WO2004100142A1

WO2004100142A1 - インプリント装置およびインプリント方法

Info

Publication number: WO2004100142A1
Application number: PCT/JP2004/006217
Authority: WO
Inventors: Mitsuru Takai; Kazuhiro Hattori; Minoru Fujita
Original assignee: Tdk Corporation
Priority date: 2003-05-09
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2004-11-18
Also published as: US20070062396A1; CN1784728A; CN100373488C; JP4185808B2; JP2004335012A

Abstract

この発明に係るインプリント装置は、その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパー（６１）の凹凸部をディスク状基材（５１）上のレジスト層（５２）に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態のレジスト層（５２）からスタンパー（６１）を剥離可能に構成され、スタンパー（６１）の他面における所定の一部分を吸引することによって一部分をレジスト層（５２）から剥離可能に構成された吸引手段（吸引部（４）、エアポンプ（５）および絞り機構（６））を備えて、スタンパー（６１）の一部分を吸引手段によって剥離させた状態からスタンパー（６１）の剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されている。

Description

糸田

ィンプリント装置おょぴィンプリント方法技術分野

この発明は、基材上の樹脂層に対する凹凸形状の転写が完了した状態のスタンパーをその樹脂層から剥離可能に構成されているインプリント装置およびそのィンプリント方法に関するものである。背景技術

例えば半導体素子や記録媒体を製造する工程において、基材上の樹脂層にナノメートルサイズの微細な凹凸パターンを形成する方法として、凹凸部が形成されたスタンパー（型板：モールド）をプレス機等によって樹脂層に押し付けてその凹凸形状を転写するインプリントリソグラフィ法（以下、「インプリント法」ともいう）が従来から知られている。このインプリント法では、一例として、まず、基材の上に樹脂層（例えばレジスト材料を薄膜状に塗布した層）を形成する。次に、その一面に凹凸部が形成された金属材料製のスタンパーをスタンパーホルダにセットした状態でプレス機のクランプに取り付けると共に、樹脂層の形成面を上向きにして基材をプレス機のベッドに载置する。次いで、樹脂層を加熱した状態においてプレス機を作動させてクランプを下降させて、スタンパーの凹凸部を樹脂層に押し付ける。これにより、スタンパーの凹凸部における凸部が樹脂層に押し込まれて、樹脂層に凹凸形状が転写される。続いて、樹脂層の温度を低下させた後にプレス機のクランプを上動させることによって樹脂層からスタンパーを剥離する。これにより、凹凸パターンの形成が完了する。

ところが、この従来のインプリント法では、プレス機のクランプを上動させる際に、クランプに取り付けられたスタンパーの全体がほぼ同時に樹脂層から上動 (剥離）させられる。したがって、クランプの上動開始時（スタンパーの剥離開始時）に、樹脂層に密着している状態のスタンパーを樹脂層から剥離させるために非常に大きな力を要するという課題がある。また、スタンパーの全体を樹脂層力ら一気に剥離させようとするため、スタンパーと樹月旨層との間に空気が進入し難くなつている。したがって、樹脂層を形成しているレジスト材料がスタンパーに吸着された状態でスタンパーと共に基材から剥離することに起因して凹凸パタ一ンが破壌されるという事態が宪生する。このため、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避しつつ、小さな力でスタンパーを剥離可能とする各種のスタンパー剥離方法が考案されている。

一例として、特開平 9— 2 1 9 0 4 1号公報に開示されている製造装置（8 0 ) は、スタンパー（8 ) を吸着保持する水平基台（3 0 ) と、光硬化性樹脂（3 ) が塗布された（樹脂層が形成された）基板（1 ) を吸着保持する剥離プレート ( 6 0 ) とを備えて構成されている。また、水平基台の中心部には、剥離プレートに向けて上下動可能に取り付けられて上動させられた際に基板における中心孔 ( 1 h ) の口縁部に係合して水平基台上のスタンパーから基板（樹脂層）を剥離するセンターピン（4 0 ) を備えている。一方、スタンパーは、基板上の樹脂層にデータ記録ピットやグループ等の微細凹凸を形成するためのモールドであって、磁性金属によって薄膜状に形成されると共に、その中心部には、センターピンを揷通可能とする中心孔（8 h ) が形成されて構成されている。

