JP4542167B2 - 微細構造転写装置 - Google Patents
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Description
<微細転写装置の構成>
図1は、本発明の第1の実施形態による微細構造転写装置の概略構成を示す図である。
図1に示すように、微細構造転写装置は、スタンパ2を吸着するためのプレート6と、導電体部が形成されたスタンパ保持具7と、を備えている。また、スタンパ保持具7は、図示しない手段によって装置内でアースEに接続されている。
以上のような構成を有する微細構造転写装置を用いた微細構造転写方法は、図3のようになる。つまり、予め光硬化樹脂10を塗布した被転写体1をステージ9上に配置する(図3(a))。被転写体1の表面に塗布した樹脂は、例えば感光性物質を添加したアクリレート系樹脂であり、粘度が4mPa・sになるように調合するとよい。樹脂は、ノズルが512(256×2列)個配列され、ピエゾ方式で樹脂を吐出する塗布ヘッドで塗布された。塗布ヘッドのノズル間隔は、列方向に70μm、列間140μmである。また、各ノズルからは約5PLの樹脂が吐出されるように制御する。樹脂の滴下ピッチは、半径方向に150μm、周回方向ピッチを270μmとするとよい。
第1の実施形態では、基材3を表面を覆うように導電膜5を形成したが、導電膜5はパターン4形成面とその裏面のみでもよい。その場合、基材3のパターン4形成面とその裏面の導電膜5を導体で接続する必要がある。
このような被転写体1の外形は、被転写体1の用途に応じて、円形、楕円形、多角形のいずれであってもよく、中心穴が加工されたものであってもよい。
また、スタンパ2のパターン4は、導電膜5上にインプリント法等で樹脂パターンを形成しても良い。ただし樹脂が絶縁膜の場合、膜厚が厚いと電子の移動が妨げられるため、樹脂パターンの厚さは100μm以下が望ましい。
図5は、第2の実施形態によるスタンパ2の構成を示す図である。このスタンパ2は、第1の実施形態で説明した微細構造転写装置においても使用することができる。第2の実施形態によるスタンパ2には、第1の実施形態によるそれとは異なり、転写面とその裏面のみに導電膜5が形成されている。また、基材3の転写面と裏面との間に導電パス11がさらに形成されている。このように転写面と裏面にのみ導電膜5を形成したのは、基材3の角部には導電膜5を形成するのが比較的困難だからである。
図6は、第3の実施形態によるスタンパ2の構成を示す図である。このスタンパ2は、第1の実施形態で説明した微細構造転写装置においても使用することができる。
図7は、第4の実施形態によるスタンパ2の構成を示す図である。このスタンパ2は、第1の実施形態で説明した微細構造転写装置においても使用することができる。
図8は、第5の実施形態によるスタンパ2の構成及び作製方法を示す図である。このスタンパ2は、第1の実施形態で説明した微細構造転写装置においても使用することができる。
図9は、第6の実施形態による微細構造転写装置の概略構成を示す図である。本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、スタンパ2とスタンパ保持具7の構成及び、スタンパ2の保持方法である。
図10は、第7の実施形態による微細構造転写装置の概略構成を示す図である。本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、スタンパ2とスタンパ保持具7の構成、スタンパ2の保持方法、及び被転写体1の外径である。
本適用例では、第1の実施形態の微細構造転写装置(図1参照)を使用して大容量記磁気録媒体(ディスクリートトラックメディア)用の微細パターンが転写されたものを作製した。ここでは、被転写体1として直径65mm、厚さ0.631mm、中心穴径20mmの磁気記録媒体用ガラス基板を使用した。
上述した本発明の微細構造転写方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法(1)について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図11の(a)から(d)は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。
上述した本発明の微細構造転写方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図12の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。
上述した本発明の微細構造転写方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法(3)について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図13の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。
上述した本発明の微細構造転写方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法(4)について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図14の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。
続いて、上述した本発明の微細構造転写方法を使用して製造した光情報処理装置について説明する。
基板31とスタンパ2(図1等参照)との相対位置の合わせ込みは、本発明の微細構造転写方法が使用されている。この微細構造転写方法は、発信ユニット32内に柱状微細突起35を形成する際に、所定の柱状微細突起35を所定の発信ユニット32に形成する際に適用される。ちなみに光コネクタ34aの構造は、図15の導波路33aの左右を反対にした構造となっており、光コネクタ34aにおける柱状微細突起35の配置は、図16の柱状微細突起35と左右逆向きに配置されている。
次に、上述した本発明の微細構造転写方法を使用した多層配線基板の製造方法について説明する。図17の(a)から(l)は、多層配線基板の製造方法の工程説明図である。
2 スタンパ
3 基材
4 パターン
5 導電膜
6 プレート
7 スタンパ保持具
8 真空吸着口
9 ステージ
10 光硬化性樹脂
Claims (7)
- 微細な凹凸パターンが形成されたスタンパを被転写体に接触させて、前記被転写体の表面に前記スタンパの微細な凹凸パターンを転写する微細構造転写装置であって、
前記スタンパを保持するスタンパ保持部を備え、
前記スタンパには、前記微細な凹凸パターンが形成された面である転写面に少なくとも導電膜が形成され、
前記スタンパ保持部は導電性を有する導体部を有し、
前記導電膜は前記導体部で前記スタンパ保持部と接続され、前記スタンパ保持部の前記導体部がアースに接続されていることを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記スタンパの前記導電膜は、少なくとも前記凹凸パターンの凸部の最上面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写装置。
