JP4596981B2 - インプリント装置、及び微細構造転写方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の、微細な凹凸を有するスタンパと被転写体を加圧した後前記スタンパを剥離する機構を有するチャンバ100の断面を概略的に示している。チャンバ100内には気圧の減圧及び加圧が可能になるよう設定されている。前記チャンバの下部ステージ101には複数の孔103と溝104が加工されており、前記孔103は図示しない圧力調整系統に接続されている。前記圧力調整系統は減圧及び加圧機能を有し、前記孔103で真空吸着及び流体の噴出を可能とする。またステージ101の下部には、ステージ101が水平及び垂直方向に移動できる機能を備えている。前記ステージ101の上面にはバックアッププレート102が設置されている。バックアッププレート102表面には後述するスタンパ107を真空吸着固定するための溝105が加工されている。
あらかじめ、石英基板表面に微細な凹凸を加工したスタンパ107と、シリコン基板上に感光性物質を添加した樹脂薄膜層を形成した被転写体106を準備する。前記スタンパ107は、バックアッププレート102に真空吸着で固定されている。前記被転写体106は、図示しない搬送機構でステージ101上に配置され、真空吸着で固定さている(図2(a))。
(1)被転写体106及びスタンパ107を加圧チャンバ300内にセットする。この際、光学設備は所定の位置に待避しておく(図6(a))。
(2)光学設備をアライメント可能な位置に移動し、前述した水平方向へ移動する機構を利用して被転写体106及びスタンパ107の相対位置を合せる(図6(b))。
(3)光学設備600のヘッド603をUV光照射系602に切り換え、スタンパ107を通してUV光を被転写体表面に照射する(図6(c))。
(4)UV照射後、光学設備600を所定に位置に待避する。
(5)被転写体を加圧チャンバ300より取り出す。
(1)センターの孔706、外周A部の孔707、外周B部の孔708を減圧し、被転写体の裏面をステージ701上に吸着固定する。
(2)センターの孔706より加圧して窒素ガスを噴出することで、被転写体中央部を加圧する。
(3)外周A部の孔707より加圧し窒素ガスを噴出することで、外周A部周辺を加圧する。
(4)外周B部の孔708より加圧し窒素ガスを噴出することで、外周B部周辺を加圧する。
(1)加圧されたスタンパ及び被転写体の周囲の気圧を加圧する。
(2)外周B部の孔708を減圧し、被転写体の外周B部近傍をステージ701側へ引き付ける。
(3)外周A部の孔707を減圧し、被転写体の外周B部及びA部近傍をステージ701側へ引き付ける。
(4)センターの孔706を減圧し、被転写体全面をステージ701側へ引き付けることで、スタンパの剥離が終了する。
[実施例1]
図8に示すインプリント装置800の平面レイアウト図を用いて、本実施形体を説明する。発明の装置は3つのユニット801、802、803で構成した。1)被転写体を構成する基板を投入、及びインプリント加工された被転写体を取り出す基板設置ユニット801、2)前記基板上に感光性物質を添加した樹脂を塗布し、被転写体を作製する樹脂塗布ユニット802、3)前記被転写体とスタンパの相対位置合せ、加圧、剥離を行う加工ユニット803とした。被転写体は各ユニット間を搬送ロボット804で搬送した。前記3つのユニットとは別にス、タンパと被転写体の水平方向の相対位置を調整するアライメント機能及び、感光性物質を添加した樹脂薄膜層を硬化させるUV光照射機能を一体化した光学設備の待避部805を設定した。
(1)被転写体906とスタンパ907を設置後チャンバーベース上下駆動部908でチャンバーベース909を下降させて、チェンバーベース909を吸着ベース910に真空吸着固定した。
(2)アライメント機能及び感光性物質を添加した樹脂薄膜層を硬化させるUV光照射機能を一体化した光学設備930を待避部805より加圧ユニット803上に移動した。
(3)前記アライメント機能の光学系中心とスタンパ907に設けた位置合わせ用基準マークの中心が一致するようにスキャンXステージ913とスキャンYステージ912位置を調整した。
(5)被転写体906とスタンパ907それぞれに予め加工しておいたアライメント用マークを同時に、前記光学設備に組み込まれたアライメント用光学系で観察できる位置になるよう、下部弾性円板ガイド920で区切られた下部空間923内の圧力を上げ、上昇下降機構918でステージ901上の被転写体906を、スタンパ907側へ上昇させた。
(6)前記光学設備に組み込まれたアライメント用光学系と図示しない画像信号処理装置で被転写体906とスタンパ907との相対位置を検出し、前記相対位置の検出結果に基づいて、アライメントXステージ916、アライメントYステージ914、アライメントθステージ917を駆動して被転写体906とスタンパ907の位置合わせを行った。
(8)先に図6で説明した被転写体吸着機構及び流体噴出機構を利用した加圧方法で、被転写体906をスタンパ907に5kg/cm2の加重で加圧した。
(9)前記光学設備のアライメント用光学系をUV光照射系に切り換えた。UV光をバックアッププレートとスタンパ907を通して、被転写体906表面の樹脂層に照射し、前記樹脂層を硬化した。
(11)チャンバーベース909を吸着ベース910に固定していた真空吸着を外し、チャンバーベース909を上昇させ、チャンバ900を開放した。