この製造装置によって基板上の樹脂層に凹凸パターンを形成する際には、まず、基板上に光硬化性樹脂を塗布することによって樹脂層を形成する。次に、樹月旨層の形成面を下向きにして剥離プレートに基板を保持させると共に、凹凸部を上向きにして水平基台上にスタンパーをセットする。次いで、基板を保持した状態の剥離プレートを水平基台に向けて下降させることにより、水平基台上のスタンパーに樹脂層を押し付ける。この後、基板の裏面側から紫外線を照射することにより、スタンパーにおける凹凸部の凹凸形状が転写された樹脂層を基板上（基板とスタンパーとの間）に形成する。次に、剥離プレートと基板との間の空気を排出することによって基板を剥離プレートに吸着させる。次いで、剥離プレートの排気口（9 1 ) から第 1の気密空間（5 1 ) 内の空気を排気することにより、基板の全体を剥離プレート側に吸引しつつ、センターピンを上動させることにより、基板における中心孔のロ縁部近傍（基板の中心部）を剥離プレートに向けて突き上げる。この際に、スタンパーが磁力によって水平基台に吸着保持されているため、中心部を突き上げられた基板（樹脂層）の中心部がスタンパーから剥離する。続いて、基板を吸着している状態の剥離プレートを上動させる。この際には、スタンパーからの剥離が既に完了している中心部から外縁部に向けて、基板 ( 樹脂層）におけるスタンパーに対する剥離範囲（スタンパーから剥離した範囲）が徐々に拡大する。これにより、樹脂層からのスタンパーの剥離が完了する。この際に、剥離範囲が徐々に拡大することによって、スタンパーと樹脂層との間に空気がスムーズに進入する結果、凹凸パターンの破壌が回避される。また、スタンパー全体を一気に剥離する方法と比較して、剥離範囲を徐々に拡大することで、比較的小さな力で樹脂層からスタンパーを剥離することが可能となっている。発明の開示

発明者らは、上述の製造装置を検討した結果、以下の問題点を発見した。すなわち、この従来の製造装置では、凹凸パターンの形成（凹凸形状の転写）が完了した基板（樹脂層）からスタンパーを剥離する際に、まず、センターピンによつて基板における中心孔のロ縁部（基板の中心部）を突き上げて基板の中心部をスタンパ一から剥離している。したがって、この製造装置では、スタンパーの中心部にセンターピンを揷通させるための中心孔を形成する必要があり、中心孔が存在しないスタンパー（無孔のスタンパー）を使用する際には、センターピンによつて基板を突き上げることができない。このため、従来の製造装置には、無孔のスタンパーを使用して凹凸形状を転写することができないという問題点がある。本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、凹凸パターンの破壊を招くことなく、無孔のスタンパーを樹脂層から容易に剥離し得るインプリント装置およびインプリント方法を提供することを主目的とする。

この発明に係るインプリント装置は、その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパ一を剥離可能に構成され、前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによつて当該一部分を前記樹脂層から剥離可能に構成された吸引手段を備えて、前記一部分を前記吸引手段によって剥離させた状態から前記スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されている。

また、本発明に係るインプリント方法は、その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離する際に、前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離した後に、当該スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大する。

このインプリント装置およびインプリント方法では、スタンパーの他面における所定の一部分を吸引手段に吸引させてその一部分を樹脂層から剥離させた状態から剥離完了範囲を徐々に拡大することにより、例えばプレス機を用いてスタンパーの全体を樹脂層から一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力で無孔のスタンパーを樹脂層から容易に剥離することができる。また、剥離完了範囲（吸引範囲）を徐々に拡大することで樹脂層に無理な力を及ぼすことなくスタンパーを剥離することができるため、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。したがって、例えばこの樹脂層をマスクとして基材をエッチング処理したときには、マスク（樹脂層）によって保護されるべき基材の一面を確実に保護することができる。

この場合、前記スタンパーにおける前記他面の中心部を前記所定の一部分として吸引可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。このように構成することで、回転体である情報記録媒体については、その中心部に小さな欠陥が生じていたとしても情報の記録や再生に際して何ら不都合が生じないため、スタンパーの剥離作業時における初期段階で基材の中央部における囬凸パターンが僅かに破損したとしても、各種情報を正確に読み書き可能な情報記録媒体を製造することがでさる。

また、前記中心部を吸引した状態において前記スタンパーの外縁部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによって前記剥離完了範囲を当該外縁部に向けて徐々に拡大可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。このように構成することで、スタンパーの剥離に際して使用上問題とならない程度の極く小さな破損が凹凸パターンに生じたとしても、基材の中心部からの半径方向の距離が等しい部位におけるその小さな破損の発生状態を均一に保つことができる。したがって、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等の回転体である情報記録媒体の製造に適した凹凸パターンを形成することができる。

さらに、その一面が開口された箱体と、複数の絞り羽根を有して前記箱体の前記一面を閉塞するようにして当該箱体に取り付けられた絞り機構とを備え、前記スタンパーの剥離に際して当該スタンパーの上方に位置させられて前記絞り機構の開口孔から当該スタンパーと前記各絞り羽根との間の気体を吸引することによつて当該スタンパーの前記中心部を吸引し、その状態で前記絞り羽根をスライドさせて前記開口孔を徐々に拡径することによって前記吸引範囲を前記外縁部に向けて徐々に拡大可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。このように構成したことにより、比較的簡易な構成でありながら、スタンパーに対する剥離完了範囲を確実かつ容易に調整することができる。

また、前記スタンパーの前記他面における外縁部の少なくとも一部を前記所定の一部分として吸引可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。このように構成したことにより、上記のインプリント装置と同様にして、小さな力でスタンパ一を剥離できると共に、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壌を回避することができる。