- 前記スタンパ保持部は、前記スタンパを真空吸着によって保持することを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写装置。
- 前記スタンパには、前記転写面、前記転写面の裏面、及び側面に連続的に前記導電膜が形成されており、
前記導体部は、前記スタンパの前記転写面の裏面と接していることを特徴とする請求項2に記載の微細構造転写装置。 - 前記スタンパには、前記転写面、前記転写面の裏面に前記導電膜が形成され、前記転写面と前記転写面の裏面とを導通させるための導通パスが設けられ、
前記導体部は、前記スタンパの前記転写面の裏面と接していることを特徴とする請求項2に記載の微細構造転写装置。 - 前記スタンパには、前記転写面、及び側面に連続的に前記導電膜が形成され、
前記導体部は、前記スタンパの前記側面と接していることを特徴とする請求項2に記載の微細構造転写装置。 - 前記スタンパ保持部は、前記スタンパの前記転写面の外周部を載置して保持し、
前記導体部が前記スタンパの前記転写面に接していることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写装置。
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (10)
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US10549476B2 (en) * | 2011-09-23 | 2020-02-04 | 1366 Technologies, Inc. | Methods and apparati for handling, heating and cooling a substrate upon which a pattern is made by a tool in heat flowable material coating, including substrate transport, tool laydown, tool tensioning and tool retraction |
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EP3011391B1 (de) * | 2013-06-20 | 2018-07-18 | Ev Group E. Thallner GmbH | Stempel mit einer stempelstruktur sowie verfahren zu dessen herstellung |
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TWI637834B (zh) * | 2017-07-11 | 2018-10-11 | 台灣奈米碳素股份有限公司 | 微流道裝置的製造方法及其結構 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002079522A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-03-19 | Hitachi Maxell Ltd | ディスク基板成形金型及び樹脂成形金型 |
JP2006294167A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi Maxell Ltd | フレキシブル光ディスク用姿勢制御兼光学補正板 |
JP2007098779A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Nikon Corp | 樹脂の剥離方法及びパターン転写装置 |
JP2007150072A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | インプリント用スタンパおよびそれを用いた発光素子 |
Family Cites Families (6)
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---|---|---|---|---|
JPH078505B2 (ja) * | 1986-07-30 | 1995-02-01 | 株式会社イノアックコ−ポレ−ション | プラスチツク発泡体の製造方法 |
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US7074341B1 (en) * | 2002-07-01 | 2006-07-11 | Seagate Technology Llc | Method for protecting surface of stamper/imprinter during manufacture thereof |
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KR101322133B1 (ko) * | 2006-11-24 | 2013-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 임프린트 리소그래피용 스탬프 및 이를 이용한 임프린트리소그래피 방법 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002079522A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-03-19 | Hitachi Maxell Ltd | ディスク基板成形金型及び樹脂成形金型 |
JP2006294167A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi Maxell Ltd | フレキシブル光ディスク用姿勢制御兼光学補正板 |
JP2007098779A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Nikon Corp | 樹脂の剥離方法及びパターン転写装置 |
JP2007150072A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | インプリント用スタンパおよびそれを用いた発光素子 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10569450B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-02-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, mold, imprint method, and method of manufacturing article |
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