JP2008155522A - インプリント方法およびその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によるインプリント装置10は、平坦な基板Pの外周縁部を保持するための基板保持部材11と、一対の透明なモールド12a,12bの外周縁部をこれらにそれぞれ形成された成形面14が基板Pを挟んで対向するように把持する一対のモールド把持部材13a,13bと、これら一対のモールド把持部材13a,13bをモールド12a,12bの成形面14の対向方向に沿って駆動するモールド駆動手段と、基板保持部材11に保持された基板Pを挟んで対向するように配され、基板Pの表裏両面にそれぞれ塗布された光硬化型樹脂Rを硬化させるための光を一対のモールド12a,12bを通してそれぞれ照射するための一対の樹脂硬化用光源15a,15bとを具える。
【選択図】図4
Description
2 光硬化型樹脂
3 モールド
3a 成形面
D 基板の外径
d 開口部の径
P 基板
Pa 基板の表面
Pb 基板の裏面
R 光硬化型樹脂(紫外線硬化型樹脂)
10 インプリント装置
11 基板保持部材
12a,12b モールド
13a,13b モールド把持部材
14 成形面
15a,15b 樹脂硬化用光源
16 開口部
17 座部
18 蓋部材
19 フランジ部
20a,20b ステージ
21 把持部
22 チャック爪部材
23 把持部
Claims (6)
- 平坦な基板の外周縁部を保持するステップと、
前記基板の表裏両面に光硬化型樹脂をそれぞれ塗布するステップと、
光硬化型樹脂が塗布された前記基板の表裏両面に透明なモールドの成形面をそれぞれ押し当てるステップと、
前記基板に前記モールドを押し当てた状態で、樹脂硬化用の光を前記モールドを通して前記光硬化型樹脂にそれぞれ照射し、前記モールドの成形面に対応した形状に前記光硬化型樹脂を成形するステップと、
表裏両面に前記光硬化型樹脂が成形された前記基板から前記モールドを離型するステップと
を具えたことを特徴とするインプリント方法。 - 基板の外周縁部を保持するステップは、基板の表面側の外周縁部を除いて基板の外周面とその裏面側の外周縁部とを保持するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記基板にモールドの成形面を押し当てるステップは、まず一方のモールドを前記基板の表面側に押し当てるステップと、これに続いて他方のモールドを前記基板の裏面側に押し当てるステップとを含み、
前記基板から前記モールドを離型するステップは、前記一方のモールドを前記基板から離型するステップと、これに続いて前記他方のモールドを前記基板から離型するステップとを含むことを特徴とする請求項2に記載のインプリント方法。 - 平坦な基板の外周縁部を保持するための基板保持部材と、
一対の透明なモールドの外周縁部をこれらにそれぞれ形成された成形面が基板を挟んで対向するように把持する一対のモールド把持部材と、
これら一対のモールド把持部材をモールドの成形面の対向方向に沿って駆動するモールド駆動手段と、
前記基板保持部材に保持された基板を挟んで対向するように配され、基板の表裏両面にそれぞれ塗布された光硬化型樹脂を硬化させるための光を前記一対のモールドを通してそれぞれ照射するための一対の樹脂硬化用光源と
を具えたことを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板保持部材は、基板の輪郭形状よりも小さめの開口部と、この開口部に沿って形成され、かつ前記基板の裏面側の外周縁部が当接する座部とを有する板部材を含むことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記モールド駆動手段は、一方のモールドが基板の表面側に押し当った後に他方のモールドが基板の裏面側に押し当たり、一方のモールドが基板から離型した後に他方のモールドが基板から離型するように、前記一対のモールド把持部材を駆動することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009060091A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-19 | Samsung Electronics Co Ltd | 両面インプリントリソグラフィ装置 |
JP2009181617A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Hitachi High-Technologies Corp | インプリント装置 |
JP2010055672A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及びその製造方法 |
KR100961913B1 (ko) | 2008-08-08 | 2010-06-10 | 에이피시스템 주식회사 | 기판의 앞면과 뒷면을 동시에 임프린팅 할 수 있는 기판 임프린팅 장치 |
WO2010086983A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | 転写装置 |
WO2010087021A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | 転写装置 |
WO2010086986A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | モールド及びその作製方法 |
WO2010100712A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
JP2010240928A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 微細構造転写スタンパ及び微細構造転写装置 |
WO2010131357A1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
WO2010131356A1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
JP2011046198A (ja) * | 2010-10-07 | 2011-03-10 | Pioneer Electronic Corp | モールド、モールドの製造方法、及びモールドによる転写方法 |
WO2011118006A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び方法、並びにコンピュータプログラム |
WO2011118005A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び方法並びにコンピュータプログラム |
JP2012089190A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法 |
JP2013179219A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-09 | Toshiba Corp | パターン形成装置及び半導体装置の製造方法 |
KR101568271B1 (ko) | 2009-12-30 | 2015-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 |
CN113934110A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-01-14 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种可双面压印的纳米压印设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05297225A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面レリーフパターン複製方法及び装置 |
