WO2010131357A1

WO2010131357A1 - 転写装置及び転写方法

Info

Publication number: WO2010131357A1
Application number: PCT/JP2009/059062
Authority: WO
Inventors: 哲也今井; 和信橋本
Original assignee: パイオニア株式会社
Priority date: 2009-05-15
Filing date: 2009-05-15
Publication date: 2010-11-18

Abstract

　第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写すべく、これら第１及び第２モールドを夫々被転写体の上方に配置されている第１モールド保持手段及び下方に配置されている第２モールド保持手段に取り付けるにあたり、第２モールドが既に取り付けられている場合には、第１モールドの取り付け又は取り外しを実施できないようにする。

Description

転写装置及び転写方法

　本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。

　一般にディスク状記録媒体、例えば光ディスク、磁気ディスクなどは両面記録されることが多く、媒体基板の加工も両面に施される。基板表面に加工を施すにあたり、凹凸状の微細パターンが表面上に形成されているモールドを、転写層が形成された基板の表面に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板表面に転写するインプリント技術が知られているが、一般に知られるインプリントは片面に対する加工であり、両面にインプリントする場合は、一方の面に転写後、基板を反転させるなどしてからもう一方の面に転写するため効率が悪い。これに対し、現在、磁気ディスクの基板に、上下２つのモールドを、転写層が形成された基板の表裏に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板の両面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

　ところで、両面に転写する転写装置に対するモールドの取り付け又は取り外し時には、接触に伴う振動又はその空間内での気流変化等によって微粒子が放出される。そのため、この微粒子がゴミとして落下し、下側に設置済みのモールドを汚染してしまうという問題があった。又、転写装置に設置されているモールドを取り外すにあたり、上側に設置されているモールドを外す際に誤ってこのモールド、又は工具を落下させてしまうと、下側に設置されているモールドをも破損させてしまうこととなる。
特開２００８－１５５５２２号公報

　本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、モールドの取り付け又は取り外し時におけるモールドの汚染又は破損を防止することが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。

　本発明による転写装置は、第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写装置であって、前記被転写体の上方において前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記被転写体の下方において前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記第２モールド保持手段に前記第２モールドが保持されている状態では、前記第１モールド保持手段に対して前記第１モールドの取り付け又は前記第１モールドの取り外しを実施できないように前記第１モールド保持手段を制御する制御手段と、を有する。

　又、本発明による転写装置の転写方法は、第１モールドに形成されているパターンを被転写体の上面に、第２モールドに形成されているパターンを前記被転写体の下面に転写する転写装置の転写方法であって、前記第１及び第２モールドの内の第２モールドが取り付け済みであるか否かを判定するステップと、前記第２モールドが取り付け済みである場合には前記第１モールドの取り付け又は前記第１モールドの取り外しができないように制御するステップと、を有する。

本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。下側モールドの取り外しを指示する為の文字画像、及び下側モールドから先に取り外しを行なうように指示する為の文字画像の一例を示す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの概略構成を示す図である。基板６の概略構成を示す図である。両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。図２及び図３に示すインプリント方法を示すフローチャートの第１の変形例を示す図である。図２及び図３に示すインプリント方法を示すフローチャートの第１の変形例を示す図である。図２及び図３に示すインプリント方法を示すフローチャートの第２の変形例を示す図である。図２及び図３に示すインプリント方法を示すフローチャートの第２の変形例を示す図である。図２及び図３に示すインプリント方法を示すフローチャートの第２の変形例を示す図である。図１８に示す処理フローの第１の変形例を示す図である。図１８に示す処理フローの第２の変形例を示す図である。

　第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写すべく、これら第１及び第２モールドを夫々被転写体の上方に配置されている第１モールド保持手段及び下方に配置されている第２モールド保持手段に取り付けるにあたり、第２モールドが既に取り付けられている場合には、第１モールドの取り付け又は取り外しを実施できないようにする。これにより、第１モールドの取り付け時又は取り外し時において生じる第２モールド表面の汚染、或いは第１モールド落下に伴う第２モールドの破損が防止される。

　図１は、本発明による転写装置としてのＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）式のインプリント装置の概略構成を示す断面図である。

　尚、このインプリント装置は、夫々に転写すべき凹凸パターンが形成されている上側モールド及び下側モールド（後述する）にて、被転写体としての基板（転写層を含む）の両面にパターン転写を行なうものである。

　図１に示すように、かかるインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００、操作部２０１及び表示部２０２から構成される。

　上側機構部は、上側モールド保持部５０１ａ、ボード状の上側ステージ５０５ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び上側モールド把持ユニット５１０ａを備える。

　上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。上側ステージ５０５ａの下面には上記開口部１００ａを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されており、その上面には上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが設置されている。上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された上側紫外線照射信号ＵＶ_Uに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、開口部１００ａを介して上側モールド保持部５０１ａ側に向けて照射する。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド（後述する）を保持する為の上側モールド保持面ＤＦ_Uを有する。上側モールド保持面ＤＦ_Uには、上側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口（図示せぬ）が形成されている。尚、上側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口は、パターン転写に不具合を生じさせない位置に形成することが望ましい。上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド保持信号ＭＨ_Uに応じて、その吸入口を介して上側モールド保持面ＤＦ_U上の空気を吸入する。これにより、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールドを上側モールド保持面ＤＦ_Uに吸着させ、この上側モールドを上側モールド保持面ＤＦ_U上に保持するのである。尚、上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Uが供給された場合には、排気バルブ（図示せぬ）を開放することにより、真空吸着の為に確保した圧縮空気を排気する。よって、その後、例え上側モールド保持信号ＭＨ_Uが供給されても、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールドを上側モールド保持面ＤＦ_Uに吸着させることができなくなる状態（ディスエーブル状態）となる。又、上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００からディスエーブル解除信号ＥＮ_Uが供給された場合には、排気バルブを閉めてこのディスエーブル状態を解除する。更に、上側モールド保持部５０１ａには、作業者の手動操作によって上記排気バルブを強制的に開放させる為の操作機構（図示せぬ）が設けられている。すなわち、かかる操作機構を操作して上記排気バルブを開放することにより、作業者は、上側モールド保持部５０１ａに保持されている上側モールドの取り外しを行なうことができるのである。尚、この操作機構は、コントローラ２００からロック信号ＬＫ_ONが供給された場合には、その後、コントローラ２００からロック解除信号ＬＫ_OFFが供給されるまでの間に亘り、作業者による手動操作を受け付けない状態（ロック状態）となる。従って、この間、作業者は、上側モールド保持部５０１ａに保持されている上側モールドの取り外しを行なうことが出来ない。

