JP4756106B2

JP4756106B2 - 転写装置

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Publication number: JP4756106B2
Application number: JP2010546482A
Authority: JP
Inventors: 修加園
Original assignee: Pioneer Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2009-01-13
Filing date: 2009-01-13
Publication date: 2011-08-24
Anticipated expiration: 2029-01-13
Also published as: WO2010082297A1; JPWO2010082297A1

Description

本発明は、基板上の転写層に凹凸パターンを転写する転写装置に関する。

現在、磁気ディスクの基板に、凹凸パターンが表面上に形成されている円盤状のモールドを、転写層が形成された基板に押圧することにより、この凹凸パターンを基板表面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１の図１参照）。かかる転写装置では、先ず、転写層が形成された基板を第１保持手段によって保持され、更にモールドを第２保持手段に吸着保持させ、互いに離間した状態でモールド及び基板各々の基準位置同士を一致させてから、モールド及び基板間に圧力を加えてプレスすることにより、このモールドの凹凸パターンを基板の表面に押し付けるようにしている。
特表２００５−５２９４３６号公報

このような従来の転写装置においては、モールド及び基板間に圧力を加えることにより、モールドに形成されている凸凹パターンが基板の転写層に転写されるので、良好なパターン転写のためにはその転写時に基板に対してモールドが第２保持手段によって安定して保持されなければならない。また、転写後に基板とモールドとを離間させる離型処理の際にはモールドと基板とを確実に離型させる必要がある。

そこで、本発明が解決しようとする課題には、上記の欠点が一例として挙げられ、基板を安定して保持しつつ適切な離型を可能にした転写装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明の転写装置は、転写層が表面及び裏面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の前記表面の前記転写層に形成させるべき第１パターンが形成された第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記基板の前記裏面の前記転写層に形成させるべき第２パターンが形成された第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板と前記第１モールド保持手段に保持された第１モールドとを接近させて、前記第１パターンを前記基板の表面の前記転写層に押圧させる第１押圧手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板と前記第１モールド保持手段に保持された第１モールドとを接近させて、前記第２パターンを前記基板の裏面の前記転写層に押圧させる第２押圧手段と、前記第１押圧手段により押圧された前記基板と前記第１モールドとを離間方向に移動させる第１離隔手段と、前記第２押圧手段により押圧された前記基板と前記第２モールドとを離間方向に移動させる第２離隔手段と、前記第１離隔手段又は前記第２離隔手段による移動時に、前記基板を前記基板保持手段に固定させる固定手段と、を備え、前記基板、前記第１及び第２モールド各々は貫通孔を有し、前記基板保持手段は、前記第２モールドの貫通孔内を貫通し、前記基板の貫通孔の縁部で前記基板が載置される載置部を有する第１センターピンを備え、前記固定手段は、前記第１モールドの貫通孔を貫通し、前記第１センターピンの前記載置部に前記基板を押し付ける第２センターピンを備えていることを特徴としている。

請求項１０に係る発明の転写装置は、転写層が一方の面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記転写層に形成させるべき第１パターンが形成された第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、前記基板保持手段に保持された前記基板と前記第１モールド保持手段に保持された前記第１モールドとを互いに接近させて前記第１パターンを前記基板の前記転写層に押圧させる押圧手段と、前記押圧手段により押圧された前記基板と前記第１モールドとを離間方向に移動させる離隔手段と、前記離隔手段による移動時に、前記基板を前記基板保持手段に固定させる固定手段と、を備え、前記基板及び前記第１モールドの各々は貫通孔を有し、前記基板保持手段は、前記基板の貫通孔の縁部で前記基板が載置される載置部を有する第１センターピンを備え、前記固定手段は、前記第１モールドの貫通孔を貫通し、前記第１センターピンの前記載置部に前記基板を押し付ける第２センターピンを備えていることを特徴としている。

請求項１及び１０に係る発明によれば、基板とモールドとの押圧後、それらが離間する時に固定手段が基板を基板保持手段に固定するので、基板の転写層がモールドに付着したまま離型することが防止される。すなわち、基板上に転写層を残した状態で基板をモールドから確実に離型させることができる。

