WO2010131356A1 - 転写装置及び転写方法 - Google Patents

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Abstract

 モールドに形成されたパターンを被転写体に転写するにあたり、使用者に対して、被転写体の両面にモールドを押圧させる両面転写モード、及び被転写体の一方の面だけにモールドを押圧させる片面転写モードの内の一方を選択させる。この際、使用者によって片面転写モードが選択された場合には、モールドを被転写体の一方の面及び他方の面の内のいずれの面に押圧させるのかを決定し、その決定結果に基づいて、被転写体の転写材料を硬化させるべきエネルギーを被転写体の上方及び下方の内のいずれの方向から被転写体に向けて照射するのかを決定する。

Description

転写装置及び転写方法

 本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。

 一般にディスク状記録媒体、例えば光ディスク、磁気ディスクなどは両面記録されることが多く、媒体基板の加工も両面に施される。基板表面に加工を施すにあたり、凹凸状の微細パターンが表面上に形成されているモールドを、転写層が形成された基板の表面に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板表面に転写するインプリント技術が知られている。例えば、特許文献1には成形条件の設定を簡易画面により簡便に行なうことができる制御装置を有する転写装置が提案されている。しかしながら、上記特許文献1に記載の転写装置には両面用の転写プログラムが開示されていない、すなわち、片面に対する加工のみの開示となっている。そのため、上記特許文献1に記載の転写装置で両面にインプリントする場合は、一方の面に転写後、基板を反転させるなどしてからもう一方の面に転写するといった工程を経なければならず、作業効率が悪く、サイクルタイムが長くなるといった問題が生じる。更に、両面に転写するための装置改造および周辺機器の準備が必要となり、設備コストが増大するという問題が生じる。

 これに対し、例えば、特許文献2には磁気ディスクの基板に、上下2つのモールドを、転写層が形成された基板の表裏に夫々押圧することにより、この凹凸状パターンを基板の両面に転写する転写装置が提案されている。しかしながら、両面記録の磁気ディスクの需要が増えているものの、片面記録の磁気ディスクの製造要求もあるというのが現状である。そのため、両面記録の磁気ディスクと共に、片面記録の磁気ディスクを製造する必要があるが、上記特許文献2に記載の転写装置には片面のみに加工した場合の転写方法が開示されていない、すなわち、両面に対する加工のみの開示となっている。したがって、両面記録の磁気ディスクと共に、片面記録の磁気ディスクを製造する場合には、両面転写用の転写装置のみならず片面転写用の転写装置をも用意しなければならず、設備コストが増大するという問題が生じる。
特開2007-196581号号公報 特開2008-155522号公報

 本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、設備コストを抑えて、両面記録の磁気ディスク及び片面記録の磁気ディスクの双方を製造することが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。

 本発明による転写装置は、被転写体にパターンの転写を行なう転写装置であって、第1モールドに形成された第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第1モールドに形成された前記第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第2モールドに形成された第2パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第1操作受付手段と、前記第1操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第1パターンを転写すべきかを決定する転写面決定手段と、前記転写面決定手段の決定に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定手段と、を備える。

 本発明による転写方法は、被転写体の表面にパターンの転写を行なう転写方法であって、第1モールドに形成された第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第1モールドに形成された前記第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第2モールドに形成された第2パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第1操作受付ステップと、前記第1操作受付ステップにおいて前記片面転写モードの選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第1パターンを転写すべきかを決定する転写面決定ステップと、前記転写面決定ステップでの決定結果に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定ステップと、を備える。

本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。 図1に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。 表示部202で表示される片面/両面転写選択画像の一例を示す図である。 両面転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 両面転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 両面転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 上側モールド503a及び下側モールド503bの形態の一例を示す図である。 両面に転写層を有する基板6の形態の一例を示す図である。 表示部202で表示されるモールド取付面選択画像の一例を示す図である。 表示部202で表示される照射方向選択画像の一例を示す図である。 片面(上側)転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 片面(上側)転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 片面(上側)転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 片面(上側の面)に転写層(604a)を有する基板6の形態の一例を示す図である。 片面(下側)転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 片面(下側)転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 片面(下側)転写実行時の各段階毎に、図1に示すインプリント装置の上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30b各々の状態(位置関係)を模式的に表す図である。 片面(下側の面)に転写層(604b)を有する基板6の形態の一例を示す図である。 両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。 片面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。 表示部202で表示される片面/両面転写選択画像の他の一例を示す図である。 図1に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの他の一例を示す図である。 図22に示すステップS111において表示部202で表示されるモールド・基板属性設定画像の一例を示す図である。 図22に示すステップS110において表示部202で表示されるモールド・基板属性設定画像の一例を示す図である。 上側・下側照射判定マップの一例を示す図である。 表示部202で表示される初期設定画像の一例を示す図である。 図22に示すステップS110において表示部202で表示されるモールド・基板属性設定画像の他の一例を示す図である。 手動操作に従って転写作業を行なう場合に、各操作段階毎に表示部202で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図である。 手動操作に従って転写作業を行なう場合に、各操作段階毎に表示部202で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図である。 手動操作に従って転写作業を行なう場合に、各操作段階毎に表示部202で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図である。 メインメニュー画面の一例を示す図である。 両面モールド・転写基板初期設定画面の一例を示す図である。 両面モールド取付実行画面の一例を示す図である。 両面モールド位置合わせ実行画面の一例を示す図である。 片面モールド・転写基板初期設定画面の一例を示す図である。 上側モールド取付実行画面の一例を示す図である。 下側モールド取付実行画面の一例を示す図である。 片面モールド位置合わせ実行画面の一例を示す図である。 動作条件(加圧)設定画面の一例を示す図である。 動作条件(照射)設定画面の一例を示す図である。 動作条件(離型)設定画面の一例を示す図である。 転写動作実行画面の一例を示す図である。 モールド変更・確認画面の一例を示す図である。 両面モールド取外実行画面の一例を示す図である。 上側モールド取外実行画面の一例を示す図である。 下側モールド取外実行画面の一例を示す図である。 モールド変更不可表示画面の一例を示す図である。

 モールドに形成されたパターンを被転写体に転写するにあたり、使用者に対して、被転写体の両面にモールドを押圧させる両面転写モード、及び被転写体の一方の面だけにモールドを押圧させる片面転写モードの内の一方を選択させる。この際、使用者によって片面転写モードが選択された場合には、モールドを被転写体の一方の面及び他方の面の内のいずれの面に押圧させるのかを決定し、その決定結果に基づいて、被転写体の転写材料を硬化させるべきエネルギーを被転写体の上方及び下方の内のいずれの方向から被転写体に向けて照射するのかを決定する。

 図1は、本発明による転写装置としてのUV(Ultraviolet)式のインプリント装置の概略構成を示す断面図である。

 尚、このインプリント装置は、夫々に転写すべき凹凸パターンが形成されている上側モールド及び下側モールド(後述する)にて、被転写体としての基板(転写層を含む)の両面にパターン転写を行なう両面転写モードと、上側及び下側モールドの内の一方を用いて基板の片面のみにパターン転写を行なう片面転写モードと、を備えるものである。なお、両面転写モードでは、基板の両面に対して同時・一括して転写を行なうことが好ましい。

 図1に示すように、かかるインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ200、操作部201及び表示部202から構成される。

 上側機構部は、カメラユニット40、第1のモールド保持手段としての上側モールド保持部501a、ボード状の上側ステージ505a、上側UV照射ユニット508a及び上側モールド把持ユニット510aを備える。

 上側ステージ505aには、図1に示す如き開口部100aと共に、後述するボールネジ512がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。上側ステージ505aの下面には上記開口部100aを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部501aが設置されており、その上面にはカメラユニット40及び上側UV照射ユニット508aが設置されている。

 カメラユニット40は、後述するが如く設置された基板、上側モールド及び下側モールドを開口部100aを介して撮影して得られた撮影信号PDをコントローラ200に供給する。尚、カメラユニット40は、上側モールド及び下側モールドを基板に押圧する際の位置合わせ(後述する)を実施する為に設けられたものである。上側UV照射ユニット508aは、コントローラ200から供給された上側紫外線照射信号UVUに応じて、転写材料を硬化させるべきエネルギーとしての紫外線を、開口部100aを介して上側モールド保持部501a側に向けて照射する。尚、転写材料を硬化させるべきエネルギーとしては、紫外線のみならず、熱線或いは特定波長の光等であっても良い。上側モールド保持部501aは、上側モールドを保持する為の上側モールド保持面DFUを有する。上側モールド保持面DFUには、上側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口(図示せぬ)が形成されている。尚、上側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口は、パターン転写に不具合を生じさせない位置に形成することが望ましい。上側モールド保持部501aは、コントローラ200から供給された上側モールド保持信号MHUに応じて、その吸入口を介して上側モールド保持面DFU上の空気を吸入する。これにより、上側モールド保持部501aは、上側モールドを上側モールド保持面DFUに吸着させ、この上側モールドを上側モールド保持面DFU上に保持するのである。尚、上側モールド保持部501aは、コントローラ200からディスエーブル信号DSUが供給された場合には、排気バルブ(図示せぬ)を開放することにより、真空吸着の為に確保した圧縮空気を排気する。よって、その後、例え上側モールド保持信号MHUが供給されても、上側モールド保持部501aは、上側モールドを上側モールド保持面DFUに吸着させることができなくなる。更に、上側モールド保持部501aは、コントローラ200から供給された上側XY方向モールド移動信号XYUに応じて、上側ステージ505aの下面上においてX方向及びY方向に移動することにより、上側モールドを設置すべき位置を調整する。又、上側モールド保持部501aにおける上側モールド保持面DFUの表面近傍には、上側モールドセンサ5aが埋め込まれている。上側モールドセンサ5aは、上側モールド保持面DFUに上側モールドが接触したことを検出した場合に、その旨を示す上側モールド検出信号MONUを生成し、これをコントローラ200に供給する。又、上側モールド保持部501aにおける上側モールド保持面DFUの外周には、複数の上側モールド把持駆動ユニット510aが備えられている。上側モールド把持駆動ユニット510aは、上側モールドの外縁部を把持する為の把持部509aを備える。上側モールド把持駆動ユニット510aは、コントローラ200から供給された上側モールド把持信号MQUに応じて、上側モールドの外縁部を把持させるべく把持部509aを駆動する。尚、上側モールド把持駆動ユニット510aは、コントローラ200からディスエーブル信号DSUが供給された場合には、把持部509aに対する機械的な連結が遮断された状態となる。よって、その後、例え上側モールド把持信号MQUが供給されても、把持部509aによるモールドの把持動作は実行されない。

 尚、上記に示したように、上側モールドセンサ5aを用いて上側モールド保持面DFUに上側モールドが接触したことを検出する場合、上側モールドセンサ5aは、上側UV照射ユニット508aから照射される紫外線の範囲外に配置する、又は/及び、コーティングなどの加工を施し、紫外線による劣化対策を行なっておくことにより、パターン転写に不具合を生じさせないとともに、紫外線による上側モールドセンサ5aの寿命低下を防止することができる。一方、上記に示した上側モールドセンサ5aを用いない場合は、上側モールドを真空吸着する為の圧力、又は/及び、上側モールド把持駆動ユニット510aの動作を検出することによって上側モールド保持面DFUに上側モールドが設置されているかを検出するようにしても良い。

 一方、下側機構部は、センターピン30b、第2のモールド保持手段としての下側モールド保持部501b、ボード状の下側ステージ505b、センターピン駆動ユニット507b、下側UV照射ユニット508b、ステージ上下駆動ユニット511及びボールネジ512を備える。

