TWI545621B - 壓印方法、壓印設備及製造裝置之方法 - Google Patents

Description

壓印方法、壓印設備及製造裝置之方法

本發明關於壓印方法，其中使基板上的壓印材料與模具接觸，並且壓印材料在接觸狀態下熟化以於壓印材料中形成圖案。

壓印技術已知為製造半導體裝置的技術。壓印技術是使用上面形成了圖案的模具而將圖案形成於配置在基板上之壓印材料的技術。

於壓印技術，如果壓印材料與模具接觸而模具具有附著於模具中所形成之圖案的外來物質，則圖案無法正確形成在基板上。

於壓印技術，因此移除附著於模具的外來物質，然後圖案須要形成在基板上。日本專利申請案公開第2009-266841號討論壓印設備，其中壓印係進行在假晶圓上以移除附著於模具的外來物質。

假使圖案使用壓印技術而形成於基板上的多個射擊區域(shot area)，則圖案重複形成於每個射擊區 域以於多個射擊區域形成圖案。發現圖案或許不會常常正確的形成，這是因為外來物質附著於射擊區域的模具，此處在具有多個射擊區域的基板載入壓印設備之後會先形成圖案。這證明當基板被載出壓印設備並且新基板被載入壓印設備之時，外來物質常常附著於模具。

即使用假晶圓來移除附著於模具的外來物質，如日本專利申請案公開第2009-266841號所討論，當假晶圓被載出壓印設備並且新基板被載入壓印設備之時，外來物質仍可能附著於模具。為此原因，圖案可能不正確的形成於首先形成圖案的射擊區域。

本揭示係針對壓印方法，其能夠抑制附著於模具之外來物質的影響而在基板的射擊區域形成模具的圖案。

根據在此揭示的一方面，一種使用模具而將圖案轉移至基板上之多個射擊區域的壓印方法包括：移除附著於模具之圖案的外來物質之步驟，使得多個射擊區域包括可以形成模具之部分圖案的部分射擊區域，並且使模具與供應至部分射擊區域的壓印材料接觸以將模具的圖案轉移到基板；以及使用用於移除外來物質的模具而將圖案轉移至多個射擊區域當中排除部分射擊區域的射擊區域之步驟。

本發明的進一步特徵將從下面參考附圖來敘 述範例性實施例而變得明顯。

1‧‧‧基板

2‧‧‧基板夾盤

3‧‧‧基板臺座

4‧‧‧基底框架

5‧‧‧模具

5a‧‧‧模具握持部件

5b‧‧‧圖案區域

6‧‧‧光源

7‧‧‧供應單元

8‧‧‧儲槽

9‧‧‧管線

10‧‧‧移動單元

11‧‧‧對齊鏡

12‧‧‧表面板

13‧‧‧離軸鏡

51‧‧‧射擊區域

52、521~527‧‧‧部分射擊區域

53、531~535‧‧‧完全射擊區域

61‧‧‧射擊區域

62、621、622‧‧‧誤差射擊區域

63、631~635‧‧‧正常射擊區域

CNT‧‧‧控制單元

IMP‧‧‧壓印設備

MRY‧‧‧記憶體

PRC‧‧‧處理器

S31~S38‧‧‧壓印循環的步驟

圖1顯示根據在此揭示之範例性實施例的壓印設備。

圖2顯示供應單元的佈局。

圖3是顯示壓印循環的流程圖。

圖4A、4B、4C、4D顯示進行壓印循環的壓印設備。

圖5顯示根據第一範例性實施例的基板和射擊區域。

圖6A、6B、6C、6D顯示模具的圖案區域與樹脂接觸的區域。

圖7A和7B顯示模具的圖案區域與樹脂接觸的區域。

圖8顯示根據第二範例性實施例的基板和射擊區域。

本發明的多樣範例性實施例、特徵和方面將參考圖式而在下面詳細描述。圖式中的類似構件賦予相同的參考數字，並且省略其重複的描述。

<壓印設備>

根據本發明的範例性實施例之壓印設備IMP的概觀係參考圖1和2來描述。在此描述的方法是光學熟化壓印方法，其中壓印材料被照射光而熟化。更特定而言，壓印方法使用紫外線作為該光以及使用可紫外線熟化的樹脂(樹脂、光阻)作為該壓印材料。

