WO2010131356A1

WO2010131356A1 - 転写装置及び転写方法

Info

Publication number: WO2010131356A1
Application number: PCT/JP2009/059061
Authority: WO
Inventors: 今井　哲也; 橋本　和信
Original assignee: パイオニア株式会社
Priority date: 2009-05-15
Filing date: 2009-05-15
Publication date: 2010-11-18

Abstract

　モールドに形成されたパターンを被転写体に転写するにあたり、使用者に対して、被転写体の両面にモールドを押圧させる両面転写モード、及び被転写体の一方の面だけにモールドを押圧させる片面転写モードの内の一方を選択させる。この際、使用者によって片面転写モードが選択された場合には、モールドを被転写体の一方の面及び他方の面の内のいずれの面に押圧させるのかを決定し、その決定結果に基づいて、被転写体の転写材料を硬化させるべきエネルギーを被転写体の上方及び下方の内のいずれの方向から被転写体に向けて照射するのかを決定する。

Description

転写装置及び転写方法

　本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。

　一般にディスク状記録媒体、例えば光ディスク、磁気ディスクなどは両面記録されることが多く、媒体基板の加工も両面に施される。基板表面に加工を施すにあたり、凹凸状の微細パターンが表面上に形成されているモールドを、転写層が形成された基板の表面に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板表面に転写するインプリント技術が知られている。例えば、特許文献１には成形条件の設定を簡易画面により簡便に行なうことができる制御装置を有する転写装置が提案されている。しかしながら、上記特許文献１に記載の転写装置には両面用の転写プログラムが開示されていない、すなわち、片面に対する加工のみの開示となっている。そのため、上記特許文献１に記載の転写装置で両面にインプリントする場合は、一方の面に転写後、基板を反転させるなどしてからもう一方の面に転写するといった工程を経なければならず、作業効率が悪く、サイクルタイムが長くなるといった問題が生じる。更に、両面に転写するための装置改造および周辺機器の準備が必要となり、設備コストが増大するという問題が生じる。

　これに対し、例えば、特許文献２には磁気ディスクの基板に、上下２つのモールドを、転写層が形成された基板の表裏に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板の両面に転写する転写装置が提案されている。しかしながら、両面記録の磁気ディスクの需要が増えているものの、片面記録の磁気ディスクの製造要求もあるというのが現状である。そのため、両面記録の磁気ディスクと共に、片面記録の磁気ディスクを製造する必要があるが、上記特許文献２に記載の転写装置には片面のみに加工した場合の転写方法が開示されていない、すなわち、両面に対する加工のみの開示となっている。したがって、両面記録の磁気ディスクと共に、片面記録の磁気ディスクを製造する場合には、両面転写用の転写装置のみならず片面転写用の転写装置をも用意しなければならず、設備コストが増大するという問題が生じる。
特開２００７－１９６５８１号号公報特開２００８－１５５５２２号公報

　本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、設備コストを抑えて、両面記録の磁気ディスク及び片面記録の磁気ディスクの双方を製造することが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。

　本発明による転写装置は、被転写体にパターンの転写を行なう転写装置であって、第１モールドに形成された第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第１モールドに形成された前記第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第２モールドに形成された第２パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第１操作受付手段と、前記第１操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第１パターンを転写すべきかを決定する転写面決定手段と、前記転写面決定手段の決定に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定手段と、を備える。

　本発明による転写方法は、被転写体の表面にパターンの転写を行なう転写方法であって、第１モールドに形成された第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第１モールドに形成された前記第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第２モールドに形成された第２パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第１操作受付ステップと、前記第１操作受付ステップにおいて前記片面転写モードの選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第１パターンを転写すべきかを決定する転写面決定ステップと、前記転写面決定ステップでの決定結果に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定ステップと、を備える。

本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。表示部２０２で表示される片面／両面転写選択画像の一例を示す図である。両面転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。両面転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。両面転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの形態の一例を示す図である。両面に転写層を有する基板６の形態の一例を示す図である。表示部２０２で表示されるモールド取付面選択画像の一例を示す図である。表示部２０２で表示される照射方向選択画像の一例を示す図である。片面（上側）転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。片面（上側）転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。片面（上側）転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。片面（上側の面）に転写層（６０４ａ）を有する基板６の形態の一例を示す図である。片面（下側）転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。片面（下側）転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。片面（下側）転写実行時の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。片面（下側の面）に転写層（６０４ｂ）を有する基板６の形態の一例を示す図である。両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。片面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。表示部２０２で表示される片面／両面転写選択画像の他の一例を示す図である。図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。図２２に示すステップＳ１１１において表示部２０２で表示されるモールド・基板属性設定画像の一例を示す図である。図２２に示すステップＳ１１０において表示部２０２で表示されるモールド・基板属性設定画像の一例を示す図である。上側・下側照射判定マップの一例を示す図である。表示部２０２で表示される初期設定画像の一例を示す図である。図２２に示すステップＳ１１０において表示部２０２で表示されるモールド・基板属性設定画像の他の一例を示す図である。手動操作に従って転写作業を行なう場合に、各操作段階毎に表示部２０２で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図である。手動操作に従って転写作業を行なう場合に、各操作段階毎に表示部２０２で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図である。手動操作に従って転写作業を行なう場合に、各操作段階毎に表示部２０２で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図である。メインメニュー画面の一例を示す図である。両面モールド・転写基板初期設定画面の一例を示す図である。両面モールド取付実行画面の一例を示す図である。両面モールド位置合わせ実行画面の一例を示す図である。片面モールド・転写基板初期設定画面の一例を示す図である。上側モールド取付実行画面の一例を示す図である。下側モールド取付実行画面の一例を示す図である。片面モールド位置合わせ実行画面の一例を示す図である。動作条件（加圧）設定画面の一例を示す図である。動作条件（照射）設定画面の一例を示す図である。動作条件（離型）設定画面の一例を示す図である。転写動作実行画面の一例を示す図である。モールド変更・確認画面の一例を示す図である。両面モールド取外実行画面の一例を示す図である。上側モールド取外実行画面の一例を示す図である。下側モールド取外実行画面の一例を示す図である。モールド変更不可表示画面の一例を示す図である。

　図１は、本発明による転写装置としてのＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）式のインプリント装置の概略構成を示す断面図である。

　尚、このインプリント装置は、夫々に転写すべき凹凸パターンが形成されている上側モールド及び下側モールド（後述する）にて、被転写体としての基板（転写層を含む）の両面にパターン転写を行なう両面転写モードと、上側及び下側モールドの内の一方を用いて基板の片面のみにパターン転写を行なう片面転写モードと、を備えるものである。なお、両面転写モードでは、基板の両面に対して同時・一括して転写を行なうことが好ましい。

　図１に示すように、かかるインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００、操作部２０１及び表示部２０２から構成される。

　上側機構部は、カメラユニット４０、第１のモールド保持手段としての上側モールド保持部５０１ａ、ボード状の上側ステージ５０５ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び上側モールド把持ユニット５１０ａを備える。

　上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。上側ステージ５０５ａの下面には上記開口部１００ａを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されており、その上面にはカメラユニット４０及び上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが設置されている。

　カメラユニット４０は、後述するが如く設置された基板、上側モールド及び下側モールドを開口部１００ａを介して撮影して得られた撮影信号ＰＤをコントローラ２００に供給する。尚、カメラユニット４０は、上側モールド及び下側モールドを基板に押圧する際の位置合わせ（後述する）を実施する為に設けられたものである。上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された上側紫外線照射信号ＵＶ_Uに応じて、転写材料を硬化させるべきエネルギーとしての紫外線を、開口部１００ａを介して上側モールド保持部５０１ａ側に向けて照射する。尚、転写材料を硬化させるべきエネルギーとしては、紫外線のみならず、熱線或いは特定波長の光等であっても良い。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールドを保持する為の上側モールド保持面ＤＦ_Uを有する。上側モールド保持面ＤＦ_Uには、上側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口（図示せぬ）が形成されている。尚、上側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口は、パターン転写に不具合を生じさせない位置に形成することが望ましい。上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド保持信号ＭＨ_Uに応じて、その吸入口を介して上側モールド保持面ＤＦ_U上の空気を吸入する。これにより、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールドを上側モールド保持面ＤＦ_Uに吸着させ、この上側モールドを上側モールド保持面ＤＦ_U上に保持するのである。尚、上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Uが供給された場合には、排気バルブ（図示せぬ）を開放することにより、真空吸着の為に確保した圧縮空気を排気する。よって、その後、例え上側モールド保持信号ＭＨ_Uが供給されても、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールドを上側モールド保持面ＤＦ_Uに吸着させることができなくなる。更に、上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Uに応じて、上側ステージ５０５ａの下面上においてＸ方向及びＹ方向に移動することにより、上側モールドを設置すべき位置を調整する。又、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦ_Uの表面近傍には、上側モールドセンサ５ａが埋め込まれている。上側モールドセンサ５ａは、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが接触したことを検出した場合に、その旨を示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uを生成し、これをコントローラ２００に供給する。又、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦ_Uの外周には、複数の上側モールド把持駆動ユニット５１０ａが備えられている。上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、上側モールドの外縁部を把持する為の把持部５０９ａを備える。上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド把持信号ＭＱ_Uに応じて、上側モールドの外縁部を把持させるべく把持部５０９ａを駆動する。尚、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Uが供給された場合には、把持部５０９ａに対する機械的な連結が遮断された状態となる。よって、その後、例え上側モールド把持信号ＭＱ_Uが供給されても、把持部５０９ａによるモールドの把持動作は実行されない。

　尚、上記に示したように、上側モールドセンサ５ａを用いて上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが接触したことを検出する場合、上側モールドセンサ５ａは、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａから照射される紫外線の範囲外に配置する、又は/及び、コーティングなどの加工を施し、紫外線による劣化対策を行なっておくことにより、パターン転写に不具合を生じさせないとともに、紫外線による上側モールドセンサ５ａの寿命低下を防止することができる。一方、上記に示した上側モールドセンサ５ａを用いない場合は、上側モールドを真空吸着する為の圧力、又は/及び、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａの動作を検出することによって上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールドが設置されているかを検出するようにしても良い。

　一方、下側機構部は、センターピン３０ｂ、第２のモールド保持手段としての下側モールド保持部５０１ｂ、ボード状の下側ステージ５０５ｂ、センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２を備える。