 下側ステージ505bには、図1に示す如き開口部100bと共に、ボールネジ512が貫通する貫通孔が存在する。ボールネジ512は、下側ステージ505b及び上側ステージ505aの平行状態を維持させたまま両者を連結するように、その一端が下側ステージ505bの貫通孔を貫通し、他端が上側ステージ505aのネジ穴部にネジ込まれている。下側ステージ505bの上面には開口部100bを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部501bが設置されており、その下面にはセンターピン駆動ユニット507b、下側UV照射ユニット508b及びステージ上下駆動ユニット511が設置されている。センターピン駆動ユニット507bは、コントローラ200から供給されたセンターピン移動信号CGLに応じて、センターピン30bを、下側モールド保持部501bの孔を貫通させてその下側モールド保持面DFL(後述する)に対して垂直な方向、つまりセンターピン30bの中心軸方向において上側又は下側に移動させる。尚、センターピン30bの先端部には、上側又は下側モールドを支持する為の第1支持部TB1、及び基板を支持する為の第2支持部TB2が設けられている。下側UV照射ユニット508bは、コントローラ200から供給された下側紫外線照射信号UVLに応じて、転写材料を硬化させるべきエネルギーとしての紫外線を、開口部100bを介して下側モールド保持部501b側に向けて照射する。ステージ上下駆動ユニット511は、コントローラ200から供給されたステージ駆動信号SGに応じて、ボールネジ512を時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ505aを、下側ステージ505bに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ505aの上方向への移動により、上側モールド保持部501aが、下側モールド保持部501bのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部501bから離間するように移動する。一方、上側ステージ505aの下方向への移動により、上側モールド保持部501aが、下側モールド保持部501bに向けて移動する。下側モールド保持部501bは、下側モールド(後述する)を保持する為の下側モールド保持面DFLを有する。下側モールド保持面DFLには、下側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口(図示せぬ)が形成されている。尚、下側モールドを真空吸着する為の複数の吸入口は、パターン転写に不具合を生じさせない位置に形成することが望ましい。下側モールド保持部501bは、コントローラ200から供給された下側モールド保持信号MHLに応じて、その吸入口を介して下側モールド保持面DFL上の空気を吸入する。これにより、下側モールド保持部501bは、下側モールドを下側モールド保持面DFLに吸着させ、この下側モールドを下側モールド保持面DFL上に保持するのである。尚、下側モールド保持部501bは、コントローラ200からディスエーブル信号DSLが供給された場合には、排気バルブ(図示せぬ)を開放することにより、真空吸着の為に確保した圧縮空気を排気する。よって、その後、例え下側モールド保持信号MHLが供給されても、下側モールド保持部501bは、下側モールドを下側モールド保持面DFLに吸着させることができなくなる。更に、下側モールド保持部501bは、コントローラ200から供給された下側XY方向モールド移動信号XYLに応じて、下側ステージ505bの上面上においてX方向及びY方向に移動することにより、下側モールドを設置すべき位置を調整する。

 又、下側モールド保持部501bにおける下側モールド保持面DFLの表面近傍には、下側モールドセンサ5bが埋め込まれている。下側モールドセンサ5bは、下側モールド保持面DFLに下側モールドが接触したことを検出した場合に、その旨を示す下側モールド検出信号MONLを生成し、これをコントローラ200に供給する。又、下側モールド保持部501bにおける下側モールド保持面DFLの外周には、複数の下側モールド把持駆動ユニット510bが備えられている。下側モールド把持駆動ユニット510bは、下側モールドの外縁部を把持する為の把持部509bを備える。下側モールド把持駆動ユニット510bは、コントローラ200から供給された下側モールド把持信号MQLに応じて、下側モールドの外縁部を把持させるべく把持部509bを駆動する。尚、下側モールド把持駆動ユニット510bは、コントローラ200からディスエーブル信号DSLが供給された場合には、把持部509bに対する機械的な連結が遮断された状態となる。よって、その後、例え下側モールド把持信号MQLが供給されても、把持部509bによるモールドの把持動作は実行されない。

  尚、上記に示したように、下側モールドセンサ5bを用いて下側モールド保持面DFLに下側モールドが接触したことを検出する場合、下側モールドセンサ5bは、下側UV照射ユニット508bから照射される紫外線の範囲外に配置する、又は/及び、コーティングなどの加工を施し、紫外線による劣化対策を行なっておくことにより、パターン転写に不具合を生じさせないとともに、紫外線による下側モールドセンサ5bの寿命低下を防止することができる。一方、上記に示した下側モールドセンサ5bを用いない場合は、下側モールドを真空吸着する為の圧力、又は/及び、下側モールド把持駆動ユニット510bの動作を検出することによって下側モールド保持面DFLに下側モールドが設置されているかを検出するようにしても良い。

 操作部201は、使用者による各種の操作を受け付け、その操作内容を表す操作信号をコントローラ200に供給する。

 表示部202は、コントローラ200から供給された各種の画像(後述する)を表示させるべき画像表示指令信号に応じて、各種の動作モード選択画像を表示する。更に、表示部の2次元表示画面上には、使用者の指による接触操作を受け付ける為の透明タッチパネル(図示せぬ)が形成されている。タッチパネルは、表示部202の2次元表示画面内において、使用者の指が接触した位置を検出し、その位置を示すタッチ操作信号をコントローラ200に供給する。

 コントローラ200は、図2に示す如きインプリント処理プログラムに従って、以下の如くインプリント装置の動作制御を行なう。

 図2において、先ず、コントローラ200は、片面/両面転写選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する(ステップS1)。ステップS1の実行により、表示部202は、図3に示す如き片面/両面転写選択画像を表示する。尚、図3に示すように、片面/両面転写選択画像中には、両面転写を実行させる場合に選択する両面転写ボタンB1と、片面転写を実行させる場合に選択する片面転写ボタンB2と、が表示される。つまり、使用者は、両面転写を実行させる場合には、表示部202の画上に表示されている両面転写ボタンB1を押圧し、片面転写を実行させる場合には片面転写ボタンB2を押圧する。この間、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、両面転写ボタンB1が押圧されたか否かの判定を行なう(ステップS2)。ステップS2において、両面転写ボタンB1が押圧されていないと判定された場合、コントローラ200は、タッチ操作信号に基づき、片面転写ボタンB2が押圧されたか否かの判定を行なう(ステップS3)。ステップS3において、片面転写ボタンB2が押圧されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記ステップS2の実行に戻り、両面転写ボタンB1及び片面転写ボタンB2各々の内の一方が押圧されるまで上述した如き動作を繰り返し実行する。

 ここで、上記ステップS2において、両面転写ボタンB1が押圧されたと判定された場合、コントローラ200は、両面転写処理を実行する(ステップS4)。

 以下に、かかるステップS4による両面転写処理、及びこの両面転写処理によって為される動作について、図4~図6を参照しつつ説明する。尚、図4~図6は、パターン転写動作における各段階毎に、図1に示すインプリント装置における上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30bを抜粋して夫々の状態(位置関係)を模式的に表すものである。

 図4において、[状態1]は、このインプリント装置にモールド及び基板が共に設置されていない、いわゆる初期状態を表すものであり、センターピン30bにおける第1支持部TB1及び第2支持部TB2が共に下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLよりも上方の位置に現れる。

 インプリント装置がこのような初期状態にある際に、コントローラ200は、先ず、上側モールドを搬送させるべき搬送指令信号LDCTを、搬送装置(図示せぬ)に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図7に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔CAを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を下側に向けた状態で把持し、これを上側モールド503aとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、上側モールド503aの中心孔CAにセンターピン30bの先端部が貫通するように、上側モールド503aをセンターピン30bに装着する。これにより、上側モールド503aは、図4の[状態2]に示す如く、そのパターン面を下に向けた状態で、センターピン30bの第1支持部TB1に支持されることになる。

 次に、コントローラ200は、上側モールド保持面DFUに上側モールド503aが接触したことを示す上側モールド検出信号MONUが供給されるまで、上側ステージ505aを下方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。これにより、図4の[状態3]に示すように、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに上側モールド503aが接触するまでの間、この上側モールド保持部501aを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。尚、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに上側モールド503aを接触させる動作として、上側モールド503aが装着されたセンターピン30bを徐々に上方向に移動させる、又は、上側機構部全体を一定の位置まで下方向に移動させた後、上側モールド503aが装着されたセンターピン30bを徐々に上方向に移動させるなどの方法であっても良い。

 ここで、図4の[状態3]に示す如く上側モールド保持面DFUに上側モールド503aが接触したことを示す上側モールド検出信号MONUが供給されると、コントローラ200は、上側モールド保持信号MHUを上側モールド保持部501aに供給する(又は、上側モールド把持信号MQUを上側モールド把持駆動ユニット510aに供給する)。これにより、上側モールド503aは、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに保持される。

 次に、コントローラ200は、上側ステージ505aを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。これにより、図4の[状態4]に示すように、上側モールド保持部501aと共に上側モールド503aが、センターピン30bの中心軸方向において上側に移動してセンターピン30bから離脱する。

 次に、コントローラ200は、下側モールドを搬送させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図7に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており、且つ中心孔CAを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を上側に向けた状態で把持し、これを下側モールド503bとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、下側モールド503bの中心孔CAにセンターピン30bの先端部が貫通するように、下側モールド503bをセンターピン30bに装着する。これにより、下側モールド503bは、図5の[状態5]に示すように、そのパターン面を上に向けた状態で、センターピン30bの第1支持部TB1に支持される。

 次に、コントローラ200は、センターピン30bを所定位置にまで下降させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに供給する。かかるセンターピン移動信号CGLに応じて、センターピン駆動ユニット507bは、図5の[状態6]の如く、センターピン30bの第1支持部TB1と下側モールド保持部501bのモールド保持面とが互いに同一平面上に位置するようになるまで、距離センサなどの出力を監視しながらセンターピン30bを下方向に移動させる。これにより、下側モールド503bは、図5の[状態6]に示すように、下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに接触することになる。ここで、コントローラ200は、下側モールド保持信号MHLを下側モールド保持部501bに供給する(又は、下側モールド把持信号MQLを下側モールド把持駆動ユニット510bに供給する)。これにより、下側モールド503bは、下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに保持される。

 次に、コントローラ200は、基板を搬送させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図8に示す如き、中心孔CBを有するディスク状の基板6をインプリント装置に搬送する。尚、基板6は、図8に示すように、支持基板601の一方の面側(上側面)及び他方の面側(下側面)に夫々、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層604a及び下側転写層604bが形成されてなるものである。搬送装置は、かかる基板6の中心孔CBにセンターピン30bの先端部が貫通するように、基板6をセンターピン30bに装着する。これにより、基板6は、図5の[状態7]に示すように、センターピン30bの第2支持部TB2に支持される。ここで、コントローラ200は、カメラユニット40によって基板6、上側モールド503a及び下側モールド503bを撮影して得られた撮影信号PDに基づき、上側モールド503a及び下側モールド503b各々の設置位置を適切な位置に移動させるべき、上側XY方向モールド移動信号XYU及び下側XY方向モールド移動信号XYLを生成し、上側モールド保持部501a及び下側モールド保持部501bに夫々供給する。これにより、上側モールド保持部501a及び下側モールド保持部501bは、上側モールド503a及び下側モールド503bの各々が適切な位置関係にて基板6に押圧されるように、夫々の位置合わせを行なう。

 次に、コントローラ200は、図5の[状態8]に示すように、上側モールド503aが基板6の上側転写層604aに接触するまで、上側ステージ505aを下方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。そして、 上側モールド503aが基板6の上側転写層604aに接触したら、コントローラ200は、上側モールド503a及び下側モールド503b各々を所定の押圧値PVADで基板6に押圧させるべく、上側ステージ505aを下方向に移動させるステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に対して所定時間供給する。これにより、先ず、上側モールド503aが基板6の上側転写層604aに接触し、上側モールド503aと共に基板6が下降する。その結果、図6の[状態9]に示すように、基板6の両面(上側転写層604a、下側転写層604b)が、上側モールド503a及び下側モールド503bによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド503aに形成されている凹凸パターンが上側転写層604aに押圧されると共に、下側モールド503bに形成されている凹凸パターンが下側転写層604bに夫々押圧される。上側転写層604a及び下側転写層604bは液状(流動可能状態)にあるため、上側転写層604aが上側モールド503aに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層604bが下側モールド503bに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド503a及び下側モールド503bを基板6に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド503a及び下側モールド503bの凹凸パターン形状や上側転写層604a及び下側転写層604bの材料等に応じて適宜設定される。

