WO2010086983A1 - 転写装置 - Google Patents

転写装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010086983A1
WO2010086983A1 PCT/JP2009/051473 JP2009051473W WO2010086983A1 WO 2010086983 A1 WO2010086983 A1 WO 2010086983A1 JP 2009051473 W JP2009051473 W JP 2009051473W WO 2010086983 A1 WO2010086983 A1 WO 2010086983A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mold
substrate
holding
transfer
gripping
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/051473
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
加園 修
睦巳 藤原
圭亮 太田
Original Assignee
パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to PCT/JP2009/051473 priority Critical patent/WO2010086983A1/ja
Publication of WO2010086983A1 publication Critical patent/WO2010086983A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/855Coating only part of a support with a magnetic layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/30Mounting, exchanging or centering

Abstract

 転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、基板の一方の転写層に転写させるべき第1パターンが形成された第1モールドを把持する第1モールド把持手段と、基板の他方の転写層に転写させるべき第2パターンが形成された第2モールドを把持する第2モールド把持手段と、第1モールドの第1パターンを基板の一方の転写層に転写させつつ、第2モールドの第 2パターンを基板の他方の転写層に転写させる転写手段と、を備え、第1モールドの第1パターンを基板の一方の転写層に転写中、及び第2モールドの第2パターンを基板の他方の転写層に転写中に、第1モールド把持手段と第2モールド把持手段とが互いに干渉しない位置に第1モールド把持手段及び第2モールド把持手段が配置されている転写装置。

Description

転写装置

 本発明は、基板上の転写層に凹凸パターンを転写する転写装置に関する。

 磁気ディスクの基板に、凹凸パターンが表面上に形成されている円盤状のモールドを、転写層が形成された基板に押圧することにより、この凹凸パターンを基板表面に転写する転写装置が提案されている(例えば、特許文献1)。かかる転写装置では、先ず、転写層が形成された基板を第1保持手段によって保持され、更にモールドを第2保持手段に吸着保持させ、互いに離間した状態でモールド及び基板各々の基準位置同士を一致させてから、モールド及び基板間に圧力を加えてプレスすることにより、このモールドの凹凸パターンを基板の表面に押しつけるようにしている。
特開2006-040321号公報

 特許文献1に示された転写装置においては、モールドや基板の形状が円形のため、モールドを外周部で把持した場合、モールドの保持部と基板とが干渉する場合があるという問題がある。また、両面プリントの場合には、上側モールドと下側モールドの保持部や、保持部とモールド同士が相互に干渉する場合があるという問題がある。

 そこで、本発明が解決しようとする課題には、上記の欠点が一例として挙げられ、モールドの外周部を保持した場合に転写時にモールドの保持部と基板との干渉を防止することができる転写装置を提供することを目的とする。

 請求項1に係る発明の転写装置は、転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の一方の転写層に転写させるべき第1パターンが形成された第1モールドを把持する第1モールド把持手段と、前記基板の他方の転写層に転写させるべき第2パターンが形成された第2モールドを把持する第2モールド把持手段と、前記第1モールドの前記第1パターンを前記基板の前記一方の転写層に転写させつつ、前記第2モールドの前記第2パターンを前記基板の前記他方の転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、前記第1モールドの第1パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第2モールドの第2パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第1モールド把持手段と前記第2モールド把持手段とが互いに干渉しない位置に前記第1モールド把持手段及び前記第2モールド把持手段が配置されていることを特徴としている。

 請求項7に係る発明の転写装置は、転写層が表面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の前記転写層に転写させるべきパターンが形成されたモールドを把持するモールド把持手段と、前記モールドの前記パターンを前記前記基板の前記転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、前記モールドを前記基板に転写させる際に、前記モールド把持手段と前記基板とが互いに干渉しない位置に前記モールド把持手段が配置されていることを特徴としている。

 請求項1に係る発明によれば、第1モールド把持手段及び第2モールド把持手段の配置がモールドの外周部を保持した場合であっても転写時に基板と第1及び第2モールドの把持手段の間の干渉が防止されるようにされているので、基板の両面への同時のパターン転写を適切に実行することができる。

 請求項7に係る発明によれば、モールド把持手段の配置が、モールドを基板に押圧させる際に、モールド把持手段と基板とが互いに干渉しないようにされているので、基板へのパターン転写を適切に実行することができる。

本発明の転写装置の実施例としてナノインプリント装置の概略構成を示す図である。 図1の装置中の上側モールドを示す平面図である。 図1の装置のナノインプリント処理を示すフローチャートである。 図1の装置のモールド押圧時の上側モールド、下側モールド及び基板の状態を示す平面図(a)及び側面図(b),(c)である。 図1の装置の離型時の上側モールド、下側モールド及び基板の状態を示す図である。 図1の装置のモールド把持部の他の例を示す図である。 本発明の他の実施例としてモールド押圧時のモールド及び基板の支持固定状態を示す平面図(a)、V-V断面図(b)及びW-W断面図(c)である。 四角形のモールド及び基板を用いた場合のモールド押圧時のそれらの位置状態を示す図である。 モールド作製方法を示す図である。 モールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)の構成を示す図である。 図10に示す白抜き矢印の方向から把持部(509a、509b)を眺めた側面図である。 図11に示すW-W線における把持部(509a、509b)の断面図である。 図10~図12に示すモールド保持駆動ユニット(510a、510b)による把持部(509a、509b)の動作を説明する為の図である。 図10~図12に示すモールド保持駆動ユニット(510a、510b)による把持部(509a、509b)の動作を説明する為の図である。 図10に示す把持部(509a、509b)の変形例を示す図である。 図15に示す白抜き矢印の方向から把持部(509a、509b)を眺めた側面図である。 図15に示す把持部(509a、509b)の設置形態を表す図である。 図17に示す上側モールド503の上面から眺めた把持部(509a、509b)の設置形態を表す図である。 図15に示す把持部(509a、509b)に回転検出器70を設けた場合の構成を示す図である。 圧力検出器71の設置例を示す図である。 図10に示すモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)の変形例を示す図である。

