JPWO2010086983A1

JPWO2010086983A1 - 転写装置

Info

Publication number: JPWO2010086983A1
Application number: JP2010548300A
Authority: JP
Inventors: 加園　修; 修加園; 睦巳藤原; 圭亮太田
Original assignee: Pioneer Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2009-01-29
Filing date: 2009-01-29
Publication date: 2012-07-26
Also published as: WO2010086983A1

Abstract

転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、基板の一方の転写層に転写させるべき第１パターンが形成された第１モールドを把持する第１モールド把持手段と、基板の他方の転写層に転写させるべき第２パターンが形成された第２モールドを把持する第２モールド把持手段と、第１モールドの第１パターンを基板の一方の転写層に転写させつつ、第２モールドの第２パターンを基板の他方の転写層に転写させる転写手段と、を備え、第１モールドの第１パターンを基板の一方の転写層に転写中、及び第２モールドの第２パターンを基板の他方の転写層に転写中に、第１モールド把持手段と第２モールド把持手段とが互いに干渉しない位置に第１モールド把持手段及び第２モールド把持手段が配置されている転写装置。

Description

本発明は、基板上の転写層に凹凸パターンを転写する転写装置に関する。

磁気ディスクの基板に、凹凸パターンが表面上に形成されている円盤状のモールドを、転写層が形成された基板に押圧することにより、この凹凸パターンを基板表面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１）。かかる転写装置では、先ず、転写層が形成された基板を第１保持手段によって保持され、更にモールドを第２保持手段に吸着保持させ、互いに離間した状態でモールド及び基板各々の基準位置同士を一致させてから、モールド及び基板間に圧力を加えてプレスすることにより、このモールドの凹凸パターンを基板の表面に押しつけるようにしている。
特開２００６−０４０３２１号公報

特許文献１に示された転写装置においては、モールドや基板の形状が円形のため、モールドを外周部で把持した場合、モールドの保持部と基板とが干渉する場合があるという問題がある。また、両面プリントの場合には、上側モールドと下側モールドの保持部や、保持部とモールド同士が相互に干渉する場合があるという問題がある。

そこで、本発明が解決しようとする課題には、上記の欠点が一例として挙げられ、モールドの外周部を保持した場合に転写時にモールドの保持部と基板との干渉を防止することができる転写装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明の転写装置は、転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の一方の転写層に転写させるべき第１パターンが形成された第１モールドを把持する第１モールド把持手段と、前記基板の他方の転写層に転写させるべき第２パターンが形成された第２モールドを把持する第２モールド把持手段と、前記第１モールドの前記第１パターンを前記基板の前記一方の転写層に転写させつつ、前記第２モールドの前記第２パターンを前記基板の前記他方の転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、前記第１モールドの第１パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第２モールドの第２パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第１モールド把持手段と前記第２モールド把持手段とが互いに干渉しない位置に前記第１モールド把持手段及び前記第２モールド把持手段が配置されていることを特徴としている。

請求項７に係る発明の転写装置は、転写層が表面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の前記転写層に転写させるべきパターンが形成されたモールドを把持するモールド把持手段と、前記モールドの前記パターンを前記前記基板の前記転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、前記モールドを前記基板に転写させる際に、前記モールド把持手段と前記基板とが互いに干渉しない位置に前記モールド把持手段が配置されていることを特徴としている。

請求項１に係る発明によれば、第１モールド把持手段及び第２モールド把持手段の配置がモールドの外周部を保持した場合であっても転写時に基板と第１及び第２モールドの把持手段の間の干渉が防止されるようにされているので、基板の両面への同時のパターン転写を適切に実行することができる。

請求項７に係る発明によれば、モールド把持手段の配置が、モールドを基板に押圧させる際に、モールド把持手段と基板とが互いに干渉しないようにされているので、基板へのパターン転写を適切に実行することができる。

本発明の転写装置の実施例としてナノインプリント装置の概略構成を示す図である。図１の装置中の上側モールドを示す平面図である。図１の装置のナノインプリント処理を示すフローチャートである。図１の装置のモールド押圧時の上側モールド、下側モールド及び基板の状態を示す平面図(a)及び側面図(b)，(c)である。図１の装置の離型時の上側モールド、下側モールド及び基板の状態を示す図である。図１の装置のモールド把持部の他の例を示す図である。本発明の他の実施例としてモールド押圧時のモールド及び基板の支持固定状態を示す平面図(a)、Ｖ−Ｖ断面図(b)及びＷ−Ｗ断面図(c)である。四角形のモールド及び基板を用いた場合のモールド押圧時のそれらの位置状態を示す図である。モールド作製方法を示す図である。モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の構成を示す図である。図１０に示す白抜き矢印の方向から把持部（５０９ａ、５０９ｂ）を眺めた側面図である。図１１に示すＷ−Ｗ線における把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の断面図である。図１０〜図１２に示すモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）による把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の動作を説明する為の図である。図１０〜図１２に示すモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）による把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の動作を説明する為の図である。図１０に示す把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の変形例を示す図である。図１５に示す白抜き矢印の方向から把持部（５０９ａ、５０９ｂ）を眺めた側面図である。図１５に示す把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の設置形態を表す図である。図１７に示す上側モールド５０３の上面から眺めた把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の設置形態を表す図である。図１５に示す把持部（５０９ａ、５０９ｂ）に回転検出器７０を設けた場合の構成を示す図である。圧力検出器７１の設置例を示す図である。図１０に示すモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の変形例を示す図である。