 次に、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVUを上側UV照射ユニット508aに供給すると共に、下側紫外線照射信号UVLを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、図6の[状態10]に示すように、上側UV照射ユニット508aが転写材料を硬化させるべき紫外線を基板6の上側転写層604aに照射すると共に、下側UV照射ユニット508bが転写材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層604bに照射する。すると、上側転写層604a及び下側転写層604b各々の転写層が硬化し、上側転写層604a及び下側転写層604b表面の凹凸パターンが確定する。

 次に、コントローラ200は、上側ステージ505aを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給すると共に、センターピン30bを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに供給する。これにより、図6の[状態11]の如く、上側モールド503a及び下側モールド503b各々が基板6から離型する。

 次に、コントローラ200は、基板6をセンターピン30bから離脱させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板6をセンターピン30bから外し、これをインプリント装置から回収する。

 よって、図4~図6に示す一連の両面転写処理(ステップS4)により、上側モールド503aに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸パターンが上側転写層604aに、下側モールド503bに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸状パターンが下側転写層604bに夫々形成されてなる基板6が得られる。

 かかるステップS4の実行後、コントローラ200は、操作部201から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する(ステップS5)。ステップS5において、動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ200は、図2に示すインプリント処理プログラムを終了する。一方、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記ステップS4の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行することにより、新たな基板6に対して連続してパターン転写を行なう。

 一方、図2のステップS3において、図3に示す如き片面/両面転写選択画像中において、片面転写ボタンB2が押圧されたと判定された場合、コントローラ200は、モールド取付面選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する(ステップS6)。ステップS6の実行により、表示部202は、図9に示す如きモールド取付面選択画像を表示する。尚、図9に示すように、モールド取付面選択画像中には、モールドを上側、つまり上側モールド保持部501aに取り付ける場合に選択する上側取付ボタンB3と、モールドを下側、つまり下側モールド保持部501bに取り付ける場合に選択する下側取付ボタンB4と、が表示されている。すなわち、片面転写を行なうにあたり、使用者は、モールドを上側モールド保持部501aに取り付ける場合には、表示部202の画面上に表示されている上側取付ボタンB3を指で押圧し、モールドを下側モールド保持部501bに取り付ける場合には下側取付ボタンB4を押圧する。この間、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、上側取付ボタンB3が押圧されたか否かの判定を行なう(ステップS7)。ステップS7において、上側取付ボタンB3が選択されていないと判定された場合、コントローラ200は、タッチ操作信号に基づき、下側取付ボタンB4が押圧されたか否かの判定を行なう(ステップS8)。ステップS8において下側取付ボタンB4が選択されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記ステップS7の実行に戻り、上側取付ボタンB3及び下側取付ボタンB4の内の一方が使用者によって押圧されるまで、上述した如き動作を繰り返し実行する。

 ここで、上記ステップS7において、上側取付ボタンB3が押圧されたと判定されると、コントローラ200は、モールドの上側取り付けが選択されたことを表す論理レベル1のモールド取付位置情報STを生成し、これを内蔵レジスタ(図示せぬ)に記憶させる(ステップS9)。又、上記ステップS8において、下側取付ボタンB4が押圧されたと判定されると、コントローラ200は、モールドの下側取り付けが選択されたことを表す論理レベル0のモールド取付位置情報STを生成し、これを上記内蔵レジスタに記憶させる(ステップS10)。

 上記ステップS9又はS10の実行後、コントローラ200は、基板の転写層(604a又は604b)を硬化させる紫外線を基板に向けて照射するにあたり、上側(501a側)又は下側(501b側)のいずれの方向から照射するのかを設定する為の照射方向選択画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する(ステップS11)。ステップS11の実行により、表示部202は、照射方向選択画像として、例えば図10に示す如き照射方向選択画像を表示する。図10に示す照射方向選択画像中には、基板の上側からのみ紫外線を照射する場合に選択する上側照射ボタンB5、基板の下側からのみ紫外線を照射する場合に選択する下側照射ボタンB6、基板の上下双方から紫外線を照射する場合に選択する上下照射ボタンB7、及び確定ボタンB8が表示されている。すなわち、基板の転写層に紫外線を照射させるにあたり、基板の上側からだけこの基板に向けて紫外線を照射させる場合には、使用者は、図10に示す如く表示部202の画面上に表示されている上側照射ボタンB5を押圧する。一方、基板の下側からだけこの基板に向けて紫外線を照射させる場合には、使用者は、図10に示す如く表示部202の画面上に表示されている下側照射ボタンB6を押圧する。又、基板の上側及び下側の双方からこの基板に向けて紫外線を照射させる場合には、使用者は、図10に示す如く表示部202の画面上に表示されている上下照射ボタンB7を押圧する。そして、上側照射ボタンB5、下側照射ボタンB6、又は上下照射ボタンB7の押圧操作後、使用者は、確定ボタンB8を押圧する。

 この間、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、上側照射ボタンB5、下側照射ボタンB6、又は上下照射ボタンB7のいずれのボタンが押圧されたかを判定し、その押圧されたボタンに対応した照射方向情報RGを内臓レジスタ(図示せぬ)に記憶させる(ステップS12)。例えばコントローラ200は、ステップS12において、上側照射ボタンB5が押圧された場合には、基板の上側からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[0、1]の照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる。又、下側照射ボタンB6が押圧された場合には、基板の下側からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[1、0]の照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる。又、上下照射ボタンB7が押圧された場合には、基板の上側及び下側双方からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[1、1]の照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる。

 次に、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、確定ボタンB8が押圧されたか否かの判定を行なう(ステップS13)。ステップS13において、確定ボタンB8が押圧されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記ステップS12の実行に戻って、前述した如き動作を繰り返し実行する。一方、かかるステップS13において、確定ボタンB8が押圧されたと判定された場合、コントローラ200は、内臓レジスタに記憶してある上記モールド取付位置情報STが、モールドの上側取り付けを表す論理レベル1であるか否かの判定を行なう(ステップS14)。ステップS14において、上記モールド取付位置情報STがモールドの上側取り付けを表す論理レベル1であると判定された場合、コントローラ200は、片面(上側)転写処理を実行する(ステップS15)。

 以下に、かかるステップS15による片面(上側)転写処理、及びこの片面(上側)転写処理によって為される動作について、図11~図13を参照しつつ説明する。尚、図11~図13は、パターン転写動作における各段階毎に、図1に示すインプリント装置における上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30bを抜粋して夫々の状態(位置関係)を模式的に表すものである。

 図11において、[状態1]は、このインプリント装置にモールド及び基板が共に設置されていない、いわゆる初期状態を表すものであり、センターピン30bにおける第1支持部TB1及び第2支持部TB2が共に下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLよりも上方の位置に現れる。

 インプリント装置がこのような初期状態にある際に、コントローラ200は、先ず、上側モールドを搬送させるべき搬送指令信号LDCTを、搬送装置(図示せぬ)に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図7に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔CAを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を下側に向けた状態で把持し、これを上側モールド503aとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、上側モールド503aの中心孔CAにセンターピン30bの先端部が貫通するように、上側モールド503aをセンターピン30bに装着する。これにより、上側モールド503aは、図11の[状態2]に示す如く、そのパターン面を下に向けた状態で、センターピン30bの第1支持部TB1に支持される。

 次に、コントローラ200は、上側モールド保持面DFUに上側モールド503aが接触したことを示す上側モールド検出信号MONUが供給されるまで、上側ステージ505aを下方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。これにより、図11の[状態3]に示すように、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに上側モールド503aが接触するまでの間、この上側モールド保持部501aを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。尚、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに上側モールド503aを接触させる動作として、上側モールド503aが装着されたセンターピン30bを徐々に上方向に移動させる、又は、上側機構部全体を一定の位置まで下方向に移動させた後、上側モールド503aが装着されたセンターピン30bを徐々に上方向に移動させるなどの方法であっても良い。

 ここで、図11の[状態3]に示す如く上側モールド保持面DFUに上側モールド503aが接触したことを示す上側モールド検出信号MONUが供給されると、コントローラ200は、上側モールド保持信号MHUを上側モールド保持部501aに供給する(又は、上側モールド把持信号MQUを上側モールド把持駆動ユニット510aに供給する)。これにより、上側モールド503aは、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに保持される。

 次に、コントローラ200は、上側ステージ505aを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。これにより、図11の[状態4]に示すように、上側モールド保持部501aと共に上側モールド503aが、センターピン30bの中心軸方向において上側に移動してセンターピン30bから離脱する。

 次に、コントローラ200は、基板を搬送させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば図14に示す如き、中心孔CBを有するディスク状の基板6をインプリント装置に搬送する。尚、基板6は、図14に示すように、支持基板601の上側面のみに、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層604aが形成されたものである。搬送装置は、かかる基板6の中心孔CBにセンターピン30bの先端部が貫通するように、基板6をセンターピン30bに装着する。これにより、基板6は、図12の[状態5]に示すように、センターピン30bの第2支持部TB2に支持される。ここで、コントローラ200は、カメラユニット40によって基板6、及び上側モールド503aを撮影して得られた撮影信号PDに基づき、上側モールド503aの設置位置を適切な位置に移動させるべき、上側XY方向モールド移動信号XYUを生成し、上側モールド保持部501aに供給する。これにより、上側モールド保持部501aは、上側モールド503aが適切な位置関係で基板6に押圧されるように位置合わせを行なう。

 次に、コントローラ200は、図12の[状態6]に示す如く、上側モールド503aが基板6の上側転写層604aに接触するまで、上側ステージ505aを下方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。そして、上側モールド503aが基板6の上側転写層604aに接触したら、コントローラ200は、上側モールド503aを所定の押圧値PVADで基板6に押圧させるべく、上側ステージ505aを更に下方向に移動させるステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に、センターピン30bを下方向に移動させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに対して所定時間供給する。これにより、基板6は、センターピン30bと共に下方向に移動し、上側転写層604aが形成されていない面が下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに当接する。その結果、図12の[状態6]に示すように、基板6の上側転写層604aが、上側モールド503aによって押圧され、その状態が所定時間保持される。よって、上側モールド503aに形成されている凹凸パターンが上側転写層604aに押し付けられる。この際、上側転写層604aは液状(流動可能状態)にあるため、上側転写層604aが上側モールド503aに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形する。尚、上側モールド503aを基板6に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、上側モールド503aの凹凸パターン形状や上側転写層604aの材料等に応じて適宜設定される。

 次に、コントローラ200は、上記ステップS12の実行によって内臓レジスタに記憶された照射方向情報RGが、
      [0、1]:基板6の上側から紫外線を照射
      [1、0]:基板6の下側から紫外線を照射
      [1、1]:基板6の上側及び下側双方から紫外線を照射
 の内のいずれを表すのかを判定する。

 ここで、照射方向情報RGが[0、1]を表す場合、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVUを上側UV照射ユニット508aに供給する。これにより、図13の[状態7]の(a)に示すように、上側UV照射ユニット508aが、上側モールド保持部501a及び上側モールド503aを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板6の上側転写層604aに照射する。一方、上記照射方向情報RGが[1、0]を表す場合には、コントローラ200は、下側紫外線照射信号UVLを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、図13の[状態7]の(b)に示すように、下側UV照射ユニット508bが、下側モールド保持部501bを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板6の上側転写層604aに照射する。又、上記照射方向情報RGが[1、1]を表す場合には、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVUを上側UV照射ユニット508aに供給すると共に、下側紫外線照射信号UVLを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、図13の[状態7]の(c)に示すように、上側UV照射ユニット508aが上側モールド保持部501a及び上側モールド503aを介して紫外線を基板6の上側転写層604aに照射すると共に、下側UV照射ユニット508bが下側モールド保持部501bを介して紫外線を基板6の上側転写層604aに照射する。