　又、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦ_Uの表面近傍には、上側モールドセンサ５ａが埋め込まれている。上側モールドセンサ５ａは、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが接触したことを検出した場合に、その旨を示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uを生成し、これをコントローラ２００に供給する。又、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦ_Uの外周には、複数の上側モールド把持駆動ユニット５１０ａが備えられている。上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、上側モールドの外縁部を把持する為の把持部５０９ａを備える。上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド把持信号ＭＱ_Uに応じて、上側モールドの外縁部を把持させるべく把持部５０９ａを駆動する。尚、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Uが供給された場合には、把持部５０９ａに対する機械的な連結が遮断された状態（ディスエーブル状態）となる。よって、その後、例え上側モールド把持信号ＭＱ_Uが供給されても、把持部５０９ａによるモールドの把持動作は実行されない。又、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、コントローラ２００からディスエーブル解除信号ＥＮ_Uが供給された場合には、把持部５０９ａに対する機械的連結を再開させてこのディスエーブル状態を解除する。更に、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａには、作業者の手動操作によって、把持部５０９ａによる上側モールドの把持、開放を強制的に実行させる為の操作機構（図示せぬ）が設けられている。すなわち、作業者が、かかる操作機構を操作して上記把持部５０９ａを操作することにより、把持部５０９ａによる上側モールドの把持、或いは把持されている上側モールドの開放が為されるのである。尚、この操作機構は、コントローラ２００からロック信号ＬＫ_ONが供給された場合には、その後、コントローラ２００からロック解除信号ＬＫ_OFFが供給されるまでの間に亘り、作業者による手動操作を受け付けない状態（ロック状態）となる。従って、この間、作業者は、把持部５０９ａによって把持されている上側モールドの取り外しを行なうことが出来なくなる。

　尚、上記に示したように、上側モールドセンサ５ａを用いて上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが接触したことを検出する場合、上側モールドセンサ５ａは、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａから照射される紫外線の範囲外に配置する、又は/及び、コーティングなどの加工を施し、紫外線による劣化対策を行なっておくことにより、パターン転写に不具合を生じさせないとともに、紫外線による上側モールドセンサ５ａの寿命低下を防止することができる。一方、上記に示した上側モールドセンサ５ａを用いない場合は、上側モールドを真空吸着する為の圧力、又は/及び、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａの動作を検出することによって上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置されているかを検出するようにしても良い。

　一方、下側機構部は、センターピン３０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、ボード状の下側ステージ５０５ｂ、センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２を備える。

　下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２が貫通する貫通孔が存在する。ボールネジ５１２は、下側ステージ５０５ｂ及び上側ステージ５０５ａの平行状態を維持させたまま両者を連結するように、その一端が下側ステージ５０５ｂの貫通孔を貫通し、他端が上側ステージ５０５ａのネジ穴部にネジ込まれている。下側ステージ５０５ｂの上面には開口部１００ｂを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されており、その下面にはセンターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ及びステージ上下駆動ユニット５１１が設置されている。センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給されたセンターピン移動信号ＣＧ_Lに応じて、センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂの孔を貫通させてその下側モールド保持面ＤＦ_L（後述する）に対して垂直な方向、つまりセンターピン３０ｂの中心軸方向において上側又は下側に移動させる。尚、センターピン３０ｂの先端部には、上側又は下側モールドを支持する為の第１支持部ＴＢ１、及び基板を支持する為の第２支持部ＴＢ２が設けられている。下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された下側紫外線照射信号ＵＶ_Lに応じて、転写材料を硬化させるべき紫外線を、開口部１００ｂを介して下側モールド保持部５０１ｂ側に向けて照射する。ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド（後述する）を保持する為の下側モールド保持面ＤＦ_Lを有する。下側モールド保持面ＤＦ_Lには、下側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口（図示せぬ）が形成されている。尚、下側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口は、パターン転写に不具合を生じさせない位置に形成することが望ましい。下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド保持信号ＭＨ_Lに応じて、その吸入口を介して下側モールド保持面ＤＦ_L上の空気を吸入する。これにより、下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールドを下側モールド保持面ＤＦ_Lに吸着させ、この下側モールドを下側モールド保持面ＤＦ_L上に保持するのである。尚、下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Lが供給された場合には、排気バルブ（図示せぬ）を開放することにより、真空吸着の為に確保した圧縮空気を排気する。よって、その後、例え下側モールド保持信号ＭＨ_Lが供給されても、下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールドを下側モールド保持面ＤＦ_Lに吸着させることができなくなる状態（ディスエーブル状態）となる。又、下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００からディスエーブル解除信号ＥＮ_Lが供給された場合には、排気バルブを閉めてこのディスエーブル状態を解除する。

