WO2010087021A1 - 転写装置 - Google Patents

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加園 修
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    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/855Coating only part of a support with a magnetic layer

Abstract

 被転写体の転写層を硬化させるべく当該被転写体の上下からそれぞれ発せられた転写層硬化エネルギー線の一部を遮光する遮光部を含む転写装置。

Description

転写装置

 本発明は、モールドの表面に形成されているパターンを被転写体に転写する転写装置に関する。

 現在、光硬化型樹脂を用い基板表面に微細な凹凸パターンを転写する転写装置として、特許文献1及び特許文献2に示すような装置が提案されている。特許文献1には、表裏両面に転写層が形成された基板に、凹凸状の微細パターンが形成されているモールドを表面側及び裏面側から押圧し、押圧された状態のままで表面側及び裏面側から紫外光を転写層に照射することで、モールドの凹凸状パターンを基板の表裏両面に転写する転写装置が記載されている。また、特許文献2には、意図していない領域の硬化を低減、あるいは抑制するために、モールドの非パターン部、及び/又は、光源とモールド保持部との間に遮光部材を設ける手段が開示されている。
特開2008-155522号公報 特開2007-103924号公報

 上記特許文献1に記載の転写装置では、基板の表面側及び裏面側に紫外光を照射する光源とを設けているため、貫通孔を有する基板、例えば、磁気記録媒体基板、の両面に微細な凹凸パターンを転写する際に照射される紫外光が、基板に設けられている貫通孔を介して相手側に設置された部材、例えば光源等にまで到達してしまう。そのため、相手側の紫外光によって例えば光源であるランプが加熱されることになり、そのランプの許容耐熱量を上回る熱量が加えられた場合、ランプの寿命が低下するという問題が生じる。同様にランプ以外の部品であっても、照射される熱の影響を受ける部品の劣化の原因ともなる。上記特許文献2に記載の転写装置には、貫通孔を有する基板に微細な凹凸パターンを転写する方法については何ら記載がなされておらず、上述した特許文献1と同様の問題点が存在する。

 本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、簡易な構成によりエネルギー線を被転写体に向けて照射する照射手段やその他の部品の寿命を延ばし、エネルギー線の効率を上げることが可能な転写装置を提供することを目的とする。

 本発明による転写装置は、貫通孔が設けられている被転写体に、モールドに形成された凹凸パターンの転写を行う転写装置であって、前記被転写体にエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段と、前記エネルギー線照射手段から発せられた前記エネルギー線を前記被転写体に導く導光部と、前記エネルギー線が前記貫通孔を通り抜けるのを抑制する遮光部と、が設けられていることを特徴とする。

 また、本発明による転写装置は、第1モールドに形成された凹凸パターンを貫通孔が設けられている被転写体の第1の面に転写し、第2モールドに形成された凹凸パターンを前記被転写体の第2の面に転写する転写装置であって、前記被転写体にエネルギー線を照射する第1及び第2エネルギー線照射手段と、前記第1エネルギー線照射手段から発せられた前記エネルギー線を前記被転写体の第1の面に導く第1導光部と、前記第2エネルギー線照射手段から発せられた前記エネルギー線を前記被転写体の第2の面に導く第2導光部と、を備え、前記エネルギー線が前記貫通孔を通り抜けるのを抑制する遮光部が設けられていることを特徴とする。

第1の実施例によるインプリント装置の構成を表す図である。 (a)は上側導光部の上面図である。(b)は上側導光部の断面図である。 上側導光部及び下側導光部を設置したインプリント装置の断面図である。 (a)は別の上側導光部の上面図である。(b)は別の上側導光部の断面図である。 インプリント工程の各工程におけるメディア基板の断面図である。 第2の実施例によるインプリント装置の構成を表す図である。 第3の実施例によるインプリント装置の構成を表す図である。 第3の実施例によるインプリント装置の構成を表す図である。 第3の実施例における下側導光部とセンターピンとを表す断面図である。 第3の実施例における上側導光部を表す断面図である。

<第1の実施例>
 以下、本発明に係る実施例について添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

 図1は、本実施例によるUV(Ultraviolet)式のインプリント装置1の構成を表す図である。インプリント装置1は、上側モールド60a及び下側モールド60bに形成された凹凸パターンを転写基板80の両面に転写する装置である。転写基板80の両面には、紫外線等のエネルギー線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層及び下側転写層(共に図示せず)が形成されている。なお、本明細書において被転写体を転写基板と称する。ここで転写基板とは、被転写層を含む構成を指すものとする。