符号の説明

６，１６基板
３０ａ上側センターピン
３０ｂ下側センターピン
２００コントローラ
５０１ａ上側モールド保持部
５０１ｂ下側モールド保持部
５０３ａ上側モールド
５０３ｂ下側モールド
５０７ｂ下側センターピン駆動ユニット
５１１ステージ上下駆動ユニット

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本発明の転写装置としてＵＶ（Ultraviolet：紫外線）式のナノインプリント装置の概略断面構造を示している。

このナノインプリント装置は、転写すべき凸凹パターンが予め形成されている上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを用いて基板６に対して両面同時にパターン転写を行うものである。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂはモールドセットである。基板６は円盤形状の例えば、磁気ディスク用基板であり、中心に中心孔を有している。基板６は特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等の材料からなる。基板６の両面には、紫外線が照射されると硬化する材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されている。上側及び下側モールド５０３ａ，５０３ｂは石英ガラス等の基材からなり、その表面に凹凸パターンが形成されている。

上側モールド５０３ａは図２に示すように基板６より大なる大きさの円盤形状をなし、その中心に中心孔を有している。図２において点線で示した範囲Ｐが上側モールド５０３ａの凹凸パターンの形成部分である。上側モールド５０３ａの中心孔の径は基板６の中心孔の径より若干大である。

上側モールド５０３ａは更に、その円盤形状の外周領域に３つの切り欠き部５０ａを等間隔（１２０度間隔）で同一幅で有している。すなわち、その３つの切り欠き部５０ａは上側モールド５０３ａの中心点について対象に形成され、その切り欠き方向は上側モールド５０３ａの中心点を通る直線に対して直角な方向である。下側モールド５０３ｂも上側モールド５０３ａと同様に円盤形状をなし、その中心に中心孔を有し、その外周領域には３つの切り欠き部５１ｂが形成されている。なお、この実施例においては、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂは同一形状であるが、後述する把持部５０９ａ，５０９ｂによって把持され、それら把持部５０９ａ，５０９ｂが互いに干渉しないならば異なる形状であっても良い。

図１には、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成された基板６と、上側モールド５０３ａと、下側モールド５０３ｂとが装着された状態におけるナノインプリント装置の構成を示している。

図１に示すナノインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００及び操作部２０１から構成される。

上側機構部は、上側センターピン３０ａ、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側センターピン支持部５０６ａ、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ、上側モールド把持部５０９ａ、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａを備える。

ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２のネジ部がねじ込まれるネジ溝が切られているナット部が存在する。上側ステージ５０５ａの上面上には、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ及び上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが設置されている。一方、その下面上には、上側モールド５０３ａを固定保持させる為のモールド保持面（図１において上側モールド５０３ａが接触している面）を備えた上側モールド保持部５０１ａ、及び上側センターピン支持部５０６ａが設けられている。上側センターピン支持部５０６ａは、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａに設置されている。上側センターピン支持部５０６ａは、上側センターピン３０ａを上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持する為の貫通孔が設けられている。

上側センターピン駆動ユニット５０７ａは、コントローラ２００から供給された上側センターピン移動信号ＣＧ_Uに応じて、上側センターピン３０ａを、上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に対して垂直な方向において上側又は下側に移動させる。上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上側ステージ５０５ａの開口部１００ａを介して、基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射する。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａが上側モールド把持部５０９ａによって固定されるモールド保持面を有している。上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面には、上側センターピン３０ａを貫通させる為の貫通孔が設けられている。上側モールド保持部５０１ａには、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａが設けられている。上側モールド保持駆動ユニット５１０ａは、３つのＬ字状の把持部５０９ａ（図１では２つのみを示している）にて上側モールド５０３ａの外周領域の３つの切り欠き部５０ａの間の円弧部分（円形外周部分）を把持させるべく、コントローラ２００から供給されたモールド把持信号ＭＱに応じてこの把持部５０９ａを駆動する。

上側センターピン３０ａの先端には凹部３０１ａが形成されている。

一方、下側機構部は、下側センターピン３０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、下側センターピン支持部５０６ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、下側モールド把持部５０９ｂ、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２を備える。

ボード状の下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２のネジ部が貫通する穴部が存在する。ボールネジ５１２のネジ部は、下側ステージ５０５ｂ及び上側ステージ５０５ａによる互いの平行状態を維持し、ボールネジ５１２のネジ部の回転によって、上側ステージ５０５ａを上下方向に移動させる。下側ステージ５０５ｂの上面上には、下側モールド５０３ｂを固定保持させる為のモールド保持面（図１において下側モールド５０３ｂが接触している面）を備えた下側モールド保持部５０１ｂ、及び下側センターピン支持部５０６ｂが設けられている。一方、下側ステージ５０５ｂの下面上には、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ及びステージ上下駆動ユニット５１１が設けられている。

下側センターピン支持部５０６ｂは、下側ステージ５０５ｂの開口部１００ｂに設置されている。下側センターピン支持部５０６ｂには、下側センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持する為の貫通孔が設けられている。

