KR102246569B1 - 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 임프린트 장치는, 형과 기판의 각각에 메사부가 있는지 여부를 검출하는 메사부 검출 수단과, 해당 검출 수단의 검출 결과에 따라 상기 형을 사용하여 상기 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치이다.

Description

임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 {IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}

본 발명은 형을 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 장치에 관한 것이다.

반도체 디바이스 등의 물품을 제조하는 방법으로서, 형(몰드)을 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 기술이 알려져 있다. 임프린트 기술은, 기판 상에 임프린트재를 공급하고, 공급된 임프린트재와 형을 접촉시킨다(압인). 그리고, 임프린트재와 형을 접촉시킨 상태에서 임프린트재를 경화시킨 후, 경화한 임프린트재로부터 몰드를 떼어 냄(이형)으로써, 임프린트재의 패턴이 기판 상에 형성된다.

임프린트 장치는, 패턴이 형성된 형의 표면을 계측하고(예를 들어 계측기에서부터 형에 형성된 패턴까지의 거리 등)나서, 임프린트재와 형을 접촉시키는 방법이 알려져 있다. 임프린트 장치에서 사용되는 형에는, 통상, 메사부라고 불리는 볼록부가 형성되어 있고, 메사부에 패턴이 형성되어 있다. 일본 특허 공개 제2013-62286호 공보에는, 계측기에서부터 형의 표면까지의 거리를 계측함으로써, 패턴이 형성되어 있는 메사부의 위치를 특정하여, 형과 기판의 위치 정렬을 행하는 것이 기재되어 있다. 이때, 형에는 메사부가 형성되어 있지만, 기판에는 메사부가 형성되어 있지 않다.

또한, 임프린트 장치에서 사용되는 형은, 임프린트 처리를 반복함으로써 형의 파손이나 오염이 발생하기 때문에, 동일한 패턴이 형성된 새로운 형과 교환할 필요가 있다. 마스터 몰드를 사용하여 레플리카 몰드를 제작함으로써 새로운 형을 얻는 것이 알려져 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이 임프린트 장치에서 마스터 몰드로부터 레플리카 몰드를 제작하는 경우, 형으로서의 마스터 몰드(3)에는 메사부가 형성되어 있지 않고, 레플리카 몰드용의 기판(5)의 표면에 메사부가 형성되어 있다.

이와 같이, 임프린트 장치로 반입되는 형은, 메사부가 형성되어 있는 경우도, 메사부가 형성되어 있지 않은 경우도 있을 수 있다. 마찬가지로, 임프린트 장치로 반입되는 기판에 메사부가 형성되어 있는 경우도, 메사부가 형성되어 있지 않은 경우도 있을 수 있다.

예를 들어, 메사부가 형성되어 있지 않은 마스터 몰드를 사용하여 레플리카 몰드를 제작하는 경우, 잘못해서 메사부가 형성되어 있지 않은 기판이 임프린트 장치의 기판 보유 지지부에 배치되어 버리는 일이 있다. 이 경우, 메사부가 형성되어 있지 않은 마스터 몰드와 메사부가 형성되어 있지 않은 기판이 접촉해 버려, 마스터 몰드나 기판이 파손될 우려가 있다.

본 발명의 임프린트 장치는, 형과 기판의 각각에 메사부가 있는지 여부를 검출하는 메사부 검출 수단과, 해당 검출 수단의 검출 결과에 따라 형을 사용하여 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치이다.

도 1은, 제1 실시 형태의 임프린트 장치를 도시한 도면이다.
도 2는, 제1 실시 형태의 임프린트 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3은, 임프린트 처리에 의한 패턴 형성 방법을 도시한 도면이다.
도 4는, 몰드의 메사부와 기판을 도시한 도면이다.
도 5는, 몰드와 기판의 메사부의 유무의 조합을 도시한 도면이다.
도 6은, 제1 실시 형태에 있어서의 표면 상태의 계측 방법을 도시한 도면이다.
도 7은, 복수의 샷 영역에 압인의 예를 도시한 도면이다.
도 8은, 제7 실시 형태의 임프린트 장치를 도시한 도면이다.
도 9는, 물품의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 첨부의 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서, 동일한 부재에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙여, 중복되는 설명은 생략한다.

(제1 실시 형태)

(임프린트 장치에 대하여)

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 임프린트 장치(1)를 도시한 도면이다. 임프린트 장치는, 기판 상에 공급된 임프린트재를 형과 접촉시켜, 임프린트재에 경화용의 에너지를 제공함으로써, 형의 요철 패턴이 전사된 경화물의 패턴을 형성하는 장치이다.

도 1을 사용하여 임프린트 장치(1)에 대하여 설명한다. 여기서는, 기판(5)이 배치되는 면을 XY면, 그것에 직교하는 방향(임프린트 장치(1)의 높이 방향)을 Z 방향으로 하여, 도 1에 도시하는 바와 같이 각 축을 결정한다. 제1 실시 형태에 있어서의 임프린트 장치(1)는, 레플리카 몰드를 제작하는 공정에 사용되는 몰드 제작 장치이다. 임프린트 장치(1)는, 마스터 몰드(3)를 사용하여 기판(5)으로서의 블랭크 몰드(패턴이 형성되기 전의 레플리카 몰드)에 패턴을 형성(전사)하는 장치이다. 여기서는, 임프린트 기술 중에서도 광을 조사함으로써 임프린트재를 경화시키는 광경화법을 채용한 임프린트 장치(1)에 대하여 설명한다.

임프린트 장치(1)는, 조명계 유닛(2)과, 마스터 몰드(3)를 보유 지지하는 형 보유 지지부(4)와, 기판(5)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(6)와, 임프린트재(14)를 공급하는 공급부(7)와, 마스터 몰드(3)를 반송하는 몰드 반송 장치(11)를 구비한다. 또한, 임프린트 장치(1)는, 기판(5)을 반송하는 기판 반송 장치(12)와, 임프린트 장치(1)의 동작을 제어하는 제어 수단(10)을 구비한다.

조명계 유닛(2)은 임프린트 처리 시에, 마스터 몰드(3)에 대하여 임프린트재(14)를 경화시키는 광(17)(자외선)을 조사하는 조명 수단이다. 이 조명계 유닛(2)은, 광원과, 해당 광원으로부터 사출된 광을 임프린트재에 조사하기 위해 적절한 광으로 조정하기 위한 광학 소자로 구성된다.

마스터 몰드(3)는, 형 보유 지지부(4)에 보유 지지된 상태에서 기판(5)에 대한 대향면에 소정의 패턴이 형성된 형이다.

형 보유 지지부(4)(임프린트 헤드)는, 마스터 몰드(3)를 보유 지지한 상태에서, Z 방향으로 이동시키는 구동 기구를 갖는다. 또한, 형 보유 지지부(4)에는, 마스터 몰드(3)나 기판(5)의 기울기에 따라 마스터 몰드(3)를 기울이기 위해 구동 기구나, XY 평면 내로 이동시키기 위한 구동 기구를 가져도 된다.

형 보유 지지부(4) 내의 마스터 몰드(3) 상부에는, TTM(Through The Mask) 스코프(13)를 구비한다. TTM 스코프(13)는, 마스터 몰드(3)에 설치된 얼라인먼트 마크와, 기판(5)에 설치된 얼라인먼트 마크를 검출하기 위한 광학계와 촬상계를 갖는 얼라인먼트 스코프이다. TTM 스코프(13)에 의한 얼라인먼트 마크의 검출 결과로부터, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 X 방향 및 Y 방향의 시프트 어긋남이나 회전 어긋남을 계측할 수 있다. 이 계측 결과를 사용하여 형과 기판의 위치 정렬을 행한다.

기판 보유 지지부(6)(스테이지)는, 기판(5)을 진공 흡착이나 정전 흡착에 의해 보유 지지하고, 또한 XY 평면 내로 이동 가능한 보유 지지 수단이다. 기판 보유 지지부(6)는 기판(5)을 Z축 둘레로 회전 구동시키기 위한 구동 기구를 구비하는 것이 바람직하다. 기판 보유 지지부(6)는 임프린트 장치(1)의 스테이지 정반(15)을 따라 구동한다. 이 경우에는, 기판 보유 지지부(6)가 XY 평면 내로 구동하였을 때의 Z 방향이나 기울기의 기준은, 스테이지 정반(15)으로 된다. 스테이지 정반(15)은, 마운트(16) 상에 구성되어 있고, 임프린트 장치(1)는, 바닥으로부터의 진동의 영향을 받기 어려운 구조로 되어 있다. 또한, 기판 보유 지지부(6)는, 기판(5)을 Z 방향으로 이동시키는 구동 기구나, XY축 둘레로 기판(5)을 회전시키는 회전 기구를 가져도 된다.