　下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２が貫通する貫通孔が存在する。ボールネジ５１２は、下側ステージ５０５ｂ及び上側ステージ５０５ａの平行状態を維持させたまま両者を連結するように、その一端が下側ステージ５０５ｂの貫通孔を貫通し、他端が上側ステージ５０５ａのネジ穴部にネジ込まれている。下側ステージ５０５ｂの上面には開口部１００ｂを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されており、その下面にはセンターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ及びステージ上下駆動ユニット５１１が設置されている。センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給されたセンターピン移動信号ＣＧ_Lに応じて、センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂの孔を貫通させてその下側モールド保持面ＤＦ_L（後述する）に対して垂直な方向、つまりセンターピン３０ｂの中心軸方向において上側又は下側に移動させる。尚、センターピン３０ｂの先端部には、上側又は下側モールドを支持する為の第１支持部ＴＢ１、及び基板を支持する為の第２支持部ＴＢ２が設けられている。下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された下側紫外線照射信号ＵＶ_Lに応じて、転写材料を硬化させるべきエネルギーとしての紫外線を、開口部１００ｂを介して下側モールド保持部５０１ｂ側に向けて照射する。ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド（後述する）を保持する為の下側モールド保持面ＤＦ_Lを有する。下側モールド保持面ＤＦ_Lには、下側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口（図示せぬ）が形成されている。尚、下側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口は、パターン転写に不具合を生じさせない位置に形成することが望ましい。下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド保持信号ＭＨ_Lに応じて、その吸入口を介して下側モールド保持面ＤＦ_L上の空気を吸入する。これにより、下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールドを下側モールド保持面ＤＦ_Lに吸着させ、この下側モールドを下側モールド保持面ＤＦ_L上に保持するのである。尚、下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Lが供給された場合には、排気バルブ（図示せぬ）を開放することにより、真空吸着の為に確保した圧縮空気を排気する。よって、その後、例え下側モールド保持信号ＭＨ_Lが供給されても、下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールドを下側モールド保持面ＤＦ_Lに吸着させることができなくなる。更に、下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Lに応じて、下側ステージ５０５ｂの上面上においてＸ方向及びＹ方向に移動することにより、下側モールドを設置すべき位置を調整する。

　又、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦ_Lの表面近傍には、下側モールドセンサ５ｂが埋め込まれている。下側モールドセンサ５ｂは、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが接触したことを検出した場合に、その旨を示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lを生成し、これをコントローラ２００に供給する。又、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦ_Lの外周には、複数の下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂが備えられている。下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、下側モールドの外縁部を把持する為の把持部５０９ｂを備える。下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド把持信号ＭＱ_Lに応じて、下側モールドの外縁部を把持させるべく把持部５０９ｂを駆動する。尚、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、コントローラ２００からディスエーブル信号ＤＳ_Lが供給された場合には、把持部５０９ｂに対する機械的な連結が遮断された状態となる。よって、その後、例え下側モールド把持信号ＭＱ_Lが供給されても、把持部５０９ｂによるモールドの把持動作は実行されない。

尚、上記に示したように、下側モールドセンサ５ｂを用いて下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが接触したことを検出する場合、下側モールドセンサ５ｂは、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂから照射される紫外線の範囲外に配置する、又は/及び、コーティングなどの加工を施し、紫外線による劣化対策を行なっておくことにより、パターン転写に不具合を生じさせないとともに、紫外線による下側モールドセンサ５ｂの寿命低下を防止することができる。一方、上記に示した下側モールドセンサ５ｂを用いない場合は、下側モールドを真空吸着する為の圧力、又は/及び、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂの動作を検出することによって下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールドが設置されているかを検出するようにしても良い。

　操作部２０１は、使用者による各種の操作を受け付け、その操作内容を表す操作信号をコントローラ２００に供給する。

　表示部２０２は、コントローラ２００から供給された各種の画像（後述する）を表示させるべき画像表示指令信号に応じて、各種の動作モード選択画像を表示する。更に、表示部の２次元表示画面上には、使用者の指による接触操作を受け付ける為の透明タッチパネル（図示せぬ）が形成されている。タッチパネルは、表示部２０２の２次元表示画面内において、使用者の指が接触した位置を検出し、その位置を示すタッチ操作信号をコントローラ２００に供給する。

　コントローラ２００は、図２に示す如きインプリント処理プログラムに従って、以下の如くインプリント装置の動作制御を行なう。

　図２において、先ず、コントローラ２００は、片面／両面転写選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ１）。ステップＳ１の実行により、表示部２０２は、図３に示す如き片面／両面転写選択画像を表示する。尚、図３に示すように、片面／両面転写選択画像中には、両面転写を実行させる場合に選択する両面転写ボタンＢ１と、片面転写を実行させる場合に選択する片面転写ボタンＢ２と、が表示される。つまり、使用者は、両面転写を実行させる場合には、表示部２０２の画上に表示されている両面転写ボタンＢ１を押圧し、片面転写を実行させる場合には片面転写ボタンＢ２を押圧する。この間、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、両面転写ボタンＢ１が押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ２）。ステップＳ２において、両面転写ボタンＢ１が押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、片面転写ボタンＢ２が押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ３）。ステップＳ３において、片面転写ボタンＢ２が押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ２の実行に戻り、両面転写ボタンＢ１及び片面転写ボタンＢ２各々の内の一方が押圧されるまで上述した如き動作を繰り返し実行する。

　ここで、上記ステップＳ２において、両面転写ボタンＢ１が押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、両面転写処理を実行する（ステップＳ４）。

　以下に、かかるステップＳ４による両面転写処理、及びこの両面転写処理によって為される動作について、図４～図６を参照しつつ説明する。尚、図４～図６は、パターン転写動作における各段階毎に、図１に示すインプリント装置における上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂを抜粋して夫々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。

　図４において、［状態１］は、このインプリント装置にモールド及び基板が共に設置されていない、いわゆる初期状態を表すものであり、センターピン３０ｂにおける第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lよりも上方の位置に現れる。

　インプリント装置がこのような初期状態にある際に、コントローラ２００は、先ず、上側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを、搬送装置（図示せぬ）に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図７に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を下側に向けた状態で把持し、これを上側モールド５０３ａとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、上側モールド５０３ａの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、図４の[状態２]に示す如く、そのパターン面を下に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持されることになる。

　次に、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したことを示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されるまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図４の[状態３]に示すように、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触するまでの間、この上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。尚、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａを接触させる動作として、上側モールド５０３ａが装着されたセンターピン３０ｂを徐々に上方向に移動させる、又は、上側機構部全体を一定の位置まで下方向に移動させた後、上側モールド５０３ａが装着されたセンターピン３０ｂを徐々に上方向に移動させるなどの方法であっても良い。

　ここで、図４の[状態３]に示す如く上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したことを示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されると、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１ａに供給する（又は、上側モールド把持信号ＭＱ_Uを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する）。これにより、上側モールド５０３ａは、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持される。

　次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図４の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａと共に上側モールド５０３ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動してセンターピン３０ｂから離脱する。

　次に、コントローラ２００は、下側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図７に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており、且つ中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を上側に向けた状態で把持し、これを下側モールド５０３ｂとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、下側モールド５０３ｂの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、下側モールド５０３ｂは、図５の[状態５]に示すように、そのパターン面を上に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持される。

　次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを所定位置にまで下降させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。かかるセンターピン移動信号ＣＧ_Lに応じて、センターピン駆動ユニット５０７ｂは、図５の［状態６］の如く、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面とが互いに同一平面上に位置するようになるまで、距離センサなどの出力を監視しながらセンターピン３０ｂを下方向に移動させる。これにより、下側モールド５０３ｂは、図５の［状態６］に示すように、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに接触することになる。ここで、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（又は、下側モールド把持信号ＭＱ_Lを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給する）。これにより、下側モールド５０３ｂは、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持される。

　次に、コントローラ２００は、基板を搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図８に示す如き、中心孔ＣＢを有するディスク状の基板６をインプリント装置に搬送する。尚、基板６は、図８に示すように、支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び他方の面側（下側面）に夫々、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されてなるものである。搬送装置は、かかる基板６の中心孔ＣＢにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図５の[状態７]に示すように、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持される。ここで、コントローラ２００は、カメラユニット４０によって基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを撮影して得られた撮影信号ＰＤに基づき、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の設置位置を適切な位置に移動させるべき、上側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_U及び下側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Lを生成し、上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂに夫々供給する。これにより、上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂは、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの各々が適切な位置関係にて基板６に押圧されるように、夫々の位置合わせを行なう。

　次に、コントローラ２００は、図５の[状態８]に示すように、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触するまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。そして、　上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触したら、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々を所定の押圧値ＰＶ_ADで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に対して所定時間供給する。これにより、先ず、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触し、上側モールド５０３ａと共に基板６が下降する。その結果、図６の［状態９］に示すように、基板６の両面（上側転写層６０４ａ、下側転写層６０４ｂ）が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂの材料等に応じて適宜設定される。

　次に、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給すると共に、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、図６の[状態１０]に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに照射する。すると、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ表面の凹凸パターンが確定する。

　次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給すると共に、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、図６の［状態１１］の如く、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々が基板６から離型する。

　次に、コントローラ２００は、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板６をセンターピン３０ｂから外し、これをインプリント装置から回収する。

　よって、図４～図６に示す一連の両面転写処理（ステップＳ４）により、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸パターンが上側転写層６０４ａに、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸状パターンが下側転写層６０４ｂに夫々形成されてなる基板６が得られる。

　かかるステップＳ４の実行後、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ５）。ステップＳ５において、動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、図２に示すインプリント処理プログラムを終了する。一方、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ４の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行することにより、新たな基板６に対して連続してパターン転写を行なう。

　一方、図２のステップＳ３において、図３に示す如き片面／両面転写選択画像中において、片面転写ボタンＢ２が押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、モールド取付面選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ６）。ステップＳ６の実行により、表示部２０２は、図９に示す如きモールド取付面選択画像を表示する。尚、図９に示すように、モールド取付面選択画像中には、モールドを上側、つまり上側モールド保持部５０１ａに取り付ける場合に選択する上側取付ボタンＢ３と、モールドを下側、つまり下側モールド保持部５０１ｂに取り付ける場合に選択する下側取付ボタンＢ４と、が表示されている。すなわち、片面転写を行なうにあたり、使用者は、モールドを上側モールド保持部５０１ａに取り付ける場合には、表示部２０２の画面上に表示されている上側取付ボタンＢ３を指で押圧し、モールドを下側モールド保持部５０１ｂに取り付ける場合には下側取付ボタンＢ４を押圧する。この間、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、上側取付ボタンＢ３が押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ７）。ステップＳ７において、上側取付ボタンＢ３が選択されていないと判定された場合、コントローラ２００は、タッチ操作信号に基づき、下側取付ボタンＢ４が押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ８）。ステップＳ８において下側取付ボタンＢ４が選択されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ７の実行に戻り、上側取付ボタンＢ３及び下側取付ボタンＢ４の内の一方が使用者によって押圧されるまで、上述した如き動作を繰り返し実行する。