 よって、図13の[状態7]における(a)、(b)又は(c)のように、如転写材料を硬化させるべき紫外線が上側転写層604aに照射されると、この上側転写層604aの転写層が硬化し、その表面の凹凸パターンが確定する。

 次に、コントローラ200は、上側ステージ505aを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。これにより、図13の[状態8]の如く、上側モールド503aが基板6から離型する。

 次に、コントローラ200は、センターピン30bを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに供給する。その後、基板6をセンターピン30bから離脱させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板6をセンターピン30bから外し、これをインプリント装置から回収する。

 よって、図11~図13に示す一連の片面(上側)転写処理(ステップS15)により、上側モールド503aに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸パターンが上側転写層604aに形成されてなる基板6が得られる。

 かかるステップS15の実行後、コントローラ200は、操作部201から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する(ステップS16)。ステップS6において、動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ200は、図2に示すインプリント処理プログラムを終了する。一方、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記ステップS15の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行することにより、新たな基板6に対して連続してパターン転写を行なう。

 一方、図2のステップS14において、モールド取付位置情報STがモールドの上側取り付けを表す論理レベル1ではないと判定された場合、つまり、下側取り付けを表す論理レベル0であると判定された場合、コントローラ200は、片面(下側)転写処理を実行する(ステップS17)。

 以下に、かかるステップS17による片面(下側)転写処理、及びこの片面(下側)転写処理によって為される動作について、図15~図17を参照しつつ説明する。尚、図15~図17は、パターン転写動作における各段階毎に、図1に示すインプリント装置における上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及びセンターピン30bを抜粋して夫々の状態(位置関係)を模式的に表すものである。

 図15において、[状態1]は、このインプリント装置にモールド及び基板が共に設置されていない、いわゆる初期状態を表すものであり、センターピン30bにおける第1支持部TB1及び第2支持部TB2が共に下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLよりも上方の位置に現れる。

 インプリント装置がこのような初期状態にある際に、コントローラ200は、先ず、下側モールドを搬送させるべき搬送指令信号LDCTを、搬送装置(図示せぬ)に供給する。これにより、搬送装置は、例えば、図7に示す如き、転写すべき凹凸パターンが一方の面に予め形成されており且つ中心孔CAを有するディスク状のモールドを、その凹凸パターンの形成面を上側に向けた状態で把持し、これを下側モールド503bとしてインプリント装置に搬送する。そして、搬送装置は、この下側モールド503bの中心孔CAにセンターピン30bの先端部が貫通するように、下側モールド503bをセンターピン30bに装着する。これにより、下側モールド503bは、図15の[状態2]に示す如く、そのパターン面を上に向けた状態で、センターピン30bの第1支持部TB1に支持される。

 次に、コントローラ200は、下側モールド保持面DFLに下側モールド503bが接触したことを示す下側モールド検出信号MONLが供給されるまで、センターピン30bを下方向に移動させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに供給する。かかるセンターピン30bの移動により、図15の[状態3]の如く、下側モールド503bが下側モールド保持面DFL上に載る。そして、下側モールド503bが下側モールド保持面DFLに接触したことを示す下側モールド検出信号MONLが供給されると、コントローラ200は、下側モールド保持信号MHLを下側モールド保持部501bに供給する(又は、下側モールド把持信号MQLを下側モールド把持駆動ユニット510bに供給する)。これにより、下側モールド503bは、下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに保持される。

 次に、コントローラ200は、基板を搬送させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、例えば図18に示す如き、中心孔CBを有するディスク状の基板6をインプリント装置に搬送する。尚、基板6は、図18に示すように、支持基板601の下側面のみに、紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる下側転写層604bが形成されたものである。搬送装置は、かかる基板6の中心孔CBにセンターピン30bの先端部が貫通するように、基板6をセンターピン30bに装着する。これにより、基板6は、図16の[状態4]に示すように、センターピン30bの第2支持部TB2に支持される。ここで、コントローラ200は、カメラユニット40によって基板6、及び下側モールド503bを撮影して得られた撮影信号PDに基づき、下側モールド503bの設置位置を適切な位置に移動させるべき、下側XY方向モールド移動信号XYLを生成し、下側モールド保持部501bに供給する。これにより、下側モールド保持部501bは、下側モールド503bが適切な位置関係で基板6に押圧されるように位置合わせを行なう。

 次に、コントローラ200は、図16の[状態5]に示すように、上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに基板6が接触するまで、上側ステージ505aを下方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。そして、上側モールド保持面DFUに基板6が接触したら、コントローラ200は、下側モールド503bを所定の押圧値PVADで基板6に押圧させるべく、上側ステージ505aを更に下方向に移動させるステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に、センターピン30bを下方向に移動させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに対して所定時間供給する。これにより、基板6は、センターピン30bと共に下方向に移動し、下側モールド503bに形成されている凹凸パターンが、基板6の下側転写層604bに押し付けられ、その状態が所定時間保持される。この際、下側転写層604bは液状(流動可能状態)にあるため、下側転写層604bが下側モールド503bに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形する。尚、下側モールド503bを基板6に押し付ける圧力及び保持時間等の転写条件は、下側モールド503bの凹凸パターン形状や下側転写層604bの材料等に応じて適宜設定される。

 次に、コントローラ200は、上記ステップS12の実行によって内臓レジスタに記憶された照射方向情報RGが、
      [0、1]:基板6の上側から紫外線を照射
      [1、0]:基板6の下側から紫外線を照射
      [1、1]:基板6の上側及び下側双方から紫外線を照射
 の内のいずれを表すのかを判定する。

 ここで、照射方向情報RGが[0、1]を表す場合、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVUを上側UV照射ユニット508aに供給する。これにより、図17の[状態6]の(a)に示すように、上側UV照射ユニット508aが、上側モールド保持部501aを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板6の下側転写層604bに照射する。一方、上記照射方向情報RGが[1、0]を表す場合には、コントローラ200は、下側紫外線照射信号UVLを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、図17の[状態7]の(b)に示すように、下側UV照射ユニット508bが、下側モールド保持部501b及び下側モールド503bを介して、転写材料を硬化させるべき紫外線を基板6の下側転写層604bに照射する。又、上記照射方向情報RGが[1、1]を表す場合には、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVUを上側UV照射ユニット508aに供給すると共に、下側紫外線照射信号UVLを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、図17の[状態6]の(c)に示すように、上側UV照射ユニット508aが上側モールド保持部501aを介して紫外線を基板6の下側転写層604bに照射すると共に、下側UV照射ユニット508bが下側モールド保持部501b及び下側モールド503bを介して紫外線を基板6の下側転写層604bに照射する。

 よって、図17の[状態6]における(a)、(b)又は(c)のように、如転写材料を硬化させるべき紫外線が下側転写層604bに照射されると、この下側転写層604bの転写層が硬化し、その表面の凹凸パターンが確定する。

 次に、コントローラ200は、上側ステージ505aを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給すると共に、センターピン30bを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号CGLをセンターピン駆動ユニット507bに供給する。これにより、図17の[状態7]の如く、下側モールド503bが基板6から離型する。

 次に、コントローラ200は、基板6をセンターピン30bから離脱させるべき搬送指令信号LDCTを搬送装置に供給する。これにより、搬送装置は、基板6をセンターピン30bから外し、これをインプリント装置から回収する。

 よって、図15~図17に示す一連の片面(下側)転写処理(ステップS17)により、下側モールド503bに形成されている凹凸パターンとは凹凸状態が反転した凹凸パターンが下側転写層604bに形成されてなる基板6が得られる。

 かかるステップS17の実行後、コントローラ200は、操作部201から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する(ステップS18)。ステップS8において、動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ200は、図2に示すインプリント処理プログラムを終了する。一方、動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合には、コントローラ200は、上記ステップS17の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行することにより、新たな基板6に対して連続してパターン転写を行なう。

 以上の如く、図1に示すインプリント装置では、使用者に対して、先ず、図3に示す如き両面転写モード及び片面転写モードの内の一方を選択させる為の選択操作を受け付ける(ステップS1~S3、図3)。この際、両面転写モードが選択された場合には両面転写処理(図4~図6)を実行する。一方、片面転写モードが選択された場合には、モールドを取り付けてこれを保持させる位置(上側取付、下側取付)を設定する(ステップS6~S10)。これにより、被転写体(基板6)の2つの面の内のどちらの面にモールドを押圧させてパターンの転写を実施するのかを決定する。そして、その決定結果、つまり被転写体(基板6)の上側面へのパターン転写を為すべきモールド上側取付の際には片面(上側)転写処理(図11~図13)を実行する。一方、被転写体(基板6)の下側面へのパターン転写を為すべきモールド下側取付の際には片面(下側)転写処理(図15~図17)を実行するようにしている。

 よって、図1に示すインプリント装置によれば1台の装置で、凹凸パターンの両面転写、及び片面のみの転写を切り換えて実施できるようになっているので、両面転写用の装置の他に片面転写用の装置をも用意する場合に比して、設備コストを低減させることが可能となる。

 また、図1に示すインプリント装置による、上述した如きインプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。

 以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造手方法について、図19(両面磁気ディスク)、及び図20(片面磁気ディスク)を参照しつつ説明する。

 まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド503a及び下側モールド503b(又はいずれか一方のモールド)を作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行なうことによって形成する。完成した上側モールド503a及び下側モールド503bには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド503a及び下側モールド503bを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び/又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル(合金を含む)等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。

 次に、磁気ディスクメディア基板(以下メディア基板と称する)600を作製する。メディア基板600は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板601の一方の面側(上側面)及び/又は他方の面側(下側面)に、以下の如き各種の層を積層して為るものである。

 つまり、両面型のメディア基板600を作成する場合、図19(A)に示すように、支持基板601の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層602a、金属材料、例えばTa又はTi等からなる上側メタル層603a、及び上側転写層604aが積層されている。支持基板601の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層602b、金属材料、例えばTa又はTi等からなる下側メタル層603b、及び下側転写層604bを積層することにより形成する。上側非磁性層602a、上側メタル層603a、下側非磁性層602b、及び下側メタル層603bは、スパッタリング法等により形成する。一方、片面型のメディア基板600を作成する場合、図20(A)に示すように、支持基板601の一方の面側に、非磁性材料からなる上側非磁性層602、金属材料、例えばTa又はTi等からなるメタル層603、及び転写層604が積層されている。非磁性層602、メタル層603、及び非磁性層602は、スパッタリング法等により形成する。

 次に、上記したインプリント方法により、メディア基板600に形成した転写層(604a、604b、604)にモールド(503a、503b)に形成された凹凸パターンを転写する。これにより、両面型のメディア基板600の場合、その両面に図19(A)に示す如き断面構造を有するものが形成される。一方、片面側のメディア基板600の場合、その一方の面側のみに図20(A)に示す如き断面構造を有するものが形成される。

 次に、かかるメディア基板600の表面にエッチング処理を施す。つまり、図19(A)に示す如き両面型のメディア基板600の場合、上側モールド503aの凸部に相当する部分に上側転写層604aの残膜、下側モールド503bの凸部に相当する部分に下側転写層604bの残膜が残るため、先ず、酸素リアクティブイオンエッチング(RIE)等でこの残膜を除去する。同様に、図20(A)に示す如き片面型のメディア基板600の場合にも、モールド503の凸部に相当する部分に転写層604の残膜が残るため、先ず、酸素リアクティブイオンエッチング(RIE)等でこの残膜を除去する。

 次に、上記インプリント工程によってパターニングが為された転写層(604a、604b、604)をマスクとしてドライエッチング処理により、メタル層(603a、603b、603)をエッチングし、パターニングを施す。かかるエッチング処理により、両面型の場合、図19(B)に示す如く、上側レジスト層604a及び下側レジスト層604b各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層603a及び下側メタル層603b各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層603a及び下側メタル層603b各々にパターンが形成される(メタルマスクパターニング工程)。一方、片面型の場合には、図20(B)に示す如く、レジスト層604の凹凸パターンの内で凹部、並びに、メタル層603における上記凹部に対応した部分が除去され、メタル層603にパターンが形成される(メタルマスクパターニング工程)。