기판 보유 지지부(6)에는, 마스터 몰드(3)의 표면을 계측할 수 있는 몰드 계측 센서(9)(형 검출 수단)가 탑재되어 있다. 몰드 계측 센서(9)는, 마스터 몰드(3)의 표면까지의 Z축 방향의 거리(형상)를 계측할 수 있는 거리 계측기이다. 몰드 계측 센서(9)의 계측 결과에 기초하여, 마스터 몰드(3)의 표면의 높이를 구할 수 있다. 기판 보유 지지부(6)가 XY 평면을 따라 이동함으로써, 몰드 계측 센서(9)는 마스터 몰드(3)의 표면의 각 위치(전체면)를 계측 가능하다. 몰드 계측 센서(9)는 기판 보유 지지부(6)에 탑재될 필요는 없으며, 기판 보유 지지부(6)와는 상이한 기구에 설치되어 있어도 된다. 그 경우에도, 몰드 계측 센서(9)가 XY 평면을 따라 이동함으로써 마스터 몰드(3)의 표면을 계측할 수 있다.

또한, 임프린트 장치(1)에는, 기판(5)(레플리카 몰드)의 표면을 계측할 수 있는 기판 계측 센서(8)를 구비한다. 기판 계측 센서(8)는, 기판(5)의 표면까지의 Z축 방향의 거리(형상)를 계측할 수 있는 거리 계측기이다. 기판 계측 센서(8)의 계측 결과에 기초하여, 기판(5)의 표면의 높이를 구할 수 있다. 기판 보유 지지부(6)가 XY 평면을 따라 이동함으로써, 기판 계측 센서(8)는 기판(5)의 표면의 각 위치(전체면)를 계측 가능하다. 기판 계측 센서(8)가 XY 평면을 따라 이동함으로써 기판(5)의 표면을 계측해도 된다.

공급부(7)(디스펜서)는, 기판(5) 상에 임프린트재(14)를 공급하는 공급 수단이다. 임프린트재에는, 경화용의 에너지가 제공됨으로써 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라고 칭하는 경우도 있음)이 사용된다. 경화용의 에너지로서는 전자파, 열 등이 사용된다. 전자파로서는, 예를 들어 그의 파장이 10nm 이상 1mm 이하의 범위에서 선택되는, 적외선, 가시광선, 자외선 등의 광이다.

경화성 조성물은, 광의 조사에 의해, 혹은 가열에 의해 경화하는 조성물이다. 이 중, 광에 의해 경화하는 광경화성 조성물은, 중합성 화합물과 광중합 개시제를 적어도 함유하고, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 함유해도 된다. 비중합성 화합물은 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면 활성제, 산화 방지제, 중합체 성분 등의 군에서 선택되는 적어도 1종이다.

임프린트재는, 스핀 코터나 슬릿 코터에 의해 기판 상에 막형으로 부여된다. 혹은 액체 분사 헤드에 의해, 액적형, 혹은 복수의 액적이 이어져 생긴 섬형 또는 막형으로 되어 기판 상에 부여되어도 된다. 임프린트재의 점도(25℃에 있어서의 점도)는, 예를 들어 1mPaㆍs 이상 100mPaㆍs 이하이다.

기판은 유리, 세라믹스, 금속, 반도체, 수지 등이 사용되며, 필요에 따라, 그의 표면에 기판과는 다른 재료를 포함하는 부재가 형성되어 있어도 된다. 기판으로서는, 구체적으로 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 석영 유리 등이다.

몰드 반송 장치(11)는, 마스터 몰드(3)를 형 보유 지지부(4)로 반입하거나, 임프린트 장치(1)로부터 반출하거나 하는 반송 수단이다. 또한, 기판 반송 장치(12)는, 기판(5)(레플리카 몰드)을 기판 보유 지지부(6)로 반입하거나, 임프린트 장치(1)로부터 반출하거나 하는 반송 수단이다.

제어 수단(10)은, 임프린트 장치(1)의 각 구성 유닛의 동작의 제어, 및 각종 센서값 등의 취득을 행한다. 제어 수단(10)은, 임프린트 장치(1)의 각 구성 유닛에 접속된, 도시하지 않은 컴퓨터나 시퀀서 등으로 구성되어 있고, 처리부나 기억부를 갖는다. 제어 수단(10)은, 임프린트 장치(1) 내에 설치해도 되고, 임프린트 장치(1)와는 다른 장소에 설치하여 원격으로 제어해도 된다.

(임프린트 방법에 대하여)

도 1의 임프린트 장치(1)를 사용하여, 마스터 몰드(3)에 형성된 패턴을 기판(블랭크)에 전사함으로써 몰드(레플리카)를 제작하는, 몰드 제작 방법을 설명한다. 도 2는, 본 발명의 임프린트 방법(몰드 제작 방법)을 설명하는 흐름도이다.

S10에서 임프린트 처리가 개시되면, 몰드 반송 장치(11)에 의해 마스터 몰드(3)를 임프린트 장치(1) 내로 반입하여, 형 보유 지지부(4)에 배치한다(S11). 마찬가지로, 기판 반송 장치(12)에 의해 기판(5)을 임프린트 장치(1) 내로 반입하여, 기판 보유 지지부(6)에 배치한다(S12). S11과 S12의 순서는 교체되어도 되고, 병행하여 처리해도 된다.

그 후, 형의 상태를 검출하기 위해, 몰드 계측 센서(9)에 의해 마스터 몰드(3)의 표면의 기울기나 높이를 계측한다(S13). 마찬가지로, 기판의 상태를 검출하기 위해, 기판 계측 센서(8)에 의해, 기판(5)의 표면의 기울기나 높이를 계측한다(S14). 몰드 계측 센서(9)와 기판 계측 센서(8)의 2개 센서의 계측 결과로부터, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 표면이 평행으로 되도록, 형 보유 지지부(4)의 기울기를 보정하거나, 후술하는 바와 같이 메사부의 유무를 계측하거나 한다. 계측 결과, 임프린트 가능한지, 에러 처리가 필요한지를 판단한다(S15). 임프린트 가능하다고 판단된 경우에는, 패턴 형성의 공정으로 진행한다. 또한, 임프린트 가능하다고 판단된 경우, 형에 형성된 메사부의 유무와 기판에 형성된 메사부의 유무의 조합에 따라 임프린트 처리의 제어를 변경해도 된다.

도 3은, 임프린트 처리에 의해 기판(5)에 임프린트재의 패턴을 형성하는 방법을 도시한 것이다. S15에서 임프린트 가능하다고 판단된 경우, 기판(5)의 임프린트 영역(메사부)에 공급부(7)가 임프린트재(14)를 공급한다(도 3의 (A), 도 2의 S16). 기판 보유 지지부(6)에 의해 기판(5)을 공급부(7)의 밑에서 스캔 구동시키면서, 메사부에 임프린트재(14)를 공급한다.

이어서, 기판 보유 지지부(6)를 구동함으로써, 임프린트재(14)가 공급된 기판(5)을 마스터 몰드(3)의 바로 아래에 배치한다. 이 상태에서, TTM 스코프(13)가 마스터 몰드(3)와 기판(5)에 형성된 얼라인먼트 마크를 검출하여, 위치 어긋남을 계측한다. 계측된 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 위치 어긋남에 기초하여, 기판 보유 지지부(6)를 구동하여 위치 정렬을 행한다(도 3의 (B), 도 2의 S17). 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 위치 정렬은, 임프린트 위치와는 상이한 장소에 설치된 오프 액시스 스코프를 사용하여 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 검출함으로써 위치 정렬을 행해도 된다.

이어서, 마스터 몰드(3)와 기판(5)을 접근시킴으로써, 기판(5) 상에 공급된 임프린트재(14)와 마스터 몰드(3)를 접촉시킨다. 임프린트재(14)에 마스터 몰드(3)를 접촉시킴으로써, 임프린트재(14)는 마스터 몰드(3)에 형성된 패턴의 오목부에 들어가고, 임프린트재(14)가 마스터 몰드(3)에 의해 패턴이 성형된다. 그리고, 임프린트재(14)와 마스터 몰드(3)가 접촉한 상태에서 조명계 유닛(2)으로부터 광(17)을 조사함으로써, 임프린트재(14)를 경화시킨다(도 3의 (C), 도 2의 S18). 또한, S17의 TTM 스코프(13)에 의한 얼라인먼트 마크의 검출과 위치 정렬은, 임프린트재(14)와 마스터 몰드(3)를 접촉시킨 상태에서 행해도 된다.

임프린트재(14)를 경화시킨 후, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 간격을 넓힘으로써, 마스터 몰드(3)를 경화한 임프린트재(14)로부터 떼어 낸다(이형). 이 결과, 경화한 임프린트재(14)의 패턴(20)이 기판(5)(블랭크 몰드) 상에 형성된다(도 3의 (D), 도 2의 S19). 경화한 임프린트재(14)가 기판(5) 상에 남기 쉬워지도록, 기판(5)의 표면에 밀착층을 공급해도 된다.

마지막으로 기판 반송 장치(12)에 의해 패턴이 형성된 기판(5)을 임프린트 장치(1)로부터 반출하고(S20), 몰드 반송 장치(11)에 의해 마스터 몰드(3)를 임프린트 장치(1)로부터 반출한다(S21). S20과 S21의 순서는 바뀌어도 되고, 병행하여 처리해도 된다. 그리고, 일련의 임프린트 처리가 종료된다(S22). 또한, 도 3의 (A) 내지 (D)에서는, 간략화를 위해, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 관계를 도시하였지만, 임프린트 장치(1)의 그 밖의 구성은 도 1과 같다.

