JP3232665B2 - 光ディスク製造装置 - Google Patents

光ディスク製造装置

Info

Publication number
JP3232665B2
JP3232665B2 JP18478892A JP18478892A JP3232665B2 JP 3232665 B2 JP3232665 B2 JP 3232665B2 JP 18478892 A JP18478892 A JP 18478892A JP 18478892 A JP18478892 A JP 18478892A JP 3232665 B2 JP3232665 B2 JP 3232665B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
substrate
disk substrate
curable resin
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18478892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06876A (ja
Inventor
祐二 椎名
隆 瀬川
純三 高野
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP18478892A priority Critical patent/JP3232665B2/ja
Publication of JPH06876A publication Critical patent/JPH06876A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3232665B2 publication Critical patent/JP3232665B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632Stampers; Mountings thereof
    • B29C2045/264Holders retaining the inner periphery of the stamper

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】本発明は、ディスク基板上に塗布
された紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写するスタ
ンパーと、該スタンパーをスタンパー保持部に固定する
ための鍔部を有するスタンパー内周固定リングと、紫外
線硬化樹脂層が形成された基板のセンター孔に係合し該
基板を押し上げてスタンパーから剥離するセンターピン
を備えてなる光ディスク製造装置に係わるものであり、
詳細にはセンターピンの形状及びスタンパー内周固定リ
ングの形状に関するものである。

【0002】

【従来の技術】従来、光ディスクや光磁気ディスク等の
ディスク基板を製造する手法の一つとして、例えば紫外
線照射により硬化する紫外線硬化樹脂を用いたホトポリ
マー法、いわゆる2P法が提案されている。

【0003】2P法は、例えばスクリーン印刷等によっ
てディスク基板の片面に液状の紫外線硬化樹脂層を塗布
し、該紫外線硬化樹脂層がスタンパーと密着するように
上記ディスク基板をスタンパーの上に載置させ、ローラ
で該ディスク基板をスタンパーに押圧せしめた後、紫外
線を照射して前記紫外線硬化樹脂層を硬化させ、当該紫
外線硬化樹脂層とともにディスク基板をスタンパーより
剥離することにより、スタンパー表面に形成された微細
な情報信号に基づく凹凸(グルーブやピット)パターン
をディスク基板上の上記紫外線硬化樹脂層に転写する手
法である。

【0004】上記2P法は、液状の樹脂を使用すること
から複製の忠実度に優れるとともにスタンパーの劣化が
ほとんどなく、また特に基板にガラス基板を使用した場
合には、寸法安定、耐熱性、低複屈折等の点で優れたデ
ィスク基板を得ることができるという利点を有してい
る。

【0005】ところで、上記2P法によってディスク基
板を製造するには、例えば図15に示すように、表面に
凹凸パターンが形成されたスタンパー101と、該スタ
ンパー101を固定する載置台102と、上記スタンパ
ー101の凹凸パターンが紫外線硬化樹脂層の光硬化に
より転写されたディスク基板103を該スタンパー10
1より剥離させるセンターピン104とからなる製造装
置が用いられている。

【0006】上記載置台102は、微細な凹凸パターン
が表面に形成されたスタンパー101を固定させ、当該
スタンパー101の凹凸パターンをディスク基板103
上に設けた紫外線硬化樹脂層 (図示は省略する。) に転
写させる際の受台としての役割をするものである。この
載置台102には、スタンパー内周固定リング116の
管状部118を挿通させる貫通孔106が当該載置台1
02の略中央部に板厚方向に形成されている。

【0007】上記スタンパー内周固定リング116は、
スタンパー101を載置台102に固定するために設け
られるものであり、貫通孔106に挿入される管状部1
18と該管状部118の上端から僅かに上方に張り出し
たフランジ状の鍔部117を有するものである。上記管
状部118の外径寸法は、スタンパー101のセンター
孔119の内径寸法及び貫通孔106の内径と略等し
く、鍔部116の外径はスタンパー101のセンター孔
119の内径寸法よりも若干大きいため、スタンパー1
01は鍔部117により押さえ込まれた状態となってい
る。さらに、スタンパー内周固定リング116には縦方
向に貫通する貫通孔120が設けられており、ここにセ
ンターピン104が挿入されるようになされている。な
お、上記載置台102は、支持柱107を介して基台1
08上に支持されている。

【0008】上記センターピン104は、上記ディスク
基板103をスタンパー101の所定位置に固定させ、
またディスク基板103を硬化した紫外線硬化樹脂層と
ともにスタンパー101より剥離させるためのものであ
る。従って、上記センターピン104は、上記ディスク
基板103の略中央に穿設されるセンター孔109に嵌
合して当該ディスク基板103をスタンパー101の所
定位置に位置決め固定させる円盤状の頭部110と、ス
タンパー内周固定リング116の貫通孔120の内周面
をガイドとして摺動自在となる軸部105とからなって
いる。

【0009】上記頭部110は、上記ディスク基板10
3のセンター孔109の形状と略同一形状に形成され、
当該ディスク基板103の上記スタンパー101との対
向面側からセンター孔109に臨み嵌合するようになっ
ている。一方、軸部105は、上記貫通孔120に挿通
され、下端部が基台108上に配設されるエアシリンダ
111と連結されて当該貫通孔120の内周面をガイド
として上下動するようになっている。すなわち、上記エ
アシリンダ111より突出するピストンロッド112の
先端に取り付けられる連結部材113の嵌合孔114に
上記軸部105の下端部が嵌合され、ボルト115にて
固定されることで、これら軸部105とエアシリンダ1
11とが連結されている。

【0010】また、センターピン104の軸部には下端
部から上端部近傍に亘り断面略円形状のブロー孔121
が当該上端部に貫通しない、いわゆる止まり孔として形
成されている。このブロー孔121には、例えば空気や
窒素等の気体を導入するためのガス導入装置(図示は省
略する。)が接続されるようになっている。また、上記
ブロー孔121の上端部近傍には、当該ブロー孔121
より軸部105の外周面に貫通されるブロー穴122
が、軸部105の中心軸を挟んで対向し、2個設けられ
ている。従って上記ブロー孔121より導入された気体
は、ブロー穴122を通じて外部に吹き出されるように
なっている。なお、上記ブロー穴121より吹き出され
る気体は、センターピン104の動作と連動して吹き出
されるようになっており、該センターピン104が上昇
し始めると吹き出すようになっている。よって、上記セ
ンターピン104は、上昇してディスク基板103をス
タンパー101より剥離させるとともに、センターピン
104に設けられたブロー穴122より気体を噴出し、
ディスク基板103のスタンパー101からの剥離を促
進する。

【0011】このように構成された製造装置を用いてデ
ィスク基板を製造するには、先ず、載置台102上に固
定されるスタンパー101の上に紫外線硬化樹脂層を塗
布したディスク基板103を当該紫外線硬化樹脂層がス
タンパー101と密着するように載置する。このとき、
ディスク基板103は、センター孔109がセンターピ
ン104の頭部110に嵌合されて前記スタンパー10
1の所定位置に固定される。