さらに、前記外縁部を吸引した状態において前記スタンパーの中心部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによって前記剥離完了範囲を当該中心部に向けて徐々に拡大可能に前記吸引手段を構成するのが好ましい。このように構成したことにより、スタンパーの剥離に際して使用上問題とならない程度の極く小さな破損が凹凸パターンに生じたとしても、基材の中心部からの半径方向の距離が等しい部位におけるその小さな破損の発生状態を均一に保つことができる。したがって、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等の回転体である情報記録媒体の製造に適した凹凸パターンを形成することができるまた、前記吸引手段としての吸盤と、当該吸盤を移動させる移動機構とを備え、当該移動機構が、前記吸盤を前記スタンパーの前記他面に押し付けることによつて当該吸盤に前記一部分を吸引させて当該一部分を剥離させ、その状態から前記吸盤を前記樹脂層に対して離間する方向に移動させることによつて前記スタンパーの前記剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されているのが好ましい。このように構成したことにより、吸盤が安価のため、インプリント装置を十分に安価に製作することができる。

なお、本開示は、 2 0 0 3年 5月 9日に出願された日本特許出願である特願 2 0 0 3 - 1 3 1 6 6 1に含まれた主題に関連し、これらの開示の全てはここに参照事項として明白に組み込まれる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の実施の形態に係るインプリント装置 1の構成を示すプロック図である。

図 2は、本発明の実施の形態に係るインプリント装置 1の構成を示す側面断面図である。図 3は、絞り機構 6における絞り羽根 6 a， 6 a · 'のスライド状態（開口孔の開口状態）と、左側に示した絞り羽根 6 a， 6 a · 'のスライド状態に対応するスタンパー 6 1の吸引範囲 A 1とを示す平面図である。

図 4は、吸引部 4によってスタンパー 6 1の中心部を吸引している状態の側面断面図である。

図 5は、吸引範囲 A 1におけるスタンパー 6 1、レジスト層 5 2およぴデイスク状基材 5 1の断面図である。

図 6は、非吸引範囲 A 2におけるスタンパー 6 1、レジスト層 5 2およびディスク状基材 5 1の断面図である。

図 7は、吸引部 4によるスタンパー 6 1の吸引範囲 A 1を図 4に示す状態から外縁部に向けて拡大した状態の側面断面図である。

図 8は、吸引部 4によるスタンパー 6 1の吸引範囲 A 1を図 7に示す状態から外縁部に向けてさらに拡大した状態の側面断面図である。

図 9は、吸引部 4による吸引範囲 A 1をさらに拡大してスタンパー 6 1の全域を吸引している状態の側面断面図である。

図 1 0は、各種の剥離方法によってスタンパー 6 1を剥離したレジスト層 5 2 についての検査結果および良否判定を示す図である。

図 1 1は、本発明の他の実施の形態に係るインプリント装置 1 Aの構成を示すプロック図である。

図 1 2は、インプリント装置 1 Aにおける吸盤 1 4によってスタンパー 6 1の外縁部を吸引している状態の側面断面図である。

図 1 3は、インプリント装置 1 Aにおける吸盤 1 4によって吸引したスタンパ一 6 1をレジスト層 5 2から剥離した状態の側面断面図である。発明を実施するための最良の形態

以下、添付図面を参照して、本発明に係るインプリント装置およびインプリント方法の好適な実施の形態について説明する。

最初に、インプリント装置 1の構成について、図面を参照して説明する。図 1に示すインプリント装置 1は、例えば、情報記録媒体用（一例として、デイスクリートトラック型記録媒体用) のディスク状基材 5 1における表面にナノメートルサイズの微細な凹凸パターンを形成するのに先立ってディスク状基材 5 1の上に凹凸パターン形成用のマスク（一例として、フォトレジスト材料によるマスク）を形成可能に構成されている。具体的には、このインプリント装置 1は、図示しないプレス機を備え、プレス機によってディスク状基材 5 1上のレジスト層 5 2にスタンパー 6 1を押し付けて（押圧して）レジスト層 5 2に凹凸形状を転写（凹凸パターンの形成）可能に構成されている。また、インプリント装置 1は、基材ホルダ 2、移動機構 3、吸引部 4、エアポンプ 5、絞り機構 6および制御部 7を備えて、ディスク状基材 5 1上のレジスト層 5 2に押し付けられたスタンパ一 6 1をレジスト層 5 2から剥離可能に構成されている。

