JP2008221552A - 微細構造転写装置、スタンパおよび微細構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、微細パターン2aが形成されたスタンパ2と被転写体1とを接触させて、被転写体1の表面にスタンパ2の微細パターン2aを転写した後、スタンパ2を被転写体1から剥離する微細構造転写装置において、スタンパ2は微細パターン2aの形成面の外周部に凹部2bが形成され、スタンパ2の外径Φ3は被転写体1の外径Φ2よりも大きく、かつ微細パターン2aの形成面の外径Φ1は被転写体1の外径Φ2よりも小さいことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
まず、図1に示すように、本発明において、被転写体1、スタンパ2および微細パターン2aの形成面の各外径は、微細パターン2aの形成面の外径をΦ1、被転写体1の外径をΦ2、スタンパ2の外径をΦ3とした場合、Φ1<Φ2<Φ3となっている。
また、基板1a(被転写体1)の最外直径は、微細構造転写装置A1への各機構の組込み、大容量記録媒体用基板や半導体集積回路用基板への適用等を考慮すると、20mm以上であることが望ましい。
ディスペンス法では、光硬化性樹脂1bが基板1aの表面に滴下される。そして、滴下された光硬化性樹脂1bは、スタンパ2が基板1a(被転写体1)に接触することで基板1aの表面に広がる。ここで、光硬化性樹脂1bの滴下位置が複数の場合、滴下位置の中心間の距離は液滴の直径よりも広く設定することが望ましい。
なお、図3〜5の各図に示す微細構造転写装置(A2〜A4)において、被転写体1、ステージ3およびスタンパ保持具5の構成は、図2に示す微細構造転写装置A1と同様であるから説明を省略する。
まず、図6(a)に示すように、基板1aの表面(スタンパ2の側の面)に光硬化性樹脂1bを塗布した被転写体1を、ステージ3の上に設置する。なお、表面に微細パターン2aを形成したスタンパ2は予め、スタンパ保持具5で保持しておく。
以上のような工程によって、被転写体1の表面(光硬化性樹脂1b)に、スタンパ2の微細パターン2aに対応する微細構造Sが形成される。
(実施例1)
本実施例では、図7に示す微細構造転写装置A5を使用してスタンパ2の微細パターン2aを被転写体1に転写する微細構造の製造方法について説明する。図7は、本実施例で使用した微細構造転写装置の構成説明図である。
本実施例で使用した樹脂は、感光性物質を添加したアクリレート系樹脂であり、粘度が4mPa・sになるように調合した。
まず、被転写体1をステージ3の上に設置した後、真空ポンプ(図示せず)によって被転写体1およびスタンパ2の表面の雰囲気を減圧した。次に、昇降機構6によってステージ3を上昇させて、被転写体1とスタンパ2とを加圧した。加圧時の荷重は1kNとした。被転写体1とスタンパ2を加圧した状態で、スタンパ2の裏面側(上方)に設置した光源(図示せず)からスタンパ2を介して紫外光を照射し、樹脂を硬化させた。樹脂が硬化した後、保持機構4で被転写体1を保持し、昇降機構6によってステージ3を下降することで、被転写体1がスタンパ2から剥離した。そして、保持機構4を外周方向に可動して退避させた後、被転写体1を取り出すことで、スタンパ2の表面に形成した微細パターン2aに対応する、幅2μm、ピッチ4μm、深さ80nmの溝パターン(微細構造)が形成された被転写体1を作製した。
本実施例では、図8に示す微細構造転写装置A6を使用してスタンパ2の微細パターン2aを被転写体1に転写する微細構造の製造方法について説明する。図8は、本実施例で使用した微細構造転写装置を示す図であり、(a)は構成説明図、(b)は、送気路の開口の配置を示す模式図である。
なお、本実施例で使用した微細構造転写装置A6は、ステージ3の構造および加圧方式が実施例1と異なっているので、ここでは主にステージ3の構造および加圧方式について説明する。その他の構成は実施例1と同様である。
まず、被転写体1をステージ3の上に設置した後、ステージ3の各流路Hの開口から流体を噴出させると、被転写体1の下面がステージ3の上面から離れて、被転写体1の上面がスタンパ2に接触する。次に、最も内周側の配管P1を介してステージ3の流路Hの開口から流体を噴出させ、配管P1の内部の流体の圧力を最も高くするように、そして配管P2から配管P5まで段階的に圧力を低くするように調整することで、被転写体1の上面では、その中央部が最も大きな力でスタンパ2に加圧され、被転写体1の中央部から周囲に向かうほど加圧される力が次第に小さくなる。このような圧力分布で加圧することで、樹脂(図示せず)はスタンパ2と被転写体1との間に押し広げられる。
本実施例では、実施例2の微細構造転写装置A6(図8参照)を使用して大容量磁気記録媒体(ディスクリートトラックメディア)用の微細パターンが転写されたものを作製した。ここでは、実施例1と同じ被転写体1を使用した。
本実施例で使用した樹脂は、感光性物質を添加したアクリレート系樹脂であり、粘度が4mPa・sになるように調合した。
本実施例では、実施例3と同じ方法で大容量磁気記録媒体(パターンドメディア)用の微細パターンが転写されたものを作製した。ここでは、実施例1と同じ被転写体1を使用した。