(몰드의 메사부에 대하여)

이와 같이, 마스터 몰드(3)에는, 기판(5)에 전사될 패턴이 형성되어 있다. 도 1과 도 3에는, 마스터 몰드(3)에 메사부가 없는 경우를 도시하였다. 통상, 레플리카 몰드에는 메사부를 갖고 있기 때문에, 패턴을 형성하기 전의 블랭크 몰드에도 미리 메사부가 형성되어 있지만, 마스터 몰드(3)에는 반드시 메사부가 형성되어 있는 것은 아니다.

임프린트에 의한 디바이스 제조에 사용되는 몰드(18)에 대하여 도 4를 사용하여 설명한다. 몰드(18)에는, 마스터 몰드(3)로부터 제작된 레플리카 몰드가 포함된다. 몰드(18)에는, 메사부(21)라고 불리는 주위보다 볼록형으로 되어 있는 볼록부가 형성되어 있고, 메사부(21)에는 패턴(23)이 형성되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 몰드(18)의 이면(기판측의 면을 표면)의 진공 흡착에 의한 면적을, 메사부(21)의 면적(통상, 샷 영역 사이즈)보다 크게 할 수 있다. 그 결과, 몰드(18)와 임프린트재가 접촉한 상태에서, 몰드(18)와 기판(19)의 간격을 넓혀, 몰드(18)를 임프린트재로부터 떼어낼 때, 진공 흡착의 힘으로 형 보유 지지부(4)로부터 몰드(18)가 벗겨지지 않도록 할 수 있다.

마스터 몰드(3) 및 기판(5)은, 파티클의 부착을 방지하기 위해, 포드라고 불리는 수납 용기에 저장되어 있다. 포드를 임프린트 장치(1)에 설치된 로드 포트에 둠으로써, 포드 내의 마스터 몰드(3) 및 기판(5)을 임프린트 장치(1) 내로 반송하는 방법이 일반적이다.

임프린트 방법을 사용하여 몰드를 제작하는 경우, 마스터 몰드(3)와 동일한 크기의 기판(5)을 임프린트 장치(1)로 반입하여 임프린트하게 된다. 임프린트 장치(1)(몰드 제작 장치)의 로드 포트가 마스터 몰드용과 레플리카 몰드용으로 나누어져 있는 경우, 인위적인 실수에 의해, 잘못 놓는 일이 발생할 가능성이 있다. 또한, 임프린트 장치(1)의 로드 포트가 마스터 몰드용과 블랭크 몰드용으로 나누어져 있지 않은 경우에는, 장치 내의 반송 장치의 조작 실수 등이 발생할 가능성이 있다. 또한, 포드에는, 레플리카 몰드용의 기판은 마스터 몰드(3)에 대하여 상하 반전시켜, 임프린트 장치(1) 내로 반입할 필요가 있는데, 인위적인 실수에 의해, 상하 방향을 잘못 넣는 일이 발생할 가능성이 있다.

이와 같이, 마스터 몰드(3)나 기판(5)을 잘못 놓는 일, 조작 실수, 잘못 넣는 일 등이 발생한 경우, 그대로 임프린트 처리를 행하면 마스터 몰드(3)나 기판(5)이 파손될 우려가 있다. 예를 들어, 형으로서 메사부가 없는 마스터 몰드(3)가 형 보유 지지부(4)로 반입되고, 메사부가 없는 기판(5)이 기판 보유 지지부(6)로 반입된 경우, 임프린트 처리에 의해, 마스터 몰드(3)와 기판(5)이 부착되어, 박리할 수 없게 되어 버리는 일이 있다.

이것은, 기판 보유 지지부(6)에 배치되는 기판(5)의 표면에는, 밀착층이 공급되기 때문이다. 이 때문에, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 전체면에서, 임프린트재나 밀착층을 사이에 끼워 부착하게 된다. 샷 영역(메사부(21))보다 큰 영역에서 마스터 몰드(3)의 표면이 기판(5) 상의 임프린트재나 밀착층과 접촉하면, 진공 흡착에 의한 마스터 몰드(3)의 보유 지지력, 또는 기판(5)의 보유 지지력을 훨씬 상회하는 힘으로 부착되기 때문이다. 이때, 임프린트 장치(1) 내에서는 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 양자를 박리할 수 없어, 사람 손으로 회수해야만 하는 경우가 있다. 그 결과, 임프린트 장치(1) 내의 클린도를 유지할 수 없게 되거나, 마스터 몰드(3)나 기판(5)이 파손되거나 할 우려가 있다.

그 때문에, 임프린트 장치(1)로 반입된 형(예를 들어 마스터 몰드)이나 기판(예를 들어 블랭크 몰드)의 표면 형상(메사부의 유무)이 적절한 상태(조합)인지를 체크할 필요가 있다.

임프린트 장치(1) 내로 반입되는 형과 기판의 메사부의 유무를 검출한 결과, 여러 가지 표면 형상의 조합이 고려된다. 도 5에 그 일례를 도시한다. 도 5는, 제1 실시 형태의 몰드 제작 장치로 반입되는, 마스터 몰드(3)와 기판(5)(블랭크 몰드, 레플리카 몰드)의 각각에 대하여, 메사부의 유무의 조합을 도시한 것이다. 임프린트 장치의 제어 수단은, 메사부의 유무의 조합에 따라 임프린트 처리의 동작을 바꿀 수 있다.

도 5의 (A)와 (B)는, 기판(5)(예를 들어 블랭크 몰드)에 메사부(22)가 형성되어 있고, 메사부(22)에 패턴을 형성하는 경우이다. 도 5의 (A)와 같이 마스터 몰드(3)에도 메사부(21)가 형성되어 있는 경우, 임프린트가 가능하다고 판단되어 임프린트 처리를 행할 수 있다. 또한, 도 5의 (B)와 같이 마스터 몰드(3)에 메사부(21)가 형성되어 있지 않은 경우에도, 임프린트가 가능하다고 판단되어 임프린트 처리를 행할 수 있다.

도 5의 (C)와 (D)는, 기판(5)(예를 들어 블랭크 몰드)에 메사부(22)가 형성되어 있지 않은 경우이다. 도 5의 (C)와 같이 마스터 몰드(3)에는 메사부(21)가 형성되어 있는 경우, 임프린트가 가능하다고 판단되어 임프린트 처리를 행할 수 있다. 또한, 도 5의 (D)와 같이 마스터 몰드(3)에 메사부(21)가 형성되어 있지 않은 경우에는, 임프린트가 불가하다고 판단되어 임프린트 처리를 중지할 필요가 있다.

도 5의 (C)와 같은 경우로서는, 기판(5)에 마스터 몰드(3)를 사용하여 패턴을 형성한 후에, 패턴이 형성된 기판(5)을 가공하여 메사부(22)를 형성하는 경우에 사용된다. 기판(5)(블랭크 몰드)에 복수 샷분의 패턴을 형성하고 싶은 경우에는, 도 5의 (C)와 같은 사용 방법이 유효하다. 예를 들어, 임프린트재의 공급량이나 공급 위치의 조정, 노광량의 조정 등, 프로세스 조건의 검토(계측)에 사용할 수 있다. 이러한 조건을 바꾸면서 임프린트 처리를 행함으로써, 가장 패턴 형성의 결과가 좋은 조건을 선택할 수 있다. 그 때문에, 많은 임프린트 처리를 행할 필요가 있고, 복수 샷 영역에 임프린트가 가능하다면, 효율이 매우 높아진다. 기판(5)에는 메사부(22)가 형성되어 있지 않지만, 마스터 몰드(3)에 메사부(21)가 형성되어 있기 때문에, 임프린트 처리를 실행할 수 있다.

도 5의 (D)에 도시한 예는, 마스터 몰드(3) 및 기판(5) 모두 메사부가 형성되어 있지 않은 경우이다. 전술한 바와 같이, 기판(5)의 표면 전체에는, 임프린트재를 기판에 정착시키기 위한 밀착층이 공급되어 있다. 그 때문에, 도 5의 (D)에 도시한 경우에 임프린트 처리를 행해 버리면, 마스터 몰드(3)와 기판(5)이 밀착층을 개재시켜, 서로 부착되어 버릴 우려가 있다.

(메사부의 유무의 검출에 대하여)

그래서, 임프린트 처리를 행하기 전에, 마스터 몰드(3) 및 기판(5)의 서로 대향하는 표면에 메사부가 형성되어 있는지 검출하는 것이다. 메사부의 유무의 계측에는, 메사부 검출 수단을 사용한다. 메사부 검출 수단에는, 마스터 몰드(3)의 표면을 계측하는 몰드 계측 센서(9)(형 검출 수단)와, 기판(5)의 표면을 계측하는 기판 계측 센서(8)(기판 검출 수단)를 포함한다. 이들 메사부 검출 수단은, 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)의 기울기를 계측하기 위해 사용할 수 있다.