　ここで、上記ステップＳ７において、上側取付ボタンＢ３が押圧されたと判定されると、コントローラ２００は、モールドの上側取り付けが選択されたことを表す論理レベル１のモールド取付位置情報ＳＴを生成し、これを内蔵レジスタ（図示せぬ）に記憶させる（ステップＳ９）。又、上記ステップＳ８において、下側取付ボタンＢ４が押圧されたと判定されると、コントローラ２００は、モールドの下側取り付けが選択されたことを表す論理レベル０のモールド取付位置情報ＳＴを生成し、これを上記内蔵レジスタに記憶させる（ステップＳ１０）。

　上記ステップＳ９又はＳ１０の実行後、コントローラ２００は、基板の転写層（６０４ａ又は６０４ｂ）を硬化させる紫外線を基板に向けて照射するにあたり、上側（５０１ａ側）又は下側（５０１ｂ側）のいずれの方向から照射するのかを設定する為の照射方向選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ１１）。ステップＳ１１の実行により、表示部２０２は、照射方向選択画像として、例えば図１０に示す如き照射方向選択画像を表示する。図１０に示す照射方向選択画像中には、基板の上側からのみ紫外線を照射する場合に選択する上側照射ボタンＢ５、基板の下側からのみ紫外線を照射する場合に選択する下側照射ボタンＢ６、基板の上下双方から紫外線を照射する場合に選択する上下照射ボタンＢ７、及び確定ボタンＢ８が表示されている。すなわち、基板の転写層に紫外線を照射させるにあたり、基板の上側からだけこの基板に向けて紫外線を照射させる場合には、使用者は、図１０に示す如く表示部２０２の画面上に表示されている上側照射ボタンＢ５を押圧する。一方、基板の下側からだけこの基板に向けて紫外線を照射させる場合には、使用者は、図１０に示す如く表示部２０２の画面上に表示されている下側照射ボタンＢ６を押圧する。又、基板の上側及び下側の双方からこの基板に向けて紫外線を照射させる場合には、使用者は、図１０に示す如く表示部２０２の画面上に表示されている上下照射ボタンＢ７を押圧する。そして、上側照射ボタンＢ５、下側照射ボタンＢ６、又は上下照射ボタンＢ７の押圧操作後、使用者は、確定ボタンＢ８を押圧する。

　この間、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、上側照射ボタンＢ５、下側照射ボタンＢ６、又は上下照射ボタンＢ７のいずれのボタンが押圧されたかを判定し、その押圧されたボタンに対応した照射方向情報ＲＧを内臓レジスタ（図示せぬ）に記憶させる（ステップＳ１２）。例えばコントローラ２００は、ステップＳ１２において、上側照射ボタンＢ５が押圧された場合には、基板の上側からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[０、１]の照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる。又、下側照射ボタンＢ６が押圧された場合には、基板の下側からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[１、０]の照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる。又、上下照射ボタンＢ７が押圧された場合には、基板の上側及び下側双方からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[１、１]の照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる。

　次に、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、確定ボタンＢ８が押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ１３）。ステップＳ１３において、確定ボタンＢ８が押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１２の実行に戻って、前述した如き動作を繰り返し実行する。一方、かかるステップＳ１３において、確定ボタンＢ８が押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、内臓レジスタに記憶してある上記モールド取付位置情報ＳＴが、モールドの上側取り付けを表す論理レベル１であるか否かの判定を行なう（ステップＳ１４）。ステップＳ１４において、上記モールド取付位置情報ＳＴがモールドの上側取り付けを表す論理レベル１であると判定された場合、コントローラ２００は、片面（上側）転写処理を実行する（ステップＳ１５）。

　以下に、かかるステップＳ１５による片面（上側）転写処理、及びこの片面（上側）転写処理によって為される動作について、図１１～図１３を参照しつつ説明する。尚、図１１～図１３は、パターン転写動作における各段階毎に、図１に示すインプリント装置における上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂを抜粋して夫々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。

　図１１において、［状態１］は、このインプリント装置にモールド及び基板が共に設置されていない、いわゆる初期状態を表すものであり、センターピン３０ｂにおける第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lよりも上方の位置に現れる。

　インプリント装置がこのような初期状態にある際に、コントローラ２００は、先ず、上側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを、搬送装置（図示せぬ）に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図７に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を下側に向けた状態で把持し、これを上側モールド５０３ａとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、上側モールド５０３ａの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、図１１の[状態２]に示す如く、そのパターン面を下に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持される。

　次に、コントローラ２００は、上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したことを示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されるまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図１１の[状態３]に示すように、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触するまでの間、この上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。尚、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａを接触させる動作として、上側モールド５０３ａが装着されたセンターピン３０ｂを徐々に上方向に移動させる、又は、上側機構部全体を一定の位置まで下方向に移動させた後、上側モールド５０３ａが装着されたセンターピン３０ｂを徐々に上方向に移動させるなどの方法であっても良い。

　ここで、図１１の[状態３]に示す如く上側モールド保持面ＤＦ_Uに上側モールド５０３ａが接触したことを示す上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されると、コントローラ２００は、上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１ａに供給する（又は、上側モールド把持信号ＭＱ_Uを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する）。これにより、上側モールド５０３ａは、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持される。

　次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図１１の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａと共に上側モールド５０３ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動してセンターピン３０ｂから離脱する。

　次に、コントローラ２００は、基板を搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば図１４に示す如き、中心孔ＣＢを有するディスク状の基板６をインプリント装置に搬送する。尚、基板６は、図１４に示すように、支持基板６０１の上側面のみに、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層６０４ａが形成されたものである。搬送装置は、かかる基板６の中心孔ＣＢにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図１２の[状態５]に示すように、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持される。ここで、コントローラ２００は、カメラユニット４０によって基板６、及び上側モールド５０３ａを撮影して得られた撮影信号ＰＤに基づき、上側モールド５０３ａの設置位置を適切な位置に移動させるべき、上側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Uを生成し、上側モールド保持部５０１ａに供給する。これにより、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａが適切な位置関係で基板６に押圧されるように位置合わせを行なう。

　次に、コントローラ２００は、図１２の[状態６]に示す如く、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触するまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。そして、上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触したら、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを所定の押圧値ＰＶ_ADで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを更に下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に、センターピン３０ｂを下方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに対して所定時間供給する。これにより、基板６は、センターピン３０ｂと共に下方向に移動し、上側転写層６０４ａが形成されていない面が下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに当接する。その結果、図１２の［状態６］に示すように、基板６の上側転写層６０４ａが、上側モールド５０３ａによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押し付けられる。この際、上側転写層６０４ａは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形する。尚、上側モールド５０３ａを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド５０３ａの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａの材料等に応じて適宜設定される。

　次に、コントローラ２００は、上記ステップＳ１２の実行によって内臓レジスタに記憶された照射方向情報ＲＧが、
      [０、１]：基板６の上側から紫外線を照射
      [１、０]：基板６の下側から紫外線を照射
      [１、１]：基板６の上側及び下側双方から紫外線を照射
　の内のいずれを表すのかを判定する。

　ここで、照射方向情報ＲＧが[０、１]を表す場合、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給する。これにより、図１３の[状態７]の（ａ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが、上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド５０３ａを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに照射する。一方、上記照射方向情報ＲＧが[１、０]を表す場合には、コントローラ２００は、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、図１３の[状態７]の（ｂ）に示すように、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが、下側モールド保持部５０１ｂを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに照射する。又、上記照射方向情報ＲＧが[１、１]を表す場合には、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給すると共に、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、図１３の[状態７]の（ｃ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド５０３ａを介して紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが下側モールド保持部５０１ｂを介して紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに照射する。

　よって、図１３の［状態７］における（ａ）、（ｂ）又は（ｃ）のように、如転写材料を硬化させるべき紫外線が上側転写層６０４ａに照射されると、この上側転写層６０４ａの転写層が硬化し、その表面の凹凸パターンが確定する。

　次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、図１３の［状態８］の如く、上側モールド５０３ａが基板６から離型する。

　次に、コントローラ２００は、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。その後、基板６をセンターピン３０ｂから離脱させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板６をセンターピン３０ｂから外し、これをインプリント装置から回収する。

　よって、図１１～図１３に示す一連の片面（上側）転写処理（ステップＳ１５）により、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸パターンが上側転写層６０４ａに形成されてなる基板６が得られる。

　かかるステップＳ１５の実行後、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１６）。ステップＳ６において、動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、図２に示すインプリント処理プログラムを終了する。一方、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１５の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行することにより、新たな基板６に対して連続してパターン転写を行なう。

　一方、図２のステップＳ１４において、モールド取付位置情報ＳＴがモールドの上側取り付けを表す論理レベル１ではないと判定された場合、つまり、下側取り付けを表す論理レベル０であると判定された場合、コントローラ２００は、片面（下側）転写処理を実行する（ステップＳ１７）。

　以下に、かかるステップＳ１７による片面（下側）転写処理、及びこの片面（下側）転写処理によって為される動作について、図１５～図１７を参照しつつ説明する。尚、図１５～図１７は、パターン転写動作における各段階毎に、図１に示すインプリント装置における上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及びセンターピン３０ｂを抜粋して夫々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。

　図１５において、［状態１］は、このインプリント装置にモールド及び基板が共に設置されていない、いわゆる初期状態を表すものであり、センターピン３０ｂにおける第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lよりも上方の位置に現れる。

　インプリント装置がこのような初期状態にある際に、コントローラ２００は、先ず、下側モールドを搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを、搬送装置（図示せぬ）に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図７に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を上側に向けた状態で把持し、これを下側モールド５０３ｂとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、この下側モールド５０３ｂの中心孔ＣＡにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、下側モールド５０３ｂをセンターピン３０ｂに装着する。これにより、下側モールド５０３ｂは、図１５の[状態２]に示す如く、そのパターン面を上に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持される。

　次に、コントローラ２００は、下側モールド保持面ＤＦ_Lに下側モールド５０３ｂが接触したことを示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されるまで、センターピン３０ｂを下方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。かかるセンターピン３０ｂの移動により、図１５の［状態３］の如く、下側モールド５０３ｂが下側モールド保持面ＤＦ_L上に載る。そして、下側モールド５０３ｂが下側モールド保持面ＤＦ_Lに接触したことを示す下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されると、コントローラ２００は、下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（又は、下側モールド把持信号ＭＱ_Lを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給する）。これにより、下側モールド５０３ｂは、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持される。

