が開始したことを意味する。つまり、基板の凹凸形状が基準の形状に達していないということなので、内部圧力(Pa,Pb,Pc)を更に修正することになる。
同様に、インプリント時に得られた接液画像データからも、基準のメサ部3aとインプリント材10との接触開始点に対し実際の接触開始点が基板外側だったことが確認できる。つまりこの情報からも基板の凹凸形状が基準に達してないことがわかるので、内部圧力を更に補正することになる。
以上のように、インプリント時に基板を適切な凹凸形状にするために内部圧力を制御することで、欠陥の少ない良好なインプリントを実現することができる。
<物品製造方法の実施形態>
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
次に、物品製造方法について説明する。図16(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコン基板等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。
図16(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図16(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1と型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。
図16(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。
図16(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチング型としてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図16(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
(他の実施形態)
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
1:インプリント装置、2:照明系ユニット、3:型、4:インプリントヘッド、5:基板、6:基板ステージ、8:制御部

Claims (13)

  1. 型を基板の上のインプリント材に接触させて前記インプリント材によるパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記型を保持する型保持部と、
    基板を吸着することにより保持する基板保持部と、
    前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に近づけることで前記型を基板の上のインプリント材に接触させる駆動部と、
    前記基板保持部によって保持された基板を前記型に対して凸形状となるように変形させた状態で、前記型を基板の上のインプリント材に接触させるように前記基板保持部および前記駆動部を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、基板を凸形状となるように変形させる際に、前記基板保持部によって保持された状態で予め取得された基板の表面形状データに基づいて、前記基板保持部が基板を吸着する圧力を制御することを特徴とするインプリント装置。
  2. 前記制御部は、ショット領域が基板の外周を含む周辺ショット領域である場合に、前記表面形状データに基づいて、前記基板保持部で基板を保持することで形成される閉空間の内部の圧力を制御して基板を前記型に対して凸形状となるように変形させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
  3. 前記基板保持部には複数の吸着領域が含まれ、
    前記複数の吸着領域のそれぞれに連通し、各吸着領域の内部の圧力をそれぞれ調整可能な圧力調整部を有し、
    前記複数の吸着領域は同心円状に区分されており、
    前記制御部は、前記複数の吸着領域のうち第1吸着領域と第2吸着領域の内部を負圧にして基板を保持しながら、前記第1吸着領域と前記第2吸着領域との間にある第3吸着領域の内部を陽圧にすることで、基板を前記型に対して凸形状となるように変形させる
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
  4. 前記複数の吸着領域を仕切る複数の隔壁のうち最外周の隔壁の高さが他の隔壁よりも低いことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
  5. 前記制御部は、前記表面形状データに基づいて、ショット領域ごとに前記複数の吸着領域のそれぞれの内部の圧力を決定することを特徴とする請求項3又は4に記載のインプリント装置。
  6. 前記制御部は、前記インプリント処理における前記インプリント材を撮像して得られた撮像データに基づいて、前記決定された圧力を補正することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
  7. 前記制御部は、前記駆動部に与えられた駆動電流に基づいて、前記決定された圧力を補正することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
  8. 前記制御部は、前記駆動部に与えられた駆動電流に更に基づいて、前記決定された圧力を補正することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
  9. 前記基板保持部に保持された基板の高さを計測する計測装置を有し、前記計測装置の計測結果により前記表面形状データを取得することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
  10. 前記制御部は更に、前記型のパターン面が基板に対して凸形状となるように前記型を変形させた状態で、前記型を前記インプリント材に接触させるよう前記駆動部を制御することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
  11. 前記表面形状データは、基板上の座標位置と紐づけて複数の位置で予め取得されており、
    前記制御部は、前記表面形状データとショット領域の座標位置とに基づいて、前記圧力を調整する、ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。
  12. 型を基板の上のインプリント材に接触させて前記インプリント材によるパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記型を保持する型保持部と、
    前記基板を吸着することで保持する基板保持部と、
    前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に近づけることで前記型を前記インプリント材に接触させる駆動部と、
    前記基板保持部で基板を保持することで形成される閉空間の内部の圧力をそれぞれ調整可能な圧力調整部と、
    前記圧力調整部を制御して前記基板を前記型に対して凸形状となるように変形させた状態で、前記型を前記インプリント材に接触させるよう前記駆動部を制御する制御部と、
    を有し、
    前記制御部は、前記インプリント処理の対象とするショット領域の位置に応じて、前記ショット領域のそれぞれに供給されたインプリント材と前記型とを接触させるときの前記閉空間の内部の圧力を変更するように構成されており、前記ショット領域が前記基板の外周を含む周辺ショット領域である場合、前記周辺ショット領域に供給されたインプリント材と前記型とを接触させるときの前記閉空間の内部の圧力を前記周辺ショット領域の位置に応じて変更し、前記型が前記インプリント材への接触を開始する際の凸形状の度合いを制御する、
    ことを特徴とするインプリント装置。
  13. 請求項1乃至1のいずれか1項に記載のインプリント装置によって基板の上にパターンを形成する工程と、
    前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6762853B2 (ja) * 2016-11-11 2020-09-30 キヤノン株式会社 装置、方法、及び物品製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7019819B2 (en) 2002-11-13 2006-03-28 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for modulating shapes of substrates
US8215946B2 (en) 2006-05-18 2012-07-10 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography system and method
KR100532771B1 (ko) 2003-12-24 2005-12-02 동부아남반도체 주식회사 씨엠피공정의 웨이퍼 캐리어
US20070164476A1 (en) 2004-09-01 2007-07-19 Wei Wu Contact lithography apparatus and method employing substrate deformation
JP4596981B2 (ja) 2005-05-24 2010-12-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ インプリント装置、及び微細構造転写方法
WO2007126767A2 (en) * 2006-04-03 2007-11-08 Molecular Imprints, Inc. Chucking system comprising an array of fluid chambers
JP5893303B2 (ja) * 2011-09-07 2016-03-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP6004738B2 (ja) * 2011-09-07 2016-10-12 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP6140966B2 (ja) * 2011-10-14 2017-06-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
JP6021606B2 (ja) * 2011-11-28 2016-11-09 キヤノン株式会社 インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法
JP6159072B2 (ja) * 2011-11-30 2017-07-05 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
JP6412317B2 (ja) * 2013-04-24 2018-10-24 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法
JP2015050437A (ja) * 2013-09-04 2015-03-16 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品の製造方法
JP6478565B2 (ja) * 2014-11-06 2019-03-06 キヤノン株式会社 インプリントシステム及び物品の製造方法
US10620532B2 (en) * 2014-11-11 2020-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Imprint method, imprint apparatus, mold, and article manufacturing method
JP6553926B2 (ja) 2015-04-09 2019-07-31 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
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