底下描述壓印設備的組態。圖1顯示根據範例性實施例的壓印設備。如圖1所顯示，模具壓靠著基板的方向當成Z軸，並且垂直於Z軸而在基板平面上彼此正交的方向當成X和Y軸。壓印設備IMP包括吸住和握持基板1的基板夾盤2、當握持基板夾盤2時來移動的基板臺座3、握持和定位基板臺座3的基底框架4。在此，使用真空夾盤作為基板夾盤2。基板臺座3在基底框架4上的X和Y方向移動。

壓印設備IMP進一步包括握持模具5和驅動於Z軸的模具握持部件5a、發出紫外線的光源6、供應未熟化之樹脂到基板1的供應單元7(分配器)、儲存未熟化之樹脂的儲槽8、對齊鏡11(偵測單元)。壓印設備IMP可以進一步包括離軸鏡13作為偵測單元。模具握持部件5a、光源6、供應單元7、儲槽8、對齊鏡11、離軸鏡13是由表面板12所支持。

表面上形成不均勻圖案的模具5(原始版或模版)是由光源6所照射之紫外線可以通過的材料(石英)所組成。下文將圖案形成在模具5上的地方稱為圖案區域。模具握持部件5a在Z軸方向移動而使形成於模具5 中的圖案與基板1上之未熟化的樹脂接觸。

光源6是產生紫外線的設備。從光源6發出的紫外線通過模具5並且熟化未熟化的樹脂。舉例而言，除了例如產生i線和g線的鹵素燈光源，光源6還包括光學元件(凹面鏡)以集中和形成從光源所發出的光。

供應單元7將未熟化的樹脂改變成細微液滴，並且排放液滴而以預定量之未熟化的樹脂來塗佈基板1。供應單元7經由管線9而連接到儲槽8，以從儲槽8供應未熟化的樹脂到供應單元7。可以配置移動單元10以在未熟化樹脂的排放位置和撤退位置(維修位置)之間來移動供應單元7。

如圖2所顯示，移動單元10在正常排放操作時將供應單元7定位在排放位置，並且在維修時將供應單元7移動到撤退位置。供應單元7的噴嘴和其他者是在撤退位置來清潔和更換。

對齊鏡11是在供應單元7供應未熟化的樹脂到基板1上之後將基板1上的圖案位置對齊於模具5之位置的顯微鏡。對齊鏡11偵測配置在模具5和基板1上的對齊標記。從偵測結果獲取二標記之間的位移量，並且移動基板臺座3以減少位移量，藉此對齊基板1的位置和模具5的位置。就替代性而言，可以移動模具握持部件5a而非基板臺座3以對齊基板1的位置和模具5的位置。更就替代性而言，可以同時或依序移動基板臺座3和模具握持部件5a以進行對齊。

<壓印循環>

圖3是顯示壓印循環的流程圖。圖4是進行壓印循環的壓印設備。根據本發明之範例性實施例的壓印設備IMP重複壓印循環以於基板1的多個射擊區域形成圖案。「射擊區域」(shot area)一詞是指形成在基板1上並且是模具5之圖案區域被一次壓印所轉移的區域。射擊區域可以是模具5的整個圖案區域或其部分。圖案可以藉由包括壓印設備的另一微影設備而事先形成於射擊區域，或者不須形成圖案。

下文由壓印設備IMP來進行壓印循環。顯示於圖3的壓印循環是藉由執行儲存在圖1顯示的控制單元CNT所包括之記憶體MRY的程式而進行。包括於控制單元CNT中的處理器PRC處理儲存在記憶體MRY中的程式。因此，本發明的範例性實施例之壓印循環的操作是根據儲存在控制單元CNT之記憶體MRY的程式來執行。

當壓印循環開始時，於步驟S31，將基板1載入壓印設備IMP(參見圖4A)。基板輸送單元(未顯示)從壓印設備IMP外面把基板1放在基板夾盤2上。當基板1放在基板夾盤2上時，離軸鏡13偵測形成在基板1上的多個定位標記，並且從偵測結果來獲取基板1上之多個射擊區域的陣列(位置)。離軸鏡13是不經由模具5而能夠偵測基板1上之定位標記的鏡。