上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂ各々の中心軸は同一直線上にあるとする。下側センターピン３０ｂの先端には半球状又はコーン状の凸部３０１ｂが形成されている。その凸部３０１ｂは上側センターピン３０ａの先端の凹部３０１ａと共にクランプ機構をなしている。また、下側センターピン３０ｂの先端近傍にはフランジ５０４ｂが形成されている。フランジ５０４ｂの直径は下側モールド５０３ｂの中心孔の直径より小であるが、基板６の中心孔の直径より大である。

下側モールド保持部５０１ｂには、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂが設けられている。下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂは、３つのＬ字状の把持部５０９ｂ（図１では２つのみを示している）にて下側モールド５０３ｂの切り欠き部５１ｂを把持させるべく、コントローラ２００から供給されたモールド把持信号ＭＱに応じて把持部５０９ｂを駆動する。

図１においては上側モールド５０３ａ用の把持部５０９ａと、下側モールド５０３ｂ用の把持部５０９ｂとは上側センターピン３０ａ，３０ｂを中心にして同一角度位置に設けられているが、実際には上側と下側とでは６０度の角度ずれがある。

なお、把持部５０９ａ及び上側モールド保持部５０１ａが上側モールド５０３ａの保持手段であり、把持部５０９ｂ及び上側モールド保持部５０１ｂが下側モールド５０３ｂの保持手段である。上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが基板保持手段である。また、上側ステージ５０５ａ、下側ステージ５０５ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２は移動加圧手段である。

操作部２０１は、このナノインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した処理プログラムを実行することにより、ナノインプリント装置を制御する為の各種制御信号（ＵＶ、ＣＧ_U、ＣＧ_L）を生成する。

ここで、操作部２０１が、使用者からのナノインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ２００は、図３に示す如きナノインプリント処理プログラムの実行を開始する。

図３において、先ず、コントローラ２００は、搬送装置（図示せず）によって上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面上に搬送させ（ステップＳ１）、その搬送後、モールド把持信号ＭＱを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ２）。ステップＳ２の実行により、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａ各々は把持部５０９ａを駆動し、把持部５０９ａは上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面上の所定上側保持位置に上側モールド５０３ａを両側から挟むように固定する。所定上側保持位置は上側センターピン３０ａが上側モールド５０３ａの中心孔内を接触することなく移動することができる位置である。

次に、コントローラ２００は、上記の搬送装置によって下側モールド５０３ｂを下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面上に搬送させ（ステップＳ３）、その搬送後、モールド把持信号ＭＱを下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂに供給する（ステップＳ４）。ステップＳ４の実行により、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂ各々は把持部５０９ｂを駆動し、把持部５０９ｂは下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面上の所定下側保持位置に下側モールド５０３ｂを両側から挟むように固定する。所定下側保持位置は下側センターピン３０ｂが下側モールド５０３ｂの中心孔内を接触することなく移動することができる位置であり、所定上側保持位置と上下対称関係にある。

なお、把持部５０９ａ，５０９ｂによる固定の他に、真空ポンプを用いて上側モールド５０３ａを上側モールド保持部５０１ａのモールド保持面に吸着させ、同様に下側モールド５０３ｂを下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に吸着させても良い。

次いで、コントローラ２００は、上記の搬送装置によって基板６を搬送させそれを下側センターピン３０ｂのフランジ５０４ｂに装着させる（ステップＳ５）。すなわち、基板６の中心孔内に下側センターピン３０ｂが挿入される位置において基板６は下側センターピン３０ｂの先端凸部３０１ｂに沿って移動されることによりフランジ５０４ｂに載置される。これにより、上記したように保持固定されたモールド５０３ａ，５０３ｂに対する基板６の位置合わせを行うことができる。

基板６の装着後、コントローラ２００は、モールド押圧を行う（ステップＳ６）。モールド押圧では上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるためにステージ駆動信号ＳＧがステージ上下駆動ユニット５１１に供給され、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるために上側センターピン移動信号ＣＧ_Uが上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給される。これにより、上側ステージ５０５ａが下方向に移動すると共に上側センターピン３０ａが下方向に移動してその先端の凹部３０１ａが下側センターピン３０ｂの凸部３０１ｂに結合して上側モールド５０３ａが基板６の上側転写層６０４ａに接触する。上側ステージ５０５ａ及び上側センターピン３０ａが上側モールド５０３ａ及び基板６と共に更に下方向に移動すると、下側センターピン３０ｂを押し下げることになり、やがて基板６の下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂと接触する。基板６の両面が上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって加圧されるので、上側モールド５０３ａの凸部が上側転写層６０４ａに押し込まれ、同時に下側モールド５０３ｂの凸部が下側転写層６０４ｂに押し込まれる。よって、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凸凹パターンが形成される。すなわち、かかるステップＳ４の実行により、基板６の上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々に対して、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによる両面同時パターン転写が為されるのである。