符号の説明

6,16  基板
30a 上側センターピン
30b 下側センターピン
200 コントローラ
501a 上側モールド保持部
501b 下側モールド保持部
503a 上側モールド
503b 下側モールド
507b 下側センターピン駆動ユニット
511   ステージ上下駆動ユニット

 以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。

 図1は、本発明の転写装置としてUV(Ultraviolet:紫外線)式のナノインプリント装置の概略断面構造を示している。

 このナノインプリント装置は、転写すべき凸凹パターンが予め形成されている上側モールド503a及び下側モールド503bを用いて基板6に対して両面同時にパターン転写を行うものである。上側モールド503a及び下側モールド503bはモールドセットである。基板6は円盤形状の例えば、磁気ディスク用基板であり、中心に中心孔を有している。基板6は特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等の材料からなる。基板6の両面には、紫外線が照射されると硬化する材料からなる上側転写層604a及び下側転写層604bが形成されている。上側及び下側モールド503a,503bは石英ガラス等の基材からなり、その表面に凹凸パターンが形成されている。

 上側モールド503aは図2に示すように基板6より大なる大きさの円盤形状をなし、その中心に中心孔を有している。図2において点線で示した範囲Pが上側モールド503aの凹凸パターンの形成部分である。上側モールド503aの中心孔の径は基板6の中心孔の径より若干大である。

 上側モールド503aは更に、その円盤形状の外周領域に3つの切り欠き部50aを等間隔(120度間隔)で同一幅で有している。すなわち、その3つの切り欠き部50aは上側モールド503aの中心点について対象に形成され、その切り欠き方向は上側モールド503aの中心点を通る直線に対して直角な方向である。下側モールド503bも上側モールド503aと同様に円盤形状をなし、その中心に中心孔を有し、その外周領域には3つの切り欠き部51bが形成されている。なお、この実施例においては、上側モールド503a及び下側モールド503bは同一形状であるが、後述する把持部509a,509bによって把持され、それら把持部509a,509bが互いに干渉しないならば異なる形状であっても良い。

 図1には、上側転写層604a及び下側転写層604bが形成された基板6と、上側モールド503aと、下側モールド503bとが装着された状態におけるナノインプリント装置の構成を示している。

 図1に示すナノインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ200及び操作部201から構成される。

 上側機構部は、上側センターピン30a、上側モールド保持部501a、上側ステージ505a、上側センターピン支持部506a、上側センターピン駆動ユニット507a、上側UV照射ユニット508a、上側モールド把持部509a、上側モールド把持駆動ユニット510aを備える。

 ボード状の上側ステージ505aには、図1に示す如き開口部100aと共に、後述するボールネジ512のネジ部がねじ込まれるネジ溝が切られているナット部が存在する。上側ステージ505aの上面上には、上側センターピン駆動ユニット507a及び上側UV照射ユニット508aが設置されている。一方、その下面上には、上側モールド503aを固定保持させる為のモールド保持面(図1において上側モールド503aが接触している面)を備えた上側モールド保持部501a、及び上側センターピン支持部506aが設けられている。上側センターピン支持部506aは、上側ステージ505aの開口部100aに設置されている。上側センターピン支持部506aは、上側センターピン30aを上側モールド保持部501aのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持する為の貫通孔が設けられている。

 上側センターピン駆動ユニット507aは、コントローラ200から供給された上側センターピン移動信号CGUに応じて、上側センターピン30aを、上側モールド保持部501aのモールド保持面に対して垂直な方向において上側又は下側に移動させる。上側UV照射ユニット508aは、コントローラ200から供給された紫外線照射信号UVに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上側ステージ505aの開口部100aを介して、基板6の上側転写層604aに向けて照射する。上側モールド保持部501aは、上側モールド503aが上側モールド把持部509aによって固定されるモールド保持面を有している。上側モールド保持部501aのモールド保持面には、上側センターピン30aを貫通させる為の貫通孔が設けられている。上側モールド保持部501aには、上側モールド保持駆動ユニット510aが設けられている。上側モールド保持駆動ユニット510aは、3つのL字状の把持部509a(図1では2つのみを示している)にて上側モールド503aの外周領域の3つの切り欠き部50aの間の円弧部分(円形外周部分)を把持させるべく、コントローラ200から供給されたモールド把持信号MQに応じてこの把持部509aを駆動する。

 上側センターピン30aの先端には凹部301aが形成されている。

 一方、下側機構部は、下側センターピン30b、下側モールド保持部501b、下側ステージ505b、下側センターピン支持部506b、下側センターピン駆動ユニット507b、下側UV照射ユニット508b、下側モールド把持部509b、下側モールド把持駆動ユニット510b、ステージ上下駆動ユニット511及びボールネジ512を備える。

 ボード状の下側ステージ505bには、図1に示す如き開口部100bと共に、ボールネジ512のネジ部が貫通する穴部が存在する。ボールネジ512のネジ部は、下側ステージ505b及び上側ステージ505aによる互いの平行状態を維持し、ボールネジ512のネジ部の回転によって、上側ステージ505aを上下方向に移動させる。下側ステージ505bの上面上には、下側モールド503bを固定保持させる為のモールド保持面(図1において下側モールド503bが接触している面)を備えた下側モールド保持部501b、及び下側センターピン支持部506bが設けられている。一方、下側ステージ505bの下面上には、下側センターピン駆動ユニット507b、下側UV照射ユニット508b及びステージ上下駆動ユニット511が設けられている。

 下側センターピン支持部506bは、下側ステージ505bの開口部100bに設置されている。下側センターピン支持部506bには、下側センターピン30bを、下側モールド保持部501bのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持する為の貫通孔が設けられている。