當基板1載入壓印設備IMP時，於步驟 S32，進行下述的外來物質移除步驟，因為外來物質可能附著於模具5。

於步驟S32，進行外來物質移除步驟，然後基板臺座3移動到供應單元7下方的位置以供應未熟化的樹脂到要轉移圖案的射擊區域。於步驟S33(供應步驟)，未熟化的樹脂從供應單元7的排放埠(參見圖4B)供應到基板W上。當未熟化樹脂正從排放埠排放之時而移動基板1，以供應壓印材料給每個射擊區域。於步驟S33(供應步驟)，未熟化的樹脂可以供應至多個射擊區域或者可以合起來供應至整個基板。

基於當基板1載入壓印設備IMP時所獲取之射擊區域的陣列，被供應未熟化之樹脂的射擊區域則移動到模具M底下要形成圖案P的位置。本範例性實施例的位置對齊方法可以是全面的對齊方法或晶粒接著晶粒的對齊方法。於全面的對齊方法，偵測形成於基板1上之射擊區域的標記，從偵測結果獲取多個射擊區域的陣列，並且基於獲取的陣列而使模具的位置對齊於基板的位置。於晶粒接著晶粒的對齊方法，對齊鏡11為了每個射擊區域而偵測形成在模具上的標記和形成於射擊區域的標記，從偵測結果獲取基板1和模具5之間的相對位移量，並且進行位置對齊以消除位移。

在進行位置對齊之後，基板1移動成更靠近模具5(使間隙更窄)，並且使基板1上的未熟化樹脂與模具5的圖案接觸(接觸步驟)。於步驟S34(壓印步驟)， 未熟化的樹脂壓靠著模具5的圖案而以未熟化的樹脂來填充模具5的圖案凹部(參見圖4C)。

於步驟S35(熟化步驟)，在模具5的圖案凹部填充了未熟化的樹脂之後，未熟化的樹脂在與模具5的圖案接觸下而照射紫外線以熟化未熟化的樹脂。模具5是由穿透紫外線的材料所做的(舉例而言為石英)。從光源6所發出的紫外線通過模具5並且入射在未熟化的樹脂上。

在未熟化的樹脂熟化之後，於步驟S36(分離步驟)，增加基板1和模具之間的間隙以從熟化的樹脂分離模具5。模具5從熟化的樹脂分離以在基板1上形成圖案(或對它轉移圖案)。於分離步驟，模具5可以藉由驅動模具握持部件5a或基板臺座3而從樹脂分離。就替代性而言，模具5可以藉由同時或依序驅動模具握持部件5a和基板臺座3而從樹脂分離。

在圖案形成於分離步驟的步驟S36之基板1上之後，於步驟S37，決定圖案的形成是否完成於基板1上的所有射擊區域。如果圖案的形成未完成(於步驟S37為否)，則進行上述之供應步驟的步驟S33。移動基板臺座3，並且未熟化的樹脂供應至接著要形成圖案的射擊區域。假使未熟化的樹脂事先供應至多個射擊區域或者未熟化的樹脂合起來供應至基板1的整個表面，則處理可以前進到壓印步驟的步驟S34而不經過供應步驟的步驟S33。如果圖案的形成完成了(於步驟S37為是)，則於步驟 S38，基板1被載出壓印設備IMP(參見圖4D)。基板輸送單元(未顯示)將基板W從壓印設備IMP的基板夾盤2載到外面並且結束壓印循環。

發現外來物質常常在當進行壓印循環的壓印設備IMP把基板1載出設備IMP和當壓印設備IMP將它載入設備IMP之間的時間而附著於模具5。為此原因，發現當進行壓印循環而不移除外來物質時，模具的圖案由於外來物質而不正確的形成在基板上。

在此討論的實施例於步驟S32使用載入壓印設備IMP之基板1上的射擊區域而進行外來物質移除步驟。下面描述外來物質移除步驟以移除附著於模具5的外來物質。

如果外來物質移除步驟的步驟S32是在基板1上的射擊區域當中可以轉移模具5的圖案之整個表面的射擊區域(下文稱為完全射擊區域)來進行，則射擊區域受到附著於模具之外來物質的影響而是有缺陷的，這降低了生產力。模具5的整個圖案可以形成於完全射擊區域。「有缺陷的射擊」(defective shot)一詞是指由於圖案的缺陷而無法再使用作為裝置的射擊區域。