　又、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦ_Lの表面近傍には、下側モールドセンサ５ｂが埋め込まれている。下側モールドセンサ５ｂは、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが接触したことを検出した場合に、その旨を示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lを生成し、これをコントローラ２００に供給する。又、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦ_Lの外周には、複数の下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂが備えられている。下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、下側モールドの外縁部を把持する為の把持部５０９ｂを備える。下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド把持信号ＭＱ_Lに応じて、下側モールドの外縁部を把持させるべく把持部５０９ｂを駆動する。尚、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Lが供給された場合には、把持部５０９ｂに対する機械的な連結が遮断された状態（ディスエーブル状態）となる。よって、その後、例え下側モールド把持信号ＭＱ_Lが供給されても、把持部５０９ｂによるモールドの把持動作は実行されない。又、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、コントローラ２００からディスエーブル解除信号ＥＮ_Lが供給された場合には、把持部５０９ｂに対する機械的連結を再開させてこのディスエーブル状態を解除する。

　尚、上記に示したように、下側モールドセンサ５ｂを用いて下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが接触したことを検出する場合、下側モールドセンサ５ｂは、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂから照射される紫外線の範囲外に配置する、又は/及び、コーティングなどの加工を施し、紫外線による劣化対策を行なっておくことにより、パターン転写に不具合を生じさせないとともに、紫外線による下側モールドセンサ５ｂの寿命低下を防止することができる。一方、上記に示した下側モールドセンサ５ｂを用いない場合は、下側モールドを真空吸着する為の圧力、又は/及び、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂの動作を検出することによって下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置されているかを検出するようにしても良い。

　操作部２０１は、使用者による各種の操作を受け付け、その操作内容を表す操作信号をコントローラ２００に供給する。

　表示部２０２は、コントローラ２００から供給された各種の画像（後述する）を表示させるべき画像表示指令信号に応じて、各種画像を表示する。更に、表示部の２次元表示画面上には、使用者の指による接触操作を受け付ける為の透明タッチパネル（図示せぬ）が形成されている。タッチパネルは、表示部２０２の２次元表示画面内において、使用者の指が接触した位置を検出し、その位置を示すタッチ操作信号をコントローラ２００に供給する。

　コントローラ２００は、図２及び図３に示すインプリント処理プログラムに従って、このインプリント装置の制御を行なう。

　以下に、かかるインプリント処理プログラムにて為される制御、並びに両面パターン転写動作について、図４～図６を参照しつつ説明する。尚、図４～図６は、パターン転写動作における各段階毎に、図１に示すインプリント装置における上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂを抜粋して夫々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。

　図２において、先ず、コントローラ２００は、上側モールドセンサ５ａから上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されたか否かを判定することにより、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１）。ステップＳ１において上側モールドが設置されていないと判定された場合、コントローラ２００は、下側モールドセンサ５ｂから下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたか否かを判定することにより、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２）。

　ステップＳ２において、下側モールドが設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、作業者に対して下側モールドの取り外しを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ３）。これにより表示部２０２は、例えば図７（ａ）に示す如き文字画像を表示する。次に、コントローラ２００は、下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたか否かを判定することにより、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ４）。ステップＳ４において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ３の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ａ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールドの取り外しを促すのである。

　つまり、インプリント装置に対して最初に下側モールドを取り付け、その後に上側モールドを取り付けるべき作業を行なうと、この上側モールドの取り付け作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールド（取り付け済み）に付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避すべく、図７（ａ）に示す如き画像表示により、既に取り付けられている下側モールドの取り外しを作業者に対して促すのである。

　ここで、上記ステップＳ２又はＳ４において下側モールドが設置されていないと判定された場合、つまり図４の［状態１］に示す如き、上側モールド保持面ＤＦ_U及び下側モールド保持面ＤＦ_Lに上側モールド及び下側モールドが設置されていない状態（初期状態）で、コントローラ２００は、上側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置（図示せぬ）に供給する（ステップＳ５）。ステップＳ５の実行により、搬送装置は、例えば、図８に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を下側に向けた状態で把持し、これを上側モールド５０３ａとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、上側モールド５０３ａの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、図４の[状態２]に示す如く、そのパターン面を下に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持されることになる。この間、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに上側モールド５０３ａが装着されたか否かの判定を、装着されたと判定されるまで繰り返し実行する（ステップＳ６）。ステップＳ６において、上側モールド５０３ａが装着されたと判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ７）。次に、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したことを示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されたか否かを判定する（ステップＳ８）。これにより、図４の[状態３]に示すように、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触するまでの間、この上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。尚、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａを接触させる動作として、上側モールド５０３ａが装着されたセンターピン３０ｂを徐々に上方向に移動させる、又は、上側機構部全体を一定の位置まで下方向に移動させた後、上側モールド５０３ａが装着されたセンターピン３０ｂを徐々に上方向に移動させるなどの方法であっても良い。

　ここで、図４の[状態３]に示す如く上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したことを示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されると、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１ａに供給する（ステップＳ９）。尚、ステップＳ９では、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１ａに供給すると共に上側モールド把持信号ＭＱ_Uを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給するようにしても良く、或いは、上側モールド把持信号ＭＱ_Uだけを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給するようにしても良い。かかるステップＳ９の実行により、上側モールド５０３ａは、上側モールド保持部５０１ａの真空吸着動作、及び／又は把持部５０９ａによる把持動作によって、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持される。

　次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１０）。これにより、図４の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａと共に上側モールド５０３ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動してセンターピン３０ｂから離脱する。

　次に、コントローラ２００は、下側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する（ステップＳ１１）。これにより、搬送装置は、例えば、図８に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており、且つ中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を上側に向けた状態で把持し、これを下側モールド５０３ｂとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、下側モールド５０３ｂの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、下側モールド５０３ｂは、図５の[状態５]に示すように、そのパターン面を上に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持される。この間、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに下側モールド５０３ｂが装着されたか否かの判定を、装着されたと判定されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２において、下側モールド５０３ｂが装着されたと判定されると、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを下降させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１３）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触したことを示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたか否かを判定する（ステップＳ１４ａ）。これにより、図５の[状態６]に示すように、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触するまでの間、センターピン３０ｂが徐々に下方向に移動する。