 上側センターピン30a及び下側センターピン30b各々の中心軸は同一直線上にあるとする。下側センターピン30bの先端には半球状又はコーン状の凸部301bが形成されている。その凸部301bは上側センターピン30aの先端の凹部301aと共にクランプ機構をなしている。また、下側センターピン30bの先端近傍にはフランジ504bが形成されている。フランジ504bの直径は下側モールド503bの中心孔の直径より小であるが、基板6の中心孔の直径より大である。

 下側モールド保持部501bには、下側モールド保持駆動ユニット510bが設けられている。下側モールド保持駆動ユニット510bは、3つのL字状の把持部509b(図1では2つのみを示している)にて下側モールド503bの切り欠き部51bを把持させるべく、コントローラ200から供給されたモールド把持信号MQに応じて把持部509bを駆動する。

 図1においては上側モールド503a用の把持部509aと、下側モールド503b用の把持部509bとは上側センターピン30a,30bを中心にして同一角度位置に設けられているが、実際には上側と下側とでは60度の角度ずれがある。

 なお、把持部509a及び上側モールド保持部501aが上側モールド503aの保持手段であり、把持部509b及び上側モールド保持部501bが下側モールド503bの保持手段である。上側センターピン30a及び下側センターピン30bが基板保持手段である。また、上側ステージ505a、下側ステージ505b、ステージ上下駆動ユニット511及びボールネジ512は移動加圧手段である。

 操作部201は、このナノインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ200に供給する。コントローラ200は、操作部201から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した処理プログラムを実行することにより、ナノインプリント装置を制御する為の各種制御信号(UV、CGU、CGL)を生成する。

 ここで、操作部201が、使用者からのナノインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ200は、図3に示す如きナノインプリント処理プログラムの実行を開始する。

 図3において、先ず、コントローラ200は、搬送装置(図示せず)によって上側モールド503aを上側モールド保持部501aのモールド保持面上に搬送させ(ステップS1)、その搬送後、モールド把持信号MQを上側モールド保持駆動ユニット510aに供給する(ステップS2)。ステップS2の実行により、上側モールド保持駆動ユニット510a各々は把持部509aを駆動し、把持部509aは上側モールド保持部501aのモールド保持面上の所定上側保持位置に上側モールド503aを両側から挟むように固定する。所定上側保持位置は上側センターピン30aが上側モールド503aの中心孔内を接触することなく移動することができる位置である。

 次に、コントローラ200は、上記の搬送装置によって下側モールド503bを下側モールド保持部501bのモールド保持面上に搬送させ(ステップS3)、その搬送後、モールド把持信号MQを下側モールド保持駆動ユニット510bに供給する(ステップS4)。ステップS4の実行により、下側モールド保持駆動ユニット510b各々は把持部509bを駆動し、把持部509bは下側モールド保持部501bのモールド保持面上の所定下側保持位置に下側モールド503bを両側から挟むように固定する。所定下側保持位置は下側センターピン30bが下側モールド503bの中心孔内を接触することなく移動することができる位置であり、所定上側保持位置と上下対称関係にある。

 なお、把持部509a,509bによる固定の他に、真空ポンプを用いて上側モールド503aを上側モールド保持部501aのモールド保持面に吸着させ、同様に下側モールド503bを下側モールド保持部501bのモールド保持面に吸着させても良い。

 次いで、コントローラ200は、上記の搬送装置によって基板6を搬送させそれを下側センターピン30bのフランジ504bに装着させる(ステップS5)。すなわち、基板6の中心孔内に下側センターピン30bが挿入される位置において基板6は下側センターピン30bの先端凸部301bに沿って移動されることによりフランジ504bに載置される。これにより、上記したように保持固定されたモールド503a,503bに対する基板6の位置合わせを行うことができる。

 基板6の装着後、コントローラ200は、モールド押圧を行う(ステップS6)。モールド押圧では上側ステージ505aを下方向に移動させるためにステージ駆動信号SGがステージ上下駆動ユニット511に供給され、上側センターピン30aを下方向に移動させるために上側センターピン移動信号CGUが上側センターピン駆動ユニット507aに供給される。これにより、上側ステージ505aが下方向に移動すると共に上側センターピン30aが下方向に移動してその先端の凹部301aが下側センターピン30bの凸部301bに結合して上側モールド503aが基板6の上側転写層604aに接触する。上側ステージ505a及び上側センターピン30aが上側モールド503a及び基板6と共に更に下方向に移動すると、下側センターピン30bを押し下げることになり、やがて基板6の下側転写層604bが下側モールド503bと接触する。基板6の両面が上側モールド503a及び下側モールド503bによって加圧されるので、上側モールド503aの凸部が上側転写層604aに押し込まれ、同時に下側モールド503bの凸部が下側転写層604bに押し込まれる。よって、上側転写層604aの表面部には、上側モールド503aに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが形成される。一方、下側転写層604bの表面部には、下側モールド503bに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが形成される。すなわち、かかるステップS4の実行により、基板6の上側転写層604a及び下側転写層604b各々に対して、上側モールド503a及び下側モールド503bによる両面同時パターン転写が為されるのである。