 次に、図19(B)又は図20(B)に示す如き状態にあるメディア基板600のマスク処理面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施す。これにより、両面型の場合には図19(C)に示すように、上側メタル層603a及び下側メタル層603b各々に残存する転写層を除去する(転写層除去行程)。一方、片面型の場合には図20(C)に示すように、メタル層603に残存する転写層を除去する(転写層除去行程)。

 次に、図19(C)又は図20(C)に示す如き状態にあるメディア基板600に対してメタル層(603a。603b、603)をマスクとしたドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、両面型の場合、上側非磁性層602a及び下側非磁性層602b各々の露出領域に対して、図19(D)に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される(非磁性層パターニング行程)。一方、片面型の場合には、非磁性層602の露出領域に対して、図20(D)に示す如く、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される(非磁性層パターニング行程)。

 次に、図19(D)又は図20(D)に示す如き状態にあるメディア基板600に対して、残存するメタル層(603a、603b、603)をウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去する。これにより、両面型の場合、図19(E)に示すように、上側非磁性層602a及び下側非磁性層602b各々に残存するメタル層を除去する(メタルマスク除去行程)。一方、片面型の場合、図20(E)に示すように、非磁性層602に残存するメタル層を除去する(メタルマスク除去行程)。

 次に、図19(E)又は図20(E)に示す如き非磁性層(602a、602b、602)の凹部に磁性体(黒塗りにて示す)を充填する。更に、両面型の場合、図19(F)に示すように、上側保護層605a、上側潤滑層606a、下側保護層605b、及び下側潤滑層606bを積層する。一方、片面型の場合、図20(F)に示すように、保護層605、及び潤滑層606を積層する。

 このように、図1に示すインプリント装置によって両面又は片面に凹凸パターンが形成された基板6に対して、図19(A)~図19(F)、又は図20(A)~図20(F)の如き処理を施すことにより、図19(F)又は図20(F)に示す如き断面構造を有する両面磁気ディスク、或いは片面磁気ディスクが製造されるのである。

 尚、上記実施例では、非磁性層(602a、602b、602)を備えたメディア基板600から、両面又は片面磁気ディスクを製造する方法について説明したが、非磁性層(602a、602b、602)に代わり、磁性材料からなる磁性層を採用したメディア基板600から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図19(C)に示す如き状態にあるメディア基板600に対しては、上側メタル層603a及び下側メタル層603bをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層及び下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう(磁性層パターニング行程)。又、図20(C)に示す如き状態にあるメディア基板600に対しては、メタル層603をマスクとしたドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、非磁性層の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行なう(磁性層パターニング行程)。そして、各磁性層の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。

 また、上記実施例においては、使用者が転写モードを設定する為の画像として図3に示す如き片面/両面転写選択画像と、図9に示す如きモールド取付面選択画像とを用いるようにしているが、これらを組み合わせた1つの画像で、転写モードの設定を実施させるようにしても良い。この際、図2において、上記モールド取付面選択画像を表示させる為のステップS6を省くと共に、ステップS1において、コントローラ200は、図3に示す如き片面/両面転写選択画像に代わり、図21に示す如き片面/両面転写選択画像を表示させるべく表示部202を制御する。尚、図21に示す片面/両面転写選択画像中には、図3に示す画像と同様に、両面転写ボタンB1と、片面転写ボタンB2と、が表示される。ところが、図21に示す片面/両面転写選択画像では、片面転写ボタンB2の表示領域内に、更に、図9に示すものと同様な上側取付ボタンB3及び下側取付ボタンB4が表示される。つまり、使用者は、両面転写を実行させる場合には、図21に示す如く表示部202の画面上に表示されている両面転写ボタンB1を指で押圧する。一方、片面転写を実行させる場合には、使用者は、図21に示す如き上側取付ボタンB3又は下側取付ボタンB4を押圧する。すなわち、片面転写を実行させるにあたり、モールドを上側(501a)に取り付ける場合には、使用者は、図21に示す如き上側取付ボタンB3を指で押圧する。一方、下側(501b)に取り付ける場合には、図21に示す如き下側取付ボタンB4を指で押圧する。この際、上側取付ボタンB3が押圧された場合には、表示部202は、上側取付ボタンB3と共に片面転写ボタンB2が押圧されたことを示すタッチ操作信号をコントローラ200に供給する。又、この図21に示す片面/両面転写選択画像中で、下側取付ボタンB4が押圧された場合には、表示部202は、下側取付ボタンB4と共に片面転写ボタンB2が押圧されたことを示すタッチ操作信号をコントローラ200に供給する。

 又、上記実施例においては、転写層(604a、604b)を硬化させる紫外線をどの方向(基板の上側、下側、又は上下双方)から照射するのかを、図10に示す如き照射方向選択画像に従って使用者が直接、設定するようにしているが、モールド及び基板の種類によってその方向をインプリント装置側で自動設定させるようにしても良い。

 図22は、かかる点に鑑みて為された、インプリント処理プログラムの他の構成を示す図である。

 尚、図22に示すインプリント処理プログラムでは、図2に示すステップS11に代わりステップS110を採用し、ステップS12に代わりステップS120を採用すると共に、図2に示すステップS2及びS4間に、ステップS111、S121及びS131を追加した点を除く他の行程は、図2に示すものと同一である。

 図22に示すステップS2において、両面転写ボタンB1が押圧されていると判定された場合、コントローラ200は、基板6、上側モールド503a、及び下側モールド503b各々の種別を設定するためのモールド・基板属性設定画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する(ステップS111)。ステップS111の実行により、表示部202は、モールド・基板属性設定画像として、例えば図23に示す如きモールド・基板属性設定画像を表示する。図23に示すモールド・基板属性設定画像中には、上側モールド503a、下側モールド503b及び基板6の各々毎に、その材料が紫外線を透過(以下、透明と称する)する材料である場合に選択する透明ボタンB101~B103と、紫外線を透過しない(以下、非透明と称する)材料である場合に選択する非透明ボタンB111~B113と、が表示されている。すなわち、上側モールドとして透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンB101を押圧し、上側モールドとして非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンB111を押圧する。又、下側モールドとして透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンB102を押圧し、下側モールドとして非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンB112を押圧する。又、基板として透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンB103を押圧し、基板として非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンB113を押圧する。そして、これら上側モールド、下側モールド及び基板各々に対する種類(透明又は非透明)の設定(押圧操作)の後、使用者は、確定ボタンB8を押圧する。

 この間、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、透明ボタンB101~B103、非透明ボタンB111~B113のいずれのボタンが押圧されたかを判定し、その押圧されたボタンに対応した照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる(ステップS121)。例えばコントローラ200は、ステップS121において、透明ボタンB101及びB102が押圧されたと判定された場合、つまり、上側モールド及び下側モールドが共に透明材料からなるものであると判定された場合には、基板の上下側双方からの紫外線照射を指示する為の論理レベル[1、1]の照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる。又、ステップS121において、透明ボタンB101、B103及び非透明ボタンB112が押圧されたと判定された場合、つまり、上側モールド及び基板が透明材料からなるものの、下側モールドが非透明材料からなる場合には、基板の上側からのみ紫外線照射を指示する為の論理レベル[0、1]の照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる。又、ステップS121において、透明ボタンB102、B103及び非透明ボタンB111が押圧されたと判定された場合、つまり、下側モールド及び基板が透明材料からなるものの、上側モールドが非透明材料からなる場合には、基板の下側からのみ紫外線照射を指示する為の論理レベル[1、0]の照射方向情報RGを内臓レジスタに記憶させる。尚、上記ステップS121において、転写層を硬化できない条件、例えば、基板が非透明材料であり、かつ、上側モールド又は下側モールドが非透明材料からなる場合、或いは上側モールド及び下側モールドが共に非透明材料からなる場合には、コントローラ200は、エラーメッセージを表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する。

 ステップS121の実行後、次に、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、確定ボタンB8が押圧されたか否かの判定を行なう(ステップS131)。ステップS13において、確定ボタンB8が押圧されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記ステップS121の実行に戻って、前述した如き動作を繰り返し実行する。一方、かかるステップS131において、確定ボタンB8が押圧されたと判定された場合、コントローラ200は、前述した如きステップS4による両面転写処理(図4~図6)を実行する。尚、この両面転写処理を実行するにあたり、図6に示す[状態10]の段階で、コントローラ200は、内蔵レジスタに記憶されている照射方向情報RGが[0、1]を表す場合、上側紫外線照射信号UVU及び下側紫外線照射信号UVLの内のUVUだけを上側UV照射ユニット508aに供給する。これにより、上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bの内の上側UV照射ユニット508aが、上側モールド保持部501a及び上側モールド604aを介して、紫外線を基板6の上側転写層604a及び下側転写層604bにそれぞれ照射する。一方、上記照射方向情報RGが[1、0]を表す場合には、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVU及び下側紫外線照射信号UVLの内のUVLだけを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、下側UV照射ユニット508bが、下側モールド保持部501b及び下側モールド604bを介して、紫外線を基板6の上側転写層604a及び下側転写層604bにそれぞれ照射する。又、上記照射方向情報RGが[1、1]を表す場合には、コントローラ200は、上側紫外線照射信号UVUを上側UV照射ユニット508aに供給すると共に、下側紫外線照射信号UVLを下側UV照射ユニット508bに供給する。これにより、図6の[状態10]に示すように、上側UV照射ユニット508aが上側モールド保持部501a及び上側モールド503aを介して紫外線を基板6の上側転写層604aに照射すると共に、下側UV照射ユニット508bが下側モールド保持部501b及び下側モールド503bを介して紫外線を基板6の下側転写層604bに照射する。

 すなわち、両面同時転写を行なう際には、上側モールド503a及び下側モールド503bが共に透明材料からなる場合だけ、上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bの双方から、基板6の両面に対して同時に紫外線照射を行なうのである。つまり、基板6及び上側モールド503aが共に透明であるものの、下側モールド503bが非透明である場合には、上側UV照射ユニット508aによって基板6の上側からだけ、紫外線を基板6の両面にそれぞれ照射する。又、基板6及び下側モールド503bが共に透明であるものの、上側モールド503aが非透明である場合には、下側UV照射ユニット508bによって基板6の下側からだけ、紫外線を基板6の両面にそれぞれ照射するのである。尚、基板6、上側モールド503a及び下側モールド503bが共に透明材料からなる場合でも、上側UV照射ユニット508a又は下側UV照射ユニット508bの一方の側からだけ、基板6の両面に対して紫外線照射を行なうようにしても良い。

 一方、図22に示すステップS3において、片面転写ボタンB2が押圧されたと判定され、更にステップS6~S10なる処理が終了すると、コントローラ200は、基板6及びモールド(503a又は503b)各々の種別を設定するためのモールド・基板属性設定画像を表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する(ステップS110)。ステップS110の実行により、表示部202は、モールド・基板属性設定画像として、例えば図24に示す如きモールド・基板属性設定画像を表示する。図24に示すモールド・基板属性設定画像中には、モールド及び基板の各々毎に、その材料が紫外線を透過する透明材料である場合に選択する透明ボタンB121及びB122と、非透明材料である場合に選択する非透明ボタンB131及びB132と、が表示されている。すなわち、モールドとして透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンB121を押圧する一方、モールドとして非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンB131を押圧する。又、基板として透明材料のものを用いる場合には、使用者は、透明ボタンB122を押圧する一方、基板として非透明材料のものを用いる場合には、非透明ボタンB132を押圧する。そして、これらモールド及び基板各々に対する種類(透明又は非透明)の設定(押圧操作)の後、使用者は、確定ボタンB8を押圧する。