　ここで、図５の[状態６]に示す如く下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触したことを示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されると、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（ステップＳ１４ｂ）。尚、ステップＳ１４ｂでは、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給すると共に下側モールド把持信号ＭＱ_Lを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給するようにしても良く、或いは、下側モールド把持信号ＭＱ_Lだけを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給するようにしても良い。かかるステップＳ１４ｂの実行により、下側モールド５０３ｂは、下側モールド保持部５０１ｂの真空吸着動作、及び／又は把持部５０９ｂによる把持動作によって、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持される。尚、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面とが互いに同一平面上となる位置（以下、所定位置と称する）が明らかな場合、接触センサの代わりに距離センサなどを用いても構わない。この場合、ステップＳ１３の実行により、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、図５の［状態６］の如く、所定位置となるまで、距離センサなどの出力を監視しながらセンターピン３０ｂを下方向に移動させる。これにより、下側モールド５０３ｂは、図５の［状態６］に示すように、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに接触することになる。ここで、距離センサなどの出力が規定値に達したら、上記の如きステップＳ１４ｂを実行するのである。

　ステップＳ１４ｂの実行後、又は上記ステップＳ１において上側モールドが設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを被転写体としての基板を装着させるための位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１４ｃ）。次に、コントローラ２００は、基板を搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する（ステップＳ１５）。これにより、搬送装置は、例えば、図９に示す如き、中心孔ＣＢを有するディスク状の基板６をインプリント装置に搬送する。尚、基板６は、図９に示すように、支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び他方の面側（下側面）に夫々、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されてなるものである。搬送装置は、かかる基板６の中心孔ＣＢにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図５の[状態７]に示すように、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持される。この間、コントローラ２００は、基板６がセンターピン３０ｂに装着されたか否かの判定を、基板６が装着されたと判定されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６において、基板６が図５の[状態７]に示すように、センターピン３０ｂに装着されたと判定された場合、コントローラ２００は、モールド押圧を行なう（ステップＳ１７）。かかるステップＳ１７によるモールド押圧では、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるためのステージ駆動信号ＳＧがステージ上下駆動ユニット５１１に供給される。これにより、上側ステージ５０５ａが下方向に移動し、図５の［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触する。その後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々を所定の押圧値ＰＶ_ADで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に対して所定時間供給する。この時、上側モールド５０３ａと基板６が共に下降する、及び、基板６とセンターピン３０ｂが干渉しないように、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧと同期したセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂにも供給する。尚、センターピン３０ｂの下部に弾性体を付加することによって、センターピン３０ｂが一定のストローク範囲内で下方に移動可能な構成にすることによって、同様の動作を行なわせるようにしても構わない。これにより、先ず、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触し、上側モールド５０３ａと共に基板６が下降する。その結果、図６の［状態９］に示すように、基板６の両面（上側転写層６０４ａ、下側転写層６０４ｂ）が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂの材料等に応じて適宜設定される。

　かかるステップＳ１７の実行後、コントローラ２００は、転写層硬化を行なう（ステップＳ１８）。すなわち、ステップＳ１８による転写層硬化において、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給すると共に、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。ステップＳ１８の実行により、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写層材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写層材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。これによって、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａの表面には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが、下側転写層６０４ｂの表面には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが確定する。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層材料が硬化した後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型を実行する（ステップＳ１９）。この離型において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給しつつ、センターピン３０ｂを所定距離だけ上方に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、図６の[状態１１]に示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々が基板６から離型する。その後、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させてこれを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板６をセンターピン３０ｂから外し、これをインプリント装置から回収する。かかる搬送指令信号ＬＤ_CTに応じて、搬送装置が基板６に対する搬送動作を終了した後、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ２０）。このステップＳ２０において、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１４ｃの実行に戻って前述した如きステップＳ１４ｃ～Ｓ２０の動作を繰り返し実行する。これにより、新たな基板６に対して連続して両面パターン転写を行なうのである。

　一方、ステップＳ２０において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、モールドの保持／取り外し選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ２２）。ステップＳ２２の実行により、表示部２０２は、図７（ｂ１）に示す如きモールドの保持／取り外し選択画像を表示する。尚、図７（ｂ１）に示すように、モールドの保持／取り外し選択画像中には、モールドの保持を実行させる場合に選択するモールド保持ボタンと、モールドの取り外しを実行させる場合に選択するモールド取り外しボタンと、が表示される。つまり、使用者は、モールドの保持を実行させる場合には、表示部２０２の画上に表示されているモールド保持ボタンを押圧し、モールドの取り外しを実行させる場合にはモールド取り外しボタンを押圧する。この間、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、モールド保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ２３）。ステップＳ２３において、モールド保持ボタンが押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、モールド取り外しボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ２４）。ステップＳ２４において、モールド取り外しボタンが押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２２の実行に戻り、モールド保持ボタン及びモールド取り外しボタン各々の内の一方が押圧されるまで上述した如き動作を繰り返し実行する。

　ここで、上記ステップＳ２３において、モールド保持ボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを保持した状態でインプリントプログラムを終了する（ステップＳ２５）。

　一方、ステップＳ２４において、モールド取り外しボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持状態をロックさせるべきロック信号ＬＫ_ONを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ２６）。ステップＳ２６の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが出来なくなる。次に、コントローラ２００は、図６の[状態６]に示す如く上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂに夫々保持されている上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの内で、下側モールド５０３ｂの方を先に取り外すことを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ２７）。これにより表示部２０２は、例えば図７（ｃ）に示す如き文字画像を表示する。次に、コントローラ２００は、下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたか否かを判定することにより、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２８）。ステップＳ２８において下側モールドが設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２７の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールド５０３ｂが取り外されるまで、図７（ｃ）に示す如き文字画像によって、上側モールド及び下側モールドの内の下側モールドの方を先に取り外すように、作業者に対して指示するのである。ここで、ステップＳ２８において下側モールドが設置されていないと判定された場合、つまり下側モールド５０３ｂが取り外された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持動作のロック状態を解除させるべきロック解除信号ＬＫ_OFFを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ２９）。かかるステップＳ２９の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが可能となる。ここで、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって上側モールド５０３ａが取り外されたが故に上側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ３０）。