本発明の実施例としてナノインプリント装置の概略構成を示す図である。図１の装置中の上側モールドを示す平面図である。図１の装置のナノインプリント処理を示すフローチャートである。図１の装置のモールド押圧時の上側モールド、下側モールド及び基板の状態を示す図である。図１の装置の離型時の上側モールド、下側モールド及び基板の状態、並びに基板の固定保持機構を示す図である。モールド作製方法を示す図である。本発明の他の実施例として基板の固定保持機構を示す図である。本発明の他の実施例として基板の固定保持機構を示す図である。図７及び図８の機構における下側基板保持部材の先端保持部のホーン形状を示す図である。本発明の他の実施例として基板の固定保持機構を示す図である。本発明の他の実施例として基板の固定保持機構を示す図である。

符号の説明

６基板
３０ａ上側センターピン
３０ｂ下側センターピン
２００コントローラ
５０１ａ上側モールド保持部
５０１ｂ下側モールド保持部
５０３ａ上側モールド
５０３ｂ下側モールド
５０７ｂ下側センターピン駆動ユニット
５１１ステージ上下駆動ユニット

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本発明の実施例としてＵＶ（Ultraviolet：紫外線）式のナノインプリント装置の概略断面構造を示している。

このナノインプリント装置は、転写すべき凸凹パターンが予め形成されている第１モールドとしての上側モールド５０３ａ及び第２モールドとしての下側モールド５０３ｂを用いて基板６に対して両面同時にパターン転写を行うものである。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂはモールドセットである。基板６は円盤形状の例えば、磁気ディスク用基板であり、中心に中心孔を有している。基板６は特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等の材料からなる。基板６の両面には、紫外線が照射されると硬化する材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されている。上側及び下側モールド５０３ａ，５０３ｂは石英、シリコン、ガラス等の基材からなり、その表面に凹凸パターンが形成されている。

上側モールド５０３ａは図２に示すように基板６より大なる大きさの円盤形状をなし、その中心に中心孔を有している。図２において点線で示した範囲Ｐが上側モールド５０３ａの凹凸パターンの形成部分である。上側モールド５０３ａの中心孔の径は基板６の中心孔の径より若干大である。

図１には、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成された基板６と、上側モールド５０３ａと、下側モールド５０３ｂとが装着された状態におけるナノインプリント装置の構成を示している。

図１に示すナノインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００及び操作部２０１から構成される。

上側機構部は、第２センターピンとしての上側センターピン３０ａ、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側センターピン支持部５０６ａ、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ、上側モールド把持部５０９ａ、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａを備える。

ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２のネジ部がねじ込まれるネジ溝が切られているナット部が存在する。上側ステージ５０５ａの上面上には、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ及び上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが設置されている。一方、その下面上には、上側モールド５０３ａを固定保持させる為のモールド保持面（図１において上側モールド５０３ａが接触している面）を備えた上側モールド保持部５０１ａが設けられている。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａが図示しない吸着固定手段による真空吸着によって固定されるモールド保持面を有している。上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面には、上側センターピン３０ａを貫通させる為の貫通孔が設けられている。

上側センターピン駆動ユニット５０７ａは、コントローラ２００から供給された上側センターピン移動信号ＣＧ_Ｕに応じて、上側センターピン３０ａを、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に対して垂直な方向において上側又は下側に移動させる。上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａを介して、基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射する。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａが上側モールド保持部５０９ａによって固定されるモールド保持面を有している。上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面には、上側センターピン３０ａを貫通させる為の貫通孔が設けられている。上側センターピン３０ａの先端には凹部３０１ａが形成されている。

一方、下側機構部は、第１センターピンとしての下側センターピン３０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、下側センターピン支持部５０６ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、下側モールド把持部５０９ｂ、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２を備える。

ボード状の下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２のネジ部が貫通する穴部が存在する。ボールネジ５１２は、下側ステージ５０５ｂ及び上側ステージ５０５ａによる互いの平行状態を維持させる。ボールネジ５１２のネジ部は上側ステージ５０５ａのナット部にネジ込まれている。下側ステージ５０５ｂの上面上には、下側モールド５０３ｂを固定保持させる為のモールド保持面（図１において下側モールド５０３ｂが接触している面）を備えた下側モールド保持部５０１ｂが設けられている。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂが図示しない手段による真空吸着によって固定されるモールド保持面を有している。下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面には、下側センターピン３０ｂを貫通させる為の貫通孔が設けられている。