 なお、転写基板80の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、転写基板80の上層部分を転写層として扱うことができ、この場合転写基板上に転写材料を形成しないで、転写基板80の表面に直接パターン形状を転写することができる。

 制御部10は、インプリント装置1の管理者等(以下、単に管理者と称する)による、例えば、キーボードなどの操作部11への操作入力に応じて各種制御信号を当該装置の各構成部へ与えると共に、当該各構成部からの出力信号の解析等の処理を行う。

 上側モールドステージ22aは、上側ステージ90aの下面に設置されている。上側モールドステージ22aの下面には、例えば、ガラスなどの光透過性材料からなる上側モールド保持部21aが設置されている。上側モールド保持部21aの下面には、例えば、真空吸着又は機械的保持機構により上側モールド60aが保持されている。

 下側モールドステージ22bは、下側ステージ90bの上面に設置されている。下側モールドステージ22bの上面には、例えば、ガラスなどの光透過性材料からなる下側モールド保持部21bが設置されている。下側モールド保持部21bの上面には、例えば、真空吸着又は機械的保持機構により下側モールド60bが保持されている。

 上側テーブル30aは、その上面に上側照射部40aを固定するためのテーブルであって、上側ステージ90aの上面に設置されている。下側テーブル30bは、その下面に下側照射部40bを固定するためのテーブルであって、下側ステージ90bの下面に設置されている。

 上側照射部40aは、上側テーブル30aの上面に設置されており、転写基板80に向けて、転写基板80の上側転写層を硬化させるべく紫外線を照射する。下側照射部40bは、下側テーブル30bの下面に設置されており、転写基板80に向けて、転写基板80の下側転写層を硬化させるべく紫外線を照射する。
上側導光部41a及び下側導光部41bは円筒形状をしている。

 上側導光部41aは、上側照射部40aの下面に設置され、転写基板80の設置位置に向かって伸長し、上側モールド保持部21aの上面に至るように形成されている。すなわち円筒形状の上側導光部41aの上面及び底面が、上側照射部40a及び上側モールド保持部21aで塞がれるように形成されている。上側導光部41aは、上側照射部40aからの紫外線を転写基板80の所定領域へ導く鏡(ミラー)を備えている。上側導光部41aが上側照射部40aの下面から上側モールド保持部21aの上面までの間を覆うように形成されているので、上側モールド保持部21aの外側に向かって紫外線が漏れるのを防ぎ、パターン転写用途として紫外線の利用効率を高めることができる。また、紫外線が上側モールド保持部21aの外側に向かって漏れるのを防ぐことにより、当該外側の領域に形成又は設置されている部材が紫外線によってダメージを受けるのを防ぐことができる。

 下側導光部41bは、下側照射部40bの上面に設置され、転写基板80の設置位置に向かって伸長し、下側モールド保持部21bの下面に至るように形成されている。すなわち、円筒形状の下側導光部41bの上面及び底面が、下側照射部40b及び下側モールド保持部21bで塞がれるように形成されている。下側導光部41bは、下側照射部40bからの紫外線を転写基板80の所定領域へ導く鏡(ミラー)を備えている。下側導光部41bが下側照射部40bの上面から下側モールド保持部21bの下面までの間を覆うように形成されているので、下側モールド保持部21bの外側に向かって紫外線が漏れるのを防ぎ、パターン転写用途として紫外線の利用効率を高めることができる。また、紫外線が下側モールド保持部21bの外側に向かって漏れるのを防ぐことにより、当該外側の領域に形成又は設置されている部材が紫外線によってダメージを受けるのを防ぐことができる。

 上側モールド60aは、例えば、ガラスなどの光透過性材料からなる円盤形状のモールドであり、その中心部には貫通孔が設けられている。また、上側モールド60aにはパターン転写のための凹凸パターンが形成されている。上側モールド60aは、その周辺部を上側モールド保持部21aに設けられたL字型固定部23aによって保持されている。下側モールド60bは、例えば、ガラスなどの光透過性材料からなる円盤形状のモールドであり、その中心部には貫通孔が設けられている。また、下側モールド60bにはパターン転写のための凹凸パターンが形成されている。下側モールド60bは、その周辺部を下側モールド保持部21bに設けられたL字型固定部23bによって保持されている。

 転写基板80は、例えば、中心部に貫通孔が設けられた円盤形状であり、図示せぬ支持機構により上側モールド60aと下側モールド60b上との間に支持されている。

 上側ステージ90aは上側機構50aを、下側ステージ90bは下側機構50bをそれぞれ支えるステージである。上側ステージ90aは、ボールネジ91によって連結されている。ステージ駆動部92は、制御部10からのステージ駆動信号SGに応じて、ボールネジ91を回転させ、上側ステージ90aを、下側ステージ90bに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。つまり、上側機構50aと下側機構50bとを接近又は離間するように移動させる。つまり、上側ステージ90a、下側ステージ90b、ボールネジ91及びステージ駆動部92が押圧手段を構成する。