根據第一範例性實施例的外來物質移除步驟是在基板1上的射擊區域當中僅可以形成模具5之部分圖案的射擊區域(下文稱為部分射擊區域)來進行。這有時稱為邊緣射擊，因為當中包括了基板1的邊緣。部分射擊區域是可以形成模具5的部分圖案並且正常不用於製造裝 置的區域。為此原因，即使外來物質移除步驟使用部分射擊區域來進行，仍不降低生產力。假使多個晶片區域形成於一個射擊區域，則圖案有時形成於部分射擊區域中所形成的晶片區域。於此情形，模具的圖案未必總是轉移到壓印材料接觸部分射擊區域上的模具的所有區域。為此原因，如果外來物質存在於部分射擊區域和晶片區域外，並且外來物質移除步驟使用部分射擊區域來進行，則不造成有缺陷的射擊。為此原因，即使部分射擊區域使用於步驟S32的外來物質移除步驟，仍可以抑制生產力的降低。

下面參考圖5來描述第一範例性實施例。圖5顯示基板1上的多個射擊區域51。圖5所顯示的每個矩形區域指出射擊區域51。矩形區域對應於形成於模具5中的圖案區域。多個射擊區域51包括部分射擊區域52和完全射擊區域53。部分射擊區域52指出可以形成模具5之部分圖案的射擊區域(圖5斜線所指的區域)。

經常而言，圖案以531、532、533、534、535的次序而形成於完全射擊區域531、532、533、534、535。就如上述的問題，由於附著於模具5之外來物質的影響，故圖案常常無法正確形成於首先形成圖案的完全射擊區域531。

為此原因，在圖案形成於完全射擊區域53之前，圖案是在外來物質移除步驟的步驟S32中形成於部分射擊區域52。於外來物質移除步驟的步驟S32之圖案的形成常常是指假壓印。於假壓印，雖然圖案不須正確的形 成，其在此成為「要形成圖案」，這是因為外來物質藉由進行圖3所顯示的步驟S33到S36而移除。即使圖案假設為模具的部分圖案區域而常常形成於部分射擊區域當中可以轉移超過一半(一半視角)的模具5之圖案的部分射擊區域525和526，仍不造成有缺陷的射擊。藉由設定有效視角(圖案區域的預定尺寸)，則圖案推定為模具的部分圖案而常常形成於具有有效視角或更大的部分射擊區域，而不造成有缺陷的射擊。

下面描述使用部分射擊區域521、522、523、524來進行外來物質移除步驟。即使圖案缺陷發生於任何的部分射擊區域，它仍不影響於該等區域的裝置製造。舉例而言，選擇具有有效視角或更小的部分射擊區域。

於外來物質移除步驟，每個部分射擊區域521、522、523、524受到圖3所述之步驟S33的供應步驟、步驟S34的壓印步驟(接觸步驟)、步驟S35的熟化步驟、步驟S36的分離步驟。供應到部分射擊區域上之未熟化的樹脂與模具5的圖案接觸(接觸步驟)，並且未熟化的樹脂在樹脂與之接觸下而熟化，藉此附著於模具5的外來物質可以移動到熟化的樹脂而被移除。

圖6A、6B、6C、6D顯示模具5和形成於模具5中的圖案區域5b。使圖案區域5b與樹脂接觸而將圖案轉移到部分射擊區域上的區域是以斜線所標示。一般而言，常常無法看到外來物質附著到模具5之圖案區域5b的何處。因此，想要以外來物質移除步驟而使未熟化的樹 脂接觸模具5之圖案區域5b的整個表面。因此，假設的情形是圖案形成於部分射擊區域521、522、523、524中。於圖6A，假使圖案轉移到部分射擊區域521，則圖案區域5b與未熟化之樹脂接觸的區域是以斜線所標示。於圖6B，假使圖案轉移到部分射擊區域522，則圖案區域5b與未熟化之樹脂接觸的區域是以斜線所標示。於圖6C，假使圖案轉移到部分射擊區域523，則圖案區域5b與未熟化之樹脂接觸的區域是以斜線所標示。於圖6D，假使圖案轉移到部分射擊區域524，則圖案區域5b與未熟化之樹脂接觸的區域是以斜線所標示。可以看到模具5之圖案區域5b的整個表面藉由組合了樹脂與之接觸的圖6A到6D所顯示的該等區域而接觸未熟化的樹脂。