【0012】次いで、ディスク基板103をローラ(図
示は省略する。)によってスタンパー101側へ押圧せ
しめ、これらスタンパー101とディスク基板103間
に液状の紫外線硬化樹脂層を均一に充填させる。次に、
ディスク基板103側より紫外線を照射して上記紫外線
硬化樹脂層を硬化させる。そして、センターピン104
を突き上げ、ブロー穴122より気体を噴出し、上記硬
化した紫外線硬化樹脂層とともにディスク基板103を
上記スタンパー101より剥離させる。この結果、スタ
ンパー101の凹凸パターンが紫外線硬化樹脂層に転写
されてなるディスク基板が得られる。

【0013】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
にセンターピンを突き上げ、該センターピンより気体を
噴出しながらスタンパーの凹凸パターンの転写された紫
外線硬化樹脂層の形成されたディスク基板をスタンパー
より剥離すると様々な問題が生じる。例えば、センター
ピンより気体を噴出するブロー穴近傍の紫外線硬化樹脂
は剥離され易いが、ブロー穴のない部分は剥離されにく
く、図16に示すようにブロー穴122が2箇所設けら
れている場合には、ブロー穴122より噴出される気体
の噴出方向に沿った形状でブロー穴122近傍の紫外線
硬化樹脂層の内周部から外周部に向けて離型模様が発生
したり、紫外線硬化樹脂の外周部にはみ出した樹脂が部
分的にスタンパーに残ってしまうという問題が発生して
いる。また、ディスク基板や紫外線硬化樹脂の材質等の
都合により気体の噴出圧力を減少させた場合にはスタン
パーに紫外線硬化樹脂が残存してしまうといった問題も
発生している。

【0014】一方、前述のようにスタンパーは管状部と
鍔部により構成されるスタンパー内周固定リングによっ
て載置台に固定されているが、該スタンパー内周固定リ
ングは管状部と鍔部を一体成型したものであるため、図
17に示されるように、スタンパー内周固定リング11
6の管状部118の上部コーナーR1 の径がスタンパー
101のセンター孔119の内径よりも大きくなり易
く、スタンパー内周固定リング116の上部が浮いてし
まう。そのため、スタンパー内周固定リング116に設
けられた貫通孔120に挿入されるセンターピン104
を所定の位置まで挿入することができず、ディスク基板
103に形成される紫外線硬化樹脂層とスタンパー10
1間に隙間aが生じ、隙間に対応する部分の紫外線硬化
樹脂に気泡が生じたり、スタンパーの凹凸パターンが転
写されないという問題が発生している。

【0015】そこで、図18に示されるようにスタンパ
ー内周固定リング116の管状部118の鍔部117と
の曲部に面取り加工部116aを設け、スタンパー内周
固定リングの浮きを防ぐような形状が提案されている
が、図19に示すように、面取り加工部116aにスタ
ンパー101の内周部119が入り込み、スタンパー1
01の固定位置がずれてしまうという問題が発生してい
る。

【0016】そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑み
て提案されたものであって、紫外線硬化樹脂層に剥離模
様を発生させることがなく、紫外線硬化樹脂がスタンパ
ー上に残存することもなく、スタンパーの凹凸パターン
の転写された紫外線硬化樹脂層の形成された基板の剥離
を容易かつ確実に行うことができ、スタンパーの固定位
置のズレが生じることがなく、スタンパーと紫外線硬化
樹脂層間に隙間を形成することもなく、スタンパーの凹
凸パターンを紫外線硬化樹脂層に良好に転写させること
ができ、品質の良好な光ディスクを製造することが可能
な光ディスク製造装置を提供することを目的とする。

【0017】

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク製造
装置は、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂層
に凹凸パターンを転写するスタンパーと、該スタンパー
をスタンパー保持部に固定するための鍔部を有するスタ
ンパー内周固定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成され
た基板のセンター孔に係合し該基板を押し上げてスタン
パーから剥離するセンターピンを備えてなり、前記セン
ターピンには、基板係合部近傍の外周面に開口し且つ前
記スタンパーから基盤が剥離する方向に軸心を有する傾
斜穴であり、気体を噴出するためのブロー穴が3箇所以
上適当な間隔で設けられていることを特徴とする。

【0018】また、本発明の光ディスク製造装置は、デ
ィスク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂層に凹凸パタ
ーンを転写するスタンパーと、該スタンパーをスタンパ
ー保持部に固定するための鍔部を有するスタンパー内周
固定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成された基板のセ
ンター孔に係合し該基板を押し上げてスタンパーから剥
離するセンターピンを備えてなり、前記スタンパー内周
固定リングの鍔部には、前記スタンパーとの対向面に溝
加工が施されていることを特徴とする。さらに、本発明
の光ディスク製造装置は、ディスク基板上に塗布された
紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写するスタンパー
と、該スタンパーをスタンパー保持部に固定するための
鍔部を有するスタンパー内周固定リングと、紫外線硬化
樹脂層が形成された基板のセンター孔に係合し該基板を
押し上げてスタンパーから剥離するセンターピンを備え
てなり、前記センターピンには、基板係合部近傍の外周
面に開口し且つ前記スタンパーから基盤が剥離する方向
に軸心を有する傾斜穴であり、気体を噴出するためのブ
ロー穴が3箇所以上適当な間隔で設けられるとともに、
前記スタンパー内周固定リングの鍔部には、前記スタン
パーの対抗面に溝加工が施されていることを特徴とす
る。

【0019】

【作用】本発明の光ディスク製造装置においては、ディ
スク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂層に凹凸パター
ンを転写するスタンパーと、該スタンパーをスタンパー
保持部に固定するための鍔部を有するスタンパー内周固
定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成された基板のセン
ター孔に係合し該基板を押し上げてスタンパーから剥離
するセンターピンを備えてなり、前記センターピンに
は、基板係合部近傍の外周面に開口し且つ前記スタンパ
ーから基盤が剥離する方向に軸心を有する傾斜穴であ
り、気体を噴出するためのブロー穴が3箇所以上適当な
間隔で設けられているため、気体の噴出が放射状に均一
に行われ、紫外線硬化樹脂層の形成された基板の剥離が
均一に促進される。

【0020】また、本発明の光ディスク製造装置におい
ては、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂層に
凹凸パターンを転写するスタンパーと、該スタンパーを
スタンパー保持部に固定するための鍔部を有するスタン
パー内周固定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成された
基板のセンター孔に係合し該基板を押し上げてスタンパ
ーから剥離するセンターピンを備えてなり、前記スタン
パー内周固定リングの鍔部には、前記スタンパーとの対
向面に溝加工が施されているため、スタンパー内周固定
リングによりスタンパーが確実に固定され、スタンパー
固定位置のズレが生じず、スタンパー内周固定リングに
挿入されるセンターピンが所定の位置に確実に挿入さ
れ、スタンパーと紫外線硬化樹脂層間に隙間が形成され
ることがない。さらに、本発明の光ディスク製造装置に
おいては、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂
層に凹凸パターンを転写するスタンパーと、該スタンパ
ーをスタンパー保持部に固定するための鍔部を有するス
タンパー内周固定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成さ
れた基板のセンター孔に係合し該基板を押し上げてスタ
ンパーから剥離するセンターピンを備えてなり、前記セ
ンターピンには、基板係合部近傍の外周面に開口し且つ
前記スタンパーから基盤が剥離する方向に軸心を有する
傾斜穴であり、気体を噴出するためのブロー穴が3箇所
以上適当な間隔で設けられるとともに、前記スタンパー
内周固定リングの鍔部には、前記スタンパーの対抗面に
溝加工が施されているため、気体の噴出が放射状に均一
に行われ、紫外線硬化樹脂層の形成された基板の剥離が
均一に促進されるとともに、スタンパー内周固定リング
によりスタンパーが確実に固定され、スタンパー固定位
置のズレが生じず、スタンパー内周固定リングに挿入さ
れるセンターピンが所定の位置に確実に挿入され、スタ
ンパーと紫外線硬化樹脂層間に隙間が形成されることが
ない。