 モールド押圧においては、図4(a)及び(b)に示すように上側モールド503aを把持する把持部509aと、下側モールド503bを把持する把持部509bとが互いに重ならない位置に存在する。すなわち、センターピン30a,30bを中心にして把持部509aと把持部509bとが60度間隔で交互に位置し、把持部509aは上側モールド503aの切り欠き部50a以外の円形外周部分を把持し、把持部509bは下側モールド503bの切り欠き部51b以外の円形外周部分を把持するので、把持部509aが下側モールド503bの切り欠き部51bの存在角度内に位置して下側モールド503bの外周部分と重なる位置とならず、同様に、把持部509bが上側モールド503aの切り欠き部50aの存在角度内に位置して上側モールド503aの外周部分と重なる位置にない。これにより切り欠き部50a,51bが把持部509b,509aに対してのいわゆる逃げとなっている。よって、押圧時に押圧方向において把持部509aと把持部509bとの衝突、把持部509aと下側モールド503bの外周部分との衝突、或いは把持部509bと上側モールド503aの外周部分との衝突等の干渉が互いに起きることがないので、基板6の両面を上側モールド503a及び下側モールド503bによって同時に加圧することができるのである。すなわち、図4(c)に示すように把持部509aと把持部509bは押圧方向に伸びる同一軸上(本実施例では基板に対して垂直な軸と同義)には存在しないように配置されていることによって、把持部509a,509b同士の干渉がなく押圧動作が可能となっているのである。

 ステップS6の実行後、コントローラ200は、紫外線照射信号UVを上側UV照射ユニット508a及び下側UV照射ユニット508bに供給する(ステップS7)。ステップS7の実行により、上側UV照射ユニット508aが転写層材料を硬化させるべき紫外線を基板6の上側転写層604aに向けて照射すると共に、下側UV照射ユニット508bが転写層材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層604bに向けて照射する。上側転写層604a及び下側転写層604b各々の転写層材料が硬化した後、コントローラ200は、上側モールド503a及び下側モールド503bから基板6を離型させるべき離型を実行する(ステップS8)。この離型において、コントローラ200は、上側ステージ505aを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号SGをステージ上下駆動ユニット511に供給する。これにより、上側モールド503aが図5に矢印Aで示すように、基板6の上側転写層604aから離間する。更に、上側センターピン30a及び下側センターピン30bが結合した状態で上方向に移動させるように上側センターピン移動信号CGUが上側センターピン駆動ユニット507aに供給され、同時に下側センターピン移動信号CGLが下側センターピン駆動ユニット507bに供給される。よって、図5に矢印Aの方向に、下側センターピン30bのフランジ504bにより基板6が持ち上がり、結果として矢印Bのように下側モールド503bから基板6が離型する。

 そして、離型後、コントローラ200は、上側センターピン30aを上方向に移動させるべき上側センターピン移動信号CGUを上側センターピン駆動ユニット507aに供給すると共に、基板6を下側センターピン30bから離脱させるべき指令を上記の搬送装置に送出して基板6を搬出させる(ステップS9)。

 次に、コントローラ200は、操作部201から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する(ステップS10)。ステップS10において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ200は、このナノインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップS7にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ200は、上記のステップS5の実行に戻ってステップS5~S10の動作を繰り返し実行する。これにより、新たに装着された基板6に対して連続してパターン転写を行うのである。

 なお、図1のナノインプリント装置においては、上側モールド把持部509a及び下側モールド把持部509bは左右方向に移動するように構成されているが、図6に示すように上側モールド保持部501aに回転軸521aが取り付けられその回転軸521aを中心にして図示しない駆動手段によって回動する把持部509bによって上側モールド503aを保持し、把持部509bは上側モールド503aの搬入及び搬出時には破線Tで示した位置となるようにしても良い。下側モールド503bについても同様である。

 また、図1のナノインプリント装置においては、基板6は上側及び下側センターピン30a,30bによって支持されるが、図7(a)~(c)に示すように基板6の外周部分を先端に凹部を有する2つのアーム支持部材523aによって両側から挟持するようにしても良い。この場合に、下側モールド503bは上側モールド503aより若干小なる円盤形状であり、下側センターピン30bの先端に固定部材311bによって固定される。図1のナノインプリント装置内の上側センターピン30aは設けられていない。また、上側モールド503a及び下側モールド503bはその切り欠き部50a及び切り欠き部51bが互いに同一方向に位置するように固定され、これにより、押圧時には図7(b)に特に示すように切り欠き部50a及び51bが逃げとなってアーム支持部材523aが上側モールド503a及び下側モールド503bと重なり合わないようにされている。

 上記した実施例においては、上側モールド503a及び下側モールド503b各々には2又は3つの切り欠き部50a,51bが設けられているが、その数は2以上であれば良い。上側モールド503a及び下側モールド503b各々の切り欠き部50a,51bの数をn個とした場合に、360度/nの角度間隔で切り欠き部50a,51bは形成される。ただし、nの数は2~5であることが好ましい。

 なお、上記した実施例においては、基板6、上側モールド503a及び下側モールド503b各々が円盤状の場合について説明したが、その円盤状には楕円形も含まれる。また、円盤状以外の三角形、四角形等の多角形であっても良い。図8に示すように、四角形の基板16をナノインプリントに用いる場合には中心について例えば、30度ずつずらして基板16、上側モールド522a及び下側モールド522bが配置され、各々が支持固定手段525によって支持される角部が押圧時に互いに重なり合わないようにされる。

 更に、上記した実施例においては、紫外線を用いたナノインプリントが行われるが、基板及びモールドを加熱してパターンを転写する熱インプリントにも本発明を適用することができる。

 また、上記した実施例においては、基板の両面に凹凸パターン転写がされるが、本発明は基板の一方の転写層形成面だけに凹凸パターン転写するナノインプリントにも適用可能である。

 図9は、上記の上側モールド503a及び下側モールド503bを作製するモードル作製方法の一例を示している。この図9に従ってモールド作製方法を説明すると、先ず、表面にレジスト層100aが形成された円形の石英基板100が用意され、その基板100上のレジスト層100aに対し、その上方から電子ビーム描画装置によって電子ビームが照射され、レジスト層100aが露光される(露光工程)。すなわち、露光工程にて、その基板への電子ビーム照射によって例えば、磁気ディスク用のサーボゾーン及びデータゾーン各々のデータパターンが基板100のレジスト層100aに潜像100bとして形成される。そのような基板100が電子ビーム記録装置から取り出された後、基板100に対して現像処理が施される(現像工程)。現像工程により潜像100b部分が除去される。その後、石英基板100に対して石英エッチングが施され凹部100cが形成される(エッチング工程)。エッチング工程によって残ったレジスト層100aは剥離される(レジスト層除去工程)。これによって凹凸パターンとして表面に形成された石英基板100が作製される。石英基板100の外周領域の3カ所が図9の破線の如くカットされ、その結果、図2に示したように切り欠き部を有するモールドとなる(外形加工工程)。この作製方法は上側モールド503a及び下側モールド503bのいずれにおいても同様である。