この場合、ディスク状基材 5 1は、一例として、直径 2 . 5インチのガラスデイスクで構成されて、図 2に示すように、その表面には、例えばスピンコート法によってポジ型レジストが塗布されて厚み 7 5 n m程度のレジスト層 5 2 (本発明における樹脂層）が形成されて構成されている。なお、本発明の実施の形態において参照する各図面では、本発明についての理解を容易とするために、デイスク状基材 5 1およびレジスト層 5 2などの厚みを誇張して厚く図示している。一方、このレジスト層 5 2に凹凸パターンを形成するスタンパー 6 1は、一例として、その一面（同図における下面）に凹凸部が形成された厚み 3 0 0 /i m程度の可撓性を有する無孔のニッケルスタンパーであって、凹凸部における凹部と凸部との幅の比率が 1 ： 1 (この場合、一例として、ピッチ = 1 5 0 n m) となるように電子線描画法等によって形成されている。このスタンパー 6 1は、プレス機によってディスク状基材 5 1上のレジスト層 5 2に凹凸部を押し付けられることにより、レジスト層 5 2に凹凸パターンを形成する（凹 ώ部の凹凸形状が転写される）。

基材ホルダ 2は、図 2に示すように、上面開口の箱体に形成されて、その内底面にディス状基材 5 1を载置可能に構成されている。また、図 1に示すように、基材ホルダ 2は、制御部 7の制御下でディスク状基材 5 1を加熱するヒータ 2 aを備えている。移動機構 3は、制御部 7の制御下で吸引部 4および絞り機構 6 を移動させる。吸引部 4は、図 2に示すように、底面開口の箱体 4 aを備え、その吸引部 4の底面開口部（本発明における一面）には、その底面開口部を閉塞するようにして絞り機構 6が取り付けられている。また、吸引部 4は、箱体 4 aと絞り機構 6 (後述する絞り羽根 6 a , 6 a - 'および上動規制板 6 c ) とによつて形成される空間 S P内の空気（気体）がエアポンプ 5によって吸引されることにより、スタンパー 6 1を吸引して保持（吸着保持）可能に構成されている。ェァポンプ 5は、制御部 7の制御下で吸引部 4内（空間 S P内）の空気を吸引する絞り機構 6は、図 3の左図に示すように、複数の絞り羽根 6 a， 6 a · ·を備え、制御部 7の制御下で絞り羽根 6 a， 6 a · 'をスライドさせて開口孔 6 bの？し径を調整可能に構成されている。また、図 2に示すように、絞り機構 6は、多孔質材によって円板状に形成されて絞り羽根 6 a , 6 a · · と平行に箱体 4 a内に配設された上動規制板 6 cを備えている。この場合、絞り機構 6は、一 6 1の剥離に際して、移動機構 3によって吸引部 4の箱体 4 aと共に- 一 6 1の上方に移動させられる。また、スタンパー 6 1の上方に移動させられた状態において空間 S P内の空気がエアポンプ 5によって吸引されることにより、絞り羽根 6 a , 6 a · ' とスタンパー 6 1の他面との間の空気が開口孔 6 bおよび上動規制板 6 cの無数の孔を通じて吸引され、これにより、スタンパー 6 1が開口孔 6 b内に吸い上げられるようにしてレジスト層 5 2から剥離されて上動規制板 6 cに吸い寄せられる。この際に、上動規制板 6 cは、吸い寄せられたスタンパー 6 1が当接可能に配設されることにより、スタンパー 6 1が必要以上に高い位置まで吸引される事態を回避する。また、絞り機構 6は、絞り羽根 6 a， 6 a · ·をスライドして開口孔 6 bを徐々に拡径することにより、図 3の右図に示すように、スタンパ 6 1を吸引する範囲（以下、「吸引範囲 A 1 J ともいう) を徐々に拡大して、スタンパー 6 1の剥離完了範囲（この場合、吸引範囲 A 1とほぼ一致する範囲) を徐々に拡大する。なお、このインプリント装置 1では、吸引部 4、エアポンプ 5および絞り機構 6が相俟って本発明における吸引手段を構成する。

制御部 7は、ヒータ 2 aによるディスク状基材 5 1の加熱を制御すると共に、移動機構 3の作動を制御して吸引部 4等を移動させる。また、制御部 7は、エアポンプ 5による空間 S P内の空気の吸引を制御すると共に、絞り機構 6の絞り羽根 6 a， 6 a · ·のスライド状態を制御して吸引範囲 A 1を調整制御する。

次に、ディスク状基材 5 1の上にレジスト層 5 2からなるマスクを形成する方法について、図面を参照して説明する。なお、ディスク状基材 5 1の一面に対するレジスト層 5 2の塗布工程や、スタンパー 6 1の製作工程は既に完了しているものとする。

まず、スタンパー 6 1をスタンパーホルダ（図示せず）にセットした状態でプレス機のクランプに取り付けると共に、レジスト層 5 2の形成面を上向きにしてディスク状基材 5 1を基材ホルダ 2にセットした状態で基材ホルダ 2をプレス機のベッドに載置する。この際に、吸引部 4は、移動機構 3によって所定の待避位置に移動させられている。次に、制御部 7がヒータ 2 aに対してディスク状基材 5 1をカロ熱させる。この際に、ヒータ 2 aは、一例として、レジスト層 5 2が 1 7 0 °C程度（ガラス転移点以上の温度）となるようにディスク状基材 5 1を加熱する。次いで、制御部 7は、プレス機を作動させてクランプを下降させることにより、スタンパー 6 1の凹凸部をレジスト層 5 2に押し付ける。この際には、プレス機の押圧力によって、スタンパー 6 1がレジスト層 5 2に対して例えば 1 7 O k g f Z c m 2程度の力で押し付けられる。これにより、スタンパー 6 1の凹凸部における凸部がレジスト層 5 2內に押し込まれて、レジスト層 5 2に凹部が形成される。