モールド押圧においては、図４(a)及び(b)に示すように上側モールド５０３ａを把持する把持部５０９ａと、下側モールド５０３ｂを把持する把持部５０９ｂとが互いに重ならない位置に存在する。すなわち、センターピン３０ａ，３０ｂを中心にして把持部５０９ａと把持部５０９ｂとが６０度間隔で交互に位置し、把持部５０９ａは上側モールド５０３ａの切り欠き部５０ａ以外の円形外周部分を把持し、把持部５０９ｂは下側モールド５０３ｂの切り欠き部５１ｂ以外の円形外周部分を把持するので、把持部５０９ａが下側モールド５０３ｂの切り欠き部５１ｂの存在角度内に位置して下側モールド５０３ｂの外周部分と重なる位置とならず、同様に、把持部５０９ｂが上側モールド５０３ａの切り欠き部５０ａの存在角度内に位置して上側モールド５０３ａの外周部分と重なる位置にない。これにより切り欠き部５０ａ，５１ｂが把持部５０９ｂ，５０９ａに対してのいわゆる逃げとなっている。よって、押圧時に押圧方向において把持部５０９ａと把持部５０９ｂとの衝突、把持部５０９ａと下側モールド５０３ｂの外周部分との衝突、或いは把持部５０９ｂと上側モールド５０３ａの外周部分との衝突等の干渉が互いに起きることがないので、基板６の両面を上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって同時に加圧することができるのである。すなわち、図４（c）に示すように把持部５０９ａと把持部５０９ｂは押圧方向に伸びる同一軸上（本実施例では基板に対して垂直な軸と同義）には存在しないように配置されていることによって、把持部５０９ａ，５０９ｂ同士の干渉がなく押圧動作が可能となっているのである。

ステップＳ６の実行後、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する（ステップＳ７）。ステップＳ７の実行により、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写層材料を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写層材料を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層材料が硬化した後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型を実行する（ステップＳ８）。この離型において、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。これにより、上側モールド５０３ａが図５に矢印Ａで示すように、基板６の上側転写層６０４ａから離間する。更に、上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが結合した状態で上方向に移動させるように上側センターピン移動信号ＣＧ_Uが上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給され、同時に下側センターピン移動信号ＣＧ_Lが下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給される。よって、図５に矢印Ａの方向に、下側センターピン３０ｂのフランジ５０４ｂにより基板６が持ち上がり、結果として矢印Ｂのように下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。

そして、離型後、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａを上方向に移動させるべき上側センターピン移動信号ＣＧ_Uを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給すると共に、基板６を下側センターピン３０ｂから離脱させるべき指令を上記の搬送装置に送出して基板６を搬出させる（ステップＳ９）。

次に、コントローラ２００は、操作部２０１から、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１０）。ステップＳ１０において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このナノインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ７にて動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、上記のステップＳ５の実行に戻ってステップＳ５〜Ｓ１０の動作を繰り返し実行する。これにより、新たに装着された基板６に対して連続してパターン転写を行うのである。

なお、図１のナノインプリント装置においては、上側モールド把持部５０９ａ及び下側モールド把持部５０９ｂは左右方向に移動するように構成されているが、図６に示すように上側モールド保持部５０１ａに回転軸５２１ａが取り付けられその回転軸５２１ａを中心にして図示しない駆動手段によって回動する把持部５０９ｂによって上側モールド５０３ａを保持し、把持部５０９ｂは上側モールド５０３ａの搬入及び搬出時には破線Ｔで示した位置となるようにしても良い。下側モールド５０３ｂについても同様である。

また、図１のナノインプリント装置においては、基板６は上側及び下側センターピン３０ａ，３０ｂによって支持されるが、図７(a)〜(c)に示すように基板６の外周部分を先端に凹部を有する２つのアーム支持部材５２３ａによって両側から挟持するようにしても良い。この場合に、下側モールド５０３ｂは上側モールド５０３ａより若干小なる円盤形状であり、下側センターピン３０ｂの先端に固定部材３１１ｂによって固定される。図１のナノインプリント装置内の上側センターピン３０ａは設けられていない。また、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂはその切り欠き部５０ａ及び切り欠き部５１ｂが互いに同一方向に位置するように固定され、これにより、押圧時には図７(b)に特に示すように切り欠き部５０ａ及び５１ｂが逃げとなってアーム支持部材５２３ａが上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂと重なり合わないようにされている。

上記した実施例においては、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々には２又は３つの切り欠き部５０ａ，５１ｂが設けられているが、その数は２以上であれば良い。上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々の切り欠き部５０ａ，５１ｂの数をｎ個とした場合に、３６０度／ｎの角度間隔で切り欠き部５０ａ，５１ｂは形成される。ただし、ｎの数は２〜５であることが好ましい。

なお、上記した実施例においては、基板６、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々が円盤状の場合について説明したが、その円盤状には楕円形も含まれる。また、円盤状以外の三角形、四角形等の多角形であっても良い。図８に示すように、四角形の基板１６をナノインプリントに用いる場合には中心について例えば、３０度ずつずらして基板１６、上側モールド５２２ａ及び下側モールド５２２ｂが配置され、各々が支持固定手段５２５によって支持される角部が押圧時に互いに重なり合わないようにされる。

更に、上記した実施例においては、紫外線を用いたナノインプリントが行われるが、基板及びモールドを加熱してパターンを転写する熱インプリントにも本発明を適用することができる。