假使可以選擇任何射擊區域(前提為它是部分射擊區域52)，則圖案可以首先形成於所有的部分射擊區域52而作為外來物質移除步驟。

由於想要使未熟化的樹脂接觸圖案區域5b的整個表面，故可以選擇部分射擊區域526和527而於外來物質移除步驟中進行壓印。圖7A和7B顯示模具5和形成於模具5中的圖案區域5b。使圖案區域5b與樹脂接觸以將圖案轉移到部分射擊區域上的區域是以斜線所標示。假設的情形是壓印係進行於部分射擊區域526和527。於圖7A，假使圖案轉移到部分射擊區域526的話，則圖案區域5b與未熟化之樹脂接觸的區域是以斜線所標示。於圖7B，假使圖案轉移到部分射擊區域527，則圖案區域 5b與未熟化之樹脂接觸的區域是以斜線所標示。可以看到模具5之圖案區域5b的整個表面藉由組合了樹脂與之接觸的圖7A和7B所顯示的該等區域而接觸未熟化的樹脂。

如果圖案區域5b不與之接觸的區域為小如部分射擊區域525，則僅須在部分射擊區域525上進行壓印。

因此，外來物質移除步驟是使用部分射擊區域52而於步驟S32中進行，處理再前進到步驟S33，並且圖案依序形成於其他的射擊區域中。這允許降低附著於模具5之外來物質的影響並且在基板上的射擊區域形成圖案。

基底層的外來物質或缺陷(誤差)存在於被載入壓印設備IMP的基板1，並且當圖案由壓印設備所形成時，有時可以包括有缺陷的射擊區域。在此，基板1之射擊區域當中具有誤差的射擊區域稱為誤差射擊區域，而無誤差的射擊區域稱為正常射擊區域。

如果步驟S32的外來物質移除步驟進行於基板1之射擊區域當中的正常射擊區域，則射擊區域由於附著於模具之外來物質的影響而變成有缺陷的，這降低生產力。

於第二範例性實施例，外來物質移除步驟進行於基板1之射擊區域當中的誤差射擊區域。圖案在步驟S32的外來物質移除步驟中形成於誤差射擊區域，以允許 抑制生產力的降低並且移除附著於模具5的外來物質。

下面參考圖8來描述第二範例性實施例。圖8顯示基板1上的多個射擊區域61。圖8所顯示的每個矩形區域指出射擊區域61。矩形區域對應於形成於模具5中的圖案區域。多個射擊區域61包括誤差射擊區域62和正常射擊區域63。下面將描述基板1包括誤差射擊區域621和622的情形(圖8以斜線所指出的射擊區域)。在此，其他射擊區域視為正常射擊區域。正常射擊區域可以包括第一範例性實施例所述的部分射擊區域以及完全射擊區域。

誤差射擊區域62是在基板1被載入壓印設備IMP之前已經知道圖案有缺陷的射擊區域。舉例而言，可以在基板1載入壓印設備IMP之前先檢視之，而事先獲取關於誤差射擊區域之數目和位置的資訊。在基板1載入壓印設備IMP之前事先獲取之關於誤差射擊區域的資訊係儲存於控制單元CNT的記憶體MRY。當執行圖3所顯示的壓印循環時，基於儲存於控制單元CNT的記憶體MRY之關於誤差射擊區域的資訊，圖案首先在外來物質移除步驟中形成於誤差射擊區域。

圖案經常以631、632、633、634、635的次序而形成於正常射擊區域631、632、633、634、635。由於附著於模具5之外來物質的影響，故圖案可能無法正確形成於首先形成圖案的正常射擊區域631。

為此原因，在圖案形成於正常射擊區域63之 前，圖案於外來物質移除步驟的步驟S32中形成於誤差射擊區域62。使用誤差射擊區域621和622所進行的外來物質移除步驟則描述如下。即使圖案缺陷於壓印步驟中發生在任何的誤差射擊區域，在該等區域的裝置製造仍不受影響。