(12)搬送ロボット804で被転写体906を基板設置ユニット801へ移動し、前記被転写体表面に前記スタンパの凹凸形状を転写した被転写体が得られた。
実施例1と同様の方法で微小な凹凸形状を形成した被転写体を作製した。その際、スタンパにはスタンパとは直径100ミリメートル、厚さ1ミリメートルの石英基板全面に周知の電子線直接描画(EB)法で幅50ナノメートル、深さ100ナノメートル、ピッチ100ナノメートルの溝を形成した物を使用した。被転写体には直径100ミリメートル、厚さ0.6ミリメートルのシリコン基板表面に、厚さ100ナノメートルの感光性物質を添加した樹脂層を形成した物を使用した。このスタンパと被転写体を用いることで、被転写体表面には幅50ナノメートル、高さ100ナノメートル、ピッチ100ナノメートルのライン構造が形成された被転写体が得られた。本実施例で形成された凹凸形状のSEM写真を図10に示す。
実施例2と同様の方法で微小な凹凸形状を形成した被転写体を作製した。その際、スタンパにはスタンパとは直径100ミリメートル、厚さ1ミリメートルの石英基板全面に周知のフォトリソグラフィ法で直径0.18マイクロメートル、深さ1マイクロメートル、ピッチ360ナノメートルのピットを形成した物を使用した。被転写体には直径100ミリメートル、厚さ0.6ミリメートルのシリコン基板表面に、厚さ500ナノメートルの感光性物質を添加した樹脂層を形成した物を使用した。このスタンパと被転写体を用いることで、被転写体表面には直径0.18マイクロメートル、高さ1マイクロメートル、ピッチ360ナノメートルの柱状構造が形成された被転写体が得られた。本実施例で形成された凹凸形状のSEM写真を図11に示す。
実施例3と同様の方法で微小な凹凸形状を形成した被転写体を作製した。その際、スタンパにはスタンパとは直径100ミリメートル、厚さ1ミリメートルの石英基板全面に周知の電子線直接描画(EB)法で幅50ナノメートル、深さ100ナノメートル、ピッチ100ナノメートルの溝を同心円状に形成した物を使用した。被転写体には外直径65ミリメートル、中心穴直径20ミリメートル、厚さ0.635ミリメートルのガラス基板表面に、厚さ100ナノメートルの感光性物質を添加した樹脂層を形成した物を使用した。前記被転写体の裏面のみに流体を噴出するよう、ステージ表面の孔と溝の配置及び噴出加圧機構の制御を行った。前記スタンパと被転写体を用いることで、被転写体表面には幅50ナノメートル、高さ100ナノメートル、ピッチ100ナノメートルのライン構造が同心円状に形成された被転写体が得られた。
Claims (27)
- 微細な凹凸を有するスタンパと被転写体を加圧し、前記被転写体表面に前記スタンパの凹凸形状を転写する機構を有するチャンバを備えたインプリント装置において、
前記スタンパ又は前記被転写体のうち一方の裏面に配置したステージと、前記スタンパ又は前記被転写体のうち他方の裏面に配置したバックアッププレートとを備え、前記ステージに設けられた複数の孔から流体を噴出させて、前記スタンパ又は前記被転写体の少なくとも一方の裏面を加圧する加圧機構を有することを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1のインプリント装置において、前記複数の孔は複数の圧力調整系統に接続されており、前記複数の圧力調整系統はそれぞれの圧力を個別に設定できることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記チャンバ内に、前記複数の孔から減圧して前記スタンパを剥離する減圧機構を有することを特徴とするインプリント装置。
- 請求項2のインプリント装置において、前記複数の圧力調整系統は、加圧及び減圧機構を有しており、前記圧力調整系統は前記スタンパと前記被転写体とを加圧する際に流体を噴出させ、前記スタンパを前記被転写体から剥離する際には減圧して前記スタンパ又は前記被転写体をステージに吸着することを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記複数の孔は前記ステージ表面に加工された複数の溝とつながっており、前記複数の溝をステージ中心部から外周に向かって放射状、同心円状又はスパイラル状に配置したことを特徴とするインプリント装置。
- 請求項2のインプリント装置において、前記スタンパと前記被転写体との加圧時に中心部から外周に向かって順に加圧する圧力調整系統を有することを特徴としたインプリント装置。
- 請求項2のインプリント装置において、前記スタンパの前記被転写体からの剥離時に外周から中心部に向かって順に減圧し、前記スタンパ又は前記被転写体を吸着する圧力調整系統を有することを特徴としたインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記スタンパを前記被転写体から剥離する際、前記スタンパと前記被転写体との界面に流体を噴出して剥離を促進させることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記スタンパを前記被転写体から剥離する際、前記スタンパ又は前記被転写体のいずれか一方の裏面より冷却した流体を噴出させ、前記スタンパと前記被転写体の線膨張係数差を利用して剥離を促進させることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