また、上記した実施例においては、基板の両面に凹凸パターン転写がされるが、本発明は基板の一方の転写層形成面だけに凹凸パターン転写するナノインプリントにも適用可能である。

図９は、上記の上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを作製するモードル作製方法の一例を示している。この図９に従ってモールド作製方法を説明すると、先ず、表面にレジスト層１００ａが形成された円形の石英基板１００が用意され、その基板１００上のレジスト層１００ａに対し、その上方から電子ビーム描画装置によって電子ビームが照射され、レジスト層１００ａが露光される（露光工程）。すなわち、露光工程にて、その基板への電子ビーム照射によって例えば、磁気ディスク用のサーボゾーン及びデータゾーン各々のデータパターンが基板１００のレジスト層１００ａに潜像１００ｂとして形成される。そのような基板１００が電子ビーム記録装置から取り出された後、基板１００に対して現像処理が施される（現像工程）。現像工程により潜像１００ｂ部分が除去される。その後、石英基板１００に対して石英エッチングが施され凹部１００ｃが形成される（エッチング工程）。エッチング工程によって残ったレジスト層１００ａは剥離される（レジスト層除去工程）。これによって凹凸パターンとして表面に形成された石英基板１００が作製される。石英基板１００の外周領域の３カ所が図９の破線の如くカットされ、その結果、図２に示したように切り欠き部を有するモールドとなる（外形加工工程）。この作製方法は上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂのいずれにおいても同様である。

外形加工工程においてカットするべき切り欠き部の境界線を露光工程において電子ビーム描画装置による電子ビーム照射でデータパターンと共に描画しても良い。これにより外形加工工程における外周領域のカットを容易にかつ正確に行うことができる。

なお、外形加工工程を露光工程の前に行い、切り欠き部を有する基板１００について上記の露光工程、現像工程、エッチング工程及びレジスト層除去工程を行っても良い。

また、モードル作製方法としては、表面にＵＶ硬化樹脂が形成された円盤状の石英基板（未外形加工のもの）を用意してその石英基板表面のＵＶ硬化樹脂に別途作製された凹凸パターンを有するモールドを用いてＵＶナノインプリントを施し、そのＵＶ硬化樹脂上に凹凸パターンを転写した樹脂レプリカモールドを作製した後、外形加工工程を実行しても良い。

更に、円盤状の石英基板の外周領域に切り欠き部を形成する外形加工工程を実行した後、その石英基板の表面にＵＶ硬化樹脂を形成し、ＵＶ硬化樹脂に別途作製された凹凸パターンを有するモールドを用いてＵＶナノインプリントを施し、そのＵＶ硬化樹脂上に凹凸パターンを転写した樹脂レプリカモールドを作製しても良い。
また、基板６の材質がモールドに形成された微細な凹凸パターンを転写可能な材質、例えば樹脂フィルム、バルク樹脂、低融点ガラス等であれば、基板６の上層部分を転写層として扱うことができ、基板６上に直接パターン形状を転写することができる。
また、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。
尚、上記実施例では、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）を保持すべく、図１に示す如きモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）を設けているが、このような機構部品をモールド及び基板近傍に設置すると、その動作時の摩擦に伴って発生する微粒子が、汚れとしてモールド及び基板に付着する虞がある。

そこで、図１に示すインプリント装置では、モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）として、図１０〜図１２に示されるが如き構成のものを採用している。尚、図１０は、図１に示す白抜き矢印にて示す方向から、これらモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）を眺めた斜視図である。又、図１１は、図１０に示す白抜き矢印にて示す方向から眺めた側面図であり、図１２は、図１１に示されるＷ−Ｗ線での断面を示す図である。

図１０〜図１２に示す如く、把持部（５０９ａ、５０９ｂ）は、Ｕ字形のモールド抑え部５２、ウォームホイール５３を備えたシャフト５４、シャフト受部５５、ねじりコイルバネ５６、及びウォームギア５７を備えた動力伝達シャフト５８からなる。一方、モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）は、コントローラ２００から供給されたモールド把持信号ＭＱに応じて動力伝達シャフト５８を時計方向又は反時計方向に回転させるモータ５９からなる。モータ５９は、モールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）に固定設置されている。