 パターン転写時には、ステージ駆動部92が制御部10からのステージ駆動信号SGに応じて、上側機構50aを下方に移動させて下側機構50bと接近させ、上側モールド60aと下側モールド60bとで転写基板80を挟み込んで押圧する。転写基板80の転写層は液状(流動可能状態)であるので、押圧された状態においては上側モールド60a及び下側モールド60b各々のパターンに沿って変形している。押圧状態において、上側照射部40a及び下側照射部40bの各々が転写基板80へ向けて、転写層を硬化させるための例えば紫外線などの光を照射することにより転写層を硬化させ、転写基板80の両面に凹凸パターンを転写させる。

 転写層にパターンが転写した後、上側機構50aを上方へ移動させることにより、上側モールド60a及び下側モールド60bを転写基板80から離型する。

 図2(a)は、上側照射部40aの側から見た上側導光部41aの上面図である。図2(b)は、図2(a)のV-V線における上側導光部41aの断面図である。図2(c)は、上側導光部41aの斜視図である。上側導光部41aは、外側導光部42aと、内側導光部43aと、導光部連結部44aと、中央遮光部45aと、からなる。

 外側導光部42aは、外側反射鏡42a1(以下、外側ミラー42a1と称する)と、外側ミラー42a1を上側照射部40aの下面に支持する外側反射鏡支持部42a2(以下、外側ミラー支持部42a2と称する)と、からなる。外側ミラー42a1及び外側ミラー支持部42a2の各々は円筒形状であり、外側ミラー支持部42a2が外側から外側ミラー42a1を支持している。円筒形状の直径は上側モールド60aの直径とほぼ同一である。外側ミラー42a1は転写層を硬化させるために用いるエネルギー線を反射する材料で形成されており、例えば、紫外線などの光を用いる場合は、内面を鏡面に仕上げたアルミニウムやステンレスなどの金属材料で良く、好ましくは、これらの材料表面がバフ研磨で#600以上で仕上げられていることが望ましい。外側ミラー支持部42a2は、外側ミラー42a1を支持できると共に、上側照射部40aから照射されるエネルギー線に劣化しない材料、例えば、紫外線などの光を用いる場合は、ステンレスなどの金属材料や表面をコーティングするなどして紫外線による劣化対策が施されている金属又は樹脂などの材料で形成されている。

 内側導光部43aは、内側反射鏡43a1(以下、内側ミラー43a1と称する)と、内側ミラー43a1を下側照射部40bの上面に支持する内側反射鏡支持部43a2(以下、内側ミラー支持部43a2と称する)と、からなる。内側ミラー43a1及び内側ミラー支持部43a2は共に円筒形状であり、内側ミラー支持部43a2が内側から内側ミラー43a1を支持している。円筒形状の直径は上側モールド60aの中央部に設けられた貫通孔の直径とほぼ同一である。内側ミラー43a1は転写層を硬化させるために用いるエネルギー線を反射する材料で形成されており、例えば、エネルギー線として紫外線などの光を用いる場合は、内面を鏡面に仕上げたアルミニウムやステンレスなどの金属材料が用いられる。好ましくは、これらの材料表面がバフ研磨で#600以上で仕上げられていることが望ましい。内側ミラー支持部43a2は、外側ミラー42a1を支持できると共に、上側照射部40aから照射されるエネルギー線に劣化しない材料、例えば、エネルギー線として紫外線などの光を用いる場合は、ステンレスなどの金属材料や表面をコーティングするなどして紫外線による劣化対策が施されている金属又は樹脂などの材料で形成される。

 外側ミラー42a1の反射率と内側ミラー43a1の反射率とは、通常、同一であるが、必要に応じて異なるようにしても良い。例えば、外側ミラー42a1及び内側ミラー43a1のいずれか一方のミラー表面に反射率を低下又は向上させるフィルムを貼る、又は、外側ミラー42a1と内側ミラー43a1とを互いに異なる材料で形成することにより、反射率を互いに異ならせることができる。これによって、インプリント装置1の構造上の要件、例えば、上側導光部41aと転写基板80との位置関係、や基板形状の要件、例えば、転写基板80の大きさに応じて、転写基板80の転写面に、より効率的に紫外線を導くことができる。このように、外側ミラー42a1と内側ミラー43a1の反射率を状況に応じて調整しても構わない。