 外形加工工程においてカットするべき切り欠き部の境界線を露光工程において電子ビーム描画装置による電子ビーム照射でデータパターンと共に描画しても良い。これにより外形加工工程における外周領域のカットを容易にかつ正確に行うことができる。

 なお、外形加工工程を露光工程の前に行い、切り欠き部を有する基板100について上記の露光工程、現像工程、エッチング工程及びレジスト層除去工程を行っても良い。

 また、モードル作製方法としては、表面にUV硬化樹脂が形成された円盤状の石英基板(未外形加工のもの)を用意してその石英基板表面のUV硬化樹脂に別途作製された凹凸パターンを有するモールドを用いてUVナノインプリントを施し、そのUV硬化樹脂上に凹凸パターンを転写した樹脂レプリカモールドを作製した後、外形加工工程を実行しても良い。

 更に、円盤状の石英基板の外周領域に切り欠き部を形成する外形加工工程を実行した後、その石英基板の表面にUV硬化樹脂を形成し、UV硬化樹脂に別途作製された凹凸パターンを有するモールドを用いてUVナノインプリントを施し、そのUV硬化樹脂上に凹凸パターンを転写した樹脂レプリカモールドを作製しても良い。
また、基板6の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、基板6の上層部分を転写層として扱うことができ、基板6上に直接パターン形状を転写することができる。
また、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。
尚、上記実施例では、モールド(503a、503b)を保持すべく、図1に示す如きモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)を設けているが、このような機構部品をモールド及び基板近傍に設置すると、その動作時の摩擦に伴って発生する微粒子が、汚れとしてモールド及び基板に付着する虞がある。

 そこで、図1に示すインプリント装置では、モールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)として、図10~図12に示されるが如き構成のものを採用している。尚、図10は、図1に示す白抜き矢印にて示す方向から、これらモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)を眺めた斜視図である。又、図11は、図10に示す白抜き矢印にて示す方向から眺めた側面図であり、図12は、図11に示されるW-W線での断面を示す図である。

 図10~図12に示す如く、把持部(509a、509b)は、U字形のモールド抑え部52、ウォームホイール53を備えたシャフト54、シャフト受部55、ねじりコイルバネ56、及びウォームギア57を備えた動力伝達シャフト58からなる。一方、モールド保持駆動ユニット(510a、510b)は、コントローラ200から供給されたモールド把持信号MQに応じて動力伝達シャフト58を時計方向又は反時計方向に回転させるモータ59からなる。モータ59は、モールド保持部(501a、501b)に固定設置されている。

 図10に示す如きU字形のモールド抑え部52の2つの脚部FDには夫々貫通孔が形成されている。シャフト54は、モールド抑え部52に形成されている各貫通孔を回転自在な状態で貫通しており、その一端及び他端が夫々シャフト受部55にて回転自在な状態で保持されている。シャフト受部55は、モールド保持部(501a、501b)に固定設置されている。又、シャフト54には、ねじりコイルバネ56が巻き付けられている。ねじりコイルバネ56の一端はU字形のモールド抑え部52の脚部FDに固定されており、その他端はウォームホイール53に固定されている。ウォームギア57は、ウォームホイール53に噛合しており、動力伝達シャフト58の回転に応じて、ウォームホイール53を回転させる。尚、ウォームホイール53の回転に伴い、シャフト54も同様に回転する。この際、シャフト54と共にウォームホイール53が反時計方向(又は時計方向)に回転すると、ねじりコイルバネ56に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わり、その素線に曲げ応力が発生する。そして、かかる荷重値が所定値を超えると、ねじりコイルバネ56の一端を介して、シャフト54を軸とする反時計方向への力がモールド抑え部52に加わる。すなわち、ねじりコイルバネ56の付勢力がモールド抑え部52に加わるのである。
これにより、モールド抑え部52は、図13(a)及び図13(b)に示すように、シャフト54を軸とした反時計方向に回動し、最終的にそのヘッド部HDが図13(c)に示す如くモールド(503a、503b)の端部に接触する。つまり、モータ59による動力伝達シャフト58の回転動作が継続してその回転総数(回転角)が増加するにつれ、図13(a)及び図13(b)に示す如きモールド(503a、503b)の表面に対するモールド抑え部52の開き角θが、図14の太線にて示すように小さくなり、「0」に到る。この開き角θが「0」の状態、つまり、図13(c)に示す如くモールド抑え部52のヘッド部HDがモールド(503a、503b)の端部に接触している状態で、モータ59の回転動作が継続すると、ウォームギア57及びウォームホイール53を介してシャフト54を更に回転させようとする力が加わる。すなわち、ねじりコイルバネ56に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わるので、その素線に曲げ応力が発生し、かかる曲げ応力に対応した付勢力が、シャフト54を軸とする反時計方向への回転駆動力としてモールド抑え部52に加わるのである。これにより、モールド抑え部52は、ねじりコイルバネ56で生じた付勢力にてモールド(503a、503b)の端部を抑え込み、これをモールド保持部(501a、501b)のモールド保持面に保持させる。