次に、レジスト層 5 2に対する凸部の押し込み（凹凸形状の転写）が完了したスタンパー 6 1をレジスト層 5 2から剥離する。具体的には、まず、スタンパーホルダによるスタンパー 6 1の保持を解除した後に、プレス機のクランプを上動させる。この際に、スタンパー 6 1の凹凸部がディスク状基材 5 1上のレジスト層 5 2に押し込まれてスタンパー 6 1がレジスト層 5 2に密着しているため、スタンパ一ホルダによる保持が解除されているスタンパー 6 1は、ディスク状基材 5 1 (レジスト層 5 2 ) と共に基材ホルダ 2上に取り残される。次いで、図 2に示すように、制御部 7が移動機構 3に対して吸引部 4をスタンパー 6 1の上方に移動させる。この際に、絞り機構 6は、図 3の左最上図に示すように、その開口孔 6 bが最も小径となるように絞り羽根 6 a , 6 a - ·が位置させられている。続いて、制御部 7は、ヒータ 2 aに対してディスク状基材 5 1の加熱度合いを低下させ、一例としてレジスト層 5 2が 5 0 °C程度となるように保温させる。

次いで、制御部 7は、エアポンプ 5に対して空間 S P內の空気の吸引を開始させると共に、移動機構 3に対して吸引部 4をスタンパー 6 1に向けて下動させる。この際に、エアポンプ 5によって空間 S P内の空気が吸引されることにより、絞り機構 6における絞り羽根 6 a , 6 a - ' と、スタンパー 6 1の他面との間の空気が開口孔 6 bから空間 S P内に吸引される。また、吸引部 4の下動に伴って、絞り羽根 6 a , 6 a · ■がスタンパー 6 1の極く近傍まで接近した際には、図 4に示すように、エアポンプ 5による吸引力によって、スタンパー 6 1の中心部 (本発明における「所定の一部分」の一例）が開口孔 6 bから空間 S P側に吸い寄せられる（吸引される）。この際に、図 5に示すように、開口孔 6 bから空間 S P側に吸引された吸引範囲 A 1では、スタンパー 6 1が空間 S P側に吸引されてレジスト層 5 2から離脱して（剥離させられて）、図 4に示すように、レジスト層 5 2から離脱した部位が上動規制板 6 cに吸い寄せられる。この際に、図 6 に示すように、空間 S P側に吸引されていない範囲（絞り羽根 6 a , 6 a · 'によって覆われている範囲：以下「非吸引範囲 A 2」ともいう）には、スタンパー 6 1の凹部とレジスト層 5 2の表面との間に高さ Hの隙間が存在する。したがつて、吸引範囲 A 1においてスタンパー 6 1がレジスト層 5 2から離脱する際に、非吸引範囲 A 2におけるスタンパー 6 1およびレジスト層 5 2の間の隙間を通じて周囲の空気が吸引範囲 A 1におけるスタンパー 6 1およびレジスト層 5 2の間にスムーズに流れ込む。この結果、比較的小さな力でスタンパー 6 1をレジスト層 5 2から剥離することが可能となり、これにより、吸引範囲 A 1において凹凸パターンが破壊される事態も回避される。

続いて、制御部 7は、絞り機構 6に対して絞り羽根 6 a， 6 a ■ ■をスライドさせて開口孔 6 bを無段階で徐々に拡径させる。この際に、絞り機構 6は、一例として開口孔 6 bの拡径率が l mm/分程度となるように絞り羽根 6 a , 6 a · 'をスライドさせる。なお、開口孔 6 bの拡径率については、これに限定されるものではない。また、開口孔 6 bの拡径に伴い、図 3の右図に示すように、スタンパー 6 1に対する吸引範囲 A 1がスタンパー 6 1の中心部から外縁部に向けて徐々に拡径する。この際には、図 7 , 8に示すように、吸引範囲 A 1の拡径に伴つて、スタンパー 6 1が空間 S P内に徐々に吸引されてレジスト層 5 2からの剥離完了範囲が徐々に拡大する。また、レジスト層 5 2から剥離したスタンパー 6 1は、空間 S P内において上動規制板 6 cに吸い寄せられて、その上方へのさらなる上動が規制される。この際に、上動規制板 6 cが設けられていない構成では、吸引されたスタンパー 6 1の中心部が上向きに大きく突出するように空間 S P 内に吸引されて変形するおそれがあるのに対して、このインプリント装置 1では、上動規制板 6 cによってスタンパー 6 1の大きな上動が規制されてその変形が回避され、これにより、スタンパー 6 1を破壌する事態が回避されている。