 この間、コントローラ200は、表示部202から供給されたタッチ操作信号に基づき、透明ボタンB121及びB122、非透明ボタンB131及びB132のいずれのボタンが押圧されたかを判定する。すなわち、コントローラ200は、基板及びモールドの各々毎に、その材料が紫外線を透過する透明材料であるのか、或いは紫外線を透過しない非透明材料であるのかを示す材料情報を取得するのである。そして、コントローラ200は、図25(a)及び図25(b)に示す如き上側・下側照射判定マップに従って、上記材料情報及びモールド取付位置情報STに基づき、基板6の上側、下側又は上下両方のいずれから紫外線を照射すべきなのかを示す照射方向情報RGを生成し、これを内臓レジスタに記憶させる(ステップS120)。すなわち、コントローラ200は、ステップS120において、モールド取付位置情報STがモールドの上側取り付けを表す論理レベル1である場合には図25(a)、モールドの下側取り付けを表す論理レベル0である場合には図25(b)に示す如き上側・下側照射判定マップに従って、
      [0、1]:基板6の上側から紫外線を照射
      [1、0]:基板6の下側から紫外線を照射
      [1、1]:基板6の上側及び下側双方から紫外線を照射
 なる照射方向情報RGを生成する。

 例えば、モールドを基板の上側に取り付けた状態(ST=1)で片面転写を行なうにあたり、
        基板:透明
      モールド:非透明
 なる基板及びモールドを使用する場合には、図25(a)に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ200は、基板6の下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[1、0]の照射方向情報RGを生成する。

 又、同様にモールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
        基板:非透明
      モールド:透明
 なる基板及びモールドを使用する場合には、図25(a)に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ200は、基板6の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[0、1]の照射方向情報RGを生成する。

 又、同様にモールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
        基板:透明
      モールド:透明
 なる基板及びモールドを使用する場合には、図25(a)に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ200は、基板6の上下双方から紫外線を照射させるべき論理レベル[1、1]の照射方向情報RGを生成する。ただし、このように基板及びモールドが共に透明材料からなる場合には、コントローラ200は、基板6の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[0、1]の照射方向情報RG、又は下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[1、0]の照射方向情報RGのいずれを生成するようにしても良い。

 一方、モールドを基板の下側に取り付けた状態(ST=0)で片面転写を行なう(ステップS17)にあたり、
        基板:透明
      モールド:非透明
 なる基板及びモールドを使用する場合には、図25(b)に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ200は、基板6の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[0、1]の照射方向情報RGを生成する。

 又、同様にモールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
        基板:非透明
      モールド:透明
 なる基板及びモールドを使用する場合には、図25(b)に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ200は、基板6の下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[1、0]の照射方向情報RGを生成する。

 又、同様にモールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、
        基板:透明
      モールド:透明
 なる基板及びモールドを使用する場合には、図25(b)に示す上側・下側照射判定マップにより、コントローラ200は、基板6の上下双方から紫外線を照射させるべき論理レベル[1、1]の照射方向情報RGを生成する。ただし、このように基板及びモールドが共に透明材料からなる場合には、コントローラ200は、基板6の上側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[0、1]の照射方向情報RG、又は下側からのみ紫外線を照射させるべき論理レベル[1、0]の照射方向情報RGのいずれを生成するようにしても良い。尚、上記ステップS120において、基板及びモールドが共に非透明な材料からなる場合には、コントローラ200は、エラーメッセージを表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する。

 従って、その後のステップS15による片面(上側)転写処理では、上記ステップS120によって生成された照射方向情報RGに基づき、コントローラ200は、図13の[状態7]の段階において紫外線の照射方向(a)~(c)を決定する。同様に、ステップS17による片面(下側)転写処理では、コントローラ200は、上記ステップS120によって生成された照射方向情報RGに基づき、図17の[状態6]の段階において紫外線の照射方向(a)~(c)を決定する。

 例えば、モールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なう(ステップS15)にあたり、基板及びモールドの各々が、
        基板:透明
      モールド:非透明
 なる材料からなる場合には、コントローラ200は、図13の[状態7]の段階で、基板6の上側からのみ紫外線を照射させるべく、図13の[状態7]の(a)に示すように、上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bの内の508aだけを動作させる。

 又、モールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
        基板:非透明
      モールド:透明
 なる材料からなる場合には、コントローラ200は、図13の[状態7]の段階で、基板6の下側からのみ紫外線を照射させるべく、図13の[状態7]の(b)に示すように、上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bの内の508bだけを動作させる。

 又、モールドを基板の上側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
        基板:透明
      モールド:透明
 なる材料からなる場合には、コントローラ200は、図13の[状態7]の段階で、基板6の上側及び下側の内の一方、或いは上下双方から紫外線を照射させるべく、図13の[状態7]の(a)、(b)又は(c)に示すように、上側UV照射ユニット508a及び/又は下側UV照射ユニット508bを動作させる。

 一方、モールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なう(ステップS17)にあたり、基板及びモールドの各々が、
        基板:透明
      モールド:非透明
 なる材料からなる場合には、コントローラ200は、図17の[状態6]の段階で、基板6の下側からのみ紫外線を照射させるべく、図17の[状態6]の(b)に示すように、上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bの内の508bだけを動作させる。

 又、モールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
        基板:非透明
      モールド:透明
 なる材料からなる場合には、コントローラ200は、図17の[状態6]の段階で、基板6の上側からのみ紫外線を照射させるべく、図17の[状態6]の(a)に示すように、上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bの内の508aだけを動作させる。

 又、モールドを基板の下側に取り付けた状態で片面転写を行なうにあたり、基板及びモールドの各々が、
        基板:透明
      モールド:透明
 なる材料からなる場合には、コントローラ200は、図17の[状態6]の段階で、基板6の上側又は下側、或いは上下双方から紫外線を照射させるべく、図17の[状態6]の(a)、(b)又は(c)に示すように、上側UV照射ユニット508a及び/又は下側UV照射ユニット508bを動作させる。

 すなわち、基板の上側だけにモールドを設置して片面転写を行なう場合に、このモールドが紫外線に対して非透明な材料からできていると、例えモールドの上側から紫外線を照射しても、紫外線は基板表面には到達しない。又、基板の下側だけにモールドを設置して片面転写を行なう場合に、このモールドが紫外線に対して非透明な材料からできていると、例えモールドの下側から紫外線を照射しても、紫外線は基板表面には到達しない。そこで、図1に示すインプリント装置においては、図24に示すモールド・基板属性設定画像に従って使用者がモールドの材質(透明であるか否か)を設定すると、自動的に、紫外線を基板の表面に照射することが可能な方向(基板の上側又は下側)が決定され、その方向から転写層を硬化すべき紫外線の照射が為されるようになる。

 よって、モールドの材質(透明であるか否か)及びモールドの取り付け位置(基板の上側又は下側)を考慮して、基板の上側又は下側のいずれの方向から紫外線を照射すれば良いのかを、使用者自らの判断に委ねるようにした場合に比して、使用者の負担並びに設定ミスを軽減させることが可能となる。

 すなわち、図22に示すインプリント処理プログラムによれば、使用者の負担及び設定ミスを増加させることなく、1台のインプリント装置で、凹凸パターンの両面転写、及び片面のみの転写を切り換えて実施できるようになる。

 尚、図1に示すインプリント装置においては、被転写体(基板6)及びモールド(503a、503b)各々の表面が大地に対して水平となるように設置するようにしているが、これらを大地に対して垂直に配置した構造を採用しても良い。この際、第1のモールド保持手段としての上側モールド保持部501a及び第2のモールド保持手段としての下側モールド保持部501bは、夫々基板6を挟んだ左右の位置に夫々設置されることになる。

 又、図2又は図22に示すインプリント処理プログラムでは、使用者によって片面転写モードが選択された場合には、更に、モールドを取り付けて保持すべき位置(上側又は下側)を使用者に選択させる(ステップS6~S8)ようにしているが、この使用者による選択を受け付けずに装置側で自動設定するようにしても良い。例えば、図2又は図22において、ステップS6~S8を省き、ステップS9及びS10の内の一方だけを実行するのである。

 又、図22に示すインプリント処理プログラムでは、使用者に対して、図3、図9及び図24に示す如き各種設定画像に従って段階的に各種設定を行なわせるようにしているが、これら図3、図9及び図24に示す設定画像の各々を、図26に示すように1つの初期設定画像に統合するようにしても良い。この際、図22に示すインプリント処理プログラム中から、図9に示すモールド取付面選択画像を表示させる為のステップS6、及び図24に示すモールド・基板属性設定画像を表示させる為のステップS110を削除し、コントローラ200は、ステップS1において、図3に代わり図26に示す如き初期設定画像を表示部202にて表示させる。ここで、図26に示す初期設定画像中に表示されている各種ボタン(B1~B4、B8、B121、B122、B131、B132)、並びにその機能については、図3、図9及び図24に示すものと同一である。尚、図26に示す一例では、非透明材料からなるモールド(又は基板)を使用する際に選択する非透明ボタンB131(B132)が表示されているが、これらのボタンに関しては省略しても良い。この際、コントローラ200は、透明材料からなるモールド(基板)を使用する際に選択する透明ボタンB121(B122)が押圧されない状態で、使用者が確定ボタンB8を押圧した場合に、モールド(基板)が非透明材料でできていると判断する。

 又、上記実施例における片面転写処理(ステップS15又はS17)では、基板をモールドから離型させる際に、この基板はセンターピン30bの第2支持部TB2で支持されているだけであるが、離型動作の際に基板をモールド保持面(DFU、DFL)に保持させておくようにしても良い。すなわち、基板6の外径がモールド(503a、503b)と同一であれば、モールドをモールド保持面(DFU、DFL)に保持させる為のモールド保持部(501a、501b)による真空吸着機能、或いはモールド把持駆動ユニット(510a、510b)を利用して基板6を保持させることが可能となる。そこで、基板6からモールドを離型する際には、上記の如き真空吸着機能、或いはモールド把持駆動ユニットを利用して基板6を保持させておくことにより、離型時に生じる基板6の歪みを抑制させて、良好なパターン転写を実現させるのである。

 図27は、かかる動作を実現させるべく、図22に示すインプリント処理プログラム中のステップS110において、図24に代わって表示されるモールド・基板属性設定画像の表示例を示す図である。図27に示すモールド・基板属性設定画像中には、図24に示される透明ボタンB121、B122、非透明ボタンB131、B132及び確定ボタンB8と共に、基板6の外径が1.8インチである場合に選択する第1外径ボタンB14、2.5インチである場合に選択する第2外径ボタンB15、4インチである場合に選択する第3外径ボタンB16が表示される。すなわち、被転写体(基板6)の外径を設定する為の操作を受け付ける表示が為されるのである。この際、例えば、図1に示すインプリント装置で設置可能なモールドの外径は4インチである。コントローラ200は、使用者によって第3外径ボタンB16が押圧された場合にのみ、つまり、基板6の外径がモールドの外径と同一である場合にのみ、片面転写処理(ステップS15、S17)におけるモールド・基板離型動作の直前の段階で、基板6をモールド保持面(DFU、DFL)に保持させる。すなわち、ステップS15による片面(上側)転写処理時には、図13の[状態7]の直後に、コントローラ200は、基板6を下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに保持させるべき下側モールド保持信号MHLを下側モールド保持部501bに供給する(又は、下側モールド把持信号MQLを下側モールド把持駆動ユニット510bに供給する)。これにより、図13の[状態8]の段階で、基板6から上側モールド503aを離型する際には、基板6が下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに保持されているので、離型時に生じる基板6の歪みが抑制されて、良好なパターン転写が為されるようになる。一方、ステップS17による片面(下側)転写処理時には、図17の[状態6]の直後に、コントローラ200は、基板6を上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに保持させるべき上側モールド保持信号MHUを上側モールド保持部501aに供給する(又は、上側モールド把持信号MQUを上側モールド把持駆動ユニット510aに供給する)。これにより、図17の[状態7]の段階で、基板6から下側モールド503bを離型する際には、基板6が上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに保持されているので、離型時に生じる基板6の歪みが抑制されて、良好なパターン転写が為されるようになる。