　次に、コントローラ２００は、基板を搬送させるべき搬送指令信号ＬＤ_CTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば図１８に示す如き、中心孔ＣＢを有するディスク状の基板６をインプリント装置に搬送する。尚、基板６は、図１８に示すように、支持基板６０１の下側面のみに、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる下側転写層６０４ｂが形成されたものである。搬送装置は、かかる基板６の中心孔ＣＢにセンターピン３０ｂの先端部が貫通するように、基板６をセンターピン３０ｂに装着する。これにより、基板６は、図１６の[状態４]に示すように、センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持される。ここで、コントローラ２００は、カメラユニット４０によって基板６、及び下側モールド５０３ｂを撮影して得られた撮影信号ＰＤに基づき、下側モールド５０３ｂの設置位置を適切な位置に移動させるべき、下側ＸＹ方向モールド移動信号ＸＹ_Lを生成し、下側モールド保持部５０１ｂに供給する。これにより、下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂが適切な位置関係で基板６に押圧されるように位置合わせを行なう。

　次に、コントローラ２００は、図１６の[状態５]に示すように、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに基板６が接触するまで、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。そして、上側モールド保持面ＤＦ_Uに基板６が接触したら、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂを所定の押圧値ＰＶ_ADで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを更に下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に、センターピン３０ｂを下方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに対して所定時間供給する。これにより、基板６は、センターピン３０ｂと共に下方向に移動し、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが、基板６の下側転写層６０４ｂに押し付けられ、その状態が所定時間保持される。この際、下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形する。尚、下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や下側転写層６０４ｂの材料等に応じて適宜設定される。

　ここで、照射方向情報ＲＧが[０、１]を表す場合、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給する。これにより、図１７の[状態６]の（ａ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが、上側モールド保持部５０１ａを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の下側転写層６０４ｂに照射する。一方、上記照射方向情報ＲＧが[１、０]を表す場合には、コントローラ２００は、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、図１７の[状態７]の（ｂ）に示すように、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側モールド５０３ｂを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板６の下側転写層６０４ｂに照射する。又、上記照射方向情報ＲＧが[１、１]を表す場合には、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給すると共に、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、図１７の[状態６]の（ｃ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが上側モールド保持部５０１ａを介して紫外線を基板６の下側転写層６０４ｂに照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが下側モールド保持部５０１ｂ及び下側モールド５０３ｂを介して紫外線を基板６の下側転写層６０４ｂに照射する。

　よって、図１７の［状態６］における（ａ）、（ｂ）又は（ｃ）のように、如転写材料を硬化させるべき紫外線が下側転写層６０４ｂに照射されると、この下側転写層６０４ｂの転写層が硬化し、その表面の凹凸パターンが確定する。

　次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給すると共に、センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧ_Lをセンターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する。これにより、図１７の［状態７］の如く、下側モールド５０３ｂが基板６から離型する。

　よって、図１５～図１７に示す一連の片面（下側）転写処理（ステップＳ１７）により、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに形成されてなる基板６が得られる。

　かかるステップＳ１７の実行後、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１８）。ステップＳ８において、動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、図２に示すインプリント処理プログラムを終了する。一方、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合には、コントローラ２００は、上記ステップＳ１７の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行することにより、新たな基板６に対して連続してパターン転写を行なう。

　以上の如く、図１に示すインプリント装置では、使用者に対して、先ず、図３に示す如き両面転写モード及び片面転写モードの内の一方を選択させる為の選択操作を受け付ける（ステップＳ１～Ｓ３、図３）。この際、両面転写モードが選択された場合には両面転写処理（図４～図６）を実行する。一方、片面転写モードが選択された場合には、モールドを取り付けてこれを保持させる位置（上側取付、下側取付）を設定する（ステップＳ６～Ｓ１０）。これにより、被転写体（基板６）の２つの面の内のどちらの面にモールドを押圧させてパターンの転写を実施するのかを決定する。そして、その決定結果、つまり被転写体（基板６）の上側面へのパターン転写を為すべきモールド上側取付の際には片面（上側）転写処理（図１１～図１３）を実行する。一方、被転写体（基板６）の下側面へのパターン転写を為すべきモールド下側取付の際には片面（下側）転写処理（図１５～図１７）を実行するようにしている。

　よって、図１に示すインプリント装置によれば１台の装置で、凹凸パターンの両面転写、及び片面のみの転写を切り換えて実施できるようになっているので、両面転写用の装置の他に片面転写用の装置をも用意する場合に比して、設備コストを低減させることが可能となる。

　また、図１に示すインプリント装置による、上述した如きインプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。

　以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造手方法について、図１９（両面磁気ディスク）、及び図２０（片面磁気ディスク）を参照しつつ説明する。

　まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ（又はいずれか一方のモールド）を作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行なうことによって形成する。完成した上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び／又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル（合金を含む）等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。

　次に、磁気ディスクメディア基板（以下メディア基板と称する）６００を作製する。メディア基板６００は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び／又は他方の面側（下側面）に、以下の如き各種の層を積層して為るものである。

　つまり、両面型のメディア基板６００を作成する場合、図１９（Ａ）に示すように、支持基板６０１の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２ａ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる上側メタル層６０３ａ、及び上側転写層６０４ａが積層されている。支持基板６０１の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層６０２ｂ、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなる下側メタル層６０３ｂ、及び下側転写層６０４ｂを積層することにより形成する。上側非磁性層６０２ａ、上側メタル層６０３ａ、下側非磁性層６０２ｂ、及び下側メタル層６０３ｂは、スパッタリング法等により形成する。一方、片面型のメディア基板６００を作成する場合、図２０（Ａ）に示すように、支持基板６０１の一方の面側に、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２、金属材料、例えばＴａ又はＴｉ等からなるメタル層６０３、及び転写層６０４が積層されている。非磁性層６０２、メタル層６０３、及び非磁性層６０２は、スパッタリング法等により形成する。

　次に、上記したインプリント方法により、メディア基板６００に形成した転写層（６０４ａ、６０４ｂ、６０４）にモールド（５０３ａ、５０３ｂ）に形成された凹凸パターンを転写する。これにより、両面型のメディア基板６００の場合、その両面に図１９（Ａ）に示す如き断面構造を有するものが形成される。一方、片面側のメディア基板６００の場合、その一方の面側のみに図２０（Ａ）に示す如き断面構造を有するものが形成される。

　次に、かかるメディア基板６００の表面にエッチング処理を施す。つまり、図１９（Ａ）に示す如き両面型のメディア基板６００の場合、上側モールド５０３ａの凸部に相当する部分に上側転写層６０４ａの残膜、下側モールド５０３ｂの凸部に相当する部分に下側転写層６０４ｂの残膜が残るため、先ず、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。同様に、図２０（Ａ）に示す如き片面型のメディア基板６００の場合にも、モールド５０３の凸部に相当する部分に転写層６０４の残膜が残るため、先ず、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。

　次に、上記インプリント工程によってパターニングが為された転写層（６０４ａ、６０４ｂ、６０４）をマスクとしてドライエッチング処理により、メタル層（６０３ａ、６０３ｂ、６０３）をエッチングし、パターニングを施す。かかるエッチング処理により、両面型の場合、図１９（Ｂ）に示す如く、上側レジスト層６０４ａ及び下側レジスト層６０４ｂ各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。一方、片面型の場合には、図２０（Ｂ）に示す如く、レジスト層６０４の凹凸パターンの内で凹部、並びに、メタル層６０３における上記凹部に対応した部分が除去され、メタル層６０３にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。

　次に、図１９（Ｂ）又は図２０（Ｂ）に示す如き状態にあるメディア基板６００のマスク処理面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施す。これにより、両面型の場合には図１９（Ｃ）に示すように、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂ各々に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。一方、片面型の場合には図２０（Ｃ）に示すように、メタル層６０３に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。

　次に、図１９（Ｃ）又は図２０（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対してメタル層（６０３ａ。６０３ｂ、６０３）をマスクとしたドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、両面型の場合、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々の露出領域に対して、図１９（Ｄ）に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。一方、片面型の場合には、非磁性層６０２の露出領域に対して、図２０（Ｄ）に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。

　次に、図１９（Ｄ）又は図２０（Ｄ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対して、残存するメタル層（６０３ａ、６０３ｂ、６０３）をウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去する。これにより、両面型の場合、図１９（Ｅ）に示すように、上側非磁性層６０２ａ及び下側非磁性層６０２ｂ各々に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。一方、片面型の場合、図２０（Ｅ）に示すように、非磁性層６０２に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。

　次に、図１９（Ｅ）又は図２０（Ｅ）に示す如き非磁性層（６０２ａ、６０２ｂ、６０２）の凹部に磁性体（黒塗りにて示す）を充填する。更に、両面型の場合、図１９（Ｆ）に示すように、上側保護層６０５ａ、上側潤滑層６０６ａ、下側保護層６０５ｂ、及び下側潤滑層６０６ｂを積層する。一方、片面型の場合、図２０（Ｆ）に示すように、保護層６０５、及び潤滑層６０６を積層する。

　このように、図１に示すインプリント装置によって両面又は片面に凹凸パターンが形成された基板６に対して、図１９（Ａ）～図１９（Ｆ）、又は図２０（Ａ）～図２０（Ｆ）の如き処理を施すことにより、図１９（Ｆ）又は図２０（Ｆ）に示す如き断面構造を有する両面磁気ディスク、或いは片面磁気ディスクが製造されるのである。

　尚、上記実施例では、非磁性層（６０２ａ、６０２ｂ、６０２）を備えたメディア基板６００から、両面又は片面磁気ディスクを製造する方法について説明したが、非磁性層（６０２ａ、６０２ｂ、６０２）に代わり、磁性材料からなる磁性層を採用したメディア基板６００から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図１９（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対しては、上側メタル層６０３ａ及び下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層及び下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう（磁性層パターニング行程）。又、図２０（Ｃ）に示す如き状態にあるメディア基板６００に対しては、メタル層６０３をマスクとしたドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、非磁性層の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう（磁性層パターニング行程）。そして、各磁性層の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。

　また、上記実施例においては、使用者が転写モードを設定する為の画像として図３に示す如き片面／両面転写選択画像と、図９に示す如きモールド取付面選択画像とを用いるようにしているが、これらを組み合わせた１つの画像で、転写モードの設定を実施させるようにしても良い。この際、図２において、上記モールド取付面選択画像を表示させる為のステップＳ６を省くと共に、ステップＳ１において、コントローラ２００は、図３に示す如き片面／両面転写選択画像に代わり、図２１に示す如き片面／両面転写選択画像を表示させるべく表示部２０２を制御する。尚、図２１に示す片面／両面転写選択画像中には、図３に示す画像と同様に、両面転写ボタンＢ１と、片面転写ボタンＢ２と、が表示される。ところが、図２１に示す片面／両面転写選択画像では、片面転写ボタンＢ２の表示領域内に、更に、図９に示すものと同様な上側取付ボタンＢ３及び下側取付ボタンＢ４が表示される。つまり、使用者は、両面転写を実行させる場合には、図２１に示す如く表示部２０２の画面上に表示されている両面転写ボタンＢ１を指で押圧する。一方、片面転写を実行させる場合には、使用者は、図２１に示す如き上側取付ボタンＢ３又は下側取付ボタンＢ４を押圧する。すなわち、片面転写を実行させるにあたり、モールドを上側（５０１ａ）に取り付ける場合には、使用者は、図２１に示す如き上側取付ボタンＢ３を指で押圧する。一方、下側（５０１ｂ）に取り付ける場合には、図２１に示す如き下側取付ボタンＢ４を指で押圧する。この際、上側取付ボタンＢ３が押圧された場合には、表示部２０２は、上側取付ボタンＢ３と共に片面転写ボタンＢ２が押圧されたことを示すタッチ操作信号をコントローラ２００に供給する。又、この図２１に示す片面／両面転写選択画像中で、下側取付ボタンＢ４が押圧された場合には、表示部２０２は、下側取付ボタンＢ４と共に片面転写ボタンＢ２が押圧されたことを示すタッチ操作信号をコントローラ２００に供給する。