　つまり、インプリント装置による両面パターン転写動作の終了後、インプリント装置から上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを取り外すにあたり、最初に上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、この上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。

　そこで、このような状況を回避すべく、両面パターン転写動作が終了してから、下側モールド５０３ｂの取り外しが終了するまでの間は、図７（ｃ）に示す如き文字画像を表示することにより、作業者に対して、上側モールドよりも先に下側モールドを取り外すことを指示する（ステップＳ２７）。更に、この間、誤って、上側モールド５０３ａの方を先に取り外してしまわないように、上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａによる上側モールド５０３ａの保持・把持状態をロックする（ステップＳ２６）ようにしている。

　従って、図１に示すインプリント装置によれば、上側モールドの取り付け及び取り外しは、下側モールドが取り付いている状態では実施出来ないようになっているので、モールド取り付け時又は取り外し時におけるモールド表面の汚染、或いはモールドの破損が防止される。

　ここで、図１に示すインプリント装置による、上述した如きインプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。

　以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造手方法について図１０を参照しつつ説明する。

　まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行なうことによって形成する。
完成した上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び／又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル（合金を含む）等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。

　次に磁気ディスクメディア基板（以下メディア基板と称する）６００を作製する。メディア基板６００は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び他方の面側（下側面）に、夫々、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂを含む、以下の如き複数の層が積層されて為るものである。つまり、図１０（Ａ）に示すように、支持基板６０１の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２ａ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる上側メタル層６０３ａ、及び上側転写層６０４ａが積層されている。支持基板６０１の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層６０２ｂ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる下側メタル層６０３ｂ、及び下側転写層６０４ｂを積層することにより形成する。上側非磁性層６０２ａ、上側メタル層６０３ａ、下側非磁性層６０２ｂ、及び下側メタル層６０３ｂは、スパッタリング法等により形成する。

　次に、上記したインプリント方法により、メディア基板６００に形成した上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂに上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンを転写する。すなわち、上記工程で用意したメディア基板６００にスピンコート法等で上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂを形成し、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で固定した後、メディア基板６００をセンターピン３０ｂに支持させ、基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて移動させることにより、上側モールド５０３ａをメディア基板６００の一方の面に押圧すると共に下側モールド５０３ｂをメディア基板６００の他方の面に押圧する。その後、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａから転写層を硬化させるべき紫外線をメディア基板６００の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが硬化したら上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂをメディア基板６００から離型し、メディア基板６００を取り出す。

　以上の工程により、メディア基板６００の両面に図１０（Ａ）に示す如き断面構造を有するものが形成される。

　次に、図１０（Ａ）に示す如き構造を有するメディア基板６００の両面にエッチング処理を施す。エッチング処理として、先ず、上側モールド５０３ａの凸部に相当する部分に上側転写層６０４ａの残膜が、下側モールド５０３ｂの凸部に相当する部分に下側転写層６０４ｂの残膜が残るため、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。次に、上記インプリント工程によりパターニングが施された上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをエッチングし、パターニングを施す。かかるエッチング処理により、図１０（Ｂ）に示す如く、上側レジスト層６０４ａ及び下側レジスト層６０４ｂ各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。

　次に、図１０（Ｂ）に示す如き状態にあるメディア基板６００の両面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施すことにより、図１０（Ｃ）に示すように、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。

　次に、図１０（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の露出領域に対して、図１０（Ｄ）に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。

　次に、図１０（Ｄ）に示す如き状態にあるメディア基板６００の両面に対して、残存する上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去することにより、図１０（Ｅ）に示すように、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。

　次に、図１０（Ｅ）に示す如き上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の凹部に磁性体（黒塗りにて示す）を充填し、更に、上側保護層６０５ａ、上側潤滑層６０６ａ、下側保護層６０５ｂ、及び下側潤滑層６０６ｂを図１０（Ｆ）に示すように積層する。

　このように、図１に示すインプリント装置によって両面に凹凸パターンが形成された基板６に対して、図１０（Ａ）～図１０（Ｆ）の如き処理を施すことにより、図１０（Ｆ）に示す如き断面構造を有する両面磁気ディスクが製造されるのである。

　尚、図１０（Ａ）～図１０（Ｆ）では、図１０（Ａ）に示す如き上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂを備えたメディア基板６００から、磁気ディスクを製造する方法について説明したが、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂに代わり、磁性材料からなる上側磁性層及び下側磁性層を採用したメディア基板６００から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図１０（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層及び下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう（磁性層パターニング行程）。そして、上側磁性層及び下側磁性層各々の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。

　尚、本実施例ではＵＶ式のインプリント方法及びインプリント装置に関して記載しているが、これに限定されるものではなく、熱式インプリント、エネルギー線（例えば、ＵＶ以外の光、Ｘ線など）硬化式インプリント等の他の方式のインプリントにも用いることができる。

　又、基板６の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、基板６の上層部分を転写層として扱うことができ、この場合基板上に転写材料を形成しないで、基板表面に直接パターン形状を転写することができる。

　更に、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。

　又、図２及び図３に示すインプリント処理プログラムに代わり、図１１～図１３に示す如きインプリント処理プログラムに従って図１に示すインプリント装置の制御を行なうようにしても良い。

