JP2013179219A - パターン形成装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係るパターン形成装置は、側面を有する基材と、前記基材に設けられ凹部及び凸部の少なくともいずれかの形状を有するパターンと、を含むテンプレートを用い、前記パターンの形状を基板上の樹脂に転写するパターン形成装置である。パターン形成装置は、保持部と、ステージと、駆動部と、硬化部と、を備える。保持部は、テンプレートと接触する接触部を含み、テンプレートを保持する。ステージは、基板を載置する。駆動部は、保持部及びステージの少なくともいずれかを移動してパターンと樹脂とを接触させる。硬化部は、樹脂を硬化させる。接触部は、テンプレートに対して進退する本体部分と、本体部分に設けられた先端部分と、を含む。先端部分は、互いに離間して設けられ前記側面と接触する接触面をそれぞれ有する複数の突起部を有する。
【選択図】図1
Description
パターン形成装置は、保持部と、ステージと、駆動部と、硬化部と、を備える。
前記保持部は、前記テンプレートと接触する接触部を含み、前記テンプレートを保持する。
前記ステージは、前記基板を載置する。
前記駆動部は、前記保持部及び前記ステージの少なくともいずれかを移動して前記パターンと前記樹脂とを接触させる。
前記硬化部は、前記樹脂を硬化させる。
前記接触部は、前記テンプレートに対して進退する本体部分と、前記本体部分に設けられた先端部分と、を含む。
前記先端部分は、互いに離間して設けられ前記側面と接触する接触面をそれぞれ有する複数の突起部を有する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、第1の実施形態に係るパターン形成装置の構成を例示する模式図である。
図2は、保持部の構成を例示する模式的斜視図である。
図3(a)及び(b)は、接触部の構成を例示する模式図である。
図2に表したように、保持部10の接触部11は、例えばテンプレート100の基材101の側面101sと対向するように配置される。矩形状の基材101においては、4つの側面101sを有している。1つの側面101sには、例えば複数の接触部11が配置される。図2に表した例では、1つの側面101sに対向して4つの接触部11が設けられている。すなわち、テンプレート100は、4つの側面101sのそれぞれに対向して、4つずつ設けられた接触部11(合計16個の接触部11)によって挟み込まれるように保持される。
接触部11は、テンプレート100に対して進退する本体部分11Aと、本体部分11Aに設けられた先端部分11Bと、を有する。本体部分11Aは、例えばアクチュエータを含む。先端部分11Bは、側面101sと向かい合う面に、互いに離間して設けられた複数の接触面CSを有する。すなわち、先端部分11Bには、複数の突起部CPが設けられ、各突起部CPの先端面が接触面CSになっている。
図4(a)には、1つの接触部11を拡大した模式的平面図が表され、(b)には、1つの接触部11を拡大した模式的側面図が表されている。
図4(a)及び(b)に表した接触部11においては、先端部分11Bの複数の突起部CPの配置が、図3(a)及び(b)に表した接触部11と相違する。
図5(a)には、1つの接触部11を拡大した模式的平面図が表され、(b)には、1つの接触部11を拡大した模式的側面図が表され、(c)には、1つの接触部11を拡大した模式的斜視図が表されている。
図5(a)〜(c)に表した接触部11においては、先端部分11Bの複数の突起部CPが、側面101sの長手方向及び短手方向のそれぞれに所定の間隔で並ぶ。
また、接触面CSの形状は、矩形のほかに多角形状、円形、楕円形、環状などであってもよい。また、複数の接触面CSの大きさが2種類以上あってもよい。
図6(a)及び(b)は、第2の実施形態に係るパターン形成装置の保持部を例示する模式図である。
図6(a)には、保持部10の模式的平面図が表され、(b)には、1つの接触部11を拡大した模式的平面図が表されている。
第2の実施形態に係るパターン形成装置は、保持部10の構成以外は第1の実施形態に係るパターン形成装置110(図1参照)と同様である。
図7(a)及び(b)は、第3の実施形態に係るパターン形成装置の保持部を例示する模式図である。
図7(a)には、保持部10の模式的斜視図が表され、(b)には、1つの接触部11を拡大した模式的側面図が表されている。
第3の実施形態に係るパターン形成装置は、保持部10の構成以外は第1の実施形態に係るパターン形成装置110(図1参照)と同様である。