　又、上記実施例においては、転写層（６０４ａ、６０４ｂ）を硬化させる紫外線をどの方向（基板の上側、下側、又は上下双方）から照射するのかを、図１０に示す如き照射方向選択画像に従って使用者が直接、設定するようにしているが、モールド及び基板の種類によってその方向をインプリント装置側で自動設定させるようにしても良い。

　図２２は、かかる点に鑑みて為された、インプリント処理プログラムの他の構成を示す図である。

　尚、図２２に示すインプリント処理プログラムでは、図２に示すステップＳ１１に代わりステップＳ１１０を採用し、ステップＳ１２に代わりステップＳ１２０を採用すると共に、図２に示すステップＳ２及びＳ４間に、ステップＳ１１１、Ｓ１２１及びＳ１３１を追加した点を除く他の行程は、図２に示すものと同一である。

　図２２に示すステップＳ２において、両面転写ボタンＢ１が押圧されていると判定された場合、コントローラ２００は、基板６、上側モールド５０３ａ、及び下側モールド５０３ｂ各々の種別を設定するためのモールド・基板属性設定画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ１１１）。ステップＳ１１１の実行により、表示部２０２は、モールド・基板属性設定画像として、例えば図２３に示す如きモールド・基板属性設定画像を表示する。図２３に示すモールド・基板属性設定画像中には、上側モールド５０３ａ、下側モールド５０３ｂ及び基板６の各々毎に、その材料が紫外線を透過（以下、透明と称する）する材料である場合に選択する透明ボタンＢ１０₁～Ｂ１０₃と、紫外線を透過しない（以下、非透明と称する）材料である場合に選択する非透明ボタンＢ１１₁～Ｂ１１₃と、が表示されている。すなわち、上側モールドとして透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンＢ１０₁を押圧し、上側モールドとして非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンＢ１１₁を押圧する。又、下側モールドとして透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンＢ１０₂を押圧し、下側モールドとして非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンＢ１１₂を押圧する。又、基板として透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンＢ１０₃を押圧し、基板として非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンＢ１１₃を押圧する。そして、これら上側モールド、下側モールド及び基板各々に対する種類（透明又は非透明）の設定（押圧操作）の後、使用者は、確定ボタンＢ８を押圧する。

　この間、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、透明ボタンＢ１０₁～Ｂ１０₃、非透明ボタンＢ１１₁～Ｂ１１₃のいずれのボタンが押圧されたかを判定し、その押圧されたボタンに対応した照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる（ステップＳ１２１）。例えばコントローラ２００は、ステップＳ１２１において、透明ボタンＢ１０₁及びＢ１０₂が押圧されたと判定された場合、つまり、上側モールド及び下側モールドが共に透明材料からなるものであると判定された場合には、基板の上下側双方からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[１、１]の照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる。又、ステップＳ１２１において、透明ボタンＢ１０₁、Ｂ１０₃及び非透明ボタンＢ１１₂が押圧されたと判定された場合、つまり、上側モールド及び基板が透明材料からなるものの、下側モールドが非透明材料からなる場合には、基板の上側からのみ紫外線照射を指示する為の論理レベル[０、１]の照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる。又、ステップＳ１２１において、透明ボタンＢ１０₂、Ｂ１０₃及び非透明ボタンＢ１１₁が押圧されたと判定された場合、つまり、下側モールド及び基板が透明材料からなるものの、上側モールドが非透明材料からなる場合には、基板の下側からのみ紫外線照射を指示する為の論理レベル[１、０]の照射方向情報ＲＧを内臓レジスタに記憶させる。尚、上記ステップＳ１２１において、転写層を硬化できない条件、例えば、基板が非透明材料であり、かつ、上側モールド又は下側モールドが非透明材料からなる場合、或いは上側モールド及び下側モールドが共に非透明材料からなる場合には、コントローラ２００は、エラーメッセージを表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する。

　ステップＳ１２１の実行後、次に、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、確定ボタンＢ８が押圧されたか否かの判定を行なう（ステップＳ１３１）。ステップＳ１３において、確定ボタンＢ８が押圧されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１２１の実行に戻って、前述した如き動作を繰り返し実行する。一方、かかるステップＳ１３１において、確定ボタンＢ８が押圧されたと判定された場合、コントローラ２００は、前述した如きステップＳ４による両面転写処理（図４～図６）を実行する。尚、この両面転写処理を実行するにあたり、図６に示す[状態１０]の段階で、コントローラ２００は、内蔵レジスタに記憶されている照射方向情報ＲＧが[０、１]を表す場合、上側紫外線照射信号ＵＶ_U及び下側紫外線照射信号ＵＶ_Lの内のＵＶ_Uだけを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給する。これにより、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの内の上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが、上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド６０４ａを介して、紫外線を基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂにそれぞれ照射する。一方、上記照射方向情報ＲＧが[１、０]を表す場合には、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_U及び下側紫外線照射信号ＵＶ_Lの内のＵＶ_Lだけを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側モールド６０４ｂを介して、紫外線を基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂにそれぞれ照射する。又、上記照射方向情報ＲＧが[１、１]を表す場合には、コントローラ２００は、上側紫外線照射信号ＵＶ_Uを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａに供給すると共に、下側紫外線照射信号ＵＶ_Lを下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、図６の[状態１０]に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド５０３ａを介して紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが下側モールド保持部５０１ｂ及び下側モールド５０３ｂを介して紫外線を基板６の下側転写層６０４ｂに照射する。

　すなわち、両面同時転写を行なう際には、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが共に透明材料からなる場合だけ、上側ＵＶ照射ユニット５０８a及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの双方から、基板６の両面に対して同時に紫外線照射を行なうのである。つまり、基板６及び上側モールド５０３ａが共に透明であるものの、下側モールド５０３ｂが非透明である場合には、上側ＵＶ照射ユニット５０８aによって基板６の上側からだけ、紫外線を基板６の両面にそれぞれ照射する。又、基板６及び下側モールド５０３ｂが共に透明であるものの、上側モールド５０３ａが非透明である場合には、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂによって基板６の下側からだけ、紫外線を基板６の両面にそれぞれ照射するのである。尚、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが共に透明材料からなる場合でも、上側ＵＶ照射ユニット５０８a又は下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの一方の側からだけ、基板６の両面に対して紫外線照射を行なうようにしても良い。

　一方、図２２に示すステップＳ３において、片面転写ボタンＢ２が押圧されたと判定され、更にステップＳ６～Ｓ１０なる処理が終了すると、コントローラ２００は、基板６及びモールド（５０３ａ又は５０３ｂ）各々の種別を設定するためのモールド・基板属性設定画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する（ステップＳ１１０）。ステップＳ１１０の実行により、表示部２０２は、モールド・基板属性設定画像として、例えば図２４に示す如きモールド・基板属性設定画像を表示する。図２４に示すモールド・基板属性設定画像中には、モールド及び基板の各々毎に、その材料が紫外線を透過する透明材料である場合に選択する透明ボタンＢ１２₁及びＢ１２₂と、非透明材料である場合に選択する非透明ボタンＢ１３₁及びＢ１３₂と、が表示されている。すなわち、モールドとして透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンＢ１２₁を押圧する一方、モールドとして非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンＢ１３₁を押圧する。又、基板として透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンＢ１２₂を押圧する一方、基板として非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンＢ１３₂を押圧する。そして、これらモールド及び基板各々に対する種類（透明又は非透明）の設定（押圧操作）の後、使用者は、確定ボタンＢ８を押圧する。

　この間、コントローラ２００は、表示部２０２から供給されたタッチ操作信号に基づき、透明ボタンＢ１２₁及びＢ１２₂、非透明ボタンＢ１３₁及びＢ１３₂のいずれのボタンが押圧されたかを判定する。すなわち、コントローラ２００は、基板及びモールドの各々毎に、その材料が紫外線を透過する透明材料であるのか、或いは紫外線を透過しない非透明材料であるのかを示す材料情報を取得するのである。そして、コントローラ２００は、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示す如き上側・下側照射判定マップに従って、上記材料情報及びモールド取付位置情報ＳＴに基づき、基板６の上側、下側又は上下両方のいずれから紫外線を照射すべきなのかを示す照射方向情報ＲＧを生成し、これを内臓レジスタに記憶させる（ステップＳ１２０）。すなわち、コントローラ２００は、ステップＳ１２０において、モールド取付位置情報ＳＴがモールドの上側取り付けを表す論理レベル１である場合には図２５（ａ）、モールドの下側取り付けを表す論理レベル０である場合には図２５（ｂ）に示す如き上側・下側照射判定マップに従って、
      [０、１]：基板６の上側から紫外線を照射
      [１、０]：基板６の下側から紫外線を照射
      [１、１]：基板６の上側及び下側双方から紫外線を照射
　なる照射方向情報ＲＧを生成する。

　例えば、モールドを基板の上側に取り付けた状態（ＳＴ＝１）で片面転写を行なうにあたり、
　　基板：透明
モールド：非透明
　なる基板及びモールドを使用する場合には、図２５（ａ）に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ２００は、基板６の下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[１、０]の照射方向情報ＲＧを生成する。

　又、同様にモールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
　　基板：非透明
モールド：透明
　なる基板及びモールドを使用する場合には、図２５（ａ）に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ２００は、基板６の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[０、１]の照射方向情報ＲＧを生成する。

　又、同様にモールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
　　基板：透明
モールド：透明
　なる基板及びモールドを使用する場合には、図２５（ａ）に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ２００は、基板６の上下双方から紫外線を照射させるべき論理レベル[１、１]の照射方向情報ＲＧを生成する。ただし、このように基板及びモールドが共に透明材料からなる場合には、コントローラ２００は、基板６の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[０、１]の照射方向情報ＲＧ、又は下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[１、０]の照射方向情報ＲＧのいずれを生成するようにしても良い。