記スタンパ又は前記被転写体のいずれか一方がバックアッププレートに固定されていることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記スタンパ又は前記被転写体のいずれか一方が応力緩衝層を介在させてバックアッププレートに固定されていることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項10のインプリント装置において、前記バックアッププレートは、前記スタンパ又は前記被転写体のいずれか一方を真空吸着するための溝を有することを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記スタンパ又は前記被転写体のいずれか一方がバックアッププレートに固定されており、前記バックアッププレートの厚みは、前記バックアッププレートに密着した前記スタンパ又は前記被転写体の厚みよりも厚いことを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記ステージの裏側には、前記スタンパと前記被転写体を加圧する前に、前記スタンパと前記被転写体の平行出しを行うために、球面座と球面座受けが設けられていることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記スタンパと前記被転写体の相対位置を合せるために、前記ステージを被転写面に対して面内方向へ移動させる移動機構を備えることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1のインプリント装置において、前記ステージを被転写面に対して垂直方向へ移動させるために、前記ステージの裏側に弾性円板ガイドを備えていることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項16のインプリント装置において、前記ステージの裏側に圧力容器室を設け、前記圧力容器室に圧力を加えることで前記ステージを被転写面に対して垂直方向へ移動させることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項17のインプリント装置において、さらに前記ステージの被転写面に対して垂直方向の位置を検出する位置検出器を備え、前記位置検出器の計測結果をもちいて前記圧力容器室内の圧力を制御することを特徴とするインプリント装置。
- 微細な凹凸を有するスタンパと被転写体を加圧し、前記被転写体表面に前記スタンパの凹凸形状を転写する機構を有するチャンバを備えたインプリント装置内における前記スタンパを剥離する微細構造転写方法において、
前記スタンパ又は前記被転写体のうち一方の裏面に配置したステージと、前記スタンパ又は前記被転写体のうち他方の裏面に配置したバックアッププレートとを備え、前記ステージに設けられた複数の孔から流体を噴出させて、前記スタンパと前記被転写体を加圧することを特徴とする微細構造転写方法。 - 請求項19の微細構造転写方法において、前記複数の孔を複数の圧力調整系統に分割し、それぞれの圧力を個別に設定することを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項20の微細構造転写方法において、前記複数の圧力調整系統は、加圧及び減圧機構を有しており、前記圧力調整系統は前記スタンパと前記被転写体とを加圧する際に流体を噴出させ、前記スタンパを前記被転写体から剥離する際には減圧して前記スタンパ又は前記被転写体をステージに吸着することを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項20の微細構造転写方法において、前記スタンパと前記被転写体との加圧時に中心部から外周に向かって順に加圧することを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項20の微細構造転写方法において、前記スタンパの前記被転写体からの剥離時に外周から中心部に向かって順に減圧し、前記スタンパ又は前記被転写体を吸着することを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項19の微細構造転写方法において、前記チャンバ内を減圧した後、前記スタンパと前記被転写体を密着することを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項19の微細構造転写方法において、前記スタンパを前記被転写体から剥離する際、前記スタンパと前記被転写体との界面に流体を噴出して剥離を促進させることを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項19の微細構造転写方法において、前記スタンパを前記被転写体から剥離する際、前記スタンパ又は前記被転写体のいずれか一方の裏面より冷却した流体を噴出させ、前記スタンパと前記被転写体の線膨張係数差を利用して剥離を促進させることを特徴とする微細構造転写方法。
- 請求項19の微細構造転写方法において、前記被転写体表面に形成された凹凸形状は、光硬化性樹脂からなることを特徴とする微細構造転写方法。
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