JP2000246810A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-12 | Sharp Corp | 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法 |
JP2005056535A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Tdk Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置 |
WO2006066016A2 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Asml Holding Nv | Systems and methods for forming nanodisks used in imprint lithography and nanodisk and memory disk formed thereby |
-
2006
- 2006-12-25 JP JP2006348069A patent/JP5163929B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05297225A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面レリーフパターン複製方法及び装置 |
JP2000246810A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-12 | Sharp Corp | 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法 |
JP2005056535A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Tdk Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置 |
WO2006066016A2 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Asml Holding Nv | Systems and methods for forming nanodisks used in imprint lithography and nanodisk and memory disk formed thereby |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009060091A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-19 | Samsung Electronics Co Ltd | 両面インプリントリソグラフィ装置 |
JP2009181617A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Hitachi High-Technologies Corp | インプリント装置 |
KR100961913B1 (ko) | 2008-08-08 | 2010-06-10 | 에이피시스템 주식회사 | 기판의 앞면과 뒷면을 동시에 임프린팅 할 수 있는 기판 임프린팅 장치 |
JP2010055672A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | インプリント用モールド構造体、並びに磁気記録媒体及びその製造方法 |
US8192194B2 (en) | 2009-01-29 | 2012-06-05 | Pioneer Corporation | Mold and method for manufacturing the same |
WO2010086983A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | 転写装置 |
WO2010086986A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | モールド及びその作製方法 |
JPWO2010086986A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2012-07-26 | パイオニア株式会社 | モールド及びその作製方法 |
JP4608028B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2011-01-05 | パイオニア株式会社 | モールド及びその作製方法 |
WO2010087021A1 (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | 転写装置 |
WO2010100712A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
JP2010240928A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 微細構造転写スタンパ及び微細構造転写装置 |
WO2010131356A1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
WO2010131357A1 (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び転写方法 |
KR101568271B1 (ko) | 2009-12-30 | 2015-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 |
WO2011118006A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び方法、並びにコンピュータプログラム |
WO2011118005A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | パイオニア株式会社 | 転写装置及び方法並びにコンピュータプログラム |
JP2011046198A (ja) * | 2010-10-07 | 2011-03-10 | Pioneer Electronic Corp | モールド、モールドの製造方法、及びモールドによる転写方法 |
JP2012089190A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 未硬化レジスト塗布ディスクの下面側スタンパ装置からの位置ズレ防止方法 |
JP2013179219A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-09 | Toshiba Corp | パターン形成装置及び半導体装置の製造方法 |
US9437414B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-09-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming device and semiconductor device manufacturing method |
CN113934110A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-01-14 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种可双面压印的纳米压印设备 |
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Publication number | Publication date |
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