この後、図 9に示すように、吸引範囲 A 1がスタンパー 6 1の全域に拡大した時点で、スタンパー 6 1の全体がレジスト層 5 2から剥離される (剥離完了範囲がスタンパー 6 1の全域に拡大される）。次に、制御部 7は、移動機構 3に対して吸引部 4をディスク状基材 5 1の上方から待避させる。これにより、レジスト層 5 2からのスタンパー 6 1の剥離が完了して、ディスク状基材 5 1の上にレジスト層 5 2からなるマスクが形成される。この後、ディスク状基材 5 1の上に形成したマスクを使用してディスク状基材 5 1をェツチング処理することにより、ディスク状基材 5 1の一面にナノメートルサイズの微細な凹凸パターンを形成する。なお、エッチング処理については、公知の技術のため、その詳細な説明を省略する。

この場合、図 1 0に示すように、インプリント装置 1を使用した剥離方法（開ロ孔 6 bを徐々に拡径することでスタンパー 6 1に対する吸引範囲 A 1を徐々に拡大して剥離完了範囲を拡大する剥離方法）によってレジスト層 5 2からスタンパー 6 1を剥離した際には、目視による検査、および顕微鏡による検査の双方においてレジスト層 5 2に破壌が認められない。一方、プレス機のクランプを上動させてスタンパーの全体をほぼ同時に樹脂層から剥離する従来の剥離方法によつてレジスト層からスタンパーを剥離した際には、目視による検査においてレジスト層に破壊が認められ、顕微鏡による検查では、所定の検査面積内に 1 1 0力所にも及ぶ凹凸パターンの破壌が認められる。また、スタンパー 6 1を手作業で剥離した場合、目視による検査においてレジスト層に若干の破壌が認められ、顕微鏡によって検査した際に、所定の検査面積内に 3 8力所の凹凸パターンの破壌が認められる。したがって、凹凸パターンに破損を生じさせないようにしてマスクを形成するには、本実施の形態で説明した剥離方法によってレジスト層 5 2からスタンパー 6 1を剥離するのが好ましい。

このように、このインプリント装置 1によるインプリント方法によれば、エアポンプ 5が空間 S P内の空気を吸引することで絞り機構 6の開口孔 6 bを介してスタンパー 6 1の他面における中心部を吸引してスタンパー 6 1の中心部をレジスト層 5 2から剥離した後に、スタンパー 6 1の剥離完了範囲を徐々に拡大してレジスト層 5 2からスタンパーを剥離することにより、例えばプレス機を用いてスタンパー 6 1の全体をレジスト層 5 2から一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力でレジスト層 5 2からスタンパー 6 1を剥離することができる。また、剥離完了範囲 (吸引範囲 A 1 ) を徐々に拡大することでレジスト層 5 2 に無理な力を及ぼすことなくスタンパー 6 1を剥離することができるため、スタンパー 6 1の剥離時における凹凸パターンの破壌を回避することができる。したがって、例えばこのレジスト層 5 2をマスクとしてディスク状基材 5 1をエッチング処理したときには、マスク（レジスト層 5 2 ) によって保護されるべきディスク状基材 5 1の一面を確実に保護することができる。

また、このインプリント装置 1によれば、スタンパー 6 1における他面の中心部を本発明における所定の一部分として吸引可能に吸引部 4を構成したことにより、回転体である情報記録媒体（ディスクリートトラック型記録媒体等の磁気記録媒体、 C D— R等の光記録媒体、および MO等の光磁気記録媒体などの各種情報記録媒体）については、その中心部に小さな欠陥が生じていたとしても情報の記録や再生に際して何ら不都合が生じないため、スタンパー 6 1の剥離作業時における初期段階でディスク状基材 5 1の中央部における凹凸パターンが僅かに破損したとしても、各種情報を正確に読み書き可能な情報記録媒体を製造することができる。