임프린트 장치(1)로 반입된(도 2의 S11) 마스터 몰드(3)의 표면 중 기판(5)에 대향하는 표면은, 도 2의 S13에서 몰드 계측 센서(9)에 의해 표면 형상의 상태가 검출된다. 또한, 임프린트 장치(1)로 반입된(도 2의 S12) 기판(5)의 표면 중 마스터 몰드(3)에 대향하는 표면은, 도 2의 S14에서 기판 계측 센서(8)에 의해 표면 형상의 상태가 검출된다. 그리고, 도 2의 S15에서, 몰드 계측 센서(9) 및 기판 계측 센서(8)의 계측 결과에 기초하여, 임프린트 처리가 가능한지 여부를 판단한다.

이와 같이, 본 발명의 임프린트 장치는, 마스터 몰드(3)의 표면 형상과, 기판(5)의 표면 형상의 상태를 계측함으로써, 마스터 몰드와 기판의 볼록부(메사부)의 유무를 검출할 수 있다. 본 발명의 임프린트 장치는, 작업 실수 등에 의해 마스터 몰드(3)나 기판(5)이 상이한 위치에 배치되어 버린 경우라도, 임프린트 처리의 정지를 판단하여, 마스터 몰드(3)나 기판(5)(블랭크 몰드)의 손상을 방지할 수 있다.

이하에, 기판 계측 센서(8) 및 몰드 계측 센서(9)를 사용한, 마스터 몰드(3) 및 기판(5)의 메사부의 유무의 검출 방법에 대하여 설명한다.

(메사부의 검출 방법 1)

메사부의 유무를 검출하는 방법으로서, 마스터 몰드(3)나 기판(5)에 메사부가 형성되어 있는 경우의 메사부의 위치와 크기의 설계값을, 미리 임프린트 장치(1)(제어 수단(10))에 입력해 두는 방법이 있다. 검출 방법 1은, 미리 임프린트 장치(1)에 입력된 설계값과, 제조 오차를 포함한 마진에 기초하여, 메사부(볼록부)의 영역과 메사부를 제외한 영역(메사부를 둘러싸는 영역)의 각각 적어도 1개소를 계측하는 것이다.

도 6의 (A)는, 마스터 몰드(3)의 표면 중 기판(5)에 대향하는 표면을, 몰드 계측 센서(9)로 계측하는 방법을 도시한 도면이다. 미리 입력된 메사부의 위치와 크기의 설계값의 정보로부터, 메사부(21)의 위치(위치(91))와, 메사부(21)를 제외한 영역의 위치(위치(92))에 몰드 계측 센서(9)를 이동시켜, 각각의 위치에 있어서 마스터 몰드(3)의 표면까지의 거리를 계측한다. 몰드 계측 센서(9)를 이동시키는 대신에, 마스터 몰드(3)를 이동시켜 계측해도 된다. 몰드 계측 센서(9)에서부터 마스터 몰드(3)의 표면까지의 거리를 계측함으로써, 마스터 몰드(3)의 메사부의 유무를 검출할 수 있다. 몰드 계측 센서(9)의 위치(91)의 계측 결과와 위치(92)의 계측 결과의 차가 메사부의 높이를 나타낸다. 즉, 각각의 계측 위치에 있어서의 계측 결과의 차의 유무로부터, 메사부의 유무를 검출할 수 있다.

또한, 도 6의 (A)는, 마스터 몰드(3)의 개략도이며, 메사부(21)에 형성된 패턴은 강조되어 있다. 마스터 몰드(3)에 형성되는 메사부의 높이는 수십 ㎛ 정도이다. 한편, 메사부(21)에 형성되어 있는 요철 패턴의 높이는 수십 nm 내지 수백 nm 정도이다. 몰드 계측 센서(9)는, 통상 수nm 내지 수십 nm 정도의 정밀도를 갖고 있기 때문에, 메사부의 유무를 확인하기에 충분한 계측 정밀도를 갖고 있다. 이것은, 임프린트 처리 시에 마스터 몰드(3)와 기판(5)을 평행으로 하기 위해 필요한 정밀도이다. 몰드 계측 센서(9)에는, 간섭계 등의 광학 센서가 사용된다. 또한, 몰드 계측 센서는 기판 보유 지지부에 배치 가능(소형)하며, 또한 정밀도가 높은 것이 사용된다.

또한, 마스터 몰드(3)에 형성된 패턴에 의해 표면의 높이 계측 결과가 에러로 되지 않도록, 계측 결과의 판정에 역치를 설정해도 된다. 예를 들어 역치로서, 메사부와 메사부를 제외한 계측값의 차가, 수㎛나 수십 ㎛ 등과 같이 메사부의 설계값의 약 절반 정도의 값으로 설정되어 있으면 된다. 몰드 계측 센서(9)에 의한 마스터 몰드(3)의 표면의 계측 개소의 수는, 메사부의 영역(위치(91))과 메사부를 제외한 영역(위치(92))의 각각 1개소 있으면 충분하지만, 각각 복수 개소를 계측해도 된다. 또한, 마스터 몰드(3)의 표면의 복수 개소를 계측함으로써, 메사부의 유무에 추가하여 마스터 몰드(3)에 형성된 메사부(21)의 위치나 기울기를 계측해도 된다.

도 6의 (B)는, 기판(5)의 표면 중 마스터 몰드(3)에 대향하는 표면을, 기판 계측 센서(8)로 계측하는 방법을 도시한 도면이다. 미리 입력된 메사부의 위치와 크기의 설계값의 정보로부터, 메사부(22)를 제외한 위치(위치(81))와, 메사부(22)의 위치(위치(82))로 기판 계측 센서(8)를 이동시켜, 각각의 위치에 있어서 기판(5)의 표면까지의 거리를 계측한다. 기판 계측 센서(8)를 이동시키는 대신에, 기판(5)을 이동시켜 계측해도 된다. 기판 계측 센서(8)에서부터 기판(5)의 표면까지의 거리를 계측함으로써, 기판(5)의 메사부의 유무를 검출할 수 있다. 기판 계측 센서(8)의 위치(81)의 계측 결과와 위치(82)의 계측 결과의 차가 메사부의 높이를 나타낸다. 즉, 각각의 계측 위치에 있어서의 계측 결과의 차의 유무로부터, 메사부의 유무를 검출할 수 있다.

기판 계측 센서(8)에는, 간섭계 등의 광학 센서가 사용된다. 기판 계측 센서(8)에 의한 기판(5)의 표면의 계측 개소의 수는, 메사부의 영역(위치(82))과 메사부를 제외한 영역(위치(81))의 각각 1개소 있으면 충분하지만, 각각 복수 개소를 계측해도 된다. 또한, 기판(5)의 표면의 복수 개소를 계측함으로써, 메사부의 유무에 추가하여 기판(5)에 형성된 메사부(22)의 위치나 기울기를 검출할 수 있다.

이와 같이, 임프린트 장치(1)에는, 형과 기판의 각각의 표면까지의 거리(표면의 높이)를 계측하는 계측 센서(검출 수단)를 구비하고 있다. 형과 기판의 높이 방향의 형상(각 계측 센서로부터의 거리)을 검출 가능한 검출기는, 간섭계 등의 광학 센서이며, 정밀도가 높은 것이 사용된다.

검출 방법 1은, 메사부의 유무의 검출에 필요한 계측 개소를 최소한으로 억제함으로써, 메사부의 유무의 검출에 요하는 시간도 최소한으로 억제되며, 단위 시간의 레플리카 몰드의 제조 능력, 소위 스루풋의 저하를 최소한으로 억제하는 것이 가능하게 된다.

(메사부의 검출 방법 2)

임프린트 장치로 반입되는 형이나 기판은 미리 메사부의 형상이 알려져 있다고는 할 수 없다. 그 때문에 검출 방법 2에서는, 미리 임프린트 장치(1)(제어 수단(10))에는 형이나 기판의 설계값이 입력되어 있지 않다. 그 경우, 메사부의 유무를 검출하는 방법으로서 몰드 계측 센서(9)가 마스터 몰드(3)나, 기판 계측 센서(8)가 기판(5)의 표면 전체를 계측하는 방법이 있다. 혹은 몰드 계측 센서(9)가, 마스터 몰드(3)의 XY면 내에 있어서 1축을 따라 표면의 높이를 계측해도 된다. 마찬가지로, 기판 계측 센서(8)가 기판(5)의 XY면 내에 있어서 1축을 따라 표면의 높이를 계측해도 된다.

예를 들어, 기판(5)을 보유 지지한 기판 보유 지지부(6)를 구동시키면서, 기판 계측 센서(8)에 의한 기판(5)의 표면의 높이 계측을 행하는 스캔 계측이 있다. 또한, 몰드 계측 센서(9)를 구동시키면서, 마스터 몰드(3)의 표면의 높이 계측을 행해도 된다. 또한, 마스터 몰드(3)나 기판(5)의 전체면을 어떠한 간격으로 스텝 앤드 리피트하면서 기판 계측 센서(8)나 몰드 계측 센서(9)에 의해 높이를 계측하는 스텝 계측이 고려된다.