　一方、モールドを基板の下側に取り付けた状態（ＳＴ＝０）で片面転写を行なう（ステップＳ１７）にあたり、
　　基板：透明
モールド：非透明
　なる基板及びモールドを使用する場合には、図２５（ｂ）に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ２００は、基板６の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[０、１]の照射方向情報ＲＧを生成する。

　又、同様にモールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
　　基板：非透明
モールド：透明
　なる基板及びモールドを使用する場合には、図２５（ｂ）に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ２００は、基板６の下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[１、０]の照射方向情報ＲＧを生成する。

　又、同様にモールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
　　基板：透明
モールド：透明
　なる基板及びモールドを使用する場合には、図２５（ｂ）に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ２００は、基板６の上下双方から紫外線を照射させるべき論理レベル[１、１]の照射方向情報ＲＧを生成する。ただし、このように基板及びモールドが共に透明材料からなる場合には、コントローラ２００は、基板６の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[０、１]の照射方向情報ＲＧ、又は下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[１、０]の照射方向情報ＲＧのいずれを生成するようにしても良い。尚、上記ステップＳ１２０において、基板及びモールドが共に非透明な材料からなる場合には、コントローラ２００は、エラーメッセージを表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する。

　従って、その後のステップＳ１５による片面（上側）転写処理では、上記ステップＳ１２０によって生成された照射方向情報ＲＧに基づき、コントローラ２００は、図１３の[状態７]の段階において紫外線の照射方向（ａ）～（ｃ）を決定する。同様に、ステップＳ１７による片面（下側）転写処理では、コントローラ２００は、上記ステップＳ１２０によって生成された照射方向情報ＲＧに基づき、図１７の[状態６]の段階において紫外線の照射方向（ａ）～（ｃ）を決定する。

　例えば、モールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なう（ステップＳ１５）にあたり、基板及びモールドの各々が、
　　基板：透明
モールド：非透明
　なる材料からなる場合には、コントローラ２００は、図１３の[状態７]の段階で、基板６の上側からのみ紫外線を照射させるべく、図１３の[状態７]の（ａ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの内の５０８ａだけを動作させる。

　又、モールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
　　基板：非透明
モールド：透明
　なる材料からなる場合には、コントローラ２００は、図１３の[状態７]の段階で、基板６の下側からのみ紫外線を照射させるべく、図１３の[状態７]の（ｂ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの内の５０８ｂだけを動作させる。

　又、モールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
　　基板：透明
モールド：透明
　なる材料からなる場合には、コントローラ２００は、図１３の[状態７]の段階で、基板６の上側及び下側の内の一方、或いは上下双方から紫外線を照射させるべく、図１３の[状態７]の（ａ）、（ｂ）又は（ｃ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び／又は下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂを動作させる。

　一方、モールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なう（ステップＳ１７）にあたり、基板及びモールドの各々が、
　　基板：透明
モールド：非透明
　なる材料からなる場合には、コントローラ２００は、図１７の[状態６]の段階で、基板６の下側からのみ紫外線を照射させるべく、図１７の[状態６]の（ｂ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの内の５０８ｂだけを動作させる。

　又、モールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
　　基板：非透明
モールド：透明
　なる材料からなる場合には、コントローラ２００は、図１７の[状態６]の段階で、基板６の上側からのみ紫外線を照射させるべく、図１７の[状態６]の（ａ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの内の５０８ａだけを動作させる。

　又、モールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
　　基板：透明
モールド：透明
　なる材料からなる場合には、コントローラ２００は、図１７の[状態６]の段階で、基板６の上側又は下側、或いは上下双方から紫外線を照射させるべく、図１７の[状態６]の（ａ）、（ｂ）又は（ｃ）に示すように、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び／又は下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂを動作させる。

　すなわち、基板の上側だけにモールドを設置して片面転写を行なう場合に、このモールドが紫外線に対して非透明な材料からできていると、例えモールドの上側から紫外線を照射しても、紫外線は基板表面には到達しない。又、基板の下側だけにモールドを設置して片面転写を行なう場合に、このモールドが紫外線に対して非透明な材料からできていると、例えモールドの下側から紫外線を照射しても、紫外線は基板表面には到達しない。そこで、図１に示すインプリント装置においては、図２４に示すモールド・基板属性設定画像に従って使用者がモールドの材質（透明であるか否か）を設定すると、自動的に、紫外線を基板の表面に照射することが可能な方向（基板の上側又は下側）が決定され、その方向から転写層を硬化すべき紫外線の照射が為されるようになる。

　よって、モールドの材質（透明であるか否か）及びモールドの取り付け位置（基板の上側又は下側）を考慮して、基板の上側又は下側のいずれの方向から紫外線を照射すれば良いのかを、使用者自らの判断に委ねるようにした場合に比して、使用者の負担並びに設定ミスを軽減させることが可能となる。

　すなわち、図２２に示すインプリント処理プログラムによれば、使用者の負担及び設定ミスを増加させることなく、１台のインプリント装置で、凹凸パターンの両面転写、及び片面のみの転写を切り換えて実施できるようになる。

　尚、図１に示すインプリント装置においては、被転写体（基板６）及びモールド（５０３ａ、５０３ｂ）各々の表面が大地に対して水平となるように設置するようにしているが、これらを大地に対して垂直に配置した構造を採用しても良い。この際、第１のモールド保持手段としての上側モールド保持部５０１ａ及び第２のモールド保持手段としての下側モールド保持部５０１ｂは、夫々基板６を挟んだ左右の位置に夫々設置されることになる。

　又、図２又は図２２に示すインプリント処理プログラムでは、使用者によって片面転写モードが選択された場合には、更に、モールドを取り付けて保持すべき位置（上側又は下側）を使用者に選択させる（ステップＳ６～Ｓ８）ようにしているが、この使用者による選択を受け付けずに装置側で自動設定するようにしても良い。例えば、図２又は図２２において、ステップＳ６～Ｓ８を省き、ステップＳ９及びＳ１０の内の一方だけを実行するのである。

　又、図２２に示すインプリント処理プログラムでは、使用者に対して、図３、図９及び図２４に示す如き各種設定画像に従って段階的に各種設定を行なわせるようにしているが、これら図３、図９及び図２４に示す設定画像の各々を、図２６に示すように１つの初期設定画像に統合するようにしても良い。この際、図２２に示すインプリント処理プログラム中から、図９に示すモールド取付面選択画像を表示させる為のステップＳ６、及び図２４に示すモールド・基板属性設定画像を表示させる為のステップＳ１１０を削除し、コントローラ２００は、ステップＳ１において、図３に代わり図２６に示す如き初期設定画像を表示部２０２にて表示させる。ここで、図２６に示す初期設定画像中に表示されている各種ボタン（Ｂ１～Ｂ４、Ｂ８、Ｂ１２₁、Ｂ１２₂、Ｂ１３₁、Ｂ１３₂）、並びにその機能については、図３、図９及び図２４に示すものと同一である。尚、図２６に示す一例では、非透明材料からなるモールド（又は基板）を使用する際に選択する非透明ボタンＢ１３₁（Ｂ１３₂）が表示されているが、これらのボタンに関しては省略しても良い。この際、コントローラ２００は、透明材料からなるモールド（基板）を使用する際に選択する透明ボタンＢ１２₁（Ｂ１２₂）が押圧されない状態で、使用者が確定ボタンＢ８を押圧した場合に、モールド（基板）が非透明材料でできていると判断する。

　又、上記実施例における片面転写処理（ステップＳ１５又はＳ１７）では、基板をモールドから離型させる際に、この基板はセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２で支持されているだけであるが、離型動作の際に基板をモールド保持面（ＤＦ_U、ＤＦ_L）に保持させておくようにしても良い。すなわち、基板６の外径がモールド（５０３ａ、５０３ｂ）と同一であれば、モールドをモールド保持面（ＤＦ_U、ＤＦ_L）に保持させる為のモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）による真空吸着機能、或いはモールド把持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）を利用して基板６を保持させることが可能となる。そこで、基板６からモールドを離型する際には、上記の如き真空吸着機能、或いはモールド把持駆動ユニットを利用して基板６を保持させておくことにより、離型時に生じる基板６の歪みを抑制させて、良好なパターン転写を実現させるのである。

　図２７は、かかる動作を実現させるべく、図２２に示すインプリント処理プログラム中のステップＳ１１０において、図２４に代わって表示されるモールド・基板属性設定画像の表示例を示す図である。図２７に示すモールド・基板属性設定画像中には、図２４に示される透明ボタンＢ１２₁、Ｂ１２₂、非透明ボタンＢ１３₁、Ｂ１３₂及び確定ボタンＢ８と共に、基板６の外径が１．８インチである場合に選択する第１外径ボタンＢ１４、２．５インチである場合に選択する第２外径ボタンＢ１５、４インチである場合に選択する第３外径ボタンＢ１６が表示される。すなわち、被転写体（基板６）の外径を設定する為の操作を受け付ける表示が為されるのである。この際、例えば、図１に示すインプリント装置で設置可能なモールドの外径は４インチである。コントローラ２００は、使用者によって第３外径ボタンＢ１６が押圧された場合にのみ、つまり、基板６の外径がモールドの外径と同一である場合にのみ、片面転写処理（ステップＳ１５、Ｓ１７）におけるモールド・基板離型動作の直前の段階で、基板６をモールド保持面（ＤＦ_U、ＤＦ_L）に保持させる。すなわち、ステップＳ１５による片面（上側）転写処理時には、図１３の[状態７]の直後に、コントローラ２００は、基板６を下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持させるべき下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（又は、下側モールド把持信号ＭＱ_Lを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給する）。これにより、図１３の[状態８]の段階で、基板６から上側モールド５０３ａを離型する際には、基板６が下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持されているので、離型時に生じる基板６の歪みが抑制されて、良好なパターン転写が為されるようになる。一方、ステップＳ１７による片面（下側）転写処理時には、図１７の[状態６]の直後に、コントローラ２００は、基板６を上側モールド保持部５０１aの上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持させるべき上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１aに供給する（又は、上側モールド把持信号ＭＱ_Uを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する）。これにより、図１７の[状態７]の段階で、基板６から下側モールド５０３ｂを離型する際には、基板６が上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持されているので、離型時に生じる基板６の歪みが抑制されて、良好なパターン転写が為されるようになる。