　図１１において、先ず、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_U及び下側モールド保持面ＤＦ_Lに上側モールド及び下側モールドが夫々設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ９３）。ステップＳ９３において上側モールド及び下側モールドが共に設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、作業者に対して図７（ｂ２）に示す如きモールドの保持／取り外し選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ９４）。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。次に、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ９５）。ステップＳ９５において、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されていると判定されると、コントローラ２００は、下側モールドに対する保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ９６）。ステップＳ９６において、下側モールド取り外しボタンが押圧された場合、すなわち、下側モールドに対する保持ボタンが押圧されていないと判定された場合、作業者に対して下側モールドの取り外しを指示する為の図７（ａ）に示す如き文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ９７）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ９８）。ステップＳ９８において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ９７の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ａ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールドの取り外しを促すのである。

　一方、上記ステップＳ９５において、上側モールド取り外しボタンが押圧された場合、すなわち、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されていないと判定されると、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ９９）。ステップＳ９９において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持状態をロックさせるべきロック信号ＬＫ_ONを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ１００）。ステップＳ１００の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが出来なくなる。次に、コントローラ２００は、例えば図７（ｃ）に示す如き下側モールド５０３ｂの方を先に取り外すことを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ１０１）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１０１の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ｃ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールド及び上側モールドの順にて両モールドの取り外しを促すのである。ここで、上記ステップＳ９９にて下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、又は下側モールドの取り外しが為されたが故に上記ステップＳ１０２にて下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持動作のロック状態を解除させるべきロック解除信号ＬＫ_OFFを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ１０３）。かかるステップＳ１０３の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが可能となる。ここで、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって上側モールド５０３ａが取り外されたが故に、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。

　かかるステップＳ１０４にて上側モールドが設置されていないと判定された場合、又は上記ステップＳ９３にて両モールドが設置されていないと判定された場合、或いは上記ステップＳ９８にて下側モールドが設置されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５の実行により、搬送装置は、上側モールド５０３ａをインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、上側モールド５０３ａの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。この間、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに上側モールド５０３ａが装着されたか否かの判定を、装着されたと判定されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６において、上側モールド５０３ａが装着されたと判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１０７）。次に、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したか否かを判定する（ステップＳ１０８）。これにより、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触するまでの間、この上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。この際、上記ステップＳ１０８において上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１ａに供給する（ステップＳ１０９）。尚、ステップＳ１０９では、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１ａに供給すると共に上側モールド把持信号ＭＱ_Uを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給するようにしても良く、或いは、上側モールド把持信号ＭＱ_Uだけを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給するようにしても良い。かかるステップＳ１０９の実行により、上側モールド５０３ａは、上側モールド保持部５０１ａの真空吸着動作、及び／又は把持部５０９ａによる把持動作によって、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持される。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１１０）。これにより、上側モールド保持部５０１ａと共に上側モールド５０３ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動してセンターピン３０ｂから離脱する。

　次に、コントローラ２００は、下側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する（ステップＳ１１１）。これにより、搬送装置は、下側モールド５０３ｂをインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、下側モールド５０３ｂの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂに装着する。この間、コントローラ２００は、センターピン３０ｂに下側モールド５０３ｂが装着されたか否かの判定を、装着されたと判定されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１２において、下側モールド５０３ｂが装着されたと判定されると、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを下降させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１１３）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触したことを示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたか否かを判定する（ステップＳ１１４ａ）。これにより、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触するまでの間、センターピン３０ｂが徐々に下方向に移動する。この際、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触したと判定された場合、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（ステップＳ１１４ｂ）。尚、ステップＳ１１４ｂでは、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給すると共に下側モールド把持信号ＭＱ_Lを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給するようにしても良く、或いは、下側モールド把持信号ＭＱ_Lだけを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給するようにしても良い。かかるステップＳ１１４ｂの実行により、下側モールド５０３ｂは、下側モールド保持部５０１ｂの真空吸着動作、及び／又は把持部５０９ｂによる把持動作によって、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持される。

　上記ステップＳ１１４ｂの実行後、又は上記ステップＳ９６において下側モールドに対する保持ボタンが押圧されていると判定された場合、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを被転写体としての基板を装着させるための位置に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１１４ｃ）。ステップＳ１１４ｃの実行後、コントローラ２００は、基板を搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する（ステップＳ１１５）。これにより、搬送装置は、基板６をインプリント装置に搬送し、この基板６の中心孔ＣＢにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持される。この間、コントローラ２００は、基板６がセンターピン３０ｂに装着されたか否かの判定を、基板６が装着されたと判定されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１１６）。ステップＳ１１６において、基板６がセンターピン３０ｂに装着されたと判定された場合、コントローラ２００は、モールド押圧を行なう（ステップＳ１１７）。かかるステップＳ１１７によるモールド押圧では、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるためのステージ駆動信号ＳＧがステージ上下駆動ユニット５１１に供給される。これにより、上側ステージ５０５ａが下方向に移動し、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触する。その後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々を所定の押圧値ＰＶ_ADで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に対して所定時間供給する。この時、上側モールド５０３ａと基板６が共に下降する、及び、基板６とセンターピン３０ｂが干渉しないように、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧと同期したセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂにも供給する。これにより、先ず、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触し、上側モールド５０３ａと共に基板６が下降する。その結果、基板６の両面（上側転写層６０４ａ、下側転写層６０４ｂ）が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。

　かかるステップＳ１１７の実行後、コントローラ２００は、転写層硬化を行なう（ステップＳ１１８）。ステップＳ１１８による転写層硬化において、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給すると共に、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。ステップＳ１１８の実行により、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写層材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写層材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。これによって、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａの表面には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが、下側転写層６０４ｂの表面には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが確定する。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層材料が硬化した後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型を実行する（ステップＳ１１９）。この離型において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給しつつ、センターピン３０ｂを所定距離だけ上方に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々が基板６から離型する。その後、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させてこれを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板６をセンターピン３０ｂから外し、これをインプリント装置から回収する。かかる搬送指令信号ＬＤ_CTに応じて、搬送装置が基板６に対する搬送動作を終了した後、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１２０）。このステップＳ１２０において、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１１４ｃの実行に戻って前述した如きステップＳ１１４ｃ～Ｓ１２０の動作を繰り返し実行する。これにより、新たな基板６に対して連続して両面パターン転写を行なうのである。