어느 경우도 메사부의 유무의 검출만이라면, 메사부의 X 방향이나 Y 방향의 크기보다 충분히 작은 간격으로 표면의 높이 계측을 하면 충분하다. 검출 방법 2에서는, 메사부의 위치와 크기의 정보를 미리 필요로 하지 않는다. 또한, 미리 입력된 정보와는 상이한 형상의 형이나 기판이 임프린트 장치로 반입되어 버린 경우라도, 마스터 몰드(3)나 기판(5)의 메사부의 유무를 검출할 수 있다. 또한, 형이나 기판의 전체면을 계측하고 있으므로, 메사부의 유무에 한하지 않고, 임프린트 장치 내로 실제로 반입된 마스터 몰드(3)나 기판(5)의 메사부의 위치나 기울기를 검출할 수 있다.

또한, 높이 계측의 범위는 형이나 기판의 XY면 내의 전체면이 아니어도 된다. 예를 들어, 마스터 몰드(3)나 기판(5)의 중심에 1 샷 영역의 메사부가 형성되어 있다고 알고 있다면, 중심 부근으로부터, 1 샷 영역의 최대 화각보다 큰 영역의 범위까지 높이 계측하면 된다.

(메사부의 검출 방법 3)

임프린트 장치로 반입되는 형이나 기판에 형성되는 메사부의 판단 방법으로서, 바코드 리더를 사용하는 방법이 있다. 예를 들어, 임프린트 장치(1)에 바코드 리더가 배치되어 있으며, 임프린트 장치로 반입된 마스터 몰드(3)나 기판(5)에 설치된 바코드를 판독한다. 여기서는, 기판에 배치된 바코드를 판독하는 바코드 리더가 기판 검출 수단으로서 기능하고, 형에 배치된 바코드를 판독하는 바코드 리더가 형 검출 수단으로서 기능한다. 임프린트 장치는, 바코드를 판독한 결과를 사용하여 임프린트 장치 내에 보존된 데이터나 리모트 호스트에서 관리된 데이터로부터, 형이나 기판의 형상을 알 수 있다. 그 때문에, 임프린트 장치로 반입된 마스터 몰드(3)나 기판(5)에 설치된 바코드를 판독함으로써 메사부의 유무를 검출할 수 있다.

이상 설명한 바와 같은 메사부의 유무의 검출 방법에 의한 검출 결과에 기초하여, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 어느 쪽에도 메사부를 갖고 있지 않은 경우에는, 도 2의 S15에서 임프린트 처리를 할 수 없다고 판단하면, S23에서 에러 처리를 행한다. 에러 처리로서는, 임프린트 처리를 정지하거나, 적절하지 않은 마스터 몰드(3)나 기판(5)을 임프린트 장치(1)로부터 반출하거나 하는 방법이 있다.

또한, 임프린트 장치(1)에는, 메사부의 유무를 검출한 검출 결과를 표시시키거나, 임프린트 처리를 할 수 없다는 취지의 에러를 표시시키거나 해도 된다. 그를 위한 표시 장치를 임프린트 장치(1)에 구비하고 있어도 된다. 표시 장치에 표시된 검출 결과나 에러 표시에 의해 오퍼레이터는, 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3)나 기판(5)(블랭크 몰드ㆍ레플리카 몰드)의 각각의 상태를 확인할 수 있다. 그 결과, 임프린트 장치(1)에 잘못해서 반입되어 버린 형이나 기판을 반출(회수)하여, 올바른 상태(표리)로 하거나, 다른 것을 임프린트 장치(1)에 올바른 상태로 반입하거나 함으로써, 임프린트 처리를 재개할 수 있다.

(제2 실시 형태)

제1 실시 형태에서는, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 메사부의 유무의 조합을 확인하여, 양쪽에 메사부가 없는 경우(도 5의 (D))에, 임프린트 처리를 정지하는 형태에 대하여 설명하였다. 제2 실시 형태에서는, 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3) 및 기판(5)의 메사부의 유무를 검출함으로써, 임의의 종류의 형 또는 기판이 반입되고 있는지 확인하는 방법에 대하여 설명한다.

우선, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 각각에 대하여, 메사부의 유무에 관한 정보를, 임프린트 장치(1)(몰드 제작 장치) 내의 기억부(제어 수단(10))에 입력해 둔다. 그리고, 도 6에 기재된 기판 계측 센서(8)를 사용하여 기판(5)(블랭크 몰드, 레플리카 몰드)의 메사부의 유무를 검출한다. 마찬가지로, 몰드 계측 센서(9)를 사용하여 마스터 몰드(3)의 메사부의 유무를 검출한다. 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 각각에 대하여, 검출된 메사부의 유무에 관한 정보가, 임프린트 장치(1)에 미리 입력된 정보와 맞는지 확인한다.

예를 들어, 임프린트 장치의 제어 수단(기억부)에 입력된 정보가 「마스터 몰드(3)에 메사부가 있음」으로 되어 있고, 형 검출 수단에 의한 메사부의 검출 결과가 「메사부가 없음」인 경우, 의도한 마스터 몰드(3)와는 상이한 형이 반입되었다고 판단된다. 임프린트 장치에 상이한 형이 반입되었다고 판단되면, 임프린트 장치는 임프린트 처리를 정지하고 의도한 형상과는 상이한 형을 임프린트 장치로부터 반출한다.

이와 같이, 기억부에 미리 입력된 메사부의 유무에 관한 정보가, 메사부의 유무의 검출 결과와 정합하지 않는 경우, 임프린트 처리를 실시하지 않는다고 하는 판단을 하는 것이다. 이 경우, 반드시 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 양쪽의 메사부의 유무의 검출 결과가 필요한 것은 아니다. 임프린트 장치는, 마스터 몰드(3)와 기판(5) 중 어느 한쪽의 미리 입력된 메사부의 유무에 관한 정보와, 메사부의 유무의 검출 결과에 기초하여, 임프린트 처리의 가부를 판단할 수 있다. 임프린트 장치(1) 내로 반입된 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)이 의도한 것과 상이하다면, 임프린트 처리를 정지하고, 올바른 것과 교환하거나, 올바른 방향으로 다시 배치하거나 하여 임프린트 처리를 재개한다.

본 실시예는, 미리 기억부에 입력된 메사부의 유무에 관한 정보와, 메사부의 유무의 검출 결과를 사용함으로써, 의도한 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)이 반입되었는지 여부를 판단할 수 있다.

(제3 실시 형태)

제3 실시 형태에서는, 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)의 메사부의 유무의 검출 결과뿐만 아니라, 메사부에 관한 다른 정보도 사용한다. 다른 정보로서, 구체적으로는, 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)에 형성된 메사부의 영역의 중심 위치(XY 좌표), 및 XY 방향의 길이, 네 코너의 위치(XY 좌표) 등, 메사부의 영역의 위치나 크기를 특정할 수 있는 정보이다. 이러한 메사부의 영역에 관한 정보를 사용함으로써, 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)이 의도한 것인지를 보다 정확하게 확인할 수 있다. 제3 실시 형태에서는, 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3) 및 기판(5)이, 임의의 종류의 형 또는 기판인지를 확인하는 방법에 대하여 설명한다.

우선, 메사부의 영역에 관한 정보이며, 메사부의 영역의 위치나 크기를 특정할 수 있는 정보를 임프린트 장치(1)(몰드 제작 장치) 내의 제어 수단(10)(기억부)에 미리 입력해 둔다. 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)의 표면을, 도 6에 기재된 기판 계측 센서(8) 또는 몰드 계측 센서(9)를 사용하여, 메사부의 유무의 검출에 추가하여, 메사부의 영역의 위치나 크기, 형상을 계측한다. 메사부를 계측한 결과, 실제로 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)의 메사부의 정확한 위치나 크기를 알 수 있다. 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)에 대하여, 메사부의 영역의 계측 결과가, 임프린트 장치(1)의 기억부에 입력된 정보와 맞는지 확인한다. 메사부의 영역의 계측 결과와, 기억부에 입력된 정보를 비교함으로써, 의도한 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)이 임프린트 장치(1)에 반입되었는지를 확인할 수 있다.

예를 들어, 영역의 형상이 직사각형인 메사부가 형성된 블랭크 몰드(기판(5))를 임프린트 장치로 반입할 때, 블랭크 몰드의 방향을 올바른 방향으로부터 잘못해서 90도 회전시켜 버리는 경우가 있다. 메사부의 영역의 형상은 직사각형이라도, 블랭크 몰드의 외형이 정사각형인 경우가 있기 때문에, 임프린트 장치 내에형이나 기판을 반입하는 경우에는, 외형의 방향뿐만 아니라, 메사부의 영역의 형상도 정확하게 맞추지 않으면 안된다. 블랭크 몰드의 메사부로서 형성된 직사각형의 영역에 패턴을 형성하는 경우, 블랭크 몰드의 반입 방향을 잘못해 버리면, 마스터 몰드(3)의 패턴을 블랭크 몰드의 메사부에 전사할 수 없다. 블랭크 몰드의 메사부의 설계값이 임프린트 장치에 세로 길이로 입력되어 있는 경우, 반입된 기판의 메사부의 방향이 가로 길이로 계측되는 경우에는, 임프린트 동작을 정지한다.