図１０に示す如きＵ字形のモールド抑え部５２の２つの脚部ＦＤには夫々貫通孔が形成されている。シャフト５４は、モールド抑え部５２に形成されている各貫通孔を回転自在な状態で貫通しており、その一端及び他端が夫々シャフト受部５５にて回転自在な状態で保持されている。シャフト受部５５は、モールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）に固定設置されている。又、シャフト５４には、ねじりコイルバネ５６が巻き付けられている。ねじりコイルバネ５６の一端はＵ字形のモールド抑え部５２の脚部ＦＤに固定されており、その他端はウォームホイール５３に固定されている。ウォームギア５７は、ウォームホイール５３に噛合しており、動力伝達シャフト５８の回転に応じて、ウォームホイール５３を回転させる。尚、ウォームホイール５３の回転に伴い、シャフト５４も同様に回転する。この際、シャフト５４と共にウォームホイール５３が反時計方向（又は時計方向）に回転すると、ねじりコイルバネ５６に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わり、その素線に曲げ応力が発生する。そして、かかる荷重値が所定値を超えると、ねじりコイルバネ５６の一端を介して、シャフト５４を軸とする反時計方向への力がモールド抑え部５２に加わる。すなわち、ねじりコイルバネ５６の付勢力がモールド抑え部５２に加わるのである。
これにより、モールド抑え部５２は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、シャフト５４を軸とした反時計方向に回動し、最終的にそのヘッド部ＨＤが図１３（ｃ）に示す如くモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部に接触する。つまり、モータ５９による動力伝達シャフト５８の回転動作が継続してその回転総数（回転角）が増加するにつれ、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示す如きモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の表面に対するモールド抑え部５２の開き角θが、図１４の太線にて示すように小さくなり、「０」に到る。この開き角θが「０」の状態、つまり、図１３（ｃ）に示す如くモールド抑え部５２のヘッド部ＨＤがモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部に接触している状態で、モータ５９の回転動作が継続すると、ウォームギア５７及びウォームホイール５３を介してシャフト５４を更に回転させようとする力が加わる。すなわち、ねじりコイルバネ５６に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わるので、その素線に曲げ応力が発生し、かかる曲げ応力に対応した付勢力が、シャフト５４を軸とする反時計方向への回転駆動力としてモールド抑え部５２に加わるのである。これにより、モールド抑え部５２は、ねじりコイルバネ５６で生じた付勢力にてモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部を抑え込み、これをモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）のモールド保持面に保持させる。

尚、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）に対するモールド抑え部５２の「開き角」及び「抑え力」は、図１４に示す如く、動力伝達シャフト５８の回転総数（回転角）に応じて変化し、その実際の値は、ウォームギア５７、ウォームホイール５３のモジュール、ピッチ、歯数、ねじりコイルバネ５６のねじりバネ定数によって決まる。この際、モールド抑え部５２の「抑え力」は、図１４の一点鎖線に示すように、その「開き角」が０の状態から、動力伝達シャフト５８の回転総数が増加するほど増加する。

ここで、図１０〜図１２に示す構成からなるモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）によれば、動力伝達シャフト５８の長さを長くするほど、機構部品の１つであるモータ５９を基板及びモールドから離間させることが可能となる。従って、モータの回転動作に伴って発生する微粒子が汚れとしてモールド及び基板に付着する量が少なくなる。

尚、モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）としては、図１５及び図１６に示す如き構成を採用しても良い。この際、図１５は、図１に示す白抜き矢印にて示す方向から、これらモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）を眺めた斜視図である。又、図１６は、図１５に示す白抜き矢印にて示す方向から眺めた側面図である。

図１５及び図１６に示す構成では、把持部（５０９ａ、５０９ｂ）は、モールド抑え部６２、第１シャフト６４₁、ウォームホイール６３を備えた第２シャフト６４₂、シャフト受部６５、ねじりコイルバネ６６、及びウォームギア６７を備えた動力伝達シャフト６８からなる。一方、モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）は、コントローラ２００から供給されたモールド把持信号ＭＱに応じて動力伝達シャフト６８を時計方向又は反時計方向に回転させるモータ６９からなる。モータ６９は、モールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）に固定設置されている。

第１シャフト６４₁は、図１５及び図１６に示す如き形態にてモールド抑え部６２を貫通した状態で固着されており、その一端がねじりコイルバネ６６の一端に固定されていると共に、その他端がシャフト受部６５にて回転自在な状態で保持されている。ねじりコイルバネ６６の他端には第２シャフト６４₂の一端が固定されている。すなわち、第１シャフト６４₁と第２シャフト６４₂とは、ねじりコイルバネ６６によって連結されているのである。ウォームギア６７は、ウォームホイール６３に噛合しており、動力伝達シャフト６８の回転に応じて、ウォームホイール６３を回転させる。ウォームホイール６３の回転に伴い、第２シャフト６４₂も同様に回転する。この際、第２シャフト６４₂が反時計方向（又は時計方向）に回転すると、ねじりコイルバネ６６に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わり、その素線に曲げ応力が発生する。そして、かかる荷重値が所定値を超えると、ねじりコイルバネ６６の一端を介して、反時計方向への力が第１シャフト６４₁に加わる。すなわち、ねじりコイルバネ６６の付勢力が第１シャフト６４₁を反時計方向へ回転させる駆動力として第１シャフト６４₁に加わるのである。よって、モールド抑え部６２は、ねじりコイルバネ５６で生じた付勢力によって、第１シャフト６４₁を軸とした反時計方向に回動し、そのヘッド部ＨＤが、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部に接触する。その後、モータ６９の回転動作が継続すると、ウォームギア６７及びウォームホイール６３を介して第２シャフト６４₂が回転するので、ねじりコイルバネ６６に対してコイルを巻き込む方向に荷重が加わり、その素線に曲げ応力が発生する。よって、再びねじりコイルバネ６６に付勢力が発生し、その力に対応した回転駆動力がモールド抑え部６２に加わる。従って、モールド抑え部６２は、ねじりコイルバネ６６で生じた付勢力でモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部を抑え込み、モールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）のモールド保持面に保持させる。