於外來物質移除步驟，每個誤差射擊區域621和622受到圖3所述之步驟S33的供應步驟、步驟S34的壓印步驟(接觸步驟)、步驟S35的熟化步驟、步驟S36的分離步驟。供應到誤差射擊區域上之未熟化的樹脂則與模具5的圖案接觸(接觸步驟)，並且未熟化的樹脂在樹脂與之接觸下而熟化，藉此則附著於模具5的外來物質可以移動到熟化的樹脂並且被移除。

外來物質移除步驟使用誤差射擊區域62而於步驟S32中進行，處理再前進到步驟S33，並且圖案係依序形成於正常射擊區域中。這允許降低附著於模具5之外來物質的影響並且形成圖案於基板上的射擊區域。

上述範例性實施例將外來物質移除步驟描述成目的在移除附著於模具5的外來物質。然而，即使外來物質沒有附著於模具5，仍偏好首先於部分射擊區域或誤差射擊區域中形成圖案。

例如具有一定密度之分離劑的成分係添加到樹脂。模具5於步驟S34的壓印步驟中壓靠著未熟化的樹脂，以使未熟化之樹脂中的分離劑從樹脂滲出到模具並且以膜的形式附著之。模具被分離劑膜化以使模具5於步驟 S36的分離步驟中容易從熟化的樹脂脫離。這改善了分離效能並且允許圖案減少分離所造成的缺陷。雖然膜於步驟S34的壓印步驟中形成在模具上，但是事先膜化的模具5壓靠著未熟化的樹脂以進行步驟S36的分離步驟，而允許確保有更穩定的分離效能。

如果膜化的模具維持原樣達長時間(舉例而言，在基板被載出壓印設備並且載入新基板的期間)，則分離劑揮發並且有時使分離劑膜從模具消失。為此原因，在基板載入壓印設備之後，圖案首先形成於部分射擊區域和誤差射擊區域以允許分離劑膜形成在模具上。可以確保在完全射擊區域或正常射擊區域中形成圖案時有穩定的分離效能，並且也可以減少在分離時所產生的圖案缺陷。

於上面的範例性實施例，在部分射擊區域和誤差射擊區域中形成圖案的步驟(假壓印)則描述成步驟S32的外來物質移除步驟。然而，圖案基本上是以類似的程序(方法)而形成於外來物質移除步驟和於之後進行的步驟S33到S36。為此原因，不須特定提供步驟S32的外來物質移除步驟。於此情形，當基板1於步驟S31載入壓印設備IMP之後而於步驟S33進行供應步驟時，未熟化的樹脂首先供應到部分射擊區域和誤差射擊區域。在基板1之多個射擊區域中形成圖案的次序是以圖案首先形成於部分射擊區域和誤差射擊區域的方式而決定，並且執行壓印循環。圖案形成於前面幾個部分和誤差射擊區域(假壓印)以移除附著於模具5的外來物質。

於上面的範例性實施例，壓印設備IMP已描述成使用紫外線做為該光。然而，還有別的壓印方法，其中樹脂是以非紫外線之其他波長的光來照射而熟化。於此情形，壓印材料可以根據要發射的光波長而適當選擇。此外，本發明可以應用於使用其他能量(舉例而言為熱)來熟化樹脂的壓印方法而非使用光的壓印方法。

<裝置製造方法>

製造裝置(半導體積體電路、液晶顯示裝置、微機電系統(MEMS))成為物品的方法包括使用上面的壓印設備以將圖案轉移(形成)到基板(晶圓、玻璃板、膜基板)的步驟。製造裝置的方法可以進一步包括蝕刻轉移了圖案之基板的步驟。如果製造的是其他物品，例如圖案化媒體(記錄媒體)或光學元件，則該方法可以包括處理轉移了圖案之基板而非蝕刻的其他步驟。根據本範例性實施例之製造物品的方法所有利之處在於物品的效能、品質、生產力、製造成本當中至少一者。

雖然本發明已經參考範例性實施例來描述，不過要了解本發明不限於揭示的範例性實施例。以下請求項的範圍是要符合最廣的解讀，如此以涵蓋所有此種修改和等同的結構和功能。

Claims (11)