제3 실시 형태의 기판의 메사부의 유무를 검출하는 방법에 따르면, 기억부에 입력된 블랭크 몰드(기판(5))의 메사부의 형상의 설계값과, 메사부의 형상의 계측 결과를 비교하여 일치하지 않는 경우에는, 임프린트 처리를 정지한다. 또한, 임프린트 장치는, 임프린트 처리를 정지하고, 임프린트 장치로 반입된 기판이 의도한 상태(방향)가 아닌 경우에는, 에러를 통지할 수 있다. 마찬가지로, 마스터 몰드(3)에 형성된 메사부의 영역의 형상의 계측 결과로부터, 마스터 몰드(3)가 의도한 방향으로 임프린트 장치로 반입되었는지를 확인할 수 있다.

통상, 메사부에 형성되어 있는 패턴 영역의 종횡의 길이의 차는 수 mm 내지 십수 mm 정도이다. 그 때문에, 에러의 판단을 하기 위한 설계값과 계측값의 어긋남의 역치도, 0.1mm 혹은 1mm 정도로 하면 된다. 또한, 이들 역치에는, 마스터 몰드(3)나 기판(5)의 보유 지지부에 대한 배치 오차나 메사부의 제조 오차, 또한 계측 센서의 계측 정밀도도 고려하여, 마진(여유)을 갖게 할 필요가 있다. 보다 엄격한 역치를 설정하는 것은 가능하지만, 계측 센서에 의한 계측도 미세한 간격으로 행해야 하여, 계측에 시간이 걸려 버린다. 계측 센서에 의한 메사부의 영역의 크기나 위치의 계측은, 그 역치에 맞추어 계측 간격 등을 조정하면 된다.

전술한 제2 실시 형태의 방법에서는, 형이나 기판의 메사부의 유무를 검출하고 있을 뿐이므로, 형이나 기판이 잘못된 방향(예를 들어 90도 회전)으로 반입된 경우는 고려되어 있지 않다. 또한, 본래 사용하고 싶은 것과 상이한 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)을 임프린트 장치(1)로 반입해 버린 경우가 고려되어 있지 않다. 제2 실시 형태의 방법에서는 메사부의 유무가 일치해 버리면, 임프린트 장치에서는 에러로서 검출할 수 없다.

제3 실시 형태의 메사부를 확인하는 방법에서는, 임프린트 장치(1)로 반입된 마스터 몰드(3) 또는 기판(5)의 메사부의 영역의 계측값이 설계값과 상이하면, 반입된 형이나 기판의 잘못 넣음, 또는 형이나 기판의 반입 방향의 오류를 검출하는 것이 가능하게 된다.

(제4 실시 형태)

제3 실시 형태에서는, 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 메사부의 유무의 조합에 추가하여, 메사부의 영역을 검출하고 있으며, 이들 정보를, 기판 상의 임프린트 위치나 샷 영역의 배열에 이용하는 것이 가능하다. 제4 실시 형태에서는, 형이나 기판에 형성된 메사부의 영역의 크기나 위치의 계측 결과를 사용하여 임프린트 위치를 구하는 방법에 대하여 설명한다.

예를 들어, 도 5의 (A)의 경우의 임프린트 위치는, 마스터 몰드(3)의 메사부(21)와, 기판(5)의 메사부(22)의 크기가 동일하다면, 임프린트 위치는 서로의 메사부의 위치로 결정된다. 또한, 도 5의 (B)의 경우의 임프린트 위치는, 마스터 몰드(3)의 패턴의 위치와 기판(5)의 메사부(22)의 위치로 결정된다. 즉, 기판(5)의 메사부(22)의 영역에, 마스터 몰드(3)의 패턴(마스터 패턴)이 전사되도록, 기판 보유 지지부(6)를 위치 결정한다.

그러나, 임프린트 장치(1)(몰드 제작 장치)는, 도 5의 (A)나 도 5의 (B)와 같이 마스터 몰드(3)의 패턴을 기판(5) 상에 1개소만 형성하는 경우에 한하지 않고, 마스터 몰드(3)의 패턴을 복수 개소에 형성하는 경우가 있다. 기판(5) 상의 복수 개소에 임프린트를 행하여, 복수의 샷 영역이 형성된 레플리카 몰드를 제작하는 경우가 있다. 이 경우, 블랭크 몰드의 메사부(22)의 영역의 크기가, 마스터 몰드(3)의 메사부(21)의 영역보다 충분히 크다. 예를 들어, 마스터 몰드(3)에 형성된 메사부(21)의 크기의 2개분이나, 4개분의 크기의 메사부(22)가 블랭크 몰드에 형성되어 있다. 이러한 레플리카 몰드는, 기판(5)(웨이퍼 등) 상의 복수 샷 영역에 1회의 임프린트 동작으로 동시에 패턴을 형성할(멀티 에어리어 임프린트라고도 불림) 때 사용된다.

도 7은 블랭크 몰드(기판(5))의 메사부(22)의 영역이, 마스터 몰드(3)의 메사부(21)의 영역의 4배의 레플리카 몰드를 제작하는 경우를 도시하고 있다. 즉, 블랭크 몰드의 메사부(22)와 마스터 몰드(3)의 메사부는, 종횡 각각 2배의 길이의 예이다.

우선 도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이 최초의 임프린트 위치에 임프린트재의 패턴을 형성한 후, 도 7의 (B)에 도시하는 바와 같이 인접하는 임프린트 위치에 임프린트재의 패턴을 형성한다. 도 7에 도시하는 바와 같이 복수의 임프린트 위치에 마스터 몰드(3)의 패턴을 형성하는 경우에는, 메사부(21)가 없는 마스터 몰드(3)(도 5의 (B)나 도 5의 (D)에 도시하는 마스터 몰드(3))를 사용할 수는 없다. 메사부(21)가 없는 마스터 몰드(3)를 사용하면, 도 7의 (A)에서 최초로 형성한 패턴을, 도 7의 (B)일 때 눌러 으깨 버리게 된다. 그 때문에, 블랭크 몰드에 복수의 패턴을 형성하는 경우에는, 메사부(21)를 갖는 마스터 몰드(3)가 필요함을 알 수 있다.

이때, 블랭크 몰드의 메사부(22)의 영역 밖에 패턴을 형성하지 않도록, 보존부에 입력된 메사부(22)의 임프린트 위치의 레이아웃 정보와, 메사부(22)의 계측 결과에 기초하여, 기판(5)(블랭크 몰드)을 위치 정렬한다. 또한, 마스터 몰드(3)의 메사부(21)의 계측 결과에 기초하여 마스터 몰드(3)와 기판(5)의 위치 정렬을 행하여 블랭크 몰드의 메사부(22)에 패턴을 형성할 수도 있다.

또한, 도 5의 (C)의 경우의 임프린트 위치는, 기판(5) 상의 임프린트 위치나 샷수를 임의로 설정할 수 있다. 도 5의 (A)나 도 5의 (B)의 경우에는, 임프린트 위치를 메사부(22)의 영역에 제한할 필요가 있었지만, 도 5의 (C)의 경우에는, 기판(5)에 메사부가 형성되어 있지 않기 때문에, 블랭크 몰드의 내부라면, 임의의 위치에 패턴을 형성할 수 있다. 이와 같이 메사부가 형성되어 있지 않은 블랭크 몰드에 복수의 패턴을 형성함으로써 레플리카 몰드를 제작하는 경우가 있다. 이 경우에는, 임프린트에 의해 블랭크 몰드에 패턴을 형성하고 나서 메사부를 형성함으로써, 레플리카 몰드를 제작하게 된다. 마스터 몰드(3)의 메사부(21)의 위치의 계측 결과에 기초하여, 마스터 몰드(3)와 기판(5) 상의 임프린트 위치를 위치 정렬할 수 있다.

이와 같이, 형이나 기판에 형성된 메사부의 영역의 크기나 위치를 계측한 결과를 사용하여 형과 기판의 위치 정렬을 행함으로써, 기판 상의 임의의 임프린트 위치에 형의 패턴을 전사할 수 있다.

(제5 실시 형태)

상술한 실시 형태의 임프린트 장치(1)는, 마스터 몰드(3)를 형 보유 지지부(4)에, 기판(5)을 기판 보유 지지부(6)에 탑재한 후, 각각의 표면을 기판 계측 센서(8) 또는 몰드 계측 센서(9)를 사용하여 메사부의 유무를 검출하는 예를 설명하였다. 그러나, 마스터 몰드(3)와 기판(5)(블랭크 몰드)을 잘못 취해 버린 경우에는, 기판(5)이 형 보유 지지부(4)에 탑재되고, 마스터 몰드(3)가 기판 보유 지지부(6)에 탑재되어 버려, 메사부나 기판(5)의 표면 등에 흠집이 나거나, 더럽혀지거나 할 우려가 있다.

그래서, 제5 실시 형태의 메사부의 유무를 검출하는 방법은, 마스터 몰드(3)나 기판(5)이 형 보유 지지부(4)나 기판 보유 지지부(6)에 탑재되기 전에 메사부의 유무의 검출을 행한다. 예를 들어, 도 1의 몰드 반송 장치(11)나, 기판 반송 장치(12)에서 마스터 몰드(3)나 기판(5)을 반송하고 있는 도중에, 상술한 실시 형태의 판정을 행한다.