【0021】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて、図面を参照しながら説明する。先ず、2P法によ
り光ディスクの製造を行う光ディスク製造装置につい
て、図1を用いて説明する。図1に示されるように上記
光ディスク製造装置1は、機台2上の一側縁近傍に設け
られるディスク基板供給部3と、他側縁近傍に設けられ
るディスク基板搬出部4と、これらディスク基板供給部
3とディスク基板搬出部4間に順次配設される塗布手段
である紫外線硬化樹脂供給部5と、転写部6とからなっ
ている。

【0022】上記ディスク基板供給部3は、隣に配設さ
れる紫外線硬化樹脂供給部5に例えばガラス基板等から
なるディスク基板7を供給するための当該ディスク基板
7を収容しておくストック部に相当するもので、複数の
ディスク基板7をカートリッジ8内に収容させるように
なっている。上記紫外線硬化樹脂供給部5は、上記カー
トリッジ8からディスク受渡機構 (図示は省略する。)
によって機械的に一枚づつ取り出されてきたディスク基
板7の一方の面に液状の紫外線硬化樹脂9を塗布するよ
うになっている。

【0023】上記転写部6は、上記紫外線硬化樹脂供給
部5からやはりディスク受渡機構 (図示は省略する。)
によって機械的に一枚づつ搬送されるディスク基板7を
スタンパー10上に載置させ所定の場所に移動せしめる
転写装置11と、ディスク基板7をスタンパー10に密
着させる密着手段である押圧装置12と、これらディス
ク基板7とスタンパー10間に挾み込まれた紫外線硬化
樹脂9を硬化させる紫外線照射装置13とからなってい
る。上記転写装置11は、スタンパー10上にディスク
基板7が載置されると、該スタンパー10を保持する保
持手段であるスタンパー保持部14に取り付けられた移
動テーブル15が紫外線照射装置13側へ移動するよう
になっている。そして、その中途部に配設される押圧装
置12でディスク基板7がスタンパー10側へ押圧せし
められ、次いで紫外線照射装置13にて紫外線硬化樹脂
9が硬化せしめられると、上記移動テーブル15がもと
の位置に戻り、ここで硬化した紫外線硬化樹脂9ととも
に前記ディスク基板7がスタンパー10より剥離される
ようになっている。

【0024】上記押圧装置12は、上記転写装置11に
よって搬送されてきたディスク基板7にローラ等によっ
て圧力を加えることにより、このディスク基板7をスタ
ンパー10に密着させ、このスタンパー10の凹凸パタ
ーンに上記紫外線硬化樹脂9を均一に充填させるもので
ある。一方、紫外線照射装置13は、上記押圧装置12
にて押圧せしめられた紫外線硬化樹脂9にディスク基板
7側から紫外線を照射させ、当該紫外線硬化樹脂9を硬
化させるようになっている。

【0025】前記ディスク基板搬出部4は、スタンパー
10から剥離されたディスク基板7を受渡アーム16に
よって搬出させ、当該ディスク基板7を搬送用カートリ
ッジ17内に収容させるようになっている。

【0026】上述のようなディスク基板製造装置1を用
いてディスク基板を製造するには、先ず、ディスク基板
搬出部3のカートリッジ8内に収容されるディスク基板
7を受渡機構にて取り出し、紫外線硬化樹脂供給部5へ
搬送させる。次に、この紫外線硬化樹脂供給部5にてデ
ィスク基板7の一方の面に紫外線硬化樹脂9を塗布す
る。

【0027】次いで、上記ディスク基板7を受渡機構に
よって搬送させ、前記転写装置11のスタンパー10上
に載置させる。このとき、ディスク基板7に塗布された
紫外線硬化樹脂9がスタンパー10と密着するように載
置する。ディスク基板7がスタンパー10上に載置され
ると、移動テーブル15が前記紫外線照射装置13側へ
移動し、その中途部に配設される押圧装置12にてディ
スク基板7がスタンパー10側へ押圧せしめられる。次
いで、上記移動テーブル15がさらに前方へ移動して上
記ディスク基板7を紫外線照射装置13へ搬送させ、こ
こで紫外線が照射されて上記液状の紫外線硬化樹脂9が
硬化される。

【0028】次に、上記移動テーブル15がもとの位置
に戻り、ここで転写装置11に設けられたセンターピン
(図示は省略する。) によってディスク基板7が硬化し
た紫外線硬化樹脂9とともにスタンパー10より剥離さ
れる。そして、剥離されたディスク基板7が受渡アーム
16によってディスク基板搬送部4の搬送用カートリッ
ジ17内に収容される。

【0029】以上が2P法による光ディスク製造装置を
用いた光ディスクの製造工程の概略的な説明であり、本
発明は特に上記ディスク基板製造装置1の転写部6にお
ける工程に適用されるものであり、本実施例の光ディス
ク製造装置の転写装置11の具体的な構成について図面
を参照しながら説明する。

【0030】上記転写装置11は、主として図2ないし
図3に示すように、表面に微細な情報信号に基づく凹凸
パターンが形成されたスタンパー10と、該スタンパー
10を保持する保持手段であるスタンパー保持部14
と、該スタンパー保持部14を所定の場所に移動させる
移動テーブル15と、上記スタンパー10の凹凸パター
ンが紫外線硬化樹脂9の光硬化により転写されたディス
ク基板を当該スタンパー10より剥離させるセンターピ
ン18とを備えてなっている。

【0031】上記スタンパー10は、例えばニッケル等
によって略円板状に形成されたもので、一主面10aに
グルーブや記録情報に応じたピット等の微細な凹凸パタ
ーン(図示は省略する。) を有している。また、上記一
主面10aとは反対側の裏面10bは、後述のマグネッ
トアダプター19の載置面19aに載置される面となっ
ており、極めて平滑な平坦面となされている。さらに、
上記スタンパー10の略中央部には、板厚方向に貫通す
るセンター孔22が形成され、上記マグネットアダプタ
ー19への位置決め用の孔として用いられるようになっ
ている。

【0032】上記スタンパー保持部14は、スタンパー
10を載置させるマグネットアダプター19と、このマ
グネットアダプター19を磁気吸着して固定させるマグ
ネットチャック20と、これらマグネットアダプター1
9とマグネットチャック20を保持するホルダー21と
から構成されている。

【0033】上記マグネットアダプター19は、上記ス
タンパー10を載置させるためのもので、強磁性材料か
らなる磁性体23と、透磁率の低い材料からなるセパレ
ータ24とが同一方向に延在して交互に配列されて平板
状となされている。上記マグネットアダプター19は、
スタンパー10を載置させるためのものであるため、該
スタンパー10を載置させる載置面19aが極めて平滑
な平坦面とされている。