一方、下側ステージ５０５ｂの下面上には、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ及びステージ上下駆動ユニット５１１が設けられている。

上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂ各々の中心軸は同一直線上にあるとする。下側センターピン３０ｂの先端には半球状又はコーン状の凸部３０１ｂが形成されている。その凸部３０１ｂは上側センターピン３０ａの先端の凹部３０１ａと共にクランプ機構をなし、基板６を間に挟んで互いに着脱自在に結合可能である。また、下側センターピン３０ｂの先端近傍にはフランジ５０４ｂが形成されている。フランジ５０４ｂの直径は下側モールド５０３ｂの中心孔の直径より小であるが、基板６の中心孔の直径より大である。

なお、上記の真空吸着手段及び上側モールド保持部５０１ａが上側モールド５０３ａの保持手段であり、真空吸着手段及び上側モールド保持部５０１ｂが下側モールド５０３ｂの保持手段である。下側センターピン３０ｂが基板保持手段であり、上側センターピン３０ａが固定手段である。また、上側ステージ５０５ａ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２が第１押圧手段及び第１離隔手段であり、下側ステージ５０５ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２は第２押圧手段及び第２離隔手段である。しかしながら、第１押圧手段、第２押圧手段、第１離隔手段及び第２離隔手段各々は独立して備えられていても良いし、一体化した機構であっても良い。

操作部２０１は、このナノインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した処理プログラムを実行することにより、ナノインプリント装置を制御する為の各種制御信号（ＵＶ、ＣＧ_Ｕ、ＣＧ_Ｌ，ＳＧ）を生成する。

ここで、操作部２０１が、使用者からのナノインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ２００は、図３に示す如きナノインプリント処理プログラムの実行を開始する。

図３において、先ず、コントローラ２００は、搬送装置（図示せず）によって上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面上に搬送させ（ステップＳ１）、その搬送後、上記の吸着固定手段による真空吸着により上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面上の所定上側保持位置に上側モールド５０３ａを固定させる（ステップＳ２）。所定上側保持位置は上側センターピン３０ａが上側モールド５０３ａの中心孔内を接触することなく移動することができる位置である。

次に、コントローラ２００は、上記の搬送装置によって下側モールド５０３ｂを下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面上に搬送させ（ステップＳ３）、その搬送後、上記の吸着固定手段による真空吸着により下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面上の所定下側保持位置に下側モールド５０３ｂを固定させる（ステップＳ４）。所定下側保持位置は下側センターピン３０ｂが下側モールド５０３ｂの中心孔内を接触することなく移動することができる位置であり、所定上側保持位置と上下対象関係にある。

次いで、コントローラ２００は、上記の搬送装置によって基板６を搬送させそれを下側センターピン３０ｂのフランジ５０４ｂに装着させる（ステップＳ５）。すなわち、基板６の中心孔内に下側センターピン３０ｂが挿入される位置において基板６は下側センターピン３０ｂの先端凸部３０１ｂに沿って移動されることによりフランジ５０４ｂに載置される。これにより、上記したように保持固定されたモールド５０３ａ，５０３ｂに対する基板６の位置合わせを行うことができる。

基板６の装着後、コントローラ２００は、モールド押圧を行う（ステップＳ６）。モールド押圧では上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるためにステージ駆動信号ＳＧがステージ上下駆動ユニット５１１に供給され、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるために上側センターピン移動信号ＣＧ_Ｕが上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給される。これにより、上側ステージ５０５ａが下方向に移動すると共に上側センターピン３０ａが下方向に移動してその先端の凹部３０１ａが下側センターピン３０ｂの凸部３０１ｂに結合して基板６が固定されると共に上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触する。上側ステージ５０５ａ及び上側センターピン３０ａが上側モールド５０３ａ及び基板６と共に更に下方向に移動すると、下側センターピン３０ｂを押し下げることになり、やがて基板６の下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂと接触する。基板６の両面が上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって加圧されるので、上側モールド５０３ａの凸部が上側転写層６０４ａに押し込まれ、同時に下側モールド５０３ｂの凸部が下側転写層６０４ｂに押し込まれる。よって、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが形成される。すなわち、かかるステップＳ４の実行により、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面同時パターン転写が為されるのである。