　一方、ステップＳ１２０において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、モールド取り外しボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ１２２）。ステップＳ１２２においてモールド取り外しボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持状態をロックさせるべきロック信号ＬＫ_ONを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ１２３）。ステップＳ１２３の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが出来なくなる。次に、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ１２４）。ステップＳ１２４において、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、例えば図７（ｃ）に示す如き下側モールド５０３ｂの方を先に取り外すことを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ１２５）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１２６）。ステップＳ１２６において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１２５の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ａ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールドの取り外しを促すのである。一方、下側モールドの取り外しが為された故に、上記ステップＳ１２６において下側モールドが設置された状態にないと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持動作のロック状態を解除させるべきロック解除信号ＬＫ_OFFを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ１２７）。かかるステップＳ１２７の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが可能となる。ここで、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって上側モールド５０３ａが取り外されたが故に上側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１２８）。上記ステップＳ１２４において、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって下側モールド５０３ｂが取り外されたが故に下側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ１２９）。

　ここで、上記ステップＳ１２２にてモールド取り外しボタンが押圧されていないと判定された場合、又は上記ステップＳ１２８にて上側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、或いは上記ステップＳ１２９にて下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、コントローラ２００は、図１１～図１３に示すインプリントプログラムを終了する。

　又、図２及び図３に示すインプリント処理プログラムを実行するにあたり、上側モールド及び下側モールドの設置状況を確認する為のステップＳ１～Ｓ４を省略するようにしても良い。この場合、インプリント処理の終了後、つまりステップＳ２０においてインプリント動作の終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合には、作業者に対して両モールド（５０３ａ、５０３ｂ）の取り外しを促すべく、上記ステップＳ１００～Ｓ１０４を実行するようにすることが好ましい。

　図１４及び図１５は、これらの点に鑑みて為された、図２及び図３に示す如きインプリント処理プログラムの変形例を示す図である。

　又、図２及び図３に示すインプリント処理プログラムを実行するにあたり、最初に、上側モールドが設置されているか否かを判定し、上側モールドが設置されている場合には、これを取り外して新たなモールドに交換するか、或いはそのまま保持させておくのかを、作業者に促すようにしても良い。

　図１６～図１８は、かかる点に鑑みて為された、図２及び図３に示す如きインプリント処理プログラムの変形例を示す図である。

　図１６～図１８に示すインプリント処理プログラムでは、先ず、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２０１）。ステップＳ２０１において上側モールドが設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、上記タッチ操作信号に基づき、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０２において、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されていないと判定されると、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持状態をロックさせるべきロック信号ＬＫ_ONを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０４の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが出来なくなる。次に、コントローラ２００は、例えば図７（ｃ）に示す如き下側モールド５０３ｂの方を先に取り外すことを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ２０５）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２０６）。ステップＳ２０６において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２０５の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ｃ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールド及び上側モールドの順にて両モールドの取り外しを促すのである。ここで、上記ステップＳ２０３にて下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、又は下側モールドの取り外しが為されたが故に上記ステップＳ２０６にて下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持動作のロック状態を解除させるべきロック解除信号ＬＫ_OFFを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ２０７）。かかるステップＳ２０７の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが可能となる。ここで、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって上側モールド５０３ａが取り外されたが故に、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２０８）。かかるステップＳ２０８で上側モールドが設置されていないと判定された場合、又は上記ステップＳ２０２において上側モールドに対する保持ボタンの押圧操作が為されたと判定された場合、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２０９）。ステップＳ２０９において、下側モールドが設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、上記タッチ操作信号に基づき、下側モールドに対する保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０において、下側モールドに対する保持ボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、図１８に示すステップＳ１５の実行に移る。一方、下側モールドに対する保持ボタンが押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、作業者に対して下側モールドの取り外しを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ２１１）。これにより表示部２０２は、例えば図７（ａ）に示す如き文字画像を表示する。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２１２）。ステップＳ２１２において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２１１の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ａ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールドの取り外しを促すのである。ここで、上記ステップＳ２０９又はＳ２１２において、下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ２１３）。ステップＳ２１３において、上側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、図１８に示すステップＳ１１の実行に移る。一方、ステップＳ２１３において、上側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、図２及び図３に示すインプリント処理プログラムと同様に、図１７及び図１８に示す如きステップＳ５～Ｓ２０の実行を行なう。だたし、図１６～図１８に示すインプリント処理プログラムでは、ステップＳ２０において、インプリント動作の終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合には、この処理プログラムを終了する。