【0034】また、上記マグネットアダプター19に
は、上記スタンパー10を当該マグネットアダプター1
9の所定位置に固定させるための後述のスタンパー内周
固定リング27が挿通する位置決め孔25が略中央部に
板厚方向に貫通して形成されている。また、上記スタン
パー10を載置させる載置面19aとは反対側の裏面1
9bには、前記スタンパー内周固定リング27をマグネ
ットアダプター19に固定させるためのナット28を嵌
挿させる凹部26が上記位置決め孔25に対応した位置
に板厚を貫通しないいわゆる止まり孔として形成されて
いる。この凹部26は、上記ナット28の外形よりも大
きな円形状の窪みとして形成され、当該凹部26内にナ
ット28が嵌挿されたときに該ナット28が上記マグネ
ットアダプター19内に完全に収容されるようになされ
ている。

【0035】なお、上記マグネットアダプター19は、
スタンパー10の種類に応じてそれぞれ適したものが使
用されるようになっている。例えば、光ディスクと光磁
気ディスクあるいはこれらの中でもその種類によって
は、スタンパーの外径やセンター孔の大きさ等がそれぞ
れ異なるため、これらに適したマグネットアダプター1
9が必要とされる。

【0036】上記スタンパー内周固定リング27は、図
4に示すように、前記スタンパー10のセンター孔22
及びマグネットアダプター19の位置決め孔25に挿通
される円管状の管状部29と、該管状部29の上端から
僅かに外方に張り出したフランジ状の鍔部30とが一体
的に形成されてなっている。

【0037】上記管状部29は、上記スタンパー10の
マグネットアダプター19への位置決めをするためのも
ので、当該管状部29の外径寸法がスタンパー10のセ
ンター孔22の内径寸法及びマグネットアダプター19
の位置決め孔25の内径寸法と略等しい。従って、上記
管状部29が上記スタンパー10のセンター孔22及び
マグネットアダプター19の位置決め孔25に挿通され
ることで、これらの位置関係が決まり、上記スタンパー
10のマグネットアダプター19への位置が決まる。ま
た、上記管状部29の下端部近傍の外周面には、前記ナ
ット28と螺合するねじ部31が形成され、該スタンパ
ー内周固定リング27のマグネットアダプター19への
固定が確実なものとされている。なお、上記スタンパー
内周固定リング27には、軸方向に貫通する貫通孔27
aが設けられており、ここに後述のセンターピン18が
挿通するようになっている。

【0038】一方、鍔部30は、上記スタンパー10を
マグネットアダプター19に固定させるためのもので、
該スタンパー10のセンター孔22の開口縁部を押さえ
るようになっている。また、上記鍔部30は、スタンパ
ー10の一主面10aに設けられた凹凸パターンにかか
らない程度の大きさに形成されている。この時、本実施
例の光ディスク製造装置においては、スタンパー内周固
定リング27の鍔部30の裏面30aに溝加工が施され
ている。鍔部30の裏面30aへの溝加工は、例えば図
5に示すような断面略台形状の溝、図6に示すような断
面四角形の溝、図7に示すような断面略半円状の溝を形
成すれば良く、その加工は非常に簡便に行うことが可能
である。

【0039】従って、上記スタンパー10のセンター孔
22及びマグネットアダプター19の位置決め孔25に
挿通され前記凹部26に突出したスタンパー内周固定リ
ング27のねじ部31にナット28を螺合することで、
スタンパー内周固定リング27が図8に示すようにマグ
ネットアダプター19に固定される。また、これと同時
にスタンパー内周固定リング27の鍔部30とマグネッ
トアダプター19の載置面19aとでスタンパー10の
センター孔22の開口縁部が挾持されて、該スタンパー
10がマグネットアダプター19に固定される。この
際、上述のように本実施例の光ディスク製造装置のスタ
ンパー内周固定リング27の鍔部30の裏面30aに
は、溝加工が施されているため、スタンパー内周固定リ
ング27の管状部29の上部コーナーRの外径が大きく
なることがなく、スタンパー内周固定リング27が所定
の位置まで挿入されて浮きがなく、スタンパー10のセ
ンター孔22の形状に関係なくマグネットアダプター1
9に確実に固定され、スタンパー10の固定位置にズレ
が生じない。また、スタンパー内周固定リング27の浮
きがないため、貫通孔27aに挿入されるセンターピン
18も確実に所定の位置まで挿入され、図示しないディ
スク基板上に形成される紫外線硬化樹脂層とスタンパー
10間に隙間が形成されることがない。

【0040】前記マグネットチャック20は、図3に示
されるようにスタンパー10の種類に応じてその都度取
り替えられるマグネットアダプター19を磁気吸着して
固定させるもので、該マグネットアダプター19と同じ
く強磁性材料からなる磁性体32と、透磁率の低い材料
からなるセパレータ33とが同一方向に延在して交互に
配列されることで平板状となされている。なお、上記マ
グネットチャック20とマグネットアダプター19と
は、それぞれの磁性体23と磁性体32、またはそれぞ
れのセパレータ24とセパレータ33とが各々同じ幅で
同一方向に延在して設けられ、略一致して重なり合うよ
うになされている。

【0041】また、上記マグネットチャック20には、
後述するセンターピン18をガイドする案内スリーブ3
4を圧入固定させるための案内スリーブ固定用孔35が
前記マグネットアダプター19の位置決め孔25に対応
した位置に板厚方向に貫通して形成されている。上記案
内スリーブ34は、例えば合成樹脂等によって管状に成
形されたもので、軸方向に貫通して設けられる中心孔3
4aに上記センターピン18を挿通させるようになって
いる。そして、上記中心孔34aの内周面をガイドとし
て上記センターピン18をその内部に摺動させるように
なっている。

【0042】このようなマグネットチャック20は、当
該マグネットチャック20に付設された磁力線発生部
(図示は省略する。) に所定の電流が通電されることに
よって強力な電磁吸引力を発生するようになっている。
従って、上記磁力線発生部に所定の電流を通電すると、
マグネットアダプター19がマグネットチャック20に
磁気吸着されて固定されるとともに、該マグネットアダ
プター19上に固定されるスタンパー10も磁気吸着さ
れて当該マグネットアダプター19の載置面19aの平
坦面に倣い、高い平面性が実現される。

【0043】前記ホルダー21は、上記したマグネット
アダプター19とマグネットチャック20を保持するた
めのもので、板厚の厚い平板状のホルダー36とこれに
比べて板厚の薄い平板状のホルダー37とが重なり合わ
されることによりなっている。これらホルダー36, 3
7には、上記マグネットチャック20に設けられた案内
スリーブ固定用孔35と同様の目的の孔38, 39が当
該マグネットチャック20の案内スリーブ固定用孔35
に対応した位置にそれぞれ板厚方向に貫通して形成され
ている。そして、これら貫通孔38, 39には、それぞ
れ前記案内スリーブ34が圧入固定されるようになって
いる。従って、案内スリーブ34は、マグネットチャッ
ク20、上記二つのホルダー36, 37をそれぞれ挿通
した形,いわゆる三枚通しの形で圧入固定されている。