ステップＳ４の実行後、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する（ステップＳ７）。ステップＳ７の実行により、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写層材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写層材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層材料が硬化した後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型を実行する（ステップＳ８）。この離型において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、上側モールド５０３ａが図５に矢印Ａで示すように、基板６の上側転写層６０４ａから離間する。更に、上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが基板６を挟んで結合した状態で上方向に移動させるように上側センターピン移動信号ＣＧ_Ｕが上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給され、同時に下側センターピン移動信号ＣＧ_Ｌが下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給される。よって、図５に矢印Ａの方向に、下側センターピン３０ｂのフランジ５０４ｂにより基板６が持ち上がり、結果として矢印Ｂのように下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。このように離型処理の際には上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが基板６を保持固定する。よって、基板６は水平に保たれるので、基板６の転写層６０４ａ，６０４ｂが上側モールド５０３ａ及び下側モールド６０３ｂのいずれか一方に付着したままとなって他方のモールドとだけ離型することが防止される。すなわち、基板６を上側モールド５０３ａ及び下側モールド６０３ｂの双方から確実に離型させることができる。

そして、離型後、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａを上方向に移動させるべき上側センターピン移動信号ＣＧ_Ｕを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給すると共に、基板６を下側センターピン３０ｂから離脱させるべき指令を上記の搬送装置に送出して基板６を搬出させる（ステップＳ９）。

次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１０）。ステップＳ１０において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このナノインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ７にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記のステップＳ５の実行に戻ってステップＳ５〜Ｓ１０の動作を繰り返し実行する。これにより、新たに装着された基板６に対して連続してパターン転写を行うのである。

上記した実施例においては、基板の両面に凹凸パターン転写がされるが、本発明の転写装置は基板の一方の転写層形成面だけに凹凸パターン転写するナノインプリントに用いることもできる。

図６は、上記の上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを作製するモードル作製方法の一例を示している。この図６に従ってモールド作製方法を説明すると、先ず、表面にレジスト層１００ａが形成された円形の石英基板１００が用意され、その基板１００上のレジスト層１００ａに対し、その上方から電子ビーム描画装置によって電子ビームが照射され、レジスト層１００ａが露光される（露光工程）。すなわち、露光工程にて、その基板への電子ビーム照射によって例えば、磁気ディスク用のサーボゾーン及びデータゾーン各々のデータパターンが基板１００のレジスト層１００ａに潜像１００ｂとして形成される。そのような基板１００が電子ビーム記録装置から取り出された後、基板１００に対して現像処理が施される（現像工程）。現像工程により潜像１００ｂ部分が除去される。その後、石英基板１００に対して石英エッチングが施され凹部１００ｃが形成される（エッチング工程）。エッチング工程によって残ったレジスト層１００ａは剥離される（レジスト層除去工程）。これによって凹凸パターンとして表面に形成された石英基板１００が作製される。この作製方法は上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂのいずれにおいても同様である。

なお、モードル作製方法としては、表面にＵＶ硬化樹脂が形成された円盤状の石英基板（未外形加工のもの）を用意してその石英基板表面のＵＶ硬化樹脂に別途作製された凹凸パターンを有するモールドを用いてＵＶナノインプリントを施し、そのＵＶ硬化樹脂上に凹凸パターンを転写した樹脂レプリカモールドを作製しても良い。

上記した実施例においては、上側センターピン３０ａの先端は凹状となっているが、これに限らない。上側センターピン３０ａは図７に示すように、平面状の先端を備えていても良い。下側センターピン３０ｂは凸部３０１ｂの先端を有する。ここで、凸部３０１ｂは中央の先端突出面と、その先端突出面より低い外側の段差平面とを有するとする。その凸部の長さ、すなわち先端突出面から段差平面までの長さは基板６の厚さより若干小である。上側センターピン３０ａは上側モールド５０３ａの中心孔を貫通し、下側センターピン３０ｂは下側モールド５０３ｂの中心孔を貫通し、下側センターピン３０ｂの凸部３０１ｂは基板６の中心孔に嵌って基板６を位置決めしている。モールド押圧処理時には上側センターピン３０ａの平面先端が基板６を下側センターピン３０ｂの凸部の外側段差平面に押し付け、これにより上側センターピン３０ａと下側センターピン３０ｂとの間に基板６は保持固定される。離型処理時には上側ステージ５０５ａの上方向への移動と共に上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂは基板６を固定した状態で上方向へ移動し、その際の上側ステージ５０５ａの上方向への移動速度が上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂの移動速度より速いので、下側モールド５０３ｂが基板６から剥離されると共に上側モールド５０３ａが基板６から剥離される。