 導光部連結部44aは、外側導光部42aと内側導光部43aとの間にあってこの両者を連結する、例えば、ガラスなどの光透過性材料からなる部材である。導光部連結部44aは、円筒形状である外側導光部42aと内側導光部43aとを連結できるように円盤形状となっている。導光部連結部44aの厚さは、上側照射部40aからの紫外線を転写基板80へ照射するのに支障のない厚さ、例えば、紫外線の透過率が80%以上、望ましくは98%以上の透過率が得られる厚さとする。

 中央遮光部45aは、上側導光部41aの中央部すなわち貫通孔51に対向する位置に設けられ、上側照射部40aからの紫外線を遮光する部材である。詳細には、円筒形状である内側導光部43aの中空部を遮蔽するように設置されている。中央遮光部45aの形状は、貫通孔51の形状と同一形状又は相似形であるのが望ましい。例えば、上側導光部41aの側から見たときの貫通孔51の形状が円形である場合には、中央遮光部45aの形状も円形であるのが望ましい。この場合、互いの円の中心軸が一致するように中央遮光部45aを設置するのが好ましい。このような形状及び設置とすることにより、貫通孔51への紫外線の入射を妨げ、対向する上側照射部40a又は下側照射部40bに紫外線が照射されるのを抑制することができる。中央遮光部45aは、例えば、上側導光部41aからの紫外線を吸収する吸収板若しくは吸収シートなど、又は、一方が鏡面に加工されている反射板などである。尚、反射板を用いる場合は、紫外線が上側導光部41aに入射しないように、鏡面を下側導光部41bの側に向けて設置する。

 上側導光部41aは、円筒形状である外側導光部42a及び内側導光部43aの中心軸CAが転写基板80の転写面に対して垂直に、上側照射部40aの下面に接するように設置される。設置方法に特に制限はなく、例えば、ネジ止めや嵌め込みその他の機械的機構によるもので良い。下側導光部41bの形状は、通常、上側導光部41aの形状と同一であり、上側導光部41aの設置方向と上下反転させて下側照射部40bの上面に直接接するように設置される。

 図3は、パターン転写時における照射部(40a、40b)、導光部(41a、41b)、モールド保持部(21a、21b)、モールド(60a、60b)及び転写基板80の各々の状態を表す図である。ステージ駆動部92等からなる押圧手段により、支持基板50の上側転写面53aに上側モールド60aの表面パターンが押圧され、下側転写面53bに下側モールド60bの表面パターンが押圧されている。上側導光部41aの下面には上側導光部41aが設置され、下側導光部41bの上面には下側導光部41bが設置されている。

 上側導光部41aの外側ミラー42a1の反射により、上側照射部40aから発せられる上側紫外線LTaは転写基板80の外周52よりも内側へ効率的に照射され、外周52よりも外側への拡散が抑制される。また、上側導光部41aの内側ミラー43a1の反射により、上側紫外線LTaは転写基板80の中央の貫通孔51への入射が妨げられる。また、中央遮光部45aの遮光により、上側紫外線LTaは貫通孔51への入射が妨げられる、又は、下側紫外線LTbの上側照射部40aへの入射が妨げられる。転写基板80の上側転写面53aへは導光部連結部44aを介して上側紫外線LTaが照射される。尚、上側紫外線LTaが転写基板80の中央の貫通孔51へ入射したとしても、中央遮光部45bの遮光により下側照射部40bへの入射は妨げられる。つまり、上側照射部40aから発せられる上側紫外線LTaは、転写基板80に設けられた貫通孔51への入射が制限され、対向する下側導光部41bへ照射されることはない。

 同様に、下側導光部41bの外側ミラー42b1の反射により、下側照射部40bから発せられる下側紫外線LTbは転写基板80の外周52よりも内側へ照射され、外周52よりも外側には拡散しない。また、下側導光部41bの内側ミラー43b1の反射により、下側紫外線LTbは転写基板80の中央の貫通孔51への入射が妨げられる。また、中央遮光部45bの遮光により、下側紫外線LTbは貫通孔51への入射が妨げられる、又は、上側紫外線LTaの下側照射部40bへの入射が妨げられる。転写基板80の下側転写面53bへは導光部連結部44bを介して下側紫外線LTbが照射される。尚、下側紫外線LTbが転写基板80の中央の貫通孔51へ入射したとしても、中央遮光部45aの遮光により上側照射部40aへの入射は妨げられる。つまり、下側照射部40bから発せられる下側紫外線LTbは、転写基板80に設けられた貫通孔51への入射が制限され、対向する上側導光部41aへ照射されることはない。