【0044】また、上記のように構成されたスタンパー
保持部14には、ディスク基板をスタンパー10より剥
離した後に該スタンパー10上に硬化して残存する紫外
線硬化樹脂9等の微細な塵埃や、やはりスタンパー10
上に付着する空気中に含まれる塵埃等を除去するための
図9に示すような洗浄機構が設けられている。

【0045】洗浄機構は、スタンパー10上に残存した
塵埃等を吹き飛ばす吹出し口42を備えたブロー部 (
図示は省略する。) と、吹き飛ばされた塵埃等を集めて
強制的に吸引する排気口40を備えた防塵カバー41と
からなっている。

【0046】上記ブロー部は、例えば窒素や酸素等の気
体をスタンパー10の一主面10aに向かって吹き出さ
せるようになされたもので、吹出し口42を上記マグネ
ットアダプター19の一方の対角線と略同一方向に向け
て配設している。なお、吹出し口42より吹き出す気体
の圧力等は適宜調節することができるようになってい
る。

【0047】上記防塵カバー41は、吹き飛ばされた塵
埃等を寄せ集めるためのもので、上記吹出し口42が向
けられるマグネットアダプター19の二辺を囲むように
形成された側壁43と、該マグネットアダプター19の
載置面19aを覆う第1のフード44aと、これと対向
して設けられる第2のフード44bとが一体的に形成さ
れてなっている。上記側壁43は、上記吹出し口42が
向けられるマグネットアダプター19の二辺を取り囲む
ようにL字状に屈曲して形成されている。そして、上記
側壁43の一方の端部に第2のフード44bが設けられ
ている。この第2のフード44bには、上記吹出し口4
2と対向する位置に円筒状の排気口40が下方に延在し
て設けられている。また、この排気口40には、例えば
吸引ポンプ ( 図示は省略する。) 等が取り付けられ、
強制的に塵埃等を引っ張るようになされている。従っ
て、吹き飛ばされてきた塵埃等はこの排気口40に導か
れて装置外に排出され、スタンパー10の一主面10a
は常にクリーンな状態に保たれる。

【0048】一方、第1のフード44aは、前記スタン
パー10と対向する部分が放物線状に切り欠かれ、上記
側壁43の他端部に一体的に設けられることにより、前
記マグネットアダプター19の載置面19aを覆うよう
になっている。なお、スタンパー10と対向する部分を
切り欠いているのは、当該スタンパー10上に紫外線硬
化樹脂9を塗布したガラス基板を載置させるときに邪魔
にならないようにするためである。

【0049】上記のように構成された防塵カバー41
は、例えば枠体13に取り付けられた板体45, 45の
先端部近傍に円柱状の支持体46, 46を介して後述す
る移動テーブル15の基台48に固定されることで前記
スタンパー保持部14に設けられている。なお、上記防
塵カバー41のスタンパー保持部14への取り付けは、
上記の例に限定されるものではなく種々の手法により取
り付けることができる。

【0050】前記移動テーブル15は、上記スタンパー
保持部14を所定の場所に移動させるためのもので、図
2,図3に示されるように、レール47, 47に沿って
案内される基台48と、該基台48上に支柱49, 4
9, 49, 49を介して支持されるスタンパー保持部取
付台50とからなっている。上記基台48には、脚片5
1, 51が設けられ、所定間隔で略平行に敷かれたレー
ル47, 47に摺動自在に係合するようになっている。

【0051】一方、上記スタンパー保持部取付台50
は、前記スタンパー保持部14をその上に載置して固定
させるためのもので、上記基台48の四隅に立設された
円筒状の支柱49, 49, 49, 49を介してボルト5
2, 52, 52, 52等によって固定されている。な
お、上記スタンパー保持部取付台50には、後述のタッ
プアダプター56を望ませる貫通孔53が当該タップア
ダプター56に対応した位置に形成されている。

【0052】このように形成された上記移動テーブル1
5は、前記スタンパー保持部14を載置させた状態で上
記レール47, 47に案内されて所定の場所に移動する
ようになされている。

【0053】また、上記移動テーブル15の基台48上
には、後述するセンターピン18を上下動させるための
エアシリンダ54が設けられている。このエアシリンダ
54のピストンロッド55の先端部には、センターピン
18と該エアシリンダ54とを接続させるためのタップ
アダプター56が固定されている。上記タップアダプタ
ー56は、上端に開口した挿通孔57にセンターピン1
8の下端部が挿通されると、これを挿入方向には移動さ
せるが、逆に抜き出す方向へは移動させないようなロッ
ク機構を有している。ロックを解除するには、タップア
ダプター56を覆って設けられる操作子58の操作子片
59を下方へ押圧することで簡単にロックが解除される
ようになっている。

【0054】上記センターピン18は、図8及び図10
に示すように、前記スタンパー10の凹凸パターンが紫
外線硬化樹脂9の光硬化により転写されたディスク基板
7を該スタンパー10より剥離させるためのもので、前
記エアシリンダ54に接続される円筒状の導入部60
と、ディスク基板7を位置決めさせる位置決め部61と
からなっている。

【0055】上記導入部60は、前述のスタンパー内周
固定リング27の貫通孔27a及び案内スリーブ34の
中心孔34aにそれぞれ挿通され、これら貫通孔27a
及び中心孔34aの内周面をガイドとして摺動するよう
になされた円筒状のピンである。上記導入部60の下端
部は、前記タップアダプター56の挿通孔57に挿通さ
れロックされることによって、当該タップアダプター5
6に固定されるようになっている。従って、センターピ
ン18は、タップアダプター56を介してエアシリンダ
54に接続されている。

【0056】また、本実施例の光ディスク製造装置にお
いて上記導入部60の軸心には、下端部から上端部近傍
に亘り断面略円形状のブロー孔62が当該上端部に貫通
しない, いわゆる止まり孔として形成されている。この
ブロー孔62には、例えば空気や窒素等の気体を導入さ
せるためのガス導入装置 (図示は省略する。) が接続さ
れるようになっており、上記ブロー孔62の上端部近傍
には、当該ブロー孔62より前記導入部60の外周面6
0aへ貫通するブロー穴63が当該外周面60aに適当
な間隔を有し、斜め上を向いた形状で4箇所形成されて
いる。従って、上記ブロー孔62より導入された気体
は、上記ブロー穴63を通して外部へ吹き出されるよう
になっている。なお、上記ブロー穴63より吹き出され
る気体は、センターピン18の動作と連動して吹き出さ
れるようになっており、該センターピン18が上昇し始
めると吹き出すようになっている。

【0057】従って、本実施例の光ディスク製造装置に
おいては、スタンパー10の凹凸パターンの転写された
図示しない紫外線硬化樹脂層の形成されたディスク基板
7をスタンパー10より剥離する際、センターピン18
にブロー穴63が、斜め上を向いた形状で4箇所形成さ
れているため、紫外線硬化樹脂に剥離されにくい部分が
なく、剥離模様の発生や紫外線硬化樹脂のスタンパー1
0への残存を防止することができ、剥離を容易かつ確実
に行うことが可能である。この時、センターピン18に
設けられるブロー穴63は、3箇所以上設ければ上述の
効果を得ることが出来ると思われる。