　又、上記実施例においては、図２３、図２４、図２６又は図２７に示す如き選択画像によって、上側モールド及び下側モールドが夫々透明であるか或いは非透明であるのを使用者に選択させるようにしているが、これをインプリント装置側で自動判別するようにしても良い。この際、図１に示す上側モールドセンサ５ａ及び下側モールドセンサ５ｂとして、モールドがモールド保持面（ＤＦ_U、ＤＦ_L）に接触したか否かを検出する機能と共に、その接触したモールドが紫外線を透過する透明材料であるか否かを検出する機能を備えたものを採用する。すなわち、モールドセンサ（５ａ、５ｂ）は、モールドがモールド保持面（ＤＦ_U、ＤＦ_L）に接触したか否か、並びにそのモールドが透明材料であるか否かを夫々表すモールド検出信号（ＭＯＮ_U、ＭＯＮ_L）をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、かかるモールド検出信号（ＭＯＮ_U、ＭＯＮ_L）によって、上側モールド及び下側モールドの材料が夫々紫外線を透過する透明材料であるのか、或いは紫外線を透過しない非透明材料であるのかを示す材料情報を取得し、これを図２２に示すステップＳ１２０及びＳ１２１において用いるのである。尚、この際、図２３、図２４、図２６又は図２７に示す如き選択画像として、モールドが透明であるか非透明であるかを選択させる為のボタン表示（Ｂ１０₁、Ｂ１０₂、Ｂ１１₁、Ｂ１１₂、Ｂ１２₁、Ｂ１３₁）を削除したものを採用する。

　又、上記実施例においては、図１に示すインプリント装置にモールド（５０３ａ、５０３ｂ）を取り付けるにあたり、搬送装置（図示せぬ）を用いた場合での動作について説明したが、モールドの取り付けに関しては、使用者が手動で行なうようにしても良い。この際、使用者は、操作部２０１によって、片面（上側）転写を行なうのか、或いは片面（下側）転写を行なうのかを指示する為の指示操作を行なう。

　ここで、片面（上側）転写の実行が指示された場合には、図１１の[状態４]～図１３の[状態８］の如き流れで片面（上側）転写が為される。先ず、使用者は、図１１の[状態４]の段階で、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦ_Uに押し付ける。すると、上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されるので、コントローラ２００は、これに応じて、上側モールド５０３ａを上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持させるべき上側モールド保持信号ＭＨ_Uを上側モールド保持部５０１aに供給する（又は、上側モールド把持信号ＭＱ_Uを上側モールド把持駆動ユニット５１０ａに供給する）。又、この間、コントローラ２００は、下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたか否かを判定することにより、使用者が誤って上側モールド５０３ａを下側モールド保持部５０１ｂに取り付けてしまったか否かを判断する。この際、下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、異常取付警告手段の一例であり、モールドの取り付け位置が誤っている旨を表す警告メッセージを表示及び音声出力させるべき画像表示・音声出力指令信号を表示部２０２に供給する。ここで、上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａに取り付けると、使用者は、次に、図１２の[状態５]に示す如く基板６をセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に載せる。基板６がセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持されると、コントローラ２００は、前述した如く、図１２の[状態６]に示す押圧動作、図１３の[状態７]に示す紫外線照射動作、及び図１３の[状態８]に示す離型動作を順次実行させる。

　一方、片面（下側）転写の実行が指示された場合には、図１５の[状態３]～図１６の[状態５］の如き流れで片面（下側）転写が為される。片面（下側）転写の実行にあたり、コントローラ２００は、ディスエーブル信号ＤＳ_Uを上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａ各々に供給する（モールド保持停止制御）。かかるモールド保持停止制御により、上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは共に動作不可状態となり、例え、上側モールド保持信号ＭＨ_U及び上側モールド把持信号ＭＱ_Uが供給されても、モールドを上側モールド保持面ＤＦ_Uに保持させることができなくなる。つまり、片面転写を行なうにあたり、下側モールド保持部５０１ｂにモールド取り付けを行なうことが決定（ステップＳ６～１０）しているにも拘わらず、誤って、この５０１ｂとは異なる上側モールド保持部５０１ａの方にモールドを取り付けようとした場合に、これを阻止すべく、上記モールド保持停止制御を実行するのである。これにより、使用者は、モールドの取り付け位置が誤っていたことに気付き、改めて、図１５の[状態３]に示すように、下側モールド５０３ｂを下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦ_Lに載せる。すると、下側モールド検出信号ＭＯＮ_Lが供給されるので、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂを下側モールド保持面ＤＦ_Lに保持させるべき下側モールド保持信号ＭＨ_Lを下側モールド保持部５０１ｂに供給する（又は、下側モールド把持信号ＭＱ_Lを下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂに供給する）。又、この間、コントローラ２００は、上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されたか否かを判定することにより、使用者が誤って下側モールド５０３ｂを上側モールド保持部５０１ａに取り付けてしまったか否かを判断する。この際、上側モールド検出信号ＭＯＮ_Uが供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、モールドの取り付け位置が誤っている旨を表す警告メッセージを表示及び音声出力させるべき画像表示・音声出力指令信号を表示部２０２に供給する。尚、片面（下側）転写の実行時には、上述した如く上側モールド保持部５０１ａ及び上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは動作不可状態となる。よって、下側モールドを上側モールド保持部５０１ａに取り付けようとしても、その上側モールド保持面ＤＦ_Uに下側モールドが保持されないので、使用者は、その事をもって、取り付け位置が誤っていることを知る事ができる。ここで、下側モールド５０３ｂを下側モールド保持部５０１ｂに取り付けると、使用者は、次に、図１６の[状態４]に示す如く基板６をセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に載せる。基板６がセンターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に支持されると、コントローラ２００は、前述した如く、図１６の[状態５]に示す押圧動作、図１７の[状態６]に示す紫外線照射動作、及び図１７の[状態７]に示す離型動作を順次実行させる。

　尚、上記実施例では、図２又は図２２に示すインプリント処理実行中において使用者が、表示部２０２にて表示される図３、図８、図２３、図２４及び図２７に示す如き設定画面に従って各種の設定を行なうようになっているが、設定画面の形態及び設定項目の種類はこれら図３、図８、図２３、図２４及び図２７に示すものに限定されない。更に、図２又は図２２に示すインプリント処理では、モールドの取り付け、取り外し、押圧動作、及び離型動作等の各動作を自動的に順次実行するようにしているが、これら各動作を、使用者による手動操作によって任意のタイミングで実行させるようにしても良い。

　図２８～図３０は、このような手動操作に従って転写作業を行なう場合において、各操作段階毎に、表示部２０２で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図であり、図３１～図４７は、設定画面及び実行画面各々の一例を表す図である。尚、図２８は、図１に示すインプリント装置に上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが共に設置されていない場合、図２９及び図３０は、少なくとも一方のモールドが設置されている場合での設定画面及び実行画面の遷移を表すものである。

　[モールド未設置状態からの転写作業]
　先ず、コントローラ２００は、図３１に示すメインメニュー画面を表示させるべき画像表示指令信号を表示部２０２に供給する。ここで、使用者が、表示部２０２に表示されたメインメニュー画面中の［両面インプリント］ボタンを押圧する。この際、インプリント装置に上側モールド及び下側モールドが共に設置されていない場合には、図２８に示すように、上記メインメニュー画面が図３２（ａ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる（表示ステップＷＳ１）。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、各モールド及び転写基板が透明であるか否かを選択し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図３２（ａ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が図３２（ｂ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、各モールド及び転写基板の厚みを入力し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図３２（ｂ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が、図３３に示す如き両面モールド取付実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２）。かかる両面モールド取付実行画面中において、使用者は、上側モールド及び下側モールドをモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。すると、図３３に示す如き両面モールド取付実行画面が、図３４に示す如き両面モールド位置合わせ実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ３）。かかる両面モールド位置合わせ実行画面中において、使用者は、モールドの位置合わせを実行させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。

　一方、図３１に示すメインメニュー画面中において、使用者が、［片面インプリント］ボタンを押圧すると、図２８に示すように、このメインメニュー画面が図３５（ａ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４）。かかる片面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者がモールドの種類（上側モールド、下側モールド、透明、非透明）、及び転写基板の種別（透明、非透明）を選択して[確定]ボタンを押圧すると、図３５（ａ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面が、図３５（ｂ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。ここで使用者は、モールド及び転写基板の厚みを入力して[確定]ボタンを押圧する。この際、使用者がモールドの種類として上側モールドを選択した場合には、図３５（ｂ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面が、図３６に示す如き上側モールド取付実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ５）。かかる上側モールド取付実行画面中において、使用者は、上側モールドをモールド保持部（５０１ａ）にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。又、図３５（ｂ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面において、使用者がモールドの種類として下側モールドを選択した場合には、この片面モールド・転写基板初期設定画面が、図３７に示す如き下側モールド取付実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ６）。かかる下側モールド取付実行画面中において、使用者は、下側モールドをモールド保持部（５０１ｂ）にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。ここで、使用者が、図３６に示す上側モールド取付実行画面又は図３７に示す下側モールド取付実行画面中の[作業終了]ボタンを押圧すると、表示部２０２の表示画面が図３８に示す如き片面モールド位置合わせ実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ７）。かかる片面モールド位置合わせ実行画面中において、使用者は、モールドの位置合わせを実行させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。

　ここで、図３４に示す両面モールド位置合わせ実行画面、又は図３８に示す片面モールド位置合わせ実行画面中において、使用者が[作業終了]ボタンを押圧すると、表示部２０２の表示画面が図３９に示す如き動作条件（加圧）設定画面に切り替わる（表示ステップＷＳ８）。かかる動作条件（加圧）設定画面中において、使用者は、モールドを基板に押圧する際の各種パラメータを入力し、[次へ]ボタンを押圧する。これにより、図３９に示す如き動作条件（加圧）設定画面が、図４０に示す如き動作条件（照射）設定画面に切り替わる。かかる動作条件（照射）設定画面中において、使用者は、転写基板に照射すべきエネルギーの各種照射条件を入力し、[次へ]ボタンを押圧する。これにより、図４０に示す如き動作条件（照射）設定画面が、図４１に示す如き動作条件（離型）設定画面に切り替わる。かかる動作条件（離型）設定画面中において、使用者は、モールドを基板から離型する際の各種パラメータを入力し、[確定]ボタンを押圧する。これにより、図４１に示す如き動作条件（離型）設定画面が、図４２に示す如き転写動作実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ９）。かかる転写動作実行画面中において、使用者は、センターピンを初期値に移動させる動作、モールドを転写基板に押圧させる動作、紫外線を転写基板に照射させる動作、及び転写基板からモールドを離型させる動作等の各動作を開始させる為の実行ボタンを押圧する。すなわち、使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作が実施されるのである。そして、全ての動作終了後、使用者は、[作業終了]ボタンを押圧する。すると、図４２に示す如き転写動作実行画面が、図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ１０）。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。図３１に示すメインメニュー画面中において、使用者が、［両面インプリント］ボタンを押圧していた場合に、上側モールド及び下側モールドを共に取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４４に示す如き両面モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ１１）。かかる両面モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールド及び下側モールドをそれぞれ個別に開放、取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側又は下側モールドの開放、及び取り外しが為される。尚、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なおうとすると、図４７に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される（表示ステップＷＳ１４）。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び／又は、上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、図４７に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。同様に、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、上記と同様の状況が生じるため、図４７に示す如きモールド変更不可表示画面が表示され（表示ステップＷＳ１４）、使用者に対して警告を行なうのである。又、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外し、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４６に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ１３）。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。