図１５及び図１６に示す構成からなるモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）によれば、第１シャフト６４₁及び／又は第２シャフト６４₂の長さを長くするほど、機構部品としてのウォームホイール６３、ウォームギア６７及びモータ６９を基板及びモールドから離間させることが可能となる。従って、これらの機構部品の動作に伴って発生する微粒子が汚れとしてモールド及び基板に付着する量が少なくなる。

ここで、図１５及び図１６に示すモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）を、上側モールド保持部５０１ａ上において、図１７に示す如く上側モールド５０３ａの周辺３箇所に夫々配置すると共に、下側モールド保持部５０１ｂ上において下側モールド５０３ｂの周辺３箇所に夫々配置する。

尚、図１７は、図１に示すインプリント装置から上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び基板６のみを抜粋して、図１５及び図１６に示す如き構成からなるモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）の設置形態を表す斜視図である。

すなわち、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押圧した際に、図１８に示すように、上側モールド５０３ａを把持する把持部５０９ａと、下側モールド５０３ｂを把持する把持部５０９ｂとが互いに重ならない位置、つまり把持部５０９ａ及び５０９ｂ同士が互いに干渉しない位置に配置するのである。尚、図１８は、図１７に示される上側モールド５０３ａの上面側から眺めた上面図である。

又、モールド抑え部６２のヘッド部ＨＤの現在位置を検出すると共に、所定の一定駆動力でモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部を抑え込ませるべく、図１９に示すように、動力伝達シャフト６８の回転トルク或いは回転角を検出する回転検出器７０を設けるようにしても良い。この際、コントローラ２００は、回転検出器７０で検出された回転角と所定角との差分に基づき、上記ヘッド部ＨＤの位置を検出する。尚、所定角とは、モールド抑え部６２のヘッド部ＨＤがモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部に接触した際における、動力伝達シャフト６８の回転角である。これにより、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）を把持させる場合には、コントローラ２００は、回転検出器７０で検出された回転角が上記所定角と一致するまで、モータ６９を回転させるべきモールド把持信号ＭＱをモータ６９に供給する。そして、モールド抑え部６２のヘッド部ＨＤがモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部に接触した後、コントローラ２００は、回転検出器７０で検出された回転トルクが所定値と一致するまでモータ６９を回転させるべきモールド把持信号ＭＱをモータ６９に供給する。これにより、ねじりコイルバネ６６で生じた付勢力によってヘッド部Ｈがモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部を抑え込む力を、所定の一定の力に維持させるのである。要するに、モールド抑え部６２がモールドの表面を押圧した際に、モールド抑え部６２の回転軸である第２シャフト６４₂に加わるトルクを検出し、この検出されたトルクに応じて、駆動力発生手段としてのモータ（５９、６９）の回転駆動力を制御するのである。

尚、図１９に示すような回転検出器７０を設ける代わりに、図２０（ａ）に示す如く、モールド抑え部６２のヘッド部ＨＤにおいてモールドの表面に接する部分に、圧力検出器７１を設けるようにしても良い。又、かかる圧力検出器７１を、図２０（ｂ）に示す如く、モールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）の表面にその検出面が露出するように、埋め込んでおくようにしても良い。すなわち、モールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）の表面上において、モールド抑え部６２がモールド（５０３ａ、５０３ｂ）の端部を抑え込んだ際にその圧力を検知可能となる箇所に圧力検出器７１を埋め込んでおくのである。この際、コントローラ２００は、圧力検出器７１で検出された圧力に基づき、所定の一定の力でモールド（５０３ａ、５０３ｂ）を抑え込ませるべくモータ（５９、６９）の回転駆動力を制御する。

又、モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）としては、図１０に示すモールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）の動力伝達シャフト５８に、上述した如き回転検出器７０を設けるようにした、図２１に示す如き構成を採用しても良い。

要するに、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）に対するモールド抑え部（５２、６２）の「開き角」及び「抑え力」は、図１４に示す如く、動力伝達シャフト５８（６８）の回転角に依存している。そこで、モールド保持駆動ユニット（５１０ａ、５１０ｂ）及び把持部（５０９ａ、５０９ｂ）として図１９又は図２１に示す如き構成を採用する場合、コントローラ２００は、回転検出器７０で検出された動力伝達シャフト５８（６８）の回転角に基づき、所定の一定の力でモールド（５０３ａ、５０３ｂ）を抑え込ませるべくモータ（５９、６９）の回転駆動力を制御する。