【0058】上記位置決め部61は、ディスク基板7を
スタンパー10の所定位置に位置決めさせるためのもの
で、当該ディスク基板7のセンター孔66に嵌合するよ
うになっている。すなわち、上記位置決め部61は、上
記導入部60の上端部より外方へフランジ状に張り出し
て形成されたフランジ部64を有し、このフランジ部6
4がディスク基板7のセンター孔66と嵌合して当該デ
ィスク基板7を位置決めするようになっている。

【0059】また、上記フランジ部64の先端部は、上
記ディスク基板7の前記位置決め部61への嵌合を容易
なものとするために斜めに削り取られて傾斜面となさ
れ、この傾斜面が導入部64cとされている。さらに、
上記フランジ部64の外周部には、上記ディスク基板7
のセンター孔66の外周縁部に設けられた一方のテーパ
面66bと係合し、このテーパ面66bをディスク基板
7の剥離時に上方に向けて持ち上げるためのツバ部64
bが設けられている。上記ツバ部64bは、上記基板位
置決め部64bの下端に連続し先端側に行くに従って次
第に厚みが薄くなるようにフランジ状に張り出して形成
されている。上記ツバ部64bは、ディスク基板7の下
側に入り込み、傾斜面が上記ディスク基板7のセンター
孔66に設けられた一方のテーパ面66bを下から支持
するようになっている。なお、上記ツバ部66bの前記
スタンパー10と対向する面は、当該スタンパー10を
押さえ付ける面となっている。

【0060】また、上記フランジ部64の前記スタンパ
ー内周固定リング27の鍔部30と対向する面には、内
端が導入部60の外周面60aで規制された円環状の凹
部65が形成されている。この凹部65は、上記スタン
パー内周固定リング27の鍔部30に対する逃げ溝とな
るもので、前記フランジ部64がスタンパー10に当接
した状態で該鍔部30をその内部にわずかな隙間を有し
て収容させるようになっている。

【0061】次に、上述のようにして構成された転写装
置11を用いてスタンパー10の凹凸パターンをディス
ク基板7の一方の面に塗布してなる紫外線硬化樹脂9に
転写させる方法について説明する。

【0062】先ず、前述の図1に示すディスク基板供給
部3より紫外線硬化樹脂供給部5へ搬出させたディスク
基板7の一方の面に液状の紫外線硬化樹脂9を塗布し、
これを該紫外線硬化樹脂9が塗布された面を下向きにし
て前記した転写装置11のスタンパー10上に載置させ
る。すなわち、紫外線硬化樹脂9を介してスタンパー1
0の一主面10aと対向するようにディスク基板7をス
タンパー10上に重ね合わせる。

【0063】ここで使用されるディスク基板7として
は、例えば図10に示すように、透明なガラス基板ある
いは透明な合成樹脂よりなる円板状の基板で、その中心
にセンター孔66が形成されたものである。なお、上記
センター孔66の開口周縁部には、上下ともに面取りが
なされてテーパ面66a, 66bが形成されている。ま
た、これらテーパ面66a, 66bに挟まれたセンター
孔66の内周面66cが位置決め面となされている。

【0064】上記ディスク基板7のスタンパー10への
載置に際しては、当該ディスク基板7のスタンパー10
と対向する面に設けられるテーパ面66bがセンターピ
ン18の導入部64cによって案内されて上記ディスク
基板7の位置決め面66cとセンターピン18の基板位
置決め部64aとが係合する。そして、上記ディスク基
板7のテーパ面66bが上記センターピン18のツバ部
64bの傾斜面に上から係合する。この結果、上記ディ
スク基板7は、スタンパー10の所定位置に精度よく位
置決めされる。

【0065】次に、ディスク基板7がスタンパー10に
保持されると、移動テーブル15がレール47, 47に
沿って移動せしめられ、その中途部に配設される押圧装
置12へ案内される。ここで、ローラ等によって加圧せ
しめられディスク基板7がスタンパー10側へ押圧され
る。この結果、ディスク基板7がスタンパー10と密着
する。

【0066】そして、上記移動テーブル15は、さらに
レール47, 47に沿って前方へ移動せしめられ、上記
紫外線照射装置13へと案内される。ここで紫外線が上
記ディスク基板7側より照射され、前記液状の紫外線硬
化樹脂9が硬化される。なお、温水はこの紫外線硬化樹
脂9が硬化するまで循環される。

【0067】紫外線硬化樹脂9が硬化されると、今度は
上記移動テーブル15は、もとの位置, すなわちディス
ク基板7をスタンパー10へ載置させた位置へとレール
47, 47に沿って案内される。ここで、硬化した紫外
線硬化樹脂層 (図示は省略する。) とともにディスク基
板7がスタンパー10より剥離される。

【0068】ディスク基板7のスタンパー10からの剥
離は、次のようにして行われる。先ず、エアシリンダ5
4の駆動によってピストンロッド55が上昇せしめられ
る。すると、該ピストンロッド55の先端に固定される
タップアダプター56を介してセンターピン18が案内
スリーブ34及びスタンパー内周固定リング27に案内
されて上昇する。

【0069】このとき、上記センターピン18のツバ部
64bの傾斜面上には、ディスク基板7の一方のテーパ
面66bが上から係合しているため、該センターピン1
8の上昇に伴ってディスク基板7が上記硬化した紫外線
硬化樹脂9とともに中心部より持ち上げられる。そし
て、上記センターピン18の上昇と連動して該センター
ピン18に設けられたブロー穴63より、図11に示す
ようにクリーンエアーが噴出せしめられる。すると、上
記ディスク基板7とスタンパー10間の負圧が減ぜら
れ、真空状態が回避される。この時、前述のように本実
施例においてはブロー穴63が4箇所設けられているた
め、図12に示すようにクリーンエアーが放射状に均一
に噴出され、ブロー穴63が斜め上を向いた形状で設け
られているため、剥離が更に促進される。なお、本実施
例の光ディスク製造装置においては、従来の光ディスク
製造装置の約70%の圧力の気体を噴出することにより
十分な剥離を行うことが可能であり、剥離に要する時間
も従来の光ディスク製造装置の1/3に短縮することが
可能である。なお、ここで噴出せしめる気体は、上記ク
リーンエアー等に限らず窒素ガス等でもよく、特に限定
されるものではない。

【0070】この結果、図13のようにディスク基板7
がスタンパー10より無理なく剥がれる。また、このと
きディスク基板7に塗布された紫外線硬化樹脂9に剥離
模様が生じることはなく、紫外線硬化樹脂9がスタンパ
ー10上に残存するようなことはない。さらには、上記
エアーの導入によって無理なくディスク基板7を剥離さ
せることができるため、当該ディスク基板7を破損させ
るようなことはない。また、前述のようにセンターピン
にブロー穴を3箇所以上設ければ、同様の効果を得るこ
とが可能であると思われ、例えば図14に示すように、
センターピン18にブロー穴63を2箇所設け、吹き出
し口63aを3箇所設け、すなわちセンターピンにブロ
ー穴を3箇所設けた場合と同じ効果を有する形状とした
場合においても、図14中に示すようにクリーンエアー
が放射状に均一に噴出され、ブロー穴が斜め上を向いた
形状で設けられているため、剥離が更に促進される。