本実施例では、本発明の微細構造の製造方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。図11の(a)から(d)は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。
本実施例では、実施例5と同じ方法(図11参照)でパターンドメディアを作製した。
実施例4で得られた、ガラス基板22の上に、実施例5と同じ方法でガラス基板のドライエッチングを行い、磁気記録媒体形成層を形成して、面記録密度300Gbpsi相当のパターンドメディアを得た。
本実施例では、本発明の微細構造の製造方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。図12の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明の微細構造の製造方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。図13の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明の微細構造の製造方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。図14の(a)から(e)は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。
本実施例では、本発明の微細構造の製造方法を使用した多層配線基板の製造方法について説明する。図15の(a)から(l)は、多層配線基板の製造方法の工程説明図である。
図15(a)で示した状態から露出領域43のドライエッチングを行う際に、図15(h)に示すように、多層配線基板31の内部の銅配線33に到達するまでエッチングを行う。次に、レジスト42をRIEによりエッチングして、図15(i)に示すように、段差の低いレジスト42部分を除去する。そして、図15(j)に示すように、多層配線基板31の表面に、スパッタによる金属膜35を形成する。次いで、レジスト42をリフトオフで除去することで、図15(k)に示すように、多層配線基板31の表面に部分的に金属膜35が残った構造が得られる。次に、残った金属膜35に無電解メッキを施すことによって、図15(l)に示すように、金属メッキ膜34からなる金属配線を表面に有する多層配線基板31が得られる。
このように本発明を多層配線基板31の製造に適用することで、高い寸法精度を持つ金属配線を形成することができる。
2 スタンパ
2a 微細パターン
2b 凹部
3 ステージ
4 保持機構
A1 微細構造転写装置
A2 微細構造転写装置
A3 微細構造転写装置
A4 微細構造転写装置
A5 微細構造転写装置
A6 微細構造転写装置
S 微細構造
Claims (8)
- 微細パターンが形成されたスタンパと被転写体とを接触させて、前記被転写体の表面に前記スタンパの微細パターンを転写した後、前記スタンパを前記被転写体から剥離する微細構造転写装置において、
前記スタンパは微細パターン形成面の外周部の少なくとも一部に凹部が形成され、
前記スタンパの外径は前記被転写体の外径よりも大きく、かつ前記微細パターン形成面の外径は前記被転写体の外径よりも小さいことを特徴とする微細構造転写装置。 - 前記微細パターン形成面と前記被転写体との外径差は0.1mm〜10mmであることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写装置。
- 前記微細構造転写装置は、前記被転写体を設置するステージに設けられた保持機構を備え、該保持機構は、前記凹部の領域内で前記被転写体の端部を保持することを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写装置。
- 前記スタンパは透明体であることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写装置。
- 微細パターンが形成されたスタンパと被転写体とを接触させて、前記被転写体の表面に前記微細パターンを転写した後、前記被転写体から剥離するスタンパにおいて、
該スタンパは微細パターン形成面の外周部の少なくとも一部に凹部が形成され、
前記スタンパの外径は前記被転写体の外径よりも大きく、かつ前記微細パターン形成面の外径は前記被転写体の外径よりも小さいことを特徴とするスタンパ。 - 前記微細パターン形成面と前記被転写体との外径差は0.1mm〜10mmであることを特徴とする請求項5に記載のスタンパ。
- 微細パターンが形成されたスタンパと被転写体とを接触させる接触工程と、
前記被転写体の表面に前記スタンパの微細パターンを転写する転写工程と、
前記スタンパを前記被転写体から剥離する剥離工程とを有する微細構造の製造方法において、
前記スタンパは微細パターン形成面の外周部の少なくとも一部に凹部が形成され、
前記スタンパの外径は前記被転写体の外径よりも大きく、かつ該被転写体の外径は前記微細パターン形成面の外径よりも大きいことを特徴とする微細構造の製造方法。 - 前記剥離工程の前に、前記被転写体を設置するステージに設けられた保持機構が、前記凹部の領域内で前記被転写体の端部を保持する保持工程をさらに有することを特徴とする請求項7に記載の微細構造の製造方法。
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