 又、上記実施例においては、図23、図24、図26又は図27に示す如き選択画像によって、上側モールド及び下側モールドが夫々透明であるか或いは非透明であるのを使用者に選択させるようにしているが、これをインプリント装置側で自動判別するようにしても良い。この際、図1に示す上側モールドセンサ5a及び下側モールドセンサ5bとして、モールドがモールド保持面(DFU、DFL)に接触したか否かを検出する機能と共に、その接触したモールドが紫外線を透過する透明材料であるか否かを検出する機能を備えたものを採用する。すなわち、モールドセンサ(5a、5b)は、モールドがモールド保持面(DFU、DFL)に接触したか否か、並びにそのモールドが透明材料であるか否かを夫々表すモールド検出信号(MONU、MONL)をコントローラ200に供給する。コントローラ200は、かかるモールド検出信号(MONU、MONL)によって、上側モールド及び下側モールドの材料が夫々紫外線を透過する透明材料であるのか、或いは紫外線を透過しない非透明材料であるのかを示す材料情報を取得し、これを図22に示すステップS120及びS121において用いるのである。尚、この際、図23、図24、図26又は図27に示す如き選択画像として、モールドが透明であるか非透明であるかを選択させる為のボタン表示(B101、B102、B111、B112、B121、B131)を削除したものを採用する。

 又、上記実施例においては、図1に示すインプリント装置にモールド(503a、503b)を取り付けるにあたり、搬送装置(図示せぬ)を用いた場合での動作について説明したが、モールドの取り付けに関しては、使用者が手動で行なうようにしても良い。この際、使用者は、操作部201によって、片面(上側)転写を行なうのか、或いは片面(下側)転写を行なうのかを指示する為の指示操作を行なう。

 ここで、片面(上側)転写の実行が指示された場合には、図11の[状態4]~図13の[状態8]の如き流れで片面(上側)転写が為される。先ず、使用者は、図11の[状態4]の段階で、上側モールド503aを上側モールド保持部501aの上側モールド保持面DFUに押し付ける。すると、上側モールド検出信号MONUが供給されるので、コントローラ200は、これに応じて、上側モールド503aを上側モールド保持面DFUに保持させるべき上側モールド保持信号MHUを上側モールド保持部501aに供給する(又は、上側モールド把持信号MQUを上側モールド把持駆動ユニット510aに供給する)。又、この間、コントローラ200は、下側モールド検出信号MONLが供給されたか否かを判定することにより、使用者が誤って上側モールド503aを下側モールド保持部501bに取り付けてしまったか否かを判断する。この際、下側モールド検出信号MONLが供給されたと判定された場合、コントローラ200は、異常取付警告手段の一例であり、モールドの取り付け位置が誤っている旨を表す警告メッセージを表示及び音声出力させるべき画像表示・音声出力指令信号を表示部202に供給する。ここで、上側モールド503aを上側モールド保持部501aに取り付けると、使用者は、次に、図12の[状態5]に示す如く基板6をセンターピン30bの第2支持部TB2に載せる。基板6がセンターピン30bの第2支持部TB2に支持されると、コントローラ200は、前述した如く、図12の[状態6]に示す押圧動作、図13の[状態7]に示す紫外線照射動作、及び図13の[状態8]に示す離型動作を順次実行させる。

 一方、片面(下側)転写の実行が指示された場合には、図15の[状態3]~図16の[状態5]の如き流れで片面(下側)転写が為される。片面(下側)転写の実行にあたり、コントローラ200は、ディスエーブル信号DSUを上側モールド保持部501a及び上側モールド把持駆動ユニット510a各々に供給する(モールド保持停止制御)。かかるモールド保持停止制御により、上側モールド保持部501a及び上側モールド把持駆動ユニット510aは共に動作不可状態となり、例え、上側モールド保持信号MHU及び上側モールド把持信号MQUが供給されても、モールドを上側モールド保持面DFUに保持させることができなくなる。つまり、片面転写を行なうにあたり、下側モールド保持部501bにモールド取り付けを行なうことが決定(ステップS6~10)しているにも拘わらず、誤って、この501bとは異なる上側モールド保持部501aの方にモールドを取り付けようとした場合に、これを阻止すべく、上記モールド保持停止制御を実行するのである。これにより、使用者は、モールドの取り付け位置が誤っていたことに気付き、改めて、図15の[状態3]に示すように、下側モールド503bを下側モールド保持部501bの下側モールド保持面DFLに載せる。すると、下側モールド検出信号MONLが供給されるので、コントローラ200は、下側モールド503bを下側モールド保持面DFLに保持させるべき下側モールド保持信号MHLを下側モールド保持部501bに供給する(又は、下側モールド把持信号MQLを下側モールド把持駆動ユニット510bに供給する)。又、この間、コントローラ200は、上側モールド検出信号MONUが供給されたか否かを判定することにより、使用者が誤って下側モールド503bを上側モールド保持部501aに取り付けてしまったか否かを判断する。この際、上側モールド検出信号MONUが供給されたと判定された場合、コントローラ200は、モールドの取り付け位置が誤っている旨を表す警告メッセージを表示及び音声出力させるべき画像表示・音声出力指令信号を表示部202に供給する。尚、片面(下側)転写の実行時には、上述した如く上側モールド保持部501a及び上側モールド把持駆動ユニット510aは動作不可状態となる。よって、下側モールドを上側モールド保持部501aに取り付けようとしても、その上側モールド保持面DFUに下側モールドが保持されないので、使用者は、その事をもって、取り付け位置が誤っていることを知る事ができる。ここで、下側モールド503bを下側モールド保持部501bに取り付けると、使用者は、次に、図16の[状態4]に示す如く基板6をセンターピン30bの第2支持部TB2に載せる。基板6がセンターピン30bの第2支持部TB2に支持されると、コントローラ200は、前述した如く、図16の[状態5]に示す押圧動作、図17の[状態6]に示す紫外線照射動作、及び図17の[状態7]に示す離型動作を順次実行させる。

 尚、上記実施例では、図2又は図22に示すインプリント処理実行中において使用者が、表示部202にて表示される図3、図8、図23、図24及び図27に示す如き設定画面に従って各種の設定を行なうようになっているが、設定画面の形態及び設定項目の種類はこれら図3、図8、図23、図24及び図27に示すものに限定されない。更に、図2又は図22に示すインプリント処理では、モールドの取り付け、取り外し、押圧動作、及び離型動作等の各動作を自動的に順次実行するようにしているが、これら各動作を、使用者による手動操作によって任意のタイミングで実行させるようにしても良い。

 図28~図30は、このような手動操作に従って転写作業を行なう場合において、各操作段階毎に、表示部202で表示されるべき各種設定画面及び実行画面の遷移を表す図であり、図31~図47は、設定画面及び実行画面各々の一例を表す図である。尚、図28は、図1に示すインプリント装置に上側モールド503a及び下側モールド503bが共に設置されていない場合、図29及び図30は、少なくとも一方のモールドが設置されている場合での設定画面及び実行画面の遷移を表すものである。

 [モールド未設置状態からの転写作業]
 先ず、コントローラ200は、図31に示すメインメニュー画面を表示させるべき画像表示指令信号を表示部202に供給する。ここで、使用者が、表示部202に表示されたメインメニュー画面中の[両面インプリント]ボタンを押圧する。この際、インプリント装置に上側モールド及び下側モールドが共に設置されていない場合には、図28に示すように、上記メインメニュー画面が図32(a)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる(表示ステップWS1)。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、各モールド及び転写基板が透明であるか否かを選択し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図32(a)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が図32(b)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、各モールド及び転写基板の厚みを入力し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図32(b)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が、図33に示す如き両面モールド取付実行画面に切り替わる(表示ステップWS2)。かかる両面モールド取付実行画面中において、使用者は、上側モールド及び下側モールドをモールド保持部(501a、501b)にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。すると、図33に示す如き両面モールド取付実行画面が、図34に示す如き両面モールド位置合わせ実行画面に切り替わる(表示ステップWS3)。かかる両面モールド位置合わせ実行画面中において、使用者は、モールドの位置合わせを実行させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。

 一方、図31に示すメインメニュー画面中において、使用者が、[片面インプリント]ボタンを押圧すると、図28に示すように、このメインメニュー画面が図35(a)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる(表示ステップWS4)。かかる片面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者がモールドの種類(上側モールド、下側モールド、透明、非透明)、及び転写基板の種別(透明、非透明)を選択して[確定]ボタンを押圧すると、図35(a)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面が、図35(b)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。ここで使用者は、モールド及び転写基板の厚みを入力して[確定]ボタンを押圧する。この際、使用者がモールドの種類として上側モールドを選択した場合には、図35(b)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面が、図36に示す如き上側モールド取付実行画面に切り替わる(表示ステップWS5)。かかる上側モールド取付実行画面中において、使用者は、上側モールドをモールド保持部(501a)にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。又、図35(b)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面において、使用者がモールドの種類として下側モールドを選択した場合には、この片面モールド・転写基板初期設定画面が、図37に示す如き下側モールド取付実行画面に切り替わる(表示ステップWS6)。かかる下側モールド取付実行画面中において、使用者は、下側モールドをモールド保持部(501b)にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。ここで、使用者が、図36に示す上側モールド取付実行画面又は図37に示す下側モールド取付実行画面中の[作業終了]ボタンを押圧すると、表示部202の表示画面が図38に示す如き片面モールド位置合わせ実行画面に切り替わる(表示ステップWS7)。かかる片面モールド位置合わせ実行画面中において、使用者は、モールドの位置合わせを実行させるべき各種実行ボタンを押圧し、[作業終了]ボタンを押圧する。

 ここで、図34に示す両面モールド位置合わせ実行画面、又は図38に示す片面モールド位置合わせ実行画面中において、使用者が[作業終了]ボタンを押圧すると、表示部202の表示画面が図39に示す如き動作条件(加圧)設定画面に切り替わる(表示ステップWS8)。かかる動作条件(加圧)設定画面中において、使用者は、モールドを基板に押圧する際の各種パラメータを入力し、[次へ]ボタンを押圧する。これにより、図39に示す如き動作条件(加圧)設定画面が、図40に示す如き動作条件(照射)設定画面に切り替わる。かかる動作条件(照射)設定画面中において、使用者は、転写基板に照射すべきエネルギーの各種照射条件を入力し、[次へ]ボタンを押圧する。これにより、図40に示す如き動作条件(照射)設定画面が、図41に示す如き動作条件(離型)設定画面に切り替わる。かかる動作条件(離型)設定画面中において、使用者は、モールドを基板から離型する際の各種パラメータを入力し、[確定]ボタンを押圧する。これにより、図41に示す如き動作条件(離型)設定画面が、図42に示す如き転写動作実行画面に切り替わる(表示ステップWS9)。かかる転写動作実行画面中において、使用者は、センターピンを初期値に移動させる動作、モールドを転写基板に押圧させる動作、紫外線を転写基板に照射させる動作、及び転写基板からモールドを離型させる動作等の各動作を開始させる為の実行ボタンを押圧する。すなわち、使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作が実施されるのである。そして、全ての動作終了後、使用者は、[作業終了]ボタンを押圧する。すると、図42に示す如き転写動作実行画面が、図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS10)。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。図31に示すメインメニュー画面中において、使用者が、[両面インプリント]ボタンを押圧していた場合に、上側モールド及び下側モールドを共に取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図44に示す如き両面モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS11)。かかる両面モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールド及び下側モールドをそれぞれ個別に開放、取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側又は下側モールドの開放、及び取り外しが為される。尚、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なおうとすると、図47に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される(表示ステップWS14)。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び/又は、上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、図47に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。同様に、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、上記と同様の状況が生じるため、図47に示す如きモールド変更不可表示画面が表示され(表示ステップWS14)、使用者に対して警告を行なうのである。又、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外し、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図46に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS13)。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。

 一方、図31に示すメインメニュー画面中において、使用者が、[片面インプリント]ボタンを押圧し、上側モールドを選択していた場合、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図45に示す如き上側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS12)。かかる上側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側モールドの開放、及び取り外しが為される。又、[片面インプリント]の下側モールドを選択していた場合、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図46に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS13)。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。尚、図31に示すメインメニュー画面中において、[片面インプリント]ボタンが押圧された場合、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、選択されていないモールドの取り外し、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作が行なえない、或いは、表示されないようにしておくことで使用者の設定ミスを軽減させることが可能となる。