次に、第4の実施形態に係るパターン形成方法を説明する。
図8(a)〜図9(c)は、第4の実施形態に係るパターン形成方法を例示する模式的断面図である。
図8(a)〜図9(c)では、本実施形態に係るパターン形成方法によって半導体装置300を製造する例を表している。
Claims (10)
- 側面を有する基材と、前記基材に設けられ凹部及び凸部の少なくともいずれかの形状を有するパターンと、を含むテンプレートを用い、前記パターンの形状を基板上の樹脂に転写するパターン形成装置であって、
前記テンプレートと接触する接触部を含み、前記テンプレートを保持する保持部と、
前記基板を載置するステージと、
前記保持部及び前記ステージの少なくともいずれかを移動して前記パターンと前記樹脂とを接触させる駆動部と、
前記樹脂を硬化させる硬化部と、
を備え、
前記接触部は、前記テンプレートに対して進退する本体部分と、前記本体部分の外寸と等しい外寸を有する先端部分と、前記テンプレートの外縁に設けられ複数の切り欠き部を有する枠部と、を有し、
前記先端部分は、互いに離間して設けられ前記側面と接触する接触面をそれぞれ有する複数の突起部を有し、
前記先端部分の前記接触面の法線方向にみた外寸は、前記本体部分の前記法線方向にみた外寸と等しく、
前記先端部分の厚さは、前記側面の短手方向の長さと等しく、
前記複数の突起部は、前記側面の長手方向及び短手方向にそれぞれ並ぶように設けられ、
前記複数の突起部は、前記複数の切り欠き部とそれぞれ嵌合するパターン形成装置。 - 側面を有する基材と、前記基材に設けられ凹部及び凸部の少なくともいずれかの形状を有するパターンと、を含むテンプレートを用い、前記パターンの形状を基板上の樹脂に転写するパターン形成装置であって、
前記テンプレートと接触する接触部を含み、前記テンプレートを保持する保持部と、
前記基板を載置するステージと、
前記保持部及び前記ステージの少なくともいずれかを移動して前記パターンと前記樹脂とを接触させる駆動部と、
前記樹脂を硬化させる硬化部と、
を備え、
前記接触部は、前記テンプレートに対して進退する本体部分と、前記本体部分に設けられた先端部分と、を有し、
前記先端部分は、互いに離間して設けられ前記側面と接触する接触面をそれぞれ有する複数の突起部を有するパターン形成装置。 - 前記先端部分の前記接触面の法線方向にみた外寸は、前記本体部分の前記法線方向にみた外寸と等しい請求項2記載のパターン形成装置。
- 前記先端部分の厚さは、前記側面の短手方向の長さと等しい請求項2または3に記載のパターン形成装置。
- 前記複数の突起部は、前記側面の長手方向に並ぶ請求項2〜4のいずれか1つに記載のパターン形成装置。
- 前記複数の突起部は、前記側面の短手方向に並ぶ請求項2〜5のいずれか1つに記載のパターン形成装置。
- 前記複数の突起部は、前記テンプレートの外縁に設けれた複数の切り欠き部と嵌合する請求項2〜6のいずれか1つに記載のパターン形成装置。
- 側面を有する基材と、前記基材に設けられ凹部及び凸部の少なくともいずれかの形状を有するパターンと、を含むテンプレートを用い、前記パターンの形状を基板上の樹脂に転写するパターン形成装置であって、
前記テンプレートを保持する保持部と、
前記基板を載置するステージと、
前記保持部及び前記ステージの少なくともいずれかを移動して前記パターンと前記樹脂とを接触させる駆動部と、
前記樹脂を硬化させる硬化部と、
を備え、
前記保持部は、前記テンプレートに対して進退する本体部分と、前記本体部分に設けられ前記本体部分よりも前記側面との接触摩擦の少ない接触面を有する先端部分と、を含むパターン形成装置。 - 前記先端部分は、前記接触面に露出するフッ素樹脂を含む請求項8記載のパターン形成装置。
- 請求項2〜9のいずれか1つに記載のパターン形成装置によってパターンを形成する半導体装置の製造方法であって、
半導体層を含む前記基板を前記ステージに載置する工程と、
前記半導体層の上に前記樹脂を塗布する工程と、
前記先端部分の前記接触面を前記側面に接触させて前記テンプレートを前記保持部で保持する工程と、
前記保持部及び前記ステージの少なくともいずれかを移動して前記パターンの前記樹脂への押圧を行う工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と、
前記テンプレートを前記樹脂から離型する工程と、
を備えた半導体装置の製造方法。
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