 上記した例は、外側導光部42a及び42bの直径が転写基板80の直径とほぼ同じ円筒形状の場合の例であるが、必要に応じて適した形状のものを用いることができる。図4は、上記した上側導光部41aとは別の上側導光部41aの上面図及び断面図である。図4(a)は、上側照射部40aの側から見た上側導光部41aの上面図である。図4(b)は、のV-V線における上側導光部41aの断面図である。図4(c)は、上側導光部41aの斜視図である。

 外側導光部42aは、上側照射部40aへの設置位置から転写基板80の側へ向かうに従って上側導光部41aの中心方向へ向かって傾斜するようなテーパー形状となっている。また、内側導光部43aは、上側照射部40aへの設置位置から転写基板80の側へ向かうに従って上側導光部41aの外周方向へ向かって傾斜するようなテーパー形状となっている。内側導光部43aのこのような傾斜により、上側紫外線LTaの貫通孔51への入射をより妨げることができる。中央遮光部45aは、例えば、上側導光部41aからの紫外線を吸収する吸収板若しくは吸収シートなど、又は、一方が鏡面に加工されている反射板などである。尚、反射板を用いる場合は、紫外線が上側導光部41aに入射しないように、鏡面を下側導光部41bの側に向けて設置する。

 上記したように、本実施例によるインプリント装置によれば、光源である照射部と転写基板の転写層との間であって、その転写基板の貫通孔に対向する位置に遮光部(45a、45b)を設けたので、転写層を硬化させるべく照射される紫外線等のエネルギー線がその貫通孔を介して対向する側の照射部へ照射されるのを防ぐことができる。これにより、相手側の転写層硬化エネルギー線によって照射部が許容温度、例えば、紫外線照射ランプの場合は、ランプ動作保証温度を越えて加熱されるのを妨げることができる。その結果、照射部の性能を劣化させず、寿命の短縮を防ぐことができる。また、照射手段と転写層との間であってその貫通孔に対向する位置に内周反射鏡(43a1、43b1)を設けたので、転写層硬化エネルギー線が、その貫通孔を介して対向する側の照射手段へ照射されるのをより防ぐことができる。

 なお、図3、図4の実施例において必ずしも中央遮光部45a及び45bの両方が必要なわけではなく、いずれか一方だけでも同様の効果を奏することができる。例えば、エネルギー線を吸収する吸収板で作製した中央遮光部45aのみを設けた場合、上側紫外線LTaの貫通孔51への入射を防ぐことができ、これによって、下側照射部40bの照射手段が許容温度を越えて加熱されるのを妨げることができる。

 なお、エネルギー線による劣化の影響は照射部のみならず、インプリント装置1を構成する様々な部品、特に樹脂やゴムによって形成された部品に対しても与えられる可能性がある。しかし、本実施例のように中央遮光部45を設けることにより、その影響を最小限に留めることができるのは言うまでもない。従って、本発明は本実施事例のように転写基板80の両面にインプリントし、両面にエネルギー線を照射する構成の装置のみならず、片面のみにエネルギー線を照射する構成の装置においても有効である。

 また、遮光部(45a、45b)及び内周反射鏡(43a1、43b1)のような簡単な構造によって、対向する側の照射手段への転写層硬化エネルギー線の照射を妨げることができ、別途、シャッター等の複雑な機械的機構を必要としないので、転写装置自体を簡単且つ低コストで構成できる。

 また、導光部(42a、43a、42b、43b)により、転写基板の転写層を硬化させるべく照射手段(上下照射部)から発せられる転写層硬化のためのエネルギー線を拡散させず、転写基板80の表面の所定領域に導くことができる。また、当該導光部は、例えば、円筒形状の外側及び内側ミラーからなる簡易な構成であり、複雑な機械的機構を要しないため、装置を簡単且つ低コストで構成できる。また、このような構成により、転写基板へ十分なエネルギーを供給できるので、照射手段の出力を上げる必要もないという点からも照射手段の寿命を延ばすことができる。

 上記した例は、上側導光部41a及び下側導光部41bの各々の形状が円筒形状の場合の例であるが、転写基板80の形状に適した形状のものを用いることができる。例えば、転写基板80の外周形状が多角形である場合には、外側導光部42a及び42bの形状をその多角形と同形状にすることにより、転写基板80の転写面に効率的に紫外線を照射することができる。