예를 들어, 몰드 반송 장치(11)의 이동 범위 내(이동 경로)에, 몰드 계측 센서(9)를 배치해 두고, 몰드 반송 장치(11)에 의해 반송되는 대상물의 메사부의 유무를 검출한다. 이와 같이, 몰드 반송 장치(11)가 이동함으로써, 대상물(마스터 몰드(3))의 표면을 계측하면 된다. 또한, 기판 반송 장치(12)의 이동 범위 내(이동 경로)에, 기판 계측 센서(8)를 배치해 두고, 기판 반송 장치(12)에 의해 반송되는 대상물의 메사부의 유무를 검출한다. 기판 반송 장치(12)가 이동함으로써, 대상물(기판(5))의 표면을 계측하면 된다. 또한, 몰드 계측 센서(9)에 구동 기구를 설치해도 되고, 기판 보유 지지부(6)에 설치된 몰드 계측 센서(9)를 사용하여 마스터 몰드(3)의 표면을 계측해도 된다. 마찬가지로, 기판 계측 센서(8)에 구동 기구를 설치해도 된다.

몰드 반송 장치(11)나 기판 반송 장치(12)에 의한 형이나 기판의 반송 도중에 메사부의 유무의 검출을 행함으로써, 형이나 기판이 형 보유 지지부나 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지되기 전에, 에러를 검출할 수 있어, 형이나 기판의 파손을 방지할 수 있다.

(제6 실시 형태)

임프린트 장치(1)에 있어서, 기판 상에 양호한 임프린트재의 패턴을 형성하기 위해서는, 형과 기판을 가능한 한 평행으로 할 것이 요망된다. 그 때문에, 상기의 어느 실시 형태의 경우도 기판 계측 센서(8)와 몰드 계측 센서(9)를 사용한 높이의 계측값을 사용하여, 형과 기판의 기울기를 계측해도 된다. 이와 같이, 형과 기판의 메사부의 유무의 검출과 함께, 형과 기판의 기울기의 계측을 행할 수 있다. 형과 기판의 표면을 계측 센서로 높이를 계측함으로써, 예를 들어 기판 보유 지지부의 구동 방향(면 내 방향)에 대한 형과 기판의 각각의 기울기를 구하고, 구한 기울기에 기초하여 형 보유 지지부나 기판 보유 지지부의 기울기를 제어함으로써 형과 기판을 평행으로 할 수 있다.

(제7 실시 형태)

상기 실시 형태에서는 형으로서 마스터 몰드(3)를 사용하여, 레플리카 몰드를 제작하는 임프린트 장치(몰드 제작 장치)에 대하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 몰드 제작 장치에 한하지 않으며, 반도체 디바이스를 제조하기 위한 임프린트 장치도 마찬가지라고 할 수 있다. 반도체 디바이스를 제조하기 위한 임프린트 장치는, 형으로서 마스터 몰드 대신에 메사부를 갖는 레플리카 몰드 등을 사용하고, 기판으로서 블랭크 몰드 대신에 웨이퍼 등을 사용한다.

반도체 디바이스를 제조하기 위한 임프린트 장치에서는, 인위적 실수가 발생할 확률은 적기는 하지만, 메사부가 형성되어 있지 않은 형이 잘못해서 반입되어, 임프린트 처리를 실시해 버리면, 형과 기판이 부착되어 버릴 우려가 있다. 임프린트 장치 내에서 부착된 형과 기판을 떼어낼 수 없게 되어 버려, 형이나 기판의 파손이 발생할 우려가 있다.

그 때문에, 반도체 디바이스를 제조하기 위한 임프린트 장치의 경우에도, 형(레플리카 몰드)과 기판에 대하여 메사부의 유무의 검출이나 형상을 계측하는 본 발명을 적용할 수 있다. 임프린트 장치로 반입된 형이나 기판이, 원하는 형상인지를 임프린트 처리가 실시되기 전에 검출하고, 원하는 형이나 기판이 아닌 경우에는 에러 처리를 행함으로써 형이나 기판의 파손을 방지할 수 있다.

도 8을 사용하여, 반도체 디바이스의 제조 장치로서의 임프린트 장치(1)에 대하여 설명한다. 도 8은, 임프린트 장치(1) 전체의 개요를 도시한 도면이다. 도 1에서 설명한 몰드 제작 장치로서의 임프린트 장치와 비교하여 상위점을 중심으로 설명한다.

도 8의 임프린트 장치(1)는, 도 1의 임프린트 장치가 기판(5)으로서 보유 지지하는 레플리카 몰드 대신에, 기판(19)을 보유 지지한다. 기판(19)은, 반도체 디바이스를 제조하기 위한 웨이퍼나 유리 기판을 포함한다. 도 8의 임프린트 장치(1)는, 형으로서 보유 지지하는 마스터 몰드(3) 대신에, 몰드(18)를 보유 지지한다. 몰드(18)는, 도 1의 몰드 제작 장치에 의해, 마스터 몰드의 패턴이 작성된 레플리카 몰드를 포함한다. 임프린트 장치(1)의 기본적인 임프린트 처리의 동작은, 상술한 실시 형태에서 나타낸 바와 같다. 도 8의 임프린트 장치(1)는, 임프린트 처리를 기판 상의 전체면에 행함으로써, 반도체 디바이스의 제조에 필요한 패턴을, 기판 상의 임프린트재에 전사하는 것이다.

도 8의 임프린트 장치(1)를 사용하여 패턴이 형성되는 기판(19)에는, 메사부가 형성되어 있지 않다. 한편, 임프린트 장치(1)에서 사용되는 몰드(18)는, 패턴이 형성된 메사부를 갖는다. 즉, 임프린트 장치(1)로 반입되는 형과 기판의 메사부의 유무의 관계는, 도 4, 도 5의 (C), 도 8에 도시한 관계로 된다. 그러나, 잘못해서 도 5의 (D)의 마스터 몰드(3)와 같이, 메사부를 갖지 않는 형을 임프린트 장치(1)로 반입해 버릴 우려가 있다. 이 상태에서 임프린트 처리를 행하면, 기판(19) 상에 공급된 밀착층과, 형(마스터 몰드(3))이 접촉해 버려, 형을 흡착 보유 지지하는 힘만으로는 보유 지지할 수 없게 되어 버려, 형이나 기판이 파손될 우려가 있다.

그래서, 제7 실시 형태의 임프린트 장치는, 도 6의 (A)와 같이, 임프린트 처리 전에 형 보유 지지부(4)에 보유 지지된 몰드(18)에 대하여, 메사부의 유무의 검출을 행하는 것이다. 통상, 웨이퍼 등의 기판(19)에는 메사부를 갖고 있지 않기 때문에, 기판(19)에 대해서는 메사부의 유무의 검출은 행하지 않고, 몰드(18)에 대하여 메사부의 유무의 검출이나, 메사부의 범위(영역의 크기)의 계측을 행하면 된다. 메사부의 유무의 검출 방법이나 검출 타이밍, 그 밖의 처리에 대해서는 상기의 어느 실시 형태도 적용 가능하다.

이와 같이 도 8에 도시한 반도체 디바이스의 제조 장치로서의 임프린트 장치에 있어서도, 임프린트 장치(1) 내로 반입된 형이나 기판이 소정의 상태로 반입되고 있는지를 검출할 수 있다. 임프린트 장치로 소정의 형이나 기판이 반입되지 않은 경우에는, 임프린트 처리의 정지나, 원하는 형이나 기판으로의 교환 등의, 에러 처리를 행함으로써 기판이나 형의 파손을 방지할 수 있다.

(기타)

임프린트재에는, 경화용의 에너지가 제공됨으로써 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라고 칭하는 경우도 있음)이 사용된다. 경화용의 에너지로서는 전자파, 열 등이 사용된다. 전자파로서는, 예를 들어 그의 파장이 10nm 이상 1mm 이하의 범위에서 선택되는, 적외선, 가시광선, 자외선 등의 광이다.

경화성 조성물은, 광의 조사에 의해, 혹은 가열에 의해 경화하는 조성물이다. 이 중, 광에 의해 경화하는 광경화성 조성물은, 중합성 화합물과 광중합 개시제를 적어도 함유하며, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 함유해도 된다. 비중합성 화합물은, 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면 활성제, 산화 방지제, 중합체 성분 등의 군에서 선택되는 적어도 1종이다.

임프린트재는, 스핀 코터나 슬릿 코터에 의해 기판 상에 막형으로 부여된다. 혹은 액체 분사 헤드에 의해, 액적형, 혹은 복수의 액적이 이어져 생긴 섬형 또는 막형으로 되어 기판 상에 부여되어도 된다. 임프린트재의 점도(25℃에 있어서의 점도)는, 예를 들어 1mPaㆍs 이상 100mPaㆍs 이하이다.

기판은 유리, 세라믹스, 금속, 반도체, 수지 등이 사용되며, 필요에 따라, 그의 표면에 기판과는 다른 재료를 포함하는 부재가 형성되어 있어도 된다. 기판으로서는, 구체적으로 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 석영 유리 등이다.

