JP4939134B2 - インプリント装置およびインプリント方法 - Google Patents
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Description
インプリント技術で、大容量記録媒体基板や半導体集積回路基板上に微細パターンを形成し剥離する際、真空吸着している両者を垂直に剥離することは困難であり、前記スタンパと前記被転写体との間に間隙を作り真空破壊していく必要がある。例えば、特許文献1では、スタンパまたは被転写体を傾斜させて、片側に間隙を作った後、反対側を持ち上げ剥離する技術が開示されている。
前記スタンパおよび前記被転写体には中心穴が形成され、前記治具のそれぞれは、前記スタンパおよび前記被転写体が相互に重ね合わせられた後に前記中心穴内で半径方向に移動することで、前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの前記中心穴側の端部に接触することを特徴とする。
前記実施形態では、スタンパ2の面取り加工部分Tを保持して剥離したが、本発明は被転写体1の面取り加工部分Tを保持して剥離してもよい。この場合、被転写体1の剛性がスタンパ2の剛性より低いことが望ましい。
また、剥離ピン7は、剥離部12a,12b,12cと位置決め部7aとを有しているが、剥離部12a,12b,12cのみを有するものであってもよい。
(実施例1)
本実施例では、ディスク基板の片面に溝構造が形成された。
被転写体としては、直径65mm、厚さ0.6mm、中心穴Hbの径20mmの円盤状ガラス基板が使用された。この被転写体は、その外周の端部、および中心穴の端部が、幅0.15mmで面取されたものである。そして、被転写体の表面には、アクリレート系の光硬化性樹脂がディスペンス法によって予め塗付された。
次に、図4(a)に示すように、被転写体1は、剥離ピン7から解放されることによってスタンパ2と光硬化性樹脂6を介して接触した。そして、図4(b)に示すように、剥離ピン7が中心穴Ha側の端部、および中心穴Hb側の端部に押し当てられることによって、被転写体1とスタンパ2との相対位置が合わせ込まれた。次いで、可動ステージ5(図1参照)が上昇することで、図4(c)に示すように、下部プレート3と上部プレート4との間で被転写体1がスタンパ2に荷重Fで押し付けられた。そして、押し付けられた状態で紫外光UVが光硬化性樹脂6に照射された。そして、光硬化性樹脂6が硬化した後、真空室は大気圧に戻され、可動ステージ5が昇降機構11によって下げられて元の位置へ戻された。
本実施例では、ディスク基板の両面に柱状構造が形成された。
被転写体としては、実施例1と同様の円盤状ガラス基板が使用された。
スタンパとしては、被転写体1と同一形状の2枚の石英基板が使用された。そして、このスタンパの被転写体と対向する側の面には、周知のフォトリソグラフィ法によって、直径0.18μm、深さ0.5μm、ピッチ360nmのピットが複数形成された。さらに、スタンパには、フォトリソグラフィ法によって、直径62mm、幅0.02mm、深さ0.5μmのリング状のラインが形成された。このラインの中心は、スタンパの中心軸と同心に設定された。
被転写体1の両面には、硬化した光硬化性樹脂6が確認された。そして、この光硬化性樹脂6には、スタンパ2の表面形状が転写されたパターンが変形することなく形成されていた。ちなみに、このパターンは、直径0.18μm、高さ0.5μm、ピッチ360nmの柱状構造を有していた。図8は、柱状構造の電子顕微鏡写真である。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図9の(a)から(d)は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図10の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図11の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図12の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用して製造した光情報処理装置について説明する。
本実施例では入射光の進行方向が変わる光デバイスを光多重通信系の光情報処理装置に適用した一例を述べる。図13は、光デバイスの基本部品としての光回路の概略構成図である。図14は、光回路の導波路の構造を示す模式図である。
図13に示すように、光回路30は縦(l)30mm、横(w)5mm、厚さ1mmの窒化アルミニウム製の基板31上に形成した。光回路30は、インジウムリン系の半導体レーザーとドライバ回路からなる複数の発信ユニット32、光導波路33,33a、光コネクタ34,34aから構成されている。なお、複数の半導体レーザーのそれぞれの発信波長は、2〜50nmずつ異なるように設定されている。
この光回路30では、発信ユニット32から入力された光信号が導波路33a、および導波路33を経由して、光コネクタ34aから光コネクタ34に送信される。この場合、光信号は、各導波路33aから合波される。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用して製造したバイオデバイスについて説明する。図15は細胞培養シートの平面図である。
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用した多層配線基板の製造方法について説明する。図17の(a)から(l)は、多層配線基板の製造方法の工程説明図である。
図17(a)で示した状態から露出領域53のドライエッチングを行う際に、図17(h)に示すように、多層配線基板61の内部の銅配線63に到達するまでエッチングが行われる。次に、レジスト52がRIEによりエッチングされて、図17(i)に示すように、段差の低いレジスト52部分が除去される。そして、図17(j)に示すように、多層配線基板61の表面には、スパッタによる金属膜65が形成される。次いで、レジスト52がリフトオフで除去されることで、図17(k)に示すように、多層配線基板61の表面に部分的に金属膜65が残った構造が得られる。次に、残った金属膜65に無電解メッキが施されることによって、図17(l)に示すように、多層配線基板61に金属膜64からなる金属配線を表面に有する多層配線基板61が得られる。このように本発明を多層配線基板61の製造に適用することで、高い寸法精度を持つ金属配線を形成することができる。
2 スタンパ
6 光硬化性樹脂
7 剥離ピン(剥離手段)
12 剥離部(剥離手段)
12a 剥離部(剥離手段)
12b 剥離部(剥離手段)
12c 剥離部(剥離手段)
10 駆動装置(剥離手段)
11 昇降機構
A1 インプリント装置
Ha 中心穴
Hb 中心穴
T 面取り加工部分
Claims (9)
- スタンパに形成された微細な凹凸形状を被転写体に接触させて転写するインプリント装置において、
前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの端部に面取り加工部分を有しており、
接触させた前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの前記面取り加工部分を複数の治具で保持して剥離する剥離手段を備えると共に、
前記スタンパおよび前記被転写体には中心穴が形成され、
前記治具のそれぞれは、相互に重ね合わせられた前記スタンパおよび前記被転写体の前記中心穴内で半径方向に移動することで、前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの前記中心穴側の端部に接触可能となっていることを特徴とするインプリント装置。 - 前記スタンパと前記被転写体との剛性が異なることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記スタンパが前記被転写体よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記被転写体を挟むように2枚の前記スタンパが配置されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 2枚の前記スタンパの離型性がそれぞれ異なることを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記スタンパが固定されており、前記被転写体の前記面取り加工部分を保持して剥離することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- スタンパに形成された微細な凹凸形状を被転写体に転写するインプリント方法において、
前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの端部に面取り加工部分を有しており、前記被転写体と前記スタンパとを接触させる接触工程と、
前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの前記面取り加工部分を複数の治具で保持して剥離する剥離工程と、
を有するインプリント方法であって、
前記スタンパおよび前記被転写体には中心穴が形成され、
前記治具のそれぞれは、前記スタンパおよび前記被転写体が相互に重ね合わせられた後に前記中心穴内で半径方向に移動することで、前記スタンパおよび前記被転写体の少なくともいずれかの前記中心穴側の端部に接触することを特徴とするインプリント方法。 - 前記接触工程において、被転写体には、2枚のスタンパが接触することを特徴とする請求項7に記載のインプリント方法。
- 前記剥離工程において、2枚の前記スタンパは、前記被転写体から逐次に剥離されることを特徴とする請求項7または請求項8に記載のインプリント方法。
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