　又、図１８に示す処理フローに代わり図１９に示す処理フローを採用したもの、つまり図１６、図１７及び図１９に示されるインプリント処理プログラムにより、インプリント動作の終了時に、作業者に対してモールド取り外しの要否を確認させるようにしても良い。尚、図１９に示す処理フローにおいて、ステップＳ１１～Ｓ２０については図１８に示す処理フローと同様に実行する。ただし、ステップＳ２０において、インプリント動作の終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、モールド取り外しボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ３０１）。ステップＳ３０１においてモールド取り外しボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持状態をロックさせるべきロック信号ＬＫ_ONを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ３０２）。ステップＳ３０２の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが出来なくなる。次に、コントローラ２００は、上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂに夫々保持されている上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの内で、下側モールド５０３ｂの方を先に取り外すことを指示する為の例えば図７（ｃ）に示す如き文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ３０３）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ３０４）。ステップＳ３０４において下側モールドが設置されていると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ３０３の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールド５０３ｂが取り外されるまで、図７（ｃ）に示す如き文字画像によって、上側モールド及び下側モールドの内の下側モールドの方を先に取り外すように、作業者に対して指示するのである。ここで、ステップＳ３０４において下側モールドが設置されていないと判定された場合、つまり下側モールド５０３ｂが取り外された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持動作のロック状態を解除させるべきロック解除信号ＬＫ_OFFを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ３０５）。かかるステップＳ３０５の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが可能となる。ここで、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって上側モールド５０３ａが取り外されたが故に、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ３０５）。かかるステップＳ３０５で上側モールドが設置されていないと判定された場合、又は上記ステップＳ３０１において上側モールドに対するモールド取り外しボタンの押圧操作が為されていないと判定された場合、コントローラ２００は、図１６、図１７及び図１９にて示されるインプリント処理プログラムを終了する。この際、図１９に示すステップＳ３０１～Ｓ３０５の実行により、作業者に対して、次回も同じモールドで転写を行なうか否かの選択をさせ、その結果に応じたモールド取り替え動作をサポートするのである。

　又、図１８に示す処理フローに代わり図２０に示す処理フローを採用したもの、つまり図１６、図１７及び図２０に示されるインプリント処理プログラムにより、インプリント動作の終了時に、一方のモールドを取り替え、他方のモールドを保持したままにしておくことも可能となる。尚、図２０に示す処理フローにおいて、ステップＳ１１～Ｓ２０については図１８に示す処理フローと同様に実行する。ただし、ステップＳ２０においてインプリント動作の終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、モールド取り外しボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ４２２）。ステップＳ４２２においてモールド取り外しボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持状態をロックさせるべきロック信号ＬＫ_ONを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ４２３）。ステップＳ４２３の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが出来なくなる。次に、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ４２４）。ステップＳ４２４において、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、例えば図７（ｃ）に示す如き下側モールド５０３ｂの方を先に取り外すことを指示する為の文字画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ４２５）。次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ４２６）。ステップＳ４２６において下側モールドが設置された状態にあると判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１２５の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されている下側モールドが取り外されるまで、図７（ａ）に示す如き文字画像によって、作業者に対して下側モールドの取り外しを促すのである。一方、下側モールドの取り外しが為された故に、上記ステップＳ４２６において下側モールドが設置された状態にないと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａに対する保持・把持動作のロック状態を解除させるべきロック解除信号ＬＫ_OFFを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ４２７）。かかるステップＳ４２７の実行により、搬送装置又は作業者は、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａから取り外すことが可能となる。ここで、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって上側モールド５０３ａが取り外されたが故に上側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、上側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ４２８）。上記ステップＳ４２４において、上側モールドに対する保持ボタンが押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、搬送装置又は作業者によって下側モールド５０３ｂが取り外されたが故に下側モールドが設置された状態にはないと判定されるまで、下側モールドが設置された状態にあるか否かを判定する（ステップＳ４２９）。ここで、上記ステップＳ４２２においてモールド取り外しボタンが押圧されていないと判定された場合、又は上記ステップＳ４２８にて上側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、或いは上記ステップＳ４２９にて下側モールドが設置された状態にはないと判定された場合、コントローラ２００は、図１６、図１７、及び図２０に示すインプリントプログラムを終了する。

Claims

第１及び第２モールドに形成されたパターンを被転写体の両面に転写する転写装置であって、
　前記被転写体に対して第一の方向で前記第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
　前記被転写体に対して第二の方向で前記第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、
　前記第２モールド保持手段に前記第２モールドが保持されている状態では、前記第１モールド保持手段に対して前記第１モールドの取り付け又は前記第１モールドの取り外しを規制させる制御手段を有することを特徴とする転写装置。
　前記第1方向は前記被転写体に対して上側であり、前記第2方向は前記被転写体に対して下側であることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
　前記制御手段は、前記第１モールド保持手段を制御して、前記第１モールドの取り付け又は前記第１モールドの取り外しを実施できないようにすることを特徴とする請求項２に記載の転写装置。
　前記制御手段は、前記第１及び第２モールドの内、第２モールドの方を先に取り外すべき指示を表示手段に表示させることを特徴とする請求項２に記載の転写装置。
　前記制御手段は、ユーザーに対する警告を発することを特徴とする請求項２に記載の転写装置。
前記制御手段は、前記第１モールド保持手段に前記第１モールドが保持されており且つ前記第２モールド保持手段に前記第２モールドが保持されている間に亘り、前記第１モールド保持手段による前記第１モールドの保持動作を解除できないようにすることで前記第１モールドの取り外しができないようにすることを特徴とする請求項３に記載の転写装置。
前記制御手段は、前記第１モールド保持手段に前記第１モールドが保持されており且つ前記第２モールド保持手段に前記第２モールドが保持されている間に亘り、前記第１モールド保持手段による前記第１モールドの保持動作をロックすることにより前記第１モールドの取り外しを不可状態にすることを特徴とする請求項６に記載の転写装置。
前記第１モールド保持手段は、前記第１モールドの外縁部を把持することにより前記第１モールドを保持する第１把持手段を備え、
　前記第２モールド保持手段は、前記第２モールドの外縁部を把持することにより前記第２モールドを保持する第２把持手段を備えたことを特徴とする請求項７記載の転写装置。
第１モールドに形成されているパターンを被転写体の上面に転写すると同時に第２モールドに形成されているパターンを前記被転写体の下面に転写する転写装置の転写方法であって、
　前記第１及び第２モールドの内の第２モールドが取り付け済みであるか否かを判定するステップと、
　前記第２モールドが取り付け済みである場合には前記第１モールドの取り付け又は前記第１モールドの取り外しができないように制御するステップと、を有することを特徴とする転写方法。