JP6470153B2 - インプリント方法およびインプリント装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。インプリント装置1は、ウエハWaなどの被転写基板に、モールド基板であるテンプレート10のテンプレートパターンを等倍転写する装置である。インプリント装置1は、光ナノインプリントリソグラフィ法などのインプリント法を用いてウエハWa上にパターンを形成する。
Claims (5)
- テンプレートのおもて面側に形成されたテンプレートパターンと、基板に配置されたレジストとを、接触させる接触ステップと、
前記テンプレートパターンを前記レジストに接触させつつ前記テンプレートパターンと前記基板との間の位置合わせを行う位置合わせステップと、
前記位置合わせの完了後に前記テンプレートパターン内に前記レジストを充填させる充填ステップと、
を含み、
前記位置合わせステップでは、第1の力で前記テンプレートを前記レジストに押し当て、
前記充填ステップでは、前記第1の力よりも強い第2の力で前記テンプレートを前記レジストに押し当てる、
前記テンプレートパターンと前記レジストとを接触させる際には、前記第2の力よりも強い第3の力で前記接触を開始する、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記第1および第2の力は、前記テンプレートの裏面側の圧力が調整されることによって調整される、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記接触ステップは、
前記テンプレートを反らせる第1のステップと、
前記テンプレートパターンの中心領域を前記レジストに接触させる第2のステップと、
前記テンプレートと前記基板とが平行になるよう前記テンプレートを前記レジストに押し当てる第3のステップと、
を有し、
前記第3のステップでは、
前記第2の力よりも強く前記第3の力よりも弱い第4の力で前記テンプレートを前記レジストに押し当て、
前記位置合わせステップでは、前記第4の力を前記第1の力まで弱めて前記位置合わせを行う、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント方法。 - 前記位置合わせステップでは、前記テンプレートパターン内に前記レジストを充填させながら位置合わせを行う、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のインプリント方法。 - テンプレートのおもて面側に形成されたテンプレートパターンと、基板に配置されたレジストとを、接触させる接触処理と、前記テンプレートパターンを前記レジストに接触させつつ前記テンプレートパターンと前記基板との間の位置合わせを行う位置合わせ処理と、前記位置合わせの完了後に前記テンプレートパターン内に前記レジストを充填させる充填処理と、を制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、
前記位置合わせ処理の際に、第1の力で前記テンプレートを前記レジストに押し当てさせ、
前記充填処理の際に、前記第1の力よりも強い第2の力で前記テンプレートを前記レジストに押し当てさせ、
前記テンプレートパターンと前記レジストとを接触させる際に、前記第2の力よりも強い第3の力で前記接触を開始する、
ことを特徴とするインプリント装置。
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JP2015180178A JP6470153B2 (ja) | 2015-09-11 | 2015-09-11 | インプリント方法およびインプリント装置 |
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JP2017055090A JP2017055090A (ja) | 2017-03-16 |
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