상기의 어느 실시 형태도 기판에 대하여 형이 상측(+Z 방향)에 배치되어 있는 경우에 대하여 설명하였지만, 임프린트 장치(1) 내에 있어서 형과 기판의 배치가 반대여도 된다.

(물품의 제조 방법)

임프린트 장치를 사용하여 형성한 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 혹은 각종 물품을 제조할 때 일시적으로 사용된다. 물품이란, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서 혹은 형 등이다. 전기 회로 소자로서는 DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 혹은 불휘발성의 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형으로서는 임프린트용의 몰드 등을 들 수 있다.

경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서 그대로 사용되거나, 혹은 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판의 가공 공정에 있어서 에칭 또는 이온 주입 등이 행해진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.

이어서, 물품의 구체적인 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 절연체 등의 피가공재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)을 준비하고, 이어서, 잉크젯법 등에 의해, 피가공재(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 부여한다. 여기서는, 복수의 액적형으로 된 임프린트재(3z)가 기판 상에 부여된 모습을 도시하고 있다.

도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 임프린트용의 형(4z)을, 그의 요철 패턴이 형성된 측을 기판 상의 임프린트재(3z)를 향하여 대향시킨다. 도 9의 (c)에 도시하는 바와 같이, 임프린트재(3z)가 부여된 기판(1)과 형(4z)을 접촉시켜, 압력을 가한다. 임프린트재(3z)는 형(4z)과 피가공재(2z)의 간극에 충전된다. 이 상태에서 경화용의 에너지로서 광을 형(4z)을 투과시켜 조사하면, 임프린트재(3z)는 경화된다.

도 9의 (d)에 도시하는 바와 같이, 임프린트재(3z)를 경화시킨 후, 형(4z)과 기판(1z)을 떼어내면, 기판(1z) 상에 임프린트재(3z)의 경화물의 패턴이 형성된다. 이 경화물의 패턴은, 형의 오목부가 경화물의 볼록부에, 형의 볼록부가 경화물의 오목부에 대응한 형상으로 되어 있으며, 즉 임프린트재(3z)에 형(4z)의 요철 패턴이 전사되게 된다.

도 9의 (e)에 도시하는 바와 같이, 경화물의 패턴을 내에칭 마스크로 하여 에칭을 행하면, 피가공재(2z)의 표면 중, 경화물이 없거나 혹은 얇게 잔존한 부분이 제거되고, 홈(5z)으로 된다. 또한, 당해 에칭과는 이종의 에칭에 의해 당해 잔존한 부분을 미리 제거해 두는 것도 바람직하다. 도 9의 (f)에 도시하는 바와 같이, 경화물의 패턴을 제거하면, 피가공재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기서는 경화물의 패턴을 제거하였지만, 가공 후에도 제거하지 않고, 예를 들어 반도체 소자 등에 포함되는 층간 절연용의 막, 즉 물품의 구성 부재로서 이용해도 된다.

본 발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것이 아니며, 본 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 여러 가지 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위를 밝히기 위해 이하의 청구항을 첨부한다.

Claims (20)

1. 형과 기판의 각각에 메사부가 있는지 여부를 검출하는 메사부 검출 수단과,
   상기 메사부 검출 수단의 검출 결과에 따라 상기 형을 사용하여 상기 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하는 제어 수단을 갖고,
   상기 제어 수단은,
   상기 검출 결과가 상기 형과 상기 기판 중 적어도 한쪽에 메사부를 갖는다는 결과인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시켜 상기 패턴을 형성하도록 제어하고,
   상기 검출 결과가 상기 형 및 상기 기판의 어느 것에도 메사부를 갖지 않는다는 결과인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시키지 않도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 메사부 검출 수단은, 상기 형에 형성된 패턴 영역이 주위보다 볼록형인 상기 메사부가 있는지 여부를 검출하는 형 검출 수단을 포함하고,
   상기 제어 수단은, 상기 형 검출 수단의 검출 결과에 따라 상기 임프린트재의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 형 검출 수단은, 상기 형의 표면까지의 거리를 계측하는 거리 계측기인 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 형 검출 수단은, 상기 형의 표면을 따라 복수 개소의 거리를 계측하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제어 수단은, 상기 형 검출 수단으로 계측된, 상기 형에 형성된 패턴 영역의 표면의 높이와, 상기 패턴 영역의 주위의 표면의 높이의 차를, 미리 결정된 역치와 비교하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부를 구비하고,
   상기 형 검출 수단은, 상기 형을 상기 형 보유 지지부로 반송하는 도중에, 상기 형의 메사부의 유무를 검출하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 메사부 검출 수단은, 상기 기판의 표면에 있어서, 상기 임프린트재의 패턴이 형성되는 영역이 주위보다 볼록형인 상기 메사부가 있는지 여부를 검출하는 기판 검출 수단을 포함하고,
   상기 제어 수단은, 상기 기판 검출 수단의 검출 결과에 따라 상기 임프린트재의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 기판 검출 수단은, 상기 기판의 표면까지의 거리를 계측하는 거리 계측기인 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 기판 검출 수단은, 상기 기판의 표면을 따라 복수 개소의 거리를 계측하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제어 수단은, 상기 기판 검출 수단으로 계측된, 상기 기판 상의 상기 패턴이 형성되는 영역의 표면의 높이와, 상기 패턴이 형성되지 않는 영역의 표면의 높이의 차를, 미리 결정된 역치와 비교하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
11. 제7항에 있어서,
    상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 구비하고,
    상기 기판 검출 수단은, 상기 기판을 상기 기판 보유 지지부로 반송하는 도중에, 상기 기판의 메사부의 유무를 검출하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
12. 삭제
13. 삭제
14. 기판에 메사부가 있는지 여부를 검출하는 메사부 검출 수단과,
    상기 메사부 검출 수단의 검출 결과에 따라, 형을 사용하여 상기 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하는 제어를 행하는 제어 수단을 갖고,
    상기 제어 수단은,
    상기 검출 결과가 상기 기판에 메사부를 갖는다는 결과인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시켜 상기 패턴을 형성하도록 제어하고,
    상기 검출 결과가 상기 기판은 메사부를 갖지 않는다는 결과인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시키지 않도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
15. 형과 기판의 각각에 메사부가 있는지 여부에 관한 정보를 취득하는 공정과,
    취득된 상기 정보가, 상기 형과 상기 기판 중 적어도 한쪽에 메사부를 갖는다는 결과인 경우에, 상기 형을 사용하여 상기 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하고,
    취득된 상기 정보가, 상기 형 및 상기 기판의 어느 것에도 메사부를 갖지 않는다는 결과인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시키지 않도록 하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는, 임프린트 방법.
16. 제1항 내지 제11항, 제14항 중 어느 한 항에 기재된 임프린트 장치를 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 스텝과,
    상기 스텝에서 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 가공 스텝을 갖고,
    상기 가공 스텝에 의해 가공된 상기 기판으로부터 물품을 제조하는 것을 특징으로 하는, 물품의 제조 방법.
17. 제1항에 있어서,
    상기 제어 수단은, 상기 검출 결과가 상기 형 및 상기 기판의 어느 것에도 메사부를 갖지 않는다는 결과인 경우에, 에러 상태인 것을 유저에게 통지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제어 수단은,
    상기 에러 상태인 것을 표시 장치에 표시시킴으로써 유저에게 통지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
19. 형과 기판의 각각의 메사부의 상태를 검출하는 메사부 검출 수단과,
    상기 메사부 검출 수단의 검출 결과에 따라 상기 형을 사용하여 상기 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하는 제어 수단을 갖고,
    상기 제어 수단은,
    상기 검출 결과로부터, 상기 형과 상기 기판의 메사부의 상태가, 기억부에 미리 기억된 메사부에 관한 정보와 일치한다고 판단되는 범위 내인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시켜 상기 패턴을 형성하도록 제어하고,
    상기 검출 결과로부터, 상기 형과 상기 기판의 메사부 중 적어도 한쪽의 상태가, 상기 기억부에 미리 기억된 메사부에 관한 정보와 일치한다고 판단되는 범위 내가 아닌 경우에, 에러 상태인 것을 유저에게 통지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.
20. 기판의 메사부의 상태를 검출하는 메사부 검출 수단과,
    상기 메사부 검출 수단의 검출 결과에 따라, 형을 사용하여 상기 기판에 임프린트재의 패턴을 형성하는 제어를 행하는 제어 수단을 갖고,
    상기 제어 수단은,
    상기 검출 결과로부터, 상기 기판의 메사부의 상태가, 기억부에 미리 기억된 메사부에 관한 정보와 일치한다고 판단되는 범위 내인 경우에, 상기 기판 상의 임프린트재와 상기 형을 접촉시켜 상기 패턴을 형성하도록 제어하고,
    상기 검출 결과로부터, 상기 기판의 메사부의 상태가, 상기 기억부에 미리 기억된 메사부에 관한 정보와 일치한다고 판단되는 범위 내가 아닌 경우에, 에러 상태인 것을 유저에게 통지하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 임프린트 장치.

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