さらに、このインプリント装置 1によれば、中心部を吸引した状態においてスタンパー 6 1の外縁部に向けてその吸引範囲 A 1を無段階で徐々に拡大可能に構成したことにより、スタンパー 6 1の剥離に際して使用上問題とならない程度の極く小さな破損が凹凸パターンに生じたとしても、ディスク状基材 5 1の中心部力らの华径方向の距離が等しい部位におけるその小さな破損の発生状態を均一に保つことができる。したがって、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク等の回転体である情報記録媒体の製造に適した凹凸パターンを形成することができる。また、このインプリント装置 1によれば、絞り機構 6における開口孔 6 からスタンパー 6 1と各絞り羽根 6 a , 6 a · · との間の空気をエアポンプ 5によつて吸引することでスタンパー 6 1の中心部を吸引し、その後に絞り羽根 6 a , 6 a ■ ·をスライドして開口孔 6 bの孔径を徐々に拡大して吸引範囲 A 1を外縁部に向けて徐々に拡大可能に構成したことにより、比較的簡易な構成でありながら、スタンパー 6 1に対する剥離完了範囲を確実かつ容易に調整することができるなお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、吸引部 4、エアポンプ 5および絞り機構 6を備えて本発明における吸引手段を構成したインプリント装置 1を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図 1 1に示すインプリント装置 1 Aのように、吸盤 1 4によって本発明における吸引手段を構成することができる。なお、インプリント装置 1と共通の構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。このインプリント装置 1 Aでは、インプリント装置 1における吸引部 4に代えて吸盤 1 4が移動機構 3に取り付けられている。このインプリント装置 1 A によってレジスト層 5 2からスタンパー 6 1を剥離する際には、まず、移動機構 3によって吸盤 1 4をスタンパー 6 1の他面における外縁部に向けて下動させて (レジスト層 5 2に接近する方向に移動させて）、スタンパー 6 1に押し付ける。この際には、図 1 2に示すように、吸盤 1 4の吸引力によってスタンパー 6 1 の外縁部（本発明における「所定の一部分」の一例）が上方に吸い上げられて吸引範囲 A 1においてレジスト層 5 2から剥離する。次に、制御部 7が移動機構 3 に対して吸盤 1 4を上動させることにより（レジスト層 5 2に対して離間する方向に移動させることにより）、吸盤 1 4によって吸着されている状態のスタンパ一 6 1がレジスト層 5 2から徐々に剥離されて剥離完了範囲が拡大する。これにより、図 1 3に示すように、スタンパー 6 1のレジスト層 5 2からの剥離が完了する。この場合、インプリント装置 1 Aによるスタンパー 6 1の剥離時には、移動機構 3による吸盤 1 4の上動に伴ってスタンパー 6 1とレジスト層 5 2との間に周囲の空気がスムーズに流れ込む。したがって、プレス機を用いてスタンパ一 6 1 の全体をレジスト層 5 2から一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力でレジスト層 5 2からスタンパー 6 1を剥離することができる。これにより、レジスト層 5 2に無理な力を及ぼ^"ことなくスタンパー 6 1を剥離することができるため、スタンパー 6 1の剥離時における凹凸パターンの破壊を回避することができる。具体的には、図 1 0に示すように、インプリント装置 1 Aを使用した剥離方法（吸盤 1 4によってスタンパー 6 1の外縁部を吸引した状態において吸引範囲 A 1を拡大せずに吸盤 1 4を上動させて剥離完了範囲を拡大する剥離方法 ) によってレジスト層 5 2からスタンパー 6 1を剥離した際には、目視による検查においてレジスト層 5 2に破壌が認められない。また、この方法によってスタンパー 6 1を剥離したレジスト層 5 2には、顕微鏡によって検査した際にも所定の検査面積内に凹凸パターンの破壌が 1力所しか認められない。したがって、ィンプリント装置 1と同様にして、小さな力でスタンパー 6 1を剥離できると共に、スタンパー 6 1の剥離時における凹凸パターンの破壌を回避することができる。また、吸盤 1 4が安価のため、インプリント装置 1 Aを十分に安価に製作することができる。なお、前述したインプリント装置 1において、絞り機構 6の絞り羽根 6 a , 6 a ■ 'をスライドさせずに（吸引範囲 A 1を拡大せずに）、開口孔 6 bの孔径を最小の状態に維持した状態でスタンパー 6 1を剥離した場合にも、吸盤 1 4を用いたスタンパー 6 1の剥離と同様の結果が確認されている。また、インプリント装置 1 Aにおいて、スタンパー 6 1の他面における中心部に吸盤 1 4を押し付けて、吸盤 1 4の吸引力によってスタンパー 6 1の中心部を剥離させた後に移動機構 3によって吸盤 1 4を上動させて剥離完了範囲を徐々に拡大することもでき、この場合にも、同様の結果が確認されている。

また、本発明の実施の形態では、開口孔 6 bを無段階で拡径してスタンパー 6 1に対する吸引範囲 A 1を無段階で徐々に拡大する例を説明したが、例えば絞り羽根 6 a , 6 a · ■を段階的にスライドさせて開口孔 6 bを多段階で拡径してスタンパ一 6 1に対する吸引範囲 A 1を多段階で徐々に拡大する調整方法を採用することもできる。さらに、本宪明の実施の形態では、スタンパー 6 1の中心部から外縁部に向けて吸引範囲 A 1を徐々に拡大する剥離方法を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、スタンパー 6 1の外縁部の全部または少なくとも一部 (全部として例えばリング状のエリア) を吸引した状態において、中心部に向けて吸引範囲 A 1を徐々に拡大する構成を採用することもできる。この構成によれば、スタンパー 6 1とレジスト層 5 2との間に周囲の空気をスムーズに流入させることができる結果、より小さな力でスタンパー 6 1を剥離できると共に、スタンパー 6 1の剥離時における凹凸パターンの破壊を確実に回避することができる。