Claims

転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の一方の転写層に転写させるべき第１パターンが形成された第１モールドを把持する第１モールド把持手段と、前記基板の他方の転写層に転写させるべき第２パターンが形成された第２モールドを把持する第２モールド把持手段と、前記第１モールドの前記第１パターンを前記基板の前記一方の転写層に転写させつつ、前記第２モールドの前記第２パターンを前記基板の前記他方の転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、
前記第１モールドの第１パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第２モールドの第２パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第１モールド把持手段と前記第２モールド把持手段とが互いに干渉しない位置に前記第１モールド把持手段及び前記第２モールド把持手段が配置されていることを特徴とする転写装置。
前記第１モールド把持手段と前記第２モールドとの間、前記第２モールド把持手段と前記第１モールドとの間の何れにおいても互いに干渉しないように前記第１モールド把持手段及び前記第２モールド把持手段が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
前記第１モールドの第１パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第２モールドの第２パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第１モールド把持手段及び前記第２モールド把持手段とが相互に重複しないように、相互に異なる角度位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記第１モールド把持部は前記第１モールドの辺縁部を把持し、前記第２モールド把持部は前記第２モールド把持部の辺縁部を把持し、前記前記第１モールド把持手段と前記第２モールド把持手段とが、前記基板に垂直な同一軸上に存在しないように配置されていることを特徴とする請求項３に記載の転写装置
前記第１モールドの第１パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第２モールドの第２パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第１モールド把持手段と基板保持手段、及び前記第２モールド把持手段と基板保持手段とが相互に重複しないように、相互に異なる角度位置に配置されていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記第１及び第２モールドには、前記第１及び第２把持部によって把持される被把持部が形成されており、前記被把持部は当該被把持部以外の部分に対して異なる形状を有し、前記第１及び第２把持部は前記被把持部を把持することを特徴とする請求項３記載の転写装置。
転写層が表面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の前記転写層に転写させるべきパターンが形成されたモールドを把持するモールド把持手段と、前記モールドの前記パターンを前記前記基板の前記転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、
前記モールドを前記基板に転写させる際に、前記モールド把持手段と前記基板とが互いに干渉しない位置に前記モールド把持手段が配置されていることを特徴とする転写装置。
前記モールド把持手段は、前記モールドを前記パターンの形成面側から保持することを特徴とする請求項１、５及び７のいずれか１記載の転写装置
前記モールドの大きさは前記基板の大きさより大であることを特徴とする請求項１、請求項３、５及び７のいずれか１記載の転写装置。
転写層が両面に形成された基板を保持する基板保持手段と、前記基板の一方の転写層に転写させるべき第１パターンが形成された第１モールドを前記第１モールドの辺縁部で把持する第１モールド把持手段と、前記基板の他方の転写層に転写させるべき第２パターンが形成された第２モールドを前記第２モールドの辺縁部で把持する第２モールド把持手段と、前記第１モールドと前記第２モールドとを近接させる近接方向に移動させる移動手段と、前記第１モールドの前記第１パターンを前記基板の前記一方の転写層に転写させつつ、前記第２モールドの前記第２パターンを前記基板の前記他方の転写層に転写させる転写手段と、を備えた転写装置であって、
前記第１モールド把持手段と前記第２モールド把持手段とが、前記近接方向の同一軸上に存在しないように配置されていることを特徴とする転写装置。
前記前記第１モールド把持手段と前記第２モールド把持手段とが、前記基板に垂直な同一軸上に存在しないように配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の転写装置。
前記第１及び第２モールド把持手段の各々は、モールド押え部と、当該モールド押え部を駆動させるための基本駆動力を発生する駆動力発生手段と、当該基本駆動力を弾性体を介してモールド駆動力に変換し当該モールド駆動力にて前記モールド押え部をモールドの表面に押圧させるべく駆動する駆動機構と、を含むことを特徴とする請求項１記載の転写装置。
前記駆動機構は、前記基本駆動力によって回転するウォームギアと、前記ウォームギアに噛合するウォームホイールと、一端が前記ウォームホイールに固定されていると共に他端が前記モールド押え部に固定されている前記弾性体と、からなることを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
前記駆動機構は、前記第ウォームホイールの回転に伴い回転するシャフトを更に有し、
前記モールド押え部は前記シャフトの軸を中心に回動することによりモールドの表面を押圧することを特徴とする請求項１３記載の転写装置。
前記駆動機構は、前記基本駆動力によって回転するウォームギアと、前記ウォームギアに噛合するウォームホイールと、前記第ウォームホイールの回転に伴い回転する第１シャフトと、前記第１シャフトの端部にその一端が固定されている前記弾性体と、前記弾性体の他端に固定されている第２シャフトと、を備え、
前記モールド押え部は、前記第２シャフトの回転に伴って当該第２シャフトの軸を中心に回動することによりモールドの表面を押圧することを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
前記駆動機構は、前記ウォームギアの回転角を検出する回転角検出器を備え、
前記回転角検出器によって検出された前記回転角に基づき前記モールド押え部の開き角及び押え力を制御する制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
前記弾性体の付勢力によって前記第２シャフトに生じるトルクを検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出されたトルクに応じて前記駆動力発生手段を制御する制御手段と、を更に備えたことを特徴とする請求項１５記載の転写装置。
前記駆動機構は、前記モールド押え部が前記モールドの表面を押圧している際の圧力を検出する圧力検出器を備え、
前記圧力検出器によって検出された前記圧力に基づき前記モールド押え部の押え力を制御する制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項１２記載の転写装置。
転写層が両面に形成された基板の一方の転写層に第１モールドに形成された第１パターンを転写しつつ、前記基板の他方の転写層に第２モールドに形成された第２パターンを転写する転写方法であって、
前記第１モールドの第１パターンを前記基板の一方の転写層に転写中、及び前記第２モールドの第２パターンを前記基板の他方の転写層に転写中に、前記第１モールド把持手段と前記第２モールド把持手段とが互いに干渉しないように前記第１モールド把持手段及び前記第２モールド把持手段を移動させることを特徴とする転写方法。