上記した各実施例においては、基板６が上側センターピン３０ａと下側センターピン３０ｂとの間に保持固定される機構であったが、これに限定されない。上側センターピン３０ａと下側センターピン３０ｂを用いないで、それに代わって、図８に示すように、基板６を保持固定する機構を用いても良い。この保持固定機構においては、組をなす上側基板固定部材４０ａと下側基板保持部材４０ｂとによって基板６が保持固定される。上側基板固定部材４０ａ及び下側基板保持部材４０ｂは複数組（少なくとも１組）備えられており、上側基板固定部材４０ａは図示しない移動駆動手段によって上下方向に移動可能にされている。下側基板保持部材４０ｂはナノインプリント装置内に固定設置されている。基板６の直径は上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂより大きくされている。また、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々に中心孔はなくても良い。

上側基板固定部材４０ａの先端は下向きにＬ字状に曲げられた断面をしており、下側基板保持部材４０ｂは先端上部に階段状に切り欠きされた断面を有している。この下側基板保持部材４０ｂの切り欠き部分が先端保持部４００ｂとして作用し、先端保持部４００ｂに基板６の外周領域が当接して基板６が載置され、これにより基板６の位置決めが行われる。モールド押圧時には上側基板固定部材４０ａのＬ字状先端が基板６を下側基板保持部材４０ｂの先端保持部４００ｂに押し付け、これにより保持固定される。上側モールド５０３ａは上側ステージ５０５ａによって上下方向に移動可能にされ、下側モールド５０３ｂは下側ステージ５０５ｂによって上下方向に移動可能にされており、モールド押圧処理時には上側モールド５０３ａの凸部が上側転写層６０４ａに押し込まれ、同時に下側モールド５０３ｂの凸部が下側転写層６０４ｂに押し込まれる。離型時には上側ステージ５０５ａの上方向への移動と同時に下側ステージ５０５ｂの下方向への移動により、上側モールド５０３ａが基板６から剥離され、下側モールド５０３ｂが基板６から剥離される。

下側基板保持部材４０ｂの先端保持部４００ｂについては搬送される基板６の位置決めを容易にするために図９に示すようにその階段垂直面部分を垂直とせず、なだらかなホーン形状にしても良い。すなわち、複数の先端保持部４００ｂで囲まれた部分の入り口の径が基板６の直径より大とされている。

図１０に示すように下側基板保持部材４０ｂに回転軸４０１ｂが取り付けられその回転軸４０１ｂを中心にして図示しない駆動手段によって上側基板固定部材４０ａが回動して基板６を固定するようにしても良い。

また、上側基板固定部材４０ａの先端はＬ字状でなくても図１１に示すように平坦状でも良い。この場合に下側基板保持部材４０ｂの先端保持部４００ｂの深さ基板６の厚さより若干小である。上側基板固定部材４０ａの平坦先端が基板６を先端保持部４００ｂに押し付け、これにより上側基板固定部材４０ａと下側基板保持部材４０ｂとの間に基板６は保持固定される。

なお、本実施例ではＵＶ式のナノインプリント方法およびナノインプリント装置に関して記載しているが、これに限定されるものではなく、熱式ナノインプリント、光エネルギー（ＵＶ以外の光）硬化式ナノインプリント等の他の方式のナノインプリントにも用いることができる。熱式ナノインプリントであれば、透明モールドである必要はなくニッケルなどの金属モールドが使用できるとともに、ＵＶ光をレジストまで透過させるため透明材料で掲載された部材は金属などの透明でない部材を用いることが出来る。

また、基板６の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、基板６の上層部分を転写層として扱うことができ、この場合基板６上に転写材料を形成しないで、基板６上に直接パターン形状を転写することができる。