 尚、モールド(503a、503b)に対するモールド抑え部52の「開き角」及び「抑え力」は、図14に示す如く、動力伝達シャフト58の回転総数(回転角)に応じて変化し、その実際の値は、ウォームギア57、ウォームホイール53のモジュール、ピッチ、歯数、ねじりコイルバネ56のねじりバネ定数によって決まる。この際、モールド抑え部52の「抑え力」は、図14の一点鎖線に示すように、その「開き角」が0の状態から、動力伝達シャフト58の回転総数が増加するほど増加する。

 ここで、図10~図12に示す構成からなるモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)によれば、動力伝達シャフト58の長さを長くするほど、機構部品の1つであるモータ59を基板及びモールドから離間させることが可能となる。従って、モータの回転動作に伴って発生する微粒子が汚れとしてモールド及び基板に付着する量が少なくなる。

 尚、モールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)としては、図15及び図16に示す如き構成を採用しても良い。この際、図15は、図1に示す白抜き矢印にて示す方向から、これらモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)を眺めた斜視図である。又、図16は、図15に示す白抜き矢印にて示す方向から眺めた側面図である。

 図15及び図16に示す構成では、把持部(509a、509b)は、モールド抑え部62、第1シャフト641、ウォームホイール63を備えた第2シャフト642、シャフト受部65、ねじりコイルバネ66、及びウォームギア67を備えた動力伝達シャフト68からなる。一方、モールド保持駆動ユニット(510a、510b)は、コントローラ200から供給されたモールド把持信号MQに応じて動力伝達シャフト68を時計方向又は反時計方向に回転させるモータ69からなる。モータ69は、モールド保持部(501a、501b)に固定設置されている。

 第1シャフト641は、図15及び図16に示す如き形態にてモールド抑え部62を貫通した状態で固着されており、その一端がねじりコイルバネ66の一端に固定されていると共に、その他端がシャフト受部65にて回転自在な状態で保持されている。ねじりコイルバネ66の他端には第2シャフト642の一端が固定されている。すなわち、第1シャフト641と第2シャフト642とは、ねじりコイルバネ66によって連結されているのである。ウォームギア67は、ウォームホイール63に噛合しており、動力伝達シャフト68の回転に応じて、ウォームホイール63を回転させる。ウォームホイール63の回転に伴い、第2シャフト642も同様に回転する。この際、第2シャフト642が反時計方向(又は時計方向)に回転すると、ねじりコイルバネ66に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わり、その素線に曲げ応力が発生する。そして、かかる荷重値が所定値を超えると、ねじりコイルバネ66の一端を介して、反時計方向への力が第1シャフト641に加わる。すなわち、ねじりコイルバネ66の付勢力が第1シャフト641を反時計方向へ回転させる駆動力として第1シャフト641に加わるのである。よって、モールド抑え部62は、ねじりコイルバネ56で生じた付勢力によって、第1シャフト641を軸とした反時計方向に回動し、そのヘッド部HDが、モールド(503a、503b)の端部に接触する。その後、モータ69の回転動作が継続すると、ウォームギア67及びウォームホイール63を介して第2シャフト642が回転するので、ねじりコイルバネ66に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わり、その素線に曲げ応力が発生する。よって、再びねじりコイルバネ66に付勢力が発生し、その力に対応した回転駆動力がモールド抑え部62に加わる。従って、モールド抑え部62は、ねじりコイルバネ66で生じた付勢力でモールド(503a、503b)の端部を抑え込み、モールド保持部(501a、501b)のモールド保持面に保持させる。

 図15及び図16に示す構成からなるモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)によれば、第1シャフト641及び/又は第2シャフト642の長さを長くするほど、機構部品としてのウォームホイール63、ウォームギア67及びモータ69を基板及びモールドから離間させることが可能となる。従って、これらの機構部品の動作に伴って発生する微粒子が汚れとしてモールド及び基板に付着する量が少なくなる。

 ここで、図15及び図16に示すモールド保持駆動ユニット(510a、510b及び把持部(509a、509b)を、上側モールド保持部501a上において、図17に示す如く上側モールド503aの周辺3箇所に夫々配置すると共に、下側モールド保持部501b上において下側モールド503bの周辺3箇所に夫々配置する。

 尚、図17は、図1に示すインプリント装置から上側モールド保持部501a、下側モールド保持部501b及び基板6のみを抜粋して、図15及び図16に示す如き構成からなるモールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)の設置形態を表す斜視図である。

 すなわち、上側モールド503a及び下側モールド503bを基板6に押圧した際に、図18に示すように、上側モールド503aを把持する把持部509aと、下側モールド503bを把持する把持部509bとが互いに重ならない位置、つまり把持部509a及び509b同士が互いに干渉しない位置に配置するのである。尚、図18は、図17に示される上側モールド503aの上面側から眺めた上面図である。

 又、モールド抑え部62のヘッド部HDの現在位置を検出すると共に、所定の一定駆動力でモールド(503a、503b)の端部を抑え込ませるべく、図19に示すように、動力伝達シャフト68の回転トルク或いは回転角を検出する回転検出器70を設けるようにしても良い。この際、コントローラ200は、回転検出器70で検出された回転角と所定角との差分に基づき、上記ヘッド部HDの位置を検出する。尚、所定角とは、モールド抑え部62のヘッド部HDがモールド(503a、503b)の端部に接触した際における、動力伝達シャフト68の回転角である。これにより、モールド(503a、503b)を把持させる場合には、コントローラ200は、回転検出器70で検出された回転角が上記所定角と一致するまで、モータ69を回転させるべきモールド把持信号MQをモータ69に供給する。そして、モールド抑え部62のヘッド部HDがモールド(503a、503b)の端部に接触した後、コントローラ200は、回転検出器70で検出された回転トルクが所定値と一致するまでモータ69を回転させるべきモールド把持信号MQをモータ69に供給する。これにより、ねじりコイルバネ66で生じた付勢力によってヘッド部Hがモールド(503a、503b)の端部を抑え込む力を、所定の一定の力に維持させるのである。要するに、モールド抑え部62がモールドの表面を押圧した際に、モールド抑え部62の回転軸である第2シャフト642に加わるトルクを検出し、この検出されたトルクに応じて、駆動力発生手段としてのモータ(59、69)の回転駆動力を制御するのである。