 上記した例は、上側照射部40a及び下側照射部40bの各々から紫外線を発し、転写基板80の両面にパターンを形成する場合の例であるが、転写層が片面にしか形成されていない転写基板にパターンを形成する場合には、上側照射部40a及び下側照射部40bのいずれか一方から照射すればよい。上側照射部40aのみから照射する場合には、上側導光部41aのみが設置されていれば良く、下側照射部40bのみから照射する場合には、下側導光部41bのみが設置されていれば良い。

 上記した例は、上側導光部41aの形状と下側導光部41bの形状とが互いに同一の場合の例であるが、必ずしも同一でなくとも良い。例えば、インプリント装置1の構造上、下側導光部41bの設置を妨げる障害物がある場合には、下側導光部41bの形状のみをその障害物を避けるような形状に変形すれば良い。

 尚、上記の如きパターン転写工程(インプリント工程)は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。以下に、インプリント工程を含む磁気ディスクの製造手方法について図5を参照しつつ説明する。

 まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド60a及び下側モールド60bを作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行うことによって形成する。完成した上側モールド60a及び下側モールド60bには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド60a及び下側モールド60bを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び/又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル(合金を含む)等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。

 次に磁気ディスクメディア基板(以下メディア基板と称する)600を作製する。メディア基板600は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板601の一方の面側(上側面)及び他方の面側(下側面)に、夫々、上側転写層604a及び下側転写層604bを含む、以下の如き複数の層が積層されて為るものである。つまり、図5(A)に示すように、支持基板601の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層602a、金属材料、例えばTa又はTi等からなる上側メタル層603a、及び上側転写層604aが積層されている。支持基板601の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層602b、金属材料、例えばTa又はTi等からなる下側メタル層603b、及び下側転写層604bを積層することにより形成する。上側非磁性層602a、上側メタル層603a、下側非磁性層602b、及び下側メタル層603bは、スパッタリング法等により形成する。

 次に、上記したインプリント方法により、メディア基板600に形成した上側転写層604a及び下側転写層604bに上側モールド60a及び下側モールド60bに形成された凹凸パターンを転写する。すなわち、上記工程で用意したメディア基板600にスピンコート法等で上側転写層604a及び下側転写層604bを形成し、上側モールド60a及び下側モールド60bの基準位置を固定した後、メディア基板600を図示せぬ支持機構で支持した状態で、上側モールド60aを下側モールド60bに向けて移動させることにより、上側モールド60aをメディア基板600の一面に押圧すると共に下側モールド60bをメディア基板600の他面に押圧する。その後、上側照射部40aから転写層を硬化させるべき紫外線をメディア基板600の上側転写層604aに向けて照射すると共に、下側照射部40bから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層604bに向けて照射する。このとき、上側照射部40aからの紫外線は上側導光部41aにより、メディア基板600に設けられた貫通孔(図示せず)への入射が妨げられ、下側照射部40bへは到達しない。また、下側照射部40bからの紫外線は下側導光部41bにより、メディア基板600に設けられた貫通孔(図示せず)への入射が妨げられ、上側照射部40aへは到達しない。上側転写層604a及び下側転写層604bが硬化したら上側モールド60a及び下側モールド60bをメディア基板600から離型し、メディア基板600を取り出す。以上の工程により、メディア基板600の両面に図5(A)に示す如き断面構造を有するものが形成される。

 次に、図5(A)に示す如き構造を有するメディア基板600の両面にエッチング処理を施す。エッチング処理として、先ず、上側モールド60aの凸部に相当する部分に上側転写層604aの残膜が、下側モールド60bの凸部に相当する部分に下側転写層604bの残膜が残るため、酸素リアクティブイオンエッチング(RIE)等でこの残膜を除去する。次に、上記インプリント工程によりパターニングが施された上側転写層604a及び下側転写層604bをマスクとしてドライエッチング処理により、上側メタル層603a及び下側メタル層603bをエッチングし、パターニングを施す。かかるエッチング処理により、図5(B)に示す如く、上側レジスト層604a及び下側レジスト層604b各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層603a及び下側メタル層603b各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層603a及び下側メタル層603b各々にパターンが形成される(メタルマスクパターニング工程)。

 次に、図5(B)に示す如き状態にあるメディア基板600の両面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施すことにより、図5(C)に示すように、上側メタル層603a及び下側メタル層603b各々に残存する転写層を除去する(転写層除去行程)。

 次に、図5(C)に示す如き状態にあるメディア基板600に対して上側メタル層603a及び下側メタル層603bをマスクとしてドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、上側非磁性層602a及び下側非磁性層602b各々の露出領域に対して、図5(D)に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される(非磁性層パターニング行程)。