また、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。

Claims

転写層が表面及び裏面に形成された基板を保持する基板保持手段と、
前記基板の前記表面の前記転写層に形成させるべき第１パターンが形成された第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
前記基板の前記裏面の前記転写層に形成させるべき第２パターンが形成された第２モールドを保持する第２モールド保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板と前記第１モールド保持手段に保持された第１モールドとを接近させて、前記第１パターンを前記基板の表面の前記転写層に押圧させる第１押圧手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板と前記第２モールド保持手段に保持された第２モールドとを接近させて、前記第２パターンを前記基板の裏面の前記転写層に押圧させる第２押圧手段と、
前記第１押圧手段により押圧された前記基板と前記第１モールドとを離間方向に移動させる第１離隔手段と、
前記第２押圧手段により押圧された前記基板と前記第２モールドとを離間方向に移動させる第２離隔手段と、
前記第１離隔手段又は前記第２離隔手段による移動時に、前記基板を前記基板保持手段に固定させる固定手段と、を備え、
前記基板、前記第１及び第２モールド各々は貫通孔を有し、
前記基板保持手段は、前記第２モールドの貫通孔内を貫通し、前記基板の貫通孔の縁部で前記基板が載置される載置部を有する第１センターピンを備え、
前記固定手段は、前記第１モールドの貫通孔を貫通し、前記第１センターピンの前記載置部に前記基板を押し付ける第２センターピンを備えていることを特徴とする転写装置。
前記第２センターピンは、前記基板を前記載置部との間で挟んで固定する固定部を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記載置部には、前記基板の裏面であって貫通孔の縁部が載置されることで前記基板が載置され、
前記固定部は、前記載置部に載置された前記基板の表面であって貫通孔の縁部を押えることで、前記基板を固定することを特徴とする請求項２記載の転写装置。
前記載置部は前記第１センターピンの先端部に備えられており、
前記固定部は前記第２センターピンの先端部に備えられており、
前記載置部と前記固定部とを結合させることで前記基板を固定することを特徴とする請求項２記載の転写装置。
前記載置部は、前記第１センターピンの先端部に凸部として形成され、
前記固定手段は、前記第１センターピンの前記凸部の先端突出面より外側の段差平面に前記基板を押し付ける前記第２センターピンの平面先端を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記固定手段は、前記第１及び第２モールド各々の前記凹凸パターンの形成面の前記基板の前記転写層各々への押圧時にも前記基板を前記基板保持手段に固定することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記基板保持手段は、少なくとも１組の前記基板の上側に位置する上側基板固定部材と前記基板の下側に位置する下側基板保持部材とを備え、前記上側基板固定部材と前記下側基板保持部材とによって前記基板の縁部を挟むことにより前記基板を保持固定することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記上側基板固定部材及び前記下側基板保持部材各々は長手部材からなり、先端に保持部を有し、
前記下側基板保持部材の保持部は前記基板の縁部が載置される階段状の切り欠き部として形成され、前記基板の保持時には前記上側基板固定部材の保持部が前記基板の縁部を介して前記下側基板保持部材の前記切り欠き部に押し付けられることを特徴とする請求項７記載の転写装置。
前記下側基板保持部材は前記上側基板固定部材を回動自在に保持する回転軸を有し、前記基板の保持時には前記回転軸を中心にして駆動手段によって前記上側基板固定部材が回動して前記基板を前記上側基板固定部材と前記下側基板保持部材との間に挟み込むことを特徴とする請求項７又は８記載の転写装置。
転写層が一方の面に形成された基板を保持する基板保持手段と、
前記転写層に形成させるべき第１パターンが形成された第１モールドを保持する第１モールド保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板と前記第１モールド保持手段に保持された前記第１モールドとを互いに接近させて前記第１パターンを前記基板の前記転写層に押圧させる押圧手段と、
前記押圧手段により押圧された前記基板と前記第１モールドとを離間方向に移動させる離隔手段と、
前記離隔手段による移動時に、前記基板を前記基板保持手段に固定させる固定手段と、を備え、
前記基板及び前記第１モールドの各々は貫通孔を有し、
前記基板保持手段は、前記基板の貫通孔の縁部で前記基板が載置される載置部を有する第１センターピンを備え、
前記固定手段は、前記第１モールドの貫通孔を貫通し、前記第１センターピンの前記載置部に前記基板を押し付ける第２センターピンを備えていることを特徴とする転写装置。
基板に形成された貫通孔を介して前記基板を載置する載置部を有する第１センターピンと、
前記基板に転写すべきパターンが形成されたモールドの貫通孔を通して、前記第１センターピンに載置された前記基板を前記第１センターピンとの間で挟んで固定する第２センターピンと、を有することを特徴とする転写装置。