 尚、図19に示すような回転検出器70を設ける代わりに、図20(a)に示す如く、モールド抑え部62のヘッド部HDにおいてモールドの表面に接する部分に、圧力検出器71を設けるようにしても良い。又、かかる圧力検出器71を、図20(b)に示す如く、モールド保持部(501a、501b)の表面にその検出面が露出するように、埋め込んでおくようにしても良い。すなわち、モールド保持部(501a、501b)の表面上において、モールド抑え部62がモールド(503a、503b)の端部を抑え込んだ際にその圧力を検知可能となる箇所に圧力検出器71を埋め込んでおくのである。この際、コントローラ200は、圧力検出器71で検出された圧力に基づき、所定の一定の力でモールド(503a、503b)を抑え込ませるべくモータ(59、69)の回転駆動力を制御する。

 又、モールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)としては、図10に示すモールド保持駆動ユニット(510a、510b)の動力伝達シャフト58に、上述した如き回転検出器70を設けるようにした、図21に示す如き構成を採用しても良い。

 要するに、モールド(503a、503b)に対するモールド抑え部(52、62)の「開き角」及び「抑え力」は、図14に示す如く、動力伝達シャフト58(68)の回転角に依存している。そこで、モールド保持駆動ユニット(510a、510b)及び把持部(509a、509b)として図19又は図21に示す如き構成を採用する場合、コントローラ200は、回転検出器70で検出された動力伝達シャフト58(68)の回転角に基づき、所定の一定の力でモールド(503a、503b)を抑え込ませるべくモータ(59、69)の回転駆動力を制御する。

Claims (19)

  1.  転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の一方の転写層に転写させるべき第1パターンが形成された第1モールドを把持する第1モールド把持手段と、前記基板の他方の転写層に転写させるべき第2パターンが形成された第2モールドを把持する第2モールド把持手段と、前記第1モールドの前記第1パターンを前記基板の前記一方の転写層に転写させつつ、前記第2モールドの前記第2パターンを前記基板の前記他方の転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、
     前記第1モールドの第1パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第2モールドの第2パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第1モールド把持手段と前記第2モールド把持手段とが互いに干渉しない位置に前記第1モールド把持手段及び前記第2モールド把持手段が配置されていることを特徴とする転写装置。
  2.  前記第1モールド把持手段と前記第2モールドとの間、前記第2モールド把持手段と前記第1モールドとの間の何れにおいても互いに干渉しないように前記第1モールド把持手段及び前記第2モールド把持手段が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
  3.  前記第1モールドの第1パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第2モールドの第2パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第1モールド把持手段及び前記第2モールド把持手段とが相互に重複しないように、相互に異なる角度位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の転写装置。
  4.  前記第1モールド把持部は前記第1モールドの辺縁部を把持し、前記第2モールド把持部は前記第2モールド把持部の辺縁部を把持し、前記前記第1モールド把持手段と前記第2モールド把持手段とが、前記基板に垂直な同一軸上に存在しないように配置されていることを特徴とする請求項3に記載の転写装置
  5.  前記第1モールドの第1パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第2モールドの第2パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第1モールド把持手段と基板保持手段、及び前記第2モールド把持手段と基板保持手段とが相互に重複しないように、相互に異なる角度位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の転写装置。
  6.  前記第1及び第2モールドには、前記第1及び第2把持部によって把持される被把持部が形成されており、前記被把持部は当該被把持部以外の部分に対して異なる形状を有し、前記第1及び第2把持部は前記被把持部を把持することを特徴とする請求項3記載の転写装置。
  7.  転写層が表面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の前記転写層に転写させるべきパターンが形成されたモールドを把持するモールド把持手段と、前記モールドの前記パターンを前記前記基板の前記転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、
     前記モールドを前記基板に転写させる際に、前記モールド把持手段と前記基板とが互いに干渉しない位置に前記モールド把持手段が配置されていることを特徴とする転写装置。
  8.  前記モールド把持手段は、前記モールドを前記パターンの形成面側から保持することを特徴とする請求項1、5及び7のいずれか1記載の転写装置
  9.  前記モールドの大きさは前記基板の大きさより大であることを特徴とする請求項1、請求項3、5及び7のいずれか1記載の転写装置。
  10.  転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の一方の転写層に転写させるべき第1パターンが形成された第1モールドを前記第1モールドの辺縁部で把持する第1モールド把持手段と、前記基板の他方の転写層に転写させるべき第2パターンが形成された第2モールドを前記第2モールドの辺縁部で把持する第2モールド把持手段と、前記第1モールドと前記第2モールドとを近接させる近接方向に移動させる移動手段と、前記第1モールドの前記第1パターンを前記基板の前記一方の転写層に転写させつつ、前記第2モールドの前記第2パターンを前記基板の前記他方の転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、
     前記第1モールド把持手段と前記第2モールド把持手段とが、前記近接方向の同一軸上に存在しないように配置されていることを特徴とする転写装置。
  11.  前記前記第1モールド把持手段と前記第2モールド把持手段とが、前記基板に垂直な同一軸上に存在しないように配置されていることを特徴とする請求項10に記載の転写装置。
  12.  前記第1及び第2モールド把持手段の各々は、モールド押え部と、当該モールド押え部を駆動させるための基本駆動力を発生する駆動力発生手段と、当該基本駆動力を弾性体を介してモールド駆動力に変換し当該モールド駆動力にて前記モールド押え部をモールドの表面に押圧させるべく駆動する駆動機構と、を含むことを特徴とする請求項1記載の転写装置。
  13.  前記駆動機構は、前記基本駆動力によって回転するウォームギアと、前記ウォームギアに噛合するウォームホイールと、一端が前記ウォームホイールに固定されていると共に他端が前記モールド押え部に固定されている前記弾性体と、からなることを特徴とする請求項12記載の転写装置。
  14.  前記駆動機構は、前記第ウォームホイールの回転に伴い回転するシャフトを更に有し、
     前記モールド押え部は前記シャフトの軸を中心に回動することによりモールドの表面を押圧することを特徴とする請求項13記載の転写装置。
  15.  前記駆動機構は、前記基本駆動力によって回転するウォームギアと、前記ウォームギアに噛合するウォームホイールと、前記第ウォームホイールの回転に伴い回転する第1シャフトと、前記第1シャフトの端部にその一端が固定されている前記弾性体と、前記弾性体の他端に固定されている第2シャフトと、を備え、
     前記モールド押え部は、前記第2シャフトの回転に伴って当該第2シャフトの軸を中心に回動することによりモールドの表面を押圧することを特徴とする請求項12記載の転写装置。
  16.  前記駆動機構は、前記ウォームギアの回転角を検出する回転角検出器を備え、
     前記回転角検出器によって検出された前記回転角に基づき前記モールド押え部の開き角及び押え力を制御する制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項12記載の転写装置。
  17.  前記弾性体の付勢力によって前記第2シャフトに生じるトルクを検出する検出手段と、
     前記検出手段によって検出されたトルクに応じて前記駆動力発生手段を制御する制御手段と、を更に備えたことを特徴とする請求項15記載の転写装置。
  18.  前記駆動機構は、前記モールド押え部が前記モールドの表面を押圧している際の圧力を検出する圧力検出器を備え、
     前記圧力検出器によって検出された前記圧力に基づき前記モールド押え部の押え力を制御する制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項12記載の転写装置。
  19.  転写層が両面に形成された基板の一方の転写層に第1モールドに形成された第1パターンを転写しつつ、前記基板の他方の転写層に第2モールドに形成された第2パターンを転写する転写方法であって、
     前記第1モールドの第1パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第2モールドの第2パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第1モールド把持手段と前記第2モールド把持手段とが互いに干渉しないように前記第1モールド把持手段及び前記第2モールド把持手段を移動させることを特徴とする転写方法。
PCT/JP2009/051473 2009-01-29 2009-01-29 転写装置 WO2010086983A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/051473 WO2010086983A1 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 転写装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/051473 WO2010086983A1 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 転写装置
JP2010548300A JPWO2010086983A1 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 転写装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010086983A1 true WO2010086983A1 (ja) 2010-08-05