 次に、図5(D)に示す如き状態にあるメディア基板600の両面に対して、残存する上側メタル層603a及び下側メタル層603bをウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去することにより、図5(E)に示すように、上側非磁性層602a及び下側非磁性層602b各々に残存するメタル層を除去する(メタルマスク除去行程)。

 次に、図5(E)に示す如き上側非磁性層602a及び下側非磁性層602b各々の凹部に磁性体(黒塗りにて示す)を充填し、更に、上側保護層605a、上側潤滑層606a、下側保護層605b、及び下側潤滑層606bを図5(F)に示すように積層する。

 このように、図1に示すインプリント装置1によって両面に凹凸パターンが形成された転写基板80に対して、図5(A)~図5(F)の如き処理を施すことにより、図5(F)に示す如き断面構造を有する両面磁気ディスクが製造されるのである。

 尚、図5(A)~図5(F)では、図5(A)に示す如き上側非磁性層602a及び下側非磁性層602bを備えたメディア基板600から、磁気ディスクを製造する方法について説明したが、上側非磁性層602a及び下側非磁性層602bに代わり、磁性材料からなる上側磁性層及び下側磁性層を採用したメディア基板600から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図5(C)に示す如き状態にあるメディア基板600に対して上側メタル層603a及び下側メタル層603bをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層及び下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行う(磁性層パターニング行程)。そして、上側磁性層及び下側磁性層各々の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。
<第2の実施例>
 図6は本実施例によるインプリント装置2の構成を表す図である。上側導光部46a及び下側導光部46bの各々は複数の部材からなる。上側導光部46aは、第1上側導光部46a1、第2上側導光部46a2及び第3上側導光部46a3からなる。下側導光部46bは、第1下側導光部46b1、第2下側導光部46b2及び第3下側導光部46b3からなる。

 図7は、上側導光部46aの一例を表す断面図である。第1上側導光部46a1は、例えば図2に示される上側導光部41aと同様の形状である。第2上側導光部46a2は、第1上側導光部46a1と第3上側導光部46a3とを連結する部材であり、例えばガラスなどの透過材料からなる。第3上側導光部46a3は、例えば図4に示される上側導光部41aから導光部連結部44a及び中央遮光部45aを除いた形状である。外側導光部42a、内側導光部43a、導光部連結部44a及び中央遮光部45aについては、第1の実施例と同様である。

 第1上側導光部46a1の円筒中心軸方向への長さに制限はなく、上側照射部40aが発する転写層硬化エネルギー線の照射強度等の各種要件に応じた長さとすれば良い。下側導光部46bも上側導光部46aと同様の形状である。

 導光部(46a、46b)を上記した構成とすることにより、本実施例によるインプリント装置によれば、紫外線等の転写層硬化エネルギー線が転写基板及びモールドの貫通孔を介して対向する側の照射手段へ照射されるのを防ぐことができるのに加えて、照射部(40a、40b)の照射強度等の要件に応じて、照射部(40a、40b)から転写基板80までの距離の調整を容易に行うことができる。
<第3の実施例>
 図8は本実施例によるインプリント装置3の構成を表す図である。第2の実施例におけるインプリント装置2にセンターピン70を更に設けたものが、本実施例によるインプリント装置3である。

 センターピン70は、その先端に設けられた支持部によって転写基板80を下側から支持する支持部材である。センターピン70は、第2下側導光部46b2によって支持されており、その先端は下側モールド60bの貫通孔を貫通している。例えば、転写基板80が円盤状のディスクである場合、その中心に設けられた貫通孔の周辺をセンターピン70の先端の支持部で支持する。

 図9は下側導光部46bとセンターピン70とを表す断面図である。下側導光部46bは、下側照射部40bと第2下側導光部46b2の間(下側照射部40b側)に配置された第1下側導光部46b1、第2下側導光部46b2、及び、第2下側導光部46b2と下側モールド保持部21bの間(下側モールド側)に配置された第3下側導光部46b3からなる。第1下側導光部46b1は、例えば図2に示される上側導光部41aと同様の形状である。第2下側導光部46b2は、第1下側導光部46b1と第3下側導光部46b3とを連結する部材であり、例えばガラスなどの透過材料からなる。第3下側導光部46b3は、例えば図4に示される上側導光部41aから導光部連結部44a及び中央遮光部45aを除いた形状である。外側導光部42b、内側導光部43b、導光部連結部44bは、第2の実施例と同様である。つまり第2の実施例における中央遮光部45bの機能を支持手段であるセンターピン70が担うことになる。センターピン70により、上下の照射部からの紫外線を被転写体の貫通孔から通過することを妨げることになる。