1. 一種壓印方法，其使用模具將圖案轉移至供應至基板上的多個射擊區域之壓印材料，該方法包括：移除附著於該模具之圖案的外來物質，使得該多個射擊區域包括可以形成該模具之部分圖案的部分射擊區域，並且使該模具與供應至該部分射擊區域的該壓印材料接觸以將該模具的該圖案轉移到該基板；以及使用用於移除該外來物質的該模具，而轉移圖案到供應至該多個射擊區域當中異於該部分射擊區域之射擊區域的該壓印材料。
2. 根據申請專利範圍第1項的壓印方法，其中移除附著於該模具之圖案的該外來物質，使得該模具與供應至多個該部分射擊區域的壓印材料接觸，而使該壓印材料與該模具的整個圖案接觸，並且該模具的該整個圖案轉移到該基板。
3. 根據申請專利範圍第1項的壓印方法，其中該多個射擊區域包括可以形成該模具之整個圖案的完全射擊區域，並且該壓印方法進一步包括使用用於移除該外來物質的該模具而將圖案轉移至該完全射擊區域。
4. 一種壓印方法，其使用模具將圖案轉移至供應至基板上的多個射擊區域之壓印材料，該方法包括：移除附著於該模具之圖案的外來物質，使得該多個射擊區域包括誤差射擊區域，其在事先形成於該射擊區域的圖案中具有誤差，並且使該模具與供應至該誤差射擊區域 的該壓印材料接觸以將該模具的該圖案轉移到該基板；以及使用用於移除該外來物質的該模具，而轉移圖案到供應至該多個射擊區域當中異於該誤差射擊區域之射擊區域的該壓印材料。
5. 根據申請專利範圍第4項的壓印方法，其中該多個射擊區域包括正常射擊區域，其在事先形成於該射擊區域的圖案中沒有誤差，並且該壓印方法進一步包括使用用於移除該外來物質的該模具而將圖案轉移至該正常射擊區域。
6. 一種壓印方法，其使用模具將圖案轉移至供應至基板上的多個射擊區域之壓印材料，該方法包括：供應該壓印材料到該基板上；以及使該模具的圖案接觸在該供應中供應到該基板上的該壓印材料；其中該多個射擊區域包括可以形成該模具之部分圖案的部分射擊區域，並且使該模具首先與供應至該等部分射擊區域當中之一或更多者的該壓印材料接觸。
7. 根據申請專利範圍第6項的壓印方法，其中使該模具首先與供應至多個該部分射擊區域的該壓印材料接觸，而使該模具的該整個圖案與該壓印材料接觸。
8. 一種壓印設備，其建構成使用模具將圖案轉移至供應至基板上之多個射擊區域的壓印材料，該設備包括：模具握持部件，其建構成握持該模具；以及 控制單元；其中該控制單元使該模具握持部件將該模具與供應至該基板上之可以形成該模具的部分圖案之部分射擊區域的該壓印材料接觸，並且轉移該模具的該圖案到該基板上，藉此移除附著於該模具之該圖案的外來物質，以及使用與供應至該部分射擊區域之該壓印材料接觸的該模具而將圖案轉移至該多個射擊區域。
9. 根據申請專利範圍第8項的壓印設備，其中該控制單元使該模具握持部件將該模具與供應至多個該部分射擊區域的壓印材料接觸，而使該壓印材料與該模具的該整個圖案接觸，藉此轉移該模具的該整個圖案到基板上以移除附著於該模具之圖案的外來物質。
10. 一種壓印設備，其建構成使用模具將圖案轉移至供應至基板上之多個射擊區域的壓印材料，該設備包括：模具握持部件，其建構成握持該模具；以及控制單元；其中該控制單元使該模具握持部件將該模具與供應至誤差射擊區域的該壓印材料接觸，該誤差射擊區域包括事先形成在該基板上之圖案中的誤差，而轉移該模具的該圖案到該基板上，藉此移除附著於該模具之該圖案的外來物質，以及使用與供應至該誤差射擊區域之該壓印材料接觸的該模具而將圖案轉移至該多個射擊區域。
11. 一種使用根據申請專利範圍第8到10項中任一項之壓印設備來製造裝置的方法，其包括： 使用根據申請專利範圍第8到10項中任一項的壓印設備而在基板上的壓印材料中形成圖案；以及使用形成於該壓印材料中的該圖案來處理該基板。