Family

ID=42395253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/051473 WO2010086983A1 (ja) 2009-01-29 2009-01-29 転写装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2010086983A1 (ja)
WO (1) WO2010086983A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0282436U (ja) * 1988-08-24 1990-06-26
JPH04126824U (ja) * 1991-05-10 1992-11-18
JP2000246810A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Sharp Corp 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法
JP2008155522A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Fuji Electric Device Technology Co Ltd インプリント方法およびその装置
JP2008221552A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Hitachi High-Technologies Corp 微細構造転写装置、スタンパおよび微細構造の製造方法
JP2008254353A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Komatsu Sanki Kk 熱転写プレス成形装置、及び熱転写プレス成形金型
WO2008142784A1 (ja) * 2007-05-23 2008-11-27 Pioneer Corporation インプリント装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0282436U (ja) * 1988-08-24 1990-06-26
JPH04126824U (ja) * 1991-05-10 1992-11-18
JP2000246810A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Sharp Corp 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法
JP2008155522A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Fuji Electric Device Technology Co Ltd インプリント方法およびその装置
JP2008221552A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Hitachi High-Technologies Corp 微細構造転写装置、スタンパおよび微細構造の製造方法
JP2008254353A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Komatsu Sanki Kk 熱転写プレス成形装置、及び熱転写プレス成形金型
WO2008142784A1 (ja) * 2007-05-23 2008-11-27 Pioneer Corporation インプリント装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2010086983A1 (ja) 2012-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10095117B2 (en) Imprint apparatus
TWI616941B (zh) Detachable substrate on carrier board and method and system for providing same
JP5728602B2 (ja) インプリント・プロセスの分離段階における歪みと動特性の制御
JP4735280B2 (ja) パターン形成方法
US7828984B2 (en) Imprint method, imprint apparatus, and process for producing chip
JP4596981B2 (ja) インプリント装置、及び微細構造転写方法
US8973495B2 (en) Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP4810319B2 (ja) 加工装置及びデバイス製造方法
US8016585B2 (en) Nanoimprint resin stamper
US8246887B2 (en) Imprint method and process for producing a chip that change a relative position between a member to be processed and a support portion
JP5584905B2 (ja) オーバーレイミスアライメントを減少させた直接ボンディング法
KR100628455B1 (ko) 칩 스케일 마커 및 마킹방법
US7798802B2 (en) Dual-side imprinting lithography system
US7997890B2 (en) Device and method for lithography
US9880475B2 (en) Lithography apparatus, lithography method, lithography system, storage medium, and article manufacturing method
JP2011029641A (ja) インプリントリソグラフィ
JP6061524B2 (ja) インプリント装置および物品の製造方法
JP4827513B2 (ja) 加工方法
US20050155554A1 (en) Imprint embossing system
US10406730B2 (en) Imprint apparatus for imprinting when a foreign substance exists on a substrate to be imprinted
JP6021606B2 (ja) インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法
US9372396B2 (en) Imprint lithography method
JP4699767B2 (ja) 恒温インプリント・エンボッシング・システム
US8137996B2 (en) Method and system for tone inverting of residual layer tolerant imprint lithography
JP4814527B2 (ja) インプリント・エンボッシング位置合せシステム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09839175

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010548300

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase in:

Ref document number: 2010548300

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase in:

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09839175

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1