また、本発明の実施の形態では、絞り機構 6に上動規制板 6 cを配設した構成について説明したが、上動規制板 6 cは必ずしも必要ではなく、例えば、箱体 4 aを浅皿状に形成することによって、吸引されたスタンパー 6 1が箱体 4 aの内底面に当接する構成を採用することもできる。さらに、インプリント装置 1， 1 Aを上下逆さまに設置して使用することもできる。この場合、ディスク状基材 5 1を保持する手段（例えばディスク状基材 5 1を吸着する吸着部）を基材ホルダ 2に配設することによってディスク状基材 5 1の落下が回避ざれる。また、本発明の実施の形態では、ディスク状基材 5 1の一面に塗布したレジスト層 5 2に凹凸形状を転写する例について説明したが、本発明における樹脂層はレジスト材料による層に限定されず、各種の樹脂材料を基材の上に薄膜状に塗布して形成することができる。さらに、ディスク状基材 5 1についても情報記録媒体用の基材に限定されず、本発明における基材には、半導体素子製造用の基材などが含まれる。また、凹凸形状を転写する樹脂層についても、本発明の実施の形態において説明したマスク形成用の樹脂層（レジスト層 5 2 ) に限定されず、いわゆるリフトオフ用の基体や二ッケ /レスタンパー形成用の基体を形成するための樹脂層（レジスト層）などが本発明における樹脂層に含まれる。産業上の利用可能性

以上のように、このインプリント装置によれば、スタンパーの他面における所定の一部分を吸引手段に吸引させてその一部分を樹脂層から剥離させた状態から剥離完了範囲を徐々に拡大することにより、例えばプレス機を用いてスタンパーの全体を樹脂層から一気に剥離する剥離方法とは異なり、比較的小さな力で無孔のスタンパーを樹脂層から容易に剥離することができる。また、剥離完了範囲（吸引範囲）を徐々に拡大することで樹脂層に無理な力を及ぼすことなくスタンパ一を剥離することができるため、スタンパーの剥離時における凹凸パターンの破壌を回避することができる。したがって、例えばこの樹脂層をマスクとして基材をエッチング処理したときには、マスク（樹脂層）によって保護されるべき基材の一面を確実に保護することができる。これにより、凹凸パターンの破壌を招くことなく、無孔のスタンパーを樹脂層から容易に剥離し得るィンプリント装置が実現される。

Claims

請求の範圏

1 . その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離可能に構成され、

前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離可能に構成された吸引手段を備えて、前記一部分を前記吸引手段によって剥離させた状態から前記スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されているインプリント装置。

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2 . 前記吸引手段は、前記スタンパーにおける前記他面の中心部を前記所定の一部分として吸引可能に構成されている請求項 1記載のインプリント装置。

3 . 前記吸引手段は、前記中心部を吸引した状態において前記スタンパーの外縁部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによつて前記剥離完了範囲を当該外縁部に向けて徐々に拡大可能に構成されている請求項 2記載のインプリント装置。

4 . 前記吸引手段は、その一面が開口された箱体と、複数の絞り羽根を有して前記箱体の前記一面を閉塞するようにして当該箱体に取り付けられた絞り機構とを備え、前記スタンパーの剥離に際して当該スタンパーの上方に位置させられて前記絞り機構の開口孔から当該スタンパーと前記各絞り羽根との間の気体を吸引することによって当該スタンパーの前記中心部を吸引し、その状態で前記絞り羽根をスライドさせて前記開口孔を徐々に拡径することによって前記吸引範囲を前記外縁部に向けて徐々に拡大可能に構成されている請求項 3記載のィンプリント装置。

5 . 前記吸引手段は、前記スタンパーの前記他面における外縁部の少なくとも一部を前記所定の一部分として吸引可能に構成されている請求項 1記載のインプリント装置。

6 . 前記吸引手段は、前記外縁部を吸引した状態において前記スタンパーの中心部に向けてその吸引範囲を多段階または無段階で徐々に拡大することによつて前記剥離完了範囲を当該中心部に向けて徐々に拡大可能に構成されている請求項 5記載のインプリント装置。

7. 前記吸引手段としての吸盤と、当該吸盤を移動させる移動機構とを備え、当該移動機構は、前記吸盤を前記スタンパーの前記他面に押し付けることによつて当該吸盤に前記一部分を吸引させて当該一部分を剥離させ、その状態から前記吸盤を前記樹脂層に対して離間する方向に移動させることによって前記スタンパーの前記剥離完了範囲を徐々に拡大可能に構成されている請求項 1記載のィンプリント装置。

8 . その一面に凹凸部が形成されると共に可撓性を有するスタンパーの当該凹凸部を基材上の樹脂層に押し付けることによるその凹凸形状の転写が完了した状態の当該樹脂層から当該スタンパーを剥離する際に、

前記スタンパーの他面における所定の一部分を吸引することによって当該一部分を前記樹脂層から剥離した後に、当該スタンパーの剥離完了範囲を徐々に拡大するインプリント方法。