JP6940944B2 - インプリント装置、及び物品製造方法 - Google Patents
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Description
まず、実施形態に係るインプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (13)
- 型を基板の上のインプリント材に接触させて前記インプリント材によるパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
基板を吸着することにより保持する基板保持部と、
前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に近づけることで前記型を基板の上のインプリント材に接触させる駆動部と、
前記基板保持部によって保持された基板を前記型に対して凸形状となるように変形させた状態で、前記型を基板の上のインプリント材に接触させるように前記基板保持部および前記駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、基板を凸形状となるように変形させる際に、前記基板保持部によって保持された状態で予め取得された基板の表面形状データに基づいて、前記基板保持部が基板を吸着する圧力を制御することを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、ショット領域が基板の外周を含む周辺ショット領域である場合に、前記表面形状データに基づいて、前記基板保持部で基板を保持することで形成される閉空間の内部の圧力を制御して基板を前記型に対して凸形状となるように変形させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記基板保持部には複数の吸着領域が含まれ、
前記複数の吸着領域のそれぞれに連通し、各吸着領域の内部の圧力をそれぞれ調整可能な圧力調整部を有し、
前記複数の吸着領域は同心円状に区分されており、
前記制御部は、前記複数の吸着領域のうち第1吸着領域と第2吸着領域の内部を負圧にして基板を保持しながら、前記第1吸着領域と前記第2吸着領域との間にある第3吸着領域の内部を陽圧にすることで、基板を前記型に対して凸形状となるように変形させる
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記複数の吸着領域を仕切る複数の隔壁のうち最外周の隔壁の高さが他の隔壁よりも低いことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記表面形状データに基づいて、ショット領域ごとに前記複数の吸着領域のそれぞれの内部の圧力を決定することを特徴とする請求項3又は4に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント処理における前記インプリント材を撮像して得られた撮像データに基づいて、前記決定された圧力を補正することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記駆動部に与えられた駆動電流に基づいて、前記決定された圧力を補正することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記駆動部に与えられた駆動電流に更に基づいて、前記決定された圧力を補正することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記基板保持部に保持された基板の高さを計測する計測装置を有し、前記計測装置の計測結果により前記表面形状データを取得することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は更に、前記型のパターン面が基板に対して凸形状となるように前記型を変形させた状態で、前記型を前記インプリント材に接触させるよう前記駆動部を制御することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記表面形状データは、基板上の座標位置と紐づけて複数の位置で予め取得されており、
前記制御部は、前記表面形状データとショット領域の座標位置とに基づいて、前記圧力を調整する、ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 型を基板の上のインプリント材に接触させて前記インプリント材によるパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板を吸着することで保持する基板保持部と、
前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に近づけることで前記型を前記インプリント材に接触させる駆動部と、
前記基板保持部で基板を保持することで形成される閉空間の内部の圧力をそれぞれ調整可能な圧力調整部と、
前記圧力調整部を制御して前記基板を前記型に対して凸形状となるように変形させた状態で、前記型を前記インプリント材に接触させるよう前記駆動部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記インプリント処理の対象とするショット領域の位置に応じて、前記ショット領域のそれぞれに供給されたインプリント材と前記型とを接触させるときの前記閉空間の内部の圧力を変更するように構成されており、前記ショット領域が前記基板の外周を含む周辺ショット領域である場合、前記周辺ショット領域に供給されたインプリント材と前記型とを接触させるときの前記閉空間の内部の圧力を前記周辺ショット領域の位置に応じて変更し、前記型が前記インプリント材への接触を開始する際の凸形状の度合いを制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置によって基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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