  [モールド設置状態からの両面転写]
 一方、図1に示すインプリント装置に上側モールド及び下側モールドが共に設置されている場合に、使用者が、図31に示す如きメインメニュー画面中の[両面インプリン]ボタンを押圧すると、図29に示すように、このメインメニュー画面が図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS21)。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールド及び下側モールドを共に取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図44に示す如き両面モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS22)。かかる両面モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールド及び下側モールドをそれぞれ個別に開放、取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側又は下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図44に示す両面モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS1に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。又、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外し、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が図46に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS23)。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図46に示す如き下側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、この下側モールド取外実行画面が、図32(a)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる(表示ステップWS24)。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、これから取り付けるべき下側モールドが透明であるか否かを選択し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図32(a)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が図32(b)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。かかる両面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、これから取り付けるべき下側モールドの厚みを入力し、[確定]ボタンを押圧する。すると、図32(b)に示す如き両面モールド・転写基板初期設定画面が、図37に示す如き下側モールド取付実行画面に切り替わる(表示ステップWS25)。かかる下側モールド取付実行画面中において、使用者は、下側モールドをモールド保持部(501b)にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧することにより、新たに用意された下側モールドの取り付けを行なう。そして、この下側モールド取付実行画面中において、使用者が[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS3に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。又、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図47に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される(表示ステップWS14)。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、この上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為された場合には、図47に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。

 又、図1に示すインプリント装置に上側モールドのみが既に設置されている場合に、使用者が、図31に示す如きメインメニュー画面中の[両面インプリン]ボタンを押圧すると、図29に示すように、このメインメニュー画面が図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS27)。ここで、使用者は、設置済みの上側モールドを取り外して他のモールドに変更するか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図45に示す如き上側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS28)。かかる上側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図45に示す上側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS1に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図35(a)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる(表示ステップWS29)。かかる片面モールド・転写基板初期設定画面中において、使用者は、新たに取り付けるべき下側モールドが透明であるのか或いは非透明であるのかを選択すべき選択操作を行い、[確定]ボタンを押圧する。すると、図35(a)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面が、図35(b)に示す如き片面モールド・転写基板初期設定画面に切り替わる。ここで使用者は、新たに取り付けるべき下側モールドの厚みを入力して[確定]ボタンを押圧する。すると、図35(b)に示す片面モールド・転写基板初期設定画面が、図37に示す如き下側モールド取付実行画面に切り替わる(表示ステップWS30)。かかる下側モールド取付実行画面中において、使用者は、下側モールドをモールド保持部(501b)にセットして保持させるべき各種実行ボタンを押圧することにより、新たに用意された下側モールドの取り付けを行なう。そして、この下側モールド取付実行画面中において、使用者が[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS3に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。

 又、図1に示すインプリント装置に下側モールドのみが既に設置されている場合に、使用者が、図31に示す如きメインメニュー画面中の[両面インプリン]ボタンを押圧すると、図29に示すように、このメインメニュー画面が図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS31)。ここで、使用者は、設置済みの下側モールドを他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、下側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図46に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS32)。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図46に示す下側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS1に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図47に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される(表示ステップWS33)。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り付けるべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び/又は、上側モールドの取り付け作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、図47に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。

  [モールド設置状態からの片面転写]
 図1に示すインプリント装置に上側モールド又は下側モールドが既に設置されている場合に、使用者が、図31に示す如きメインメニュー画面中の[片面インプリン]ボタンを押圧すると、図30に示すように、このメインメニュー画面が図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS41)。ここで、使用者は、設置済みの上側モールド及び下側モールド各々に対して、他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールド及び下側モールドを共に取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図44に示す如き両面モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS42)。かかる両面モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールド及び下側モールドをそれぞれ個別に開放、取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側又は下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図44に示す両面モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS4に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。尚、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なおうとすると、図47に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される(表示ステップWS44)。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び/又は、上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、図47に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。又、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドを取り外し、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が図46に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS43)。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放、及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図46に示す如き下側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS4に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。又、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図47に示す如きモールド変更不可表示画面が表示される(表示ステップWS44)。すなわち、下側モールドが設置されている状態で、上側モールドを取り外すべき作業を行なうと、センターピンによる下側モールドの破損、及び/又は、上側モールドの取り外し作業中に発生した微粒子がゴミとして下側モールドに付着し、下側モールドを汚染してしまう。そこで、このような状況を回避させるべく、上側モールドを取り外し、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為された場合には、図47に示す如きモールド変更不可表示によって、使用者に対して警告を行なうのである。

 又、図1に示すインプリント装置に上側モールドのみが既に設置されている場合に、使用者が、図31に示す如きメインメニュー画面中の[片面インプリン]ボタンを押圧すると、図30に示すように、このメインメニュー画面が図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS45)。ここで、使用者は、設置済みの上側モールドを取り外して他のモールドに変更するか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、上側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図45に示す如き上側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS46)。かかる上側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から上側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの上側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図45に示す上側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS4に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、上側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図28に示す表示ステップWS7に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。

  又、図1に示すインプリント装置に下側モールドのみが既に装着されている場合に、使用者が、図31に示す如きメインメニュー画面中の[片面インプリン]ボタンを押圧すると、図30に示すように、このメインメニュー画面が図43に示す如きモールド変更・確認画面に切り替わる(表示ステップWS47)。ここで、使用者は、装着済みの下側モールドを他のモールドに変更する為に取り外すのか、或いはそのまま保持させておくのかを選択する選択操作を行なう。この際、下側モールドを取り外すべき選択操作が為されると、図43に示す如きモールド変更・確認画面が、図46に示す如き下側モールド取外実行画面に切り替わる(表示ステップWS48)。かかる下側モールド取外実行画面中において、使用者は、モールド保持部から下側モールドを開放及び取り外す為の実行ボタンを押圧する。使用者による実行ボタンの押圧操作に応じて、その実行ボタンに割り当てられている動作、つまりモールド保持部からの下側モールドの開放、及び取り外しが為される。そして、図46に示す下側モールド取外実行画面において、使用者が、[作業終了]ボタンを押圧すると、図28に示す表示ステップWS4に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。一方、図43に示す如きモールド変更・確認画面において、下側モールドをそのまま保持させるべき選択操作が為されると、図28に示す表示ステップWS7に戻って、前述した如き各段階毎の設定又は実行画面表示が順次為される。

Claims (16)

  1.  被転写体にパターンの転写を行なう転写装置であって、
     第1モールドに形成された第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第1モールドに形成された前記第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第2モールドに形成された第2パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第1操作受付手段と、
     前記第1操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第1パターンを転写すべきかを決定する転写面決定手段と、
     前記転写面決定手段の決定に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定手段と、を備えたことを特徴とする転写装置。
  2.  前記第1操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体に対して第1方向の位置に設けられている第1保持手段、及び前記被転写体に対して第2方向の位置に設けられている第2保持手段のうちのいずれか一方を前記第1モールドを保持すべき保持手段として設定する保持位置設定手段を更に有し、
     前記照射方向決定手段は、前記転写面決定手段及び前記保持位置設定手段の設定結果に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定することを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
  3.  前記紫外線照射手段は、前記照射方向決定手段の決定結果に基づいて、前記被転写体に対して前記第1方向又は前記第2方向の何れか一方、又は両方から前記エネルギーを選択的に照射可能なエネルギー照射手段を有することを特徴とする請求項2に記載の転写装置。
  4.  前記モールドが前記エネルギーを前記被転写体まで透過させるか、或いは前記エネルギーを前記被転写体まで透過させないかを設定するモールド属性設定手段を更に備え、
     前記照射方向決定手段は、前記転写面決定手段の決定結果及び前記モールド属性設定手段の設定結果に基づいて、前記エネルギーを照射すべき方向を決定することを特徴とする請求項1記載の転写装置。
  5.  前記モールドが透明材料で形成されているのか、或いは非透明材料で形成されているのかを選択する為の選択操作を受け付けるモールド属性設定手段を更に備え、
     前記照射方向決定手段は、前記転写面決定手段の決定結果、保持位置決定手段の決定結果、及び前記モールド属性設定手段の設定結果に基づいて、前記エネルギーを照射すべき方向を決定することを特徴とする請求項2記載の転写装置。
  6.  前記第1方向は前記被転写体に対して上側であり、前記第2方向は前記被転写体に対して下側であり、
     前記保持位置決定手段は、前記第1保持手段又は前記第2保持手段のうちの一方を選択させる選択操作を受け付けることで決定することを特徴とする請求項2~5のいずれか1に記載の転写装置。
  7.  前記照射方向決定手段の決定結果に基づいて、前記エネルギーを前記被転写体に照射する紫外線照射手段を更に備えたことを特徴とする請求項2~6のいずれか1に記載の転写装置。
  8.  前記第1操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付け、且つ前記保持位置設定手段が前記第1保持手段を前記モールドを保持すべき保持手段として設定した場合には、前記被転写体を前記第2保持手段に保持させる被転写体保持制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項4記載の転写装置。
  9.  前記第1操作受付手段が前記片面転写モードを選択すべき選択操作を受け付け、且つ前記保持位置設定手段が前記第2保持手段を前記モールドを保持すべき保持手段として設定した場合には、前記被転写体を前記第1保持手段に保持させる被転写体保持制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項4記載の転写装置。
  10.  前記被転写体の外径を設定する為の操作を受け付ける第2操作受付手段を更に備え、
     前記被転写体保持制御手段は、前記第2操作受付手段に設定された前記被転写体の外径が前記モールドの外径と等しい場合に、前記被転写体を前記上側保持手段に保持させるべき動作を実行することを特徴とする請求項8記載の転写装置。
  11.  前記被転写体の外径を設定する為の操作を受け付ける第2操作受付手段を更に備え、
     前記被転写体保持制御手段は、前記第2操作受付手段に設定された前記被転写体の外径が前記モールドの外径と等しい場合に、前記被転写体を前記下側保持手段に保持させるべき動作を実行することを特徴とする請求項9記載の転写装置。
  12.  前記モールドが前記エネルギーを透過させる材料で形成されているのか、或いは前記エネルギーを透過させない材料で形成されているのかを検出するモールドセンサを更に備え、
     前記照射方向決定手段は、前記保持位置決定手段の決定結果及び前記モールドセンサの検出結果に基づいて、前記紫外線を照射すべき方向を決定することを特徴とする請求項4記載の転写装置。
  13.  前記保持位置決定手段により決定された保持手段と異なる保持手段に前記モールドが取り付けられた場合に、警告メッセージを表示又は音声出力する異常取付警告手段を更に備えたことを特徴とする請求項2又は4に記載の転写装置。
  14.  前記保持位置決定手段により決定された保持手段と異なる保持手段に前記モールドが取り付けられることを制限するモールド保持停止制御手段を、更に備えたことを特徴とする請求項1又は4に記載の転写装置。
  15.  被転写体の表面にパターンの転写を行なう転写方法であって、
     第1モールドに形成された第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写する片面転写モード、及び前記第1モールドに形成された前記第1パターンを前記被転写体の一方の面に転写し且つ第2モールドに形成された第2パターンを前記被転写体の他方の面に転写する両面転写モードのどちらか一方を選択させる選択操作を受け付ける第1操作受付ステップと、
     前記第1操作受付ステップにおいて前記片面転写モードの選択操作を受け付けた場合に、前記被転写体の何れの面に前記第1パターンを転写すべきかを決定する転写面決定ステップと、
     前記転写面決定ステップでの決定結果に基づいて、前記被転写体に対してエネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定ステップと、を備えたことを特徴とする転写方法。
  16.  被転写体の両面又は片面にモールドに形成されたパターンの転写が可能な転写装置であって、
     前記被転写体の片面にパターンを転写させる場合に、前記被転写体の前記パターンを転写する面にエネルギーが到達するように、エネルギーを照射する方向を決定する照射方向決定手段を有することを特徴とする転写装置。
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