 センターピン70は、その長手方向が内側導光部43bの中心軸CAに沿うように且つ内側導光部43bの円筒内に収まるように固定されている。また、下側照射部40bから内側導光部43bの円筒内へ照射されるエネルギー線をセンターピン70によって遮ることができるので、中央遮光部45bは必要がなくなる。しかしながら、第2の実施例と同様、下側導光部46bには中央遮光部45bを設けるように構成してもよい。

 図10は上側導光部46aを表す断面図である。上側導光部46aは、上側照射部40aと第2下側導光部46a2の間(上側照射部40b側)に配置された第1上側導光部46a1、第2上側導光部46b2、及び、第2上側導光部46a2と上側モールド保持部21aの間(上側モールド側)に配置された第3下側導光部46a3からなる。第2上側導光部46a2は、第1上側導光部46a1と第3上側導光部46a3とを連結する部材であり、例えばガラスなどの透過材料からなる。

 下側照射部40bからの紫外線はセンターピン70により遮光され被転写体の貫通孔を通過することがなく、かつ、上側照射部40aからの紫外線はセンターピン70により遮光されるので下側照射部40bに上側照射部40aの紫外線が届くことがない。よって、第2の実施例のような、内側導光部43a及び中央遮光部45aが必要でない。もちろん、第2の実施例と同様の構成の上側導光部41aのような構成にすることも可能である。

 上記したように本実施例によるインプリント装置によれば、両面用のインプリント装置において、上側導光部46aと下側導光部46bとを異なる形状にしている。さらに、上側導光部46aと下側導光部46bを複数の導光部から構成するようにしている。具体的には、センターピン等の部材の有無に応じて中央遮光部や内側導光部などを省略したり、複数構成(46a1~46a3、46b1~46b3)するなど、導光部(46a、46b)の構成を柔軟に変更することが可能である。当然、このように導光部(46a、46b)の構成を変更した場合にも、紫外線等の転写層硬化エネルギー線が転写基板及びモールドの貫通孔を介して対向する側の照射手段へ照射されるのを防ぐことができる。

 これにより、紫外線の照射光学系の設計自由度が増すことができる。例えば、照射部から被転写体までの距離を容易にさまざまな距離にすることや、被転写体と照射部(UVランプ)の大きさの様々な組み合わせであっても適切な転写が行える装置を設計することができる。

Claims (9)

  1.  貫通孔が設けられている被転写体に、モールドに形成された凹凸パターンの転写を行う転写装置であって、
     前記被転写体にエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段と、
     前記エネルギー線照射手段から発せられた前記エネルギー線を前記被転写体に導く導光部と、
     前記エネルギー線が前記貫通孔を通り抜けるのを抑制する遮光部と、が設けられていることを特徴とする転写装置。
  2.  第1モールドに形成された凹凸パターンを貫通孔が設けられている被転写体の第1の面に転写し、第2モールドに形成された凹凸パターンを前記被転写体の第2の面に転写する転写装置であって、
     前記被転写体にエネルギー線を照射する第1及び第2エネルギー線照射手段と、
     前記第1エネルギー線照射手段から発せられた前記エネルギー線を前記被転写体の第1の面に導く第1導光部と、
     前記第2エネルギー線照射手段から発せられた前記エネルギー線を前記被転写体の第2の面に導く第2導光部と、を備え、
     前記エネルギー線が前記貫通孔を通り抜けるのを抑制する遮光部が設けられていることを特徴とする転写装置。
  3.  前記導光部は、前記エネルギー線を前記被転写体へ導く外周反射鏡及び内周反射鏡を含むことを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
  4.  前記第1導光部及び前記第2導光部は、前記エネルギー線を前記被転写体へ導く外周反射鏡及び内周反射鏡を含むことを特徴とする請求項2に記載の転写装置。
  5.  前記被転写体を前記貫通孔を介して支持する支持手段を更に有し、前記遮光部は前記支持手段の少なくとも一部からなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1に記載の転写装置。
  6.  前記モールドを保持するモールド保持手段を有し、
     前記外周反射鏡及び前記内周反射鏡の各々は円筒形状であって、前記円筒形状の上面又は底面と前記エネルギー線照射手段及び前記モールド保持手段とが接して設置されていることを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
  7.  前記遮光部は前記導光部に設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の転写装置。
  8.  前記遮光部の形状は、前記貫通孔の形状と同一形状又は相似形であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の転写装置。
  9.  前記遮光部は、前記エネルギー線を反射する反射板又は前記エネルギー線を吸収する吸収板若しくは吸収シートのいずれかであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の転写装置。
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