　一方、図３１に示すメインメニュー画面中において、使用者が、［片面インプリント］ボタンを押圧し、上側モールドを選択していた場合、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４５に示す如き上側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ１２）。かかる上側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側モールドの開放、及び取り外しが為される。又、［片面インプリント］の下側モールドを選択していた場合、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４６に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ１３）。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。尚、図３１に示すメインメニュー画面中において、［片面インプリント］ボタンが押圧された場合、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、選択されていないモールドの取り外し、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作が行なえない、或いは、表示されないようにしておくことで使用者の設定ミスを軽減させることが可能となる。

　　[モールド設置状態からの両面転写]
　一方、図１に示すインプリント装置に上側モールド及び下側モールドが共に設置されている場合に、使用者が、図３１に示す如きメインメニュー画面中の［両面インプリン］ボタンを押圧すると、図２９に示すように、このメインメニュー画面が図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２１）。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールド及び下側モールドを共に取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４４に示す如き両面モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２２）。かかる両面モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールド及び下側モールドをそれぞれ個別に開放、取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側又は下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４４に示す両面モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ１に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。又、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外し、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が図４６に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２３）。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４６に示す如き下側モールド取外実行画面において、使用者が、［作業終了]ボタンを押圧すると、この下側モールド取外実行画面が、図３２（ａ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２４）。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、これから取り付けるべき下側モールドが透明であるか否かを選択し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図３２（ａ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が図３２（ｂ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、これから取り付けるべき下側モールドの厚みを入力し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図３２（ｂ）に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が、図３７に示す如き下側モールド取付実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２５）。かかる下側モールド取付実行画面中において、使用者は、下側モールドをモールド保持部（５０１ｂ）にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧することにより、新たに用意された下側モールドの取り付けを行なう。そして、この下側モールド取付実行画面中において、使用者が[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ３に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。又、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４７に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される（表示ステップＷＳ１４）。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、この上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為された場合には、図４７に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。

　又、図１に示すインプリント装置に上側モールドのみが既に設置されている場合に、使用者が、図３１に示す如きメインメニュー画面中の［両面インプリン］ボタンを押圧すると、図２９に示すように、このメインメニュー画面が図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２７）。ここで、使用者は、設置済みの上側モールドを取り外して他のモールドに変更するか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４５に示す如き上側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２８）。かかる上側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４５に示す上側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ１に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図３５（ａ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる（表示ステップＷＳ２９）。かかる片面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、新たに取り付けるべき下側モールドが透明であるのか或いは非透明であるのかを選択すべき選択操作を行い、[確定]ボタンを押圧する。すると、図３５（ａ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面が、図３５（ｂ）に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。ここで使用者は、新たに取り付けるべき下側モールドの厚みを入力して[確定]ボタンを押圧する。すると、図３５（ｂ）に示す片面モールド・転写基板初期設定画面が、図３７に示す如き下側モールド取付実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ３０）。かかる下側モールド取付実行画面中において、使用者は、下側モールドをモールド保持部（５０１ｂ）にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧することにより、新たに用意された下側モールドの取り付けを行なう。そして、この下側モールド取付実行画面中において、使用者が[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ３に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。

　又、図１に示すインプリント装置に下側モールドのみが既に設置されている場合に、使用者が、図３１に示す如きメインメニュー画面中の［両面インプリン］ボタンを押圧すると、図２９に示すように、このメインメニュー画面が図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ３１）。ここで、使用者は、設置済みの下側モールドを他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、下側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４６に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ３２）。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４６に示す下側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ１に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４７に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される（表示ステップＷＳ３３）。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り付けるべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び／又は、上側モールドの取り付け作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、図４７に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。

　　[モールド設置状態からの片面転写]
　図１に示すインプリント装置に上側モールド又は下側モールドが既に設置されている場合に、使用者が、図３１に示す如きメインメニュー画面中の［片面インプリン］ボタンを押圧すると、図３０に示すように、このメインメニュー画面が図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４１）。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールド及び下側モールドを共に取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４４に示す如き両面モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４２）。かかる両面モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールド及び下側モールドをそれぞれ個別に開放、取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側又は下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４４に示す両面モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ４に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。尚、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なおうとすると、図４７に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される（表示ステップＷＳ４４）。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び／又は、上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、図４７に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。又、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外し、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が図４６に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４３）。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４６に示す如き下側モールド取外実行画面において、使用者が、［作業終了］ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ４に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。又、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図４７に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される（表示ステップＷＳ４４）。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び／又は、上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為された場合には、図４７に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。

　又、図１に示すインプリント装置に上側モールドのみが既に設置されている場合に、使用者が、図３１に示す如きメインメニュー画面中の［片面インプリン］ボタンを押圧すると、図３０に示すように、このメインメニュー画面が図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４５）。ここで、使用者は、設置済みの上側モールドを取り外して他のモールドに変更するか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４５に示す如き上側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４６）。かかる上側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４５に示す上側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ４に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図２８に示す表示ステップＷＳ７に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。

又、図１に示すインプリント装置に下側モールドのみが既に装着されている場合に、使用者が、図３１に示す如きメインメニュー画面中の［片面インプリン］ボタンを押圧すると、図３０に示すように、このメインメニュー画面が図４３に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４７）。ここで、使用者は、装着済みの下側モールドを他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、下側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図４３に示す如きモールド変更・確認画面が、図４６に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる（表示ステップＷＳ４８）。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図４６に示す下側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図２８に示す表示ステップＷＳ４に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図４３に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図２８に示す表示ステップＷＳ７に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。

Claims

　被転写体にパターンの転写を行なう転写装置であって、
　第１モールドに形成された第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第１モールドに形成された前記第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第２モールドに形成された第２パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第１操作受付手段と、
　前記第１操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第１パターンを転写すべきかを決定する転写面決定手段と、
　前記転写面決定手段の決定に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定手段と、を備えたことを特徴とする転写装置。
　前記第１操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体に対して第１方向の位置に設けられている第１保持手段、及び前記被転写体に対して第２方向の位置に設けられている第２保持手段のうちのいずれか一方を前記第１モールドを保持すべき保持手段として設定する保持位置設定手段を更に有し、
　前記照射方向決定手段は、前記転写面決定手段及び前記保持位置設定手段の設定結果に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定することを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
　前記紫外線照射手段は、前記照射方向決定手段の決定結果に基づいて、前記被転写体に対して前記第１方向又は前記第２方向の何れか一方、又は両方から前記エネルギーを選択的に照射可能なエネルギー照射手段を有することを特徴とする請求項２に記載の転写装置。
　前記モールドが前記エネルギーを前記被転写体まで透過させるか、或いは前記エネルギーを前記被転写体まで透過させないかを設定するモールド属性設定手段を更に備え、
　前記照射方向決定手段は、前記転写面決定手段の決定結果及び前記モールド属性設定手段の設定結果に基づいて、前記エネルギーを照射すべき方向を決定することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
　前記モールドが透明材料で形成されているのか、或いは非透明材料で形成されているのかを選択する為の選択操作を受け付けるモールド属性設定手段を更に備え、
　前記照射方向決定手段は、前記転写面決定手段の決定結果、保持位置決定手段の決定結果、及び前記モールド属性設定手段の設定結果に基づいて、前記エネルギーを照射すべき方向を決定することを特徴とする請求項２記載の転写装置。
　前記第1方向は前記被転写体に対して上側であり、前記第２方向は前記被転写体に対して下側であり、
　前記保持位置決定手段は、前記第１保持手段又は前記第２保持手段のうちの一方を選択させる選択操作を受け付けることで決定することを特徴とする請求項２～５のいずれか１に記載の転写装置。
　前記照射方向決定手段の決定結果に基づいて、前記エネルギーを前記被転写体に照射する紫外線照射手段を更に備えたことを特徴とする請求項２～６のいずれか１に記載の転写装置。
　前記第１操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付け、且つ前記保持位置設定手段が前記第１保持手段を前記モールドを保持すべき保持手段として設定した場合には、前記被転写体を前記第２保持手段に保持させる被転写体保持制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項４記載の転写装置。
　前記第１操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付け、且つ前記保持位置設定手段が前記第２保持手段を前記モールドを保持すべき保持手段として設定した場合には、前記被転写体を前記第１保持手段に保持させる被転写体保持制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項４記載の転写装置。
　前記被転写体の外径を設定する為の操作を受け付ける第２操作受付手段を更に備え、
　前記被転写体保持制御手段は、前記第２操作受付手段に設定された前記被転写体の外径が前記モールドの外径と等しい場合に、前記被転写体を前記上側保持手段に保持させるべき動作を実行することを特徴とする請求項８記載の転写装置。
　前記被転写体の外径を設定する為の操作を受け付ける第２操作受付手段を更に備え、
　前記被転写体保持制御手段は、前記第２操作受付手段に設定された前記被転写体の外径が前記モールドの外径と等しい場合に、前記被転写体を前記下側保持手段に保持させるべき動作を実行することを特徴とする請求項９記載の転写装置。
　前記モールドが前記エネルギーを透過させる材料で形成されているのか、或いは前記エネルギーを透過させない材料で形成されているのかを検出するモールドセンサを更に備え、
　前記照射方向決定手段は、前記保持位置決定手段の決定結果及び前記モールドセンサの検出結果に基づいて、前記紫外線を照射すべき方向を決定することを特徴とする請求項４記載の転写装置。
　前記保持位置決定手段により決定された保持手段と異なる保持手段に前記モールドが取り付けられた場合に、警告メッセージを表示又は音声出力する異常取付警告手段を更に備えたことを特徴とする請求項２又は４に記載の転写装置。
　前記保持位置決定手段により決定された保持手段と異なる保持手段に前記モールドが取り付けられることを制限するモールド保持停止制御手段を、更に備えたことを特徴とする請求項１又は４に記載の転写装置。
　被転写体の表面にパターンの転写を行なう転写方法であって、
　第１モールドに形成された第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第１モールドに形成された前記第１パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第２モールドに形成された第２パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第１操作受付ステップと、
　前記第１操作受付ステップにおいて前記片面転写モードの選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第１パターンを転写すべきかを決定する転写面決定ステップと、
　前記転写面決定ステップでの決定結果に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定ステップと、を備えたことを特徴とする転写方法。
　被転写体の両面又は片面にモールドに形成されたパターンの転写が可能な転写装置であって、
　前記被転写体の片面にパターンを転写させる場合に、前記被転写体の前記パターンを転写する面にエネルギーが到達するように、エネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定手段を有することを特徴とする転写装置。