【0071】次に、ディスク基板7を剥離させたスタン
パー10の一主面10aに向かって窒素ガス等を噴出せ
しめ、当該スタンパー10の一主面10a上に残存する
硬化した紫外線硬化樹脂9等の微細な塵埃や、やはりス
タンパー10に付着する空気中に含まれる塵埃等を吹き
飛ばす。そして、これを防塵カバー41に設けた排気口
40で吸引せしめ、装置外へ排出させる。この結果、上
記スタンパー10上には塵埃等がなくなり、当該スタン
パー10がクリーンな状態に保持される。従って、スタ
ンパー10の傷つき等を防止することができ、当該スタ
ンパー10の寿命を延ばすことができる。また、このス
タンパー10によって複製されるディスク基板の歩留り
を向上させることも可能となる。

【0072】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の光ディスク製造装置においては、ディスク基板上に
塗布された紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写する
スタンパーと、該スタンパーをスタンパー保持部に固定
するための鍔部を有するスタンパー内周固定リングと、
紫外線硬化樹脂層が形成された基板のセンター孔に係合
し該基板を押し上げてスタンパーから剥離するセンター
ピンを備えてなり、前記センターピンには、基板係合部
近傍の外周面に開口し且つ前記スタンパーから基盤が剥
離する方向に軸心を有する傾斜穴であり、気体を噴出す
るためのブロー穴が3箇所以上適当な間隔で設けられて
いるため、気体の噴出が放射状に均一に行われ、剥離が
均一に促進され、基板上に形成された紫外線硬化樹脂層
に剥離模様が発生することがなく、紫外線硬化樹脂がス
タンパー上に残存することもなく、基板の剥離を容易か
つ確実に行うことができ、品質の向上された光ディスク
を得ることができる。また、気体を噴出する際、大きな
噴出圧力を必要とせず、噴出時間も短縮されるため、生
産性も向上される。この時、センターピンに設けられる
ブロー穴を斜め上を向いた形状とすることで、剥離が更
に促進され、上述の効果も高くなる。

【0073】また、本発明の光ディスク製造装置におい
ては、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂層に
凹凸パターンを転写するスタンパーと、該スタンパーを
スタンパー保持部に固定するための鍔部を有するスタン
パー内周固定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成された
基板のセンター孔に係合し該基板を押し上げてスタンパ
ーから剥離するセンターピンを備えてなり、前記スタン
パー内周固定リングの鍔部には、前記スタンパーとの対
向面に溝加工が施されているため、スタンパー内周固定
リングによりスタンパーが確実に固定され、スタンパー
固定位置のズレが生じることがないため光ディスクの偏
芯値が良好であり、さらにスタンパー内周固定リングに
挿入されるセンターピンが所定の位置に確実に挿入さ
れ、スタンパーと紫外線硬化樹脂層に隙間が形成される
ことがないため、基板に形成される紫外線硬化樹脂層に
気泡が生じることがなく、スタンパーの凹凸パターンを
紫外線硬化樹脂層に良好に転写することが可能であり、
品質の向上された光ディスクを得ることができる。その
上、スタンパーのセンター行の状態に左右されることな
く、簡単に固定を行うことができ、生産性が良好であ
り、上記スタンパー内周固定リングの加工も簡単に行う
ことができる。さらに、本発明の光ディスク製造装置に
おいては、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化樹脂
層に凹凸パターンを転写するスタンパーと、該スタンパ
ーをスタンパー保持部に固定するための鍔部を有するス
タンパー内周固定リングと、紫外線硬化樹脂層が形成さ
れた基板のセンター孔に係合し該基板を押し上げてスタ
ンパーから剥離するセンターピンを備えてなり、前記セ
ンターピンには、基板係合部近傍の外周面に開口し且つ
前記スタンパーから基盤が剥離する方向に軸心を有する
傾斜穴であり、気体を噴出するためのブロー穴が3箇所
以上適当な間隔で設けられるとともに、前記スタンパー
内周固定リングの鍔部には、前記スタンパーの対抗面に
溝加工が施されている。したがって、気体の噴出が放射
状に均一に行われ、剥離が均一に促進され、基板上に形
成された紫外線硬化樹脂層に剥離模様が発生することが
なく、紫外線硬化樹脂がスタンパー上に残存することも
なく、基板の剥離を容易かつ確実に行うことができ、品
質の向上された光ディスクを得ることができる。また、
気体を噴出する際、大きな噴出圧力を必要とせず、噴出
時間も短縮されるため、生産性も向上される。この時、
センターピンに設けられるブロー穴を斜め上を向いた形
状とすることで、剥離が更に促進され、上述の効果も高
くなる。また、スタンパー内周固定リングによりスタン
パーが確実に固定され、スタンパー固定位置のズレが生
じることがないため光ディスクの偏芯値が良好であり、
さらにスタンパー内周固定リングに挿入されるセンター
ピンが所定の位置に確実に挿入され、スタンパーと紫外
線硬化樹脂層に隙間が形成されることがないため、基板
に形成される紫外線硬化樹脂層に気泡が生じることがな
く、スタンパーの凹凸パターンを紫外線硬化樹脂層に良
好に転写することが可能であり、品質の向上された光デ
ィスクを得ることができる。その上、スタンパーのセン
ター行の状態に左右されることなく、簡単に固定を行う
ことができ、生産性が良好であり、上記スタンパー内周
固定リングの加工も簡単に行うことができるため、工業
的価値は非常に高い。

【図面の簡単な説明】

【図1】2P法による光ディスク製造装置の概略的な平
面図である。

【図2】本発明を適用した光ディスク製造装置の分解斜
視図である。

【図3】本発明を適用した光ディスク製造装置の断面図
である。

【図4】本発明を適用した光ディスク製造装置のスタン
パー内周固定リング及びセンターピン周辺を示す断面図
である。

【図5】本発明を適用した光ディスク製造装置のスタン
パー内周固定リングの形状の一例を示す断面図である。

【図6】本発明を適用した光ディスク製造装置のスタン
パー内周固定リングの形状の他の例を示す断面図であ
る。

【図7】本発明を適用した光ディスク製造装置のスタン
パー内周固定リングの形状のさらに他の例を示す断面図
である。

【図8】本発明を適用した光ディスク製造装置のスタン
パー内周固定リング及びセンターピンによってスタンパ
ーを固定した状態を示す断面図である。

【図9】本発明を適用した光ディスク製造装置の洗浄機
構を示す平面図である。

【図10】本発明を適用した光ディスク製造装置のスタ
ンパー内周固定リング及びセンターピンによってスタン
パー及びディスク基板を固定した状態を示す断面図であ
る。

【図11】ディスク基板をスタンパーより剥離する状態
を示した模式図である。

【図12】本発明を適用した光ディスク製造装置のセン
ターピンの一例より気体が噴出される様子を示す模式図
である。

【図13】ディスク基板をスタンパーより剥離した状態
を示した断面図である。

【図14】本発明を適用した光ディスク製造装置のセン
ターピンの他の例より気体が噴出される様子を示す模式
図である。

【図15】従来の光ディスク製造装置を示す断面図であ
る。

【図16】従来の光ディスク製造装置のセンターピンよ
り気体が噴出される様子を示す模式図である。

【図17】従来の光ディスク製造装置においてスタンパ
ー内周固定リング及びセンターピンによってスタンパー
及びディスク基板を固定している状態の一例を示す断面
図である。

【図18】従来の光ディスク製造装置においてスタンパ
ー内周固定リング及びセンターピンによってスタンパー
及びディスク基板を固定している状態の他の例を示す断
面図である。

【図19】従来の光ディスク製造装置においてスタンパ
ー内周固定リングによりスタンパーを固定している状態
を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

1・・・・光ディスク製造装置 2・・・・機台 3・・・・ディスク基板供給部 4・・・・ディスク基板搬出部 5・・・・紫外線硬化樹脂層供給部 6・・・・転写部 7・・・・ディスク基板 9・・・・紫外線硬化樹脂 10・・・スタンパー 11・・・転写装置 12・・・押圧装置 13・・・紫外線硬化装置 14・・・スタンパー保持部 18・・・センターピン 27・・・スタンパー内周固定リング 29・・・管状部 30・・・鍔部 62・・・ブロー孔 63・・・ブロー穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI B29L 17:00 B29L 17:00 (56)参考文献 特開 平3−225640(JP,A) 特開 昭63−131352(JP,A) 特開 平2−175138(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 39/10 - 39/12 B29C 39/22 - 39/36 G11B 7/26

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスク基板上に塗布された紫外線硬化
    樹脂層に凹凸パターンを転写するスタンパーと、 該スタンパーをスタンパー保持部に固定するための鍔部
    を有するスタンパー内周固定リングと、 紫外線硬化樹脂層が形成された基板のセンター孔に係合
    し該基板を押し上げてスタンパーから剥離するセンター
    ピンを備えてなり、 前記センターピンには、基板係合部近傍の外周面に開口
    し且つ前記スタンパーから基盤が剥離する方向に軸心を
    有する傾斜穴であり、気体を噴出するためのブロー穴が
    3箇所以上適当な間隔で設けられていることを特徴とす
    る光ディスク製造装置。
  2. 【請求項2】 ディスク基板上に塗布された紫外線硬化
    樹脂層に凹凸パターンを転写するスタンパーと、 該スタンパーをスタンパー保持部に固定するための鍔部
    を有するスタンパー内周固定リングと、 紫外線硬化樹脂層が形成された基板のセンター孔に係合
    し該基板を押し上げてスタンパーから剥離するセンター
    ピンを備えてなり、 前記スタンパー内周固定リングの鍔部には、前記スタン
    パーとの対向面に溝加工が施されていることを特徴とす
    る光ディスク製造装置。
  3. 【請求項3】 前記鍔部の前記スタンパーとの対向面に
    施された溝の断面形状が略台形状、四角形、略半円状の
    うちの何れかであることを特徴とする請求項2に記載の
    光ディスク製造装置。
  4. 【請求項4】 ディスク基板上に塗布された紫外線硬化
    樹脂層に凹凸パターンを転写するスタンパーと、 該スタンパーをスタンパー保持部に固定するための鍔部
    を有するスタンパー内周固定リングと、 紫外線硬化樹脂層が形成された基板のセンター孔に係合
    し該基板を押し上げてスタンパーから剥離するセンター
    ピンを備えてなり、 前記センターピンには、基板係合部近傍の外周面に開口
    し且つ前記スタンパーから基盤が剥離する方向に軸心を
    有する傾斜穴であり、気体を噴出するためのブロー穴が
    3箇所以上適当な間隔で設けられるとともに、 前記スタンパー内周固定リングの鍔部には、前記スタン
    パーとの対抗面に溝加工が施されていることを特徴とす
    る光ディスク製造装置。
  5. 【請求項5】 前記鍔部の前記スタンパーとの対向面に
    施された溝の断面形状が、略台形状、四角形、略半円状
    のうちの何れかであることを特徴とする請求項4に記載
    の光ディスク製造装置。
JP18478892A 1992-06-19 1992-06-19 光ディスク製造装置 Expired - Fee Related JP3232665B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18478892A JP3232665B2 (ja) 1992-06-19 1992-06-19 光ディスク製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18478892A JP3232665B2 (ja) 1992-06-19 1992-06-19 光ディスク製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06876A JPH06876A (ja) 1994-01-11
JP3232665B2 true JP3232665B2 (ja) 2001-11-26

Family

ID=16159306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18478892A Expired - Fee Related JP3232665B2 (ja) 1992-06-19 1992-06-19 光ディスク製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3232665B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005153091A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Hitachi Industries Co Ltd 転写方法及び転写装置
JP2006048773A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Kitano Engineering Co Ltd 一体化ディスク基板の剥離装置。
JP4939134B2 (ja) 2006-07-07 2012-05-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ インプリント装置およびインプリント方法
JP4577522B2 (ja) 2006-08-21 2010-11-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン転写装置及びパターン転写方法
JP2008078550A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Toppan Printing Co Ltd インプリントモールドおよびその製造方法およびパターン形成方法
JP4482047B2 (ja) 2008-03-28 2010-06-16 株式会社東芝 インプリント方法
JP4929262B2 (ja) * 2008-09-29 2012-05-09 株式会社東芝 複製スタンパの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06876A (ja) 1994-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1795497B1 (en) Apparatus and method for transferring a pattern with intermediate stamp
EP0047645B1 (en) A method of producing an information recording disk
US7717696B2 (en) Apparatus for double-sided imprint lithography
CN1150539C (zh) 从一张母盘制作多张数据存储盘压模的方法
JP4596981B2 (ja) インプリント装置、及び微細構造転写方法
US5281373A (en) Process for producing substrate sheet for optical recording media
CN1224008C (zh) 主信息载体及其制造方法、磁记录方法和磁记录重放装置
JP3988834B2 (ja) 樹脂層形成方法及び樹脂層形成装置、ディスク及びディスク製造方法
JP2578459B2 (ja) 情報記録媒体、情報記録媒体用基板の製造方法及び情報記録媒体用基板の成形用型
US7047545B2 (en) Optical disk, method for producing the same, and apparatus for producing the same
US8016585B2 (en) Nanoimprint resin stamper
US20070227670A1 (en) Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus
JP5411557B2 (ja) 微細構造転写装置
JP4815464B2 (ja) 微細構造転写スタンパ及び微細構造転写装置
JP2004288804A (ja) ナノプリント装置、及び微細構造転写方法
ES2295291T3 (es) Soldadura de placas impidiendo a la vez la entrada de aire entre las mismas.
US8158209B2 (en) Method and apparatus for coating resin
JP5163929B2 (ja) インプリント方法およびその装置
EP0840926B1 (en) Method and apparatus for making an optical information record
JP4996150B2 (ja) 微細構造転写装置および微細構造転写方法
US7695667B2 (en) Method and apparatus for separating a stamper from a patterned substrate
TWI401331B (zh) 雙面濺射蝕刻基板之系統與方法(二)
KR20030003091A (ko) 광학 기록매체 제조를 위한 스탬퍼, 광학 기록매체, 및이를 제조하는 방법
JP4220282B2 (ja) ナノプリント装置、及び微細構造転写方法
JP4418476B2 (ja) 微細構造転写装置および微細構造体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010821

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees